JP2023038214A - 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及び構造体 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及び構造体 Download PDF

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Abstract

Figure 2023038214000001
【課題】簡易的な方法で導電粒子を分散させることができ、電子部品の電極端子間におけ
るショートを抑制できる異方性導電接着剤、異方性導電接着剤の製造方法、及び接続構造
体を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤は、絶縁性フィラーにより導電粒子の表面の一部が被覆さ
れた被覆導電粒子と、絶縁性フィラーと、絶縁性バインダーとを含有し、絶縁性バインダ
ー中に被覆導電粒子が分散されており、導電粒子の粒子径が７μｍ以上であり、上記絶縁
性フィラーの粒子径が上記導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％であり、上記導電
粒子に対する上記絶縁性フィラーの量が０．７８～７７体積％である。
【選択図】図２

Description

本技術は、樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及び構造体に関する。
粒子を含有する樹脂組成物において、粒子には凝集による性能低下などの種々の要因に
より、高い分散性が求められる（例えば特許文献１を参照）。これは、特に、電子部品用
樹脂組成物、電子部品用接着剤などにおいて強く求められる。粒子の分散性が低い場合、
樹脂組成物の品質安定性を保つのは困難なためである。
電子部品用接着剤の一例として、回路接続材料があり、その中の異方性導電接着剤は、
一般に、絶縁性バインダー中に導電粒子が分散されたものが使用される（例えば特許文献
２～４を参照）。ところで、異方性導電接着剤中の導電粒子は、製造直後には分散してい
ても、凝集してしまうことがある。導電粒子の凝集は、導電粒子捕捉効率の低下、電子部
品の電極端子間におけるショート発生などの要因となる。そのため、導電粒子の表面に予
め絶縁被膜を形成することがある（例えば特許文献２を参照）。
しかし、導電粒子の表面に絶縁被膜を形成すると、製造コストが増加してしまう傾向に
ある。特に、導電粒子の粒子径が大きくなる程、導電粒子の表面積も大きくなり、導電粒
子の表面に絶縁被膜を形成するための技術的難易度も上がり、製造コストがより増加して
しまう傾向にある。そのため、導電粒子の粒子径が大きい場合であっても、簡易的な方法
で導電粒子を均一に分散させて、電子部品の電極端子間におけるショートを抑制すること
が求められている。
また、絶縁性バインダー中に分散させる粒子の粒子径が小さい場合であっても、均一に
分散させることが求められている。
特開２０１５－１３４８８７号公報 特開２０１５－１３３３０１号公報 特開２０１４－２４１２８１号公報 特開平１１－１４８０６３号公報
また、本技術は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、簡便な手法に
よって粒子を均一に分散させることができる樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及び構
造体を提供する。
また、異方性導電接着剤である場合においては、導電粒子の粒子径が大きい場合であっ
ても、簡易的な方法で導電粒子を均一に分散させることができ、電子部品の電極端子間に
おけるショートを抑制できる異方性導電接着剤、異方性導電接着剤の製造方法、及び接続
構造体を提供する。
本技術に係る樹脂組成物は、小粒子径フィラーにより大径粒子の表面の一部が被覆され
た被覆大径粒子と、小粒子径フィラーと、絶縁性バインダーとを含有し、上記被覆大径粒
子は分散されてなり、上記大径粒子の粒子径が２μｍ以上であり、上記小粒子径フィラー
の粒子径が上記大径粒子の粒子径の０.０２～５．０％であり、上記大径粒子に対する上
記小粒子径フィラーの量が１５６体積％未満である。
本技術に係る樹脂組成物の製造方法は、平均粒径が２μｍ以上である大径粒子と、粒子
径が上記大径粒子の粒子径の０.０２～５．０％である小粒子径フィラーとを撹拌するこ
とにより、上記小粒子径フィラーにより上記大径粒子が被覆された第１の被覆粒子を得る
工程（Ａ）と、上記第１の被覆粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌することにより、上記
小粒子径フィラーにより上記大径粒子の表面の一部が被覆された第２の被覆粒子が、上記
絶縁性バインダー中に分散された樹脂組成物を得る工程（Ｂ）とを有し、上記工程（Ａ）
では、上記大径粒子に対する上記小粒子径フィラーの量が１５６体積％未満となるように
上記大径粒子と上記小粒子径フィラーとを配合する。尚、本発明で粒子、フィラーと表現
を使い分けしているのは、大きさの違うものを分かり易くさせるためである。
本技術に係る異方性導電接着剤は、絶縁性フィラーにより導電粒子の表面の一部が被覆
された被覆導電粒子と、絶縁性フィラーと、絶縁性バインダーとを含有し、上記絶縁性バ
インダー中に上記被覆導電粒子が分散されており、上記導電粒子の粒子径が７μｍ以上で
あり、上記絶縁性フィラーの粒子径が上記導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％で
あり、上記導電粒子に対する上記絶縁性フィラーの量が０．７８～７７体積％である。
本技術に係る異方性導電接着剤の製造方法は、平均粒径が７μｍ以上である導電粒子と
、粒子径が上記導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％である絶縁性フィラーとを撹
拌することにより、上記絶縁性フィラーにより上記導電粒子が被覆された第１の被覆導電
粒子を得る工程（Ａ）と、上記第１の被覆導電粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌するこ
とにより、上記絶縁性フィラーにより上記導電粒子の表面の一部が被覆された第２の被覆
導電粒子が、上記絶縁性バインダー中に分散された異方性導電接着剤を得る工程（Ｂ）と
を有し、上記工程（Ａ）では、上記導電粒子に対する上記絶縁性フィラーの量が０．７８
～７７体積％となるように上記導電粒子と上記絶縁性フィラーとを配合する。
本技術に係る接続構造体は、上記異方性導電接着剤からなる異方性導電フィルムを介し
て、第１の電子部品と第２の電子部品とが接続されたものである。
本技術によれば、大径粒子の表面の一部が小粒子径フィラーにより被覆された一部被覆
粒子を形成することにより、大径粒子を均一に分散させることができる。
本技術によれば、導電粒子の粒子径が大きい場合であっても、簡易的な方法で導電粒子
（絶縁性フィラーにより導電粒子の表面の一部が被覆された被覆導電粒子）を均一に分散
させることができ、電子部品の電極端子間におけるショートを抑制できる。
図１は、本実施の形態に係る接続構造体の一例を示す断面図である。 図２は、導電粒子と絶縁性フィラーとを撹拌することにより得られた混合物の一例を示す図である。 図３は、絶縁性フィラーで被覆された被覆導電粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌することにより得られた異方性導電接着剤の一例を示す図である。 図４は、絶縁性フィラーで被覆されていない導電粒子を示す図である。 図５は、絶縁性フィラーで被覆されていない導電粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌することにより得られた異方性導電接着剤の一例を示す図である。 図６は、導電粒子と絶縁性フィラーとを撹拌することにより得られた混合物の一例を示す図である。 図７は、本技術を適用させた一部被覆粒子の第１の例を模式的に示す断面図である。 図８は、本技術を適用させた一部被覆粒子の第２の例を模式的に示す断面図である。 図９は、本技術を適用させた一部被覆粒子の第３の例を模式的に示す断面図である。
本技術は、大径粒子の表面の一部が小粒子径フィラーにより被覆された一部被覆粒子を
形成することにより、絶縁性バインダー中の大径粒子の分散性を向上させるものである。
一方、大径粒子の表面の全部が小粒子径フィラーにより被覆されている場合、大径粒子に
対する小粒子径フィラーの量が多過ぎることになり、絶縁性バインダー中の大径粒子の分
散性が低下する傾向にある。
一部被覆粒子は、大径粒子と小粒子径フィラーの粉末を混合し（好ましくはこれらのみ
で混合することが好ましい）、大径粒子の表面に小粒子径フィラーを被覆させた後に、こ
の混合物を樹脂組成物と混合（混錬）させることで、大径粒子の表面を被覆する一部の小
粒子径フィラーを剥離することにより得ることができる。逆説的に言えば、一部被覆粒子
が形成されていれば、大径粒子に対する小粒子径フィラーの量が適量であり、絶縁性バイ
ンダー中の大径粒子の分散性が高いとも言える。これは例えば遊星攪拌装置などを用い、
高いシェア（せん断力）を掛けて行うことで、大径粒子表面への小粒子径フィラーの被覆
と一部剥離が効率よく行うことができる。
以下、第１の実施の形態について説明する。
［第１の実施の形態］
＜樹脂組成物＞
本実施の形態に係る樹脂組成物は、小粒子径フィラーにより大径粒子の表面の一部が被
覆された一部被覆粒子と、小粒子径フィラーと、絶縁性バインダーとを含有し、一部被覆
粒子は分散されてなり、大径粒子の粒子径が２μｍ以上であり、小粒子径フィラーの粒子
径が大径粒子の粒子径の０.０２～５．０％であり、大径粒子に対する小粒子径フィラー
の量が１５６体積％未満である。尚、このような０．０２～５．０％との表記は、特に断
りが無ければ０．０２％以上５．０％以下を指す。
本明細書において、大径粒子の粒子径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－
３０００：マルバーン社製）により測定した値とすることができる。この個数は１０００
個以上、好ましくは２０００個以上であることが好ましい。また、小粒子径フィラーの粒
子径は、例えば、電子顕微鏡観察し、任意の１００個の平均値とすることができ、２００
個以上とすることでより精度を高めることもできる。
また、大径粒子に対する小粒子径フィラーの量（体積％）は、次式により求めた値とす
ることができる。
大径粒子（Ａ）に対する小粒子径フィラー（Ｂ）の量（体積％）
＝｛（Ｂｗ／Ｂｄ）／（Ａｗ／Ａｄ）｝×１００
Ａｗ：大径粒子（Ａ）の質量組成（質量％）
Ｂｗ：小粒子径フィラー（Ｂ）の質量組成（質量％）
Ａｄ：大径粒子（Ａ）の比重
Ｂｄ：小粒子径フィラー（Ｂ）の比重
図７～図９は、それぞれ本技術を適用させた一部被覆粒子の第１～第３の例を模式的に
示す断面図である。図７～図９に示すように、一部被覆粒子２０は、小粒子径フィラーに
より大径粒子２１の表面の一部が被覆されている。換言すれば、一部被覆粒子２０は、そ
の表面に、小粒子径フィラーにより被覆された被覆部２２と、大径粒子の表面が露出した
露出部２３を有する。一部被覆粒子２０は、例えば図７に示すように露出部２３が表面に
全体的にまだらにあってもよく、図８に示すように露出部２３が一部にあってもよく、図
９に示すように露出部２３が全体の半分以上あってもよい。本方式で得られた一部被覆さ
れた大径粒子の分散性を簡易に得ることを第１の目的としているためであり、被覆状態に
より大径粒子の性能を得ることを優先させているためではないからである。
一部被覆粒子２０は、樹脂組成物をフィルム状にした後に、電子顕微鏡などによる面視
野観察において、一部被覆が確認できればよい。これは、観察箇所を複数回変更して同一
の結果が得られることが好ましい。詳細に確認する場合は、一部被覆粒子２０断面におい
て、少なくとも最外表面の一部が被覆されていることが確認できればよい。なお、観察す
るフィルム体の表裏面で同一箇所を観測することで、より精密に且つ簡便に確認すること
ができる。この手法であれば、大径粒子の一部被覆の有り無しの判定のみで判別できる。
剥離した小粒子径フィラーと大径粒子が重畳している場合の判定は、焦点距離の調整から
個別に判定することも可能と考える。
一部被覆粒子２０における被覆部２２の割合は、例えば、上述した樹脂組成物をフィル
ム状にした後に、電子顕微鏡などによる面視野観察により確認することもできる。もしく
は、樹脂組成物を硬化もしくは凍結させて、任意の１００個の一部被覆粒子断面の最外表
面を電子顕微鏡観察し、任意の１００個の一部被覆粒子の被覆部の割合の平均値とするこ
とができる。このような一部被覆粒子の被覆部の割合の平均値は、例えば１５％以上１０
０％未満であればよく、３０～９５％であってもよい。
また、一部被覆粒子２０の個数割合は、全部被覆粒子及び一部被覆粒子の全体に対し、
７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは９５％以上である。一部被覆粒子２
０の個数割合は、例えば、樹脂組成物を硬化もしくは凍結させて、任意の１００個の全部
被覆粒子及び一部被覆粒子を電子顕微鏡観察し、任意の１００個の全部被覆粒子及び一部
被覆粒子に対する一部被覆粒子の個数とすることができる。
大径粒子は、特に限定されず、樹脂組成物の機能に応じて材質が適宜選択される。例え
ば、樹脂組成物に導電性を付与する場合、例えば、導電粒子、金属粒子などが選択され、
また、樹脂組成物にスペーサー機能を付与する場合、例えば、アクリルゴム、スチレンゴ
ム、スチレンオレフィンゴム、シリコーンゴムなどが選択される。これは小粒子径フィラ
ーとの組み合わせで被覆および一部被覆ができれば特に限定はなく、有機物であってもよ
く、無機物であってもよく、また金属メッキ樹脂粒子のように有機物と無機物を組み合わ
せたものであってもよい。１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。１種
単独であれば分散性の評価は容易になる。２種以上の場合は、外観が明確に異なるもので
あることが、同様の理由から好ましい。
大径粒子の粒子径は、２μｍ以上である。また、大径粒子の粒子径の上限は、特に制限
されないが、例えば、大径粒子が導電粒子である場合、接続構造体における導電粒子の捕
捉効率の観点から、例えば５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であること
がさらに好ましい。
樹脂組成物内の大径粒子の固数密度は、目的に応じて適宜調整することができるが、下
限としては２０個／ｍｍ２以上であることが好ましく、１００個／ｍｍ２以上であること
がより好ましく、１５０個／ｍｍ２以上であることがさらにより好ましい。少なすぎる場
合、小粒子径フィラーとの割合における調整マージンが少なくなり、再現性が困難になる
からである。また、上限は８００００個／ｍｍ２以下であることが好ましく、７００００
個／ｍｍ２以下であることがより好ましく、６５０００個／ｍｍ２以下であることが更に
より好ましい。大径粒子の個数密度が大きくなりすぎると、小粒子径フィラーの被覆や樹
脂組成物との混合が困難となる。個数密度は支持体の平滑面にフィルム状に形成し、面視
野における観察から求めることができる。この際の厚みは、大径粒子の１．３倍以上もし
くは１０μｍ以上、上限は大径粒子の４倍以下、好ましくは２倍もしくは以下４０μｍ以
下とすることができる。この厚みは樹脂組成物に由来するため、一義的に定めることは難
しいため、このように範囲を設けている。面視野観察は金属顕微鏡、ＳＥＭなどの電子顕
微鏡を用いることができる。観察画像から個々の大径粒子を計測して求めてもよく、公知
の画像解析ソフト（一例として、ＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事株式会社）が挙げられる）を
用いて計測してもよい。樹脂組成物の場合はフィルム状にした場合の厚みによって変動す
るため、大径粒子の１．３倍もしくは４倍の厚みとした面視野個数密度で定めることがで
きる。尚、溶媒を含んでいる場合は乾燥後の厚みとする。
小粒子径フィラーは、その大部分が絶縁性バインダー中に分散されており、一部が大径
粒子の表面の一部を被覆する。小粒子径フィラーとしては、絶縁性フィラーを用いること
ができる。絶縁性フィラーとしては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウ
ム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛
、炭酸バリウムなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、珪酸カルシ
ウムなどのケイ酸塩、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、チッ化珪素などのチッ化物な
どが挙げられる。絶縁性フィラーは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用しても
よい。
小粒子径フィラーの粒子径の上限は、大径粒子の１４％以下、好ましくは０．３％以下
とすることができる。もしくは１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であ
ることがより好ましい。大径粒子の表面積に対して小粒子径フィラーが大きすぎないこと
で、大径粒子の表面に傷がつく等の不具合を抑制できる。また、小粒子径フィラーの粒子
径の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。大径粒子の表面積に対して小粒子径フ
ィラーが小さすぎないことで、大径粒子の凝集をより効果的に抑制できる。小さすぎる場
合、樹脂組成物の粘度が上昇しすぎることで分散性への影響も懸念される。
以上に説明した大径粒子と小粒子径フィラーの大きさの関係から、大径粒子と小粒子径
フィラーとの粒子径の比率（小粒子径フィラーの粒子径／大径粒子の粒子径）は、０．０
２～５．０％であり、０．０２～２．５％であることが好ましい。
また、上述の粒子径の比率を満たす大径粒子に対する小粒子径フィラーの体積割合は１
５６体積％未満である。これを超えると樹脂中への均一分散が容易に得られにくくなる。
尚、下限値は０％を超えることは当然であるが、大径粒子と小粒子径フィラーの大きさの
比率の他に、これらの形状なども関係してくるため一義的に定め難い。しかし、０．７８
％以上であれば特に問題はないと考えられ、３．９％以上であれば好ましく、７．８％以
上であればより好ましい。尚、上限値は７８体積％以下であることが好ましく、３９％以
下であることがより好ましい。尚、これらの数値は大径粒子と小粒子径フィラーの関係か
ら適宜選択できるものである。このような条件を満たすことにより、大径粒子の分散性を
良好にすることができる。
絶縁性バインダー（絶縁性樹脂）は、公知の絶縁性バインダーを用いることができる。
硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。例えば、（メ
タ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂、（メタ
）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂、エポキシ
化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂、エポキシ化合物と熱アニ
オン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂等が挙げられる。また、公知の粘着剤組成
物を用いてもよい。
樹脂組成物は、必要に応じて、一部被覆粒子、小粒子径フィラー、絶縁性バインダー以
外の他の成分をさらに含有していてもよい。他の成分としては、例えば、溶剤（メチルエ
チルケトン、トルエン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなど）、応
力緩和剤、シランカップリング剤等が挙げられる。
以上のように、樹脂組成物は、大径粒子の粒子径が２μｍ以上であり、小粒子径フィラ
ーの粒子径が大径粒子の粒子径の０．０２～５．０％であり、大径粒子に対する小粒子径
フィラーの量が１５６体積％未満であることにより、高い分散性を有する。
また、例えば、樹脂組成物を第１の部材と第２の部材との間のスペーサーとして機能さ
せる場合、大径粒子に付着する小粒子径フィラーの量が少ないため、大径粒子の略直径の
スペーサーとすることができる。また、例えば、樹脂組成物を大径粒子が導電粒子であり
、小粒子径フィラーが絶縁性フィラーである、異方性導電接着剤とする場合、導電粒子に
付着する絶縁性フィラーの量が少ないため、優れた導通性を得ることができる。
また、例えば、樹脂組成物を大径粒子が導電粒子であり、小粒子径フィラーが絶縁性フ
ィラーである、異方性導電接着剤からなる異方性導電フィルムとする場合、導電粒子の分
散性が非常に高いため、異方性導電フィルム全体の導電粒子の個数密度（個／ｍｍ２）と
、当該異方性導電フィルムから任意に抽出した０．２ｍｍ×０．２ｍｍの領域における導
電粒子の個数密度（個／ｍｍ２）との差を１５％以下とすることができる。ここで、個数
密度の差は、任意に抽出した所定領域における導電粒子の個数密度の最大値と最小値との
差である。
＜樹脂組成物の製造方法＞
本実施の形態に係る樹脂組成物の製造方法は、以下の工程（Ａ）と、工程（Ｂ）とを有
する。
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）では、大径粒子と、粒子径が大径粒子よりも小さい小粒子径フィラーとを撹
拌することにより、第１の被覆粒子を得る。工程（Ａ）では、工程（Ｂ）で得られる第２
の被覆粒子の凝集を抑制するために、大径粒子を小粒子径フィラーで被覆させる。また、
工程（Ａ）では、上述のように、大径粒子に対する小粒子径フィラーの量が１５６体積％
未満となるように大径粒子と小粒子径フィラーとを配合する。このような条件を満たすこ
とにより、工程（Ａ）で大径粒子の表面への小粒子径フィラーの被覆を容易に進行させる
とともに、工程（Ｂ）で第１の被覆粒子における小粒子径フィラーを容易に乖離させるこ
とができる。
大径粒子と小粒子径フィラーとを撹拌する方法は、乾式法、湿式法のいずれであっても
よく、乾式法が好ましい。公知のトナー等で用いられている手法を適用できるためである
。大径粒子と小粒子径フィラーとを撹拌するための装置は、例えば、遊星式撹拌装置、振
とう機、ラボミキサー、撹拌プロペラ等が挙げられる。特に、平均粒径が比較的大きい大
径粒子を絶縁フィラーで被覆させる観点から、高シェアのかかる遊星式撹拌装置が好まし
い。ボールミルやビーズミルなど媒体を用いる方式は、排除するものではないが好ましく
ない。大径粒子と小粒子径フィラー以外に取り除くものが存在すると、生産性の上では望
ましくないためである。また、このような媒体（ボールやビーズ）を用いると、大径粒子
や小粒子径フィラーの表面状態への影響を勘案する要因が増えるため、製品設計が難しく
なる。遊星式撹拌装置は、材料（大径粒子と小粒子径フィラーとの混合物）の入った容器
を自転させながら公転させる方式の撹拌装置をいう。容器毎で生産するバッチ方式の場合
、品質管理がし易くなる点からも好ましい。即ち、容易に高精度に大径粒子と小粒子径フ
ィラーとが分散した樹脂組成物を得られ易くなる。
大径粒子及び小粒子径フィラーは、上述した異方性導電接着剤で説明した大径粒子及び
小粒子径フィラーと好ましい範囲が同様である。特に、工程（Ａ）において大径粒子を小
粒子径フィラーで被覆させる観点から、乾粉状態の大径粒子を用いることが好ましい。
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）では、第１の被覆粒子と絶縁性バインダーとを撹拌することにより、第２の
被覆粒子と、第１の被覆粒子における大径粒子から乖離した小粒子径フィラーとが、絶縁
性バインダー中に分散された樹脂組成物が得られる。
工程（Ｂ）では、第１の被覆粒子を絶縁性バインダー中で撹拌することにより、第１の
被覆粒子における小粒子径フィラーに大径粒子との摩擦や高シェアがかかることで、この
小粒子径フィラーが大径粒子から乖離し、大径粒子の表面の一部が小粒子径フィラーに被
覆された一部被覆粒子（第２の被覆粒子）が得られる。また、第１の被覆粒子における大
径粒子から乖離した小粒子径フィラーが、第２の被覆粒子間に介在されるため、第２の被
覆粒子の凝集を抑制できる。このように、工程（Ｂ）を行うことにより、第２の被覆粒子
の凝集を抑制でき、絶縁性バインダー中に第２の被覆粒子を分散させることができる。こ
の時、小粒子径フィラーも同時に分散されることになる。即ち本発明では、混合工程が最
小限の回数で済む。例えば従来のように粘度調整のために小粒子径フィラーを都度加える
こともできるが、分散状態の再現性を得ることは困難を伴うことは容易に予想できる。し
かしながら、粉末（大径粒子と小粒子径フィラー）を予め調整し、それに樹脂組成物を配
合することで、必要な量を調整可能とできるため、材料コストや製造コストの点からも望
ましい。また、分散性の不具合のあるバッチに関しても比較し易いことから、不良要因の
解析も容易になり、上述したように品質管理の点でもメリットがある。また、バッチ式の
場合には少量での開発検討から大量製造に移行する際など、検討する要因が少なくなると
いったメリットがある。また同じ理由から工程（Ａ）と工程（Ｂ）とを同じ容器、同じ遊
星式攪拌装置を用いて行うことが、生産性や品質管理の上からも好ましい。コンタミの影
響も抑制することが期待できる。大量生産する場合には、同一装置を増やすだけでよくな
る。つまり、少量多品種に対応可能であり、且つスケールアップにも対応できる。従って
、生産管理の調整も容易になる。
また、大径フィラーの表面を十分に小さい小粒子径フィラーで被覆することは、後述す
るような異方性導電接続のように、大径粒子である導電粒子を端子で挟持する場合に、導
電粒子の表面状態の品質維持の点から好ましい。即ち、大径粒子同士で接触することによ
る表面状態のイレギュラーを、小粒子径フィラーが被覆して介在することで保護する機能
が期待できる。また、混合（混練）で被覆が解除される程度であるため、端子間に挟持さ
れるといった直接的な力が大径粒子にかかれば、一部被覆が導通を阻害するとは考え難い
。また、端子配列間の絶縁性においても、大径粒子は高い分散性を維持しているが、同時
に一部被覆も維持しているため、（大径粒子が連なることで生じる）ショートは回避され
易い状態になっていると考えられる。具体的な効果を例示すると、大径粒子が金属メッキ
樹脂粒子である導電粒子の場合、金属メッキの厚みや材質、樹脂粒子の硬さなどについて
、従来よりも選択の幅が広げることが期待できる。スペーサーのように挟持して使用する
ものについても、同様のことが言える。
第１の被覆粒子と絶縁性バインダーとを撹拌する方法は、特に限定されず、上述した工
程（Ａ）における撹拌方法を採用できる。特に、第１の被覆粒子と絶縁性バインダーとを
撹拌した際に、第１の被覆粒子を構成する小粒子径フィラーを乖離させる観点から、高シ
ェアのかかる撹拌方法、例えば遊星式撹拌装置を用いた撹拌方法が好ましい。遊星式撹拌
装置を用いることにより、絶縁性バインダー中で、第１の被覆粒子における大径粒子と小
粒子径フィラーとの摩擦や高シェアがかかることで、第１の被覆粒子において大径粒子か
ら小粒子径フィラーの適度な乖離が生じると考えられる。
以上の工程（Ａ）及び工程（Ｂ）を有する製造方法によれば、簡易的な方法で絶縁性バ
インダー中に第２の被覆粒子が分散された樹脂組成物が得られる。なお、本製造方法は、
必要に応じて、上述した工程（Ａ）及び工程（Ｂ）以外の他の工程をさらに有していても
よい。尚、上述しているように工程（Ａ）及び工程（Ｂ）を同一容器、同一装置（遊星攪
拌式混合装置）で行うことが、生産性や品質面から好ましい。
＜構造体＞
本実施の形態に係る構造体は、上述した樹脂組成物を介して第１の部材と第２の部材と
が接着されている。樹脂組成物が硬化性樹脂であれば、硬化して固定してもよく、粘着剤
であれば貼り付けただけであってもよい。これは一例であり、例えば型に樹脂組成物を充
填させ、硬化して成型体を得てもよい。例えば、樹脂組成物を第１の部材と第２の部材と
の間のスペーサーとして機能させる場合、大径粒子に付着する小粒子径フィラーの量が少
ないため、大径粒子の略直径のスペーサーとすることができる。また、例えば、樹脂組成
物を大径粒子が導電粒子であり、小粒子径フィラーが絶縁性フィラーである、導電接着剤
とする場合、導電粒子に付着する絶縁性フィラーの量が少ないため、優れた導通性を得る
ことができる。異方性導電接着剤とする場合は、端子および端子配列の関係がより複雑に
作用するため、この効果はより発揮できる。尚、これらは予めフィルム体としてもよい。
尚、樹脂組成物を接着剤もしくは接着フィルムとし、第１の物品と第２の物品とを接続
させる構造体および、その製造方法も本発明は含む。これらの物品は電子部品であっても
よく、導通部を備えて（異方性は必須としない）導通性があってもよいが、これに限定さ
れるものではない。又、樹脂組成物が接着性の有無に関わらず、第１の物品と第２の物品
を貼合させたものやその貼合方法も本発明は含む。つまり、第１の物品と第２の物品の貼
合体や、これらを加圧させる貼合方法になる。また、第１の物品のみに樹脂組成物やその
フィルム体を設けたものも本発明には含まれる。これは第１の物品に塗布もしくはフィル
ム体として貼り合わせればよい。樹脂組成物が粘着体であれば、粘着層を形成することに
なる。支持体に形成することで粘着フィルムにすることもできる。
以下、第２の実施の形態について説明する。
［第２の実施の形態］
＜異方性導電接着剤＞
本実施の形態に係る異方性導電接着剤は、絶縁性フィラーにより導電粒子の表面の一部
が被覆された被覆導電粒子（後述する第２の被覆導電粒子）と、絶縁性フィラーと、絶縁
性バインダーとを含有し、この被覆導電粒子が絶縁性バインダー中に分散されている。な
お、以下の説明では、平均粒径が７μｍ以上である導電粒子と、絶縁性フィラーとを撹拌
することにより得られる、絶縁性フィラーにより導電粒子が被覆された被覆導電粒子を「
第１の被覆導電粒子」と言う。また、第１の被覆導電粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌
することにより得られる、絶縁性フィラーにより導電粒子の表面の一部が被覆された被覆
導電粒子を「第２の被覆導電粒子」と言う。
異方性導電接着剤は、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conduc
tive Film）、又はペースト状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive
Paste）のいずれであってもよい。取り扱いのし易さの点では異方性導電フィルムが好ま
しく、コストの面では異方性導電ペーストが好ましい。
以下、異方性導電接着剤を構成する第２の被覆導電粒子（導電粒子、絶縁性フィラー）
、絶縁性バインダー、さらに含有してもよいその他の成分について説明する。
［導電粒子］
導電粒子の材質は、特に限定されない。例えば、ニッケル、銅、金、銀、パラジウムな
どの金属粒子、樹脂粒子の表面を金属で被覆した金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。金
属被覆樹脂粒子における樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ア
クリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼ
ン系樹脂、スチレン系樹脂の粒子を用いることができる。導電粒子は、１種単独で用いて
もよいし、２種以上を併用してもよい。
導電粒子の粒子径は、７μｍ以上である。また、導電粒子の粒子径の上限は、特に制限
されないが、接続構造体における導電粒子の捕捉効率の観点から、例えば５０μｍ以下で
あることが好ましい。導電粒子の粒子径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－
３０００：マルバーン社製）により測定できる。１０００個以上、好ましくは２０００個
以上測定して求めることが望ましい。
［絶縁性フィラー］
絶縁性フィラーは、絶縁性無機粒子を用いることができる。例えば、酸化チタン、酸化
アルミニウム、シリカ、酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの酸化物、水酸化カルシ
ウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウムなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムな
どの硫酸塩、珪酸カルシウムなどのケイ酸塩、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、チッ
化珪素などのチッ化物などが挙げられる。絶縁性フィラーは、１種単独で用いてもよいし
、２種以上を併用してもよい。
導電粒子と絶縁性フィラーの大きさ（粒子径）の関係について、導電粒子の表面積に対
して絶縁性フィラーが著しく小さいことにより、導電粒子の表面への絶縁性フィラーの被
覆と乖離が容易に進行するようになる。これにより、第１の被覆導電粒子を絶縁性バイン
ダー中で撹拌させると、第１の被覆導電粒子における導電粒子から乖離した絶縁性フィラ
ーが第２の被覆導電粒子間に介在されるため、第２の被覆導電粒子の凝集を抑制できる。
したがって、絶縁性バインダー中に、第２の被覆導電粒子を均一に分散させることができ
る。
具体的に、絶縁性フィラーの粒子径の上限は、１０００ｎｍ以下であることが好ましく
、５０ｎｍ以下であることがより好ましい。導電粒子の表面積に対して絶縁性フィラーが
大きすぎないことで、導電粒子の表面に傷がつく等の不具合を抑制できる。また、絶縁性
フィラーの粒子径の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。導電粒子の表面積に対
して絶縁性フィラーが小さすぎないことで、導電粒子の凝集をより効果的に抑制できる。
絶縁性フィラーの粒子径は、電子顕微鏡などの観察結果から求めることができる。
以上に説明した導電粒子と絶縁性フィラーの大きさの関係から、導電粒子と絶縁性フィ
ラーとの粒子径の比率（絶縁性フィラーの粒子径／導電粒子の粒子径）は、０．０２～０
．１４３％であり、０．０２～０．１０％であることが好ましい。
また、上述の粒子径の比率を満たす導電粒子に対する絶縁性フィラーの個数割合、すな
わち、１個の導電粒子に対する絶縁性フィラーの量は０．７８～７７体積％であり、３．
９～３８．７体積％であることが好ましく、７．７～１５．５体積％であることがより好
ましい。このような条件を満たすことにより、導電粒子の分散性を良好にすることができ
る。
［絶縁性バインダー］
絶縁性バインダー（絶縁性樹脂）は、公知の異方性導電接着剤で用いられる絶縁性バイ
ンダーを用いることができる。硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型な
どが挙げられる。例えば、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む
光ラジカル重合型樹脂、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱
ラジカル重合型樹脂、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型
樹脂、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂等が挙げら
れる。
以下では、具体例として、膜形成樹脂と、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを含有する
熱アニオン重合型の絶縁性バインダーを挙げて説明する。
膜形成樹脂は、平均分子量が１００００～８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹
脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種
の樹脂が挙げられる。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ
樹脂が好ましい。膜形成樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい
。
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビ
フェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノー
ルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポ
キシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種単
独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
潜在性硬化剤としては、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、アミンイミド、ジシ
アンジアミド、若しくは、アンチモン系、リン系、フッ素系などの酸発生剤などが挙げら
れる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中で
も、イミダゾール化合物粒子の表面をポリウレタン系、ポリエステル系などの高分子硬化
物で被覆したマイクロカプセル型のものが好適に用いられる。また、マイクロカプセル型
硬化剤を液状エポキシ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤を用いてもよい。
［その他の成分］
異方性導電接着剤は、必要に応じて、第２の被覆導電粒子と絶縁性バインダー以外の他
の成分をさらに含有していてもよい。他の成分としては、例えば、溶剤（メチルエチルケ
トン、トルエン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなど）、応力緩和
剤、シランカップリング剤等が挙げられる。また、異方性導電接着剤は、第１の被覆導電
粒子における導電粒子から乖離した絶縁性フィラーをさらに含有していてもよい。
以上のように、異方性導電接着剤は、導電粒子の粒子径が７μｍ以上であり、絶縁性フ
ィラーの粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％であり、導電粒子に対する
絶縁性フィラーの量が０．７８～７７体積％である。第１の被覆導電粒子を絶縁性バイン
ダー中で撹拌させると、第１の被覆導電粒子における導電粒子から乖離する。そのため、
被覆した絶縁性フィラーが粒子表面に残存する第２の被覆導電粒子を得る場合もあり、こ
のような残存状態は公知の観察手法（ＳＥＭやＴＥＭなどの電子顕微鏡）によって確認す
ることができる。このような絶縁性フィラーの残存状態と導電粒子の分散状態によって本
発明の手法により得られたものであるかを確認することができる。
異方性導電接着剤は、第１の被覆導電粒子における導電粒子から乖離した絶縁性フィラ
ーが第２の被覆導電粒子間に介在されるため、第２の被覆導電粒子の凝集を抑制できる。
したがって、絶縁性バインダー中に、第２の被覆導電粒子を分散させることができ、電子
部品の電極端子間におけるショートを抑制できる。また、異方性導電接着剤は、絶縁性バ
インダー中の第２の被覆導電粒子の近傍に、第１の被覆導電粒子と絶縁性バインダーとの
撹拌により第１の被覆導電粒子における導電粒子から乖離した絶縁性フィラーが一定の割
合で均一に存在する。このような異方性導電接着剤においては、第２の被覆導電粒子の分
散状態と、絶縁性フィラーが存在する領域とに高い相関性を示すことになり、導電粒子捕
捉率を安定させることができる。
また、本技術では、７μｍ以上の比較的大きい導電粒子に簡易的に絶縁性フィラーを被
覆させ、絶縁性バインダーへの混練時に乖離させることで、導電粒子の表面（導電層）に
予め絶縁処理を施さなくとも、十分なショート抑制の効果を得ることができる。即ち、導
電粒子の導電層には乖離せずに微量に残存した絶縁性フィラー以外には絶縁処理の痕跡が
なくなる。そのため、導電粒子の取り扱い性に優れ、また、コスト上も有利である。異方
性導電接着剤の設計においても、パラメーターが少なくなることで、開発の上でも優位性
がある。尚、公知の手法により予め絶縁処理を施した導電粒子を使用することで、より絶
縁性に優れた導電粒子を使用することによる性能の向上や、設計自由度を増やすこともで
きる。従って、本技術は、導電粒子の表面（導電層）に予め絶縁処理を施したものを使用
する態様を排除するものではない。
＜異方性導電接着剤の製造方法＞
本実施の形態に係る異方性導電接着剤の製造方法は、以下の工程（Ａ）と、工程（Ｂ）
とを有する。
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）では、平均粒径が７μｍ以上の導電粒子と、粒子径が導電粒子の粒子径の０
．０２～０．１４３％である絶縁性フィラーとを撹拌することにより、第１の被覆導電粒
子を得る。工程（Ａ）では、工程（Ｂ）で得られる第２の被覆導電粒子の凝集を抑制する
ために、導電粒子を絶縁性フィラーで被覆させる。また、工程（Ａ）では、上述のように
、導電粒子に対する絶縁性フィラーの量が０．７８～７７体積％となるように導電粒子と
絶縁性フィラーとを配合する。このような条件を満たすことにより、工程（Ａ）で導電粒
子の表面への絶縁性フィラーの被覆を容易に進行させるとともに、工程（Ｂ）で第１の被
覆導電粒子における絶縁性フィラーを容易に乖離させることができる。
導電粒子と絶縁性フィラーとを撹拌する方法は、乾式法、湿式法のいずれであってもよ
く、乾式法が好ましい。導電粒子と絶縁性フィラーとを撹拌するための装置は、例えば、
遊星式撹拌装置、振とう機、ラボミキサー、撹拌プロペラ等が挙げられる。特に、平均粒
径が比較的大きい導電粒子を絶縁フィラーで被覆させる観点から、高シェアのかかる遊星
式撹拌装置が好ましい。遊星式撹拌装置は、材料（導電粒子と絶縁性フィラーとの混合物
）の入った容器を自転させながら公転させる方式の撹拌装置をいう。
導電粒子及び絶縁性フィラーは、上述した異方性導電接着剤で説明した導電粒子及び絶
縁性フィラーと好ましい範囲が同様である。特に、工程（Ａ）において導電粒子を絶縁性
フィラーで被覆させる観点から、乾粉状態の導電粒子を用いることが好ましい。
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）では、第１の被覆導電粒子と絶縁性バインダーとを撹拌することにより、第
２の被覆導電粒子と、第１の被覆導電粒子における導電粒子から乖離した絶縁性フィラー
とが、絶縁性バインダー中に分散された異方性導電接着剤が得られる。
工程（Ｂ）では、第１の被覆導電粒子を絶縁性バインダー中で撹拌することにより、第
１の被覆導電粒子における絶縁性フィラーに導電粒子との摩擦や高シェアがかかることで
、この絶縁性フィラーが導電粒子から乖離し、導電粒子の表面の一部が絶縁性フィラーに
被覆された被覆導電粒子（第２の被覆導電粒子）が得られる。また、第１の被覆導電粒子
における導電粒子から乖離した絶縁性フィラーが、第２の被覆導電粒子間に介在されるた
め、第２の被覆導電粒子の凝集を抑制できる。このように、工程（Ｂ）を行うことにより
、第２の被覆導電粒子の凝集を抑制でき、絶縁性バインダー中に第２の被覆導電粒子を分
散させることができる。
第１の被覆導電粒子と絶縁性バインダーとを撹拌する方法は、特に限定されず、上述し
た工程（Ａ）における撹拌方法を採用できる。特に、第１の被覆導電粒子と絶縁性バイン
ダーとを撹拌した際に、第１の被覆導電粒子を構成する絶縁性フィラーを乖離させる観点
から、高シェアのかかる撹拌方法、例えば遊星式撹拌装置を用いた撹拌方法が好ましい。
遊星式撹拌装置を用いることにより、第１の被覆導電粒子における導電粒子と絶縁性フィ
ラーとの摩擦や高シェアがかかることで、第１の被覆導電粒子において導電粒子から絶縁
性フィラーの乖離が生じることがある。
以上の工程（Ａ）及び工程（Ｂ）を有する製造方法によれば、簡易的な方法で絶縁性バ
インダー中に第２の被覆導電粒子が分散された異方性導電接着剤が得られる。この異方性
導電接着剤を用いることにより、電子部品の電極端子間におけるショートを抑制できる。
尚、工程（Ａ）及び工程（Ｂ）を同一容器、同一装置（遊星攪拌式混合装置）で行えば、
製造上の工数の点からも、コンタミ混入防止といった品質管理の点からも、好ましくなる
。
なお、本製造方法は、必要に応じて、上述した工程（Ａ）及び工程（Ｂ）以外の他の工
程をさらに有していてもよい。
＜異方性導電フィルム＞
本実施の形態に係る異方性導電フィルムは、上述した異方性導電接着剤からなるもので
あり、絶縁性バインダーからなる接着剤層に上述した第２の被覆導電粒子が分散されてい
る。例えば、異方性導電フィルム全体（例えば、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ）の第２の被覆
導電粒子の個数密度（個／ｍｍ2）と、異方性導電フィルム中の任意に抽出した狭い領域
（例えば、０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）における第２の被覆導電粒子の個数密度（個／ｍｍ
2）との差が１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、
実質的に同じ（一例として、５％以内）であることが更により好ましい。また、異方性導
電ペーストとして接続に使用する場合、一例として、上記同様の分散性が得られることが
好ましい。これは、支持体などの平滑面上に層状にすることで、確認することができる。
このように異方性導電フィルム全体の第２の被覆導電粒子の個数密度と、異方性導電フ
ィルムの任意に抽出した狭い領域における第２の被覆導電粒子の個数密度との差が小さい
ことにより、第２の被覆導電粒子がフィルム全体に亘って均一に分散されていることが確
認できる。したがって、導電粒子捕捉率が安定し、導通不良やショートを抑制できる。第
２の被覆導電粒子がフィルム全体に亘って均一に分散されている場合、異方性導電フィル
ムの品質検査そのものの工数も低減できる効果がある。均一に分散されている場合、イレ
ギュラーな凝集が存在すると発見しやすくなるからである。そのため、特に１０ｍ以上の
長尺とした場合により効果を発揮することになる。また、異方性導電フィルムが１０ｍ以
上、好ましくは５０ｍ以上の長尺であれば、連続的に接続が行えることから、接続構造体
の製造方法のコスト低減の効果もある。長尺の上限は特にないが、接続装置の改良を最小
限にとどめることや、取り扱いの観点から５０００ｍ以下が好ましく、１０００ｍ以下が
より好ましく、６００ｍ以下が更により好ましい。
また、本発明のように導電粒子径が７μｍ以上と比較的大きい場合、接続する電子部品
がセラミック基板などのように表面がガラスなどよりも平滑ではないもの（表面にうねり
を有するもの）の接続に適している。また、このように比較的大きい導電粒子が均一に分
散していることで、接続する電子部品にうねりを有していても接続時の樹脂の流動によっ
て捕捉の影響を受け難い。導電粒子が凝集している場合、うねりによって導電粒子が捕捉
される端子面が一定ではないことから、端子毎の捕捉状態を一定に保てなくなる懸念が生
じるからである。
異方性導電フィルム中の第２の被覆導電粒子の粒子密度は、特に導通信頼性とショート
抑制を両立できれば特に制約はないが、一例として、小さすぎれば導通信頼性を満足しに
くくなるため、２０個／ｍｍ2以上が好ましく、１００個／ｍｍ2以上がより好ましい。ま
た、上限としては大きすぎるとショートの発生リスクが高くなるため、一例として、３０
００個／ｍｍ2以下が好ましく、２０００個／ｍｍ2以下がより好ましく、１０００個／ｍ
ｍ2以下がより好ましい。これらは導電粒子径と接続する端子サイズによって適宜調整す
ればよい。また、異方性導電ペーストを使用した場合も、一例として、上記同様であるこ
とが好ましい。これは、支持体などの平滑面上に層状にすることで、確認することができ
る。
異方性導電フィルム中の第２の被覆導電粒子の平面視における面積占有率の上限は、８
０％以下であることが好ましく、７５％以下であることがより好ましく、７０％以下であ
ることが更により好ましい。このように高い面積占有率になるのは、異方性導電フィルム
の厚みと粒子径の比率にもよるが、絶縁性樹脂に第２の被覆導電粒子が混練されながら、
高い均一性を持つからである。このように高い面積占有率であってもショートの発生リス
クが回避できることは、本発明の特徴の一つといえる。また、異方性導電ペーストとして
接続に使用する場合、一例として、上記同様の分散性が得られることが好ましい。これは
、支持体などの平滑面上に層状にすることで、確認することができる。
また、異方性導電フィルム中の第２の被覆導電粒子の平面視における面積占有率の下限
は、異方性導電フィルムの厚みと粒子径の比率にもよるが、一例として０．２％より大き
ければ最低限導通性能を確保でき、５％より大きいことが実用上好ましく、１０％より大
きいことがより好ましい。また、異方性導電ペーストを使用した場合も、一例として、上
記同様であることが好ましい。これは、支持体などの平滑面上に層状にすることで、確認
することができる。
異方性導電フィルム中の第２の被覆導電粒子の平面視における面積占有率は光学顕微鏡
や金属顕微鏡、ＳＥＭなどの電子顕微鏡による観察を元に算出することができる。公知の
画像解析ソフト（一例として、ＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事株式会社）が挙げられる）を用
いて計測してもよい。また面積占有率の算出面積は、個数密度を求める面積の一例と同様
でもよく、より大きい面積（例えば、２ｍｍ×２ｍｍや、５ｍｍ×５ｍｍ）で求めてもよ
い。また、異方性導電ペーストとして接続に使用する場合、一例として、上記同様の分散
性が得られることが好ましい。これは、支持体などの平滑面上に層状にすることで、確認
することができる。
異方性導電フィルムの形成方法としては、例えば異方性導電接着剤を塗布法により成膜
し乾燥させる方法が挙げられる。異方性導電フィルムの厚みは、例えば下限は粒子径と同
じであってもよく、好ましくは粒子径の１．３倍以上もしくは１０μｍ以上とすることが
できる。例えば上限は４０μｍ以下もしくは粒子径の２倍以下とすることができる。また
、異方性導電フィルムは、剥離フィルム上に形成することができる。
＜接続構造体＞
本実施の形態に係る接続構造体は、上述した異方性導電フィルムを介して、第１の電子
部品と第２の電子部品とが接続されている。例えば図１に示すように、接続構造体１は、
異方性導電フィルム２中の導電粒子（第２の被覆導電粒子）３を介して、複数の端子４ａ
からなる第１の端子列４を備える第１の電子部品５と、第１の端子列４に対向し複数の端
子６ａからなる第２の端子列６を備える第２の電子部品７とが接続されている。
第１の電子部品及び第２の電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択するこ
とができる。第１の電子部品としては、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible P
rinted Circuits）、透明基板等が挙げられる。透明基板は、透明性の高いものであれば
特に限定はなく、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。また、第２の電子部
品としては、例えば、カメラモジュール、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣ
チップ等が挙げられる。第２の電子部品は、センサーが搭載された機能性モジュールであ
ってもよい。カメラモジュールでは、電気的絶縁性、熱的絶縁性に優れる観点からセラミ
ック基板が使用されることがある。セラミック基板や機能性モジュールは、小型化（例え
ば１ｃｍ2以下）での寸法安定性に優れるなどの利点がある。
＜接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、第１の端子列４を備える第１の電子部品
５と、第１の端子列４に対向する第２の端子列６を備える第２の電子部品７とを、上述し
た異方性導電フィルムを介して圧着することを含む。これにより、第１の端子列４と第２
の端子列６とを導電粒子３を介して接続させることができる。
第１の電子部品５及び第２の電子部品７は、上述した接続構造体における第１の電子部
品５及び第２の電子部品７と同様である。また、異方性導電接着剤についても、上述した
異方性導電接着剤と同様である。
以下、本技術の第１の実施例について説明する。
［実験例１］
［異方性導電接着剤（樹脂組成物）の作製］
平均粒径３μｍの導電粒子（大径粒子、Ｎｉメッキ（厚み１１５ｎｍ）、樹脂コア、比
重３．４４ｇ／ｃｍ３）を１ｇと、絶縁性フィラーとして平均粒径１０ｎｍのシリカフィ
ラー（小粒子径フィラー、製品名：ＹＡ０１０Ｃ、比重２．２ｇ／ｃｍ３）を０．５ｇ（
導電粒子に対して７８．２体積％）とを、遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、Ｔ
ＨＩＮＫＹ社製）に投入し、５分間撹拌して、導電粒子と絶縁性フィラーの混合物を作製
した。
絶縁性フィラーの個数割合については、「適量」、「過剰」、「不足」のいずれかで評
価した。具体的に、導電粒子に対するシリカフィラーの個数割合、すなわち、導電粒子に
対するシリカフィラーの量が１．５６体積％超、１５６体積％未満の範囲にある場合を「
適量」と評価した。また、導電粒子に対するシリカフィラーの量が１５６体積％を超える
場合を「過剰」と評価した。さらに、導電粒子に対するシリカフィラーの量が１．５６体
積％未満の場合を「不足」と評価した。
導電粒子と絶縁性フィラーとの混合物と、以下の各成分からなる絶縁性バインダーとを
遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌し
て異方性導電接着剤を作製した。
絶縁性バインダーは、エポキシ樹脂（ＥＰ８２８：三菱化学社製）；２０ｇと、フェノ
キシ樹脂（ＹＰ－５０：新日鉄住金化学社製）；３０ｇと、硬化剤（ノバキュア３９４１
ＨＰ、旭化成社製）；５０ｇとをトルエンで希釈して調整し、混合させたものを用いた。
［異方性導電フィルム（フィルム体）の作製］
異方性導電接着剤をＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、
異方性導電接着剤からなる粘着層をＰＥＴフィルム上に形成した。これにより、厚さ１２
μｍ（大径粒子の粒径の４倍）の異方性導電フィルムを得た。尚、異方性導電フィルム内
の導電粒子の個数密度が約５０００個／ｍｍ2となるように調整した。
［実験例２］
絶縁性フィラーの配合量を０．１５ｇ（導電粒子に対して２３．５体積％）に変更して
異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実験例１と同様にして異方性導電フィルムを作
製し、評価を行った。
［実験例３］
絶縁性フィラーの配合量を０．０５ｇ（導電粒子に対して７．８体積％）に変更して異
方性導電接着剤を作製したこと以外は、実験例１と同様にして異方性導電フィルムを作製
し、評価を行った。
［実験例４］
絶縁性フィラーを配合せずに異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実験例１と同様
にして異方性導電フィルムを作製し、評価を行った。
［実験例５］
絶縁性フィラーの配合量を１ｇ（導電粒子に対して１５６体積％）に変更して異方性導
電接着剤を作製したこと以外は、実験例１と同様にして異方性導電フィルムを作製し、評
価を行った。
［実験例６］
絶縁性フィラーの配合量を０．０１ｇ（導電粒子に対して１．５６体積％）に変更して
異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実験例１と同様にして異方性導電フィルムを作
製し、評価を行った。
［絶縁性フィラーの有無］
異方性導電フィルム中の導電粒子の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、導電粒子の表面
に絶縁性フィラーが付着しているかどうかを確認した。導電粒子の表面に絶縁性フィラー
が付着している場合を「有」と評価し、付着していない場合を「無」と評価した。結果を
表１に示す。
［導電粒子の個数密度の差］
異方性導電フィルム全体（１．０ｍｍ×１．０ｍｍ）の導電粒子の個数密度（個／ｍｍ
2）と、この異方性導電フィルムから任意に１０箇所抽出した０．２ｍｍ×０．２ｍｍの
領域における導電粒子の個数密度（個／ｍｍ2）との差を評価した。評価基準を以下に示
す。Ａ又はＢが好ましい。結果を表１に示す。尚、個数密度の差は、任意に抽出した所定
領域における導電粒子の個数密度の最大値と最小値との差である。
Ａ：個数密度差が１０％以下
Ｂ：個数密度差が１０より大きく１５％以下
Ｃ：個数密度差が１５％超（より大きい）
［接続構造体の作製］
フレキシブル基板（銅配線：ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝２５μｍ／２５μｍ、端子
高さ：８μｍ、ポリイミド厚み：２５μｍ）と、ＩＴＯベタガラス（厚み：０．７ｍｍ）
とを、作製した異方導電性フィルムを用いて、加熱押圧部材により加熱加圧（１８０℃、
２ＭＰａ、２０秒）し、接続構造体を得た。
［初期抵抗値］
デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したと
きの接続構造体の導通抵抗値を測定した。接続構造体の導通抵抗値が２．０Ω未満の評価
を「ＯＫ」とし、導通抵抗値が２．０Ω以上の評価を「ＮＧ」とした。実験例１～３にお
いて、全てＯＫであった。
［接続信頼試験後の抵抗値］
接続構造体を６０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１０００時間放置後、この接続構造
体の導通抵抗値を初期抵抗値と同様の方法で測定した。評価基準は、５．０Ω未満の評価
を「ＯＫ」とし、導通抵抗値が５．０Ω以上の評価を「ＮＧ」とした。実験例１～３にお
いて、全てＯＫであった。
［導電粒子捕捉数］
接続構造体サンプルについて、対向する端子で捕捉された導電粒子数について実験例１
～３では十分な数が捕捉されていることを確認した。また、実験例１～３と実験例４～６
で補足状態を比較すると、実験例１～３の方が各バンプにおける捕捉数は均一な傾向を示
した。
［ショート］
初期抵抗値の評価で使用したものと同様の接続構造体を作製し、隣接する端子間のショ
ートの発生の有無を評価した。ショート発生率が５０ｐｐｍ以下であるときの評価を「Ｏ
Ｋ」とし、ショート発生率が５０ｐｐｍを超えたときの評価を「ＮＧ」とした。実験例１
～３において、全てＯＫであった。
Figure 2023038214000002
実験例１～３では、導電粒子に対する、粒子径が導電粒子の粒子径の０.０２％以上５
．０％以下である絶縁性フィラーの量が１．５６体積％超１５６体積％未満として、導電
粒子と絶縁性フィラーとを撹拌したことにより、異方性導電フィルムにおける導電粒子（
第２の被覆導電粒子）の個数密度の差を小さくできることが分かった。特に、実験例１～
３から７．８～７８．２体積％とすれば良好な状態を得られることが分かる。すなわち、
導電粒子の分散性が良好であることが分かった。
実験例１～３において、フィルム断面における導電粒子のＳＥＭ画像観察を行ったとこ
ろ、絶縁性フィラーの被覆状態が確認できた。尚、このようにして得られた絶縁性バイン
ダー中の第２の被覆導電粒子において、絶縁性フィラーの被覆の一部は残存する場合があ
る。この導電粒子表面の絶縁性フィラーの被覆の残存は、実験例１～３に係る第２の被覆
導電粒子の電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察から確認することができた。
また、実験例１～３では、電子部品の電極端子間におけるショートを抑制できることが
分かった。さらに、実験例１～３では、導電粒子捕捉率が良好であり、初期抵抗値、信頼
性試験後の抵抗値の評価も良好であることが分かった。尚、実験例１、２では、特に導電
粒子の分散性がより良好であることが分かった。
粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～５．０％である絶縁性フィラーを配合しなかっ
た実験例４では、導電粒子の個数密度の差を小さくできないことが分かった。すなわち、
実験例４では、導電粒子の分散性が良好ではないことが分かった。また、実験例４では、
電子部品の電極端子間におけるショートを抑制できず、導電粒子捕捉率が良好でないこと
が分かった。また、実験例４では、実施例１～３と比較すると初期抵抗値、信頼性試験後
の抵抗値の評価がいずれも良好ではないことが分かった。
導電粒子に対する、粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．５％である絶縁性フィ
ラーの量を１５６体積％とした実験例５では、導電粒子の個数密度の差を小さくできない
ことが分かった。すなわち、実験例５では、粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．
５％である絶縁性フィラーの個数割合が過剰であったため、導電粒子の分散性が良好では
ないことが分かった。また、実験例５では、電子部品の電極端子間におけるショートを抑
制できず、導電粒子捕捉率が良好でないことが分かった。また、実験例５では、実施例１
～３と比較すると初期抵抗値、信頼性試験後の抵抗値の評価がいずれも良好ではないこと
が分かった。
導電粒子に対する、粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．５％である絶縁性フィ
ラーの量を１．５７体積％とした実験例６では、導電粒子の個数密度の差を小さくできな
いことが分かった。すなわち、実験例６では、導電粒子の粒子径の０．０２～０．５％の
粒子径である絶縁性フィラーの個数割合が不足したため、導電粒子の分散性が良好ではな
いことが分かった。また、実験例６では、実施例１～３と比較すると電子部品の電極端子
間におけるショートを抑制できず、導電粒子捕捉率が良好でないことが分かった。
以下、本技術の第２の実施例について説明する。
［実施例１］
［異方性導電接着剤の作製］
平均粒径２０μｍの導電粒子（Ａｕメッキ（外層、厚み３４ｎｍ）／Ｎｉメッキ（内層
、厚み２００ｎｍ）、樹脂コア、比重１．４ｇ／ｃｍ３）を１ｇと、絶縁性フィラーとし
て平均粒径１０ｎｍのシリカフィラー（製品名：ＹＡ０１０Ｃ、比重２．２ｇ／ｃｍ３）
を０．５ｇ（導電粒子に対して３８．７体積％）とを、遊星式撹拌装置（製品名：あわと
り錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、５分間撹拌して、導電粒子と絶縁性フィラーの
混合物を作製した。
絶縁性フィラーの個数割合については、「適量」、「過剰」、「不足」のいずれかで評
価した。具体的に、導電粒子に対するシリカフィラーの個数割合、すなわち、導電粒子に
対するシリカフィラーの量が０．７８～７７体積％の範囲にある場合を「適量」と評価し
た。また、導電粒子に対するシリカフィラーの量が７７体積％を超える場合を「過剰」と
評価した。さらに、導電粒子に対するシリカフィラーの量が０．７８体積％未満の場合を
「不足」と評価した。
導電粒子と絶縁性フィラーとの混合物と、以下の各成分からなる絶縁性バインダーとを
遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌し
て異方性導電接着剤を作製した。
絶縁性バインダーは、エポキシ樹脂（ＥＰ８２８：三菱化学社製）；２０ｇと、フェノ
キシ樹脂（ＹＰ－５０：新日鉄住金化学社製）；３０ｇと、硬化剤（ノバキュア３９４１
ＨＰ、旭化成社製）；５０ｇとをトルエンで希釈、混合させたものを用いた。
［異方性導電フィルムの作製］
異方性導電接着剤をＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、
異方性導電接着剤からなる粘着層をＰＥＴフィルム上に形成した。これにより、厚さ２５
μｍの異方性導電フィルムを得た。尚、異方性導電フィルム内の導電粒子の個数密度が約
３００個／ｍｍ2となるように調整した。
［絶縁性フィラーの有無］
異方性導電フィルム中の導電粒子の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、導電粒子の表面
に絶縁性フィラーが付着しているかどうかを確認した。導電粒子の表面に絶縁性フィラー
が付着している場合を「有」と評価し、付着していない場合を「無」と評価した。結果を
表２に示す。
［導電粒子の個数密度の差］
異方性導電フィルム全体（１．０ｍｍ×１．０ｍｍ）の導電粒子の個数密度（個／ｍｍ
2）と、この異方性導電フィルムから任意に１０箇所抽出した０．２ｍｍ×０．２ｍｍの
領域における導電粒子の個数密度（個／ｍｍ2）との差を評価した。評価基準を以下に示
す。Ａ又はＢが好ましい。尚、個数密度の差は、任意に抽出した所定領域における導電粒
子の個数密度の最大値と最小値との差である。結果を表２に示す。
Ａ：個数密度差が１０％以下
Ｂ：個数密度差が１０より大きく１５％以下
Ｃ：個数密度差が１５％超（より大きい）
［接続構造体の作製］
フレキシブル基板（銅配線：ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、
端子高さ：１２μｍ、ポリイミド厚み：２５μｍ）と、アルミナ製セラミック基板（金／
タングステン配線：ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、配線高さ：
１０μｍ、基板厚み：０．４ｍｍ）とを、作製した異方導電性フィルムを用いて、加熱押
圧部材により加熱加圧（１８０℃、１ＭＰａ、２０秒）し、接続構造体を得た。
［初期抵抗値］
デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したと
きの接続構造体の導通抵抗値を測定した。接続構造体の導通抵抗値が１．０Ω未満の評価
を「ＯＫ」とし、導通抵抗値が１．０Ω以上の評価を「ＮＧ」とした。結果を表２に示す
。
［接続信頼試験後の抵抗値］
接続構造体を６０℃、相対湿度９５％の雰囲気下に１０００時間放置後、この接続構造
体の導通抵抗値を初期抵抗値と同様の方法で測定した。評価基準は、初期抵抗値と同様と
した。結果を表２に示す。
［導電粒子捕捉数］
接続構造体サンプルについて、対向する端子で捕捉された導電粒子数を数え、全端子数
１５０本で捕捉された導電粒子数の平均値を求め、この平均値を以下の基準で評価した。
評価基準を以下に示す。Ａ又はＢが好ましい。結果を表２に示す。
Ａ：５個以上
Ｂ：３～４個
Ｃ：２個未満
［ショート］
初期抵抗値の評価で使用したものと同様の接続構造体を作製し、隣接する端子間のショ
ートの発生の有無を評価した。ショート発生率が５０ｐｐｍ以下であるときの評価を「Ｏ
Ｋ」とし、ショート発生率が５０ｐｐｍを超えたときの評価を「ＮＧ」とした。結果を表
２に示す。
［実施例２］
絶縁性フィラーの配合量を０．１５ｇ（導電粒子に対して１１．６体積％）に変更して
異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作
製し、評価を行った。
［実施例３］
絶縁性フィラーの配合量を０．０５ｇ（導電粒子に対して３．９体積％）に変更して異
方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製
し、評価を行った。
［比較例１］
絶縁性フィラーを配合せずに異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例１と同様
にして異方性導電フィルムを作製し、評価を行った。
［比較例２］
絶縁性フィラーの配合量を１．０ｇ（導電粒子に対して７７．３体積％）に変更して異
方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製
し、評価を行った。
［比較例２］
絶縁性フィラーの配合量を０．０１ｇ（導電粒子に対して０．７７体積％）に変更して
異方性導電接着剤を作製したこと以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作
製し、評価を行った。
Figure 2023038214000003
実施例では、導電粒子に対する、粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％
である絶縁性フィラーの量が０．７８～７７体積％として、導電粒子と絶縁性フィラーと
を撹拌したことにより、異方性導電フィルムにおける導電粒子（第２の被覆導電粒子）の
個数密度の差を小さくできることが分かった。特に、実施例から３．９～３８．７体積％
とすれば良好な状態を得られることが分かる。すなわち、導電粒子の分散性が良好である
ことが分かった。また、実施例では、電子部品の電極端子間におけるショートを抑制でき
ることが分かった。さらに、実施例では、導電粒子捕捉率が良好であり、初期抵抗値、信
頼性試験後の抵抗値の評価も良好であることが分かった。特に、実施例１、２では、導電
粒子の分散性がより良好であることが分かった。
実施例では、導電粒子と絶縁性フィラーとを撹拌したことにより、図２に示すように第
１の被覆導電粒子１０が得られる。そして、第１の被覆導電粒子１０を絶縁性バインダー
中で撹拌することで、第１の被覆導電粒子１０における導電粒子からシリカフィラーが乖
離し、図３に示すように第２の被覆導電粒子１１が得られる。また、乖離したシリカフィ
ラーが第２の被覆導電粒子１１間に介在される。これにより、第２の被覆導電粒子１１の
凝集が抑制され、絶縁性バインダー中に第２の被覆導電粒子１１を均一に分散させること
ができる。尚、このようにして得られた絶縁性バインダー中の第２の被覆導電粒子１１に
おいて、絶縁性フィラーの被覆の一部は残存する場合がある。この導電粒子表面の絶縁性
フィラーの被覆の残存は、実施例１～３に係る第２の被覆導電粒子１１の電子顕微鏡（Ｓ
ＥＭ）による観察から確認することができた。
粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％である絶縁性フィラーを配合しな
かった比較例１では、導電粒子の個数密度の差を小さくできないことが分かった。すなわ
ち、比較例１では、導電粒子の分散性が良好ではないことが分かった。また、比較例１で
は、電子部品の電極端子間におけるショートを抑制できず、導電粒子捕捉率が良好でない
ことが分かった。比較例１では、図４に示すようにシリカフィラーで被覆されていない導
電粒子（生粒子）１２を用いたことにより、図５に示すように絶縁性バインダー中におい
て複数の導電粒子１２が連結、凝集してしまった。
導電粒子に対する、粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％である絶縁性
フィラーの量を７７．３体積％（７７％超）超とした比較例２では、導電粒子の個数密度
の差を小さくできないことが分かった。すなわち、比較例２では、粒子径が導電粒子の粒
子径の０．０２～０．１４３％である絶縁性フィラーの個数割合が過剰であったため、導
電粒子の分散性が良好ではないことが分かった。また、比較例２では、電子部品の電極端
子間におけるショートを抑制できず、導電粒子捕捉率が良好でないことが分かった。また
、比較例２では、初期抵抗値、信頼性試験後の抵抗値の評価がいずれも良好ではないこと
が分かった。比較例２では、導電粒子とシリカフィラーとを混合させた後に、例えば図６
に示すように２つの導電粒子がシリカフィラーで被覆された被覆導電粒子１３が一部形成
されていることが分かった。
導電粒子に対する、粒子径が導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％である絶縁性
フィラーの量を０．７７体積％（０．７８体積％未満）とした比較例３では、導電粒子の
個数密度の差を小さくできないことが分かった。すなわち、比較例３では、導電粒子の粒
子径の０．０２～０．１４３％の粒子径である絶縁性フィラーの個数割合が不足したため
、導電粒子の分散性が良好ではないことが分かった。また、比較例３では、電子部品の電
極端子間におけるショートを抑制できず、導電粒子捕捉率が良好でないことが分かった。
１ 接続構造体、２ 異方性導電フィルム、３ 導電粒子、４ 第１の端子列、５ 第
１の電子部品、６ 第２の端子列、７ 第２の電子部品、１０ 第１の被覆導電粒子、１
１ 第２の被覆導電粒子、１２ 導電粒子、１３ 被覆導電粒子、２０ 一部被覆粒子、
２１ 大径粒子、２２ 被覆部、２３ 露出部
本技術に係る樹脂組成物は、小粒子径フィラーにより大径粒子の表面の一部が被覆された被覆大径粒子と、小粒子径フィラーと、絶縁性バインダーとを含有し、上記被覆大径粒子は分散されてなり、上記大径粒子の個数平均粒子径が２μｍ以上２０μｍ未満であり、上記小粒子径フィラーの個数平均粒子径が０.０２％以上２．５％以下であり、上記大径粒子に対する上記小粒子径フィラーの量が２３．５体積％～７８．２体積％である。
本技術に係る樹脂組成物の製造方法は、個数平均粒子径が２μｍ以上２０μｍ未満である大径粒子と、個数平均粒子径が上記大径粒子の個数平均粒子径の０.０２％以上２．５％以下である小粒子径フィラーとを撹拌することにより、上記小粒子径フィラーにより上記大径粒子が被覆された第１の被覆粒子を得る工程（Ａ）と、上記第１の被覆粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌することにより、上記小粒子径フィラーにより上記大径粒子の表面の一部が被覆された第２の被覆粒子が、上記絶縁性バインダー中に分散された樹脂組成物を得る工程（Ｂ）とを有し、上記工程（Ａ）では、上記大径粒子に対する上記小粒子径フィラーの量が２３．５体積％～７８．２体積％となるように上記大径粒子と上記小粒子径フィラーとを配合する。尚、本発明で粒子、フィラーと表現を使い分けしているのは、大きさの違うものを分かり易くさせるためである。
本技術に係る異方性導電接着剤は、上記樹脂組成物を含み、上記大径粒子が導電粒子である。
本技術に係る異方性導電接着剤の製造方法は、上記樹脂組成物の製造方法を含み、上記大径粒子が導電粒子である。
本技術に係る接続構造体は、上記異方性導電接着剤を含む異方性導電フィルムを介して、第１の電子部品と第２の電子部品とが接続されたものである。

Claims (23)

  1. 小粒子径フィラーにより大径粒子の表面の一部が被覆された被覆大径粒子と、小粒子径
    フィラーと、絶縁性バインダーとを含有し、
    上記被覆大径粒子は分散されてなり、
    上記大径粒子の粒子径が２μｍ以上であり、
    上記小粒子径フィラーの粒子径が上記大径粒子の粒子径の０.０２％以上５．０％以下
    であり、
    上記大径粒子に対する上記小粒子径フィラーの量が１５６体積％未満である、樹脂組成
    物。
  2. 上記大径粒子が導電粒子である、請求項１記載の樹脂組成物。
  3. 上記小粒子径フィラーがシリカフィラーである、請求項１又は２記載の樹脂組成物。
  4. 上記大径粒子の粒子径が５０μｍ未満である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹
    脂組成物。
  5. 平均粒径が２μｍ以上である大径粒子と、粒子径が上記大径粒子の粒子径の０.０２％
    以上５．０％以下である小粒子径フィラーとを撹拌することにより、上記小粒子径フィラ
    ーにより上記大径粒子が被覆された第１の被覆粒子を得る工程（Ａ）と、
    上記第１の被覆粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌することにより、上記小粒子径フィ
    ラーにより上記大径粒子の表面の一部が被覆された第２の被覆粒子が、上記絶縁性バイン
    ダー中に分散された樹脂組成物を得る工程（Ｂ）とを有し、
    上記工程（Ａ）では、上記大径粒子に対する上記小粒子径フィラーの量が１５６体積％
    未満となるように上記大径粒子と上記小粒子径フィラーとを配合する、樹脂組成物の製造
    方法。
  6. 請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなる接着剤。
  7. 請求項６項に記載の接着剤からなる接着フィルム。
  8. 当該接着フィルム全体の上記大径粒子の個数密度（個／ｍｍ２）と、当該接着フィルム
    から任意に抽出した０．２ｍｍ×０．２ｍｍの領域における上記大径粒子の個数密度（個
    ／ｍｍ2）との差が、１５％以下である、請求項７記載の接着フィルム。
  9. 請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなり、上記大径粒子が導電粒子で
    ある異方性導電接着剤。
  10. 請求項９記載の異方性導電接着剤からなる異方性導電フィルム。
  11. 請求項６記載の接着剤、又は請求項７記載の接着フィルムを介して、第１の部材と第２
    の部材とが接続された構造体。
  12. 請求項９記載の異方性導電接着剤、又は請求項１０記載の異方性導電フィルムを介して
    、第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性接続された接続構造体。
  13. 請求項６記載の接着剤、又は請求項７記載の接着フィルムを介して、第１の部材と第２
    の部材とを接続させる構造体の製造方法。
  14. 請求項９記載の異方性導電接着剤、又は請求項１０記載の異方性導電フィルムを介して
    、第１の電子部品と第２の電子部品とを異方性接続させる接続構造体の製造方法。
  15. 絶縁性フィラーにより導電粒子の表面の一部が被覆された被覆導電粒子と、絶縁性フィ
    ラーと、絶縁性バインダーとを含有し、
    上記絶縁性バインダー中に上記被覆導電粒子が分散されており、
    上記導電粒子の粒子径が７μｍ以上であり、
    上記絶縁性フィラーの粒子径が上記導電粒子の粒子径の０．０２～０．１４３％であり
    、
    上記導電粒子に対する上記絶縁性フィラーの量が０．７８～７７体積％である、異方性
    導電接着剤。
  16. 上記絶縁性フィラーがシリカフィラーである、請求項１５載の異方性導電接着剤。
  17. 上記導電粒子の粒子径が５０μｍ以下である、請求項１５又は１６に記載の異方性導電
    接着剤。
  18. 請求項１５～１７のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤からなる異方性導電フィル
    ム。
  19. 当該異方性導電フィルム全体の上記被覆導電粒子の個数密度（個／ｍｍ２）と、当該異
    方性導電フィルムから任意に抽出した０．２ｍｍ×０．２ｍｍの領域における上記被覆導
    電粒子の個数密度（個／ｍｍ2）との差が、１５％以下である、請求項１８記載の異方性
    導電フィルム。
  20. 平均粒径が７μｍ以上である導電粒子と、粒子径が上記導電粒子の粒子径の０．０２～
    ０．１４３％である絶縁性フィラーとを撹拌することにより、上記絶縁性フィラーにより
    上記導電粒子が被覆された第１の被覆導電粒子を得る工程（Ａ）と、
    上記第１の被覆導電粒子と、絶縁性バインダーとを撹拌することにより、上記絶縁性フ
    ィラーにより上記導電粒子の表面の一部が被覆された第２の被覆導電粒子が、上記絶縁性
    バインダー中に分散された異方性導電接着剤を得る工程（Ｂ）とを有し、
    上記工程（Ａ）では、上記導電粒子に対する上記絶縁性フィラーの量が０．７８～７７
    体積％となるように上記導電粒子と上記絶縁性フィラーとを配合する、異方性導電接着剤
    の製造方法。
  21. 請求項１５～１７のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤、又は請求項１８に記載の
    異方性導電フィルムを介して、第１の電子部品と第２の電子部品とが異方性接続された接
    続構造体。
  22. 上記第１の電子部品又は上記第２の電子部品がセラミック基板である、請求項２１記載
    の接続構造体。
  23. 請求項１５～１７のいずれか１項に記載の異方性導電接着剤、又は請求項１８に記載の
    異方性導電フィルムを介して、第１の電子部品と第２の電子部品とを異方性接続する接続
    構造体の製造方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020139020A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 ナミックス株式会社 導電性接着剤
CN113728402B (zh) 2019-05-01 2024-01-09 迪睿合株式会社 连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒
JP7417396B2 (ja) * 2019-10-01 2024-01-18 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
CN113046004A (zh) * 2021-03-23 2021-06-29 业成科技（成都）有限公司 异方性导电胶及贴合方法
KR20230038123A (ko) 2021-09-10 2023-03-17 주식회사 엘지에너지솔루션 양극 활물질, 그 제조 방법, 이를 포함하는 양극 및 리튬 이차 전지
WO2023038473A1 (ko) 2021-09-10 2023-03-16 주식회사 엘지에너지솔루션 양극 활물질, 이를 포함하는 양극 및 리튬 이차 전지
JP2023146209A (ja) * 2022-03-29 2023-10-12 デクセリアルズ株式会社 接続構造体及びその製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11148063A (ja) 1997-09-11 1999-06-02 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤の製造法
JPH11339559A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Toshiba Chem Corp 異方性導電接着剤
JP2002186076A (ja) 2000-12-13 2002-06-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気音響部品用ホルダ
JP3645197B2 (ja) 2001-06-12 2005-05-11 日東電工株式会社 半導体装置およびそれに用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物
US20100065311A1 (en) * 2006-07-03 2010-03-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Conductive particle, adhesive composition, circuit-connecting material, circuit-connecting structure, and method for connection of circuit member
CN101836265B (zh) * 2007-10-22 2012-07-25 日本化学工业株式会社 包覆导电性粉体和使用该粉体的导电性粘合剂
JP5151920B2 (ja) * 2008-02-05 2013-02-27 日立化成工業株式会社 導電粒子及び導電粒子の製造方法
JP4877407B2 (ja) * 2009-07-01 2012-02-15 日立化成工業株式会社 被覆導電粒子及びその製造方法
JP4917164B2 (ja) * 2009-10-28 2012-04-18 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 電力ケーブル部材
EP2502239A4 (en) * 2009-11-20 2015-01-28 3M Innovative Properties Co COMPOSITIONS COMPRISING CONDUCTIVE PARTICLES WITH SURFACE-MODIFIED NANOPARTICLES COVALENTLY LINKED THERETO, AND METHODS OF MAKING
JP5060655B2 (ja) * 2010-07-02 2012-10-31 積水化学工業株式会社 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
CN103328595A (zh) * 2011-01-27 2013-09-25 日立化成株式会社 导电性粘接剂组合物、带导电性粘接剂的金属导线、连接体及太阳能电池模块
CN107254264B (zh) * 2011-05-18 2019-07-09 日立化成株式会社 电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法
JP2014149918A (ja) * 2011-06-06 2014-08-21 Hitachi Chemical Co Ltd フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体
JP5821551B2 (ja) * 2011-11-10 2015-11-24 日立化成株式会社 導電粒子、異方導電材料及び導電接続構造体
JP6084850B2 (ja) * 2012-01-26 2017-02-22 積水化学工業株式会社 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP6079425B2 (ja) * 2012-05-16 2017-02-15 日立化成株式会社 導電粒子、異方性導電接着剤フィルム及び接続構造体
JP6066643B2 (ja) * 2012-09-24 2017-01-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤
JP6364191B2 (ja) * 2012-12-06 2018-07-25 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
US9701874B2 (en) * 2013-04-02 2017-07-11 Showa Denko K.K. Conductive adhesive, anisotropic conductive film, and electronic device using same
JP6577698B2 (ja) 2013-05-14 2019-09-18 積水化学工業株式会社 導電フィルム及び接続構造体
JP6512734B2 (ja) 2014-01-15 2019-05-15 日本化学工業株式会社 被覆導電性粉体、被覆導電性粉体の製造方法、被覆導電性粉体を含む導電性接着剤及び接着構造体
JP6304803B2 (ja) 2014-01-20 2018-04-04 日本化薬株式会社 樹脂組成物の製造方法
JP6249818B2 (ja) * 2014-02-26 2017-12-20 日本化学工業株式会社 カチオン重合性樹脂組成物、その製造方法及び接着構造体
CN106104930A (zh) * 2014-03-20 2016-11-09 迪睿合株式会社 各向异性导电膜及其制备方法
WO2016101982A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-30 Sht Smart High-Tech Aktiebolag Multi-functionalized carbon nanotubes

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