JP2022149589A - フレキシブルプリント配線板（ｆｐｃ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びｆｐｃ基板 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims abstract description 11
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- WEWFIUPOLKEEJP-UHFFFAOYSA-N triazine-4,6-diamine Chemical group NC1=CC(N)=NN=N1 WEWFIUPOLKEEJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 23
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- VILAVOFMIJHSJA-UHFFFAOYSA-N dicarbon monoxide Chemical group [C]=C=O VILAVOFMIJHSJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical group [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- XDOBJOBITOLMFI-UHFFFAOYSA-N pyrrole-2,5-dione;toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1.O=C1NC(=O)C=C1 XDOBJOBITOLMFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 235000019871 vegetable fat Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Abstract
【課題】低誘電特性を有し、低誘電樹脂フィルム（ＬＣＰ又はＭＰＩ）及び銅箔に対して高い接着強度を有し、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用接着剤組成物の提供。【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有し、数平均分子量が４，０００超であるマレイミド化合物であって、かつ、ダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有するマレイミド化合物：１００質量部、（Ｂ）１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂：０．１～１５質量部、及び（Ｃ）ジアミノトリアジン環を有するイミダゾール：０．１～５質量部を含むフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用接着剤組成物。【選択図】なし
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びＦＰＣ基板に関する。
近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、多層プリント配線板においては、配線の微細化及び高密度化が求められている。それに伴い、薄く軽量で、可とう性を有し、高い耐久性を持つフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の需要が増大している。一般的にＦＰＣは、ポリイミドに代表される耐熱性かつ絶縁性のフィルム（基材）上に積層された銅箔に回路パターンを形成し、その回路パターンが熱硬化性樹脂で充填され、さらに別の耐熱性フィルムで被覆された構造を有している。加えて、次世代では高周波向けの材料が必要であり、ノイズ対策として低伝送損失が必須となるために、誘電特性の優れた絶縁材料を使用することが求められている。
基材として使用されてきたポリイミドは高耐熱で優れた絶縁性を有するものの低誘電特性は示さない。低誘電特性を有する基材として液晶ポリマーフィルム（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ ＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒフィルム）や変性ポリイミドフィルム（ＭＰＩ：Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅフィルム）が注目されている。これらの材料は従来のポリイミドフィルムよりも優れた誘電特性を示すため、ＦＰＣ基板中の基材としての使用が提案されている。
一方、ＦＰＣは一般的に銅箔と基材とを接合するための接着剤が必要となり、前述したようにこの接着剤にも優れた誘電特性が要求される。この接着剤としてエポキシ樹脂組成物やアクリル樹脂組成物が知られているが、これらの材料は高誘電特性であり、伝送損失が大きくなることが懸念される。そのため、ＦＰＣ用接着剤でもより低誘電化が必要である。
低誘電材料としてポリフェニレンエーテルを用いた樹脂組成物が提案されている。しかしながら、この樹脂組成物は、耐熱性は優れるものの接着性が劣る。
なお、本発明に関連する先行技術として、特許文献１～２に示すものが挙げられる。
低誘電材料としてポリフェニレンエーテルを用いた樹脂組成物が提案されている。しかしながら、この樹脂組成物は、耐熱性は優れるものの接着性が劣る。
なお、本発明に関連する先行技術として、特許文献１～２に示すものが挙げられる。
次世代の高周波向けの材料においては、基材と同様に接着剤にも基材及び銅箔への接着強度に加え、低誘電特性が求められ、加えて、耐リフロー性や耐湿性を有する必要があるものの、現在使用されている接着剤でこれらの特性を兼ね備えるものはない。
従って、本発明は、低誘電特性を有し、低誘電樹脂フィルム（ＬＣＰ、ＭＰＩ）及び銅箔に対して高い接着強度を有し、耐湿性及び耐リフロー性に優れたＦＰＣ用接着剤組成物を提供することを目的とする。
従って、本発明は、低誘電特性を有し、低誘電樹脂フィルム（ＬＣＰ、ＭＰＩ）及び銅箔に対して高い接着強度を有し、耐湿性及び耐リフロー性に優れたＦＰＣ用接着剤組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記組成物が、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
＜１＞
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有し、数平均分子量が４，０００超であるマレイミド化合物であって、かつ、ダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有する、一般式（１）で表されるマレイミド化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂：０．１～１５質量部、及び
（Ｃ）ジアミノトリアジン環を有するイミダゾール：０．１～５質量部
を含むフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用接着剤組成物。
（式（１）中、Ａは独立して芳香族環又は脂肪族環を有する４価の有機基を示す。Ｂはヘテロ原子を含んでもよい脂肪族環を有する炭素数６～１８のアルキレン基を示す。Ｑは独立して炭素数６以上の直鎖アルキレン基又は直鎖アルケニレン基を示す。Ｒは独立して炭素数６以上の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を示す。ｎは１～１００の数を表す。ｍは０～１００の数を表す。）
＜２＞
式（１）のＡが下記構造で表されるもののいずれかである＜１＞に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、前記式（１）においてマレイミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
＜３＞
さらに（Ｄ）成分として、無機充填材を含む＜１＞又は＜２＞に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
＜４＞
前記（Ｄ）成分の無機充填材が前記（Ａ）成分と反応しうる有機基を有するシランカップリング剤で処理されたものである＜３＞に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
＜５＞
１８０℃で２時間加熱後の硬化物において、１０ＧＨｚで測定した誘電正接が０．００４０以下である＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
＜６＞
＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム。
＜７＞
＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物の半硬化物を含むプリプレグ。
＜８＞
＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物の硬化物を含むＦＰＣ基板。
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有し、数平均分子量が４，０００超であるマレイミド化合物であって、かつ、ダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有する、一般式（１）で表されるマレイミド化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂：０．１～１５質量部、及び
（Ｃ）ジアミノトリアジン環を有するイミダゾール：０．１～５質量部
を含むフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用接着剤組成物。
＜２＞
式（１）のＡが下記構造で表されるもののいずれかである＜１＞に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
＜３＞
さらに（Ｄ）成分として、無機充填材を含む＜１＞又は＜２＞に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
＜４＞
前記（Ｄ）成分の無機充填材が前記（Ａ）成分と反応しうる有機基を有するシランカップリング剤で処理されたものである＜３＞に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
＜５＞
１８０℃で２時間加熱後の硬化物において、１０ＧＨｚで測定した誘電正接が０．００４０以下である＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
＜６＞
＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム。
＜７＞
＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物の半硬化物を含むプリプレグ。
＜８＞
＜１＞から＜５＞のいずれか１つに記載のＦＰＣ用接着剤組成物の硬化物を含むＦＰＣ基板。
本発明のＦＰＣ用接着剤組成物は低誘電特性を有し、銅箔及び基材である低誘電樹脂フィルム（ＬＣＰ、ＭＰＩ）への接着強度が高く、成膜性、耐湿性及び耐リフロー性に優れることから、フィルム、プリプレグ、積層板及びＦＰＣ基板として有用である。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物
本発明で使用する（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のマレイミド基を有し、数平均分子量が４，０００超であるマレイミド化合物であって、かつ、ダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有するマレイミド化合物である。
前記（Ａ）成分は本発明の接着剤組成物のベースとなる樹脂であり、接着剤として用いた際に優れた誘電特性、接着強度を付与する。また、（Ａ）成分のマレイミド化合物がダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有することで、これを含む組成物の未硬化物及び硬化物を低弾性化することができ、硬化前後の樹脂組成物に可とう性を付与することができる。一般的に、樹脂組成物の可とう性付与剤は耐熱性に乏しいため、樹脂そのものが可とう性を付与することのできる前記（Ａ）成分は、耐熱性に優れるマレイミド骨格を有することから、この問題の解決にも効果的である。
（Ａ）成分のマレイミド化合物は、下記式（１）で表されるものである。
式（１）中、Ａは独立して芳香族環又は脂肪族環を有する４価の有機基を示す。Ｂはヘテロ原子を含んでもよい脂肪族環を有する炭素数６～１８のアルキレン基を示す。Ｑは独立して炭素数６以上の直鎖アルキレン基又は直鎖アルケニレン基を示す。Ｒは独立して炭素数６以上の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を示す。ｎは１～１００の数を表す。ｍは０～１００の数を表す。
本発明で使用する（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のマレイミド基を有し、数平均分子量が４，０００超であるマレイミド化合物であって、かつ、ダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有するマレイミド化合物である。
前記（Ａ）成分は本発明の接着剤組成物のベースとなる樹脂であり、接着剤として用いた際に優れた誘電特性、接着強度を付与する。また、（Ａ）成分のマレイミド化合物がダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有することで、これを含む組成物の未硬化物及び硬化物を低弾性化することができ、硬化前後の樹脂組成物に可とう性を付与することができる。一般的に、樹脂組成物の可とう性付与剤は耐熱性に乏しいため、樹脂そのものが可とう性を付与することのできる前記（Ａ）成分は、耐熱性に優れるマレイミド骨格を有することから、この問題の解決にも効果的である。
（Ａ）成分のマレイミド化合物は、下記式（１）で表されるものである。
式（１）中のＱは直鎖のアルキレン基又は直鎖アルケニレン基であり、これらの炭素数は６以上であるが、好ましくは６以上２０以下であり、より好ましくは７以上１５以下である。
式（１）中のＱとしては、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、ｎ－ノニレン基、ｎ－デカメチレン基等の直鎖のアルキレン基及びヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の直鎖のアルケニレン基が挙げられる。
式（１）中のＱとしては、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、ｎ－ノニレン基、ｎ－デカメチレン基等の直鎖のアルキレン基及びヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の直鎖のアルケニレン基が挙げられる。
また、式（１）中のＲはアルキル基であり、直鎖のアルキル基でも分岐のアルキル基でもよく、これらの炭素数は６以上であるが、好ましくは６以上１２以下である。
式（１）中のＲとしては、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、イソヘキシル基、イソオクチル基及びこれらの構造異性体などが挙げられる。
式（１）中のＲとしては、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、イソヘキシル基、イソオクチル基及びこれらの構造異性体などが挙げられる。
（Ａ）成分のマレイミド化合物がダイマー酸骨格を有する場合、一般式（１）中の２つのＱ及び２つのＲを有するシクロヘキサン環構造は、ダイマー酸から誘導される構造の一部として存在することがある。なお、ダイマー酸とは、植物系油脂などの天然物を原料とする炭素数１８の不飽和脂肪酸の二量化によって生成された、炭素数３６のジカルボン酸を主成分とする液状の二塩基酸であり、ダイマー酸骨格とは前記ダイマー酸からカルボキシ基を除いた構造をいう。したがって、ダイマー酸骨格は単一の骨格ではなく、複数の構造を有し、何種類かの異性体が存在する。
式（１）中のＡは芳香族環又は脂肪族環を有する４価の有機基を示し、特に、下記構造式で示される４価の有機基のいずれかであることが好ましい。
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）においてマレイミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
また、式（１）中のＢはヘテロ原子を含んでもよい脂肪族環を有する炭素数６～１８のアルキレン基であり、該アルキレン基の炭素数は好ましくは炭素数８～１５である。式（１）中のＢは下記構造式で示される脂肪族環を有するアルキレン基のいずれかであることが好ましい。
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（４）においてマレイミド構造を形成する窒素原子と結合するものである。）
式（１）中のｎは１～１００の数であり、好ましくは２～７０の数である。また、式（１）中のｍは０～１００の数であり、好ましくは０～７０の数である。
（Ａ）成分のマレイミド化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン標準で換算した数平均分子量が４，０００超であり、４,０００超～５０，０００であることが好ましく、４,５００～４０，０００であることがより好ましい。該分子量が４,０００超であれば、組成物はフィルム化しやすくなる。該分子量が５０，０００以下であれば、得られる組成物は粘度や流動性が適度であり、ラミネート成形などの成形性が良好となるため好ましい。
なお、本発明中で言及する数平均分子量（Ｍｎ）とは、下記条件で測定したＧＰＣによるポリスチレンを標準物質とした数平均分子量を指すこととする。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流速：０．３５ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
カラム：ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｈタイプ（東ソー株式会社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：５μＬ
なお、本発明中で言及する数平均分子量（Ｍｎ）とは、下記条件で測定したＧＰＣによるポリスチレンを標準物質とした数平均分子量を指すこととする。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流速：０．３５ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
カラム：ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｈタイプ（東ソー株式会社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：５μＬ
（Ａ）成分のマレイミド化合物としては、相当する酸無水物とジアミンとを常法により反応し、無水マレイン酸で末端封鎖することで得られるものを用いてもよいし、市販品を用いてもよい。市販品の例としては、ＢＭＩ－２５００、ＢＭＩ－３０００、ＢＭＩ－５０００（以上、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製）、ＳＬＫ－２５００、ＳＬＫ－２６００、ＳＬＫ－３０００（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。
また、（Ａ）成分のマレイミド化合物は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
また、（Ａ）成分のマレイミド化合物は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
本発明で使用する（Ｂ）成分は、１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、銅箔及びＬＣＰ、ＭＰＩなどの低誘電樹脂フィルムへの接着強度を向上することができる。（Ｂ）成分は１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限はなく、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、リン原子含有エポキシ樹脂などが挙げられる。
本発明で使用する（Ｂ）成分は、１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、銅箔及びＬＣＰ、ＭＰＩなどの低誘電樹脂フィルムへの接着強度を向上することができる。（Ｂ）成分は１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限はなく、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、リン原子含有エポキシ樹脂などが挙げられる。
硬化性や硬化物の誘電特性の観点から、（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～１５質量部であり、０．２～１３質量部が好ましく、０．５～１０質量部がより好ましい。（Ａ）成分１００質量部に対する（Ｂ）成分の配合量が０．１質量部未満だと、組成物の硬化性や硬化物の接着強度が低くなるため好ましくなく、１５質量部超だと、硬化物の誘電特性や組成物の保存安定性が悪化するため好ましくない。
また、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
また、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
（Ｃ）ジアミノトリアジン環を有するイミダゾール
（Ｃ）成分はジアミノトリアジン環を有するイミダゾールである。この成分は熱硬化性樹脂分（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分）の硬化反応を促進するための触媒として添加する。（Ｃ）成分としてはジアミノトリアジン環を有するイミダゾールであれば特に限定されない。
具体的には、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名 ２ＭＺ－Ａ、四国化成（株）製）、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名 Ｃ１１Ｚ－Ａ、四国化成（株）製）、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名 ２Ｅ４ＭＺ－Ａ、四国化成（株）製）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名 ２ＭＡ－ＯＫ、四国化成（株）製）などが挙げられる。
（Ｃ）成分の配合量は（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～５質量部であり、０．５～３質量部がより好ましい。（Ａ）成分１００質量部に対する（Ｃ）成分の配合量が０．１質量部未満であると、硬化性が低くなるため好ましくなく、５質量部超であると硬化物の誘電特性及び組成物の保存安定性が悪化するため好ましくない。
（Ｃ）成分はジアミノトリアジン環を有するイミダゾールである。この成分は熱硬化性樹脂分（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分）の硬化反応を促進するための触媒として添加する。（Ｃ）成分としてはジアミノトリアジン環を有するイミダゾールであれば特に限定されない。
具体的には、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名 ２ＭＺ－Ａ、四国化成（株）製）、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名 Ｃ１１Ｚ－Ａ、四国化成（株）製）、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（商品名 ２Ｅ４ＭＺ－Ａ、四国化成（株）製）、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名 ２ＭＡ－ＯＫ、四国化成（株）製）などが挙げられる。
（Ｃ）成分の配合量は（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～５質量部であり、０．５～３質量部がより好ましい。（Ａ）成分１００質量部に対する（Ｃ）成分の配合量が０．１質量部未満であると、硬化性が低くなるため好ましくなく、５質量部超であると硬化物の誘電特性及び組成物の保存安定性が悪化するため好ましくない。
（Ｄ）無機充填材
本発明のＦＰＣ用接着剤組成物は前記（Ａ）～（Ｃ）成分に加えて、（Ｄ）無機充填材を加えてもよい。本発明のＦＰＣ用接着剤組成物の硬化物の強度や剛性を高めたり、熱膨張係数や硬化物の寸法安定性を調整したりする目的で、（Ｄ）無機充填材を配合することができる。無機充填材としては、通常エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。（Ｄ）無機充填材としては、例えば、球状シリカ、溶融シリカ及び結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、硫酸バリウム、タルク、クレー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、ガラス繊維及びガラス粒子等が挙げられる。さらに誘電特性改善のために含フッ素樹脂、コーティングフィラー、及び／又は中空粒子を用いてもよく、導電性の付与などを目的として金属粒子、金属被覆無機粒子、炭素繊維、カーボンナノチューブなどの導電性充填材を添加してもよい。
無機充填材は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明のＦＰＣ用接着剤組成物は前記（Ａ）～（Ｃ）成分に加えて、（Ｄ）無機充填材を加えてもよい。本発明のＦＰＣ用接着剤組成物の硬化物の強度や剛性を高めたり、熱膨張係数や硬化物の寸法安定性を調整したりする目的で、（Ｄ）無機充填材を配合することができる。無機充填材としては、通常エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。（Ｄ）無機充填材としては、例えば、球状シリカ、溶融シリカ及び結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、硫酸バリウム、タルク、クレー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、ガラス繊維及びガラス粒子等が挙げられる。さらに誘電特性改善のために含フッ素樹脂、コーティングフィラー、及び／又は中空粒子を用いてもよく、導電性の付与などを目的として金属粒子、金属被覆無機粒子、炭素繊維、カーボンナノチューブなどの導電性充填材を添加してもよい。
無機充填材は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
無機充填材の平均粒径及び形状は特に限定されないが、フィルムや基板を成形する場合は特に平均粒径が０．５～５μｍの球状シリカが好適に用いられる。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ50（又はメジアン径）として求めた値である。
さらに無機充填材は特性を向上させるために、マレイミド基と反応しうる有機基を有するシランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。このようなシランカップリング剤としては、エポキシ基含有アルコキシシラン、アミノ基含有アルコキシシラン、（メタ）アクリル基含有アルコキシシラン、及びアルケニル基含有アルコキシシラン等が挙げられる。
前記シランカップリング剤としては、（メタ）アクリル基及び／又はアミノ基含有アルコキシシランが好適に用いられ、具体的には、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
前記シランカップリング剤としては、（メタ）アクリル基及び／又はアミノ基含有アルコキシシランが好適に用いられ、具体的には、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
その他の任意成分
上記以外に、反応性官能基を有するオルガノポリシロキサン、無官能シリコーンオイル、有機合成ゴム、光増感剤、光安定剤、重合禁止剤、難燃剤、顔料、染料、接着助剤等を配合してもよいし、電気特性を改善するためにイオントラップ剤等を配合してもよい。
上記以外に、反応性官能基を有するオルガノポリシロキサン、無官能シリコーンオイル、有機合成ゴム、光増感剤、光安定剤、重合禁止剤、難燃剤、顔料、染料、接着助剤等を配合してもよいし、電気特性を改善するためにイオントラップ剤等を配合してもよい。
本発明のＦＰＣ用接着剤組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分並びに必要に応じて配合される（Ｄ）成分及びその他の任意成分を混合することにより製造することができる。
本発明のＦＰＣ用接着剤組成物は、有機溶剤に溶解してワニスとして扱うこともできる。該組成物をワニス化することによってフィルム化しやすくなり、また、Ｅガラス、低誘電ガラス、石英ガラスなどでできたガラスクロスへも塗布・含浸しやすくなる。有機溶剤に関しては（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂分が溶解するものであれば制限なく使用することができる。
前記有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、イソプロパノール（ＩＰＡ）、キシレン、トルエン、アニソール等の一般的な有機溶剤が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上述の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の溶解性の観点からアニソール、キシレン、トルエン等の有機溶剤が使用されることが好ましい。一方、高沸点であることや毒性を有するといった観点からジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）及びＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）等の非プロトン性極性溶媒は使用しないことが好ましい。
本発明のＦＰＣ用接着剤組成物は、有機溶剤に溶解してワニスとして扱うこともできる。該組成物をワニス化することによってフィルム化しやすくなり、また、Ｅガラス、低誘電ガラス、石英ガラスなどでできたガラスクロスへも塗布・含浸しやすくなる。有機溶剤に関しては（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂分が溶解するものであれば制限なく使用することができる。
前記有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、イソプロパノール（ＩＰＡ）、キシレン、トルエン、アニソール等の一般的な有機溶剤が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上述の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の溶解性の観点からアニソール、キシレン、トルエン等の有機溶剤が使用されることが好ましい。一方、高沸点であることや毒性を有するといった観点からジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）及びＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）等の非プロトン性極性溶媒は使用しないことが好ましい。
このＦＰＣ用接着剤組成物は、前述のワニスを基材に塗工し、有機溶剤を揮発させることで未硬化樹脂シート又は未硬化樹脂フィルムにしたり、さらにそれらを硬化させることで硬化樹脂シート又は硬化樹脂フィルムとしたりすることができる。以下にシート及びフィルムの製造方法を例示するが、これに限定されるものではない。
例えば、有機溶剤に溶解したＦＰＣ用接着剤組成物（ワニス）を基材に塗布した後、通常８０℃以上、好ましくは１００℃以上の温度で０．５～５時間加熱することによって有機溶剤を除去し、さらに１５０℃以上、好ましくは１７５℃以上の温度で０．５～１０時間加熱することで、表面が平坦で強固な硬化皮膜を形成することができる。
有機溶剤を除去するための乾燥工程、及びその後の加熱硬化工程での温度は、それぞれ一定であってもよいが、段階的に温度を上げていくことが好ましい。これにより、有機溶剤を効率的に組成物外に除去するとともに、樹脂の硬化反応を効率よく進めることができる。
ワニスの塗布方法として、スピンコーター、スリットコーター、スプレー、ディップコーター、バーコーター等が挙げられるが特に制限はない。
基材としては、一般的に用いられるのを用いることができ、例えばポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などのポリエステル樹脂、などが挙げられる。該基材の表面を離形処理していてもかまわない。
また、塗工層の厚さも特に限定されないが、溶剤留去後の厚さは１～１００μｍ、好ましくは３～８０μｍの範囲である。さらに塗工層の上にカバーフィルムを使用してもかまわない。
他にも、各成分をあらかじめプレ混合し、溶融混練機を用いてシート状又はフィルム状に押し出してそのまま使用することもできる。
本発明のＦＰＣ用接着剤組成物の硬化により得られる硬化皮膜は、耐熱性、機械的特性、電気的特性、基材に対する接着性及び耐溶剤性に優れている上、低誘電率を有している。具体的には、１８０℃で２時間加熱後の硬化物において、１０ＧＨｚでＳＰＤＲ誘電体共振器を用いて測定した２５℃における誘電正接が０．００４０以下であることが好ましく、０．００３５以下であることがより好ましい。
そのため、例えば半導体装置、具体的には半導体素子表面のパッシベーション膜や保護膜、ダイオード、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜、ＶＬＳＩのα線遮蔽膜、層間絶縁膜、イオン注入マスク等のほか、プリントサーキットボードのコンフォーマルコート、液晶表面素子の配向膜、ガラスファイバーの保護膜、太陽電池の表面保護膜に応用することができる。更に、前記ＦＰＣ用接着剤組成物に無機充填材を配合した印刷用ペースト組成物、導電性充填材を配合した導電性ペースト組成物といったペースト組成物など幅広い範囲に応用することができる。
そのため、例えば半導体装置、具体的には半導体素子表面のパッシベーション膜や保護膜、ダイオード、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜、ＶＬＳＩのα線遮蔽膜、層間絶縁膜、イオン注入マスク等のほか、プリントサーキットボードのコンフォーマルコート、液晶表面素子の配向膜、ガラスファイバーの保護膜、太陽電池の表面保護膜に応用することができる。更に、前記ＦＰＣ用接着剤組成物に無機充填材を配合した印刷用ペースト組成物、導電性充填材を配合した導電性ペースト組成物といったペースト組成物など幅広い範囲に応用することができる。
また、本発明の組成物は未硬化の状態でフィルム状又はシート状にでき、ハンドリング性も良好で、自己接着性があり、誘電特性にも優れることからフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用のボンディングフィルムに好適に用いることができる。
他にも、ワニス化したＦＰＣ用接着剤組成物をＥガラス、低誘電ガラス、石英ガラスなどでできたガラスクロスなどへ含浸し、有機溶剤を除去し、半硬化状態にすることでプリプレグとして使用することもできる。また、そのプリプレグや銅箔などを積層させることでＦＰＣ基板を作製することができる。本発明のＦＰＣ用接着剤組成物を用いると、銅箔への接着性にも優れているので、ＦＰＣ基板を繰り返し折り曲げるような使い方をしても、銅箔が基材から剥がれることがないので好ましい。
なお、本発明において「半硬化」とはＢ－ステージ（熱硬化性樹脂組成物の硬化中間体、この状態での樹脂は加熱すると軟化し、ある種の溶剤に触れると膨潤するが、完全に溶融、溶解することはない）状態をいうものとする。
なお、本発明において「半硬化」とはＢ－ステージ（熱硬化性樹脂組成物の硬化中間体、この状態での樹脂は加熱すると軟化し、ある種の溶剤に触れると膨潤するが、完全に溶融、溶解することはない）状態をいうものとする。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物
（Ａ－１）：下記式で示される直鎖アルキレン基含有マレイミド化合物「ＳＬＫ－３０００」（信越化学工業（株）製、Ｍｎ＝７，２００）
（Ａ－２）：下記式で示される直鎖アルキレン基含有マレイミド化合物「ＳＬＫ－２６００」（信越化学工業（株）製、Ｍｎ＝５，０００）
－Ｃ36Ｈ70－はダイマー酸骨格を示し、該ダイマー酸骨格は（＊）で表される基をその一部に有するものである。
（Ａ－３）：下記式で示される直鎖アルキレン基含有マレイミド化合物「ＳＬＫ－２５００」（信越化学工業（株）製、Ｍｎ＝４，２００）
（Ａ－４）：下記式で示される直鎖アルキレン基含有マレイミド化合物「ＳＬＫ－１５００」（信越化学工業（株）製、Ｍｎ＝２，４００、比較例用）
（Ａ－５）：フェニルメタンマレイミド「ＢＭＩ－２０００」（大和化成（株）製、Ｍｎ＝６００、比較例用）
（Ａ－１）：下記式で示される直鎖アルキレン基含有マレイミド化合物「ＳＬＫ－３０００」（信越化学工業（株）製、Ｍｎ＝７，２００）
（Ａ－３）：下記式で示される直鎖アルキレン基含有マレイミド化合物「ＳＬＫ－２５００」（信越化学工業（株）製、Ｍｎ＝４，２００）
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｂ－１）：グリシジルアミン型エポキシ樹脂「ｊＥＲ－６３０」（三菱ケミカル（株）製）
（Ｂ－２）：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂「ＮＣ－３０００」（日本化薬（株）製）
（Ｂ－３）：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂「ＨＰ－７２００」（ＤＩＣ（株）製）
（Ｂ－４）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ－８２８」（三菱ケミカル（株）製）
（Ｂ－５）：イソシアヌル骨格型エポキシ樹脂「ＴＥＰＩＣ－Ｓ」（日産化学（株）製）
（Ｂ－６）：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂「ＹＤＦ－８１７０」（日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製）
（Ｂ－１）：グリシジルアミン型エポキシ樹脂「ｊＥＲ－６３０」（三菱ケミカル（株）製）
（Ｂ－２）：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂「ＮＣ－３０００」（日本化薬（株）製）
（Ｂ－３）：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂「ＨＰ－７２００」（ＤＩＣ（株）製）
（Ｂ－４）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ－８２８」（三菱ケミカル（株）製）
（Ｂ－５）：イソシアヌル骨格型エポキシ樹脂「ＴＥＰＩＣ－Ｓ」（日産化学（株）製）
（Ｂ－６）：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂「ＹＤＦ－８１７０」（日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製）
（Ｃ）ジアミノトリアジン環を有するイミダゾール
（Ｃ－１）：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン「２ＭＺ－Ａ」（四国化成（株）製）
（Ｃ－２）：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物「２ＭＡ－ＯＫ」（四国化成（株）製）
（Ｃ－３）：２－エチル－４－メチルイミダゾール「２Ｅ４ＭＺ」（四国化成（株）製、比較例用）
（Ｃ－４）：ジクミルパーオキサイド「パークミルＤ」（日油（株）製、比較例用）
（Ｃ－１）：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン「２ＭＺ－Ａ」（四国化成（株）製）
（Ｃ－２）：２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物「２ＭＡ－ＯＫ」（四国化成（株）製）
（Ｃ－３）：２－エチル－４－メチルイミダゾール「２Ｅ４ＭＺ」（四国化成（株）製、比較例用）
（Ｃ－４）：ジクミルパーオキサイド「パークミルＤ」（日油（株）製、比較例用）
（Ｄ）無機充填材
（Ｄ－１）溶融球状シリカ「ＭＵＦ－４」（瀧森（株）製、平均粒径４μｍ）のフェニルアミノ基変性シランカップリング剤「ＫＢＭ－５７３」（信越化学工業（株）製）処理品
（Ｄ－１）溶融球状シリカ「ＭＵＦ－４」（瀧森（株）製、平均粒径４μｍ）のフェニルアミノ基変性シランカップリング剤「ＫＢＭ－５７３」（信越化学工業（株）製）処理品
（Ｅ）接着助剤
（Ｅ－１）３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン「ＫＢＭ－４０３」（信越化学工業（株）製）
（Ｅ－１）３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン「ＫＢＭ－４０３」（信越化学工業（株）製）
［実施例１～１８、比較例１～７］
表１、２に示す配合（質量部）で各成分をアニソールに溶解、分散させ、不揮発分が６０質量％になるように調整し、樹脂組成物のワニスを得た。樹脂組成物のワニスを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍになるようにローラーコーターにて塗布し、８０℃で１５分乾燥させることで未硬化の樹脂フィルムを得た。得られた未硬化樹脂フィルムを用いて以下の評価を行った。結果を表１及び表２に記載した。なお、表２の評価結果で「Ｎ.Ｄ」と書かれたものは、フィルムの成膜性が悪く、評価に供し得るサンプルが得られなかったため、未評価であることを示す。
表１、２に示す配合（質量部）で各成分をアニソールに溶解、分散させ、不揮発分が６０質量％になるように調整し、樹脂組成物のワニスを得た。樹脂組成物のワニスを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍになるようにローラーコーターにて塗布し、８０℃で１５分乾燥させることで未硬化の樹脂フィルムを得た。得られた未硬化樹脂フィルムを用いて以下の評価を行った。結果を表１及び表２に記載した。なお、表２の評価結果で「Ｎ.Ｄ」と書かれたものは、フィルムの成膜性が悪く、評価に供し得るサンプルが得られなかったため、未評価であることを示す。
＜フィルム成膜性＞
前記未硬化樹脂フィルムを２５℃の条件下で９０度折り曲げた際にフィルムにクラックが発生したり、破断したりするかを目視で確認した。クラック及び破断が全く確認されなかった場合は○、少しでもクラック又は破断が確認された場合を×とした。
前記未硬化樹脂フィルムを２５℃の条件下で９０度折り曲げた際にフィルムにクラックが発生したり、破断したりするかを目視で確認した。クラック及び破断が全く確認されなかった場合は○、少しでもクラック又は破断が確認された場合を×とした。
＜吸湿特性＞
前記未硬化樹脂フィルムを１８０℃で２時間の加熱を行うことで硬化させた。その後、８５℃、８５％ＲＨに１週間保管した後の重量変化を測定した。重量変化が１％未満は○、１％以上を×とした。
前記未硬化樹脂フィルムを１８０℃で２時間の加熱を行うことで硬化させた。その後、８５℃、８５％ＲＨに１週間保管した後の重量変化を測定した。重量変化が１％未満は○、１％以上を×とした。
＜保存安定性＞
前記未硬化樹脂フィルムを保存した時の粘度上昇により保存安定性を評価した。２５℃のインキュベーターに１週間保管した後の溶融粘度を測定し、初期値と比較した。粘度変化が１０％未満は〇、１０％以上を×とした。
前記未硬化樹脂フィルムを保存した時の粘度上昇により保存安定性を評価した。２５℃のインキュベーターに１週間保管した後の溶融粘度を測定し、初期値と比較した。粘度変化が１０％未満は〇、１０％以上を×とした。
＜誘電特性＞
前記未硬化樹脂フィルムを１８０℃、２時間の条件で硬化させた樹脂フィルムを切断して、６０ｍｍ×６０ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片について、ＳＰＤＲ誘電体共振器（ＭＳ４６１２２Ｂ、アンリツ（株）製）を使用し、２５℃における１０ＧＨｚでの比誘電率、誘電正接を測定した。
前記未硬化樹脂フィルムを１８０℃、２時間の条件で硬化させた樹脂フィルムを切断して、６０ｍｍ×６０ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片について、ＳＰＤＲ誘電体共振器（ＭＳ４６１２２Ｂ、アンリツ（株）製）を使用し、２５℃における１０ＧＨｚでの比誘電率、誘電正接を測定した。
＜９０°ピール強度試験＞
樹脂フィルムの銅箔への接着強度を評価した。未硬化の樹脂フィルムを１０ｍｍ×７６ｍｍに切断し、真空ラミネーターによって銅箔（厚さ：１８μｍ、Ｒｚ＝０．６μｍ）とガラスとを該フィルムを介して貼り合わせ、１８０℃、２時間で硬化させ試験用の試料を作製した。銅箔に代えて、ＬＣＰフィルム及びＭＰＩフィルムをそれぞれ用いて上記と同様の操作で試験用の試料を作製した。
銅箔への接着強度は、上記試験用の試料に対して、９０°ピール強度試験をオートグラフ（ＡＧ－ＩＳ、島津製作所（株）製）を用いて測定速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で測定した。
ＬＣＰフィルム又はＭＰＩフィルムと樹脂フィルムとの接着強度は目視で評価した。高接着であり、接着強度が十分なものは〇、接着するが、接着強度が不十分なものは△、接着しないものを×とした。
樹脂フィルムの銅箔への接着強度を評価した。未硬化の樹脂フィルムを１０ｍｍ×７６ｍｍに切断し、真空ラミネーターによって銅箔（厚さ：１８μｍ、Ｒｚ＝０．６μｍ）とガラスとを該フィルムを介して貼り合わせ、１８０℃、２時間で硬化させ試験用の試料を作製した。銅箔に代えて、ＬＣＰフィルム及びＭＰＩフィルムをそれぞれ用いて上記と同様の操作で試験用の試料を作製した。
銅箔への接着強度は、上記試験用の試料に対して、９０°ピール強度試験をオートグラフ（ＡＧ－ＩＳ、島津製作所（株）製）を用いて測定速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で測定した。
ＬＣＰフィルム又はＭＰＩフィルムと樹脂フィルムとの接着強度は目視で評価した。高接着であり、接着強度が十分なものは〇、接着するが、接着強度が不十分なものは△、接着しないものを×とした。
＜耐リフロー後接着性＞
樹脂フィルムの耐リフロー後の接着強度を評価した。未硬化の樹脂フィルムを１０ｍｍ×７６ｍｍに切断し、真空ラミネーターによって銅箔（厚さ：１８μｍ、Ｒｚ＝０．６μｍ）とガラスとを該フィルムを介して貼り合わせ、１８０℃、２時間で硬化させ試験用の試料を作製した。
作製した試料を２６０℃のＩＲリフロー炉（ＴＮＲ１５－２２５ＬＨ、タムラ製作所（
株）製）に３回通過させた。
銅箔への接着強度は、上記試験用の試料に対して、９０°ピール強度試験をオートグラフ（ＡＧ－ＩＳ、島津製作所（株）製）を用いて測定速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で測定した。
リフロー前の接着強度に対して８０％以上の接着強度を保持した場合を○、８０％未満を×とした。
樹脂フィルムの耐リフロー後の接着強度を評価した。未硬化の樹脂フィルムを１０ｍｍ×７６ｍｍに切断し、真空ラミネーターによって銅箔（厚さ：１８μｍ、Ｒｚ＝０．６μｍ）とガラスとを該フィルムを介して貼り合わせ、１８０℃、２時間で硬化させ試験用の試料を作製した。
作製した試料を２６０℃のＩＲリフロー炉（ＴＮＲ１５－２２５ＬＨ、タムラ製作所（
株）製）に３回通過させた。
銅箔への接着強度は、上記試験用の試料に対して、９０°ピール強度試験をオートグラフ（ＡＧ－ＩＳ、島津製作所（株）製）を用いて測定速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で測定した。
リフロー前の接着強度に対して８０％以上の接着強度を保持した場合を○、８０％未満を×とした。
以上の結果から、本発明のＦＰＣ用接着剤組成物の有用性が確認された。
Claims (8)
- （Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有し、数平均分子量が４，０００超であるマレイミド化合物であって、かつ、ダイマー酸骨格、炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び、炭素数６以上の直鎖アルケニレン基から選ばれる１つ以上の２価の有機基を有する、一般式（１）で表されるマレイミド化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂：０．１～１５質量部、及び
（Ｃ）ジアミノトリアジン環を有するイミダゾール：０．１～５質量部
を含むフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用接着剤組成物。
- 式（１）のＡが下記構造で表されるもののいずれかである請求項１に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
- さらに（Ｄ）成分として、無機充填材を含む請求項１に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
- 前記（Ｄ）成分の無機充填材が前記（Ａ）成分と反応しうる有機基を有するシランカップリング剤で処理されたものである請求項３に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
- １８０℃で２時間加熱後の硬化物において、１０ＧＨｚで測定した２５℃における誘電正接が０．００４０以下である請求項１に記載のＦＰＣ用接着剤組成物。
- 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＦＰＣ用接着剤組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム。
- 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＦＰＣ用接着剤組成物の半硬化物を含むプリプレグ。
- 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＦＰＣ用接着剤組成物の硬化物を含むＦＰＣ基板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2021051812A JP7467014B2 (ja) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | フレキシブルプリント配線板（ｆｐｃ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びｆｐｃ基板 |
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| US17/696,172 US20220306920A1 (en) | 2021-03-25 | 2022-03-16 | Adhesive composition for flexible printed-wiring board (fpc), and heat-curable resin film, prepreg and fpc substrate containing same |
| KR1020220035068A KR20220133788A (ko) | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 플렉시블 프린트 배선판(fpc)용 접착제 조성물, 그리고 해당 조성물을 포함하는 열경화성 수지 필름, 프리프레그 및 fpc 기판 |
| CN202210296973.9A CN115124972A (zh) | 2021-03-25 | 2022-03-24 | 用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和fpc基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021051812A JP7467014B2 (ja) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | フレキシブルプリント配線板（ｆｐｃ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びｆｐｃ基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022149589A true JP2022149589A (ja) | 2022-10-07 |
| JP7467014B2 JP7467014B2 (ja) | 2024-04-15 |
Family
ID=83363149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021051812A Active JP7467014B2 (ja) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | フレキシブルプリント配線板（ｆｐｃ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びｆｐｃ基板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220306920A1 (ja) |
| JP (1) | JP7467014B2 (ja) |
| KR (1) | KR20220133788A (ja) |
| CN (1) | CN115124972A (ja) |
| TW (1) | TW202239930A (ja) |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5776621B2 (ja) | 2012-04-26 | 2015-09-09 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及び接着シート |
| KR101832684B1 (ko) | 2015-01-13 | 2018-02-26 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 플렉시블 프린트 배선판용 수지 필름, 수지 부착 금속박, 커버 레이 필름, 본딩 시트 및 플렉시블 프린트 배선판 |
| JP6756107B2 (ja) | 2015-01-13 | 2020-09-16 | 日立化成株式会社 | 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板 |
| KR102455920B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2022-10-17 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 수지 조성물, 수지층 부착 지지체, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 밀리미터파 레이더용 프린트 배선판 |
| TWI570200B (zh) | 2015-01-19 | 2017-02-11 | 巴川製紙所股份有限公司 | 熱硬化性接著劑組成物、熱硬化性接著薄膜及複合薄膜 |
| CN107406606B (zh) | 2015-03-23 | 2019-03-19 | 拓自达电线株式会社 | 树脂浸渗物、复合材料和覆铜层叠体的制造方法 |
| JP7110600B2 (ja) | 2018-01-17 | 2022-08-02 | 東レ株式会社 | 電子部品用樹脂組成物および電子部品用樹脂シート。 |
| JP2020056011A (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 樹脂フィルム、カバーレイフィルム、回路基板、樹脂付銅箔、金属張積層板、多層回路基板、ポリイミド及び接着剤樹脂組成物 |
| KR20210143762A (ko) | 2019-03-22 | 2021-11-29 | 린텍 가부시키가이샤 | 수지 시트 |
| JP7434727B2 (ja) | 2019-05-31 | 2024-02-21 | 株式会社レゾナック | 接着剤組成物、積層体及び接着シート |
| JP7188309B2 (ja) * | 2019-07-26 | 2022-12-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPWO2021145416A1 (ja) * | 2020-01-16 | 2021-07-22 | ||
| JP7400627B2 (ja) | 2020-05-26 | 2023-12-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP6791428B2 (ja) | 2020-07-17 | 2020-11-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2021
- 2021-03-25 JP JP2021051812A patent/JP7467014B2/ja active Active
-
2022
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| Publication number | Publication date |
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| TW202239930A (zh) | 2022-10-16 |
| US20220306920A1 (en) | 2022-09-29 |
| KR20220133788A (ko) | 2022-10-05 |
| CN115124972A (zh) | 2022-09-30 |
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