WO2016021818A1 - 파워 인덕터 - Google Patents

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WO2016021818A1
WO2016021818A1 PCT/KR2015/005454 KR2015005454W WO2016021818A1 WO 2016021818 A1 WO2016021818 A1 WO 2016021818A1 KR 2015005454 W KR2015005454 W KR 2015005454W WO 2016021818 A1 WO2016021818 A1 WO 2016021818A1
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WO
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power inductor
magnetic
substrate
coil patterns
metal powder
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/005454
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박인길
노태형
김경태
조승훈
정준호
남기정
이정규
박종필
김영탁
Original Assignee
주식회사 이노칩테크놀로지
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Publication date
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Priority to US15/502,501 priority patent/US10541075B2/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections

Definitions

  • the present invention relates to a power inductor, and more particularly, to a power inductor having excellent inductance characteristics and improved insulation characteristics and thermal stability.
  • Power inductors are mainly provided in power supply circuits such as DC-DC converters in portable devices. Such power inductors are increasingly being used in place of the conventional coiled choke coils due to the high frequency and miniaturization of power circuits. In addition, power inductors are being developed in the direction of miniaturization, high current, and low resistance according to the size reduction and multifunction of portable devices.
  • the power inductor may be manufactured in the form of a laminate in which ceramic sheets made of a plurality of ferrites or low dielectric constant dielectrics are stacked.
  • a metal pattern is formed on the ceramic sheet in the form of a coil pattern, and the coil pattern formed on each ceramic sheet is connected by conductive vias formed in each ceramic sheet, and overlaps along the vertical direction in which the sheets are stacked. Can be achieved.
  • the body constituting such a power inductor is conventionally manufactured using a magnetic material composed of quaternary systems of nickel (Ni) -zinc (Zn) -copper (Cu) -iron (Fe).
  • the magnetic material may not implement the high current characteristic required by recent portable devices because the saturation magnetization value is lower than that of the metal material. Therefore, by manufacturing the body constituting the power inductor using metal powder, the saturation magnetization value can be relatively increased as compared with the case in which the body is made of magnetic material.
  • the saturation magnetization value can be relatively increased as compared with the case in which the body is made of magnetic material.
  • eddy current loss and hysteresis loss at high frequencies may increase, resulting in a serious loss of material.
  • a structure insulating a polymer between metal powders is applied.
  • a power inductor manufactured using a metal powder and a polymer has a problem in that inductance is lowered as the temperature increases. That is, the temperature of the power inductor increases due to the heat generation of the portable device to which the power inductor is applied, and as a result, the inductance decreases while the metal powder forming the body of the power inductor is heated.
  • the power inductor may be in contact with the coil pattern and the metal powder inside the body, to prevent the coil pattern and the body to be insulated.
  • the present invention provides a power inductor capable of improving the stability to temperature by dissipating heat in the body and thus preventing a decrease in inductance.
  • the present invention provides a power inductor capable of improving the insulation between the coil pattern and the body.
  • the present invention provides a power inductor capable of improving capacity and permeability.
  • a power inductor includes a body; At least one substrate provided in the body; At least one coil pattern provided on at least one surface of the substrate; And an insulation layer formed between the coil pattern and the body, wherein the insulation layer is formed of parylene.
  • the body comprises a metal powder, a polymer and a thermally conductive filler.
  • the metal powder includes a metal alloy powder including iron.
  • the metal powder is coated on the surface with at least one of a magnetic body and an insulator.
  • the insulator is coated with parylene having a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the thermally conductive filler includes one or more selected from the group consisting of MgO, AlN, carbon-based materials.
  • the thermally conductive filler is included in an amount of 0.5 wt% to 3 wt% with respect to 100 wt% of the metal powder, and has a size of 0.5 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the substrate is formed of a copper clad lamination, or a copper foil is bonded on both sides of a metal plate containing iron.
  • the insulating layer is coated with a uniform thickness on the coil pattern by vaporizing the parylene.
  • the insulating layer is formed to a thickness of 3 ⁇ m 100 ⁇ m.
  • At least two substrates are provided, and the coil pattern is formed on each of the at least two substrates.
  • connection electrode for connecting the at least two coil patterns.
  • At least two external electrodes connected to the at least two coil patterns, respectively, are formed outside the body.
  • the plurality of external electrodes are formed spaced apart from each other on the same side of the body, or formed on different sides of the body.
  • a magnetic layer is provided on at least one region of the body and has a magnetic permeability higher than that of the body.
  • the magnetic layer is formed including a thermally conductive filler.
  • the body is manufactured using a metal powder, a polymer, and a thermally conductive filler.
  • the thermally conductive filler may be included to release the heat of the body well to the outside, thereby preventing the reduction of the inductance due to the heating of the body.
  • the pyrene may be formed to have a uniform thickness on the coil pattern, thereby improving insulation between the body and the coil pattern.
  • the magnetic permeability of the power inductor may be prevented by fabricating a substrate having a coil pattern formed inside the body as a magnetic metal, and the magnetic permeability of the power inductor may be improved by providing at least one magnetic layer on the body.
  • At least two or more substrates each having a coil-shaped coil pattern formed on at least one surface thereof may be provided in the body to form a plurality of coils in one body, thereby increasing the capacity of the power inductor.
  • FIG. 1 is a perspective view of a power inductor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
  • 3 to 5 are cross-sectional views of a power inductor according to second embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of a power inductor according to a third embodiment of the present invention.
  • 7 and 8 are cross-sectional views taken along the line A-A 'and line B-B' of FIG.
  • FIG. 9 is a perspective view of a power inductor according to a fourth embodiment of the present invention.
  • 10 and 11 are cross-sectional views taken along the line A-A 'and line B-B' of FIG. 9;
  • FIG. 12 is a perspective view of a power inductor according to a modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • 13 to 15 are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a power inductor according to an embodiment of the present invention.
  • 16 and 17 are cross-sectional images of a power inductor according to a comparative example and an embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a power inductor according to a first exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the power inductor taken along line AA ′ of FIG. 1.
  • a power inductor may include a body 100 including a thermally conductive filler 130, a substrate 200 provided inside the body 100, and a substrate.
  • Coil patterns 310, 320; 300 formed on at least one surface of the 200, and external electrodes 410, 420; 400 provided outside the body 100 may be included.
  • the insulating layer 500 may be further formed on the coil patterns 310 and 320.
  • the body 100 may be, for example, a hexahedral shape. However, the body 100 may have a shape of a polyhedron other than a hexahedron.
  • the body 100 may include a metal powder 110, a polymer 120, and a thermally conductive filler 130.
  • the metal powder 110 may have an average particle diameter of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the metal powder 110 may use a single particle or two or more kinds of particles of the same size, or may use a single particle or two or more kinds of particles having a plurality of sizes. For example, the first metal particles having an average size of 30 ⁇ m and the second metal particles having an average size of 3 ⁇ m may be mixed and used.
  • the filling rate of the body 100 may be increased to maximize the capacity. For example, when a metal powder of 30 ⁇ m is used, voids may occur between the metal powder of 30 ⁇ m, and thus the filling rate may be lowered. However, the filling rate can be increased by mixing a smaller 3 ⁇ m metal powder between the 30 ⁇ m metal powder.
  • the metal powder 110 may use a metal material including iron (Fe), for example iron-nickel (Fe-Ni), iron-nickel-silicon (Fe-Ni-Si), iron-aluminum- It may include one or more metals selected from the group consisting of silicon (Fe-Al-Si) and iron-aluminum-chromium (Fe-Al-Cr). That is, the metal powder 110 may be formed of a metal alloy having magnetic structure or magnetic properties including iron, and may have a predetermined permeability. In addition, the surface of the metal powder 110 may be coated with a magnetic material, and the metal powder 110 may be coated with a material having a different permeability.
  • Fe iron
  • Fe-Ni iron-nickel
  • Fe-Si-Si iron-nickel-silicon
  • Fe-aluminum- It may include one or more metals selected from the group consisting of silicon (Fe-Al-Si) and iron-aluminum-chromium (Fe-
  • the magnetic body may be formed of a metal oxide magnetic material, and may be formed of a nickel oxide magnetic material, a zinc oxide magnetic material, a copper oxide magnetic material, a manganese oxide magnetic material, a cobalt oxide magnetic material, a barium oxide magnetic material, and a nickel-zinc-copper oxide magnetic material.
  • One or more oxide magnetic materials selected may be used. That is, the magnetic body coated on the surface of the metal powder 110 may be formed of a metal oxide containing iron, it is preferable to have a higher permeability than the metal powder (110). On the other hand, since the metal powder 110 is magnetic, when the metal powder 110 contacts each other, insulation may be destroyed and a short may be generated.
  • the metal powder 110 may be coated with at least one insulator on its surface.
  • the metal powder 110 may be coated with an oxide on a surface thereof, or may be coated with an insulating polymer material such as parylene, which is preferably coated with parylene.
  • Parylene may be coated with a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m. In this case, when the parylene is formed to a thickness of less than 1 ⁇ m, the insulation effect of the metal powder 110 may be reduced. The distribution of the metal powder 110 in the interior may be reduced, so that the permeability may be lowered.
  • the surface of the metal powder 110 may be coated using various insulating polymer materials in addition to parylene.
  • the oxide coating the metal powder 110 may be formed by oxidizing the metal powder 110, TiO 2 , SiO 2 , ZrO 2 , SnO 2 , NiO, ZnO, CuO, CoO, MnO, MgO, Al
  • One selected from 2 O 3 , Cr 2 O 3 , Fe 2 O 3 , B 2 O 3 and Bi 2 O 3 may be coated.
  • the metal powder 110 may be coated with an oxide having a dual structure, and may be coated with a dual structure of an oxide and a polymer material.
  • the metal powder 110 may be coated with an insulator after the surface is coated with a magnetic material.
  • the surface of the metal powder 110 is coated with an insulator, it is possible to prevent a short due to contact between the metal powder 110.
  • the metal powder 110 may be coated with an oxide, an insulating polymer material, or the like, or may be coated with a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m even when the magnetic material and the insulator are double coated.
  • the polymer 120 may be mixed with the metal powder 110 to insulate between the metal powders 110. That is, the metal powder 110 may have a problem in that the loss of materials is increased due to high eddy current loss and hysteresis loss at a high frequency. 120).
  • the polymer 120 may include one or more polymers selected from the group consisting of epoxy, polyimide, and liquid crystal crystalline polymer (LCP), but is not limited thereto.
  • the polymer 120 may be formed of a thermosetting resin to provide insulation between the metal powders 110.
  • thermosetting resins include Novolac Epoxy Resin, Phenoxy Type Epoxy Resin, BPA Type Epoxy Resin and BPF Type Epoxy Resin.
  • the polymer 120 may be included in an amount of 2.0 wt% to 5.0 wt% with respect to 100 wt% of the metal powder.
  • the content of the polymer 120 is increased, the volume fraction of the metal powder 110 is lowered, so that the effect of increasing the saturation magnetization value is not properly implemented, and the magnetic properties of the body 100, that is, the permeability may be reduced.
  • the content of the polymer 120 decreases, a strong acid or strong base solution used in the manufacturing process of the inductor may penetrate into the inside, thereby reducing the inductance characteristic. Therefore, the polymer 120 may be included in a range not to lower the saturation magnetization value and inductance of the metal powder 110.
  • the thermally conductive filler 130 is included to solve the problem that the body 100 is heated by external heat. That is, the metal powder 110 of the body 100 may be heated by external heat, and the heat conductive filler 130 may be included to release heat of the metal powder 110 to the outside.
  • the thermally conductive filler 130 may include one or more selected from the group consisting of MgO, AlN, and carbon-based materials, but is not limited thereto.
  • the carbon-based material may include carbon and have various shapes, for example, graphite, carbon black, graphene, graphite, or the like.
  • the thermally conductive filler 130 may be included in an amount of 0.5 wt% to 3 wt% with respect to 100 wt% of the metal powder 110.
  • the thermally conductive filler 130 may have, for example, a size of 0.5 ⁇ m to 100 ⁇ m. That is, the thermally conductive filler 130 may have a size larger or smaller than the metal powder 110.
  • the body 100 may be manufactured by stacking a plurality of sheets made of a material including the metal powder 110, the polymer 120, and the thermally conductive filler 130. Here, when the body 100 is manufactured by stacking a plurality of sheets, the content of the thermally conductive filler 130 of each sheet may be different.
  • the content of the thermally conductive filler 130 in the sheet may increase as it moves toward the upper side and the lower side with respect to the substrate 200.
  • the body 100 is formed by printing a paste made of a material including the metal powder 110, the polymer 120, and the thermally conductive filler 130 to a predetermined thickness, or by pressing such paste into a mold and pressing the paste. If necessary, various methods may be applied and formed. In this case, the number of sheets laminated to form the body 100 or the thickness of the paste printed with a predetermined thickness may be determined to an appropriate number or thickness in consideration of electrical characteristics such as inductance required by the power inductor.
  • the substrate 200 may be provided inside the body 100. At least one substrate 200 may be provided. For example, the substrate 200 may be provided along the long axis direction of the body 100 inside the body 100. Here, the substrate 200 may be provided in one or more, for example, two substrates 200 may be spaced apart by a predetermined interval in a direction orthogonal to the direction in which the external electrode 400 is formed, for example, in a vertical direction. Can be.
  • the substrate 200 may be made of, for example, copper clad lamination (CCL) or a magnetic metal. In this case, the substrate 200 may be made of a magnetic metal to increase permeability and facilitate capacity implementation. That is, CCL is produced by bonding a copper foil to glass-reinforced fibers.
  • the CCL does not have a permeability
  • the permeability of the power inductor can be reduced.
  • the magnetic metal is used as the substrate 200, the magnetic magnetic material has a magnetic permeability, so that the magnetic permeability of the power inductor is not lowered.
  • Substrate 200 using such a magnetic metal material is a metal containing iron, for example iron-nickel (Fe-Ni), iron-nickel-silicon (Fe-Ni-Si), iron-aluminum-silicon (Fe-Al -Si) and iron-aluminum-chromium (Fe-Al-Cr) can be produced by bonding a copper foil to a plate of a predetermined thickness consisting of at least one metal selected from the group consisting of. That is, the substrate 200 may be manufactured by manufacturing an alloy made of at least one metal including iron into a plate shape having a predetermined thickness, and bonding a copper foil to at least one surface of the metal plate.
  • iron-Ni iron-nickel
  • Fe-Ni-Si iron-nickel-silicon
  • Fe-Al -Si iron-aluminum-silicon
  • Fe-Al-Cr iron-aluminum-chromium
  • At least one conductive via may be formed in a predetermined region of the substrate 200, and the coil patterns 310 and 320 formed at the upper side and the lower side of the substrate 200 by the conductive via may be electrically connected. Can be connected.
  • the conductive via may be formed by forming a via (not shown) that penetrates the substrate 200 along the thickness direction, and then fills the via with a conductive paste.
  • the coil patterns 310, 320; 300 may be formed on at least one surface of the substrate 200, preferably on both surfaces thereof.
  • the coil patterns 310 and 320 may be formed in a spiral shape in a predetermined area of the substrate 200, for example, from the center portion to an outward direction, and two coil patterns 310 and 320 formed on the substrate 200 are connected to each other.
  • the upper coil pattern 310 and the lower coil pattern 320 may be formed in the same shape.
  • the coil patterns 310 and 320 may be formed to overlap each other, or the coil patterns 320 may be formed to overlap the region where the coil patterns 310 are not formed.
  • the coil patterns 310 and 320 may be electrically connected by conductive vias formed in the substrate 200.
  • the coil patterns 310 and 320 may be formed by, for example, thick film printing, coating, deposition, plating, and sputtering.
  • the coil patterns 310 and 320 and the conductive via may be formed of a material including at least one of silver (Ag), copper (Cu), and a copper alloy, but is not limited thereto.
  • a plating process for example, a metal layer, for example, a copper layer may be formed on the substrate 200 by a plating process, and patterned by a lithography process. That is, the coil patterns 310 and 320 may be formed by forming and patterning a copper layer by using a copper foil formed on the surface of the substrate 200 as a seed layer.
  • the coil patterns 310 and 320 may be formed in multiple layers. That is, a plurality of coil patterns may be further formed above the coil pattern 310 formed above the substrate 200, and a plurality of coil patterns may be formed below the coil pattern 320 formed below the substrate 200. It may be further formed.
  • an insulating layer may be formed between the lower layer and the upper layer, and conductive vias (not shown) may be formed in the insulating layer to connect the multilayer coil patterns.
  • the external electrodes 410, 420; 400 may be formed at both ends of the body 100.
  • the external electrodes 400 may be formed on two side surfaces facing each other in the long axis direction of the body 100.
  • the external electrode 400 may be electrically connected to the coil patterns 310 and 320 of the body 100. That is, at least one end of the coil patterns 310 and 320 may be exposed to the outside of the body 100 and the external electrode 400 may be connected to the ends of the coil patterns 310 and 320.
  • the external electrode 400 may be formed on both ends of the body 100 by various methods such as immersing the body 100 in the conductive paste, or printing, deposition and sputtering.
  • the external electrode 400 may be formed of a metal having electrical conductivity.
  • the external electrode 400 may be formed of one or more metals selected from the group consisting of gold, silver, platinum, copper, nickel, palladium, and alloys thereof.
  • the external electrode 400 may further include a nickel-plated layer (not shown) or tin plating layer (not shown) on its surface.
  • the insulating layer 500 may be formed between the coil patterns 310 and 320 and the body 100 to insulate the coil patterns 310 and 320 and the metal powder 110. That is, the insulating layer 500 may be formed on the upper and lower portions of the substrate 200 to cover the coil patterns 310 and 320.
  • the insulating layer 500 may be formed by coating parylene on the coil patterns 310 and 320. example For example, after preparing the substrate 200 having the coil patterns 310 and 320 in the deposition chamber, parylene may be deposited on the coil patterns 310 and 320 by vaporizing parylene and supplying it into the vacuum chamber.
  • parylene is first heated in a vaporizer and vaporized to make a dimer state as shown in [Formula 1], and then thermally decomposed in a monomer state as shown in [Formula 2].
  • the parylene is cooled using a cold trap and a mechanical vacuum pump connected to the deposition chamber, the parylene is converted into a polymer state in the monomer state as shown in [Formula 3].
  • the insulating layer 500 may be formed of one or more materials selected from insulating polymers other than parylene, for example, epoxy, polyimide, and liquid crystal crystalline polymer.
  • the insulating layer 500 may be formed to have a uniform thickness on the coil patterns 310 and 320, and the insulating property may be improved compared to other materials even when the thin layer is formed to a thin thickness. That is, in the case of coating the parylene as the insulating layer 500, the insulating property may be improved by increasing the dielectric breakdown voltage while forming a thinner thickness than in the case of forming the polyimide.
  • the gap between the patterns of the coil patterns 310 and 320 may be buried between the patterns to have a uniform thickness or may be formed to have a uniform thickness along the step difference of the pattern.
  • the insulating layer 500 may be formed to have a thickness of 3 ⁇ m to 100 ⁇ m using parylene. If the parylene is formed to a thickness of less than 3 ⁇ m may reduce the insulating properties, when formed to a thickness of more than 100 ⁇ m thickness of the insulating layer 500 within the same size increases the volume of the body 100 And the permeability can be lowered accordingly.
  • the insulating layer 500 may be formed on the coil patterns 310 and 320 after being made of a sheet having a predetermined thickness.
  • the insulation layer 500 is thinned by forming the insulation layer 500 using parylene between the coil patterns 310 and 320 and the body 100. It is possible to improve the insulating properties while forming.
  • the body 100 including the metal powder 110 and the polymer 120, as well as the thermally conductive filler 130 the heat of the body 100 by the heating of the metal powder 110 can be released to the outside. It is possible to prevent the temperature rise of the body 100, thereby preventing problems such as inductance lowering.
  • by reducing the magnetic permeability of the power inductor by forming the substrate 200 inside the body 100 using a magnetic metal material.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a power inductor according to a second embodiment of the present invention.
  • the power inductor according to the second embodiment of the present invention includes a body 100 including a thermally conductive filler 130, a substrate 200 provided inside the body 100, and a substrate 200.
  • Coil patterns 310 and 320 formed on at least one surface of the body, external electrodes 410 and 420 provided outside the body 100, insulating layers 500 provided on the coil patterns 310 and 320, and the body, respectively.
  • It may include at least one magnetic layer 600 (610, 620) provided on the upper and lower portions of the (100), respectively. That is, the magnetic layer 600 is further provided in an embodiment of the present invention, so that another embodiment of the present invention can be implemented.
  • the second embodiment of the present invention will be described with reference to a configuration different from the first embodiment of the present invention.
  • the magnetic layers 600 may be provided in at least one region of the body 100. That is, the first magnetic layer 610 may be formed on the upper surface of the body 100, and the second magnetic layer 620 may be formed on the lower surface of the body 100.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 are provided to increase the magnetic permeability of the body 100, and may be made of a material having a higher magnetic permeability than the body 100.
  • the permeability of the body 100 is 20 and the first and second magnetic layers 610 and 620 may be provided to have permeability of 40 to 1000.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 may be manufactured using, for example, magnetic powder and a polymer.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 may be formed of a material having a higher magnetic force than the magnetic body of the body 100 or have a higher content of the magnetic body so as to have a higher magnetic permeability than the body 100.
  • the polymer may be added at 15 wt% with respect to 100 wt% of the metal powder.
  • the magnetic powder is nickel magnetic (Ni Ferrite), zinc magnetic (Zn Ferrite), copper magnetic (Cu Ferrite), manganese magnetic (Mn Ferrite), cobalt magnetic (Co Ferrite), barium magnetic (Ba Ferrite) and nickel-zinc
  • Ni Ferrite nickel magnetic
  • Zn Ferrite zinc magnetic
  • Cu Ferrite copper magnetic
  • Mn Ferrite manganese magnetic
  • Co Ferrite cobalt magnetic
  • nickel-zinc nickel-zinc
  • One or more or one or more oxide magnetic materials thereof selected from the group consisting of -Ni-Zn-Cu Ferrite can be used.
  • the magnetic layer 600 may be formed using metal alloy powder containing iron or metal alloy oxide containing iron.
  • the magnetic powder may be coated on the metal alloy powder to form the magnetic powder.
  • one or more oxide magnetic materials selected from the group consisting of nickel oxide magnetic materials, zinc oxide magnetic materials, copper oxide magnetic materials, manganese oxide magnetic materials, cobalt oxide magnetic materials, barium oxide magnetic materials, and nickel-zinc-copper oxide magnetic materials, for example, iron It may be coated on the metal alloy powder to form a magnetic powder. That is, the magnetic oxide powder may be formed by coating the metal oxide including iron on the metal alloy powder.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 may be manufactured in the form of a sheet, and may be provided on the upper and lower portions of the body 100 in which a plurality of sheets are stacked.
  • the body 100 after forming a body 100 for printing a paste made of a material including the metal powder 110, the polymer 120 and the thermally conductive filler 130 to a predetermined thickness or by inserting the paste into a mold to press the body 100
  • Magnetic layers 610 and 620 may be formed on the upper and lower portions, respectively.
  • the magnetic layers 610 and 620 may be formed using a paste, and the magnetic layers 610 and 620 may be formed by applying a magnetic material to the upper and lower portions of the body 100.
  • third and fourth magnetic layers 630 and 640 are further provided between the body 100 and the substrate 200.
  • fifth and sixth magnetic layers 650 and 660 may be further provided therebetween. That is, at least one magnetic layer 600 may be provided in the body 100.
  • the magnetic layer 600 may be manufactured in the form of a sheet and may be provided between the bodies 100 in which a plurality of sheets are stacked. That is, at least one magnetic layer 600 may be provided between the sheets for manufacturing the body 100.
  • a magnetic layer may be formed during printing.
  • the magnetic layer can be pressed in between.
  • the magnetic layer 600 may be formed using a paste.
  • a soft magnetic material may be applied to form the magnetic layer 600 in the body 100.
  • the magnetic inductance of the power inductor may be improved by providing at least one magnetic layer 600 in the body 100.
  • FIG. 6 is a perspective view of a power inductor according to a third exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the power inductor taken along the AA ′ line of FIG. 6
  • FIG. 8 is a cut along the BB ′ line of FIG. 6. It is a cross section of.
  • a power inductor may include a body 100, at least two substrates 210, 220, and 200 provided in the body 100, and at least two or more substrates.
  • It may include a connection electrode 700 connected to the.
  • At least two substrates 210, 220, and 200 may be provided inside the body 100.
  • the at least two substrates 200 may be provided along the major axis direction of the body 100 inside the body 100 and spaced apart at a predetermined interval in the thickness direction of the body 100.
  • the coil patterns 310, 320, 330, 340; 300 may be formed on at least one side of each of the at least two substrates 200, preferably on both sides.
  • the coil patterns 310 and 320 may be formed on the lower and upper portions of the first substrate 210, respectively, and may be electrically connected to each other by conductive vias formed in the first substrate 210.
  • the coil patterns 330 and 340 may be formed on the lower and upper portions of the second substrate 220 and electrically connected to each other by conductive vias formed on the second substrate 220.
  • the plurality of coil patterns 300 may be formed in a spiral shape in a predetermined region of the substrate 200, for example, from the center portion to an outward direction, and two coil patterns formed on the substrate 200 may be connected to each other to form one coil. Can be achieved. That is, two or more coils may be formed in one body 100.
  • the coil patterns 310 and 330 on the upper side of the substrate 200 and the coil patterns 320 and 340 on the lower side may be formed in the same shape.
  • the plurality of coil patterns 300 may be formed to overlap each other, or the lower coil patterns 320 and 340 may be formed to overlap the region where the upper coil patterns 310 and 330 are not formed.
  • the external electrodes 410, 420; 400 may be formed at both ends of the body 100.
  • the external electrodes 400 may be formed on two side surfaces facing each other in the long axis direction of the body 100.
  • the external electrode 400 may be electrically connected to the coil pattern 300 of the body 100. That is, at least one end of the plurality of coil patterns 300 may be exposed to the outside of the body 100 and the external electrode 400 may be connected to the ends of the plurality of coil patterns 300.
  • the coil pattern 310 may be formed to be connected to the coil patterns 310 and 330
  • the coil pattern 320 may be formed to be connected to the coil patterns 320 and 340.
  • the connection electrode 700 may be formed on at least one side of the body 100 in which the external electrode 400 is not formed.
  • the connection electrode 700 connects at least one of the coil patterns 310 and 320 formed on the first substrate 210 and at least one of the coil patterns 330 and 340 formed on the second substrate 220. Is prepared to. Therefore, the coil patterns 310 and 320 formed on the first substrate 210 and the coil patterns 330 and 340 formed on the second substrate 220 are electrically connected by the connection electrode 700 outside the body 100. Can be connected to each other.
  • the connection electrode 700 may be formed on one side of the body 100 through various methods such as immersing the body 100 in the conductive paste, or printing, deposition and sputtering.
  • connection electrode 700 is a metal capable of imparting electrical conductivity, and may include, for example, one or more metals selected from the group consisting of gold, silver, platinum, copper, nickel, palladium, and alloys thereof. In this case, a nickel-plating layer (not shown) or tin plating layer (not shown) may be further formed on the surface of the connection electrode 700 if necessary.
  • At least two or more substrates 200 each having a coil pattern 300 formed on at least one surface thereof are provided in the body 100, so that the power inductor is in one body 100. It is possible to form a plurality of coils, thereby increasing the capacity of the power inductor.
  • FIG. 9 is a perspective view of a power inductor according to a fourth exemplary embodiment of the present invention
  • FIGS. 10 and 11 are cross-sectional views taken along the lines A-A 'and B-B' of FIG. 9.
  • a power inductor may include a body 100, at least two substrates 210, 220; 200 provided inside the body 100, and at least two or more substrates.
  • Coil patterns 310, 320, 330, 340; 300 formed on at least one surface of each of the substrates 200, and two side surfaces of the body 100 facing each other and connected to the coil patterns 310, 320, respectively.
  • the second external electrodes 810, 820; 800, and the second external electrodes 810, 820 are provided on two opposite sides of the body 100, and are connected to the coil patterns 330, 340, respectively.
  • External electrodes 910, 920; 900 may be included. That is, two or more power inductors are implemented in one body 100 by connecting coil patterns 300 formed on at least two substrates 200 to each other by different first and second external electrodes 800 and 900. do.
  • the first external electrodes 810, 820; 800 may be formed at both ends of the body 100.
  • the first external electrodes 810 and 820 may be formed on two side surfaces facing each other in the long axis direction of the body 100.
  • the first external electrodes 810 and 820 may be electrically connected to the coil patterns 310 and 320 formed on the first substrate 210. That is, at least one end of the coil patterns 310 and 320 is exposed to the outside of the body 100 in a direction opposite to each other, and the first external electrodes 810 and 820 are connected to the ends of the coil patterns 310 and 320. Can be formed.
  • the first external electrodes 810 and 820 may be formed by immersing the body 100 in a conductive paste, or by patterning and forming both ends of the body 100 through various methods such as printing, deposition, and sputtering.
  • the first external electrodes 810 and 820 may be formed of a metal having electrical conductivity, for example, at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, platinum, copper, nickel, palladium, and alloys thereof. Can be formed.
  • the first external electrodes 810 and 820 may further have a nickel-plated layer (not shown) or tin plating layer (not shown) on the surface thereof.
  • the second external electrodes 910, 920 and 900 may be formed at both ends of the body 100 and spaced apart from the first external electrodes 810 and 820. That is, the first external electrodes 810 and 820 and the second external electrodes 910 and 920 may be formed on the same side of the body 100, and they are formed spaced apart from each other.
  • the second external electrodes 910 and 920 may be electrically connected to the coil patterns 330 and 340 formed on the second substrate 220. That is, at least one end of the coil patterns 330 and 340 is exposed to the outside of the body 100 in a direction facing each other and the second external electrodes 910 and 920 are connected to the ends of the coil patterns 330 and 340. Can be formed.
  • the coil patterns 330 and 340 may be exposed in the same direction as the coil patterns 310 and 320, but may be connected to the first and second external electrodes 800 and 900 by being exposed at a predetermined interval without being overlapped with each other.
  • the second external electrodes 910 and 920 may be simultaneously formed in the same process as the first external electrodes 810 and 810. That is, the second external electrodes 910 and 920 may be formed by immersing the body 100 in a conductive paste, or by patterning and forming both ends of the body 100 through various methods such as printing, deposition, and sputtering. .
  • the second external electrodes 910 and 920 may be formed of a metal having electrical conductivity, for example, at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, platinum, copper, nickel, palladium, and alloys thereof. Can be formed. Meanwhile, the second external electrodes 910 and 920 may further have a nickel-plated layer (not shown) or tin plating layer (not shown) on the surface thereof.
  • first external electrodes 810 and 820 and the second external electrodes 910 and 920 are formed in different directions. That is, the first external electrodes 810 and 820 and the second external electrodes 910 and 920 may be formed on side surfaces that are perpendicular to each other of the body 100.
  • the first external electrodes 810 and 820 may be formed on two side surfaces facing each other in the major axis direction of the body 100, and the second external electrodes 910 and 920 may be in the minor axis direction of the body 100. It can be formed on two opposite sides.
  • 13 to 15 are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a power inductor according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • coil patterns 310 and 320 having a predetermined shape are formed on at least one surface, preferably one surface and the other surface of the substrate 200.
  • the substrate 200 may be made of CCL or a magnetic metal, and it is preferable to use a magnetic metal that can increase the effective permeability and facilitate the implementation of the capacity.
  • the substrate 200 may be manufactured by bonding copper foil to one side and the other side of a metal plate having a predetermined thickness made of a metal alloy containing iron.
  • the coil patterns 310 and 320 may be formed as coil patterns formed in a spiral shape from a predetermined region of the substrate 200, for example, a central portion thereof.
  • the coil pattern 310 is formed on one surface of the substrate 200, and then a conductive via penetrates a predetermined region of the substrate 200 and is filled with a conductive material, and the coil pattern is formed on the other surface of the substrate 200.
  • 320 may be formed.
  • the conductive via may be formed by forming a via hole in the thickness direction of the substrate 200 using a laser or the like, and then filling the via hole with a conductive paste.
  • the coil pattern 310 may be formed by, for example, a plating process. For this, a plating process using a copper foil on the substrate 200 as a seed is formed by forming a photoresist pattern having a predetermined shape on one surface of the substrate 200.
  • the coil pattern 320 may be formed on the other surface of the substrate 200 in the same manner as the coil pattern 310.
  • the coil patterns 310 and 320 may be formed in multiple layers.
  • an insulating layer may be formed between the lower layer and the upper layer, and conductive vias (not shown) may be formed in the insulating layer to connect the multilayer coil patterns.
  • the insulating layer 500 is formed to cover the coil patterns 310 and 320.
  • the insulating layer 500 may be formed by coating an insulating polymer material such as parylene. That is, parylene may be deposited on the coil patterns 310 and 320 by preparing the substrate 200 on which the coil patterns 310 and 320 are formed in the deposition chamber and then supplying the parylene into the vacuum chamber. For example, parylene is first heated in a vaporizer to vaporize it into a dimer state, followed by second heating to pyrolyze into a monomer state, and a cold trap and a mechanical vacuum pump connected to a deposition chamber are provided. When the parylene is cooled by using the parylene, the parylene is converted into the polymer state from the monomer state and deposited on the coil patterns 310 and 320.
  • an insulating polymer material such as parylene. That is, parylene may be deposited on the coil patterns 310 and 320 by preparing the substrate 200 on which the coil patterns 310 and 320 are formed in the deposition chamber and then supplying the parylene into
  • the primary heating process for vaporizing parylene into a dimer state proceeds at a temperature of 100 ° C to 200 ° C and a pressure of 1.0 Torr, and the secondary heating process for pyrolyzing vaporized parylene to make a monomer state
  • the temperature may be 400 ° C to 500 ° C and a pressure of 0.5 Torr or more.
  • the deposition chamber may maintain a temperature of, for example, 25 ° C. and a pressure of 0.1 Torr to deposit parylene in a monomer state as a polymer state.
  • the insulating layer 500 may be coated along the steps of the coil patterns 310 and 320, and thus the insulating layer 500 may be formed to have a uniform thickness.
  • the insulating layer 500 may be formed by closely contacting the sheet including at least one material selected from the group consisting of epoxy, polyimide, and liquid crystal crystalline polymer on the coil patterns 310 and 320.
  • a plurality of sheets 100a to 100h made of a material including the metal powder 110, the polymer 120, and the thermally conductive filler 130 are prepared.
  • the metal powder 110 may use a metal material including iron (Fe)
  • the polymer 120 may use an epoxy, polyimide, or the like, which may insulate between the metal powders 110, and may be thermally conductive.
  • the filler 130 may use MgO, AlN, a carbon-based material or the like capable of releasing the heat of the metal powder 110 to the outside.
  • the surface of the metal powder 110 may be coated with a magnetic material, for example, a metal oxide magnetic material, or may be coated with an insulating material such as parylene.
  • the polymer 120 may be included in an amount of 2.0 wt% to 5.0 wt% with respect to 100 wt% of the metal powder, and the thermally conductive filler 130 may be 0.5 wt% to 3 wt% with respect to 100 wt% of the metal powder 110. It may be included in the content.
  • the plurality of sheets 100a to 100h are disposed above and below the substrate 200 on which the coil patterns 310 and 320 are formed. Meanwhile, the plurality of sheets 100a to 100h may have different contents of the thermally conductive filler 130.
  • the content of the thermally conductive filler 130 may increase from one side and the other side of the substrate 200 toward the upper side and the lower side.
  • the content of the thermally conductive fillers 130 of the sheets 100b and 100e positioned above and below the sheets 100a and 100d in contact with the substrate 200 is greater than that of the thermally conductive fillers 130 of the sheets 100a and 100d.
  • the content of the thermally conductive fillers 130 of the sheets 100c and 100f positioned above and below the sheets 100b and 100e is higher than the content of the thermally conductive fillers 130 of the sheets 100b and 100e. Can be higher.
  • the content of the thermally conductive filler 130 may increase, thereby further improving heat transfer efficiency.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 may be provided on the upper and lower portions of the uppermost and lowermost sheets 100a and 100h, respectively.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 may be made of a material having a higher magnetic permeability than the sheets 100a to 100h.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 may be manufactured using magnetic powder and an epoxy resin to have a magnetic permeability higher than the magnetic permeability of the sheets 100a to 100h.
  • the first and second magnetic layers 610 and 620 may further include a thermally conductive filler.
  • the body 100 is formed by stacking and pressing a plurality of sheets 100a to 100h with a substrate 200 therebetween.
  • the external electrode 400 may be formed at both ends of the body 100 to be electrically connected to the drawn portions of the coil patterns 310 and 320.
  • the external electrode 400 may be formed by immersing the body 100 in the conductive paste, printing the conductive paste on both ends of the body 10, or using a method such as deposition and sputtering.
  • the conductive paste may use a metal material capable of imparting electrical conductivity to the external electrode 400.
  • a nickel plating layer and a tin plating layer may be further formed on the surface of the external electrode 400.
  • FIG. 16 is a cross-sectional image of a power inductor formed of an insulating layer of polyimide according to a comparative example
  • FIG. 17 is a cross-sectional image of a power inductor formed of an insulating layer of parylene according to an embodiment.
  • a thin thickness is formed along the steps of the coil patterns 310 and 320, but as shown in FIG. 16, the polyimide is formed in a thicker thickness than parylene.
  • a voltage of 400 V was repeatedly applied one to ten times to the power inductors according to the 20 comparative examples and examples, respectively.
  • the insulation power voltage was measured, which is about 25V in the comparative example and about 86V in the example. Therefore, by forming the insulation layer 500 for insulation of the coil patterns 310 and 320 and the body 100 from parylene, an insulation layer may be formed to a thin thickness and the insulation characteristics and the like may be improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

본 발명은 바디와, 바디 내부에 마련된 적어도 하나의 기재와, 기재의 적어도 일면 상에 마련된 적어도 하나의 코일 패턴과, 코일 패턴과 바디 사이에 형성된 절연층을 포함하고, 절연층은 파릴렌으로 형성된 파워 인덕터가 제시된다.

Description

파워 인덕터
본 발명은 파워 인덕터에 관한 것으로, 특히 인덕턴스(Inductance) 특성이 우수하고 절연 특성 및 열적 안정성이 향상된 파워 인덕터에 관한 것이다.
파워 인덕터는 주로 휴대기기 내의 DC-DC 컨버터 등의 전원 회로에 마련된다. 이러한 파워 인덕터는 전원 회로의 고주파화 및 소형화에 따라 기존의 권선형 초크 코일(Choke Coil)을 대신하여 이용이 증대되고 있다. 또한, 파워 인덕터는 휴대기기의 사이즈 축소와 다기능화에 따라 소형화, 고전류화, 저저항화 등의 방향으로 개발이 진행되고 있다.
파워 인덕터는 다수의 자성체(ferrite) 또는 저유전율의 유전체로 이루어진 세라믹 시트들이 적층된 적층체의 형태로 제조될 수 있다. 이때, 세라믹 시트 상에는 금속 패턴이 코일 패턴 형태로 형성되어 있는데, 각각의 세라믹 시트 상에 형성된 코일 패턴은 각각의 세라믹 시트에 형성된 도전성 비아에 의해 접속되고, 시트가 적층되는 상하 방향을 따라 중첩되는 구조를 이룰 수 있다. 이러한 파워 인덕터를 구성하는 바디는 종래에는 대체로 니켈(Ni)-아연(Zn)-구리(Cu)-철(Fe)의 4 원계로 구성된 자성체 재료를 이용하여 제작하였다.
그런데, 자성체 재료는 포화 자화 값이 금속 재료에 비해 낮아서 최근의 휴대기기가 요구하는 고전류 특성을 구현하지 못할 수 있다. 따라서, 파워 인덕터를 구성하는 바디를 금속 분말을 이용하여 제작함으로써 바디를 자성체로 제작한 경우에 비해 상대적으로 포화 자화 값을 높일 수 있다. 그러나, 금속을 이용하여 바디를 제작할 경우 고주파에서의 와전류 손실 및 히스테리 손실이 높아져 재료의 손실이 심해지는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 재료의 손실을 감소시키기 위해 금속 분말 사이를 폴리머로 절연하는 구조를 적용하고 있다.
그러나, 금속 분말 및 폴리머를 이용하여 바디를 제조한 파워 인덕터는 온도 상승에 따라 인덕턴스가 낮아지는 문제가 있다. 즉, 파워 인덕터가 적용된 휴대기기의 발열에 의해 파워 인덕터의 온도가 상승하고, 그에 따라 파워 인덕터의 바디를 이루는 금속 분말이 가열되면서 인덕턴스가 낮아지는 문제가 발생된다.
또한, 파워 인덕터는 바디 내부에서 코일 패턴과 바디 내부의 금속 분말이 접촉할 수 있는데, 이를 방지하기 위해 코일 패턴과 바디를 절연시켜야 한다.
(선행기술문헌)
(특허문헌)
한국공개특허공보 제2007-0032259호
본 발명은 바디 내의 열을 방출함으로써 온도에 대한 안정성을 향상시키고 그에 따라 인덕턴스의 저하를 방지할 수 있는 파워 인덕터를 제공한다.
본 발명은 코일 패턴과 바디 사이의 절연성을 향상시킬 수 있는 파워 인덕터를 제공한다.
본 발명은 용량 및 투자율을 향상시킬 수 있는 파워 인덕터를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따른 파워 인덕터는 바디; 상기 바디 내부에 마련된 적어도 하나의 기재; 상기 기재의 적어도 일면 상에 마련된 적어도 하나의 코일 패턴; 및 상기 코일 패턴과 바디 사이에 형성된 절연층을 포함하고, 상기 절연층은 파릴렌으로 형성된다.
상기 바디는 금속 분말, 폴리머 및 열 전도성 필러를 포함한다.
상기 금속 분말은 철을 포함하는 금속 합금 분말을 포함한다.
상기 금속 분말은 표면에 자성체 및 절연체의 적어도 하나가 코팅된다.
상기 절연체는 파릴렌이 1㎛ 내지 10㎛의 두께로 코팅된다.
상기 열 전도성 필러는 MgO, AlN, 카본 계열의 물질로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함한다.
상기 열 전도성 필러는 상기 금속 분말 100wt%에 대하여 0.5wt% 내지 3wt%의 함량으로 포함되고, 0.5㎛ 내지 100㎛의 크기를 갖는다.
상기 기재는 구리 클래드 라미네이션으로 형성되거나, 철을 포함하는 금속판의 양면 상에 구리 포일이 접합된다.
상기 절연층은 상기 파릴렌을 기화시켜 상기 코일 패턴 상에 균일한 두께로 코팅된다.
상기 절연층은 3㎛ 내지 100㎛의 두께로 형성된다.
상기 바디의 외측에 형성되어 상기 코일 패턴과 연결된 외부 전극을 더 포함한다.
상기 기재는 적어도 둘 이상 마련되고, 상기 코일 패턴은 상기 적어도 둘 이상의 기재 상에 각각 형성된다.
상기 바디의 외측에 마련되며 상기 적어도 둘 이상의 코일 패턴을 연결하는 연결 전극을 더 포함한다.
상기 적어도 둘 이상의 코일 패턴과 각각 연결되어 상기 바디 외측에 형성된 적어도 둘 이상의 외부 전극을 포함한다.
상기 복수의 외부 전극은 상기 바디의 동일 측면에 서로 이격되어 형성되거나, 상기 바디의 서로 다른 측면에 형성된다.
상기 바디의 적어도 일 영역에 마련되며, 상기 바디의 투자율보다 높은 투자율을 갖는 자성층을 더 포함한다.
상기 자성층은 열 전도성 필러를 포함하여 형성된다.
본 발명의 실시 예들에 따른 파워 인덕터는 바디가 금속 분말, 폴리머 및 열 전도성 필러를 이용하여 제작된다. 열 전도성 필러가 포함됨으로써 바디의 열을 외부로 잘 방출할 수 있고, 그에 따라 바디의 가열에 따른 인덕턴스의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 코일 패턴 상에 파릴렌(parylene)을 코팅함으로써 코일 패턴 상에 파일렌을 균일한 두께로 형성할 수 있고, 그에 따라 바디와 코일 패턴 사이의 절연성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 바디 내부에 마련되어 코일 패턴이 형성된 기재를 금속 자성체로 제작함으로써 파워 인덕터의 투자율 저하를 방지할 수도 있고, 바디에 적어도 하나의 자성층을 마련함으로써 파워 인덕터의 투자율을 향상시킬 수 있다.
한편, 적어도 일 면에 코일 형상의 코일 패턴이 각각 형성된 적어도 둘 이상의 기재가 바디 내에 마련됨으로써 하나의 바디 내에 복수의 코일을 형성할 수 있고, 그에 따라 파워 인덕터의 용량을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 파워 인덕터의 사시도.
도 2는 도 1의 A-A' 라인을 따라 절취한 상태의 단면도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제 2 실시 예들에 따른 파워 인덕터의 단면도.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 파워 인덕터의 사시도.
도 7 및 도 8은 도 6의 A-A' 라인 및 B-B' 라인을 따라 절취한 상태의 단면도.
도 9는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 파워 인덕터의 사시도.
도 10 및 도 11은 도 9의 A-A' 라인 및 B-B' 라인을 따라 절취한 상태의 단면도.
도 12는 본 발명의 제 4 실시 예의 변형 예에 따른 파워 인덕터의 사시도.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 파워 인덕터의 제조 방법을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 단면도.
도 16 및 도 17은 비교 예 및 실시 예에 따른 파워 인덕터의 단면 이미지.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한 다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 파워 인덕터의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 라인을 따라 절단한 상태의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 파워 인덕터는 열 전도성 필러(130)를 포함하는 바디(100)와, 바디(100) 내부에 마련된 기재(200)와, 기재(200)의 적어도 일면 상에 형성된 코일 패턴(310, 320; 300)과, 바디(100) 외부에 마련된 외부 전극(410, 420; 400)을 포함할 수 있다. 또한, 코일 패턴(310, 320) 상에 형성된 절연층(500)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 예를 들어 육면체 형상일 수 있다. 그러나, 바디(100)는 육면체 이외의 다면체의 형상을 가질 수 있다. 이러한 바디(100)는 금속 분말(110), 폴리머(120) 및 열 전도성 필러(130)를 포함할 수 있다. 금속 분말(110)은 평균 입경이 1㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 또한, 금속 분말(110)은 동일 크기의 단일 입자 또는 2종 이상의 입자를 이용할 수도 있고, 복수의 크기를 갖는 단일 입자 또는 2종 이상의 입자를 이용할 수도 있다. 예를 들어, 30㎛의 평균 크기를 갖는 제 1 금속 입자와 3㎛의 평균 크기를 갖는 제 2 금속 입자를 혼합하여 이용할 수 있다. 크기가 서로 다른 2종 이상의 금속 분말(110)을 이용할 경우 바디(100)의 충진율을 높일 수 있어 용량을 최대한으로 구현할 수 있다. 예를 들어, 30㎛의 금속 분말을 이용할 경우 30㎛의 금속 분말 사이에는 공극이 발생할 수 있고, 그에 따라 충진율이 낮아질 수 밖에 없다. 그러나, 30㎛의 금속 분말 사이에 이보다 크기가 작은 3㎛의 금속 분말을 혼합하여 이용함으로써 충진율을 높일 수 있다. 이러한 금속 분말(110)은 철(Fe)를 포함하는 금속 물질을 이용할 수 있는데, 예를 들어 철-니켈(Fe-Ni), 철-니켈-규소(Fe-Ni-Si), 철-알루미늄-규소(Fe-Al-Si) 및 철-알루미늄-크롬(Fe-Al-Cr)으로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 즉, 금속 분말(110)은 철을 포함하여 자성 조직을 갖거나 자성을 띄는 금속 합금으로 형성되어 소정의 투자율을 가질 수 있다. 또한, 금속 분말(110)은 표면이 자성체로 코팅될 수 있는데, 금속 분말(110)과 투자율이 상이한 물질로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 자성체는 금속 산화물 자성체로 형성될 수 있는데, 니켈 산화물 자성체, 아연 산화물 자성체, 구리 산화물 자성체, 망간 산화물 자성체, 코발트 산화물 자성체, 바륨 산화물 자성체 및 니켈-아연-구리 산화물 자성체로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물 자성체를 이용할 수 있다. 즉, 금속 분말(110)의 표면에 코팅되는 자성체는 철을 포함하는 금속 산화물로 형성될 수 있으며, 금속 분말(110)보다 높은 투자율을 갖는 것이 바람직하다. 한편, 금속 분말(110)이 자성을 띄기 때문에 금속 분말(110)이 서로 접촉하면 절연이 파괴되고 쇼트가 발생될 수 있다. 따라서, 금속 분말(110)은 표면이 적어도 하나의 절연체로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 금속 분말(110)은 표면이 산화물로 코팅될 수 있고, 파릴렌(parylene) 등의 절연성 고분자 물질로 코팅될 수 있는데, 파릴렌으로 코팅되는 것이 바람직하다. 파릴렌은 1㎛∼10㎛의 두께로 코팅될 수 있다. 여기서, 파릴렌이 1㎛ 미만의 두께로 형성되면 금속 분말(110)의 절연 효과가 저하될 수 있고, 10㎛를 초과하는 두께로 형성하면 금속 분말(110)의 사이즈가 증가하여 바디(100) 내의 금속 분말(110)의 분포가 줄어들어 투자율이 낮아질 수 있다. 또한, 파릴렌 이외에 다양한 절연성 고분자 물질을 이용하여 금속 분말(110)의 표면을 코팅할 수 있다. 한편, 금속 분말(110)을 코팅하는 산화물은 금속 분말(110)을 산화시켜 형성할 수도 있고, TiO2, SiO2, ZrO2, SnO2, NiO, ZnO, CuO, CoO, MnO, MgO, Al2O3, Cr2O3, Fe2O3, B2O3 및 Bi2O3로부터 선택된 하나가 코팅될 수도 있다. 여기서, 금속 분말(110)은 이중 구조의 산화물로 코팅될 수 있고, 산화물 및 고분자 물질의 이중 구조로 코팅될 수 있다. 물론, 금속 분말(110)은 표면이 자성체로 코팅된 후 절연체로 코팅될 수도 있다. 이렇게 금속 분말(110)의 표면이 절연체로 코팅됨으로써 금속 분말(110) 사이의 접촉에 의한 쇼트를 방지할 수 있다. 이때, 산화물, 절연성 고분자 물질 등으로 금속 분말(110)을 코팅하거나 자성체 및 절연체의 이중으로 코팅되는 경우에도 1㎛∼10㎛의 두께로 코팅될 수 있다. 폴리머(120)는 금속 분말(110) 사이를 절연시키기 위해 금속 분말(110)과 혼합될 수 있다. 즉, 금속 분말(110)은 고주파에서의 와전류 손실 및 히스테리 손실이 높아져서 재료의 손실이 심해지는 문제점이 발생할 수 있는데, 이러한 재료의 손실을 감소시키기 위해 금속 분말(110) 사이를 절연하기 위해 폴리머(120)를 포함시킬 수 있다. 이러한 폴리머(120)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystalline Polymer, LCP)로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 폴리머를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 폴리머(120)는 금속 분말(110) 사이에 절연성을 제공하는 것으로 열경화성 수지로 이루어질 수 있다. 열경화성 수지로는 예를 들어 노볼락 에폭시 수지(Novolac Epoxy Resin), 페녹시형 에폭시 수지(Phenoxy Type Epoxy Resin), 비피에이형 에폭시 수지(BPA Type Epoxy Resin), 비피에프형 에폭시 수지(BPF Type Epoxy Resin), 하이드로네이트 비피에이 에폭시 수지(Hydrogenated BPA Epoxy Resin), 다이머산 개질 에폭시 수지(Dimer Acid Modified Epoxy Resin), 우레탄 개질 에폭시 수지(Urethane Modified Epoxy Resin), 고무 개질 에폭시 수지(Rubber Modified Epoxy Resin) 및 디씨피디형 에폭시 수지(DCPD Type Epoxy Resin)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 여기서, 폴리머(120)는 금속 분말 100wt%에 대하여 2.0wt% 내지 5.0wt%의 함량으로 포함될 수 있다. 그런데, 폴리머(120)의 함량이 증가할 경우 금속 분말(110)의 부피 분율이 저하되어 포화자화 값을 높이는 효과가 제대로 구현되지 않는 문제점과 바디(100)의 자성 특성, 즉 투자율을 저하시킬 수 있고, 폴리머(120)의 함량이 감소하는 경우 인덕터의 제조 과정에서 사용되는 강산 또는 강염기 용액 등이 내부로 침투하여 인덕턴스 특성을 감소시키는 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 폴리머(120)는 금속 분말(110)의 포화자화 값 및 인덕턴스를 저하시키지 않도록 하는 범위에서 포함될 수 있다. 또한, 열 전도성 필러(130)는 외부의 열에 의해 바디(100)가 가열되는 문제를 해결하기 위해 포함된다. 즉, 외부의 열에 의해 바디(100)의 금속 분말(110)이 가열될 수 있는데, 열 전도성 필러(130)가 포함됨으로써 금속 분말(110)의 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 이러한 열 전도성 필러(130)는 MgO, AlN, 카본 계열의 물질로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 여기서, 카본 계열의 물질은 탄소를 포함하며 다양한 형상을 가질 수 있는데, 예를 들어 흑연, 카본 블랙, 그래핀, 그라파이트 등이 포함될 수 있다. 또한, 열 전도성 필러(130)는 금속 분말(110) 100wt%에 대하여 0.5wt% 내지 3wt%의 함량으로 포함될 수 있다. 열 전도성 필러(130)의 함량이 상기 범위 미만일 경우 열 방출 효과를 얻을 수 없으며, 상기 범위를 초과할 경우 금속 분말(110)의 투자율을 저하시키게 된다. 그리고, 열 전도성 필러(130)는 예를 들어 0.5㎛ 내지 100㎛의 크기를 가질 수 있다. 즉, 열 전도성 필러(130)는 금속 분말(110)보다 크거나 작은 크기를 가질 수 있다. 한편, 바디(100)는 금속 분말(110), 폴리머(120) 및 열 전도성 필러(130)를 포함하는 재료로 이루어진 복수 개의 시트를 적층하여 제작될 수 있다. 여기서, 복수의 시트를 적층하여 바디(100)를 제작할 경우 각 시트의 열 전도성 필러(130)의 함량은 다를 수 있다. 예를 들어, 기재(200)를 중심으로 상측 및 하측으로 멀어질수록 시트 내의 열 전도성 필러(130)의 함량은 증가할 수 있다. 또한, 바디(100)는 금속 분말(110), 폴리머(120) 및 열 전도성 필러(130)를 포함하는 재료로 이루어진 페이스트를 일정 두께로 인쇄하여 형성하거나, 이러한 페이스트를 틀에 넣어서 압착하는 방법 등 필요에 따라 다양한 방법이 적용되어 형성될 수 있다. 이때, 바디(100)를 형성하기 위해 적층되는 시트의 개수 또는 일정 두께로 인쇄되는 페이스트의 두께는 파워 인덕터에서 요구되는 인덕턴스 등의 전기적 특성을 고려하여 적정한 수나 두께로 결정될 수 있다.
기재(200)는 바디(100)의 내부에 마련될 수 있다. 기재(200)는 적어도 하나 이상 마련될 수 있다. 예를 들어, 기재(200)는 바디(100) 내부에 바디(100)의 장축 방향을 따라 마련될 수 있다. 여기서, 기재(200)는 하나 이상으로 마련될 수 있는데, 예를 들어 두개의 기재(200)가 외부 전극(400)이 형성된 방향과 직교하는 방향, 예를 들어 수직 방향으로 소정 간격 이격되어 마련될 수 있다. 이러한 기재(200)는 예를 들어 구리 클래드 라미네이션(Copper Clad Lamination; CCL) 또는 금속 자성체 등으로 제작될 수 있다. 이때, 기재(200)는 금속 자성체로 제작됨으로써 투자율을 증가시키고 용량 구현을 용이하게 할 수 있다. 즉, CCL은 유리강화섬유에 구리 포일(foil)을 접합하여 제작된다. 그런데, CCL은 투자율을 갖기 않기 때문에 파워 인덕터의 투자율을 저하시킬 수 있다. 그러나, 금속 자성체를 기재(200)로 이용하게 되면 금속 자성체가 투자율을 가지기 때문에 파워 인덕터의 투자율을 저하시키지 않게 된다. 이러한 금속 자성체를 이용한 기재(200)은 철을 함유하는 금속, 예를 들어 철-니켈(Fe-Ni), 철-니켈-규소(Fe-Ni-Si), 철-알루미늄-규소(Fe-Al-Si) 및 철-알루미늄-크롬(Fe-Al-Cr)으로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 이루어진 소정 두께의 판에 구리 포일을 접합시켜 제작될 수 있다. 즉, 철을 포함하여 적어도 하나의 금속으로 이루어진 합금을 소정 두께의 판 형상으로 제작하고, 금속판의 적어도 일면에 구리 포일을 접합함으로써 기재(200)가 제작될 수 있다. 또한, 기재(200)의 소정 영역에는 적어도 하나의 도전성 비아(미도시)가 형성될 수 있고, 도전성 비아에 의해 기재(200)의 상측 및 하측에 각각 형성되는 코일 패턴(310, 320)이 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 비아는 기재(200)에 두께 방향을 따라 관통하는 비아(미도시)를 형성한 후, 비아에 도전성 페이스트를 충전하는 등의 방법으로 형성할 수 있다.
코일 패턴(310, 320; 300)은 기재(200)의 적어도 일면, 바람직하게는 양면에 형성될 수 있다. 이러한 코일 패턴(310, 320)은 기재(200)의 소정 영역, 예를 들어 중앙부로부터 외측 방향으로 스파이럴 형태로 형성될 수 있고, 기재(200) 상에 형성된 두 코일 패턴(310, 320)이 연결되어 하나의 코일을 이룰 수 있다. 여기서, 상측이 코일 패턴(310)과 하측의 코일 패턴(320)은 서로 동일 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 코일 패턴(310, 320)이 서로 중첩되게 형성될 수도 있고, 코일 패턴(310)이 형성되지 않은 영역에 중첩되도록 코일 패턴(320)이 형성될 수도 있다. 이러한 코일 패턴(310, 320)은 기재(200)에 형성된 도전성 비아에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 코일 패턴(310, 320)은 예를 들면 후막 인쇄, 도포, 증착, 도금 및 스퍼터링 등의 방법을 통하여 형성할 수 있다. 또한, 코일 패턴(310, 320) 및 도전성 비아는 은(Ag), 구리(Cu) 및 구리 합금 중 적어도 하나를 포함하는 재료로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 코일 패턴(310, 320)을 도금 공정으로 형성하는 경우 예를 들어 기재(200) 상에 도금 공정으로 금속층, 예를 들어 구리층을 형성하고, 리소그라피 공정으로 패터닝할 수 있다. 즉, 기재(200)의 표면에 형성된 구리 포일을 시드층으로 구리층을 도금 공정으로 형성하고 이를 패터닝함으로써 코일 패턴(310, 320)을 형성할 수 있다. 물론, 기재(200) 상에 소정 형상의 감광막 패턴을 형성한 후 도금 공정을 실시하여 노출된 기재(200) 표면으로부터 금속층을 성장시킨 후 감광막을 제거함으로써 소정 형상의 코일 패턴(310, 320)을 형성할 수도 있다. 한편, 코일 패턴(310, 320)은 다층으로 형성될 수도 있다. 즉, 기재(200)의 상측에 형성된 코일 패턴(310)의 상측으로 복수의 코일 패턴이 더 형성될 수 있고, 기재(200)의 하측에 형성된 코일 패턴(320)의 하측으로 복수의 코일 패턴이 더 형성될 수도 있다. 코일 패턴(310, 320)이 다층으로 형성될 경우 하층과 상층 사이에 절연층이 형성되고, 절연층에 도전성 비아(미도시)가 형성되어 다층 코일 패턴이 연결될 수 있다.
외부 전극(410, 420; 400)은 바디(100)의 양단부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 전극(400)은 바디(100)의 장축 방향으로 서로 대향되는 두 측면에 형성될 수 있다. 이러한 외부 전극(400)은 바디(100)의 코일 패턴(310, 320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 코일 패턴(310, 320)의 적어도 일 단부가 바디(100)의 외측으로 노출되고 외부 전극(400)이 코일 패턴(310, 320)의 단부와 연결되도록 형성될 수 있다. 이러한 외부 전극(400)은 도전성 페이스트에 바디(100)를 침지하거나, 인쇄, 증착 및 스퍼터링 등의 다양한 방법을 통하여 바디(100)의 양단에 형성될 수 있다. 외부 전극(400)은 전기 전도성을 가지는 금속으로 형성될 수 있는데, 예를 들어 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 외부 전극(400)은 표면에 니켈-도금층(미도시) 또는 주석 도금층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
절연층(500)은 코일 패턴(310, 320)과 금속 분말(110)을 절연시키기 위해 코일 패턴(310, 320)과 바디(100) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 절연층(500)이 코일 패턴(310, 320)을 덮도록 기재(200)의 상부 및 하부에 형성될 수 있다. 이러한 절연층(500)은 코일 패턴(310, 320) 상에 파릴렌을 코팅하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 코일 패턴(310, 320)이 형성된 기재(200)를 증착 챔버 내에 마련한 후 파릴렌을 기화시켜 진공 챔버 내부로 공급함으로써 코일 패턴(310, 320) 상에 파릴렌을 증착시킬 수 있다. 예를 들어, 파릴렌을 기화기(Vaporizer)에서 1차 가열하여 기화시켜 [화학식 1]과 같은 다이머(dimer) 상태로 만든 후 2차 가열하여 [화학식 2]와 같이 모노머(Monomer) 상태로 열분해시키고, 증착 챔버에 연결되어 구비된 콜드 트랩(Cold Trap)과 기계적 진공 펌프(Mechanical Vaccum Pump)를 이용하여 파릴렌을 냉각시키면 파릴렌은 모노머 상태에서 [화학식 3]과 같이 폴리머 상태로 변환되어 코일 패턴(310, 320) 상에 증착된다. 물론, 절연층(500)은 파릴렌 이외의 절연성 고분자, 예를 들어 에폭시, 폴리이미드 및 액정 결정성 폴리머로부터 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다. 그러나, 파릴렌을 코팅함으로써 코일 패턴(310, 320) 상에 균일한 두께로 절연층(500)을 형성할 수 있고, 얇은 두께로 형성하더라도 다른 물질에 비해 절연 특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 절연층(500)으로서 파릴렌을 코팅하는 경우 폴리이미드를 형성하는 경우에 비해 얇은 두께로 형성하면서 절연 파괴 전압을 증가시켜 절연 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 코일 패턴(310, 320)의 패턴 사이의 간격에 따라 패턴 사이를 매립하여 균일한 두께로 형성되거나 패턴의 단차를 따라 균일한 두께로 형성될 수 있다. 즉, 코일 패턴(310, 320)의 패턴 사이의 간격이 멀 경우 패턴의 단차를 따라 균일한 두께로 파릴렌이 코팅될 수 있고, 패턴 사이의 간격이 가까울 경우 패턴 사이를 매립하여 코일 패턴(310, 320) 상에 소정 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 절연층(500)은 파릴렌을 이용하여 3㎛∼100㎛의 두께로 형성할 수 있다. 파릴렌이 3㎛ 미만의 두께로 형성되면 절연 특성이 저하될 수 있고, 100㎛를 초과하는 두께로 형성하는 경우 동일 사이즈 내에서 절연층(500)이 차지하는 두께가 증가하여 바디(100)의 체적이 작아지고 그에 따라 투자율이 저하될 수 있다. 물론, 절연층(500)은 소정 두께의 시트로 제작된 후 코일 패턴(310, 320) 상에 형성될 수 있다.
(화학식 1)
Figure PCTKR2015005454-appb-I000001
(화학식 2)
Figure PCTKR2015005454-appb-I000002
(화학식 3)
Figure PCTKR2015005454-appb-I000003
상기한 바와 같이 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 파워 인덕터는 코일 패턴(310, 320)과 바디(100) 사이에 파릴렌을 이용하여 절연층(500)을 형성함으로써 절연층(500)을 얇게 형성하면서도 절연 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 금속 분말(110) 및 폴리머(120) 뿐만 아니라 열 전도성 필러(130)를 포함하여 바디(100)를 제작함으로써 금속 분말(110)의 가열에 의한 바디(100)의 열을 외부로 방출할 수 있어 바디(100)의 온도 상승을 방지할 수 있고, 그에 따라 인덕턴스 저하 등의 문제를 방지할 수 있다. 또한, 바디(100) 내부의 기재(200)을 금속 자성체로 형성함으로써 파워 인덕터의 투자율 감소를 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 파워 인덕터의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 파워 인덕터는 열 전도성 필러(130)를 포함하는 바디(100)와, 바디(100) 내부에 마련된 기재(200)와, 기재(200)의 적어도 일면 상에 형성된 코일 패턴(310, 320)과, 바디(100) 외부에 마련된 외부 전극(410, 420)과, 코일 패턴(310, 320) 상에 각각 마련된 절연층(500)과, 바디(100)의 상부 및 하부에 각각 마련된 적어도 하나의 자성층(600; 610, 620)을 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 자성층(600)이 더 구비되어 본 발명의 다른 실시 예가 구현될 수 있다. 이러한 본 발명의 제 2 실시 예를 본 발명의 제 1 실시 예와 다른 구성을 중심으로 설명하면 다음과 같다.
자성층(600; 610, 620)은 바디(100)의 적어도 일 영역에 마련될 수 있다. 즉, 제 1 자성층(610)이 바디(100)의 상부 표면에 형성되고 제 2 자성층(620)이 바디(100)의 하부 표면에 형성될 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 바디(100)의 투자율을 증가시키기 위해 마련되며, 바디(100)보다 높은 투자율을 갖는 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 바디(100)의 투자율이 20이고 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 40 내지 1000의 투자율을 갖도록 마련될 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 예를 들어 자성체 분말과 폴리머를 이용하여 제작할 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 바디(100)보다 높은 투자율을 갖도록 바디(100)의 자성체보다 높은 자성을 갖는 물질로 형성되거나 자성체의 함유율이 더 높도록 형성될 수 있다. 여기서, 폴리머는 금속 분말 100wt%에 대하여 15wt%로 첨가될 수 있다. 또한, 자성체 분말은 니켈 자성체(Ni Ferrite), 아연 자성체(Zn Ferrite), 구리 자성체(Cu Ferrite), 망간 자성체(Mn Ferrite), 코발트 자성체(Co Ferrite), 바륨 자성체(Ba Ferrite) 및 니켈-아연-구리 자성체(Ni-Zn-Cu Ferrite)로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상 또는 이들의 하나 이상의 산화물 자성체를 이용할 수 있다. 즉, 철을 포함하는 금속 합금 분말 또는 철을 함유하는 금속 합금 산화물을 이용하여 자성층(600)을 형성할 수 있다. 또한, 금속 합금 분말에 자성체를 코팅하여 자성체 분말을 형성할 수도 있다. 예를 들어, 니켈 산화물 자성체, 아연 산화물 자성체, 구리 산화물 자성체, 망간 산화물 자성체, 코발트 산화물 자성체, 바륨 산화물 자성체 및 니켈-아연-구리 산화물 자성체로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물 자성체를 예를 들어 철을 포함하는 금속 합금 분말에 코팅하여 자성체 분말을 형성할 수 있다. 즉, 철을 포함하는 금속 산화물을 금속 합금 분말에 코팅하여 자성체 분말을 형성할 수 있다. 물론, 니켈 산화물 자성체, 아연 산화물 자성체, 구리 산화물 자성체, 망간 산화물 자성체, 코발트 산화물 자성체, 바륨 산화물 자성체 및 니켈-아연-구리 산화물 자성체로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물 자성체를 예를 들어 철을 포함하는 금속 합금 분말과 혼합하여 자성체 분말을 형성할 수 있다. 즉, 철을 포함하는 금속 산화물을 금속 합금 분말과 혼합하여 자성체 분말을 형성할 수 있다. 한편, 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 금속 분말 및 폴리머에 열 전도성 필러를 더 포함하여 제작할 수도 있다. 열 전도성 필러는 금속 분말 100wt%에 대하여 0.5wt% 내지 3wt%로 함유될 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 시트 형태로 제작되어 복수의 시트가 적층된 바디(100)의 상부 및 하부에 각각 마련될 수 있다. 또한, 금속 분말(110), 폴리머(120) 및 열 전도성 필러(130)를 포함하는 재료로 이루어진 페이스트를 일정 두께로 인쇄하거나 페이스트를 틀에 넣어 압착하는 바디(100)를 형성한 후 바디(100)의 상부 및 하부에 자성층(610, 620)을 각각 형성할 수 있다. 물론, 자성층(610, 620)은 페이스트를 이용하여 형성할 수도 있는데, 바디(100)의 상부 및 하부에 자성 물질을 도포하여 자성층(610, 620)을 형성할 수 있다.
한편, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 파워 인덕터는 도 4에 도시된 바와 같이 바디(100)와 기재(200) 사이의 상부 및 하부에 제 3 및 제 4 자성층(630, 640)이 더 마련될 수 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 이들 사이에 제 5 및 제 6 자성층(650, 660)이 더 마련할 수 있다. 즉, 바디(100) 내에 적어도 하나의 자성층(600)이 마련될 수 있다. 이러한 자성층(600)은 시트 형태로 제작되어 복수의 시트가 적층된 바디(100)의 사이에 마련될 수 있다. 즉, 바디(100)를 제작하기 위한 복수의 시트 사이에 적어도 하나의 자성층(600)을 마련할 수 있다. 또한, 금속 분말(110), 폴리머(120) 및 열 전도성 필러(130)를 포함하는 재료로 이루어진 페이스트를 일정 두께로 인쇄하여 바디(100)를 형성하는 경우 인쇄 도중에 자성층을 형성할 수 있고, 페이스트를 틀에 넣어서 압착하는 경우에도 자성층을 그 사이에 넣고 압착할 수 있다. 물론, 자성층(600)은 페이스트를 이용하여 형성할 수도 있는데, 바디(100)를 인쇄할 때 연자성 물질을 도포하여 바디(100) 내에 자성층(600)을 형성할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 파워 인덕터는 바디(100)에 적어도 하나의 자성층(600)을 마련함으로써 파워 인덕터의 자성률을 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 파워 인덕터의 사시도이고, 도 7은 도 6의 A-A' 라인을 따라 절단한 상태의 단면도이며, 도 8은 도 6의 B-B' 라인을 따라 절단한 상태의 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 파워 인덕터는 바디(100)와, 바디(100) 내부에 마련된 적어도 둘 이상의 기재(210, 220; 200)와, 적어도 둘 이상의 기재(200) 각각의 적어도 일면 상에 형성된 코일 패턴(310, 320, 330, 340; 300)과, 바디(100) 외부에 마련된 외부 전극(410, 420)과, 코일 패턴(300) 상에 형성된 절연층(500)과, 바디(100)의 외부에 외부 전극(410, 420)과 이격되어 마련되며 바디(100) 내부의 적어도 둘 이상의 기판(200) 각각에 형성된 적어도 하나의 코일 패턴(300)과 연결된 연결 전극(700)을 포함할 수 있다. 이하의 설명에서는 일 실시 예 및 다른 실시 예의 설명과 중복되는 내용은 생략하기로 한다.
적어도 둘 이상의 기재(210, 220; 200)는 바디(100)의 내부에 마련될 수 있다. 예를 들어, 적어도 둘 이상의 기재(200)는 바디(100) 내부에 바디(100)의 장축 방향을 따라 마련되고 바디(100)의 두께 방향으로 소정 간격 이격되어 마련될 수 있다.
코일 패턴(310, 320, 330, 340; 300)은 적어도 둘 이상의 기재(200) 각각의 적어도 일면, 바람직하게는 양면에 형성될 수 있다. 여기서, 코일 패턴(310, 320)은 제 1 기판(210)의 하부 및 상부에 각각 형성되어 제 1 기재(210)에 형성된 도전성 비아에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 코일 패턴(330, 340)은 제 2 기판(220)의 하부 및 상부에 각각 형성되어 제 2 기재(220)에 형성된 도전성 비아에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 복수의 코일 패턴(300)은 기재(200)의 소정 영역, 예를 들어 중앙부로부터 외측 방향으로 스파이럴 형태로 형성될 수 있고, 기재(200) 상에 형성된 두 코일 패턴이 연결되어 하나의 코일을 이룰 수 있다. 즉, 하나의 바디(100) 내에 두개 이상의 코일이 형성될 수 있다. 여기서, 기재(200) 상측의 코일 패턴(310, 330)과 하측의 코일 패턴(320, 340)은 서로 동일 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 복수의 코일 패턴(300)이 서로 중첩되게 형성될 수도 있고, 상측의 코일 패턴(310, 330)이 형성되지 않은 영역에 중첩되도록 하측의 코일 패턴(320, 340)이 형성될 수도 있다.
외부 전극(410, 420; 400)은 바디(100)의 양단부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 전극(400)은 바디(100)의 장축 방향으로 서로 대향되는 두 측면에 형성될 수 있다. 이러한 외부 전극(400)은 바디(100)의 코일 패턴(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 복수의 코일 패턴(300)의 적어도 일 단부가 바디(100)의 외측으로 노출되고 외부 전극(400)이 복수의 코일 패턴(300)의 단부와 연결되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 코일 패턴(310)은 코일 패턴(310, 330)과 연결되도록 형성될 수 있고, 코일 패턴(320)는 코일 패턴(320, 340)과 연결되도록 형성될 수 있다.
연결 전극(700)은 외부 전극(400)이 형성되지 않은 바디(100)의 적어도 일 측면 상에 형성될 수 있다. 이러한 연결 전극(700)은 제 1 기재(210) 상에 형성된 코일 패턴(310, 320)의 적어도 어느 하나와 제 2 기재(220) 상에 형성된 코일 패턴(330, 340)의 적어도 어느 하나를 연결하기 위해 마련된다. 따라서, 바디(100) 외부의 연결 전극(700)에 의해 제 1 기재(210) 상에 형성된 코일 패턴(310, 320)과 제 2 기재(220) 상에 형성된 코일 패턴(330, 340)이 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 이러한 연결 전극(700)은 도전성 페이스트에 바디(100)를 침지하거나, 인쇄, 증착 및 스퍼터링 등의 다양한 방법을 통하여 바디(100)의 일 측면에 형성될 수 있다. 연결 전극(700)은 전기 전도성을 부여할 수 있는 금속으로, 예컨대 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 이때, 연결 전극(700)의 표면에 필요시 니켈-도금층(미도시) 또는 주석 도금층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 파워 인덕터는 적어도 일 면에 코일 패턴(300)이 각각 형성된 적어도 둘 이상의 기재(200)가 바디(100) 내에 마련됨으로써 하나의 바디(100) 내에 복수의 코일을 형성할 수 있고, 그에 따라 파워 인덕터의 용량을 증가시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 파워 인덕터의 사시도이고, 도 10 및 도 11은 도 9의 A-A' 라인 및 B-B' 라인을 따라 절단한 상태의 단면도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 파워 인덕터는 바디(100)와, 바디(100) 내부에 마련된 적어도 둘 이상의 기재(210, 220; 200)와, 적어도 둘 이상의 기재(200) 각각의 적어도 일면 상에 형성된 코일 패턴(310, 320, 330, 340; 300)과, 바디(100)의 서로 대향되는 두 측면에 마련되며 코일 패턴(310, 320)과 각각 연결된 제 1 외부 전극(810, 820; 800)과, 바디(100)의 서로 대향되는 두 측면에 제 1 외부 전극(810, 820)과 이격되어 마련되며 코일 패턴(330, 340)과 각각 연결되는 제 2 외부 전극(910, 920; 900)을 포함할 수 있다. 즉, 적어도 둘 이상의 기재(200) 상에 각각 형성된 코일 패턴(300)이 서로 다른 제 1 및 제 2 외부 전극(800, 900)에 의해 연결됨으로써 하나의 바디(100) 내에 두개 이상의 파워 인덕터가 구현된다.
제 1 외부 전극(810, 820; 800)은 바디(100)의 양단부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 외부 전극(810, 820)은 바디(100)의 장축 방향으로 서로 대향되는 두 측면에 형성될 수 있다. 이러한 제 1 외부 전극(810, 820)은 제 1 기재(210) 상에 형성된 코일 패턴(310, 320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 코일 패턴(310, 320)의 적어도 일 단부가 서로 대향되는 방향의 바디(100)의 외측으로 노출되고 제 1 외부 전극(810, 820)이 코일 패턴(310, 320)의 단부와 연결되도록 형성될 수 있다. 이러한 제 1 외부 전극(810, 820)은 도전성 페이스트에 바디(100)를 침지하거나, 인쇄, 증착 및 스퍼터링 등의 다양한 방법을 통하여 바디(100)의 양단에 형성한 후 패터닝하여 형성할 수 있다. 또한, 제 1 외부 전극(810, 820)은 전기 전도성을 가지는 금속으로 형성될 수 있는데, 예를 들어 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다. 한편, 제 1 외부 전극(810, 820)은 표면에 니켈-도금층(미도시) 또는 주석 도금층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
제 2 외부 전극(910, 920; 900)은 바디(100)의 양단부에 형성되며, 제 1 외부 전극(810, 820)과 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 제 1 외부 전극(810, 820)과 제 2 외부 전극(910, 920)은 바디(100)의 동일 측면에 형성될 수 있는데, 이들은 서로 이격되어 형성된다. 이러한 제 2 외부 전극(910, 920)은 제 2 기재(220) 상에 형성된 코일 패턴(330, 340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 코일 패턴(330, 340)의 적어도 일 단부가 서로 대향되는 방향의 바디(100)의 외측으로 노출되고 제 2 외부 전극(910, 920)이 코일 패턴(330, 340)의 단부와 연결되도록 형성될 수 있다. 이때, 코일 패턴(330, 340)은 코일 패턴(310, 320)과 동일 방향에서 노출되지만 서로 중첩되지 않고 소정 간격 이격되어 노출됨으로써 제 1 및 제 2 외부 전극(800, 900)과 각각 연결될 수 있다. 이러한 제 2 외부 전극(910, 920)은 제 1 외부 전극(810, 810)과 동일 공정으로 동시에 형성될 수 있다. 즉, 제 2 외부 전극(910, 920)은 도전성 페이스트에 바디(100)를 침지하거나, 인쇄, 증착 및 스퍼터링 등의 다양한 방법을 통하여 바디(100)의 양단에 형성한 후 패터닝하여 형성할 수 있다. 또한, 제 2 외부 전극(910, 920)은 전기 전도성을 가지는 금속으로 형성될 수 있는데, 예를 들어 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다. 한편, 제 2 외부 전극(910, 920)은 표면에 니켈-도금층(미도시) 또는 주석 도금층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제 4 실시 예의 변형 예에 따른 파워 인덕터의 단면도로서, 제 1 외부 전극(810, 820)과 제 2 외부 전극(910, 920)이 서로 다른 방향으로 형성된다. 즉, 제 1 외부 전극(810, 820)과 제 2 외부 전극(910, 920)은 바디(100)의 서로 직교하는 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 외부 전극(810, 820)이 바디(100)의 장축 방향으로 서로 대향되는 두 측면에 형성되고, 제 2 외부 전극(910, 920)이 바디(100)의 단축 방향으로 서도 대향되는 두 측면에 형성될 수 있다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 파워 인덕터의 제조 방법을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 기재(200)의 적어도 일면, 바람직하게는 일면 및 타면 상에 소정 형상의 코일 패턴(310, 320)을 형성한다. 기재(200)는 CCL 또는 금속 자성체 등으로 제작될 수 있는데, 실효 투자율을 증가시키고 용량 구현을 용이하게 할 수 있는 금속 자성체를 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기재(200)는 철을 함유하는 금속 합금으로 이루어진 소정 두께의 금속판의 일면 및 타면에 구리 포일을 접합함으로써 제작될 수 있다. 또한, 코일 패턴(310, 320)은 기재(200)의 소정 영역, 예를 들어 중앙부로부터 원형의 스파이럴 형태로 형성된 코일 패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 기재(200)의 일면 상에 코일 패턴(310)을 형성한 후 기재(200)의 소정 영역을 관통하고 도전 물질이 매립된 도전성 비아를 형성하고, 기재(200)의 타면 상에 코일 패턴(320)을 형성할 수 있다. 도전성 비아는 레이저 등을 이용하여 기재(200)의 두께 방향으로 비아홀을 형성한 후 비아홀에 도전성 페이스트를 충전하여 형성할 수 있다. 또한, 코일 패턴(310)은 예를 들어 도금 공정으로 형성할 수 있는데, 이를 위해 기재(200)의 일면 상에 소정 형상의 감광막 패턴을 형성하고 기재(200) 상의 구리 포일을 시드로 이용한 도금 공정을 실시하여 노출된 기재(200)의 표면으로부터 금속층을 성장시킨 후 감광막을 제거함으로써 형성할 수 있다. 물론, 코일 패턴(320)은 기재(200)의 타면 상에 코일 패턴(310)과 동일 방법으로 형성할 수 있다. 한편, 코일 패턴(310, 320)은 다층으로 형성될 수도 있다. 코일 패턴(310, 320)이 다층으로 형성될 경우 하층과 상층 사이에 절연층이 형성되고, 절연층에 도전성 비아(미도시)가 형성되어 다층 코일 패턴이 연결될 수 있다. 이렇게 기재(200)의 일면 및 타면 상에 코일 패턴(310, 320)을 각각 형성한 후 코일 패턴(310, 320)을 덮도록 절연층(500)을 형성한다. 절연층(500)은 파릴렌 등의 절연성 고분자 물질을 코팅하여 형성할 수 있다. 즉, 코일 패턴(310, 320)이 형성된 기재(200)를 증착 챔버 내에 마련한 후 파릴렌을 기화시켜 진공 챔버 내부로 공급함으로써 코일 패턴(310, 320) 상에 파릴렌을 증착시킬 수 있다. 예를 들어, 파릴렌을 기화기에서 1차 가열하여 기화시켜 다이머(dimer) 상태로 만든 후 2차 가열하여 모노머(Monomer) 상태로 열분해시키고, 증착 챔버에 연결되어 구비된 콜드 트랩과 기계적 진공 펌프를 이용하여 파릴렌을 냉각시키면 파릴렌은 모노머 상태에서 폴리머 상태로 변환되어 코일 패턴(310, 320) 상에 증착된다. 여기서, 파릴렌을 기화시켜 다이머 상태로 만들기 위한 1차 가열 공정은 100℃∼200℃의 온도와 1.0Torr의 압력으로 진행하고, 기화된 파릴렌을 열분해하여 모노머 상태로 만들기 위한 2차 가열 공정은 400℃∼500℃의 온도와 0.5Torr 이상의 압력으로 진행할 수 있다. 또한, 모노머 상태를 폴리머 상태로 하여 파릴렌을 증착하기 위해 증착 챔버는 상온 예컨대, 25℃의 온도와 0.1Torr의 압력을 유지할 수 있다. 이렇게 코일 패턴(310, 320) 상에 파릴렌을 코팅함으로써 코일 패턴(310, 320)의 단차를 따라 절연층(500)이 코팅되고 그에 따라 절연층(500)이 균일한 두께로 형성될 수 있다. 물론, 절연층(500)은 에폭시, 폴리이미드 및 액정 결정성 폴리머로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함하는 시트를 코일 패턴(310, 320) 상에 밀착함으로써 형성할 수도 있다.
도 14를 참조하면, 금속 분말(110), 폴리머(120) 및 열 전도성 필러(130)를 포함하는 재료로 이루어진 복수의 시트(100a 내지 100h)를 마련한다. 여기서, 금속 분말(110)은 철(Fe)를 포함하는 금속 물질을 이용할 수 있고, 폴리머(120)는 금속 분말(110) 사이를 절연할 수 있는 에폭시, 폴리이미드 등을 이용할 수 있으며, 열 전도성 필러(130)는 금속 분말(110)의 열을 외부로 방출시킬 수 있는 MgO, AlN, 카본 계열의 물질 등을 이용할 수 있다. 또한, 금속 분말(110)의 표면이 자성체, 예를 들어 금속 산화물 자성체로 코팅될 수 있고 파릴렌 등의 절연성 물질로 코팅될 수도 있다. 여기서, 폴리머(120)는 금속 분말 100wt%에 대하여 2.0wt% 내지 5.0wt%의 함량으로 포함될 수 있고, 열 전도성 필러(130)는 금속 분말(110) 100wt%에 대하여 0.5wt% 내지 3wt%의 함량으로 포함될 수 있다. 이러한 복수의 시트(100a 내지 100h)를 코일 패턴(310, 320)이 형성된 기재(200)의 상부 및 하부에 각각 배치한다. 한편, 복수의 시트(100a 내지 100h)는 열 전도성 필러(130)의 함량이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 기재(200)의 일면 및 타면으로부터 상측 및 하측으로 갈수록 열 전도성 필러(130)의 함량이 높아질 수 있다. 즉, 기재(200)에 접하는 시트(100a, 100d)의 상측 및 하측에 위치하는 시트(100b, 100e)의 열 전도성 필러(130)의 함량이 시트(100a, 100d)의 열 전도성 필러(130)의 함량보다 높고, 시트(100b, 100e)의 상측 및 하측에 위치하는 시트(100c, 100f)의 열 전도성 필러(130)의 함량이 시트(100b, 100e)의 열 전도성 필러(130)의 함량보다 더 높을 수 있다. 이렇게 기재(200)으로부터 멀어질수록 열 전도성 필러(130)의 함량이 높아짐으로써 열 전달 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시 예에서 제시된 바와 같이 최상층 및 최하층 시트(100a, 100h)의 상부 및 하부에 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)을 각각 마련할 수 있다. 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 시트(100a 내지 100h)보다 높은 투자율을 갖는 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)은 시트(100a 내지 100h)의 투자율보다 높은 투자율을 갖도록 자성 분말과 에폭시 수지를 이용하여 제작할 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 자성층(610, 620)에 열 전도성 필러가 더 포함되도록 할 수 있다.
도 15를 참조하면, 기재(200)을 사이에 두고 복수의 시트(100a 내지 100h)를 적층 및 가압한 후 성형하여 바디(100)를 형성한다. 그리고, 바디(100) 양단부에 코일 패턴(310, 320)의 인출된 부분과 전기적으로 접속되도록 외부 전극(400)을 형성할 수 있다. 외부 전극(400)은 도전성 페이스트에 바디(100)를 침지하거나, 바디(10)의 양단부에 도전성 페이스트를 인쇄하거나, 증착 및 스퍼터링 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, 도전성 페이스트는 외부 전극(400)에 전기 전도성을 부여할 수 있는 금속 물질을 이용할 수 있다. 또한, 외부 전극(400)의 표면에는 필요시 니켈 도금층 및 주석 도금층을 더 형성할 수 있다.
도 16은 비교 예에 따른 폴리이미드를 절연층으로 형성한 파워 인덕터의 단면 이미지이고, 도 17은 실시 예에 따른 파릴렌을 절연층으로 형성한 파워 인덕터의 단면 이미지이다. 도 17에 도시된 바와 같이 파릴렌의 경우 코일 패턴(310, 320)의 단차를 따라 얇은 두께로 형성되지만, 도 16에 도시된 바와 같이 폴리이미드는 파릴렌에 비해 두꺼운 두께로 형성된다. 또한, 비교 예 및 실시 예에 따른 파워 인덕터의 ESD 특성을 측정하기 위해 각각 20개의 비교 예 및 실시 예에 따른 파워 인덕터에 400V의 전압을 1회 내지 10회 반복 인가하였는데, 폴리이미드를 절연층으로 형성한 비교 예의 경우 20개중 19개가 쇼트되었지만 파릴렌을 절연층으로 형성한 실시 예의 경우 20개 모두 쇼드가 발생되지 않았다. 그리고, 절연 파워 전압을 측정하였는데, 비교 예의 경우 약 25V이고, 실시 예의 경우 약 86V이다. 따라서, 코일 패턴(310, 320)과 바디(100)의 절연을 위한 절연층(500)을 파릴렌으로 형성함으로써 얇은 두께로 절연층을 형성할 수 있고 절연 특성 등을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.

Claims (17)

  1. 바디;
    상기 바디 내부에 마련된 적어도 하나의 기재;
    상기 기재의 적어도 일면 상에 마련된 적어도 하나의 코일 패턴; 및
    상기 코일 패턴과 바디 사이에 형성된 절연층을 포함하고,
    상기 절연층은 파릴렌으로 형성된 파워 인덕터.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 바디는 금속 분말, 폴리머 및 열 전도성 필러를 포함하는 파워 인덕터.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 금속 분말은 철을 포함하는 금속 합금 분말을 포함하는 파워 인덕터.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 금속 분말은 표면에 자성체 및 절연체의 적어도 하나가 코팅된 파워 인덕터.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 절연체는 파릴렌이 1㎛ 내지 10㎛의 두께로 코팅된 파워 인덕터.
  6. 청구항 2에 있어서, 상기 열 전도성 필러는 MgO, AlN, 카본 계열의 물질로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 파워 인덕터.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 열 전도성 필러는 상기 금속 분말 100wt%에 대하여 0.5wt% 내지 3wt%의 함량으로 포함되고, 0.5㎛ 내지 100㎛의 크기를 갖는 파워 인덕터.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 기재는 구리 클래드 라미네이션으로 형성되거나, 철을 포함하는 금속판의 양면 상에 구리 포일이 접합된 파워 인덕터.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연층은 상기 파릴렌을 기화시켜 상기 코일 패턴 상에 균일한 두께로 코팅된 파워 인덕터.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 절연층은 3㎛ 내지 100㎛의 두께로 형성된 파워 인덕터.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 바디의 외측에 형성되어 상기 코일 패턴과 연결된 외부 전극을 더 포함하는 파워 인덕터.
  12. 청구항 9에 있어서, 상기 기재는 적어도 둘 이상 마련되고, 상기 코일 패턴은 상기 적어도 둘 이상의 기재 상에 각각 형성되는 파워 인덕터.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 바디의 외측에 마련되며 상기 적어도 둘 이상의 코일 패턴을 연결하는 연결 전극을 더 포함하는 파워 인덕터.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 적어도 둘 이상의 코일 패턴과 각각 연결되어 상기 바디 외측에 형성된 적어도 둘 이상의 외부 전극을 포함하는 파워 인덕터
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 복수의 외부 전극은 상기 바디의 동일 측면에 서로 이격되어 형성되거나, 상기 바디의 서로 다른 측면에 형성된 파워 인덕터.
  16. 청구항 9에 있어서, 상기 바디의 적어도 일 영역에 마련되며, 상기 바디의 투자율보다 높은 투자율을 갖는 자성층을 더 포함하는 파워 인덕터.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 자성층은 열 전도성 필러를 포함하여 형성된 파워 인덕터.
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