JP2022514205A - コネクタソケット、コネクタアセンブリ、コネクタソケットを含む冷却プレートおよび冷却システム - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- スピゴット(12)をオリフィス(10a)に接続するためのコネクタソケットであって、当該コネクタソケットは、前記オリフィス(10a)付きの板金プレート(10)と、前記オリフィス(10a)を囲む突出カラー構造(16)と、を含み、
前記カラー構造(16)は、板金成形プロセスにより前記板金プレート(10)の前記板金から一体的に形成されることを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項1記載のコネクタソケットであって、
前記カラー構造(16)は、前記スピゴット(12)のオス型エンドを受けるように構成されていることを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項1または2に記載のコネクタソケットであって、
前記カラー構造(16)上にはめられるように構成されたリング形状のスナップオンモジュール(18)を有するコネクタ手段(14)をさらに有し、前記スナップオンモジュール(18)は、前記オリフィス(10a)内へ挿入されるように構成された筒形挿入部(18a)を有しており、前記筒形挿入部(18a)の挿入方向のリモートエンドには、前記カラー構造(16)と係合する第一のスナップオン構造が設けられていることを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項3記載のコネクタソケットであって、
前記コネクタ手段(14)は、前記カラー構造(16)および前記スピゴット(12)のオス型エンドの両方とのスナップロック接続を形成するように構成されている
ことを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項3または4に記載のコネクタソケットであって、
前記リング形状のスナップオンモジュール(18)の前記挿入部(18a)の筒形内壁には、第一のOリング(20)を受けるように構成されたノッチが設けられていることを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載のコネクタソケットであって、
前記カラー構造(16)の内周は、当該カラー構造(16)と挿入部(18a)の外壁との間に配されたOリングを支持するように構成された構造を含むことを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載のコネクタソケットであって、
前記カラー構造(16)の外壁のまわりに設けられた第二のOリング(22)をさらに備えることを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のコネクタソケットであって、
前記カラー構造(16)は、前記カラー構造(16)の内部にリムが配されている筒形の二層構造を有することを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項8記載のコネクタソケットであって、
前記筒形の二層構造は、板金の折り返しにより得られる
ことを特徴とするコネクタソケット。 - 請求項3記載のコネクタソケットまたは請求項3と請求項4ないし7のいずれか1項とに記載のコネクタソケットと、前記スピゴット(12)と、を有するコネクタアセンブリであって、
前記スピゴット(12)のオス型エンドは、少なくとも1つのラッチ構造を径方向外側の面に有し、当該ラッチ構造は前記コネクタ手段(14)の筒形内面上の対応ラッチ構造と相互接触するよう構成されている
ことを特徴とするコネクタアセンブリ。 - 請求項10記載のコネクタアセンブリであって、
前記スピゴット(12)の端部の前記径方向外側の面上の前記ラッチ構造は、前記コネクタ手段(14)の前記筒形内面のリムのまわりに係合するように構成されていることを特徴とするコネクタアセンブリ。 - 請求項11記載のコネクタアセンブリであって、
前記コネクタ手段(14)の前記筒形内面は、前記リング形状のスナップオンモジュール(18)の筒形内面であることを特徴とするコネクタアセンブリ。 - 請求項10ないし12のいずれか1項に記載のコネクタアセンブリであって、
前記カラー構造(16)との前記筒形挿入部(18a)の係合は、前記スピゴット(12)の前記オス型エンドの挿入によりロックされることを特徴とするコネクタアセンブリ。 - 請求項1ないし9のいずれか1項に記載のコネクタソケットまたは請求項10ないし13のいずれか1項に記載のコネクタアセンブリを含むことを特徴とする、冷却プレート、熱交換器、またはバッテリプレートアセンブリ。
- 冷却システムであって、特にバッテリアセンブリ用であり、
請求項1ないし9のいずれか1項に記載のコネクタソケット、または請求項10ないし13のいずれか1項に記載のコネクタアセンブリを含むことを特徴とする冷却システム。
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