JP2023041453A5 - - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 33
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021148834A JP7438171B2 (ja) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 供給タンク、供給装置、供給システム |
| KR1020220109876A KR102658584B1 (ko) | 2021-09-13 | 2022-08-31 | 공급 탱크, 공급 장치, 공급 시스템 |
| CN202211077714.3A CN115810561B (zh) | 2021-09-13 | 2022-09-05 | 供给罐、供给装置、供给系统 |
| TW111134078A TWI814577B (zh) | 2021-09-13 | 2022-09-08 | 供給罐、供給裝置、供給系統 |
| TW112128057A TWI847816B (zh) | 2021-09-13 | 2022-09-08 | 供給罐、供給裝置、供給系統 |
| US17/942,520 US12347699B2 (en) | 2021-09-13 | 2022-09-12 | Supply tank, supply device and supply system |
| KR1020240047209A KR102797838B1 (ko) | 2021-09-13 | 2024-04-08 | 공급 탱크, 공급 장치, 공급 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021148834A JP7438171B2 (ja) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 供給タンク、供給装置、供給システム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023041453A JP2023041453A (ja) | 2023-03-24 |
| JP2023041453A5 true JP2023041453A5 (enExample) | 2023-06-08 |
| JP7438171B2 JP7438171B2 (ja) | 2024-02-26 |
Family
ID=85479813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021148834A Active JP7438171B2 (ja) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 供給タンク、供給装置、供給システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12347699B2 (enExample) |
| JP (1) | JP7438171B2 (enExample) |
| KR (2) | KR102658584B1 (enExample) |
| CN (1) | CN115810561B (enExample) |
| TW (2) | TWI847816B (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7438171B2 (ja) * | 2021-09-13 | 2024-02-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 供給タンク、供給装置、供給システム |
| CN117259313A (zh) * | 2022-06-14 | 2023-12-22 | 天津市环欧新能源技术有限公司 | 一种储液槽及设有该储液槽的清洗机 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0978263A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-25 | Hitachi Ltd | Crエッチング装置 |
| JP2002110588A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Nec Kansai Ltd | チップ製造装置 |
| JP3761457B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-03-29 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体基板の薬液処理装置 |
| JP2004228467A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN1981375A (zh) * | 2004-07-02 | 2007-06-13 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
| JP2007258462A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| TWI439571B (zh) * | 2007-01-15 | 2014-06-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Sulfuric acid electrolysis device, electrolysis method and substrate processing device |
| JP5148889B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2013-02-20 | 株式会社東芝 | 洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 |
| JP5173500B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2013-04-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理液供給装置およびそれを備えた基板処理装置 |
| CA2634672C (en) * | 2008-06-09 | 2013-03-12 | Jerry Hanna | Water reaction tank |
| US20120006790A1 (en) * | 2009-03-31 | 2012-01-12 | Kurita Water Industries Ltd. | Apparatus and method for treating etching solution |
| JP5106523B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2012-12-26 | 株式会社東芝 | エッチング処理方法、微細構造体の製造方法、およびエッチング処理装置 |
| KR101344915B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2013-12-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 약액 재생 방법 |
| JP6010457B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2016-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および薬液回収方法 |
| US10510527B2 (en) * | 2013-02-01 | 2019-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Single wafer cleaning tool with H2SO4 recycling |
| JP6352385B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2018-07-04 | ティーイーエル エフエスアイ,インコーポレイティド | 加熱されたエッチング溶液を供する処理システム及び方法 |
| JP6302708B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-03-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ウェットエッチング装置 |
| JP6022431B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2016-11-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置及び基板液処理方法 |
| JP6454629B2 (ja) * | 2014-12-16 | 2019-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
| JP2018056469A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP2019192863A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2021034561A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置 |
| JP7438171B2 (ja) * | 2021-09-13 | 2024-02-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 供給タンク、供給装置、供給システム |
-
2021
- 2021-09-13 JP JP2021148834A patent/JP7438171B2/ja active Active
-
2022
- 2022-08-31 KR KR1020220109876A patent/KR102658584B1/ko active Active
- 2022-09-05 CN CN202211077714.3A patent/CN115810561B/zh active Active
- 2022-09-08 TW TW112128057A patent/TWI847816B/zh active
- 2022-09-08 TW TW111134078A patent/TWI814577B/zh active
- 2022-09-12 US US17/942,520 patent/US12347699B2/en active Active
-
2024
- 2024-04-08 KR KR1020240047209A patent/KR102797838B1/ko active Active
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