CN113169486A - 使用导电密封件对连接器组件进行电磁干扰(emi)防护的方法 - Google Patents

使用导电密封件对连接器组件进行电磁干扰(emi)防护的方法 Download PDF

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Abstract

一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件。用于减少所述连接器组件中的所述EMI的影响的方法包括步骤：将由容纳在所述连接器组件内的至少导线(或其它源)产生的所述EMI引导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件并引导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；将所述EMI引导通过所述母连接器组件并通过所述公连接器组件；以及将所述EMI最终引导到所述连接器组件连接或安装到的装置的壳体。

Description

使用导电密封件对连接器组件进行电磁干扰(EMI)防护的 方法
相关申请的交叉引用
本专利申请要求2019年2月28日递交的第62/811,873号美国临时专利申请的优先权，其在此通过引用整体并入本文。
背景技术
电磁干扰(EMI)由于来自于源的干扰通过电磁感应、静电耦合或传导而影响电路。EMI可能降低电路的性能，或甚至可能使其停止工作。在电路包括数据路径的情况下，由于数据的错误率至总损失的增加，EMI可影响数据路径的有效性。可以产生可能引起EMI的变化的电流和电压的源，可以例如包括汽车喷射系统、移动电话蜂窝网络等。因此，有必要管理EMI的产生，以避免由EMI引起的不利影响；并且因此使电路的有效性最大化，否则该电路可能容易受到EMI的不利影响。
避免或减少EMI的不利影响的方法包括传导、屏蔽等。通过传导的EMI防护通过在物理接触的导电元件或导体之间的EMI传导来实现，而通过屏蔽的EMI防护通过屏蔽通过感应辐射的EMI来实现(即，没有导体的物理接触)。在连接器组件中，传导的EMI通过邻接的导电元件或导体的路径被引导，并被引向连接器组件安装到的装置。
发明内容
本发明针对一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有导电密封件、母连接器组件和公连接器组件。本发明的用于减少所述连接器组件中的所述EMI的影响的方法包括步骤：将由容纳在所述连接器组件内的至少导线产生的所述EMI传导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件并传导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；将所述EMI传导到分别接触所述带波纹的套管的对应的硅胶后密封件，所述硅胶后密封件被容纳在母壳体连接器组件的至少一部分内并接触该母壳体连接器组件的至少一部分；将所述EMI传导到所述母连接器组件，所述母连接器组件具有与另一硅胶密封件接触的一部分，所述另一硅胶密封件位于所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的一部分之间并接触所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分。本发明的用于减少所述连接器组件中的所述EMI的影响的方法进一步包括步骤：将所述EMI传导到所述公连接器组件的围绕并接触所述另一硅胶密封件的所述部分，所述EMI进一步被传导到所述公连接器组件并朝所述公连接器组件的法兰构件传导，所述法兰至少容纳限制器，所述限制器进而在其中容纳相应的螺栓，该相应的螺栓将所述连接器组件连接或安装到装置。本发明的用于减少所述连接器组件中的所述EMI的影响的方法另外包括步骤：将所述EMI从所述公连接器组件的所述法兰构件传导到所述限制器，所述限制器围绕并接触对应的螺栓，并传导到所述对应的螺栓；以及随后，将所述EMI传导通过所述螺栓并最终传导到所述装置。
附图说明
图1A为连接器组件的剖视图，示出构成连接器组件的母连接器组件和公连接器组件的各个元件；
图1B为剖视图，其是图1中示出的视图的延续，以使连接器组件完整，更详细地示出连接器组件连接或安装到的装置；
图2A为如图1A中那样的连接器组件的剖视图，进一步示出EMI从导线屏蔽件被传导通过连接器组件内的各个导电元件并朝连接器组件连接或安装到的相关装置的壳体传导所通过的路径；
图2B为图1B中示出的视图的延续的剖视图，以使连接器组件完整，如图1B中那样，进一步更详细地示出EMI从连接器组件被传导到连接器组件连接或安装到的装置所通过的路径；以及
图3为EMI从导线屏蔽件通过连接器组件内的各个导电元件朝导体组件被连接或安装到的相关装置的壳体传导所通过的路径的流程图。
具体实施方式
在图1A和图1B中总体上被指代为附图标记1的连接器组件包括母连接器组件3和公连接器组件5，母连接器组件3和公连接器组件5联接到一起，并且图1B是图1A的延续，以使连接器组件1完整。连接器组件1优选为用于在其中容纳高压导线10与相应的导线屏蔽件3的高压连接器组件。对应的带波纹的套管15围绕每个导线屏蔽件13；并且对应的导电硅胶后密封件18围绕带波纹的套管15和对应的导线屏蔽件13，对应的导电硅胶后密封件18插入母连接器组件3的母外部壳体25的后部20内。
导线屏蔽件13由金属、导电材料等制成。带波纹的套管15由金属(例如，铜、不锈钢等)制成。导电硅胶后密封件18由注入导电金属的硅胶等制成。母外部壳体25由注入金属的导电塑料、树脂、尼龙等制成。母外部壳体25也可由填充不锈钢纤维的塑料、树脂、尼龙等制成。
母外部壳体25的后部20包括后开口28，用于将至少一个高压导线10容纳在其中，每个高压导线10被对应的导线屏蔽件13围绕，导线屏蔽件13进而被对应的带波纹的套管15围绕，带波纹的套管15由对应的导电硅胶后密封件18防护或密封。
延伸构件30沿开口28的一部分延伸，延伸构件30从母连接器组件3的母外部壳体25的后部20朝公连接器组件5的公外部壳体38的开口35延伸。公外部壳体38的一部分42围绕位于母外部壳体25的延伸构件30和公外部壳体38之间的导电硅胶环密封件40。导电硅胶环密封件40提供母外部壳体25的延伸构件30和公外部壳体38之间的密封。公外部壳体38在其远离母连接器组件3的端部具有从其延伸的环绕法兰45(还见图1B，公连接器组件5的延续例示)。
导电硅胶环密封件40由注入金属的硅胶制成。公外部壳体38由注入金属的导电塑料、树脂、尼龙等制成。公外部壳体38也可由填充不锈钢纤维的塑料、树脂、尼龙等制成。
在图1A或图1b中例示非导电的重叠注塑的硅胶密封件50，其围绕公连接器组件5的法兰45的暴露的侧面(优选全部的暴露的侧面)。尽管图1A示出螺栓58(由不锈钢等制成)的螺栓头55，但图1B更具体地例示穿过孔60的螺栓58，孔60分别穿过法兰45和围绕的重叠注塑的硅胶密封件50。螺栓58具有相应的螺纹65，以允许带螺纹的螺栓58将由重叠注塑的硅胶密封件50围绕的法兰45紧固到装置70；并且最终连接器组件1安装到装置70。
在图1B中进一步例示分别配合在孔60内的导电压缩限制器或环75(由铝等制成)，其进而分别将螺栓58的主体78容纳在其中，从而每个导电压缩限制器或环75被置于对应的一个螺栓主体78和法兰45的对应的侧面之间。
如图1B进一步例示的，重叠注塑的硅胶密封件50具有第一组垫80，垫80分别被置于对应的螺栓58的每个头部55下面的凹部85内。重叠注塑的硅胶密封件50进一步具有第二组垫90，垫90分别被置于装置70的邻接侧面98处的对应凹部95内。
在下文中描述用于将传导的EMI传导通过连接器组件1内的导电元件的路径的方法。传导EMI路径在图2A和图2B中被标记为从导线屏蔽件13开始延伸通过连接器组件1内的各个导电元件并最终结束于装置70处的线箭头。
如图2A中例示的，由例如导电的高压导线10(或其它源)产生的EMI被传导到对应的导线屏蔽件13。带波纹的套管15与对应的导线屏蔽件13物理接触并围绕对应的导线屏蔽件13；并且因此，由例如导线10(或其它源)产生的EMI被传导到对应的导线屏蔽件13并通过带波纹的套管15。带波纹的套管15是金属的且导电的，并优选地由铜、不锈钢等制成。所传导的EMI从带波纹的套管15行进到对应的硅胶后密封件18，每个硅胶后密封件18为注入金属的硅胶后密封件18。所引导的EMI从硅胶后密封件18进一步行进到母外部壳体25的后部20。所传导的EMI进一步被传导到母外部壳体25并传导到导电硅胶环密封件40，导电硅胶环密封件40围绕从母外部壳体25的后部20延伸的延伸构件30，硅胶环密封件40为注入金属的硅胶环密封件40。所传导的EMI然后朝公外部壳体38的围绕注入金属的硅胶环密封件40的部分42行进，并进一步通过公外部壳体38朝分别围绕对应的螺栓58的对应主体78的导电压缩限制器或环75行进。所传导的EMI因此行进到螺栓58，并被释放到金属的装置70(例如，压缩机壳体等)。
图3例示所传导的EMI流动路径的流程图，EMI流动路径刚刚已经参考图2A和图2B被描述。如图3中所示，在步骤S1中，EMI由高压导线10产生并被传导到对应的导线屏蔽件13。带波纹的套管15物理接触并围绕对应的导线屏蔽件13；并且因此，在步骤S2中，从导线10产生的EMI被传导到对应的导线屏蔽件13并通过带波纹的套管15。在步骤S3中，所传导的EMI从带波纹的套管15行进到对应的硅胶后密封件18。在步骤S4中，所传导的EMI从硅胶后密封件18进一步行进到母外部壳体25的后部20。
在图3中进一步示出，所传导的EMI进一步被传导到母外部壳体25，并且在步骤S5中被传导到围绕从母外部壳体25的后部20延伸的延伸构件30的导电硅胶环密封件40。在步骤S6中，所传导的EMI然后朝公外部壳体38的围绕注入金属的硅胶环密封件40的部分42行进，并进一步通过公外部壳体38朝分别围绕对应的螺栓58的主体78的导电压缩限制器或环75行进(在步骤S7中)。所传导的EMI因此行进到螺栓58(步骤S8中)，并被释放到装置70(步骤S9中)。
本发明不限于上述实施例；并且可以使用设计、结构布置等的各种修改，而不脱离本发明的范围或等效物。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件，所述方法的特征在于步骤：
将由容纳在所述连接器组件内的至少导线产生的所述EMI传导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件，并传导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；
将所述EMI传导到分别接触所述带波纹的套管的对应的导电硅胶后密封件，所述导电硅胶后密封件被容纳在母壳体连接器组件的至少一部分内并接触该母壳体连接器组件的至少一部分；
将所述EMI传导到所述母连接器组件，所述母连接器组件具有与另一导电硅胶密封件接触的一部分，所述另一导电硅胶密封件位于所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的一部分之间并接触所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分；
将所述EMI传导到所述公连接器组件的围绕并接触所述另一导电硅胶密封件的所述部分，所述EMI进一步被传导到所述公连接器组件并朝所述公连接器组件的法兰构件传导，所述法兰至少容纳限制器，所述限制器进而在其中容纳相应的螺栓，该相应的螺栓将所述连接器组件连接或安装到装置；
将所述EMI从所述法兰传导到所述限制器并传导到对应的螺栓，所述对应的螺栓围绕并与其接触；以及
随后，将所述EMI传导通过所述螺栓并传导到所述连接器组件连接或安装到的所述装置。
2.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述端子为高压端子。
3.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述带波纹的套管由从铜和不锈钢组成的组选择的金属制成。
4.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述导电硅胶后密封件为注入金属的导电硅胶后密封件。
5.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母外部壳体由注入金属的导电塑料、树脂、尼龙等制成。
6.根据权利要求4所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，位于所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分之间并接触所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分的所述另一导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件。
7.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述公外部壳体由注入金属的导电塑料、树脂、尼龙等制成。
8.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述限制器为容纳在所述公外部壳体的所述法兰内的压缩限制器和压缩环中的一个，所述压缩限制器和压缩环中的一个在其中容纳将所述连接器组件连接或安装到所述装置的所述相应的螺栓。
9.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述压缩限制器和压缩环中的一个由从铝和不锈钢组成的组选择的金属制成。
10.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述螺栓由不锈钢制成。
11.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述装置为压缩机。
12.根据权利要求11所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述压缩机的壳体由金属制成。
13.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母外部壳体和所述公外部壳体中的至少一个由填充不锈钢纤维的塑料、树脂、尼龙等制成。
14.一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件，所述方法的特征在于步骤：
将由容纳在所述连接器组件内的至少导线产生的所述EMI传导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件，并传导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；
将所述EMI传导通过所述母连接器组件并通过所述公连接器组件，将所述EMI传导通过所述母连接器组件和所述公连接器组件的所述步骤的特征在于以下中的至少一个：
(a)将所述EMI传导通过所述母连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过导电硅胶密封件的步骤，所述导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件，和
(b)将所述EMI传导通过所述公连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过导电硅胶密封件的步骤，所述导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件；以及
将所述EMI最终传导到所述导体组件连接或安装到的装置的壳体。
15.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母连接器组件包括母壳体，并且所述公连接器组件包括公壳体，其中所述母壳体和所述公壳体中的每个由注入金属的材料制成，所述材料从由塑料、树脂和尼龙组成的组中选择。
16.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母连接器组件包括母壳体，并且所述公连接器组件包括公连接器壳体，其中所述母壳体和所述公壳体中的每个由填充不锈钢的材料制成，所述材料从由塑料、树脂和尼龙组成的组中选择。
17.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，
其特征在于，将所述EMI传导通过所述母连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少硅胶后密封件的步骤，并且
其特征在于，将所述EMI传导通过所述公连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少硅胶环密封件的步骤。
18.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，
其特征在于，将所述EMI传导通过所述母连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少导电硅胶后密封件的步骤，所述导电硅胶后密封件为注入金属的导电硅胶后密封件，并且
其特征在于，将所述EMI传导通过所述公连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少导电硅胶环密封件的步骤，所述导电硅胶环密封件为注入金属的导电硅胶环密封件。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
根据第19(1)条的声明
作为对2019年10月21日的关于上述PCT专利申请的国际检索报告的答复，申请人根据PCT第19条提交权利要求书替换页或第10-15页。下面的权利要求已被修改以符合PCT第6.4(a)条。
权利要求14(在第8行)现包括以下语言：“，将所述EMI传导通过所述母连接器组件和所述公连接器组件的所述步骤的特征在于以下中的至少一个：(a)将所述EMI传导通过所述母连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过导电硅胶密封件的步骤，所述导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件，和(b)将所述EMI传导通过所述公连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过导电硅胶密封件的步骤，所述导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件”。
权利要求17和权利要求18被删除。
考虑到原始递交的权利要求17和权利要求18的删除，权利要求19和权利要求20已分别被重新编号为权利要求17和权利要求18。
在根据PCT第19(1)条的修改中，其余权利要求无变化。这些修改并未超出所递交的申请公开的范围。

Claims (20)

1.一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件，所述方法的特征在于步骤：
将由容纳在所述连接器组件内的至少导线产生的所述EMI传导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件，并传导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；
将所述EMI传导到分别接触所述带波纹的套管的对应的导电硅胶后密封件，所述导电硅胶后密封件被容纳在母壳体连接器组件的至少一部分内并接触该母壳体连接器组件的至少一部分；
将所述EMI传导到所述母连接器组件，所述母连接器组件具有与另一导电硅胶密封件接触的一部分，所述另一导电硅胶密封件位于所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的一部分之间并接触所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分；
将所述EMI传导到所述公连接器组件的围绕并接触所述另一导电硅胶密封件的所述部分，所述EMI进一步被传导到所述公连接器组件并朝所述公连接器组件的法兰构件传导，所述法兰至少容纳限制器，所述限制器进而在其中容纳相应的螺栓，该相应的螺栓将所述连接器组件连接或安装到装置；
将所述EMI从所述法兰传导到所述限制器并传导到对应的螺栓，所述对应的螺栓围绕并与其接触；以及
随后，将所述EMI传导通过所述螺栓并传导到所述连接器组件连接或安装到的所述装置。
2.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述端子为高压端子。
3.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述带波纹的套管由从铜和不锈钢组成的组选择的金属制成。
4.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述导电硅胶后密封件为注入金属的导电硅胶后密封件。
5.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母外部壳体由注入金属的导电塑料、树脂、尼龙等制成。
6.根据权利要求4所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，位于所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分之间并接触所述母连接器组件的所述部分和所述公连接器组件的所述部分的所述另一导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件。
7.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述公外部壳体由注入金属的导电塑料、树脂、尼龙等制成。
8.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述限制器为容纳在所述公外部壳体的所述法兰内的压缩限制器和压缩环中的一个，所述压缩限制器和压缩环中的一个在其中容纳将所述连接器组件连接或安装到所述装置的所述相应的螺栓。
9.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述压缩限制器和压缩环中的一个由从铝和不锈钢组成的组选择的金属制成。
10.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述螺栓由不锈钢制成。
11.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述装置为压缩机。
12.根据权利要求11所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述压缩机的壳体由金属制成。
13.根据权利要求1所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对所述连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母外部壳体和所述公外部壳体中的至少一个由填充不锈钢纤维的塑料、树脂、尼龙等制成。
14.一种用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，所述连接器组件具有至少一个导电密封件、母连接器组件和公连接器组件，所述方法的特征在于步骤：
将由容纳在所述连接器组件内的至少导线产生的所述EMI传导到分别围绕所述导线的对应的导线屏蔽件，并传导到围绕所述导线屏蔽件的对应的带波纹的套管；
将所述EMI传导通过所述母连接器组件并通过所述公连接器组件；以及
将所述EMI最终传导到所述导体组件连接或安装到的装置的壳体。
15.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母连接器组件包括母壳体，并且所述公连接器组件包括公壳体，其中所述母壳体和所述公壳体中的每个由注入金属的材料制成，所述材料从由塑料、树脂和尼龙组成的组中选择。
16.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，所述母连接器组件包括母壳体，并且所述公连接器组件包括公连接器壳体，其中所述母壳体和所述公壳体中的每个由填充不锈钢的材料制成，所述材料从由塑料、树脂和尼龙组成的组中选择。
17.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，将所述EMI传导通过所述母连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过导电硅胶密封件的步骤，所述导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件。
18.根据权利要求17所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，其特征在于，将所述EMI传导通过所述公连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过导电硅胶密封件的步骤，所述导电硅胶密封件为注入金属的导电硅胶密封件。
19.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，
其特征在于，将所述EMI传导通过所述母连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少硅胶后密封件的步骤，并且
其特征在于，将所述EMI传导通过所述公连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少硅胶环密封件的步骤。
20.根据权利要求14所述的用于减少电磁干扰(EMI)的影响以对连接器组件提供EMI防护的方法，
其特征在于，将所述EMI传导通过所述母连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少导电硅胶后密封件的步骤，所述导电硅胶后密封件为注入金属的导电硅胶后密封件，并且
其特征在于，将所述EMI传导通过所述公连接器组件的所述步骤包括将所述EMI传导通过至少导电硅胶环密封件的步骤，所述导电硅胶环密封件为注入金属的导电硅胶环密封件。
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