JP6409362B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
(C)成分が、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物で表面処理されており、
シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物の質量比(シランカップリング剤:アルコキシシラン化合物)が1:9〜9:1であり、
樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、(C)成分の含有量が40質量%以上である、樹脂組成物。
[2] (C)成分の単位表面積当たりのカーボン量が0.05〜1mg/m2である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (C)成分の単位表面積当たりの、シランカップリング剤由来のカーボン量が0.03〜0.8mg/m2である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (C)成分が、(C1)シランカップリング剤で表面処理された無機充填材と、(C2)アルコキシシラン化合物で表面処理された無機充填材とを含む、[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] (C)成分が、(C3)シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物の両方で表面処理された無機充填材を含む、[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] (C3)成分が、無機充填材をシランカップリング剤とアルコキシシラン化合物で同時に表面処理して得られる、[5]に記載の樹脂組成物。
[7] 無機充填材の平均粒径が0.01〜5μmである、[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] 樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、(C)成分の含有量が60〜90質量%である、[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9] 無機充填材が、シリカである、[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] シランカップリング剤が、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、(メタ)アクリル基、ビニル基、イソシアネート基及びイミダゾリル基からなる群から選択される1種以上の官能基を有する、[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] アルコキシシラン化合物が、モノアリールトリアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、モノアルキルトリアルコキシシラン、ジアルキルジアルコキシシラン、モノアルキルモノアリールジアルコキシシラン、ジアリールモノアルキルモノアルコキシシラン及びジアルキルモノアリールモノアルコキシシランからなる群から選択される1種以上である、[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] (A)成分が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上である、[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[13] (B)成分が、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される1種以上である、[1]〜[12]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[14] 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物である、[1]〜[13]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[15] [1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂組成物の層を含む、シート状積層材料。
[16] [1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
[17] [16]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填材を含有し、(C)成分が、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物で表面処理されており、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物の質量比(シランカップリング剤:アルコキシシラン化合物)が1:9〜9:1であり、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、(C)成分の含有量が40質量%以上であることを特徴とする。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化剤としては、(A)エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及び酸無水物系が挙げられる。硬化剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられ、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。球状シリカの市販品としては、例えば、(株)アドマテックス製の「SO−C1」、「SO−C2」、「SC1500SQ」、「SC2050SQ」等が挙げられる。
本発明において、シランカップリング剤とは、無機充填材との結合に寄与する官能基と、エポキシ樹脂等の有機成分との結合に寄与する官能基とを有するシラン化合物をいう。
Si(X)m1(R1)m2(R2)4−m1−m2 (1)
[式中、
Xは、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、(メタ)アクリル基、ビニル基、イソシアネート基、イミダゾリル基、ウレイド基、スルフィド基、及びイソシアヌレート基からなる群から選択される官能基を含む1価の基を表し、
R1は、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を表し、
R2は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、
m1及びm2は、m1とm2の和が4以下であるとの条件付きで、それぞれ1〜3の整数を表す。Xが複数存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、R1が複数存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、R2が複数存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。]
本発明において、アルコキシシラン化合物とは、アルコキシ基を有するシラン化合物をいい、少なくとも、エポキシ樹脂等の有機成分との結合に寄与する官能基を有していない点において、シランカップリング剤とは異なる。
Si(R3)n(R4)4−n (2)
[式中、
R3は、アルコキシ基を表し、
R4は、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、
nは1〜3の整数を表す。R3が複数存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、R4が複数存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。]
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、1種単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分の合計を100質量%としたとき、0.05質量%〜3質量%の範囲で使用することが好ましい。
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、1種単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定はされないが、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、好ましくは0.5質量%〜10質量%、より好ましくは0.8質量%〜9質量%である。
有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子などが挙げられ、ゴム粒子が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、他の成分を含んでいてもよい。斯かる他の成分としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、着色剤及び硬化性樹脂等の樹脂添加剤等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含むシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。
(I)内層基板上に、接着フィルムを、該接着フィルムの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明のプリント配線板を用いて、半導体装置を製造することができる。本発明のプリント配線板は薄型であるにもかかわらず、高い半田リフロー温度を採用する部品の実装工程においても反りを抑制することができ、回路歪みや部品の接触不良等の問題を有利に軽減し得る。
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、以下の手順に従って測定した。調製例で調製した無機充填材に、溶剤として十分な量のMEKを加えて、25℃で5分間超音波洗浄した。次いで、上澄液を除去し、固形分を乾燥させた。得られた固体について、カーボン分析計((株)堀場製作所製「EMIA−320V」)を用いてカーボン量を測定した。カーボン量の測定値と、使用した無機充填材の質量及び比表面積とに基づいて、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を算出した。
実施例及び比較例で作製した接着フィルムの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置((株)ユー・ビー・エム製「Rheosol−G3000」)を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物1gについて、直径18mmのパラレルプレートを使用して、開始温度60℃から200℃まで昇温速度5℃/分にて昇温し、測定温度間隔2.5℃、振動1Hz、歪み1degの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度(ポイズ)を測定した。
(1−1)内層基板の準備
内層基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板の両面銅箔を全て除去したアンクラッド板(厚さ100μm、三菱ガス化学(株)製「HL832NSF−LCA」)を使用した。
実施例及び比較例で作製した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター(ニチゴー・モートン(株)製 2ステージビルドアップラミネーター CVP700)を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面に積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、110℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより実施した。次いで、110℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスを行った。
積層の後、基板の両面から支持体を剥離した。次いで、190℃で90分間の硬化条件で樹脂組成物層を熱硬化させて絶縁層を形成した。得られた基板を「基板1」と称する。
基板1を45mm角の個片に切り出した後(n=5)、ピーク温度260℃の半田リフロー温度を再現するリフロー装置(日本アントム(株)製「HAS−6116」)に一回通した(リフロー温度プロファイルはIPC/JEDEC J−STD−020Cに準拠)。次いで、シャドウモアレ装置(Akrometrix製「TherMoire AXP」)を用いて、IPC/JEDEC J−STD−020C(ピーク温度260℃)に準拠したリフロー温度プロファイルにて基板下面を加熱し、基板上面に配した格子線に基づき基板中央の10mm角部分の変位を測定した。反りは、以下の評価基準に従って評価した。
評価基準:
○:全5サンプルについて、全温度範囲における変位データの最大高さと最少高さの差異が40μm未満
×:少なくとも1サンプルについて、全温度範囲における変位データの最大高さと最小高さの差異が40μm以上
球状シリカ((株)アドマテックス製「SC1500SQ」、平均粒径0.3μm、比表面積11m2/g)100部をヘンシェル型混粉機に投入し、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−573」、分子量255.4)2部を噴霧しながら球状シリカを10分間攪拌し、さらに75℃で10分間攪拌後、揮発成分を留去して、無機充填材1を調製した。無機充填材1の単位表面積当たりのカーボン量は0.36mg/m2であった。なお、無機充填材1は(C1)成分に該当する。
N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−573」、分子量255.4)2部に代えて、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−403」、分子量236.3)1.8部を使用した以外は調製例1と同様にして、無機充填材2を調製した。無機充填材2の単位表面積当たりのカーボン量は0.26mg/m2であった。なお、無機充填材2は(C1)成分に該当する。
N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−573」、分子量255.4)2部に代えて、フェニルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−103」、分子量198.3)1.5部を使用した以外は調製例1と同様にして、無機充填材3を調製した。無機充填材3の単位表面積当たりのカーボン量0.35mg/m2であった。なお、無機充填材3は(C2)成分に該当する。
N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−573」、分子量255.4)2部に代えて、ジメチルジメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−22」、分子量120.2)1部を使用した以外は調製例1と同様にして、無機充填材4を調製した。無機充填材4の単位表面積当たりのカーボン量は0.20mg/m2であった。なお、無機充填材4は(C2)成分に該当する。
N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−573」、分子量255.4)2部に代えて、フェニルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−103」、分子量198.3)1部とN−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製「KBM−573」、分子量255.4)1部との混合物を使用した以外は調製例1と同様にして、無機充填材5を調製した。無機充填材5の単位表面積当たりのカーボン量は0.38mg/m2であった。なお、無機充填材5は(C3)成分に該当する。
ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品、エポキシ当量約169)8部、ビキシレノール型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)12部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製「NC3000H」、エポキシ当量約288)15部、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YL7553BH30」、固形分30質量%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶溶液)15部を、ソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」、水酸基当量125、固形分60%のMEK溶液)5部、活性エステル系硬化剤(DIC(株)製「HPC8000−65T」、活性基当量約223、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)26部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)2部、難燃剤(三光(株)製「HCA−HQ」、10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10−ヒドロ−9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−オキサイド、平均粒径2μm)2部、無機充填材1を100部、無機充填材3を50部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散し、カートリッジフィルター(ROKITECNO製「SHP050」)で濾過して、樹脂ワニスを調製した。
次いで、得られた樹脂ワニスをアルキド樹脂系離型層付きPETフィルム(リンテック(株)製「AL5」、厚さ38μm)の離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、80〜120℃(平均100℃)で5分間乾燥し、接着フィルムを作製した。
実施例1において、(C)成分は100部の無機充填材1と50部の無機充填材3からなり、(C)成分の単位表面積当たりのカーボン量(以下、「カーボン量1」という。)は0.357mg/m2、(C)成分の単位表面積当たりのシランカップリング剤由来のカーボン量(以下、「カーボン量2」という。)は0.24mg/m2であった。
100部の無機充填材1及び50部の無機充填材3に代えて、25部の無機充填材1及び125部の無機充填材4を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例2において、(C)成分は25部の無機充填材1と125部の無機充填材4からなり、カーボン量1は0.239mg/m2、カーボン量2は0.072mg/m2であった。
100部の無機充填材1及び50部の無機充填材3に代えて、30部の無機充填材1、30部の無機充填材2及び90部の無機充填材3を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例3において、(C)成分は30部の無機充填材1と30部の無機充填材2と90部の無機充填材3からなり、カーボン量1は0.334mg/m2、カーボン量2は0.124mg/m2であった。
100部の無機充填材1及び50部の無機充填材3に代えて、150部の無機充填材5を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例4において、(C)成分は150部の無機充填材5からなり、カーボン量1は0.38mg/m2、カーボン量2は0.18mg/m2であった。
100部の無機充填材1及び50部の無機充填材3に代えて、150部の無機充填材1を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
比較例1において、(C)成分は150部の無機充填材1からなり、カーボン量1は0.36mg/m2、カーボン量2は0.36mg/m2であった。
100部の無機充填材1及び50部の無機充填材3に代えて、150部の無機充填材2を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
比較例2において、(C)成分は150部の無機充填材2からなり、カーボン量1は0.26mg/m2、カーボン量2は0.26mg/m2であった。
100部の無機充填材1及び50部の無機充填材3に代えて、150部の無機充填材3を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
比較例3において、(C)成分は150部の無機充填材3からなり、カーボン量1は0.35mg/m2、カーボン量2は0mg/m2であった。
100部の無機充填材1及び50部の無機充填材3に代えて、150部の無機充填材4を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
比較例4において、(C)成分は150部の無機充填材4からなり、カーボン量1は0.20mg/m2、カーボン量2は0mg/m2であった。
Claims (17)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
(C)成分が、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物で表面処理されており、(C1)シランカップリング剤で表面処理されておりアルコキシシラン化合物で表面処理されていない無機充填材と、(C2)アルコキシシラン化合物で表面処理されておりシランカップリング剤で表面処理されていない無機充填材とを含み、
シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物の質量比(シランカップリング剤:アルコキシシラン化合物)が1:9〜9:1であり、
樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、(C)成分の含有量が40質量%以上である、樹脂組成物。 - (C)成分の単位表面積当たりのカーボン量が0.05〜1mg/m2である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の単位表面積当たりの、シランカップリング剤由来のカーボン量が0.03〜0.8mg/m2である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (C1)成分において、無機充填材の表面処理に使用するシランカップリング剤の量が、無機充填材100質量部に対して、0.001質量部以上5質量部以下であり、且つ(C2)成分において、無機充填材の表面処理に使用するアルコキシシラン化合物の量が、無機充填材100質量部に対して、0.001質量部以上5質量部以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、(C3)シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物の両方で表面処理された無機充填材を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C3)成分が、無機充填材をシランカップリング剤とアルコキシシラン化合物で同時に表面処理して得られる、請求項5に記載の樹脂組成物。
- 無機充填材の平均粒径が0.01〜5μmである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、(C)成分の含有量が60〜90質量%である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 無機充填材が、シリカである、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- シランカップリング剤が、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、(メタ)アクリル基、ビニル基、イソシアネート基及びイミダゾリル基からなる群から選択される1種以上の官能基を有する、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- アルコキシシラン化合物が、モノアリールトリアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、モノアルキルトリアルコキシシラン、ジアルキルジアルコキシシラン、モノアルキルモノアリールジアルコキシシラン、ジアリールモノアルキルモノアルコキシシラン及びジアルキルモノアリールモノアルコキシシランからなる群から選択される1種以上である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)成分が、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される1種以上である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物である、請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物の層を含む、シート状積層材料。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項16に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
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