JP2002186076A

JP2002186076A - 電気音響部品用ホルダ

Info

Publication number: JP2002186076A
Application number: JP2000379262A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ogino; 勉荻野; Fumio Kono; 文夫河野
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-12-13
Filing date: 2000-12-13
Publication date: 2002-06-28

Abstract

(57)【要約】【課題】接続作業を簡素化し、低荷重で確実な電気的
接続を得ることができ、高さ寸法を小さくして導通経路
を短縮できる安価な電気音響部品用ホルダを提供する。【解決手段】電気音響部品１０を収納する絶縁性のホ
ルダ２０を有底円筒形に成形し、ホルダ２０の底部に複
数本の導電ゴム接続子２２とダミー接続子２３とを配設
し、各導電ゴム接続子２２を、(Ａ)〜(Ｃ)からなるシリ
コーンゴム組成物の硬化物とした。(Ａ) 平均組成式Ｒ
¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2で示され、脂肪族負飽和基を少なくと
も２個有するオルガノポリシロキサン…１００重量部、
(Ｂ) 基材粒子がシリカであり、シリカ表面上に金メッ
キ層又は銀メッキ層がニッケルメッキ層を介して被覆さ
れ、基材粒子の比表面積が１ｍ²／ｇ以下である導電化
粒子…９０〜８００重量部、(Ｃ) 硬化剤…(Ａ)成分を
硬化させる量

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話に代表さ
れる携帯情報端末等の本体ケースに組み込まれる電気音
響部品用ホルダに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の携帯電話等は、図示しないが、本
体ケースの取付口に小型の電気音響部品(マイクロホ
ン、スピーカ等)がホルダを介して嵌着され、電気音響
部品における複数の電極と電子回路基板における複数の
電極とがリード線を介して半田付けされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来における携帯電話
等は、以上のように別途固定が必要な電気音響部品と電
子回路基板とをワイヤでハンダ付けするだけなので、電
気的な接続に高荷重を要し、しかも、電気音響部品が傾
く等して接続の不安定化を招くおそれがあるという大き
な問題がある。また、単にハンダ付けするので、作業の
工程管理が必要不可欠であり、製造コストの低減を図る
こともできない。さらに、近年における携帯電話等の薄
型化、軽量化、小型化に伴い、接続部分の高さ寸法を小
さくする必要があるが、高さ寸法を支障なく小さくする
のは非常に困難であり、これにより導通経路を短縮する
ことも難しい。

【０００４】本発明は、上記に鑑みなされたもので、接
続作業を簡素化し、低荷重で確実な電気的接続を得るこ
とができ、しかも、高さ寸法を小さくして導通経路を短
縮することのできる安価な電気音響部品用ホルダを提供
することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、電気音響部品を収納
する絶縁性のホルダを底のある略筒形に形成し、このホ
ルダの底部に導電ゴム接続子を設けたものであって、上
記導電ゴム接続子を、下記の(Ａ)〜(Ｃ)からなるシリコ
ーンゴム組成物の硬化物としたことを特徴としている。 (Ａ) 平均組成式(１)で示され、脂肪族負飽和基を少な
くとも２個有するオルガノポリシロキサン…１００重量
部Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2…(１) (式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化
水素基、ｎは１．９８〜２．０２の正数) (Ｂ) 基材粒子がシリカであり、このシリカ表面上に金
メッキ層又は銀メッキ層がニッケルメッキ層を介して被
覆され、基材粒子の比表面積が１ｍ²／ｇ以下である導
電化粒子…９０〜８００重量部 (Ｃ) 硬化剤…上記(Ａ)成分を硬化させる量

【０００６】また、請求項２記載の発明においては、上
記課題を達成するため、電気音響部品を収納する絶縁性
のホルダを底のある略筒形に形成し、このホルダの底部
に導電ゴム接続子を設けたものであって、上記導電ゴム
接続子を、下記の(Ａ)、(Ｃ)、(Ｄ)からなるシリコーン
ゴム組成物の硬化物としたことを特徴としている。 (Ａ) 平均組成式(１)で示され、脂肪族負飽和基を少な
くとも２個有するオルガノポリシロキサン…１００重量
部Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2…(１) (式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化
水素基、ｎは１．９８〜２．０２の正数) (Ｃ) 硬化剤…上記(Ａ)成分を硬化させる量 (Ｄ) 銀粉末中に比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の微粉末
シリカを少なくとも０．５重量％以上混合した導電粉末
…１００〜８００重量部なお、上記ホルダの底部厚さ方向に、上記電気音響部品
の傾きを規制するダミー接続子を設けると良い。

【０００７】ここで、特許請求の範囲における電気音響
部品には、少なくとも通信機器や情報端末機器の各種マ
イクロホン(例えば、コンデンサ型マイクロホン)、スピ
ーカ等の部品が含まれる。導電ゴム接続子は、２〜５
本、好ましくは２〜３本程度がコスト的に良いが、必要
に応じて増減することができる。この点については、ダ
ミー接続子についても同様である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の第
一の発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態
における電気音響部品用ホルダは、図１ないし図３に示
すように、電子回路基板１と小型の電気音響部品１０と
の間に介在する電気音響部品１０収納用の絶縁性のホル
ダ２０を備え、このホルダ２０に複数本の導電ゴム接続
子２２とダミー接続子２３とを略十字を呈するよう配設
してこれらを略同じ大きさ・高さとし、これら複数本の
導電ゴム接続子２２とダミー接続子２３とに電気音響部
品１０を支持させるようにしている。

【０００９】電子回路基板１は、図１に示すように、例
えば平坦なプリント配線板からなり、表面に複数の電極
２が平坦に配列されている。また、電気音響部品１０
は、図２に示すように、例えば携帯電話等の小型マイク
ロホンからなり、底面の中心部に円形電極１１が形成さ
れ、底面の残部には、円形電極１１を囲むドーナツ電極
１２が形成されている。

【００１０】ホルダ２０は、図１や図３に示すように、
所定の絶縁性エラストマーを使用して断面略Ｕ字、略凹
字の有底円筒形に成形され、携帯電話等の本体ケース３
０の取付口３１に嵌着されて防振機能、ハウリング防止
機能を発揮する。この弾性を有するホルダ２０の具体的
な材料としては、例えば天然ゴム、ポリイソプレン、ポ
リブタジエン、クロロプレンゴム、ポリウレタン系ゴ
ム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム等があ
げられる。これらの中でも、耐候性、圧縮永久歪み特
性、加工性、硬度等を考慮すると、含有イオン類の少な
い硬度２０〜８０°Ｈのシリコーンゴムが材料としては
最適である。

【００１１】ホルダ２０の底部については、上記絶縁性
エラストマーで一体成形することもできるが、別に成形
することもできる。例えば、ホルダ２０の底部を所定の
プラスチック樹脂で別に成形することも可能である。こ
の場合の具体的な材料としては、ＡＢＳ樹脂、ポリカー
ボネート、ポリプロピレン、塩ビ、ポリエチレン等があ
げられるが、導電ゴム接続子２２やダミー接続子２３の
保持、加工性、コスト等を考慮すると、ＡＢＳ樹脂が最
適である。また、ホルダ２０の開口上面の内周縁からは
フランジ２１が半径内方向に水平に突出し、このフラン
ジ２１が電気音響部品１０の脱落を有効に防止する。

【００１２】複数本(本実施形態では３本)の導電ゴム接
続子２２は、ホルダ２０の底部にインサート成形あるい
は二色成形等で一体成形され、ホルダ２０の底部に一列
に並べられる。各導電ゴム接続子２２は、所定のシリコ
ーンゴム組成物の硬化物を用いて円柱形、四角柱等に成
形され、上下両端部がホルダ２０の底部からそれぞれ突
出しており、上端面が電気音響部品１０の円形電極１１
又はドーナツ電極１２に接触する。この導電ゴム接続子
２２を形成する所定のシリコーンゴム組成物は以下の
(Ａ)〜(Ｃ)成分からなる。すなわち、 (Ａ) 平均組成式(１)で示され、脂肪族負飽和基を少な
くとも２個有するオルガノポリシロキサン…１００重量
部Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2…(１) (式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化
水素基、ｎは１．９８〜２．０２の正数) (Ｂ) 基材粒子がシリカであり、このシリカ表面上に金
メッキ層又は銀メッキ層がニッケルメッキ層を介して被
覆され、基材粒子の比表面積が１ｍ²／ｇ以下である導
電化粒子…９０〜８００重量部 (Ｃ) 硬化剤…(Ａ)成分を硬化させ得る量である。

【００１３】以下、これら(Ａ)、(Ｂ)、(Ｃ)の成分につ
いて説明すると、先ず、(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンは、以下の平均組成式(１)で表わされる。Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2…(１) (但し、平均組成式(１)中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換
又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．
０２の正数である)

【００１４】ここで、平均組成式(１)中、Ｒ¹は、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル
基、シクロヘキシル等のシクロアルキル基、ビニル基、
アリル基、ブチニル基、ヘキセニル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基、又はこれら
の基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基、ト
リフルオロプロピル基、シアノエチル基等から選択され
る同一又は異種の、好ましくは炭素数１〜１０、より好
ましくは１〜８の非置換又は置換の１価炭化水素基であ
る。

【００１５】この場合、Ｒ¹は脂肪族不飽和基(アルケニ
ル基)を少なくとも２個有していることが必要である
が、Ｒ¹中の脂肪族不飽和基の含有量が０．００１〜２
０モル％、特に０．０２５〜５モル％であることが好ま
しい。また、平均組成式(１)のオルガノポリシロキサン
は、基本的に直鎖状であることが好ましいが、分子構造
の異なる１種又は２種以上の混合物でも良い。このオル
ガノポリシロキサンは、平均重合度が１００〜２０，０
００、特に３，０００〜１０，０００であることが望ま
しい。

【００１６】次に、(Ｂ)成分の導電化粒子は、基材粒子
が無機質粒子であるシリカであり、このシリカ表面上に
金メッキ層又は銀メッキ層がニッケルメッキ層を介して
被覆されるとともに、基材粒子の比表面積が１ｍ²／ｇ
以下とされる。シリカは、二酸化ケイ素で構成される粉
体であり、耐熱性が高いという特徴を有している。この
シリカの形状は、粉末状、繊維状、フレーク状等、特に
限定されるものではないが、メッキの使用量を最小に
し、シリコーンゴム等に高充填するためには、同一粒径
では最も比表面積の低くなる球状が最適である。このよ
うなシリカは、クロルシランの燃焼、アルコキシシラン
の加水分解、ガス化した金属ケイ素の酸化、あるいは石
英粉末を溶融したりして容易に得ることができる。比表
面積を低くするためには、内部に表面につながる空洞を
有しないことが好ましく、溶融石英が最適である。

【００１７】金メッキ層又は銀メッキ層は、単層が主で
あるが、なんらこれに限定されるものではなく、多層で
も良い。この金メッキ層又は銀メッキ層とシリカとの密
着性を向上させる場合には、これら金メッキ層又は銀メ
ッキ層とシリカとの間に、ケイ素系の化合物を介在すれ
ば良く、このときのニッケルメッキ層は多層メッキ層で
あることが望ましい。例えば、金メッキ層とシリカとの
間に、ケイ素系の化合物を挿入し、ニッケルメッキ層に
金メッキ層をメッキしたシリカ、ケイ素系の化合物、ニ
ッケルメッキ、金メッキの四層構造とすることも可能で
ある。銀メッキ層の場合も同様である。

【００１８】金メッキ層又は銀メッキ層とシリカとの間
に介在されるケイ素系の化合物としては、還元性を有す
るケイ素系の高分子等があげられる。この還元性を有す
るケイ素系の化合物としては、アミノプロピルトリエト
キシシラン、アミノプロピルトリメトキシシランのよう
な接着性を有するシランカップリング剤の他、Ｓｉ‐Ｓ
ｉ、Ｓｉ‐Ｈ結合を有するポリシラン、ポリカルボシラ
ン、ポリシロキサン、ポリシラザンが使用される。この
中でも、例示したシランカップリング剤、ポリシラン、
あるいはケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポ
リシロキサンが好適に使用される。

【００１９】このうち、ポリシランとしては、主鎖にＳ
ｉ‐Ｓｉ結合を有する一般式(２)で表わされる高分子化
合物があげられる。 (Ｒ² _mＲ³ _kＸ_pＳｉ)_q…(２) 一般式(２)中、Ｒ²、Ｒ³はそれぞれ水素原子、非置換又
は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ²、Ｒ³は相互に同一
でも良いし、そうでなくても良い。１価炭化水素基とし
ては、脂肪族、脂環式、あるいは芳香族の１価炭化水素
基が用いられる。

【００２０】脂肪族、脂環式の１価炭化水素基として
は、炭素数１〜１２、特に１〜６のものが好ましく、例
えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル等のシクロアルキル基等があげられ
る。また、芳香族の１価炭化水素基としては、炭素数６
〜１４、特に６〜１０のものが良く、例えばフェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ベンジル基等
があげられる。なお、置換の脂肪族、脂環式、あるいは
芳香族の１価炭化水素基としては、既に例示した非置換
の１価炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子、アルコキシ基、アミノ基、アミノアルキル基等で
置換したもの、例えばモノフルオロメチル基、トリフル
オロメチル基、ｍ‐ジメチルアミノフェニル基等があげ
られる。

【００２１】また、一般式(２)中、Ｘは、Ｒ²と同様の
基、アルコキシ基、ハロゲン原子、酸素原子、又は窒素
原子である。アルコキシ基としては、例えばメトキシ
基、エトキシ基、イソプロポキシ基等の好ましくは炭素
数１〜４のもの、ハロゲン原子としては、フッ素原子、
塩素原子、臭素原子等があげられる。これらの中でもＸ
としては、通常メトキシ基やエトキシ基が使用される。

【００２２】また、一般式(２)中、ｍは０．１≦ｍ≦
１、好ましくは０．５≦ｍ≦１、ｋは０．１≦ｋ≦１、
好ましくは０．５≦ｋ≦１、ｐは０≦ｐ≦０．５、好ま
しくは０≦ｐ≦０．２であり、かつ１≦ｍ＋ｋ＋ｐ≦
２．５、好ましくは１．５≦ｍ＋ｋ＋ｐ≦２を満足する
数であり、ｑは２≦ｑ≦１００，０００、好ましくは１
０≦ｑ≦１０，０００の範囲の数である。

【００２３】また、ケイ素原子に直接結合した水素原子
(Ｓｉ‐Ｈ基)を有するケイ素系の化合物は、ケイ素原子
に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンであれば、特に制限されないが、側鎖
にＳｉ‐Ｈ基、主鎖にＳｉ‐Ｏ‐Ｓｉ結合を有する以下
の一般式(３)で表わされるポリシロキサンが好適に用い
られる。 (Ｒ⁴ _aＲ⁵ _bＨ_cＳｉＯ_d)_e…(３) 一般式(３)中、Ｒ⁴、Ｒ⁵はそれぞれ水素原子、置換、又
は非置換の１価炭化水素基、アルコシ基、ハロゲン原子
であり、Ｒ⁴、Ｒ⁵は互いに同一でも良いし、そうでなく
ても良い。１価炭化水素基としては、脂肪族、脂環式、
あるいは芳香族の１価炭化水素基が用いられる。

【００２４】一般式(３)のＲ⁴、Ｒ⁵に適する脂肪族、脂
環式の１価炭化水素基としては、炭素数１〜１２、特に
１〜６のものが好ましく、例えばメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のア
ルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル等のシク
ロアルキル基等があげられる。また、芳香族の１価炭化
水素基としては、炭素数６〜１４、特に６〜１０のもの
が良く、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナ
フチル基、ベンジル基等があげられる。

【００２５】置換の脂肪族、脂環式、あるいは芳香族の
１価炭化水素基としては、既に例示した非置換の１価炭
化水素基の水素原子の一部又は全部をアルコキシ基、ハ
ロゲン原子、アミノ基、アミノアルキル基等で置換した
もの、例えばモノフルオロメチル基、トリフルオロメチ
ル基、ｍ‐ジメチルアミノフェニル基等があげられる。
アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ
基、イソプロポキシ基等の好ましくは炭素数１〜４のも
の、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭
素原子等があげられる。これらの中でも通常、メトキシ
基やエトキシ基が主に使用される。

【００２６】また、一般式(３)中、ａは０．１≦ａ≦
１、好ましくは０．５≦ａ≦１、ｂは０．１≦ｂ≦１、
好ましくは０．５≦ｂ≦１、ｃは０．０１≦ｃ≦１、好
ましくは０．１≦ｃ≦１であり、かつ１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦
２．５、好ましくは１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦２．２を満足する
数である。ｄは１≦ｄ≦１．５、ｅは２≦ｅ≦１００，
０００、好ましくは１０≦ｅ≦１０，０００の正数であ
る。

【００２７】基材粒子の表面にケイ素系の化合物層を形
成するには、ケイ素系の化合物を溶媒に溶解し、この中
に基材粒子の粉体を投入混合した後に溶媒を除去すれば
良い。このケイ素系の化合物を溶解する溶媒としては、
水、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタ
ノール、エタノール類のアルコール類、ジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリ
ックトリアミド等の非プロトン性極性溶媒等があげら
れ、これらの中でも水が最適である。

【００２８】ケイ素系の化合物の厚さは、０．００１〜
１μｍ、好ましくは０．０１〜０．１μｍが良い。これ
は、０．００１μｍよりも薄いと、基材粒子を完全に覆
うことができなくなり、基材粒子の表面に金属メッキの
起こらない部分が生じるおそれがあるからである。逆に
厚すぎると、ケイ素系の化合物の量が多くなって高価に
なるおそれがある。

【００２９】基材粒子粉体は、ケイ素系の化合物処理に
より疎水性となる。このため、金属塩を溶解させる溶媒
との親和性が低下し、液中に分散しないので、金属塩還
元反応の効率が低下することがある。この金属塩還元反
応の効率低下は、界面活性剤を添加して抑制し、向上さ
せることができる。この界面活性剤としては、発泡を起
こさずに表面張力のみを下げるものが望ましく、具体的
には、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、両イ
オン界面活性剤、非イオン界面活性剤があげられる。

【００３０】陰イオン界面活性剤としては、スルホン酸
塩系、硫酸スルホン塩系、カルボン酸塩系、リン酸エス
テル塩系があげられる。陽イオン界面活性剤としては、
アンモニウム塩系、アルキルアミン塩系、ピリジニウム
塩系を用いることができる。また、両イオン界面活性剤
としては、ベタイン系、アミノカルボン酸系、アミンオ
キシド系を用いることができる。非イオン界面活性剤と
しては、エーテル系、エステル系、シリコーン系を用い
ることが可能である。例えば、サーフィノール１０４、
４２０、５０４(日信化学工業株式会社製、商品名)等の
非イオン界面活性剤を好適に使用することができる。界
面活性剤は、金属塩溶液１００重量部に対して０．００
０１〜１０重量部、０．００１〜５重量部、とりわけ
０．０１〜５重量部の範囲で使用すると良い。

【００３１】基材粒子を得たら、この基材粒子の表面に
ケイ素系の化合物層が形成された粉体を金属塩を含む溶
液で処理し、ケイ素系の化合物層上に金属の金属コロイ
ドを析出させる。これは、ケイ素系の化合物の処理粉体
表面を金属塩を含む溶液を接触させるもので、この処理
によれば、ケイ素系の化合物の還元作用により、金属コ
ロイドがケイ素系の化合物の皮膜表面に形成され、金属
皮膜が形成される。金属コロイド形成用の金属として
は、パラジウム、金、銀等があげられる。金属塩を溶解
させる触媒としては、水、アセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコー
ル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
ヘキサメチルホスホリックトリアミド等の非プロトン性
極溶媒等があげられる。

【００３２】金属塩の濃度は、塩を溶解させる溶媒によ
り異なるが、０．０１％〜塩の飽和溶液までが好まし
い。これは濃度が０．０１％未満の場合には、得られた
金属コロイドのメッキ触媒の効果が十分でないことがあ
り、逆に飽和溶液を超える場合、固体塩析出のおそれが
あるからである。なお、溶媒が水の場合には、金属塩の
濃度が０．０１％〜２０％、特に０．１％〜５％の範囲
であることが好ましい。ケイ素系の化合物処理粉体は、
室温〜７０℃の温度で０．１〜１２０分、好ましくは１
〜１５分程度、金属塩溶液に浸漬すれば良い。これによ
り、金属コロイド処理粉体を製造することができる。

【００３３】金属コロイドの付着した粉体の場合、金属
コロイドが触媒となって無電解メッキが行われる。例え
ば、無電解ニッケルメッキ液を用いた無電解ニッケルメ
ッキを行い、ケイ素系の化合物表面に金属ニッケル層を
形成する。この無電解ニッケルメッキ液は、通常、硫酸
ニッケル、塩化ニッケル等の水溶性ニッケル金属塩、次
亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリ
ウム等の還元剤、酢酸ナトリウム、フェニレンジアミン
や酒石酸ナトリウムカリウムのような錯化剤等を含み、
市販品を使用することもできる。

【００３４】無電解ニッケルメッキ法としては、無電解
メッキ液中に粉体を投入してメッキするバッチ法、又は
水に分散させた粉体にメッキ液を滴下する滴下法を用い
ることができる。ニッケルメッキ層の厚さは、好ましく
は０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜２μｍ
である。これは、０．０１μｍよりも薄い場合には、シ
リカを完全に被覆し、かつ十分な硬度や強度を得られな
くなるおそれがあるからである。逆に１０μｍよりも厚
い場合、ニッケルの量が多くなり、しかも、比重が高く
なるので、配合時に問題化する。

【００３５】特に好ましくは、金メッキの場合で説明す
ると、無電解ニッケルメッキして金メッキし、ニッケル
メッキ層上に金メッキ層を形成することである。この場
合、金メッキ液としては、電気メッキ液でも良いし、無
電解メッキ液でも良く、公知の組成、あるいは市販のメ
ッキ液を使用することができる。これらの中でも無電解
メッキ液が最適である。公知の組成のメッキ液を使用す
る場合には、常法に従って金メッキすれば良い。銀メッ
キの場合も同様である。

【００３６】金メッキ層又は銀メッキ層の厚さは、好ま
しくは０．００１〜１μｍ、より好ましくは０．０１〜
０．１μｍである。これは、０．００１μｍ未満の場合
には、抵抗率が高くなるため、配合時に十分な導電性を
得ることができなくなるおそれがあるからである。逆に
１μｍを超える場合、金の量が多くなり、高価になるか
らである。導電化粒子の抵抗値は、１００ｍΩ・ｃｍ
(１００×１０^-3Ω・ｃｍ)以下、好ましくは１０ｍΩ・
ｃｍ以下、より好ましくは５ｍΩ・ｃｍ以下が良い。

【００３７】導電化粒子のシリコーン組成物全体に占め
る体積分率は、２５〜７５％(体積％)の範囲が好まし
く、特に３０〜６０％(体積％)の範囲が良い。これは、
体積分率が２５％未満では導電性が不充分となることが
あり、逆に７５％を超えると加工性が悪化するおそれが
あるからである。得られた導電化粒子の比表面積は、１
ｍ²／ｇ以下が良い。これは、１ｍ²／ｇを超えると、シ
リコーンゴム組成物に添加する際の分散性が低下するお
それがあるからである。導電化粒子の配合を割合で示せ
ば、オルガノポリシロキサン１００重量部に対して９０
〜８００重量部であり、特に１００〜５００重量部が好
ましい。これは、配合量が少ないと、十分な導電性を得
ることのできないおそれがあり、逆に多すぎると加工性
の低下を招くからである。

【００３８】次に、(Ｃ)成分の硬化剤としては、公知の
オルガノハイドロジェンポリシロキサン／白金系触媒
(付加反応用硬化剤)、又は有機過酸化物触媒があげられ
る。白金系触媒としては、公知の触媒を使用することが
でき、具体的には、白金元素単体、白金化合物、白金複
合体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、ア
ルデヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィン類と
のコンプレックス等が用いられる。白金系触媒の添加量
は、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンに対して白金原
子として１〜２，０００ｐｐｍの範囲が望ましい。

【００３９】もう一方のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、ケイ素原子に直結した水素原子を少なくと
も２個以上有するものであれば、特に制限されるもので
はなく、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでも良いが、
平均組成式(４)で表わされるものが好ましい。Ｒ⁶ _fＨ_gＳｉＯ_(4-f-g)/2…(４) (但し、平均組成式中、Ｒ⁶は、Ｒ¹と同様の非置換又は
置換の１価炭化水素基であり、好ましくは脂肪族不飽和
結合を有さないものである。ｆ、ｇは０≦ｆ≦３、０＜
ｇ＜３、０＜ｆ＋ｇ＜３の数である。) 特に、重合度が３００以下のものが好ましい。

【００４０】具体的には、ジメチルハイドロジェンシリ
ル基で末端が封鎖されたジオルガノポリシロキサン、ジ
メチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサ
ン単位、末端トリメチルシロキサン単位との共重合体、
ジメチルハイドロジェンシロキサン単位(Ｈ（ＣＨ₃）₂
ＳｉＯ_0.6単位)とＳｉＯ₂単位とからなる低粘度流体、
１，３，５，７‐テトラハイドロジェン‐１，３，５，
７‐テトラメチルシクロテトラシロキサン、１‐プロピ
ル‐３，５，７‐トリハイドロジェン‐１，３，５，７
‐テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５‐ハイ
ドロジェン‐３，７‐ジヘキシル‐１，３，５，７‐テ
トラメチルシクロテトラシロキサン等があげられる。

【００４１】硬化剤としてのオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンは、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンの
脂肪族不飽和基(アルケニル基)に対してケイ素原子に直
結した水素原子が５０〜５００モル％となる割合で用い
ることが好ましい。

【００４２】有機過酸化物触媒としては、例えばベンゾ
イルパーオキサイド、２，４‐ジクロロベンゾイルパー
オキサイド、ｐ‐メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ
‐メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４‐ジクミル
パーオキサイド、２，５‐ジメチル‐ジメチル‐ビス
(２，５‐ｔ‐ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ‐ｔ‐ブ
チルパーオキサイド、ｔ‐ブチルパーベンゾエート等が
あげられる。この有機過酸化物触媒の添加量は、(Ａ)成
分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対して０．
１〜５重量部にすると良い。

【００４３】本実施形態におけるシリコーン組成物に
は、上記成分に加え、任意成分として補強性シリカ粉末
を必要に応じて添加することができる。この補強性シリ
カ粉末は、機械的強度の優れたシリコーンゴムを得るた
めに添加されるものであるが、このためには、比表面積
が５０ｍ²／ｇ以上、好ましくは１００〜３００ｍ²／ｇ
であることが要件となる。これは、比表面積が５０ｍ²
／ｇに満たないと、硬化物の機械的強度が十分でないこ
とがあるからである。このような補強性シリカ粉末とし
ては、例えば煙霧質シリカや沈降シリカ等があげられ
る。これらの表面をクロロシランやヘキサメチルジシラ
ザン等の有機ケイ素化合物で疎水化したものも好適に使
用することができる。

【００４４】また、導電化粒子と併用して公知の導電性
カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸化チタンや
導電性無機酸化物等の導電剤、増量剤としてのシリコー
ンゴムパウダー、ベンガラ、粉砕石英、炭酸カルシウム
等の充填剤を添加しても良い。

【００４５】シリコーン組成物には、必要に応じて着色
剤、耐熱性向上剤等の各種添加剤、反応制御剤、離型
剤、あるいは充填剤用分散剤等を添加することができ
る。またシリコーン組成物には、難燃性、耐火性を向上
させるため、白金含有材料、白金化合物と二酸化チタ
ン、白金と炭酸マンガン、白金とγ‐Ｆｅ₂Ｏ₃、フェラ
イト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレークなどの公知
の添加剤を使用することも可能である。

【００４６】シリコーン組成物は、上記成分を二本ロー
ル、バンバリーミキサ、ニーダ等の混練機を用いて均一
に混合し、必要に応じ熱処理を施すことにより得ること
ができる。得られたシリコーンゴム組成物の体積抵抗率
は、１Ω・ｃｍ、特には１×１^-1Ω・ｃｍ以下と低抵抗
となり、成形品を金型加圧成形、押出成形、カレンダー
成形等の成形法により必要とされる用途に適した形状に
成形することができる。なお、シリコーン組成物の硬化
条件としては、成形物の肉厚により適宜選択することが
できるが、通常は８０〜４００℃、１０秒〜３０日の条
件である。

【００４７】さらに、複数本(本実施形態では２本)のダ
ミー接続子２３は、図３に示すように、ホルダ２０と同
様の材料を使用してホルダ２０の底部に並べて一体成形
等で一体化される。各ダミー接続子２３は、円柱形、四
角柱等に成形され、上下両端部がホルダ２０の底部から
それぞれ突出しており、上端面が電気音響部品１０のド
ーナツ電極１２に接触する。

【００４８】上記構成において、ホルダ２０に電気音響
部品１０を開口側から嵌合収納してその円形電極１１と
ドーナツ電極１２とに複数本の導電ゴム接続子２２、ダ
ミー接続子２３の上端面をそれぞれ接触させ、本体ケー
ス３０の取付口３１にホルダ２０を嵌着し、複数本の導
電ゴム接続子２２の下端部を電子回路基板１の電極２に
直接圧接すれば、携帯電話等の本体ケース３０に電気音
響部品１０を適切、かつ容易に組み込み、電子回路基板
１と電気音響部品１０とを確実に導通することができる
(図１参照)。

【００４９】上記構成によれば、電子回路基板１と電気
音響部品１０との間に薄い導電ゴム接続子２２をホルダ
２０を介して介在するので、導電ゴム接続子２２を簡単
に組み込んだり、実装することができ、位置決め精度や
アセンブリ性を著しく向上させることが可能となる。ま
た、導電ゴム接続子２２を上記成分のシリコーンゴム組
成物製とするので、高さ寸法を問題なく小さくする
(１．００ｍｍ〜２．００ｍｍ程度)ことができ、低抵
抗、低荷重接続(例えば、３０ｇ〜６０ｇ／ピン)も大い
に期待できる。さらに、小型の導電ゴム接続子２２とダ
ミー接続子２３に電気音響部品１０の姿勢を適正に保持
させるので、電気音響部品１０の傾きを簡易な構成でき
わめて有効に抑制防止することが可能になる。

【００５０】次に、本発明の第二の発明の好ましい実施
形態を説明すると、本実施形態における電気音響部品用
ホルダ２０は、導電ゴム接続子２２を、下記の(Ａ)、
(Ｃ)、(Ｄ)からなるシリコーンゴム組成物の硬化物とす
るようにしている。すなわち、 (Ａ) 平均組成式(１)で示され、脂肪族負飽和基を少な
くとも２個有するオルガノポリシロキサン…１００重量
部Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2…(１) (式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化
水素基、ｎは１．９８〜２．０２の正数) (Ｃ) 硬化剤…(Ａ)成分を硬化させ得る量 (Ｄ) 銀粉末中に比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の微粉末
シリカを少なくとも０．５重量％以上混合した導電粉末
…１００〜８００重量部である。

【００５１】以下、(Ｄ)の成分について説明すると、こ
の(Ｄ)成分の銀粉末は、特に制限されるものではなく、
例えば電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、化学
的製法等で製造される粒状、樹枝状、フレーク状等の粉
末があげられる。粒径は０．０５〜１００μｍが最適で
ある。銀粉末の粒径は、特に限定されるものではない
が、実用上０．１〜１０μｍの範囲が良い。また、銀粉
末の形状は、上記した通り、特に限定されるものではな
いが、低抵抗のシリコーンゴムを得るためには、完全な
独立した分散ではなく、銀粉末が部分的に連結している
ことが好ましい。

【００５２】銀粉末を粉砕する装置としては、スタンプ
ミル、ボールミル、振動ミル、ハンマーミル、圧延ロー
ラ、乳鉢等があげられる。また、還元銀、アトマイズ
銀、電解銀、あるいはこれらの２種以上の混合物からな
る銀粉末を圧延する条件は、特に限定されるものではな
く、使用する銀粉末の粒径や形状により選択される。ま
た、ガラスビーズやフェノール樹脂に銀をメッキした材
料を選択することも可能である。

【００５３】微粉末シリカは、銀粉末の凝集防止を目的
とし、比表面積が５０ｍ²／ｇ以上、好ましくは１００
〜３００ｍ²／ｇとされる。これは、比表面積が５０ｍ²
／ｇに満たない場合には、十分な凝集効果を得ることが
できないからである。微粉末シリカとしては、煙霧質シ
リカや沈降性シリカ等があげられる。これらの表面をク
ロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オルガノポリシ
ロキサン、アルコキシシラン等で疎水化したものも好適
に使用することができる。微粉末シリカは、銀粉末１０
０重量部に対して０．５〜５重量％をターブラ攪拌機等
を使用して５分〜５時間程度混合する。これは、微粉末
シリカの添加量が０．５重量％以下の場合には、凝集効
果が減少し、逆に５重量％以上の場合、電気抵抗値が高
くなるからである。その他の部分については、上記第一
の発明の実施形態と同様であるので説明を省略する。

【００５４】なお、上記実施形態ではホルダ２０の底部
に複数本の導電ゴム接続子２２とダミー接続子２３とを
十字を呈するようそれぞれ配設したが、なんらこれに限
定されるものではなく、例えば図４に示すように配列等
にしても良い。さらに、スピーカ用の場合には、例えば
図５に示すように、ホルダ２０の底部に複数本の導電ゴ
ム接続子２２とダミー接続子２３とを十字を呈するよう
配設するとともに、音抜き用の貫通孔２４を単数複数穿
孔することもできる。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、接続作業
を簡素化し、低荷重で確実な電気的接続を得ることがで
きるという効果がある。また、高さ寸法を小さくして導
通経路を短縮することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気音響部品用ホルダの実施形態
を示す断面説明図である。

【図２】本発明に係る電気音響部品用ホルダの実施形態
における電気音響部品を示す斜視説明図である。

【図３】本発明に係る電気音響部品用ホルダの実施形態
を示す底面図である。

【図４】本発明に係る電気音響部品用ホルダの第２の実
施形態を示す底面図である。

【図５】本発明に係る電気音響部品用ホルダの第３の実
施形態を示す底面図である。

【符号の説明】

１電子回路基板２電極１０電気音響部品１１円形電極１２ドーナツ電極２０ホルダ２１フランジ２２導電ゴム接続子２３ダミー接続子２４貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｋ 5/00 9/02 9/02 Ｃ０８Ｌ 83/07 Ｃ０８Ｌ 83/07 Ｈ０４Ｒ 1/06 ３１０Ｈ０４Ｒ 1/06 ３１０３２０３２０Ｆターム(参考） 4J002 CP042 CP121 DA117 DD077 DJ016 EK037 EK047 FB046 FB076 FB096 FB146 FD110 FD142 FD147 GQ00 GQ02 5D017 AE22 AE29 AG09 AH04 BC15 BD07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気音響部品を収納する絶縁性のホルダ
を底のある略筒形に形成し、このホルダの底部に導電ゴ
ム接続子を設けた電気音響部品用ホルダであって、上記導電ゴム接続子を、下記の(Ａ)〜(Ｃ)からなるシリ
コーンゴム組成物の硬化物としたことを特徴とする電気
音響部品用ホルダ。 (Ａ) 平均組成式(１)で示され、脂肪族負飽和基を少な
くとも２個有するオルガノポリシロキサン…１００重量
部Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2…(１) (式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化
水素基、ｎは１．９８〜２．０２の正数) (Ｂ) 基材粒子がシリカであり、このシリカ表面上に金
メッキ層又は銀メッキ層がニッケルメッキ層を介して被
覆され、基材粒子の比表面積が１ｍ²／ｇ以下である導
電化粒子…９０〜８００重量部 (Ｃ) 硬化剤…上記(Ａ)成分を硬化させる量
【請求項２】電気音響部品を収納する絶縁性のホルダ
を底のある略筒形に形成し、このホルダの底部に導電ゴ
ム接続子を設けた電気音響部品用ホルダであって、上記導電ゴム接続子を、下記の(Ａ)、(Ｃ)、(Ｄ)からな
るシリコーンゴム組成物の硬化物としたことを特徴とす
る電気音響部品用ホルダ。 (Ａ) 平均組成式(１)で示され、脂肪族負飽和基を少な
くとも２個有するオルガノポリシロキサン…１００重量
部Ｒ¹ _nＳｉＯ_(4-n)/2…(１) (式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化
水素基、ｎは１．９８〜２．０２の正数) (Ｃ) 硬化剤…上記(Ａ)成分を硬化させる量 (Ｄ) 銀粉末中に比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の微粉末
シリカを少なくとも０．５重量％以上混合した導電粉末
…１００〜８００重量部
【請求項３】上記ホルダの底部厚さ方向に、上記電気
音響部品の傾きを規制するダミー接続子を設けた請求項
１又は２記載の電気音響部品用ホルダ。