JP2022523891A - 導電性シールを使用してコネクタアセンブリを電磁妨害(emi)保護する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本特許出願は、2019年2月28日に出願された米国仮特許出願第62/811,873号に対する優先権を主張するものであり、この出願は、参照によりその全体が本明細書に援用される。
おけるEMIの影響を低減する本発明の方法は、EMIを、オス型コネクタアセンブリのフランジ部材から、対応するボルトを囲んでいるとともに対応するボルトに接触しているリミッタ、および、対応するボルトに伝導するステップと、続いて、EMIを、ボルトを通じて最終的にはデバイスに伝導するステップと、を付加的に含む。
一部42が、メス型外側ハウジング25の延在部材30とオス型外側ハウジング38との間に位置決めされている導電性のシリコーンリングシール40を囲んでいる。導電性のシリコーンリングシール40は、メス型外側ハウジング25の延在部材30とオス型外側ハウジング38との間にシールを提供する。オス型外側ハウジング38は、メス型コネクタアセンブリ3から離れたその端部に、そこから延在する周囲フランジ45(オス型コネクタアセンブリ5の続きの図である図1Bも参照のこと)を有する。
部分20から延在する延在部材30を囲んでいる導電性のシリコーンリングシール40までさらに伝導され、シリコーンリングシール40は金属が注入されたシリコーンリングシール40である。伝導されるEMIは次に、金属が注入されたシリコーンリングシール40を囲んでいるオス型外側ハウジング38の一部42に向かって進み、オス型外側ハウジング38を通じて、ボルト58の対応する本体78をそれぞれ囲んでいる導電性の圧縮リミッタまたはリング75に向かってさらに進む。伝導されるEMIはしたがって、ボルト58まで進み、金属製であるデバイス70(例えば、コンプレッサのハウジングなど)に放出される。
Claims (18)
- 電磁妨害(EMI)の影響を低減し、少なくとも1つの導電性シール、メス型コネクタアセンブリおよびオス型コネクタアセンブリを有するコネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法であって、
前記コネクタアセンブリ内に収容されている少なくともワイヤによって発生する前記EMIを、前記ワイヤをそれぞれ囲んでいる対応するワイヤシールド、および、該ワイヤシールドを囲んでいる対応する圧着フェルールに伝導するステップと、
前記EMIを、前記圧着フェルールにそれぞれ接触している対応する導電性のシリコーンバックシールに伝導するステップであって、前記導電性のシリコーンバックシールは、メス型ハウジングコネクタアセンブリ内に収容されているとともに、前記メス型ハウジングコネクタアセンブリの少なくとも一部に接触している、伝導するステップと、
前記EMIを前記メス型コネクタアセンブリに伝導するステップであって、前記メス型コネクタアセンブリは、その一部が別の導電性のシリコーンシールと接触しており、前記別の導電性のシリコーンシールは、前記メス型コネクタアセンブリの前記一部と前記オス型コネクタアセンブリの一部との間に位置付けられているとともに、前記メス型コネクタアセンブリの前記一部および前記オス型コネクタアセンブリの前記一部と接触している、伝導するステップと、
前記EMIを、前記別の導電性のシリコーンシールを囲んでいるとともに前記別の導電性のシリコーンシールに接触している前記オス型コネクタアセンブリの前記一部に伝導するステップであって、前記EMIは、前記オス型コネクタアセンブリに、および、該オス型コネクタアセンブリのフランジ部材に向かってさらに伝導され、前記フランジは、前記コネクタアセンブリをデバイスに接続するかまたは取り付けるそれぞれのボルトを内部にさらに収容している少なくともリミッタを収容している、伝導するステップと、
前記EMIを、前記フランジから、前記リミッタ、および、該リミッタによって囲まれているとともに該リミッタに接触している対応するボルトに伝導するステップと、
続いて、前記EMIを、前記ボルトを通じて、前記コネクタアセンブリが接続されるかまたは取り付けられる前記デバイスに伝導するステップと、を特徴とする方法。 - 前記端子は高電圧端子であることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記圧着フェルールは、銅およびステンレス鋼からなる群から選択される金属から作られていることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記導電性のシリコーンバックシールは、金属が注入された導電性のシリコーンバックシールであることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記メス型外側ハウジングは、金属が注入された導電性のプラスチック、樹脂、ナイロンなどから作られていることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記メス型コネクタアセンブリの前記一部と前記オス型コネクタアセンブリの前記一部との間に位置付けられているとともに前記メス型コネクタアセンブリの前記一部および前記オス型コネクタアセンブリの前記一部に接触している前記別の導電性のシリコーンシールは、金属が注入された導電性のシリコーンシールであることを特徴とする、請求項4に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記オス型外側ハウジングは、金属が注入された導電性のプラスチック、樹脂、ナイロンなどから作られていることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記リミッタは、前記オス型外側ハウジングの前記フランジ内に収容されている圧縮リミッタおよび圧縮リングのうちの一方であり、該圧縮リミッタおよび圧縮リングのうちの一方は、内部に、前記コネクタアセンブリを前記デバイスに接続するかまたは取り付けるそれぞれの前記ボルトを収容していることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記圧縮リミッタおよび圧縮リングのうちの一方は、アルミニウムおよびステンレス鋼からなる群から選択される金属から作られていることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記ボルトはステンレス鋼から作られていることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記デバイスはコンプレッサであることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記コンプレッサのハウジングは金属から作られていることを特徴とする、請求項11に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記メス型外側ハウジングおよび前記オス型外側ハウジングのうちの少なくとも一方は、ステンレス鋼繊維が充填されたプラスチック、樹脂、ナイロンなどから作られていることを特徴とする、請求項1に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減し前記コネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 電磁妨害(EMI)の影響を低減し、少なくとも1つの導電性シール、メス型コネクタアセンブリおよびオス型コネクタアセンブリを有するコネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法であって、
前記コネクタアセンブリ内に収容されている少なくともワイヤによって発生する前記EMIを、前記ワイヤをそれぞれ囲んでいる対応するワイヤシールド、および、該ワイヤシールドを囲んでいる対応する圧着フェルールに伝導するステップと、
前記EMIを、前記メス型コネクタアセンブリを通じておよび前記オス型コネクタアセンブリを通じて伝導するステップであって、
(a)前記EMIを、前記メス型コネクタアセンブリを通じて伝導する前記ステップが、前記EMIを、導電性のシリコーンシールを通じて伝導するステップを含み、前記導電性のシリコーンシールは、金属が注入された導電性のシリコーンシールであること、および
(b)前記EMIを、前記オス型コネクタアセンブリを通じて伝導する前記ステップが、前記EMIを、導電性のシリコーンシールを通じて伝導するステップを含み、前記導電性のシリコーンシールは、金属が注入された導電性のシリコーンシールであること
のうちの少なくとも一方を特徴とする、前記EMIを、前記メス型およびオス型コネクタアセンブリを通じて伝導するステップと、
最終的に、前記EMIを、前記導電体アセンブリが接続されるかまたは取り付けられるデバイスのハウジングに伝導するステップと、
を特徴とする、電磁妨害(EMI)の影響を低減し、少なくとも1つの導電性シール、メ
ス型コネクタアセンブリおよびオス型コネクタアセンブリを有するコネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。 - 前記メス型コネクタアセンブリはメス型ハウジングを含み、前記オス型コネクタアセンブリはオス型ハウジングを含み、前記メス型ハウジングおよび前記オス型ハウジングのそれぞれは、金属が注入された材料から作られており、該材料は、プラスチック、樹脂およびナイロンからなる群から選択されることを特徴とする、請求項14に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減しコネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記メス型コネクタアセンブリはメス型ハウジングを含み、前記オス型コネクタアセンブリはオス型コネクタハウジングを含み、前記メス型ハウジングおよび前記オス型ハウジングのそれぞれは、ステンレス鋼が充填された材料から作られており、該材料は、プラスチック、樹脂およびナイロンからなる群から選択されることを特徴とする、請求項14に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減しコネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
- 前記EMIを、前記メス型コネクタアセンブリを通じて伝導する前記ステップは、前記EMIを、少なくともシリコーンバックシールを通じて伝導するステップを含むことを特徴とし、
前記EMIを、前記オス型コネクタアセンブリを通じて伝導する前記ステップは、前記EMIを、少なくともシリコーンリングシールを通じて伝導するステップを含むことを特徴とする、請求項14に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減しコネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。 - 前記EMIを、前記メス型コネクタアセンブリを通じて伝導する前記ステップは、前記EMIを、少なくとも導電性のシリコーンバックシールを通じて伝導するステップを含み、前記導電性のシリコーンバックシールは、金属が注入された導電性のシリコーンバックシールであることを特徴とし、
前記EMIを、前記オス型コネクタアセンブリを通じて伝導する前記ステップは、前記EMIを、少なくとも導電性のシリコーンリングシールを通じて伝導するステップを含み、前記導電性のシリコーンリングシールは、金属が注入された導電性のシリコーンリングシールであることを特徴とする、請求項14に記載の電磁妨害(EMI)の影響を低減しコネクタアセンブリにEMI保護を提供する方法。
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