JP2003264033A - モールドコネクタ - Google Patents
モールドコネクタInfo
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- JP2003264033A JP2003264033A JP2002063988A JP2002063988A JP2003264033A JP 2003264033 A JP2003264033 A JP 2003264033A JP 2002063988 A JP2002063988 A JP 2002063988A JP 2002063988 A JP2002063988 A JP 2002063988A JP 2003264033 A JP2003264033 A JP 2003264033A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造と製造工程の簡素化を図る。
【解決手段】 端子金具10の外周に装着したシール部
材40は、外装体20と取付孔53との隙間における液
体の通過を阻止する。端子金具40の前端部から後方へ
伝い流れる液体は、シール部材40によって電線接続部
14側への浸入を阻止される。端子金具10の表面に付
着した液体が電線接続部14に至るのを防止する手段
と、端子金具10と取付孔53との隙間をシールする手
段とを、1つのシール部材40で兼用しているので部品
点数が少なくてすむ。また、シール部材40は単に端子
金具10に嵌めるだけで済むので、構造と製造工程が簡
素化される。
材40は、外装体20と取付孔53との隙間における液
体の通過を阻止する。端子金具40の前端部から後方へ
伝い流れる液体は、シール部材40によって電線接続部
14側への浸入を阻止される。端子金具10の表面に付
着した液体が電線接続部14に至るのを防止する手段
と、端子金具10と取付孔53との隙間をシールする手
段とを、1つのシール部材40で兼用しているので部品
点数が少なくてすむ。また、シール部材40は単に端子
金具10に嵌めるだけで済むので、構造と製造工程が簡
素化される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器に取り付けら
れるモールドコネクタに関する。
れるモールドコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】電線の端末部に端子金具を接続し、その
端子金具を機器のケースに形成した取付孔に貫通させて
使用するコネクタにおいては、ケース内の液体(潤滑油
など)が端子金具の先端に付着し、その付着した液体
が、端子金具の表面を伝って電線接続部に至り、電線の
端末においてその芯線の隙間に毛細管現象によって浸入
することがある。そこで、その対策として、端子金具と
電線との接続部分を樹脂モールドによる外装体で包囲し
て一体化させたモールドコネクタの形態とし、その外装
体を端子金具の外周に密着させることで、外装体と端子
金具との間をシールする構造がとられている。また、こ
の構造では、外装体の外周に、取付孔の内周との隙間を
シールするためのシールリングが装着される。
端子金具を機器のケースに形成した取付孔に貫通させて
使用するコネクタにおいては、ケース内の液体(潤滑油
など)が端子金具の先端に付着し、その付着した液体
が、端子金具の表面を伝って電線接続部に至り、電線の
端末においてその芯線の隙間に毛細管現象によって浸入
することがある。そこで、その対策として、端子金具と
電線との接続部分を樹脂モールドによる外装体で包囲し
て一体化させたモールドコネクタの形態とし、その外装
体を端子金具の外周に密着させることで、外装体と端子
金具との間をシールする構造がとられている。また、こ
の構造では、外装体の外周に、取付孔の内周との隙間を
シールするためのシールリングが装着される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】端子金具に付着する液
体が油の場合、外装体としては耐油性を有するナイロン
(登録商標)が好適であるが、この樹脂は端子金具の表
面の錫メッキに対する密着性がそれほど高くはないた
め、端子金具の表面との間のシール性を確保する手段が
別途設けられる。一方、外装体と取付孔との隙間につい
ては、その隙間をシールする手段として、外装体に外周
にシールリングが装着される。このように従来のモール
ドコネクタでは、端子金具と外装体との隙間をシールす
る手段と、外装体と取付孔との隙間をシールする手段と
の2つのシール手段が必要であるため、構造や製造工程
が複雑になるという問題があった。
体が油の場合、外装体としては耐油性を有するナイロン
(登録商標)が好適であるが、この樹脂は端子金具の表
面の錫メッキに対する密着性がそれほど高くはないた
め、端子金具の表面との間のシール性を確保する手段が
別途設けられる。一方、外装体と取付孔との隙間につい
ては、その隙間をシールする手段として、外装体に外周
にシールリングが装着される。このように従来のモール
ドコネクタでは、端子金具と外装体との隙間をシールす
る手段と、外装体と取付孔との隙間をシールする手段と
の2つのシール手段が必要であるため、構造や製造工程
が複雑になるという問題があった。
【0004】尚、製造工程の複雑化について説明する
と、端子金具と外装体との隙間をシールする手段として
は、錫メッキに対する密着性の高い樹脂であるウレタン
によって端子金具の表面を覆い、そのウレタンの外面を
ナイロンで包囲する二重のモールド構造による方法と、
予め端子金具の表面に接着剤を塗布した状態でモールド
成形を行い、接着剤によって端子金具と外装体との間を
シールする方法とが考えられる。しかしながら、二重モ
ールド構造による方法では、モールド工程が2回必要と
なり、接着剤を塗布する方法では、接着剤を塗布する工
程の後で接着剤を乾燥させるための工程が必要となる。
と、端子金具と外装体との隙間をシールする手段として
は、錫メッキに対する密着性の高い樹脂であるウレタン
によって端子金具の表面を覆い、そのウレタンの外面を
ナイロンで包囲する二重のモールド構造による方法と、
予め端子金具の表面に接着剤を塗布した状態でモールド
成形を行い、接着剤によって端子金具と外装体との間を
シールする方法とが考えられる。しかしながら、二重モ
ールド構造による方法では、モールド工程が2回必要と
なり、接着剤を塗布する方法では、接着剤を塗布する工
程の後で接着剤を乾燥させるための工程が必要となる。
【0005】本願発明は上記事情に鑑みて創案され、構
造と製造工程の簡素化を図ることを目的としている。
造と製造工程の簡素化を図ることを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、前端
が機器接続部とされているとともに後端の電線接続部に
電線を接続してなる端子金具と、この端子金具に対し樹
脂モールドにより前記電線接続部を包囲するように外装
された外装体とを備え、機器のケースに形成された取付
孔に貫通させ、前記ケース内の機器側端子に前記機器接
続部を接続するようにしたものにおいて、前記端子金具
の外周における前記外装体よりも前方の位置には、ゴム
製のシール部材が液密状に密着して装着され、そのシー
ル部材の外周が前記取付孔の内周に対して液密状に密着
される構成とした。
が機器接続部とされているとともに後端の電線接続部に
電線を接続してなる端子金具と、この端子金具に対し樹
脂モールドにより前記電線接続部を包囲するように外装
された外装体とを備え、機器のケースに形成された取付
孔に貫通させ、前記ケース内の機器側端子に前記機器接
続部を接続するようにしたものにおいて、前記端子金具
の外周における前記外装体よりも前方の位置には、ゴム
製のシール部材が液密状に密着して装着され、そのシー
ル部材の外周が前記取付孔の内周に対して液密状に密着
される構成とした。
【0007】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記端子金具の外周における前記シール部材の装着
領域よりも前方の位置には、ストッパが固着されている
構成とした。請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、前記ストッパが、前記外装体と同じ工程で樹脂モー
ルドにより成形されている構成とした。請求項4の発明
は、請求項1乃至請求項3のいずれかの発明において、
前記シール部材の後端部には、前記外装体の前端部外周
と前記取付孔の内周とに密着する外装体用シール部が形
成されている構成とした。
て、前記端子金具の外周における前記シール部材の装着
領域よりも前方の位置には、ストッパが固着されている
構成とした。請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、前記ストッパが、前記外装体と同じ工程で樹脂モー
ルドにより成形されている構成とした。請求項4の発明
は、請求項1乃至請求項3のいずれかの発明において、
前記シール部材の後端部には、前記外装体の前端部外周
と前記取付孔の内周とに密着する外装体用シール部が形
成されている構成とした。
【0008】請求項5の発明は、請求項2乃至請求項4
のいずれかの発明において、前記シール部材の前端部に
は、前記ストッパの後端部外周と前記取付孔の内周とに
密着するストッパ用シール部が形成されている構成とし
た。請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれ
かの発明において、前記電線の前記絶縁被覆の外周にお
ける前記外装体で包囲される領域には、接着剤が塗布さ
れている構成とした。
のいずれかの発明において、前記シール部材の前端部に
は、前記ストッパの後端部外周と前記取付孔の内周とに
密着するストッパ用シール部が形成されている構成とし
た。請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれ
かの発明において、前記電線の前記絶縁被覆の外周にお
ける前記外装体で包囲される領域には、接着剤が塗布さ
れている構成とした。
【0009】
【発明の作用及び効果】[請求項1の発明]端子金具の
外周に装着したシール部材は、外装体と取付孔との隙間
における液体の通過を阻止する。また、端子金具の前端
部に付着した液体が、端子金具の表面を後方へ伝い流れ
ても、その液体は、端子金具の外周に装着したシール部
材によって電線接続部側への浸入を阻止される。このよ
うに、本発明のモールドコネクタは、端子金具の表面に
付着した液体が電線接続部に至るのを防止する手段と、
端子金具と取付孔との隙間をシールする手段とを、1つ
のシール部材によって兼用しているので部品点数が少な
くて済む。また、シール部材は単に端子金具に嵌めるだ
けで済むので、構造と製造工程が簡素化される。
外周に装着したシール部材は、外装体と取付孔との隙間
における液体の通過を阻止する。また、端子金具の前端
部に付着した液体が、端子金具の表面を後方へ伝い流れ
ても、その液体は、端子金具の外周に装着したシール部
材によって電線接続部側への浸入を阻止される。このよ
うに、本発明のモールドコネクタは、端子金具の表面に
付着した液体が電線接続部に至るのを防止する手段と、
端子金具と取付孔との隙間をシールする手段とを、1つ
のシール部材によって兼用しているので部品点数が少な
くて済む。また、シール部材は単に端子金具に嵌めるだ
けで済むので、構造と製造工程が簡素化される。
【0010】[請求項2の発明]端子金具に装着したシ
ール部材は、外装体とストッパとにより前後に挟まれる
ので、シール部材が端子金具から外れたり、前後方向に
遊動したりすることが防止される。 [請求項3の発明]ストッパと外装体とを1つの工程で
成形すると同時に端子金具へ外装することができるの
で、製造効率がよい。 [請求項4の発明]シール部材の内周が端子金具の外周
のみに密着する場合に比べると、外装体用シール部を設
けた分だけ、前後方向におけるシール領域が増えるの
で、シール性の信頼性が向上する。
ール部材は、外装体とストッパとにより前後に挟まれる
ので、シール部材が端子金具から外れたり、前後方向に
遊動したりすることが防止される。 [請求項3の発明]ストッパと外装体とを1つの工程で
成形すると同時に端子金具へ外装することができるの
で、製造効率がよい。 [請求項4の発明]シール部材の内周が端子金具の外周
のみに密着する場合に比べると、外装体用シール部を設
けた分だけ、前後方向におけるシール領域が増えるの
で、シール性の信頼性が向上する。
【0011】[請求項5の発明]シール部材の内周が端
子金具の外周のみに密着する場合に比べると、ストッパ
用シール部を設けた分だけ、前後方向におけるシール領
域が増えるので、シール性の信頼性が向上する。 [請求項6の発明]電線の表面に付着した液体が電線と
外装体との隙間に浸入しても、その液体は絶縁被覆に塗
布した接着剤によって電線接続部側への浸入を阻止され
る。
子金具の外周のみに密着する場合に比べると、ストッパ
用シール部を設けた分だけ、前後方向におけるシール領
域が増えるので、シール性の信頼性が向上する。 [請求項6の発明]電線の表面に付着した液体が電線と
外装体との隙間に浸入しても、その液体は絶縁被覆に塗
布した接着剤によって電線接続部側への浸入を阻止され
る。
【0012】
【発明の実施の形態】[実施形態1]以下、本発明を具
体化した実施形態1を図1乃至図7を参照して説明す
る。
体化した実施形態1を図1乃至図7を参照して説明す
る。
【0013】本実施形態のモールドコネクタCは機器5
0(例えば、電気自動車のインバータ装置等)に取り付
けられる。機器50は、導電性材料からなるシールド機
能を備えたケース51内に機器本体52を収容したもの
であり、ケース51の側壁には円形をなす複数の取付孔
53が左右に(水平に)並んで形成されているととも
に、各取付孔53に付随する袋小路状(ケース51の内
面に開口していない形態)をなす雌ネジ孔54が形成さ
れている。ケース51の内部には、機器本体52に固定
された3つの機器側端子55が、そのボルト孔56の形
成されている先端部を各取付孔53に向けた状態で待ち
受けている。この機器側端子55は、肉厚の金属板材か
らなる剛性の高いバスバーからなり、機器本体52に固
定された状態では板面を水平に向けて、ボルト孔56を
上下方向に貫通させる形態となっている。
0(例えば、電気自動車のインバータ装置等)に取り付
けられる。機器50は、導電性材料からなるシールド機
能を備えたケース51内に機器本体52を収容したもの
であり、ケース51の側壁には円形をなす複数の取付孔
53が左右に(水平に)並んで形成されているととも
に、各取付孔53に付随する袋小路状(ケース51の内
面に開口していない形態)をなす雌ネジ孔54が形成さ
れている。ケース51の内部には、機器本体52に固定
された3つの機器側端子55が、そのボルト孔56の形
成されている先端部を各取付孔53に向けた状態で待ち
受けている。この機器側端子55は、肉厚の金属板材か
らなる剛性の高いバスバーからなり、機器本体52に固
定された状態では板面を水平に向けて、ボルト孔56を
上下方向に貫通させる形態となっている。
【0014】本実施形態のモールドコネクタCは、端子
金具10と、この端子金具10を樹脂モールドによって
包囲するように成形された外装体20と、外装体20と
同じく樹脂モールドによって端子金具10を包囲するよ
うに成形されたストッパ30と、防水用のゴム製のシー
ル部材40とを備えて構成されている。端子金具10
は、鍛造によって製造され、略後半部分は軸線を前後方
向に向けた円柱形をなす端子本体11とされ、略前端部
分は端子本体11の前端面から前方へ突出する水平平板
状の機器接続部12となっていて、この機器接続部12
には上下方向に貫通するボルト孔13が形成されてい
る。
金具10と、この端子金具10を樹脂モールドによって
包囲するように成形された外装体20と、外装体20と
同じく樹脂モールドによって端子金具10を包囲するよ
うに成形されたストッパ30と、防水用のゴム製のシー
ル部材40とを備えて構成されている。端子金具10
は、鍛造によって製造され、略後半部分は軸線を前後方
向に向けた円柱形をなす端子本体11とされ、略前端部
分は端子本体11の前端面から前方へ突出する水平平板
状の機器接続部12となっていて、この機器接続部12
には上下方向に貫通するボルト孔13が形成されてい
る。
【0015】端子本体11の内部には、その後端面に開
口する孔状の電線接続部14が形成され、この電線接続
部14内には、電線16の絶縁被覆16bを剥いて露出
させた芯線16aが嵌入され、電線接続部14に対して
縮径するようにカシメ処理を行うことで、電線接続部1
4と芯線16aとが固着されている。尚、この電線接続
部14に対するカシメ処理は、カシメ用のプレス金型を
端子本体11の外周のうち略後半領域にのみに接触させ
ることによって行われる。端子本体11よりも後方にお
いては、電線16の絶縁被覆16bの外周に接着剤17
が塗布されて乾燥状態とされている。尚、端子本体11
の外周のうち略前半領域は、滑らかな曲面からなるシー
ル面15となっている。
口する孔状の電線接続部14が形成され、この電線接続
部14内には、電線16の絶縁被覆16bを剥いて露出
させた芯線16aが嵌入され、電線接続部14に対して
縮径するようにカシメ処理を行うことで、電線接続部1
4と芯線16aとが固着されている。尚、この電線接続
部14に対するカシメ処理は、カシメ用のプレス金型を
端子本体11の外周のうち略後半領域にのみに接触させ
ることによって行われる。端子本体11よりも後方にお
いては、電線16の絶縁被覆16bの外周に接着剤17
が塗布されて乾燥状態とされている。尚、端子本体11
の外周のうち略前半領域は、滑らかな曲面からなるシー
ル面15となっている。
【0016】外装体20とストッパ30ストッパ30
は、同一のモールド金型(図示せず)により一工程で同
時に成形されることで、端子金具10と一体化されてい
る。外装体20は、端子本体11における略後半部分
と、電線16の端末部のうち接着剤17が塗布されてい
る領域を含む部分を全周に亘って包囲する形態とされ、
全体として円形をなしている。この外装体20の外周に
は周方向の取付溝21が全周に亘って形成されており、
この取付溝21には、板状をなすブラケット24が取り
付けられている。このブラケット24にはケース51の
雌ネジ孔54と対応するボルト孔25が形成されてい
る。また、外装体20の外周のうち取付溝21に対して
その前方に隣接する領域は、機器50の取付孔53に対
してごく僅かなクリアランスのみを空けて嵌合される円
形の嵌合部22となっている。さらに、外装体20の外
周の前端部、即ち嵌合部22よりも前方の領域は、嵌合
部22と同心であり且つ嵌合部22よりも小径のシール
用受け部23となっている。
は、同一のモールド金型(図示せず)により一工程で同
時に成形されることで、端子金具10と一体化されてい
る。外装体20は、端子本体11における略後半部分
と、電線16の端末部のうち接着剤17が塗布されてい
る領域を含む部分を全周に亘って包囲する形態とされ、
全体として円形をなしている。この外装体20の外周に
は周方向の取付溝21が全周に亘って形成されており、
この取付溝21には、板状をなすブラケット24が取り
付けられている。このブラケット24にはケース51の
雌ネジ孔54と対応するボルト孔25が形成されてい
る。また、外装体20の外周のうち取付溝21に対して
その前方に隣接する領域は、機器50の取付孔53に対
してごく僅かなクリアランスのみを空けて嵌合される円
形の嵌合部22となっている。さらに、外装体20の外
周の前端部、即ち嵌合部22よりも前方の領域は、嵌合
部22と同心であり且つ嵌合部22よりも小径のシール
用受け部23となっている。
【0017】一方、ストッパ30は、端子本体11の外
周における前端部、即ち外装体20の前端よりも更に前
方の領域と、機器接続部12の基端部外周とを全周に亘
って包囲するとともに、端子本体11の前端面をその全
面に亘って覆い隠す形態とされており、端子本体11の
外周前端部を包囲する領域及び端子本体11の前端面を
覆う領域は円形に形成されている。このストッパ30の
後端と外装体20の前端との間においては、端子本体1
1のシール面15が露出された状態となっている。ま
た、ストッパ30の後端部、即ち端子本体11の前端部
外周を包囲する部分は、端子本体11と同心であり、且
つ外装体20のシール用受け部23とほぼ同径寸法の円
形のシール用受け部31とされており、端子本体11の
前端面を覆う部分の外周縁は、端子本体11と同心であ
り且つストッパ30のシール用受け部31よりも径の大
きい抜止部32とされている。
周における前端部、即ち外装体20の前端よりも更に前
方の領域と、機器接続部12の基端部外周とを全周に亘
って包囲するとともに、端子本体11の前端面をその全
面に亘って覆い隠す形態とされており、端子本体11の
外周前端部を包囲する領域及び端子本体11の前端面を
覆う領域は円形に形成されている。このストッパ30の
後端と外装体20の前端との間においては、端子本体1
1のシール面15が露出された状態となっている。ま
た、ストッパ30の後端部、即ち端子本体11の前端部
外周を包囲する部分は、端子本体11と同心であり、且
つ外装体20のシール用受け部23とほぼ同径寸法の円
形のシール用受け部31とされており、端子本体11の
前端面を覆う部分の外周縁は、端子本体11と同心であ
り且つストッパ30のシール用受け部31よりも径の大
きい抜止部32とされている。
【0018】シール部材40は円筒形をなし、その前後
方向(軸線方向)における中央部分は、端子本体11の
シール面15に対して内周を密着させる端子金具用シー
ル部41とされ、前端側部分は、ストッパ30のシール
用受け部31に対して内周を密着させるストッパ用シー
ル部42とされ、後端側部分は、外装体20のシール用
受け部23に対して内周を密着させる外装体用シール部
43とされている。端子金具用シール部41の内径はス
トッパ用シール部42及び外装体用シール部43よりも
小径とされ、これらの内径寸法の違いによりこれらのシ
ール部41,42,43の境界は段差状となっている。
また、これらの各シール部41,42,43の内周に
は、夫々、周方向に延びるリップ部41a,42a,4
3aが形成されている。一方、シール部材40の外周
は、その全長に亘って(ストッパ用シール部42の前端
から外装体用シール部43の後端まで)一定の径寸法と
されており、この外周面におけるストッパ用シール部4
2、端子金具用シール部41及び外装体用シール部43
と対応する各領域には、夫々、周方向に延びるリップ部
40aが形成されている。また、シール部材40の外径
は、取付孔53の内径よりも少し大きい寸法とされてい
る。
方向(軸線方向)における中央部分は、端子本体11の
シール面15に対して内周を密着させる端子金具用シー
ル部41とされ、前端側部分は、ストッパ30のシール
用受け部31に対して内周を密着させるストッパ用シー
ル部42とされ、後端側部分は、外装体20のシール用
受け部23に対して内周を密着させる外装体用シール部
43とされている。端子金具用シール部41の内径はス
トッパ用シール部42及び外装体用シール部43よりも
小径とされ、これらの内径寸法の違いによりこれらのシ
ール部41,42,43の境界は段差状となっている。
また、これらの各シール部41,42,43の内周に
は、夫々、周方向に延びるリップ部41a,42a,4
3aが形成されている。一方、シール部材40の外周
は、その全長に亘って(ストッパ用シール部42の前端
から外装体用シール部43の後端まで)一定の径寸法と
されており、この外周面におけるストッパ用シール部4
2、端子金具用シール部41及び外装体用シール部43
と対応する各領域には、夫々、周方向に延びるリップ部
40aが形成されている。また、シール部材40の外径
は、取付孔53の内径よりも少し大きい寸法とされてい
る。
【0019】次に、本実施形態の作用を説明する。モー
ルドコネクタCの製造に際しては、図2に示すように、
端子金具10に電線16を接続し、その電線16に接着
剤17を塗布して乾燥させる。次に、これをモールド金
型(図示せず)にセットし、外装体20とストッパ30
をモールド成形して端子金具10と一体化させる(図3
を参照)。これをモールド金型から取り出したら、外装
体20にブラケット24を取り付けるとともに、端子金
具10に対して、シール部材40を、弾性的に拡径させ
つつ被せるように取り付ける。以上により、モールドコ
ネクタCの製造が完了する(図5を参照)。
ルドコネクタCの製造に際しては、図2に示すように、
端子金具10に電線16を接続し、その電線16に接着
剤17を塗布して乾燥させる。次に、これをモールド金
型(図示せず)にセットし、外装体20とストッパ30
をモールド成形して端子金具10と一体化させる(図3
を参照)。これをモールド金型から取り出したら、外装
体20にブラケット24を取り付けるとともに、端子金
具10に対して、シール部材40を、弾性的に拡径させ
つつ被せるように取り付ける。以上により、モールドコ
ネクタCの製造が完了する(図5を参照)。
【0020】シール部材40が取り付けられた状態で
は、端子金具用シール部41が外装体20とストッパ3
0との間で前後に挟まれるように嵌合されて端子本体1
1のシール面に対して液密状に密着されるとともに、ス
トッパ用シール部42の内周と外装体用シール部43の
内周が、夫々、ストッパ30と外装体20のシール用受
け部31,23の外周に対して液密状に密着させる。ま
た、ストッパ用シール部42の前端はストッパ30の抜
止部32に対して後方から当接または近接して対応する
とともに、外装体用シール部43の後端は外装体20の
嵌合部22に対して前方から当接または近接して対応
し、さらに端子金具用シール部41が外装体20とスト
ッパ30との間で前後に挟まれるようになり、これによ
り、シール部材40がストッパ30又は外装体20を乗
り越えて端子金具10から前方又は後方へ外れることが
防止されている。
は、端子金具用シール部41が外装体20とストッパ3
0との間で前後に挟まれるように嵌合されて端子本体1
1のシール面に対して液密状に密着されるとともに、ス
トッパ用シール部42の内周と外装体用シール部43の
内周が、夫々、ストッパ30と外装体20のシール用受
け部31,23の外周に対して液密状に密着させる。ま
た、ストッパ用シール部42の前端はストッパ30の抜
止部32に対して後方から当接または近接して対応する
とともに、外装体用シール部43の後端は外装体20の
嵌合部22に対して前方から当接または近接して対応
し、さらに端子金具用シール部41が外装体20とスト
ッパ30との間で前後に挟まれるようになり、これによ
り、シール部材40がストッパ30又は外装体20を乗
り越えて端子金具10から前方又は後方へ外れることが
防止されている。
【0021】製造されたモールドコネクタCは、機器5
0に取り付けられる。取付けに際しては、機器接続部1
2を先に向けてモールドコネクタCを取付孔53に差し
込み、ケース51の外面にブラケット24を当接させて
そのボルト孔25をケース51の雌ネジ孔54に対応さ
せるとともに、端子金具10の機器接続部12をケース
51内の機器側端子55に重ね合わせて双方のボルト孔
13,56同士を対応させる。そして、ブラケット24
のボルト孔25に差し込んだボルト60をケース51の
雌ネジ孔54に螺合することによってブラケット24と
外装体20及び端子金具10をケース51に固定すると
ともに、機器接続部12と機器側端子55を、その両ボ
ルト孔13,56に貫通させたボルト61とナット62
の締付けによって接続する。以上のようにして3つの取
付孔53についてモールドコネクタCの取付けを行う。
全てのモールドコネクタCの取付けが済んだら、これら
のモールドコネクタCに接続されている3本の電線16
を一纏めにして予め挿通させている金属の編組線からな
るシールド筒63の端末部をケース51の外面に引き寄
せ、そのシールド筒63の端末に固着されている筒状の
シールドシェル64をケース51に対して導通可能に取
り付ける。以上により、3本の電線16からなる一括シ
ールドタイプのワイヤーハーネスが機器50に接続され
る。
0に取り付けられる。取付けに際しては、機器接続部1
2を先に向けてモールドコネクタCを取付孔53に差し
込み、ケース51の外面にブラケット24を当接させて
そのボルト孔25をケース51の雌ネジ孔54に対応さ
せるとともに、端子金具10の機器接続部12をケース
51内の機器側端子55に重ね合わせて双方のボルト孔
13,56同士を対応させる。そして、ブラケット24
のボルト孔25に差し込んだボルト60をケース51の
雌ネジ孔54に螺合することによってブラケット24と
外装体20及び端子金具10をケース51に固定すると
ともに、機器接続部12と機器側端子55を、その両ボ
ルト孔13,56に貫通させたボルト61とナット62
の締付けによって接続する。以上のようにして3つの取
付孔53についてモールドコネクタCの取付けを行う。
全てのモールドコネクタCの取付けが済んだら、これら
のモールドコネクタCに接続されている3本の電線16
を一纏めにして予め挿通させている金属の編組線からな
るシールド筒63の端末部をケース51の外面に引き寄
せ、そのシールド筒63の端末に固着されている筒状の
シールドシェル64をケース51に対して導通可能に取
り付ける。以上により、3本の電線16からなる一括シ
ールドタイプのワイヤーハーネスが機器50に接続され
る。
【0022】さて、機器50にモールドコネクタCを取
り付けた状態において、取付孔53の内周とモールドコ
ネクタCの外周との隙間は、シール部材40の外周が取
付孔53の内周面に対して弾性的に密着することで防水
されている。尚、ブラケット24のボルト孔25は寸法
公差や組付け公差を考慮してボルト60よりも大径とさ
れているため、取付孔53に対してモールドコネクタC
が偏心することが懸念されるが、本実施形態では、外装
体20の嵌合部22が取付孔53内に大きな隙間を空け
ずに嵌合されているので、モールドコネクタCは取付孔
53に対して上下左右に偏心することなくほぼ同心状に
位置決めされる。したがって、取付孔53の内周に対す
るシール部材40の弾性密着状態が周方向において均一
となり、全周に亘って良好なシール機能が確保される。
また、この嵌合部22による位置決めにより、後述する
ストッパ用シール部42及び外装体用シール部43にお
いても全周に亘って均一なシール機能が発揮される。
り付けた状態において、取付孔53の内周とモールドコ
ネクタCの外周との隙間は、シール部材40の外周が取
付孔53の内周面に対して弾性的に密着することで防水
されている。尚、ブラケット24のボルト孔25は寸法
公差や組付け公差を考慮してボルト60よりも大径とさ
れているため、取付孔53に対してモールドコネクタC
が偏心することが懸念されるが、本実施形態では、外装
体20の嵌合部22が取付孔53内に大きな隙間を空け
ずに嵌合されているので、モールドコネクタCは取付孔
53に対して上下左右に偏心することなくほぼ同心状に
位置決めされる。したがって、取付孔53の内周に対す
るシール部材40の弾性密着状態が周方向において均一
となり、全周に亘って良好なシール機能が確保される。
また、この嵌合部22による位置決めにより、後述する
ストッパ用シール部42及び外装体用シール部43にお
いても全周に亘って均一なシール機能が発揮される。
【0023】また、ケース51内において端子金具10
の機器接続部12に付着した油等の液体が、機器接続部
12の表面及びストッパ30の外面を伝い流れても、そ
の液体は、ストッパ30のシール用受け部31に対する
ストッパ用シール部42の密着部分においてそれ以上の
浸入を阻止される。万一、液体が、ストッパ用シール部
42や、端子本体11の外周とストッパ30との隙間を
通過したとしても、端子本体11のシール面15に対す
る端子金具用シール部41の密着部分においてそれ以上
の液体の浸入が阻止される。これにより、ケース51内
の液体が端子金具10と電線16との接続部分に浸入す
ることが確実に防止される。
の機器接続部12に付着した油等の液体が、機器接続部
12の表面及びストッパ30の外面を伝い流れても、そ
の液体は、ストッパ30のシール用受け部31に対する
ストッパ用シール部42の密着部分においてそれ以上の
浸入を阻止される。万一、液体が、ストッパ用シール部
42や、端子本体11の外周とストッパ30との隙間を
通過したとしても、端子本体11のシール面15に対す
る端子金具用シール部41の密着部分においてそれ以上
の液体の浸入が阻止される。これにより、ケース51内
の液体が端子金具10と電線16との接続部分に浸入す
ることが確実に防止される。
【0024】また、ケース51の外において外装体20
の表面に付着した液体が前方へ伝い流れても、その液体
は、外装体20のシール用受け部23に対する外装体用
シール部43の密着部分においてそれ以上の侵入が阻止
されるので、端子金具10と電線16との接続部分にま
で到達することはない。同じくケース51外において電
線16の絶縁被覆16bに付着した液体がその絶縁被覆
16bと外装体20との隙間に浸入したとしても、その
液体は接着剤17が塗布されている部分においてそれ以
上の浸入を阻止されるので、端子金具10と電線16と
の接続部分に至ることはない。
の表面に付着した液体が前方へ伝い流れても、その液体
は、外装体20のシール用受け部23に対する外装体用
シール部43の密着部分においてそれ以上の侵入が阻止
されるので、端子金具10と電線16との接続部分にま
で到達することはない。同じくケース51外において電
線16の絶縁被覆16bに付着した液体がその絶縁被覆
16bと外装体20との隙間に浸入したとしても、その
液体は接着剤17が塗布されている部分においてそれ以
上の浸入を阻止されるので、端子金具10と電線16と
の接続部分に至ることはない。
【0025】上述のように本実施形態のモールドコネク
タCは、端子金具10の前端部表面に付着した液体が後
端部の電線接続部14に至るのを防止する手段と、端子
金具10と取付孔53との隙間をシールする手段とを、
1つのシール部材40によって兼用しているので部品点
数が少なくて済む。また、シール部材40は単に端子金
具10に嵌めるだけで済むので、構造と製造工程が簡素
化されている。また、端子金具10の外周におけるシー
ル部材40の装着領域よりも前方の位置には、ストッパ
30を固着したので、端子金具10に装着したシール部
材40は、外装体20とストッパ30とにより前後に挟
まれることになり、シール部材40が端子金具10から
外れたり、前後方向に遊動したりすることが防止されて
いる。しかも、このストッパ30は、外装体20と同一
の工程で成形されると同時に外装体20と同時に端子金
具10へ外装されるようになっているので、製造効率が
よい。
タCは、端子金具10の前端部表面に付着した液体が後
端部の電線接続部14に至るのを防止する手段と、端子
金具10と取付孔53との隙間をシールする手段とを、
1つのシール部材40によって兼用しているので部品点
数が少なくて済む。また、シール部材40は単に端子金
具10に嵌めるだけで済むので、構造と製造工程が簡素
化されている。また、端子金具10の外周におけるシー
ル部材40の装着領域よりも前方の位置には、ストッパ
30を固着したので、端子金具10に装着したシール部
材40は、外装体20とストッパ30とにより前後に挟
まれることになり、シール部材40が端子金具10から
外れたり、前後方向に遊動したりすることが防止されて
いる。しかも、このストッパ30は、外装体20と同一
の工程で成形されると同時に外装体20と同時に端子金
具10へ外装されるようになっているので、製造効率が
よい。
【0026】また、シール部材40の後端部には、外装
体20の前端部外周と取付孔53の内周とに密着する外
装体用シール部43を形成したので、シール部材40の
内周が端子金具10の外周のみに密着する場合に比べる
と、外装体用シール部43を設けた分だけ、前後方向に
おけるシール領域が増え、シール性の信頼性が向上して
いる。また、シール部材40の前端部には、ストッパ3
0の後端部外周と取付孔53の内周とに密着するストッ
パ用シール部42を形成したので、シール部材40の内
周が端子金具10の外周のみに密着する場合に比べる
と、ストッパ用シール部42を設けた分だけ、前後方向
におけるシール領域が増え、シール性の信頼性が向上し
ている。
体20の前端部外周と取付孔53の内周とに密着する外
装体用シール部43を形成したので、シール部材40の
内周が端子金具10の外周のみに密着する場合に比べる
と、外装体用シール部43を設けた分だけ、前後方向に
おけるシール領域が増え、シール性の信頼性が向上して
いる。また、シール部材40の前端部には、ストッパ3
0の後端部外周と取付孔53の内周とに密着するストッ
パ用シール部42を形成したので、シール部材40の内
周が端子金具10の外周のみに密着する場合に比べる
と、ストッパ用シール部42を設けた分だけ、前後方向
におけるシール領域が増え、シール性の信頼性が向上し
ている。
【0027】また、電線16の絶縁被覆16bの外周に
おける外装体20で包囲される領域には、接着剤17を
塗布したので、ケース51の外において電線16の表面
に付着した液体が電線16と外装体20との隙間に浸入
した場合でも、その液体の電線接続部14側への浸入が
確実に阻止されている。 [他の実施形態]本発明は上記記述及び図面によって説
明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次の
ような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さら
に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更し
て実施することができる。
おける外装体20で包囲される領域には、接着剤17を
塗布したので、ケース51の外において電線16の表面
に付着した液体が電線16と外装体20との隙間に浸入
した場合でも、その液体の電線接続部14側への浸入が
確実に阻止されている。 [他の実施形態]本発明は上記記述及び図面によって説
明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次の
ような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さら
に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更し
て実施することができる。
【0028】(1)上記実施形態では1つの端子金具に
1つのシール部材を装着したが、本発明によれば、1つ
のシール部材に複数の端子貫通孔を形成し、各端子貫通
孔に端子金具を貫通させるようにしてもよい。この場
合、シール部材の外周及び取付孔の内周は楕円形や長円
形とすることができる。 (2)上記実施形態ではシール部材を端子金具の外周に
単に嵌めただけとしたが、本発明によれば、端子金具の
外周にシール部材を焼き付けによって固着してもよい。
1つのシール部材を装着したが、本発明によれば、1つ
のシール部材に複数の端子貫通孔を形成し、各端子貫通
孔に端子金具を貫通させるようにしてもよい。この場
合、シール部材の外周及び取付孔の内周は楕円形や長円
形とすることができる。 (2)上記実施形態ではシール部材を端子金具の外周に
単に嵌めただけとしたが、本発明によれば、端子金具の
外周にシール部材を焼き付けによって固着してもよい。
【0029】(3)上記実施形態ではシール部材が端子
金具の外周面にみに密着する形態としたが、本発明によ
れば、ストッパを用いるのに替えてシール部材を前方へ
延長させ、その延長部分が、ストッパで覆われていた領
域(端子金具の円形部の前端及び円形部の前端面)を覆
うようにしてもよい。 (4)上記実施形態ではシール部材を1つだけとした
が、外装体用シール部とストッパ用シール部とを、シー
ル部材とは別体部品とすることもできる。
金具の外周面にみに密着する形態としたが、本発明によ
れば、ストッパを用いるのに替えてシール部材を前方へ
延長させ、その延長部分が、ストッパで覆われていた領
域(端子金具の円形部の前端及び円形部の前端面)を覆
うようにしてもよい。 (4)上記実施形態ではシール部材を1つだけとした
が、外装体用シール部とストッパ用シール部とを、シー
ル部材とは別体部品とすることもできる。
【0030】(5)上記実施形態ではシール部材の前方
にストッパを設けたが、本発明によれば、ストッパを設
けない構成とすることができる。尚、この場合、シール
部材と外装体とに前後方向に係止することがシール部材
の外れや遊動を規制する手段を設けてもよい。 (6)上記実施形態ではストッパを樹脂モールドによっ
て外装体と同時に成形するようにしだが、本発明によれ
ば、ストッパを別体部品として成形しておき、そのスト
ッパを外装体のモールド工程とは別個に、圧入などによ
って端子金具に組み付けるようにしてもよい。
にストッパを設けたが、本発明によれば、ストッパを設
けない構成とすることができる。尚、この場合、シール
部材と外装体とに前後方向に係止することがシール部材
の外れや遊動を規制する手段を設けてもよい。 (6)上記実施形態ではストッパを樹脂モールドによっ
て外装体と同時に成形するようにしだが、本発明によれ
ば、ストッパを別体部品として成形しておき、そのスト
ッパを外装体のモールド工程とは別個に、圧入などによ
って端子金具に組み付けるようにしてもよい。
【0031】(7)上記実施形態ではストッパを外装体
と同じ樹脂製としたが、本発明によれば、金属製として
もよい。 (8)上記実施形態では機器のケースにモールドコネク
タを固定するためのブラケットを外装体とは別体とした
が、本発明によれば、ブラケットを外装体と一体に成形
してもよい。 (9)上記実施形態では電線の外周に接着剤を塗布した
が、本発明によれば、電線の外周に接着剤を塗布せず、
電線の絶縁被覆の弾性によって外装体との隙間をシール
するようにしてもよい。
と同じ樹脂製としたが、本発明によれば、金属製として
もよい。 (8)上記実施形態では機器のケースにモールドコネク
タを固定するためのブラケットを外装体とは別体とした
が、本発明によれば、ブラケットを外装体と一体に成形
してもよい。 (9)上記実施形態では電線の外周に接着剤を塗布した
が、本発明によれば、電線の外周に接着剤を塗布せず、
電線の絶縁被覆の弾性によって外装体との隙間をシール
するようにしてもよい。
【0032】(10)上記実施形態では端子金具を非シ
ールド電線に接続したが、本発明によれば、端子金具を
シールド電線に接続させてもよい。この場合、複数本の
電線を一括してシールドするシールド筒及びシールドシ
ェルは不要となる。
ールド電線に接続したが、本発明によれば、端子金具を
シールド電線に接続させてもよい。この場合、複数本の
電線を一括してシールドするシールド筒及びシールドシ
ェルは不要となる。
【図1】実施形態1のモールドコネクタを機器に取り付
けた状態をあらわす断面図
けた状態をあらわす断面図
【図2】端子金具に電線を接続した状態をあらわす断面
図
図
【図3】電線が接続済みの端子金具に対して外装体とス
トッパを樹脂モールドした状態をあらわす断面図
トッパを樹脂モールドした状態をあらわす断面図
【図4】シール部材の断面図
【図5】モールドコネクタの断面図
【図6】モールドコネクタの側面図
【図7】モールドコネクタの正面図
C…モールドコネクタ
10…端子金具
12…機器接続部
14…電線接続部
16…電線
16b…絶縁被覆
17…接着剤
20…外装体
30…ストッパ
40…シール部材
42…ストッパ用シール部
43…外装体用シール部
50…機器
51…ケース
53…取付孔
55…機器側端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 宮崎 正
愛知県名古屋市南区菊住一丁目7番10号
株式会社オートネットワーク技術研究所内
Fターム(参考) 5E087 GG02 GG35 LL04 LL12 MM08
MM13 QQ04 RR12 RR25 RR49
Claims (6)
- 【請求項1】 前端が機器接続部とされているとともに
後端の電線接続部に電線を接続してなる端子金具と、 この端子金具に対し樹脂モールドにより前記電線接続部
を包囲するように外装された外装体とを備え、 機器のケースに形成された取付孔に貫通させ、前記ケー
ス内の機器側端子に前記機器接続部を接続するようにし
たものにおいて、 前記端子金具の外周における前記外装体よりも前方の位
置には、ゴム製のシール部材が液密状に密着して装着さ
れ、 そのシール部材の外周が前記取付孔の内周に対して液密
状に密着される構成としたことを特徴とするモールドコ
ネクタ。 - 【請求項2】 前記端子金具の外周における前記シール
部材の装着領域よりも前方の位置には、ストッパが固着
されていることを特徴とする請求項1記載のモールドコ
ネクタ。 - 【請求項3】 前記ストッパが、前記外装体と同じ工程
で樹脂モールドにより成形されていることを特徴とする
請求項2記載のモールドコネクタ。 - 【請求項4】 前記シール部材の後端部には、前記外装
体の前端部外周と前記取付孔の内周とに密着する外装体
用シール部が形成されていることを特徴とする請求項1
乃至請求項3のいずれかに記載のモールドコネクタ。 - 【請求項5】 前記シール部材の前端部には、前記スト
ッパの後端部外周と前記取付孔の内周とに密着するスト
ッパ用シール部が形成されていることを特徴とする請求
項2乃至請求項4のいずれかに記載のモールドコネク
タ。 - 【請求項6】 前記電線の前記絶縁被覆の外周における
前記外装体で包囲される領域には、接着剤が塗布されて
いることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか
に記載のモールドコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002063988A JP2003264033A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | モールドコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002063988A JP2003264033A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | モールドコネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003264033A true JP2003264033A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29196990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002063988A Pending JP2003264033A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | モールドコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003264033A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277377A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
JP2010170946A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Smk Corp | 分岐用コネクタ |
JP2014086144A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Yazaki Corp | 電線の端子接続構造 |
WO2015060112A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 住友電装株式会社 | シールドコネクタ |
CN109088223A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 矢崎总业株式会社 | 包含树脂的密封件和防水连接器 |
JP7531994B2 (ja) | 2022-09-14 | 2024-08-13 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線用コネクタ及びワイヤーハーネス |
-
2002
- 2002-03-08 JP JP2002063988A patent/JP2003264033A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277377A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
JP2010170946A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Smk Corp | 分岐用コネクタ |
JP4730794B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2011-07-20 | Smk株式会社 | 分岐用コネクタ |
JP2014086144A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Yazaki Corp | 電線の端子接続構造 |
WO2015060112A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 住友電装株式会社 | シールドコネクタ |
CN109088223A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 矢崎总业株式会社 | 包含树脂的密封件和防水连接器 |
JP2019003805A (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-10 | 矢崎総業株式会社 | 樹脂入りパッキン及び防水コネクタ |
JP7531994B2 (ja) | 2022-09-14 | 2024-08-13 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線用コネクタ及びワイヤーハーネス |
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