JP2014086144A

JP2014086144A - 電線の端子接続構造

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Publication number: JP2014086144A
Application number: JP2012231598A
Authority: JP
Inventors: Hajime Kato; 元加藤; Takaaki Miyajima; 貴晃宮島
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-10-19
Filing date: 2012-10-19
Publication date: 2014-05-12
Also published as: WO2014061796A1; US9252509B2; EP2911252A1; CN104737387A; US20150155644A1; EP2911252B1; EP2911252A4

Abstract

【課題】電線の端子接続部分の体格の小型化を図るとともに、接続作業性及び通電性能の向上を図る。
【解決手段】第一の絶縁被覆２１で被覆された内部導体２と、第一の絶縁被覆の外周を包囲して内部導体と同軸上に第二の絶縁被覆３１で被覆されて設けられた外部導体３を備えてなる電線１の内部導体及び外部導体にそれぞれ接続する端子の接続構造において、第一の絶縁被覆を剥離して内部導体が露出された部位に接続される第一の端子５と、第一の端子の外周を包囲する円筒状をなし、第二の絶縁被覆を剥離して外部導体が露出された部位に接続される第二の端子６と、第一の端子の外周を包囲するとともに、第二の端子の外周を包囲し、第一の端子と第二の端子を同軸上に離隔して収容するハウジング部材７とを備えた構成とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、電線の端子接続構造、具体的には、同軸電線の複数導体に対する端子接続構造に関する。

従来から、電磁波等の遮蔽を要する部位、例えば、自動車等の電装品内の配線用の電線として、同軸電線が広く利用されている（特許文献１参照）。同軸電線は、１又は複数の内部導体（芯線）が第一の絶縁被覆（内部絶縁体）で被覆され、内部絶縁体の外周に設けられた外部導体が第二の絶縁被覆（外部絶縁体）で被覆された構成をなしている。また、外部絶縁体の外周にシールド導体が設けられ、該シールド導体が第三の絶縁被覆（保護シース）で被覆された構成も知られている。これらの導体は、端末部がそれぞれ同軸電線側の接続端子に接続されるとともに、該接続端子を介して接続相手側機器の接続端子、回路、電線等と接続されることで、同軸電線を接続相手側機器と通電させている。

特開２０１１−８１９５７号公報

ここで、同軸電線の複数の導体に同軸電線側の接続端子を接続し、該接続端子を介して接続相手側機器の接続端子等へ同軸電線を接続させる場合、同軸電線の端子接続部分には、複数の接続端子が配されることとなる。この場合、例えば、二本の内部導体を並列に引き出して同軸電線側の接続端子に接続し、接続相手側機器の接続端子等に臨ませる構成とした場合、同軸電線側の端子接続部分には、２つの接続端子が並列して配されることになる。したがって、同軸電線側の端子接続部分の体格が大きくなり、同軸電線の接続構造の省スペース化を図る上では問題となる。また、並列配置した接続端子の間隔が一定とはならない場合には、接続作業性の悪化やインピーダンスの不整合による通電性能の低下を招くおそれがある。そして、同軸電線側の端子接続部分と同様に、接続相手側機器における端子接続部分の体格も大型化させることとなり、かかる接続構造の省スペース化を図る上では、接続相手側機器における端子接続構造も考慮する必要がある。

本発明はこれを踏まえてなされたものであり、その解決しようとする課題は、電線（同軸電線）の端子接続部分の体格の小型化を図るとともに、接続作業性及び通電性能の向上を図ることにある。

上記課題を解決するため、本発明は、第一の絶縁被覆で被覆された内部導体と、前記第一の絶縁被覆の外周を包囲して前記内部導体と同軸上に第二の絶縁被覆で被覆されて設けられた外部導体を備えてなる電線の前記内部導体及び前記外部導体にそれぞれ接続する端子の接続構造であって、前記第一の絶縁被覆を剥離して前記内部導体が露出された部位に接続される第一の端子と、前記第一の端子の外周を包囲する円筒状をなし、前記第二の絶縁被覆を剥離して前記外部導体が露出された部位に接続される第二の端子と、前記第一の端子の外周を包囲するとともに、前記第二の端子の外周を包囲し、前記第一の端子と前記第二の端子を同軸上に離隔して収容するハウジング部材とを備えていることを特徴とする。

これによれば、複数の端子を同軸上に一定間隔で配することができ、電線の端子接続部分の体格の小型化を図ることができる。この結果、電線の接続作業性及び通電性能の向上を図ることが可能となる。

この場合、かかる電線の端子接続構造は、前記第二の絶縁被覆の外周を包囲して前記内部導体及び前記外部導体と同軸上に第三の絶縁被覆で被覆されて設けられたシールド導体と、前記第三の絶縁被覆を剥離して前記シールド導体が露出された部位に接続されるシールドシェルを備えた構成とし、前記シールドシェルは、前記ハウジング部材の外周を包囲し、前記シールド導体は、前記露出された部位が前記シールドシェルの外周に配され、前記露出された部位の外周に被冠されたリング部材で前記シールドシェルの外周面に圧着接続される構成とすることができる。

本発明によれば、電線（同軸電線）の端子接続部分の体格の小型化を図ることができるとともに、接続作業性及び通電性能の向上を図ることができる。

本発明の一実施形態に係る電線の端子接続構造の全体を示す図であって、(ａ)は、端子接続構造を構成部材に分解して示す斜視図、(ｂ)は、同図(ａ)に示す構成部材を組み付けた状態を示す全体斜視図である。本発明の一実施形態に係る電線の端子接続構造を示す断面図である。接続相手側機器における端子部材（端子台）の全体構成を示す図であって、(ａ)は、端子台を構成部材に分解して示す斜視図、(ｂ)は、同図(ａ)に示す構成部材を組み付けた状態を示す全体斜視図である。端子台を電線と接続させた状態の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の電線の端子接続構造（以下、単に接続構造という。）について、添付図面を参照して説明する。本発明は、第一の絶縁被覆で被覆された内部導体と、前記第一の絶縁被覆の外周を包囲して前記内部導体と同軸上に第二の絶縁被覆で被覆されて設けられた外部導体を備えてなる電線の前記内部導体及び前記外部導体にそれぞれ接続する端子の接続構造に関するものであり、かかる電線としては、電磁波等の遮蔽を要する部位（例えば、自動車等の電装品内）における配線用の電線に利用される同軸電線などが想定可能である。ただし、本発明に係る電線の用途は、これに限定されるものではない。

図１及び図２には、本発明の一実施形態に係る接続構造を示す。図１は、接続構造の全体を示す斜視図であって、同図(ａ)は、接続構造を構成部材に分解して示す斜視図、同図(ｂ)は、同図(ａ)に示す構成部材を組み付けた状態を示す全体斜視図である。図２は、接続構造を示す断面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る電線１は、第一の絶縁被覆（以下、内部絶縁体という。）２１で被覆された内部導体２と、内部絶縁体２１の外周を包囲して内部導体２と同軸上に第二の絶縁被覆（同、外部絶縁体という。）３１で被覆されて設けられた外部導体３を備えて構成されている。また、電線１には、外部絶縁体３１の外周を包囲して内部導体２及び外部導体３と同軸上に第三の絶縁被覆（以下、保護シースという。）４１で被覆されて設けられたシールド導体４が備えられている。この場合、内部導体２、外部導体３及びシールド導体４は、任意の態様とすることができるが、例えば、内部導体２及び外部導体３は撚り線、シールド導体４は編組線や箔などが想定可能である。また、内部絶縁体２１、外部絶縁体３１及び保護シース４１は、絶縁材（例えば、ポリエチレン、塩化ビニル、シリコン等の樹脂）で構成される。すなわち、電線１は、電磁波等の遮蔽を要する部位に利用されるのに好適な、いわゆる同軸電線（三層の同軸電線）として構成されている。本実施形態においては、一例として、内部導体２を陽電位（陽極）、外部導体３を負電位（負極）、もしくは、内部導体２を負電位、外部導体３を陽電位とする２極の電線１として構成され、該電線１が直流回路に用いられる場合を想定する。なお、複数の内部導体を備えて、３相交流あるいは単相３線式の回路などに用いられる３極の電線として構成することも想定可能である。

接続構造は、内部絶縁体２１を剥離して内部導体２が露出された部位に接続される第一の端子（以下、内部導体端子という。）５と、内部導体端子５の外周を包囲する円筒状をなし、外部絶縁体３１を剥離して外部導体３が露出された部位に接続される第二の端子（同、外部導体端子という。）６と、内部導体端子５の外周を包囲するとともに、外部導体端子６の外周を包囲し、内部導体端子５と外部導体端子６を同軸上に離隔して収容するハウジング部材（同、端子ハウジングという。）７とを備えている。なお、以下の説明においては、電線１の伸延方向（図２においては、左右方向）に対して内部導体端子５及び外部導体端子６が接続される側（同、左側）を端末側、その反対側（同、右側）を基端側という。

内部導体端子５は、内部導体２が圧着されて接続される圧着部５１と、後述する接続相手側機器の第一の端子（端子台内部端子１１）が挿入されて接続される開口部５２を有している。圧着部５１は、内部絶縁体２１が剥離された内部導体２の端末部２２を挟み込むように圧着して、該端末部２２と接続されている。開口部５２は、前記接続相手側機器の第一の端子の外径よりも僅かに大寸に設定された内径を有する略円筒状に形成されており、かかる円筒部位に挿入された前記第一の端子が嵌合されることで、かかる第一の端子と接続される構成となっている。

外部導体端子６は、内部導体端子５の最大径部分、具体的には開口部５２の最大径部分よりも大寸に設定された内径を有する略円筒状に形成されており、円筒内部に内部導体端子５（圧着部５１及び開口部５２）を収容可能な構成、つまり、内部導体端子５の外周を包囲可能な構成となっている。なお、外部導体端子６は、導体平板を円筒状に曲げ加工等することで形成すればよい。また、外部導体端子６が接続される外部導体３には、外部絶縁体３１が剥離された端末部３２の手前部分（端末部３２よりも基端側の外部絶縁体３１の外周部分）にリング部材３３が被冠されて固着されている。そして、リング部材３３を境として端末部３２が折り返され、折り返された端末部３２がリング部材３３の外周に載置されるように配された状態となっている。なお、リング部材３３は、電線１（保護シース４１）の径寸法よりも大径の内径を有し、外周部を全周に亘ってかしめることで縮径方向へ容易に変形させることが可能な部材であり、例えば、金属リング等を用いることができる。この場合、外部導体端子６は、その内径が端末部３２の折り返し部分と略同寸に設定されている。したがって、端末部３２の折り返し方向、つまり、電線１の端末側（一例として、図２においては左側）から外部導体端子６を端末部３２へ嵌入することで、該外部導体端子６を端末部３２と密着させることができる。これにより、外部導体端子６は、外部導体３と接続される。

端子ハウジング７は、内部導体端子５の最大径部分、具体的には開口部５２の最大径部分よりも大寸に設定された内径を有するとともに、外部導体端子６よりも小寸に設定された外径を有する円筒部（以下、内側円筒部という。）７１と、外部導体端子６よりも大寸に設定された内径を有する円筒部（同、外側円筒部という。）７２が同軸上に配された二重円筒構造をなしている。端子ハウジング７をこのような二重円筒構造とすることで、内部導体端子５の外周が内側円筒部７１で包囲され、外部導体端子６の外周が外側円筒部７２で包囲される。そして、この状態においては、内部導体端子５と外部導体端子６の間（内部導体端子５の外周側）に内側円筒部７１を介在させることができるとともに、外部導体端子６の外周側に外側円筒部７２を位置付けることができる。これにより、端子ハウジング７は、内部導体端子５と外部導体端子６を同軸上に配しつつ内側円筒部７１によって離隔するとともに、これらを外側円筒部７２によって収容することが可能に構成される。したがって、端子ハウジング７に収容された状態においては、内部導体端子５と外部導体端子６は一定間隔で離隔して配されており、互いに接触することによる短絡などの不具合の発生を有効に防止することができるとともに、インピーダンスの整合を容易に行うことができる。

なお、端子ハウジング７に内部導体端子５及び外部導体端子６を収容させる際には、内部導体端子５が内部導体２に接続され、外部導体端子６が外部導体３に接続された状態で、端末側からこれら内部導体端子５及び外部導体端子６へ向けて端子ハウジング７を移動させ、内部導体端子５と外部導体端子６の間（内部導体端子５の外周側）に内側円筒部７１を介在させるとともに、外部導体端子６の外周側に外側円筒部７２を位置付ければよい。この場合、端子ハウジング７の内側円筒部７１には、外周面から突出する係止部（以下、内側係止部という。）７１ａが設けられており、該内側係止部７１ａを外部導体端子６に形成された係止溝６１と係合させることで、外部導体端子６を内側円筒部７１（端的には、端子ハウジング７）に対して位置決めすることができる。なお、係止溝６１は、外部導体端子６の筒軸方向の略中間部位を端末側から基端側へ徐々に縮径し、内周面を先細り状に傾斜させてなる傾斜部分と内周面との段差により形成されており、端子ハウジング７に内部導体端子５及び外部導体端子６を収容させるべく、端末側から基端側へ端子ハウジング７を移動させた際、内側係止部７１ａは、外部導体端子６の内周面の傾斜部分に当接しつつ、該傾斜部分に沿って移動し、該傾斜部分の先端で係止溝６１と係合される。このため、内側係止部７１ａは、外部導体端子６の内周面の傾斜部分との当接部位が端末側から基端側へ先細り状に傾斜して形成されている。また、外部導体端子６の内周面の傾斜部分は、内側係止部７１ａが当接されると外側へ広がるように弾性撓み変形され、内側係止部７１ａが係止溝６１と係合されると内側へ狭まるように弾性撓み復帰変形される構成となっている。

端子ハウジング７に収容された内部導体端子５及び外部導体端子６は、ホルダ部材（以下、リアホルダという。）８により端子ハウジング７からの脱落防止が図られている。リアホルダ８には、電線１の外部絶縁体３１に挿通される貫通孔８１ａを有する底部８１と、底部８１から端末側へ伸延する円筒状の壁部８２が設けられている。なお、貫通孔８１ａは、孔径が外部絶縁体３１の外径よりも僅かに大寸に設定されている。壁部８２には、端子ハウジング７の外側円筒部７２の外周面に突設された係止部（以下、外側係止部という。）７２ａを係止するための開口８２ａが形成されている。これにより、外側係止部７２ａを開口８２ａの縁部へ係合させることで、端子ハウジング７及びリアホルダ８を電線１に対して位置決め固定することができ、端子ハウジング７からの内部導体端子５及び外部導体端子６の脱落防止を図ることができる。この結果、内部導体端子５、外部導体端子６及び端子ハウジング７を固定点を削減しつつ容易に組み付けて一体化させることが可能となる。

なお、リアホルダ８は、電線１の内部導体２への内部導体端子５及び外部導体３への外部導体端子６の接続前に、端末側から外部絶縁体３１に底部８１の貫通孔８１ａを予め挿入した状態にしておけばよい。かかる導体２,３への導体端子５,６の接続作業中は、外部導体３の端末部３２よりも基端側へリアホルダ８を退避させておく。そして、内部導体２及び外部導体３に内部導体端子５及び外部導体端子６がそれぞれ接続され、端子ハウジング７に収容された後、底部８１の貫通孔８１ａを外部絶縁体３１に当接させつつ、リアホルダ８を外部絶縁体３１に沿って端末側へ移動させ、端子ハウジング７の外側係止部７２ａを開口８２ａに係合させればよい。このため、リアホルダ８を端末側へ移動させた際、壁部８２の周縁が係止部７２ａに突き当たって乗り上がり易いように、壁部８２の周縁及び外側係止部７２ａの突き当て面が互いに沿うように傾斜して形成されている。これにより、外側係止部７２ａに突き当たった壁部８２は外側へ広がるように弾性撓み変形して外側係止部７２ａへ乗り上げ、その後、開口８２ａへ外側係止部７２ａを入り込ませると弾性撓み復帰変形する。この結果、外側係止部７２ａを開口８２ａの縁部へ係合させることができる。

また、本実施形態に係る接続構造においては、電線１が保護シース４１を剥離してシールド導体４が露出された状態となっており、かかるシールド導体４の露出部位（端末部４２）に接続されるシールド部材（以下、シールドシェルという。）９が備えられている。シールドシェル９は、内部導体端子５及び外部導体端子６が収容された端子ハウジング７の外側円筒部７２の外周を包囲して該端子ハウジング７、つまり電線１の端子接続部分をシールドする筺体部材として構成されている。そして、電線１は、シールドシェル９を介して所定の接続相手側機器（例えば、自動車に搭載された電装品など）に固定される。この場合、保護シース４１が剥離されたシールド導体４の露出部位（端末部４２）は、シールドシェル９の外周に載置されるように配され、その外周に被冠されたリング部材９１でシールドシェル９の外周面に圧着接続されている。なお、シールドシェル９は、接続相手側機器に固定されており、例えば、シールド導体４が接続相手側機器を介して接地されることで電線１のシールド処理を行うことができる。

内部導体端子５及び外部導体端子６は、接続相手側機器における端子部材（以下、端子台という。）と接続され、電線１は、該端子台を介して接続相手側機器と通電される。図３には、かかる端子台の全体構成を示しており、同図(ａ)は、端子台を構成部材に分解して示す斜視図、同図(ｂ)は、同図(ａ)に示す構成部材を組み付けた状態を示す全体斜視図である。また、図４は、かかる端子台を電線１と接続させた状態の構成を示す斜視図である。

図３に示すように、端子台１０は、内部導体端子５と接続される第一の端子（以下、端子台内部端子という。）１１と、外部導体端子６と接続される第二の端子（同、端子台外部端子という。）１２と、端子台内部端子１１及び端子台外部端子１２を収容するハウジング部材（同、端子台ハウジングという。）１３とを備えている。

端子台内部端子１１は、円筒状に伸延して設けられた内部端子部１１ａと、内部端子部１１ａの一端から拡径方向へ平板状に突出して設けられた内部端子接点部１１ｂを有している。内部端子部１１ａは、その外径寸法が内部導体端子５の開口部５２の内径よりも僅かに小寸に設定されており、開口部５２へ挿入されて該開口部５２の円筒部位に嵌合される（図２参照）。これにより、内部端子部１１ａは、内部導体端子５と接続される。内部端子接点部１１ｂは、内部端子部１１ａとともに端子台ハウジング１３へ収容された状態で、該端子台ハウジング１３から外部へ露出されており、内部導体端子５と接続された内部端子部１１ａ（端的には、端子台内部端子１１）を接続相手側機器の電線やバスバ等と接続する際のインターフェースとして構成されている。

端子台外部端子１２は、端子台内部端子１１の内部端子部１１ａの外周を包囲可能な円筒状に形成された外部端子部１２ａと、外部端子部１２ａの一端から拡径方向へ平板状に突出して設けられた外部端子接点部１２ｂを有している。外部端子部１２ａは、その内径が内部端子部１１ａの外径よりも大寸に設定されているとともに、外部導体端子６の最大径部分よりも大寸に設定されている。これにより、外部端子部１２ａは、円筒内部に内部端子部１１ａを収容可能な構成をなすとともに、端子台１０を電線１と接続させた状態において、内部導体端子５及び外部導体端子６を収容可能な構成をなす。外部端子接点部１２ｂは、外部端子部１２ａとともに端子台ハウジング１３へ収容された状態で、該端子台ハウジング１３から外部へ露出されており、外部導体端子６と接続された外部端子部１２ａ（端的には、端子台外部端子１２）を接続相手側機器の電線やバスバ等と接続する際のインターフェースとして構成されている。

また、端子台外部端子１２は、外部導体端子６との間に介在されたバネ部材（以下、外部端子固定バネという。）１４によって外部導体端子６と接続される。外部端子固定バネ１４は、薄板状の導電性弾性材（例えば、金属薄板）を円筒状に曲げ加工して形成されており、端子台外部端子１２を外部導体端子６と接続させるバネ部１４ａと、バネ部１４ａを端子台外部端子１２と外部導体端子６との間で位置決めする固定部１４ｂを有している。バネ部１４ａには、筒軸方向の一端側が欠環状の連結部１４ｃで連続され、他端側が固定部１４ｂと連続された複数の短冊状のバネ片１４ｄ（別の捉え方をすれば、バネ片１４ｄを形成するためのスリット）が設けられている。バネ片１４ｄは、連結部１４ｃと固定部１４ｂの間に架け渡され、縮径方向へ凹曲状に湾曲され、弾性撓み変形可能に構成されている。これにより、バネ部１４ａは、バネ片１４ｄが弾性撓み変形することで所定の弾性力（押圧力）を生じさせる構成となっている。固定部１４ｂは、その外径寸法が端子台外部端子１２の内径寸法と略同寸に設定されており、端子台外部端子１２へ嵌入可能な構成となっている。また、固定部１４ｂには、縮径方向へ突出された係止部（以下、バネ係止部という。）１４ｅが設けられている。バネ係止部１４ｅは、後述する端子台ハウジング１３に形成された支持部１３ｃと係合され、バネ部１４ａを端子台ハウジング１３に対して位置決めする。これにより、バネ部１４ａは、バネ片１４ｄが端子台外部端子１２と外部導体端子６との間で双方に正対して位置付けられる。

端子台ハウジング１３は、端子台内部端子１１及び端子台外部端子１２を内部に収容する円筒部（以下、端子台円筒部という。）１３ａと、内部端子接点部１１ｂ及び外部端子接点部１２ｂを保持する保持部１３ｂを有している。端子台円筒部１３ａは、その内径寸法が外部端子部１２ａの外径よりも僅かに大寸に設定されており、筒軸方向の一方（図３(ａ)に矢印で示すＡ３１方向(上述した端末側に相当)）から挿入された端子台外部端子１２の外部端子部１２ａを嵌合可能な構成となっている。また、端子台円筒部１３ａは、その内径寸法が外側円筒部７２の外径よりも大寸に設定され、後述するように端子台１０が電線１と接続された際、端子ハウジング７と干渉することがないように構成されている。そして、端子台円筒部１３ａには、外部端子部１２ａと同様にＡ３１方向から挿入された端子台内部端子１１の内部端子部１１ａを支持するための支持部１３ｃが設けられている。この場合、支持部１３ｃは、縮径方向へ向けて突出する突起１３ｄを外周面に当接させた状態で内部端子部１１ａを支持している。なお、支持部１３ｃは、前記筒軸方向の他方（図３(ａ)に矢印で示すＡ３２方向(上述した基端側に相当)）から挿入された外部端子固定バネ１４のバネ係止部１４ｅと係合することで、固定部１４ｂも同時に支持している。換言すれば、支持部１３ｃは、外部端子固定バネ１４を介して外部端子部１２ａを支持している。これにより、端子台内部端子１１及び端子台外部端子１２が端子台円筒部１３ａに一体的に組み付けられた状態となる。この状態において、端子台ハウジング１３は、端子台内部端子１１と端子台外部端子１２を同軸上に配しつつ支持部１３ｃによって離隔するとともに、これらを端子台円筒部１３ａによって収容した状態となっている。すなわち、端子台ハウジング１３に収容された状態においては、端子台内部端子１１と端子台外部端子１２は一定間隔で離隔して配されている。なお、保持部１３ｂは、端子台円筒部１３ａの外周面から突出する枠体であって、格子状に配設されたリブ１３ｅで補強されている。かかる保持部１３ｂは、端子台内部端子１１及び端子台外部端子１２が端子台円筒部１３ａに一体的に組み付けられた状態で、内部端子接点部１１ｂ及び外部端子接点部１２ｂをリブ１３ｅと当接させて保持している。

このように端子台内部端子１１及び端子台外部端子１２が端子台ハウジング１３に組み付けられて一体化された端子台１０は、電線１と接続される。具体的には、端子台内部端子１１の内部端子部１１ａが内部導体端子５と接続されるとともに、端子台外部端子１２の外部端子１２ａが外部導体端子６と接続される。その際には、端子ハウジング７の内側円筒部７１の先端部（端末側の端部(図２においては、左端部)）が端子台ハウジング１３の支持部１３ｃの突起１３ｄに当て付けられた状態となるように電線１と端子台１０を嵌合させることで、内部導体端子５と内部端子部１１ａ及び外部導体端子６と外部端子１２ａをそれぞれ接続状態に位置付けることができる。そして、内部導体端子５と接続された端子台内部端子１１の内部端子接点部１１ｂ、及び外部導体端子６と接続された端子台外部端子１２の外部端子接点部１２ｂがそれぞれ接続相手側機器の電線やバスバ等と接続されることで、端子台１０は、電線１を接続相手側機器と通電させる。なお、端子台１０と接続された電線１は、シールドシェル９を介して接続相手側機器の固定用部材１５にネジ等の固定部材１６によって固定される（図４参照）。

以上、本実施形態に係る接続構造によれば、内部導体端子５及び外部導体端子６を同軸上に離隔して配することができ、内部導体端子５、外部導体端子６及び端子ハウジング７などからなる電線１の端子接続部分の体格の小型化を図ることができる。また、かかる端子接続部分の体格の小型化に伴って、内部導体端子５、外部導体端子６及び端子ハウジング７などの固定点を削減することができ、これらの組み付け作業や接続相手側機器との接続作業の向上を図ることができる。加えて、複数の端子（例えば、内部導体端子５と外部導体端子６）を同軸上に一定間隔で配することができるため、インピーダンスの整合が容易となり、通電性能の向上を図ることができる。そして、本実施形態に係る端子台１０においては、端子台内部端子１１と端子台外部端子１２を同軸上に離隔して配することができるため、電線１と接続相手側機器との接続に端子台１０を用いることで、接続相手側機器における端子接続部分の体格も小型化させることができ、結果として、電線１の端子接続部分の体格のより一層の小型化を図ることができる。

１電線
２内部導体
３外部導体
５第一の端子（内部導体端子）
６第二の端子（外部導体端子）
７ハウジング部材（端子ハウジング）
２１第一の絶縁被覆（内部絶縁体）
３１第二の絶縁被覆（外部絶縁体）

Claims

第一の絶縁被覆で被覆された内部導体と、前記第一の絶縁被覆の外周を包囲して前記内部導体と同軸上に第二の絶縁被覆で被覆されて設けられた外部導体を備えてなる電線の前記内部導体及び前記外部導体にそれぞれ接続する端子の接続構造であって、
前記第一の絶縁被覆を剥離して前記内部導体が露出された部位に接続される第一の端子と、
前記第一の端子の外周を包囲する円筒状をなし、前記第二の絶縁被覆を剥離して前記外部導体が露出された部位に接続される第二の端子と、
前記第一の端子の外周を包囲するとともに、前記第二の端子の外周を包囲し、前記第一の端子と前記第二の端子を同軸上に離隔して収容するハウジング部材とを備えていることを特徴とする電線の端子接続構造。
前記第二の絶縁被覆の外周を包囲して前記内部導体及び前記外部導体と同軸上に第三の絶縁被覆で被覆されて設けられたシールド導体と、
前記第三の絶縁被覆を剥離して前記シールド導体が露出された部位に接続されるシールドシェルを備え、
前記シールドシェルは、前記ハウジング部材の外周を包囲し、
前記シールド導体は、前記露出された部位が前記シールドシェルの外周に配され、前記露出された部位の外周に被冠されたリング部材で前記シールドシェルの外周面に圧着接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電線の端子接続構造。