JPH0822867A - 電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段 - Google Patents
電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段Info
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- JPH0822867A JPH0822867A JP6179616A JP17961694A JPH0822867A JP H0822867 A JPH0822867 A JP H0822867A JP 6179616 A JP6179616 A JP 6179616A JP 17961694 A JP17961694 A JP 17961694A JP H0822867 A JPH0822867 A JP H0822867A
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- electromagnetic
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】電子機構部品と同軸ケーブルの接続部に、該部
を覆うシールド層部を形成する電磁シールド手段を提供
する。 【構成】電子機構部品Ａの端子１にケーブルＣの芯線２
を接続（接続部Ｂ）すると共に、電子機構部品Ａの金属
ケース等のシールド部４にケーブルＣのシールド線３を
接続した状態のものの外周に、プラスチックのカバー５
を套嵌着するか若しくはモールド成形で形成するように
した、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
電子機構部品Ａの端子１とケーブルＣの芯線（導線）２
の接続部Ｂの周囲を導電性プラスチックその他の電磁シ
ールド性素材で覆って、該接続部Ｂの周囲にシールド層
部Ｄを形成すると共に、該シールド層部Ｄの一部を電子
機構部品Ａの金属ケース等のシールド部４に接触してな
り、該シールド層部Ｄによって、接続部Ｂから発生する
電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部Ｂからの
キャッチを防御（電磁シールド）するように構成する。
を覆うシールド層部を形成する電磁シールド手段を提供
する。 【構成】電子機構部品Ａの端子１にケーブルＣの芯線２
を接続（接続部Ｂ）すると共に、電子機構部品Ａの金属
ケース等のシールド部４にケーブルＣのシールド線３を
接続した状態のものの外周に、プラスチックのカバー５
を套嵌着するか若しくはモールド成形で形成するように
した、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
電子機構部品Ａの端子１とケーブルＣの芯線（導線）２
の接続部Ｂの周囲を導電性プラスチックその他の電磁シ
ールド性素材で覆って、該接続部Ｂの周囲にシールド層
部Ｄを形成すると共に、該シールド層部Ｄの一部を電子
機構部品Ａの金属ケース等のシールド部４に接触してな
り、該シールド層部Ｄによって、接続部Ｂから発生する
電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部Ｂからの
キャッチを防御（電磁シールド）するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種の電子機構部品とケ
ーブルＣ（同軸ケーブル）の接続部の周囲に、該部を覆
うシールド層部を形成したことを特徴とする接続部の電
磁シールド手段に係るものであり、従来は無電磁シール
ド状態であった該接続部を電磁シールドすることによっ
て、該接続部から発生する電磁波の外部漏洩及び外部の
電磁波の接続部からのキャッチ等に起因する電磁波障害
を有効に防御（電磁シールド）せんとするものである。
ーブルＣ（同軸ケーブル）の接続部の周囲に、該部を覆
うシールド層部を形成したことを特徴とする接続部の電
磁シールド手段に係るものであり、従来は無電磁シール
ド状態であった該接続部を電磁シールドすることによっ
て、該接続部から発生する電磁波の外部漏洩及び外部の
電磁波の接続部からのキャッチ等に起因する電磁波障害
を有効に防御（電磁シールド）せんとするものである。
【０００２】なお、上記の電子機構部品Ａは各種プラグ
及びジャック、各種コネクタ（丸形、角形等）、ソケッ
ト、スイッチ、リレー等であり、それに接続するケーブ
ルＣは芯線（導線）とシールド線を備えた同軸ケーブル
Ｃであり、電磁シールド性素材は導電性プラスチック、
金属薄板、金属箔、導電性塗料、導電性メッキ材料等で
ある、
及びジャック、各種コネクタ（丸形、角形等）、ソケッ
ト、スイッチ、リレー等であり、それに接続するケーブ
ルＣは芯線（導線）とシールド線を備えた同軸ケーブル
Ｃであり、電磁シールド性素材は導電性プラスチック、
金属薄板、金属箔、導電性塗料、導電性メッキ材料等で
ある、
【０００３】
【従来の課題】近時、コンピューターをはじめあらゆる
電子機器及び部材が高出力、高周波領域に発展してき
て、その電磁放射電界強度が大となり、発振電磁波が他
の電子機器に、例えば、テレビやビデオの画像の歪み、
音響機器のノイズ、コンピューターの誤動作等の悪影響
を与えることが極めて多くなってきている。
電子機器及び部材が高出力、高周波領域に発展してき
て、その電磁放射電界強度が大となり、発振電磁波が他
の電子機器に、例えば、テレビやビデオの画像の歪み、
音響機器のノイズ、コンピューターの誤動作等の悪影響
を与えることが極めて多くなってきている。
【０００４】そこで、上記電磁波障害を有効にシールド
するために、例えば各種電子機器はその外装筐体に鉄、
アルミニウム等の金属を使用し、或はプラスチック製筐
体（プラスチックは電磁波を容易に通過し、金属筐体の
ように電磁波を吸収しない）に導電性塗装を施すなどに
よって導電性を保有せしめており、電子機構部品の各種
のコネクタ、プラグ等は金属ケース等で被覆し、また、
機器間等を結線するケーブルＣは中心芯線（導線）の周
りを絶縁体を介してシールド線で被覆した同軸ケーブル
Ｃを使用する、等の電磁シールド手段を構じて、自らが
電磁波を外部に発生すること、及び他の機器が発生した
電磁波をキャッチすることを防御（電磁シールド）して
いるものである。
するために、例えば各種電子機器はその外装筐体に鉄、
アルミニウム等の金属を使用し、或はプラスチック製筐
体（プラスチックは電磁波を容易に通過し、金属筐体の
ように電磁波を吸収しない）に導電性塗装を施すなどに
よって導電性を保有せしめており、電子機構部品の各種
のコネクタ、プラグ等は金属ケース等で被覆し、また、
機器間等を結線するケーブルＣは中心芯線（導線）の周
りを絶縁体を介してシールド線で被覆した同軸ケーブル
Ｃを使用する、等の電磁シールド手段を構じて、自らが
電磁波を外部に発生すること、及び他の機器が発生した
電磁波をキャッチすることを防御（電磁シールド）して
いるものである。
【０００５】ところが、電子機構部品とケーブルＣを接
続する場合、電子機構部品自体は金属ケース等でシール
ド構成され、また、ケーブルＣの方も同軸ケーブルＣは
その全長にわたってシールド線で被包されているが、
続する場合、電子機構部品自体は金属ケース等でシール
ド構成され、また、ケーブルＣの方も同軸ケーブルＣは
その全長にわたってシールド線で被包されているが、
【０００６】電子機構部品の端子部とケーブルＣの芯線
をハンダ付けその他で接続すると共に、シールド線を金
属ケース等にハンダ付けその他で接続した場合に、その
接続部分の極めて僅かな間が無電磁シールド状態となっ
ており、電子機構部品とケーブルＣの完全電磁シールド
がその間だけ分断されるため、その箇処の電磁波障害
（電磁波の発生及びキャッチ）の防御（電磁シールド）
が、特にコンピューター等の高精度電子機器につき、大
きな課題となってきたものである。
をハンダ付けその他で接続すると共に、シールド線を金
属ケース等にハンダ付けその他で接続した場合に、その
接続部分の極めて僅かな間が無電磁シールド状態となっ
ており、電子機構部品とケーブルＣの完全電磁シールド
がその間だけ分断されるため、その箇処の電磁波障害
（電磁波の発生及びキャッチ）の防御（電磁シールド）
が、特にコンピューター等の高精度電子機器につき、大
きな課題となってきたものである。
【０００７】上記従来の状態を、例えば、電子機構部品
Ａとしてのピンプラグ及び丸形多極ピンプラグの場合に
つき説明すると、図１のように、ピンプラグの端子１と
ケーブルＣの芯線２をハンダ付けその他で接続（接続部
Ｂ）すると共に、シールド線３を金属ケース（シールド
部）４にハンダ付けその他で接続した状態のものに、プ
ラスチックのカバー６を套嵌着してケーブルＣ付のピン
プラグを構成するか、
Ａとしてのピンプラグ及び丸形多極ピンプラグの場合に
つき説明すると、図１のように、ピンプラグの端子１と
ケーブルＣの芯線２をハンダ付けその他で接続（接続部
Ｂ）すると共に、シールド線３を金属ケース（シールド
部）４にハンダ付けその他で接続した状態のものに、プ
ラスチックのカバー６を套嵌着してケーブルＣ付のピン
プラグを構成するか、
【０００８】若しくは、図６のように、丸形多極ピンプ
ラグの各端子１とケーブルＣの芯線２をハンダ付けその
他で接続（接続部Ｂ）すると共に、シールド線３を金属
ケース（シールド部）４にハンダ付けその他で接続し、
該接続部Ｂをプラスチックモールド成形で埋設６し、更
にその周囲にプラスチックのカバー５を套嵌して丸形多
極ピンプラグを構成しているが、
ラグの各端子１とケーブルＣの芯線２をハンダ付けその
他で接続（接続部Ｂ）すると共に、シールド線３を金属
ケース（シールド部）４にハンダ付けその他で接続し、
該接続部Ｂをプラスチックモールド成形で埋設６し、更
にその周囲にプラスチックのカバー５を套嵌して丸形多
極ピンプラグを構成しているが、
【０００９】上記２例の場合、接続部Ｂは芯線２が、そ
れまでその周囲を被覆していたシールド線３と離れて露
出状態（プラスチックは電磁波を容易に通すので、電磁
シールドの作用は皆無）となり、この接続部Ｂが無電磁
シールド状態となっていたものである。而して、上記の
無電磁シールド状態であることは、他の電子機構部品Ａ
とケーブルＣの接続部Ｂについても全て同様であった。
れまでその周囲を被覆していたシールド線３と離れて露
出状態（プラスチックは電磁波を容易に通すので、電磁
シールドの作用は皆無）となり、この接続部Ｂが無電磁
シールド状態となっていたものである。而して、上記の
無電磁シールド状態であることは、他の電子機構部品Ａ
とケーブルＣの接続部Ｂについても全て同様であった。
【００１０】
【課題を解決する手段】即ち本発明は、電子機構部品Ａ
の端子にケーブルＣの芯線を接続（接続部Ｂ）すると共
に、電子機構部品Ａの金属ケース等のシールド部にケー
ブルＣのシールド線を接続した状態のものの外周に、プ
ラスチックのカバーを套嵌着するか若しくはモールド成
形で形成するようにした、電子機構部品とケーブルの接
続において、
の端子にケーブルＣの芯線を接続（接続部Ｂ）すると共
に、電子機構部品Ａの金属ケース等のシールド部にケー
ブルＣのシールド線を接続した状態のものの外周に、プ
ラスチックのカバーを套嵌着するか若しくはモールド成
形で形成するようにした、電子機構部品とケーブルの接
続において、
【００１１】電子機構部品Ａの端子とケーブルＣの芯線
の接続部Ｂの周囲を導電性プラスチックその他の電磁シ
ールド性素材で覆って、該接続部Ｂの周囲にシールド層
部Ｄを形成すると共に、該シールド層部の一部を電子機
構部品Ａの金属ケース等のシールド部に接触してなり、
の接続部Ｂの周囲を導電性プラスチックその他の電磁シ
ールド性素材で覆って、該接続部Ｂの周囲にシールド層
部Ｄを形成すると共に、該シールド層部の一部を電子機
構部品Ａの金属ケース等のシールド部に接触してなり、
【００１２】該シールド層部Ｄによって、接続部Ｂから
発生する電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部
Ｂからのキャッチを防御（電磁シールド）するようにし
たことを特徴とする、電子機構部品とケーブルの接続部
の電磁シールド手段によって課題を解決したものであ
る。
発生する電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部
Ｂからのキャッチを防御（電磁シールド）するようにし
たことを特徴とする、電子機構部品とケーブルの接続部
の電磁シールド手段によって課題を解決したものであ
る。
【００１３】
【実施例】電子機構部品Ａの端子１にケーブルＣの芯線
２を接続（接続部Ｂ）すると共に、電子機構部品Ａの金
属ケース等のシールド部４にケーブルＣのシールド線３
を接続した状態のものの外周に、プラスチックのカバー
５を套嵌着するか若しくはモールド成形で形成するよう
にした、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
２を接続（接続部Ｂ）すると共に、電子機構部品Ａの金
属ケース等のシールド部４にケーブルＣのシールド線３
を接続した状態のものの外周に、プラスチックのカバー
５を套嵌着するか若しくはモールド成形で形成するよう
にした、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
【００１４】電子機構部品Ａの端子１とケーブルＣの芯
線（導線）２の接続部Ｂの周囲を導電性プラスチックそ
の他の電磁シールド性素材で覆って、該接続部Ｂの周囲
にシールド層部Ｄを形成すると共に、該シールド層部Ｄ
の一部を電子機構部品Ａの金属ケース等のシールド部４
に接触してなり、
線（導線）２の接続部Ｂの周囲を導電性プラスチックそ
の他の電磁シールド性素材で覆って、該接続部Ｂの周囲
にシールド層部Ｄを形成すると共に、該シールド層部Ｄ
の一部を電子機構部品Ａの金属ケース等のシールド部４
に接触してなり、
【００１５】該シールド層部Ｄによって、接続部Ｂから
発生する電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部
Ｂからのキャッチを防御（電磁シールド）するように構
成したものである。
発生する電磁波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部
Ｂからのキャッチを防御（電磁シールド）するように構
成したものである。
【００１６】上記の本発明構成において、電子機構部品
Ａは、各種のプラグ（図１〜図３はピンプラグ、図４は
丸形多極ピンプラグ）及びジャック、各種コネクタ（丸
形、角形等）、ソケット、スイッチ、リレー等であり、
それに接続するケーブルＣは芯線２とシールド線３を備
えた同軸ケーブルであり、シールド層部Ｄを形成する電
磁シールド性素材は導電性プラスチック、金属薄板、金
属箔、導電性塗料、導電性メッキ材料等である。
Ａは、各種のプラグ（図１〜図３はピンプラグ、図４は
丸形多極ピンプラグ）及びジャック、各種コネクタ（丸
形、角形等）、ソケット、スイッチ、リレー等であり、
それに接続するケーブルＣは芯線２とシールド線３を備
えた同軸ケーブルであり、シールド層部Ｄを形成する電
磁シールド性素材は導電性プラスチック、金属薄板、金
属箔、導電性塗料、導電性メッキ材料等である。
【００１７】
【図１〜図３の実施例】図１〜図３に示す実施例は、電
子機構部品Ａの１例であるピンプラグとケーブルＣの接
続部Ｂにつき本発明を実施したものであり、
子機構部品Ａの１例であるピンプラグとケーブルＣの接
続部Ｂにつき本発明を実施したものであり、
【００１８】ピンプラグＡの端子１ケーブルＣの芯線２
を接続（接続部Ｂ）すると共に、ケーブルＣのシールド
線３を金属ケース（シールド部）４に接続した状態のも
のに、プラスチックのカバー５を套嵌着するようにし
た、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
を接続（接続部Ｂ）すると共に、ケーブルＣのシールド
線３を金属ケース（シールド部）４に接続した状態のも
のに、プラスチックのカバー５を套嵌着するようにし
た、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
【００１９】カバー５内側の、接続部Ｂの周囲部分及び
金属ケース（シールド部）４に接触する部分に、袋状若
しくは筒状のシールド層部Ｄを形成したものである。
金属ケース（シールド部）４に接触する部分に、袋状若
しくは筒状のシールド層部Ｄを形成したものである。
【００２０】
【図４の実施例】また、図４に示す実施例は電子機構部
品Ａの１例である丸形多極ピンプラグ（ＤＩＮプラグ）
とケーブルＣとの接続部Ｂにつき本発明を実施したもの
であり、
品Ａの１例である丸形多極ピンプラグ（ＤＩＮプラグ）
とケーブルＣとの接続部Ｂにつき本発明を実施したもの
であり、
【００２１】丸形多極ピンプラグＡの端子１とケーブル
Ｃの芯線２を接続（接続部Ｂ）すると共に、ケーブルＣ
のシールド線３を金属ケース（シールド部）４に接続し
た状態のものの、接続部分Ｂをプラスチックモールド成
形で埋設６し、そうしたものの外周にプラスチックのカ
バー５を套嵌着若しくはモールド成形するようにした、
電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
Ｃの芯線２を接続（接続部Ｂ）すると共に、ケーブルＣ
のシールド線３を金属ケース（シールド部）４に接続し
た状態のものの、接続部分Ｂをプラスチックモールド成
形で埋設６し、そうしたものの外周にプラスチックのカ
バー５を套嵌着若しくはモールド成形するようにした、
電子機構部品ＡとケーブルＣの接続において、
【００２２】カバー５内側の、接続部Ｂの周囲部分及び
金属ケース（シールド部）４に接触する部分に、袋状若
しくは筒状のシールド層部Ｄを形成したものである。
金属ケース（シールド部）４に接触する部分に、袋状若
しくは筒状のシールド層部Ｄを形成したものである。
【００２３】
【シールド層部Ｄの形成手段】カバー５の内側に形成す
る袋状若しくは筒状のシールド層部Ｄはカバーの内側に
導電性プラスチックのモールド成形によって形成する
か、若しくは、
る袋状若しくは筒状のシールド層部Ｄはカバーの内側に
導電性プラスチックのモールド成形によって形成する
か、若しくは、
【００２４】導電性プラスチック、金属薄板、金属箔、
その他の電磁シールド性素材で袋状若しくは筒状のシー
ルド層部Ｄを別設し、該別設シールド層部Ｄをカバー内
側に嵌合して形成するか、または、該別設シールド層部
Ｄで接続部Ｂを被包するか、
その他の電磁シールド性素材で袋状若しくは筒状のシー
ルド層部Ｄを別設し、該別設シールド層部Ｄをカバー内
側に嵌合して形成するか、または、該別設シールド層部
Ｄで接続部Ｂを被包するか、
【００２５】或は、カバーの内側に電磁シールド性素材
を塗装またはメッキを施して、形成したものである。
を塗装またはメッキを施して、形成したものである。
【００２６】
【作用】ピンプラグ等の電子機構部品Ａの端子にケーブ
ルＣの芯線を接続（接続部Ｂ）すると共に、電子機構部
品Ａの金属ケース（シールド部）にケーブルＣのシール
ド線を接続し、このものの外周にシールド層部Ｄを形成
すると共にカバーを套嵌着若しくはモールド成形して、
ケーブルＣ付の電子機構部品Ａを構成するようにして、
袋状乃至筒状のシールド層部Ｄで接続部Ｂの外周を全体
的に被覆すると共に、シールド層部Ｄの一部をシールド
部（金属ケース）に接触することによって、
ルＣの芯線を接続（接続部Ｂ）すると共に、電子機構部
品Ａの金属ケース（シールド部）にケーブルＣのシール
ド線を接続し、このものの外周にシールド層部Ｄを形成
すると共にカバーを套嵌着若しくはモールド成形して、
ケーブルＣ付の電子機構部品Ａを構成するようにして、
袋状乃至筒状のシールド層部Ｄで接続部Ｂの外周を全体
的に被覆すると共に、シールド層部Ｄの一部をシールド
部（金属ケース）に接触することによって、
【００２７】本来電磁シールドされていない状態の接続
部Ｂから発生した電磁波は、周囲のシールド層部Ｄ、該
部Ｄと接触したシールド部（金属ケース）、及びシール
ド部に接続したシールド線等に吸収されて、シールド層
部Ｄの外部への放射が防御（電磁シールド）される。
部Ｂから発生した電磁波は、周囲のシールド層部Ｄ、該
部Ｄと接触したシールド部（金属ケース）、及びシール
ド部に接続したシールド線等に吸収されて、シールド層
部Ｄの外部への放射が防御（電磁シールド）される。
【００２８】同様にして、外部からの電磁波は無電磁シ
ールドの接続部Ｂの周囲全体をカバーしたシールド層部
Ｄに遮られ、該部Ｄに吸収されて接続部Ｂに到達せず、
従って接続部Ｂが外部からの電磁波を拾う（キャッチす
る）ことが防御（電磁シールド）される。
ールドの接続部Ｂの周囲全体をカバーしたシールド層部
Ｄに遮られ、該部Ｄに吸収されて接続部Ｂに到達せず、
従って接続部Ｂが外部からの電磁波を拾う（キャッチす
る）ことが防御（電磁シールド）される。
【００２９】
【効果】以上のように、本発明手段によれば、電子機構
部品とケーブルの接続部の外周をシールド層部で完全に
被覆したので、従来、該接続部が無電磁シールド状態で
あったために生じた電磁波障害の発生、即ち、該接続部
から発生した電磁波の外部への放射、及び外部から来る
電磁波の該接続部によるキャッチによる電磁波障害の発
生を有効に防御（電磁シールド）し得る秀れた効果があ
る。
部品とケーブルの接続部の外周をシールド層部で完全に
被覆したので、従来、該接続部が無電磁シールド状態で
あったために生じた電磁波障害の発生、即ち、該接続部
から発生した電磁波の外部への放射、及び外部から来る
電磁波の該接続部によるキャッチによる電磁波障害の発
生を有効に防御（電磁シールド）し得る秀れた効果があ
る。
【００３０】また、接続部の周囲、例えばカバーの内側
に、袋状乃至筒状のシールド層部を形成し、その一部を
シールド部に接続するだけで足りるので、製造上、コス
ト上の負担とならない利点がある。
に、袋状乃至筒状のシールド層部を形成し、その一部を
シールド部に接続するだけで足りるので、製造上、コス
ト上の負担とならない利点がある。
【図１】本発明を電子機構部品の１例（ピンプラグ）に
実施した縦断正面図。
実施した縦断正面図。
【図２】図１のＥ−Ｅ矢視断面図。
【図３】図１の実施例のカバーの縦断面図。
【図４】本発明を電子機構部品の１例（丸形多極ピンプ
ラグ）に実施した縦断正面図。
ラグ）に実施した縦断正面図。
【図５】従来例（ピンプラグ）の縦断正面図。
【図６】従来例（丸形多極ピンプラグ）の縦断正面図。
Ａ 電子機構部品 Ｂ 接続部 Ｃ ケーブル Ｄ シールド層部 １ 端子 ２ 芯線（導線） ３ シールド線 ４ シールド部（金属ケース等） ５ カバー ６ 埋設
Claims (7)
- 【請求項１】電子機構部品Ａの端子にケーブルＣの芯線
を接続（接続部Ｂ）すると共に、電子機構部品Ａの金属
ケース等のシールド部にケーブルＣのシールド線を接続
した状態のものの外周に、プラスチックのカバーを套嵌
着するか若しくはモールド成形で形成するようにした、
電子機構部品とケーブルＣの接続において、 電子機構部品Ａの端子とケーブルＣの芯線の接続部Ｂの
周囲を導電性プラスチックその他の電磁シールド性素材
で覆って、該接続部Ｂの周囲にシールド層部Ｄを形成す
ると共に、該シールド層部の一部を電子機構部品Ａの金
属ケース等のシールド部に接触してなり、 該シールド層部Ｄによって、接続部Ｂから発生する電磁
波の外部漏洩、及び外部の電磁波の接続部Ｂからのキャ
ッチを防御（電磁シールド）するようにしたことを特徴
とする、 電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段。 - 【請求項２】電子機構部品Ａは各種プラグ及びジャッ
ク、各種コネクタ（丸形、角形等）、ソケット、スイッ
チ、リレー等であり、それに接続するケーブルＣは芯線
（導線）とシールド線を備えた同軸ケーブルであり、シ
ールド層部Ｄを形成する電磁シールド性素材は導電性プ
ラスチック、金属薄板、金属箔、導電性塗料、導電性メ
ッキ材料等である、 請求項１の電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シー
ルド手段。 - 【請求項３】ピンプラグ等の電子機構部品Ａの端子とケ
ーブルＣの芯線を接続（接続部Ｂ）とすると共に、ケー
ブルＣのシールド線を金属ケース（シールド部）に接続
した状態のものの外周に、プラスチックのカバーを套嵌
着するか、若しくはモールド成形で形成するようにし
た、電子機構部品とケーブルの接続において、 カバー内側の、接続部Ｂの周囲部分及び金属ケース（シ
ールド部）に接触する部分に、袋状若しくは筒状のシー
ルド層部Ｄを形成した、 請求項１の電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シー
ルド手段。 - 【請求項４】多極ピンプラグ等の電子機構部品Ａの端子
とケーブルＣの芯線を接続（接続部Ｂ）すると共に、ケ
ーブルＣのシールド線を金属ケース（シールド部）に接
続した状態のものの、接続部分Ｂをプラスチックのモー
ルド成形で埋設し、そうしたものの外周にプラスチック
のカバーを套嵌着若しくはモールド成形するようにし
た、電子機構部品とケーブルの接続において、 カバー内側の、接続部Ｂの周囲部分及び金属ケース（シ
ールド部）に接触する部分に、袋状若しくは筒状のシー
ルド層部Ｄを形成した、 請求項１の電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シー
ルド手段。 - 【請求項５】カバー内側に形成する袋状若しくは筒状の
シールド層部Ｄはカバーの内側に導電性プラスチックの
モールド成形によって形成したものである、 請求項１の電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シー
ルド手段。 - 【請求項６】カバー内側に形成する袋状若しくは筒状の
シールド層部Ｄは、導電性プラスチック金属薄板、金属
箔その他の電磁シールド性素材で袋状若しくは筒状のシ
ールド層部Ｄを別設し、該別設シールド層部Ｄをカバー
内側に嵌合して形成したするか、若しくは該別設シール
ド層部Ｄで接続部Ｂを被包したものである、 請求項１の電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シー
ルド手段。 - 【請求項７】カバーの内側に電磁シールド性素材を塗装
またはメッキを施して、シールド層部Ｄを形成したもの
である、 請求項１の電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シー
ルド手段。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6179616A JPH0822867A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6179616A JPH0822867A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822867A true JPH0822867A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16068873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6179616A Pending JPH0822867A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | 電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822867A (ja) |
Cited By (6)
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-
1994
- 1994-07-07 JP JP6179616A patent/JPH0822867A/ja active Pending
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