JP2023036767A - パワーインダクター - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワーインダクターは、金属粉末110及び絶縁物120を含むボディ100と、ボディの内部に設けられた少なくとも1つの基材200と、基材の少なくとも一方の面の上にメッキ工程により形成された少なくとも1つのコイルパターン310、320と、ボディの少なくとも一方の面の上に形成された表面改質部材と、表面改質部材が形成されたボディの少なくとも2つの側面にメッキ工程によって形成された外部電極410、420と、コイルパターン310、320の上にそれぞれ設けられた内部絶縁層500と、を備えている。外部電極が形成されたボディ100の表面に表面絶縁層510が形成され、その上面にキャッピング絶縁層550が形成されてもよい。
【選択図】図2
Description
ボディ100は、六面体状であってもよい。いうまでもなく、ボディ100は、六面体に加えて、多面体状を呈してもよい。このようなボディ100は、図2に示すように、金属粉末110及び絶縁物120を含み、図3に示すように、熱伝導性フィラー130を更に含んでいてもよい。
基材200は、ボディ100の内部に設けられてもよい。例えば、基材200は、ボディ100の内部にボディ100の長軸方向、即ち、外部電極400の方向に設けられてもよい。また、基材200は、1以上に設けられてもよいが、例えば、2以上の基材200が外部電極400の形成方向と直交する方向、例えば、垂直方向に所定の間隔だけ離れて設けられてもよい。いうまでも無く、2以上の基材が外部電極400が形成された方向に配列されてもよい。このような基材200は、例えば、銅張積層板(Copper Clad Lamination: CCL)または金属磁性体などによって製作されてもよい。このとき、基材200は、金属磁性体によって製作されることにより透磁率を増加させ、容量を手軽に実現することができる。即ち、銅張積層板(CCL)は、ガラス強化繊維に銅箔(foil)を貼り合わせて製作するが、このような銅張積層板(CCL)は透磁率を有さないが故に、パワーインダクターの透磁率を低下させる虞がある。しかしながら、金属磁性体を基材200として用いると、金属磁性体が透磁率を有するため、パワーインダクターの透磁率を低下させなくなる。このような金属磁性体を用いた基材200は、含鉄金属、例えば、鉄-ニッケル(Fe-Ni)、鉄-ニッケル-ケイ素(Fe-Ni-Si)、鉄-アルミニウム-ケイ素(Fe-Al-Si)及び鉄-アルミニウム-クロム(Fe-Al-Cr)よりなる群から選ばれるいずれか1種以上の金属からなる所定の厚さの板に銅箔を貼り合わせて製作してもよい。即ち、鉄を含んで少なくとも1つの金属からなる合金を所定の厚さの板状に製作し、金属板の少なくとも一方の面に銅箔を貼り合わせることにより基材200が製作されてもよい。
コイルパターン300(310、320)は、基材200の少なくとも一方の面、好ましくは、両面に形成されてもよい。これらのコイルパターン310、320は、基材200の所定の領域、例えば、中央部から外側に向かってスパイラル状に形成されてもよく、基材200の上に形成された2つのコイルパターン310、320が接続されて1つのコイルをなしてもよい。即ち、コイルパターン310、320は、基材200の中心部に形成された貫通孔220の外側からスパイラル状に形成されてもよく、基材200に形成された伝導性ビア210を介して互いに接続されてもよい。ここで、上側のコイルパターン310及び下側のコイルパターン320は、互いに同じ形状に形成されてもよく、同じ高さに形成されてもよい。また、コイルパターン310、320は重なり合うように形成されてもよく、コイルパターン310が形成されていない領域に重なり合うようにコイルパターン320が形成されてもよい。一方、コイルパターン310、320の端部は直線状に外側に延設されてもよいが、ボディ100の短辺の中央部に沿って延設されてもよい。更に、コイルパターン310、320の外部電極400と接触される領域は、図4及び図5に示すように、他の領域に比べて広幅に形成されてもよい。コイルパターン310、320の一部、即ち、引出部が広幅に形成されることにより、コイルパターン310、320及び外部電極400間の接触面積を増大させることができ、これにより、抵抗を下げることができる。いうまでもなく、コイルパターン310、320が外部電極400が形成される一領域から外部電極400の幅方向に延設されてもよい。このとき、コイルパターン310、320の末端部、即ち、外部電極400に向かって引き出される引出部は、ボディ100の側面の中央部に向かって直線状に形成されてもよい。
:1~0.8:1となるように形成されてもよい。また、第1のメッキ膜300aは、下部面の幅bに対する高さhの比率が1:0.7~1:4となるように形成されてもよく、好ましくは、1:1~1:2となるように形成されてもよい。即ち、第1のメッキ膜300aは、下部面から上部面に向かって進むにつれて幅が狭くなるように形成され、これにより、側面に所定の傾斜が形成されてもよい。第1のメッキ膜300aに所定の傾斜を持たせるために、1次メッキ工程後にエッチング工程を施しても良い。更に、第1のメッキ膜300aを覆うように形成された第2のメッキ膜300bは、側面が、好ましくは、垂直であり、上部面と側面との間に丸みを帯びた領域が少ない略矩形状を有するように形成される。このとき、第2のメッキ膜300bは、第1のメッキ膜300aの上部面の幅aに対する下部面の幅bの比率、即ち、a:bに応じてその形状が決定されてもよい。例えば、第1のメッキ膜300aの上部面の幅aに対する下部面の幅bの比率(a:b)が大きくなるにつれて、第2のメッキ膜300bの上部面の幅cに対する下部面の幅dの比率が大きくなる。しかしながら、第1のメッキ膜300aの上部面の幅aに対する下部面の幅bの比率(a:b)が0.9:1を超える場合、第2のメッキ膜300bは、下部面の幅よりも上部面の幅の方が更に広くなり、側面が基材200と鋭角をなす。また、第1のメッキ膜300aの上部面の幅に対する下部面の幅の比率(a:b)が0.2:1未満である場合、第2のメッキ膜300bは、側面の所定の領域から上部面が丸く形成される。したがって、上部面の幅が広く、且つ、側面が垂直に形成されるように第1のメッキ膜300aの上部面の幅に対する下部面の幅の比率を調節することが好ましい。一方、第1のメッキ膜300aの下部面の幅bに対する第2のメッキ膜300bの下部面の幅dの比率は、1:1.2~1:2であってもよく、第1のメッキ膜300aの下部面の幅bと隣り合う第1のメッキ膜300a間の間隔eは、1.5:1~3:1の比率を有してもよい。いうまでもなく、第2のメッキ膜300bは、互いに接触されない。このように、第1及び第2のメッキ膜300a、300bからなるコイルパターン300は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率(c:d)が0.5:1~0.9:1であってもよく、好ましくは、0.6:1~0.8:1であってもよい。即ち、コイルパターン300の外形、換言すれば、第2のメッキ膜300bの外形は、上部面の幅に対する下部面の幅の比率が0.5~0.9:1であってもよい。したがって、コイルパターン300は、上部面の角隅部の丸みを帯びた領域が直角をなす理想的な矩形状を基準として0.5未満であってもよい。
例えば、第1のパターンの幅が1である場合、第2のパターンは、1~1.5の比率で形成されてもよく、第3のパターンは、1.2~1.7の比率で形成されてもよく、第4のパターンは、1.3~2の比率で形成されてもよい。即ち、第1乃至第4のパターンは、1:1~1.5:1.2~1.7:1.3~2の比率で形成されてもよい。換言すれば、第2のパターンは、第1のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成され、第3のパターンは、第1のパターンの幅よりも大きく、且つ、第2のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成され、第4のパターンは、第1及び第2のパターンの幅よりも大きく、且つ、第3のパターンの幅に等しいか又はそれよりも大きく形成されてもよい。
外部電極400(410、420)は、ボディ100の向かい合う両面に形成されてもよい。例えば、外部電極400は、ボディ100のX方向に向かい合う2つの側面に形成されてもよい。このような外部電極400は、ボディ100のコイルパターン310、320と電気的に接続されてもよい。また、外部電極400は、ボディ100の2つの側面の全体に形成され、2つの側面の中央部においてコイルパターン310、320と接触されてもよい。即ち、コイルパターン310、320の端部がボディ100の外側の中央部に露出され、外部電極400がボディ100の側面に形成されてコイルパターン310、320の端部と接続されてもよい。このような外部電極400は、導電性エポキシ、導電性ペースト、蒸着、スパッタリング、メッキなどの様々な方法によって形成されてもよい。一方、外部電極400は、形成方法に応じて、ボディ100の両側面及び下面にのみ形成されてもよく、ボディ100の上面又は前面及び背面にも形成されてもよい。例えば、導電性ペーストに浸漬する場合、X方向への両側面だけではなく、Y方向への前面及び背面、並びにZ方向への上面及び下面にも外部電極400が形成されてもよい。これに比べて、印刷、蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法を用いて形成する場合、X方向への両側面及びY方向への下面に外部電極400が形成されてもよい。即ち、外部電極400は、X方向への両側面及びプリント回路基板に実装される下面だけではなく、形成方法又は工程条件に応じてそれ以外の領域にも形成されてもよい。一方、外部電極400は、例えば、0.5%~20%のBi2O3又はSiO2を主成分とする多成分系のガラスフリット(Glass frit)を金属粉末と混合して形成してもよい。即ち、ボディ100と接触される外部電極400の一部は、ガラス入り導電物質によって形成されてもよい。このとき、ガラスフリット及び金属粉末の混合物はペースト状に製造されてボディ100の両面に塗布されてもよい。即ち、外部電極400の一部を導電性ペーストを用いて形成する場合、導電性ペーストにはガラスフリットが混合されてもよい。このように、外部電極400にガラスフリットが含有されることにより、外部電極400及びボディ100間の密着力を向上させることができ、コイルパターン300及び外部電極400間のコンタクト反応を向上させることができる。
内部絶縁層500は、コイルパターン310、320と金属粉末110とを絶縁するためにコイルパターン310、320とボディ100との間に形成されてもよい。即ち、内部絶縁層500がコイルパターン310、320の上面及び側面を覆うように形成されてもよい。また、内部絶縁層500は、コイルパターン310、320の上面及び側面だけではなく、基材200を覆うように形成されてもよい。即ち、所定の領域が除去された基材200のコイルパターン310、320によって露出された領域、即ち、基材200の表面及び側面にも内部絶縁層500が形成されてもよい。基材200上の内部絶縁層500は、コイルパターン310、320上の内部絶縁層500と同じ厚さに形成されてもよい。このような内部絶縁層500は、コイルパターン310、320の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、コイルパターン310、320が形成された基材200を蒸着チャンバー内に設けた後にパリレンを気化させて真空チャンバーの内部に供給することにより、コイルパターン310、320の上にパリレンを蒸着してもよい。即ち、基材200の上面の内部絶縁層500の厚さは、コイルパターン310、320の上面の内部絶縁層500の厚さと同じであってもよく、基材200の側面の内部絶縁層500の厚さは、コイルパターン310、320の側面の内部絶縁層500の厚さと同じであってもよい。このような内部絶縁層500は、コイルパターン310、320の上にパリレンをコーティングして形成してもよい。例えば、パリレンを気化器(Vaporizer)において1次的に加熱して気化させてダイマー(dimer)状態にした後、2次的に加熱してモノマー(Monomer)状態に熱分解させ、蒸着チャンバーに連設されたコールドトラップ(Cold Trap)及び機械的な真空ポンプ(Mechanical Vacuum Pump)を用いてパリレンを冷却させると、パリレンはモノマー状態からポリマー状態に変換されてコイルパターン310、320の上に蒸着される。いうまでもなく、内部絶縁層500は、パリレン以外の絶縁性高分子、例えば、エポキシ、ポリイミド及び液晶ポリマーから選ばれるいずれか1種以上の物質によって形成されてもよい。しかしながら、パリレンをコーティングすることにより、コイルパターン310、320の上に均一な厚さで内部絶縁層500を形成することができ、薄肉に形成しても他の物質に比べて絶縁特性を向上させることができる。即ち、内部絶縁層500としてパリレンをコーティングする場合、ポリイミドを形成する場合に比べて薄肉に形成しながら絶縁破壊電圧を増加させて絶縁特性を向上させることができる。また、コイルパターン310、320のパターン間の間隔に応じてパターン間を埋め込んで均一な厚さに形成されてもよく、パターンの段差に沿って均一な厚さに形成されてもよい。即ち、コイルパターン310、320のパターン間の間隔が遠い場合、パターンの段差に沿って均一な厚さでパリレンがコーティング可能であり、パターン間の間隔が近い場合、パターン間を埋め込んでコイルパターン310、320の上に所定の厚さに形成可能である。図8は、ポリイミドを絶縁層として形成したパワーインダクターの実際的な断面概略図であり、図9は、パリレンを絶縁層として形成したパワーインダクターの実際的な断面概略図である。図9に示すように、パリレンの場合、コイルパターン310、320の段差に沿って薄肉に形成されるが、図8に示すように、ポリイミドはパリレンに比べて厚肉に形成される。一方、内部絶縁層500は、パリレンを用いて3μm~100μmの厚さに形成してもよい。パリレンが3μm未満の厚さに形成されると、絶縁特性が低下する虞があり、100μmを超える厚さに形成する場合、同じサイズ内において内部絶縁層500が占める厚さが増加してボディ100の体積が小さくなり、これにより、透磁率が低下する虞がある。いうまでもなく、内部絶縁層500は、所定の厚さのシートによって製作された後にコイルパターン310、320の上に形成されてもよい。
外部電極400が形成されていないボディ100の表面に表面絶縁層510が形成されてもよい。即ち、表面絶縁層510は、外部電極400が形成されていないボディ100の4つの面の所定の領域に形成されてもよい。例えば、表面絶縁層510は、Y方向に相対向する2つの面(即ち、前面及び背面)と、Z方向に相対向する2つの面(即ち、下面及び上面)の外部電極400が形成されていない領域に形成されてもよい。外部電極400は、X方向の2つの面に形成され、Y方向及びZ方向の4つの面の周縁から所定の幅をもって延設されるため、Y方向及びZ方向の4つの面の中央部に所定の幅をもって表面絶縁層510が形成されてもよい。このような表面絶縁層510は、所望の位置にメッキ工程によって外部電極400を形成するために形成されてもよい。即ち、ボディ100は、表面抵抗が略同じであるため、メッキ工程を施すと、ボディ100の全体の表面にメッキ工程が施され得る。したがって、外部電極400が形成されていない領域に表面絶縁層510を形成することにより、外部電極400を所望の位置に形成することができる。一方、このような表面絶縁層510は、絶縁物質によって形成可能であるが、例えば、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)及び液晶ポリマー(Liquid Crystalline Polymer: LCP)よりなる群から選ばれた1種以上によって形成されてもよい。また、表面絶縁層550は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂(Novolac Epoxy Resin)、フェノキシ型エポキシ樹脂(Phenoxy Type Epoxy Resin)、BPA型エポキシ樹脂(BPA Type Epoxy Resin)、BPF型エポキシ樹脂(BPF Type Epoxy Resin)、 水添BPAエポキシ樹脂(Hydrogenated BPA Epoxy Resin)、ダイマー酸改質エポキシ樹脂(Dimer Acid Modified Epoxy Resin)、ウレタン改質エポキシ樹脂(Urethane Modified Epoxy Resin)、ゴム改質エポキシ樹脂(Rubber Modified Epoxy Resin)及びDCPD型エポキシ樹脂(DCPD Type Epoxy Resin)よりなる群から選ばれた1種以上が挙げられる。即ち、表面絶縁層510は、ボディ100の絶縁物120に用いられる物質によって形成されてもよい。このような表面絶縁層510は、ポリマー、熱硬化性樹脂をボディ100の所定の領域に塗布又は印刷することにより形成可能である。したがって、表面絶縁層510は、Y方向及びZ方向の4つの面の中央部に形成可能である。一方、表面絶縁層510は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜(SiO2)、シリコン窒化膜(Si3N4)、シリコン酸化窒化膜(SiON)など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法(CVD)、物理気相成長法(PVD)などの様々な方法を用いて形成してもよい。一方、表面絶縁層510は、外部電極400の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよいが、例えば、3μm~30μmの厚さに形成されてもよい。
一方、ボディ100の少なくとも一表面には表面改質部材(図示せず)が形成されてもよい。このような表面改質部材は、ボディ100の表面に、例えば、酸化物を分布させて形成してもよい。ここで、酸化物は、結晶状態又は非結晶状態でボディ100の表面に分散されて分布されてもよい。また、表面に分布された表面改質部材は、少なくとも一部が溶融されてもよい。表面改質部材は、外部電極400を形成する前にボディ100の少なくとも一表面に形成されてもよい。即ち、表面改質部材は、表面絶縁層510を形成する前に形成してもよく、表面絶縁層510を形成した後に形成してもよい。表面改質部材が形成されることにより、ボディ100の表面の抵抗が略同一に維持可能である。即ち、ボディ100は、少なくとも一領域の表面抵抗が異なっていてもよいため、メッキ工程を施すと、抵抗が低い領域においてメッキ成長が行われ、抵抗が高い領域においてはメッキ成長があまり行われないか、或いは、全く行われない。例えば、表面絶縁層510によって露出されたボディ100の表面には、金属粉末が露出される領域と、金属粉末が露出されない領域と、が存在し得るが、金属粉末が露出された領域は、金属粉末が露出されない領域よりも抵抗が低いことがあり、抵抗が低い領域においては、抵抗が高い領域よりもメッキ層が更に順調に成長可能であるため、メッキ層のむらが生じる恐れがある。したがって、ボディ100の表面に表面改質部材を形成することにより、抵抗を均一にし、これにより、メッキ層の成長を均一にすることができる。
即ち、表面改質部材は、ボディ100の厚さの0.01%~10%の厚さに形成されてもよい。例えば、表面改質部材は、0.1μm~50μmの大きさに存在してもよいが、これにより、表面改質部材は、ボディ100の表面から0.1μm~50μmの厚さに形成されてもよい。即ち、表面改質部材は、ボディ100の表面よりも深く形成された領域を除いて、ボディ100の表面から0.1μm~50μmの厚さに形成されてもよい。したがって、ボディ100の内側にめり込んだ厚さを含めると、表面改質部材は、0.1μm~50μmよりも大きな厚さを有することができる。表面改質部材がボディ100の厚さの0.01%未満の厚さに形成される場合、メッキ滲み現象が制御され難く、ボディ100の厚さの10%を超える厚さに形成される場合、ボディ100の内部の導電パターン及び外部電極400が接触されなくなる虞がある。即ち、表面改質部材は、ボディ100の材料特性(伝導性、半導性、絶縁性、磁性体など)に応じて様々な厚さを有してもよく、酸化物粉末の大きさ、分布量、凝集有無に応じて様々な厚さを有してもよい。
図1及び図10に示すように、外部電極400が形成されたボディ100の上面にキャッピング絶縁層550が形成されてもよい。即ち、プリント回路基板(Printed Circuit Board: PCB)の上に実装されるボディ100の下面と向かい合うボディ100の上面、例えば、Z方向への上側面にキャッピング絶縁層550が形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層550は、ボディ100の上面に延設された外部電極400及びシールドカン間、又は上側の回路部品とパワーインダクターとの間のショートを防ぐために形成されてもよい。即ち、パワーインダクターは、ボディ100の下面に形成された外部電極400が電源管理IC(PMIC: Power Management IC)と隣り合ってプリント回路基板の上に実装されるが、PMICは約1mmの厚さを有し、パワーインダクターもまたこれと同じ厚さに製作される。PMICは、高周波ノイズを発生させて周辺回路又は素子に影響を及ぼすため、PMIC及びパワーインダクターを金属材質、例えば、ステンレス鋼材質のシールドカン(shield can)で覆うことになる。ところが、パワーインダクターは外部電極が上側にも形成されるため、シールドカンとショート(short)される。したがって、ボディ100の上面にキャッピング絶縁層550を形成することにより、パワーインダクター及び外部導電体間のショートを防ぐことができる。このようなキャッピング絶縁層550は、絶縁物質によって形成されてもよいが、例えば、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)及び液晶ポリマー(Liquid Crystalline Polymer: LCP)よりなる群から選ばれた1種以上によって形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層550は、熱硬化性樹脂によって形成されてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、ノボラックエポキシ樹脂(Novolac Epoxy Resin)、フェノキシ型エポキシ樹脂(Phenoxy Type Epoxy Resin)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(BPA Type Epoxy Resin)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(BPF Type Epoxy Resin)、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(Hydrogenated BPA Epoxy Resin)、ダイマー酸改質エポキシ樹脂(Dimer Acid Modified Epoxy Resin)、ウレタン改質エポキシ樹脂(Urethane Modified Epoxy Resin)、ゴム改質エポキシ樹脂(Rubber Modified Epoxy Resin)及びDCPD型エポキシ樹脂(DCPD Type Epoxy Resin)よりなる群から選ばれた1種以上を含んでいてもよい。即ち、キャッピング絶縁層550は、ボディ100の絶縁物120又は表面絶縁層510に用いられる物質によって形成されてもよい。このようなキャッピング絶縁層550は、ポリマー、熱硬化性樹脂などにボディ100の上面を浸漬することにより形成されてもよい。したがって、キャッピング絶縁層550は、図1及び図10に示すように、ボディ100の上面だけではなく、ボディ100のX方向への両側面の一部及びY方向への前面及び背面の一部に形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層550は、パリレンによって形成されてもよく、シリコン酸化膜(SiO2)、シリコン窒化膜(Si3N4)、シリコン酸化窒化膜(SiON)など様々な絶縁物質を用いて形成してもよい。これらの物質によって形成される場合、化学気相成長法(CVD)、物理気相成長法(PVD)などの様々な方法を用いて形成してもよい。キャッピング絶縁層550がCVD、PVDの方法によって形成される場合、ボディ100の上面にのみ形成されてもよい。一方、キャッピング絶縁層550は、パワーインダクター100の外部電極400及びシールドカンなど間のショートが防止可能な厚さに形成されてもよいが、例えば、10μm~100μmの厚さに形成されてもよい。ここで、キャッピング絶縁層550は、外部電極400の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよく、表面絶縁層510の厚さと同一又は異なる厚さに形成されてもよい。例えば、キャッピング絶縁層550は、外部電極400及び表面絶縁層510よりも厚肉に形成されてもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層550は、外部電極400よりも薄肉に、且つ、表面絶縁層510と同じ厚さに形成されてもよい。また、キャッピング絶縁層550は、外部電極400とボディ100との間に段差が保たれるようにボディ100の上面に均一な厚さに形成されてもよく、外部電極400とボディ100との間の段差が無くされるようにボディ100の上部に外部電極400の上部よりも厚肉に形成されて表面が平らであってもよい。いうまでもなく、キャッピング絶縁層550は、所定の厚さに別途に製作した後、ボディ100の上に接着剤などを用いて貼着して形成してもよい。
本発明は、外部電極400の少なくとも一部をコイルパターン300と同様に銅メッキによって形成することにより、外部電極400とコイルパターン300との間の結合力を向上させることができる。このように、外部電極を銅メッキによって形成する本発明の実施形態と、エポキシを塗布して形成する従来の例の引張り強度を実験で比較した。
以下では、本発明の他の実施形態について説明する。このとき、本発明の一実施形態と重複する内容は、その詳細な説明を省略し、別途に断りのない限り、本発明の他の実施形態の詳細な構成は、本発明の一実施形態の詳細な構成と同様である。例えば、第1の層及び第2の層を区別して示さなくても、以下の他の実施形態においても、外部電極400は、銅メッキによって形成された第1の層と、ニッケルメッキ又は錫メッキによって形成された第2の層と、を備える。なお、ボディ100の表面に外部電極400を有する電極が形成されていない領域には表面絶縁層510が形成されてもよい。
いうまでもなく、少なくとも2以上の基材200の上に形成されたコイルパターン300の上に内部絶縁層500が形成されているため、基材200の間にはボディ100が形成されないこともある。この場合、パワーインダクターの薄肉化を図ることができる。
Claims (9)
- 金属粉末及び絶縁物を含むボディと、
前記ボディの内部に設けられた少なくとも1つの基材と、
前記基材の少なくとも一方の面の上にメッキ工程によって形成された少なくとも1つのコイルパターンと、
前記ボディの少なくとも一方の面の上に形成された表面改質部材と、
前記表面改質部材が形成されたボディの少なくとも2つの側面にメッキ工程によって形成された外部電極と、
を備えるパワーインダクター。 - 前記表面改質部材は、前記ボディの少なくとも一方の面に酸化物を分布させて形成されている請求項1に記載のパワーインダクター。
- 前記酸化物は、Bi2O3、BO2、B2O3、ZnO、Co3O4、SiO2、Al2O3、MnO、H2BO3、Ca(CO3)2、Ca(NO3)2、CaCO3のうちの少なくとも一種以上を含む請求項2に記載のパワーインダクター。
- 前記コイルパターンと前記ボディとの間に形成され、パリレンを用いて形成された内部絶縁層を更に備える請求項1~3のいずれか1項に記載のパワーインダクター。
- 前記ボディの少なくとも一表面の上に形成された表面絶縁層を更に備える請求項1~4のいずれか1項に記載のパワーインダクター。
- 前記表面絶縁層は、前記外部電極が形成されていない前記ボディの少なくとも一表面の上に形成された請求項5に記載のパワーインダクター。
- 前記ボディの一方の面の上に形成されたキャッピング絶縁層を更に備える請求項5又は6に記載のパワーインダクター。
- 前記キャッピング絶縁層は、前記ボディの実装面に対向する一方の面の上に形成され、前記一方の面の上に延設された前記外部電極が露出されないように形成された請求項7に記載のパワーインダクター。
- 前記キャッピング絶縁層は、前記表面絶縁層よりも厚いか又はそれに等しい厚さに形成された請求項7に記載のパワーインダクター。
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