JP7267870B2 - 樹脂組成物、電気機器および樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気絶縁に用いる樹脂組成物およびこれを適用した変圧器等の電気機器に関する。

従来、変圧器、電動機、開閉機器、変換器、制御機器、家電機器、車載機器または鉄道搭載機器等には、電気絶縁材料として樹脂組成物（絶縁樹脂）が用いられている。一般に、樹脂組成物は、熱伝導率が低いため、電気絶縁性かつ熱伝導性に優れる添加剤（フィラー）を添加することが一般的である。

例えば、特許文献１(特開２０１４－０１５５４０号公報)には、「（ａ）脂環族ジカルボン酸からなる単位と、（ｂ）炭素数８以上のジアミンからなる単位と、（ｃ）下記（ｃ－１）～（ｃ－３）からなる群より選ばれる少なくとも１種の共重合成分からなる単位と、（（ｃ－１）前記（ａ）脂環族ジカルボン酸以外のジカルボン酸。（ｃ－２）前記（ｂ）のジアミンより炭素数の少ないジアミン。（ｃ－３）ラクタム及び／又はアミノカルボン酸。）を、含有し、かつ、結晶化ピーク温度Ｔ_pc-1と、ガラス転移温度Ｔ_g、融解ピーク温度Ｔ_pm、Ｔ_pm-1に関して、所定の要件を満たす共重合ポリアミド（Ａ）と、ガラス繊維（Ｂ）と、ガラス繊維（Ｂ）以外の無機充填材（Ｃ）とを含有するポリアミド樹脂組成物」が開示されている(要約参照)。

特開２０１４－０１５５４０号公報

特許文献１には、吸水後の剛性や高温使用下での剛性が良好な樹脂組成物を提供するために、特定の条件を満足する共重合ポリアミドと、ガラス繊維と、当該ガラス繊維以外の無機充填材とを含有する組成物について記載されている。添加によりポリアミド樹脂組成物の、結晶化ピーク温度を上昇させたり、結晶化ピークの補外開始温度と補外終了温度との差を小さくしたり、得られる成形品の球晶を微細化又はサイズの均一化させたりする効果が得られる造核剤としてタルク、窒化ホウ素、マイカ等が好ましいとされている。さらに、造核剤効果を高めるために、平均粒径が０．０１～１０μｍが好ましいとされており、また、造核剤の含有量を、共重合ポリアミド１００質量部に対して、０．００１質量部以上とすることにより、ポリアミド樹脂組成物の耐熱性が良好に向上することが開示されている。

樹脂組成物の特性は、複数の材料の配合や材料の大きさによる相互作用に変化するところ、特許文献１には、造核剤の添加量は単に増加させればよいとされ、また、造核剤の含有量を、共重合ポリアミド１００質量部に対して、１質量部以下とすることにより、靭性に優れるとされているが、耐圧性については考慮されていない。

すなわち、特許文献１は数十Ｖ（ボルト）かつ数Ａ（アンペア）程度の少電力の弱電用電気機器を対象としており、産業分野ではこれらに比べて大容量の強電用電気機器に対応する絶縁樹脂組成物の特性が考慮されていない。例えば、産業分野の変圧器であれば、数十ｋＶＡ(ボルトアンペア)以上の容量のものが利用されており特別高圧ではさらに大きな容量となる。すなわち、こうした強電用電気機器の絶縁樹脂部材には電気的な耐圧が求められ、かつ、絶縁樹脂部材は電気機器を覆うためその重量が大きくなるため、できるだけ薄く電気機器を覆いつつも絶縁性を高める必要があるが、この点は特許文献１において考慮されていない。

従って、電気絶縁に用いる樹脂組成物およびこれを適用した電気機器において、高耐圧化を実現することが望まれる。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態に係る樹脂組成物は、ベースポリマと添加剤とを含む樹脂組成物において、前記添加剤は、窒化ホウ素と弾性部材とを含み、前記窒化ホウ素は、アスペクト比が２以上である六方晶窒化ホウ素一次粒子により構成され、前記弾性部材は、コア層と前記コア層の外周に配置されたシェル層とを有する弾性粒子により構成され、前記コア層の弾性率と前記シェル層の弾性率とは、互いに異なり、前記弾性粒子の粒径は、前記六方晶窒化ホウ素一次粒子の粒径よりも小さい。

一実施の形態によれば、電気絶縁に用いる樹脂組成物およびこれを適用した電気機器において、高耐圧化を実現することができる。

一実施の形態に係る樹脂組成物の断面模式図である。 一実施の形態に係る樹脂組成物を構成する窒化ホウ素の拡大模式図である。 一実施の形態に係る樹脂組成物を構成する弾性部材の拡大断面模式図である。 一実施の形態に係る樹脂組成物を適用した変圧器を示す断面模式図である 一実施の形態に係る樹脂組成物を適用した電動機を示す断面模式図である。 第１実施例に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの粒径と窒化ホウ素の沈殿量との関係を表すグラフである。 第１実施例に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの粒径と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。 第２実施例に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの重量比率と窒化ホウ素の沈殿量との関係を表すグラフである。 第２実施例に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの重量比率と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。 第２実施例に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの重量比率と破壊靭性との関係を表すグラフである。 第３実施例に係る樹脂組成物において、窒化ホウ素のアスペクト比と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。 第４実施例に係る樹脂組成物において、窒化ホウ素の粒径と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。 第５実施例に係る樹脂組成物において、窒化ホウ素の重量比率と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。 検討例に係る樹脂組成物を構成する窒化ホウ素の重合反応を表す拡大模式図である。

（検討事項）
実施の形態を説明する前に、本発明者らが検討した事項について図を用いて説明する。図１４は、検討例に係る樹脂組成物を構成する窒化ホウ素の重合反応を表す拡大模式図である。

検討例に係る樹脂組成物は、ベースポリマと、添加剤として窒化ホウ素とを含んでいる。この点で、検討例に係る樹脂組成物は、後述の図１に示す樹脂組成物１０と同様である。一方、検討例に係る樹脂組成物は、図１に示す樹脂組成物１０と異なり、前記添加剤として弾性部材を含んでいない。

このような電気絶縁に用いられる樹脂組成物に電圧を加えたとき、樹脂組成物を絶縁破壊させない耐性を、耐圧性と呼ぶ。本発明者らは、この耐圧性に注目し、以下の課題を確認している。

電気機器を小型化・低コスト化するためには、例えば電気絶縁材料として使用している樹脂組成物の量（体積）を低減する必要がある。ただし、樹脂組成物の量を低減した場合には、特に耐圧性が低下するため、その分、添加剤により樹脂組成物の耐圧性を向上させることが必要である。

窒化ホウ素は、電気絶縁に用いられる樹脂組成物の添加剤として、特に耐圧性を向上させることができる。しかし、本発明者らの検討によれば、樹脂組成物の耐圧性を高めるために、単に窒化ホウ素の添加量を多くしても樹脂組成物の所定量以上の耐圧性を向上させることができない場合があることを確認した。

本発明者らはその原因を次のように分析した。図１４には、窒化ホウ素の結晶構造の一部を示している。添加剤として特に好ましい窒化ホウ素は、常圧相窒化ホウ素の一次粒子である。常圧相窒化ホウ素の一次粒子は、マイカ、シリコンまたはアルミナ等の耐圧性を有する添加剤の中で電気的に安定である。常圧相窒化ホウ素の結晶構造は六方晶であり、グラファイトに類似した六角網目の層状構造をとる。そのため、常圧相窒化ホウ素の粒子形状は、鱗片状が安定な形状であり、アスペクト比が２以上となる。鱗片状とは、異方性を有する形状を指す。また、鱗片状とは、外縁が直線状の形状ではなく凹凸を有する形状を指す。鱗片状とは、フレーク状の形状である。鱗片状の物質のアスペクト比は鱗片状の形状のうちいずれかの角度の平面図でみた際の長手方向の長さと短手方向の長さとを比較した値をいう。例えば、電子顕微鏡で撮像した際に長手方向長さと短手方向の長さの比が２以上：１であれば、アスペクト比は２以上である。

ここで、「一次粒子」とは、粒子の最小構成単位である結晶体（微結晶）を意味する。また、「アスペクト比」とは、粒子の長径と短径（または厚さ）との比（＝長径／短径（または厚さ））である。「平均アスペクト比」は、電子顕微鏡等で撮像した撮像範囲中の結晶体のアスペクト比を平均したアスペクト比を指す。「粒径」とは、粒子の平均長径を意味する。また、添加剤として用いる窒化ホウ素を、「六方晶窒化ホウ素一次粒子」または単に「窒化ホウ素」と呼ぶこととする。これらの定義は、以下、実施の形態においても同様である。

図１４に示すように、窒化ホウ素１２ａ，１２ｂは、ホウ素１４と窒素１５とが互いに正六角形の頂点に配置された六員環構造を有している。窒化ホウ素１２ｂは、窒化ホウ素１２ａのホウ素１４と窒素１５とを互いに入れ替えたものである。窒化ホウ素１２ａのホウ素１４（窒素１５）と窒化ホウ素１２ｂの窒素１５（ホウ素１４）とは互いに逆の電荷を有しているため、窒化ホウ素１２ａと窒化ホウ素１２ｂとの間には、水素結合と同程度の大きさの引力が生じる。この引力が、六方晶窒化ホウ素一次粒子同士の重合・凝集を促進する。すなわち、樹脂組成物に添加する窒化ホウ素の添加量を多くした場合には、この機構により窒化ホウ素同士が重合・凝集して窒化ホウ素（二次粒子）が生成し、樹脂組成物内に沈殿・析出することになる。その結果、沈殿・析出した窒化ホウ素に電界集中して絶縁破壊が起こり、樹脂組成物の耐圧性が向上しないと考えられる。

なお、例えば粒子形状が球状である平均アスペクト比が２未満である窒化ホウ素にあっては、粒子形状が鱗片状である平均アスペクト比が２以上の窒化ホウ素に比べて、窒化ホウ素同士の重合・凝集が起こりにくいが、電気的な安定性は高くないため、樹脂組成物の耐圧性を高めにくいため、実施は可能であるが、平均アスペクト比が２以上であるとよい。

以上より、窒化ホウ素を添加した樹脂組成物において、窒化ホウ素同士の重合・凝集を低減し、高耐圧化を実現することが望まれる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。

＜第１実施形態に係る樹脂組成物の主要な特徴および効果＞
図１は、第１実施形態に係る樹脂組成物の断面模式図である。図２は、第１実施形態に係る樹脂組成物を構成する窒化ホウ素の拡大模式図である。図３は、第１実施形態に係る樹脂組成物を構成する弾性部材の拡大断面模式図である。

図１に示すように、第１実施形態に係る樹脂組成物１０は、ベースポリマ１１と添加剤とを含む。前記添加剤は、窒化ホウ素１２と、弾性部材１３とを含む。

第１実施形態に係る窒化ホウ素１２は、平均アスペクト比が２以上である複数の六方晶窒化ホウ素一次粒子により構成され、図２に示すように、ホウ素１４と窒素１５とが互いに正六角形の頂点に配置された六員環構造を有している。以下、複数の六方晶窒化ホウ素一次粒子を六方晶窒化ホウ素一次粒子１２という場合がある。

図３に示すように、第１実施形態に係る弾性部材１３は、複数の弾性粒子により構成されている。以下、複数の弾性粒子を弾性粒子１３という場合がある。弾性粒子１３は、コア層１６とコア層１６の外周に配置されたシェル層１７とを有する。そして、コア層１６の弾性率とシェル層１７の弾性率とは、互いに異なっている。

第１実施形態に係る樹脂組成物１０において、複数の弾性粒子１３の平均粒径は、複数の六方晶窒化ホウ素一次粒子１２の平均粒径よりも小さい。

第１実施形態に係る樹脂組成物１０は、以上の特徴的な構成を有することで、窒化ホウ素を添加した樹脂組成物において、窒化ホウ素同士の重合・凝集を抑制し、高耐圧化を実現することができる。以下、その理由について説明する。

今般、本発明者らは、図１に示すように、樹脂組成物１０の添加剤として、窒化ホウ素１２に加えて、弾性部材１３を添加することによって、窒化ホウ素１２の重合・凝集を抑制できることを見出した。このことは、次に示すブラウン運動理論によって説明できる。

ベースポリマ１１に添加剤を混練する（練り混ぜて均一に分散させる）際において、添加剤の粒径が小さい場合には、ブラウン運動によって拡散していくと考えられる。具体的には、ブラウン運動の理論によれば、拡散係数Ｄは次式で与えられる。

Ｄ＝ｋ_ＢＴ／６πμａ ・・・（式１）

式１において、ｋ_Ｂはボルツマン定数、Ｔは温度、μはベースポリマの粘性、ａは粒子の直径（粒径）である。式１より、粒径ａが小さいほど、拡散係数Ｄが大きくなることがわかる。従って、ベースポリマ１１に窒化ホウ素１２を添加して混練する際に、六方晶窒化ホウ素一次粒子１２の平均粒径よりも小さい平均粒径を有する弾性粒子１３をさらに添加すると、弾性粒子１３が六方晶窒化ホウ素一次粒子１２よりも激しくブラウン運動する。その結果、六方晶窒化ホウ素一次粒子１２と六方晶窒化ホウ素一次粒子１２との間に弾性粒子１３が入り込み、前述した窒化ホウ素同士の重合・凝集反応を抑制することができる。このとき、（式１）から、弾性粒子の一秒後の到達距離は、室温での、樹脂の母材であるエポキシ樹脂と同等のサイズとなり、弾性粒子が大きく移動することがわかる。

特に、今般、本発明者らによれば、弾性粒子１３の構成を、弾性率の異なるコア層１６とシェル層１７とのコア／シェル構造とすることによって、樹脂組成物１０中に複数の弾性粒子１３を効果的に分散させることができることがわかった。すなわち、弾性粒子１３が樹脂組成物１０中に分散することによって、窒化ホウ素１２同士の重合・凝集反応をより効果的に抑制することができる。

さらには、コア層１６をベースポリマ１１よりも弾性率の小さい（すなわち柔軟性が高い）材料（エラストマ）により構成し、かつ、シェル層１７をベースポリマ１１との相溶性の高い材料により構成することによって、エラストマ成分を樹脂組成物１０中に効果的に分散させることができ、その結果、樹脂組成物１０の靭性を高め、耐クラック性を向上させることができる。

なお、シェル層１７の成分がベンゼン環を含む場合には、窒化ホウ素の六員環との相互作用が大きくなるため、弾性粒子１３が六方晶窒化ホウ素一次粒子１２の周囲に配置されやすくなる。その結果、窒化ホウ素同士の重合・凝集反応をさらに効果的に抑制するとともに、六方晶窒化ホウ素一次粒子１２と弾性粒子１３との結びつきが強く耐熱性をさらに向上させることが可能となる。

以上より、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、窒化ホウ素１２を多量に添加した場合であっても、窒化ホウ素１２の重合・凝集を抑制し、高耐圧化を実現することができる。

また、図１に示すように、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、好ましい構成として、樹脂組成物１０中において、樹脂組成物１０中において、複数の弾性粒子１３のそれぞれの間には、六方晶窒化ホウ素一次粒子１２が介在している。すなわち、第１実施形態に係る窒化ホウ素１２は、樹脂組成物１０中において、六方晶窒化ホウ素一次粒子として存在し、窒化ホウ素の凝集体（二次粒子）としては存在しないため、樹脂組成物１０の耐圧性を向上させることができる。さらに、いいかえれば、複数の弾性粒子１３が高耐熱性および高熱伝導性を有する窒化ホウ素１２のネットワークで結びついているため、弾性部材１３の耐熱性を向上させることができる。

また、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、好ましい構成として、複数の弾性粒子１３の形状は球状であり、複数の弾性粒子１３の平均粒径は、複数の六方晶窒化ホウ素一次粒子１２の粒径の１／１０以上１／５以下である。ここで、「球状」とは、アスペクト比（長径と短径の比）が１以上２未満である。このような構造とすることで、弾性粒子１３と弾性粒子１３との間の相互作用が最も小さくなり、複数の弾性粒子１３同士が反発して凝集しにくく、かつ、ブラウン運動によって拡散しやすい。その結果、窒化ホウ素の重合・凝集を効果的に抑制することができる。より、好ましくはアスペクト比（長径と短径の比）が１以上１．５未満であることをいう。このような構造とすることで、弾性粒子１３がさらに球に近くなる。その結果、窒化ホウ素の重合・凝集を、より効果的に抑制することができる。このときの弾性粒子の凝集量は、アスペクト比（長径と短径の比）が１以上２未満の場合の７５％となる。

また、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、好ましい構成として、後述の実施例（図１２）に示すように、複数の窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）１２の平均粒径（図３に示す半径ｒ１の２倍）は、１μｍ以上１５μｍ以下である。このような構成とすることで、樹脂組成物の耐圧性をさらに向上させることができる。また、複数の窒化ホウ素１２の平均粒径は、好ましくは２μｍ以上１３μｍ以下である。このような構成とすることで、平均粒径が１μｍ以上１５μｍ以下の場合よりも、耐圧がピークとなる５μｍに近づき、耐圧性を１０％向上させることができる。５μｍで耐圧がピークをもつのは、これより小さいと、窒化ホウ素同士が凝集・重合し、大きいと絶縁破壊を抑止しないためである。また、複数の窒化ホウ素１２の平均粒径は、より好ましくは４μｍ以上１０μｍ以下である。このような構成とすることで、平均粒径が２μｍ以上１３μｍ以下の場合よりも、さらに耐圧がピークとなる５μｍに近づき、耐圧性を１０％向上させることができる。

そして、好ましい構成として、後述の実施例（図１１）に示すように、複数の窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）１２の平均アスペクト比は、３以上である。このような構成とすることで、樹脂組成物の耐圧性をさらに向上させることができる。複数の窒化ホウ素１２の平均アスペクト比は、好ましくは３．５以上である。このような構成とすることで、絶縁破壊耐性の材料の面積比率が高まり、平均アスペクト比が３以上の場合よりも樹脂組成物の耐圧性を１０％向上させることができる。複数の窒化ホウ素１２の平均アスペクト比は、より好ましくは４以上である。このような構成とすることで、平均アスペクト比が３．５以上の場合よりも樹脂組成物の耐圧性を１０％向上させることができる。各数値範囲を限定する意義（効果）については、後述の実施例にて詳述する（以下同じ）。

また、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、好ましい構成として、後述の実施例（図６および図７）に示すように、複数の弾性粒子１３の平均粒径は、０．１μｍ以上２．４μｍ以下であり、このような構成とすることで、樹脂組成物の耐圧性をさらに向上させることができる。複数の弾性粒子１３の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上２μｍ以下であり、このような構成とすることで、弾性粒子の最大半径が小さくなり、窒化ボロンの凝集・沈殿をより阻害し、樹脂組成物の耐圧性を、平均粒径が０．１μｍ以上２．４μｍ以下に比較して１０％向上させることができる。複数の弾性粒子１３の平均粒径は、より好ましくは、０．１μｍ以上１μｍ以下である。このような構成とすることで、弾性粒子の最大半径がさらに小さくなり、窒化ボロンの凝集・沈殿をより阻害し、樹脂組成物の耐圧性を、平均粒径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の場合と比較して１０％向上させることができる。

また、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、好ましい構成として、後述の実施例（図１３）に示すように、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）１２の樹脂組成物１０中の重量比率は、０．５重量％以上３０重量％以下であり、このような構成とすることで、樹脂組成物の耐圧性をさらに向上させることができる。窒化ホウ素１２の樹脂組成物中の重量比率は、好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。このような構成とすることで、重量比率が０．５重量％以上３０重量％以下の場合より、耐圧がピークとなる６重量％に近づき、耐圧性を１０％向上させることができる。重量比率が６重量％で耐圧がピークをもつのは、これより小さいと、窒化ホウ素が絶縁破壊を抑止せず、これより大きいと、窒化ホウ素同士が、凝集・重合するためである。窒化ホウ素１２の樹脂組成物１０中の重量比率は、より好ましくは２重量％以上１０重量％以下である。このような構成とすることで、重量比率が１重量％以上２０重量％以下の場合より、耐圧がピークとなる６重量％にさらに近づき、耐圧性を１０％向上させることができる。

また、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、好ましい構成として、後述の実施例（図８、図９および図１０）に示すように、弾性部材（弾性粒子）１３の樹脂組成物１０中の重量比率は、１重量％以上１０重量％以下であり、このような構成とすることで、樹脂組成物の耐圧性および耐クラック性をさらに向上させることができる。弾性部材１３の樹脂組成物１０中の重量比率は、好ましくは１重量％以上７重量％以下であり、このような構成とすることで、重量比率が１重量％以上１０重量％以下の場合より、耐圧性およびクラック耐性がピークとなる３重量％に近づき、樹脂組成物の耐圧性および耐クラック性を１０％向上させることができる。重量比率が３重量％で耐圧およびクラック耐性がピークをもつのは、これより小さいと、絶縁破壊を抑止せず、これより大きいと、弾性部材同士が、凝集・重合するためである。弾性部材１３の樹脂組成物中の重量比率は、より好ましくは１重量％以上５重量％以下である。このような構成とすることで、重量比率が１重量％以上７重量％以下の場合より、耐圧性およびクラック耐性がピークとなる３重量％にさらに近づき、樹脂組成物の耐圧性および耐クラック性を１０％向上させることができる。

＜ベースポリマの詳細＞
以下、第１実施形態に係る樹脂組成物１０を構成するベースポリマ１１について詳細に説明する。

第１実施形態に係る樹脂組成物１０において、好ましい構成として、ベースポリマ１１は、エポキシ樹脂である。このように、ベースポリマ１１を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂とすることで、樹脂組成物の耐圧性を向上させることができる。

エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、その種類は特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらのエポキシ樹脂のなかでは、耐熱性の観点から極性を有するエポキシ樹脂が好ましく、エポキシ樹脂のプレポリマの主骨格はビスフェノールＡ型であることがより好ましい。

＜窒化ホウ素の詳細＞
第１実施形態に係る樹脂組成物１０を構成する窒化ホウ素１２について詳細に説明する。前述したように、第１実施形態に係る窒化ホウ素１２は、常圧相窒化ホウ素の一次粒子である。常圧相窒化ホウ素の結晶構造は六方晶であり、グラファイトに類似した六角網目の層状構造をとる。そのため、常圧相窒化ホウ素の粒子形状は、鱗片状が最も安定な形状であり、平均アスペクト比が２以上となる。

＜弾性部材の詳細＞
以下、第１実施形態に係る樹脂組成物１０を構成する弾性部材１３について詳細に説明する。

前述したように、図３に示す第１実施形態に係る弾性部材（弾性粒子）１３は、コア層１６とコア層１６の外周に配置されたシェル層１７とを有し、コア層１６の弾性率とシェル層１７の弾性率とが互いに異なる。より具体的には、コア層１６の弾性率は、シェル層１７の弾性率よりも高い。コア層の直径（図３に示す半径ｒ２の２倍）およびシェル層の層厚（図３に示す半径差ｒ３の２倍）は、いずれも０．１μｍオーダーである。

コア層１６の構成成分としては、特に限定されるものではないが、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。好ましくはｎ－ブチルアクリレート、エチルアクリレートである。これらの単量体には、２個以上のビニル性官能基を持つ単量体が含まれてもよい。特に限定されるものではないが、エチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、１，３－ブチレングリコールジメタクリレート、１，４－ブチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン等が挙げられる。好ましくはアリルメタクリレートである。また、ブタジエン－アクリロニトリル－スチレン（ＡＢＳ）、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート－ブチルアクリレート－スチレン（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート－ブタジエン－スチレン（ＯＡＢＳ）、アルキルアクリレート－ブタジエン－アクリロニトリル－スチレン（ＡＡＢＳ）、ブタジエン－スチレン（ＳＢＲ）及びメチルメタクリレート－ブチルアクリレート－シロキサンをはじめとするシロキサン等の粒子状弾性体、又はこれらを変性したゴム等が挙げられる。

シェル層１７の構成成分としては、特に限定されるものではないが、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。好ましくはメチルメタクリレート、エチルアクリレートである。単量体には、２個以上のビニル性官能基を持つ単量体が含まれてもよい。特に限定されるものではないが、エチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、１，３－ブチレングリコールジメタクリレート、１，４－ブチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン等が挙げられる。好ましくはアリルメタクリレートである。ベースポリマ１１の構成成分であるエポキシ樹脂との界面接着性を向上させるために、シェル層１７の構成成分として、極性の高い官能基をもつ単量体を導入してもよい。極性の高い官能基の例としては、エポキシ基、水酸基、アミド基、イミド基、アミン基、イミン基、カルボン酸基、無水カルボン酸基等が挙げられる。

コア層１６／シェル層１７の比率（重量比）は、例えば４０／６０～９５／５であり、より好ましくは６０／４０～８５／１５である。コア層１６の比率が低下すると、樹脂組成物１０の靭性が劣る場合があるため好ましくない。一方、シェル層１７の比率が低下すると、樹脂組成物中で重合体粒子が分散しにくくなり、耐圧性が向上しない場合がある。

＜その他＞
後述の実施例に示すように、第１実施形態に係る樹脂組成物１０は、添加剤として、ベースポリマの硬化反応を促進する酸無水物、ベースポリマの硬化反応を開始するラジカル重合開始剤、製品に適用する際に他の材料との接合性を高めるカップリング剤、添加剤を分散させやすくする分散剤等を添加してもよい。

酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水ドデセニルコハク酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、無水シクロペンタンテトラカルボン酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が挙げられる。

ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系化合物等が挙げられる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリンング剤等が挙げられる。分散剤としては、例えばノニオン系界面活性剤等が挙げられる。

＜第１実施形態に係る樹脂組成物の適用例＞
以下、第１実施形態に係る樹脂組成物１０を適用した電気機器の例について説明する。すなわち、第１実施形態に係る樹脂組成物１０が電気機器の電気絶縁を必要とする箇所に適用されている例である。

＜適用例１＞
図４は、第１実施形態に係る樹脂組成物１０を適用した変圧器２０を示す断面模式図である。

図４に示すように、第１実施形態に係る変圧器２０は、導線（巻線）２１と、導線２１の周囲に配置された樹脂組成物１０と、樹脂組成物１０の周囲に配置された絶縁紙２２と、絶縁紙２２の周囲に配置された絶縁材２３とを有している。なお、絶縁材２３を樹脂組成物１０によって構成してもよい。この導線２１には高圧の交流電圧が印加される。

このような構成を有する変圧器２０にあっては、運転時の温度変化、または輸送時の温度変化によって樹脂組成物１０に対して局所的に熱応力が発生する可能性がある。この点、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、耐圧性だけでなく耐クラック性も向上させることができるため、このような熱的・電気的ストレスが大きい変圧器２０に好適に適用することができる。

＜適用例２＞
図５は、第１実施形態に係る樹脂組成物１０を適用した電動機３０を示す断面模式図である。

図５に示すように、第１実施形態に係る電動機３０は、導線３１と、導線３１の周囲に配置された樹脂組成物１０とを有している。この導線３１には、高圧の交流電圧が印加される。

このような構成を有する電動機３０にあっては、運転時の温度変化、または輸送時の温度変化によって樹脂組成物１０に対して局所的に熱応力が発生する可能性がある。この点、第１実施形態に係る樹脂組成物１０にあっては、耐圧性だけでなく耐クラック性も向上させることができるため、このような熱的・電気的ストレスが大きい電動機３０に好適に適用することができる。

＜その他の適用例＞
以上で説明した適用例の他にも、第１実施形態に係る樹脂組成物１０は、開閉機器、変換器、制御機器、家電機器、車載機器または鉄道搭載機器等の電気機器に好適に適用することができ、例えば電子制御ユニット（Electronic Control Unit：ＥＣＵ）やインバータの一部または全部を覆う樹脂として実施できる。第１実施形態に係る樹脂組成物１０は、強電用電気機器（産業機器）により好適に適用することができる。産業機器とは、変圧器を含む静止誘導機器、電動機、同期機、開閉機器、圧縮機、電力変換器(インバータやコンバータ)、制御機器のような産業分野で用いられ自走手段を有さない機器である。また、本発明は、家電機器、車載機器または鉄道搭載機器等にも実施可能である。自走手段を有する自動車のＥＣＵや自動車と鉄道向けインバータは高温に晒され、内部のチップも高温となるため本発明の樹脂組成物は有効である。また、エレベータやクレーンのような吊り上げ機器の制御機器やインバータを覆う樹脂としても実施可能である。

＜第１実施形態に係る樹脂組成物の製造方法＞
以下、第１実施形態に係る樹脂組成物１０の製造方法について説明する。第１実施形態に係る樹脂組成物１０の製造方法は、ベースポリマと添加剤とを混練し、混練物を生成する工程（（ａ）混練工程）と、前記混練物を成型し、成形物を生成する工程（（ｂ）成形工程）と、前記成形物を加熱し、前記樹脂組成物を生成する工程（（ｃ）硬化工程）とを有している。

（ａ）混練工程では、図１に示すベースポリマ１１と添加剤である窒化ホウ素１２および弾性部材１３とを混練するが、前述したように、弾性部材１３を構成する弾性粒子がブラウン運動によってベースポリマ１１中を拡散し、混練物中において窒化ホウ素１２を構成する六方晶窒化ホウ素一次粒子同士の重合・凝集を抑制することができる。これにより、前記（ｂ）成形工程および前記（ｃ）硬化工程を経て生成された図１に示す樹脂組成物１０において、耐圧性を向上させることができる。

なお、第１実施形態に係る樹脂組成物の製造方法において、好ましい形態として、前記（ｂ）成形工程は、塗布、真空注型、大気注型、加圧注型または射出注型のいずれか１つによって行われる。すなわち、第１実施形態に係る樹脂組成物は、あらゆる成形法で成形することが可能であるため、樹脂組成物の製造効率を向上させることができる。

特に、前記（ｂ）成形工程において、塗布によってシート状の成形物を生成する場合には、従来、樹脂成分のみが表面に集まり、添加物が沈降する等によって、ベースポリマと添加物とが成形物中で分離するという問題があった。その結果、本来樹脂組成物中に分散した窒化ホウ素同士によって形成されるヒートパスが形成されず、望まれる放熱性能が達成できないという虞があった。

この点、第１実施形態に係る樹脂組成物の製造方法にあっては、前記（ａ）混練工程でベースポリマ１１と添加剤とが混練されてから、ベースポリマ１１が前記（ｃ）硬化工程で硬化するまでの間、弾性部材１３を構成する弾性粒子がブラウン運動を続ける。そのため、前記（ｂ）成形工程において、いずれの成形法（特に塗布）を用いた場合でも、添加剤が成形物中で分離するという事態を防止することができる。

（変形例）
以下、第１実施形態に係る変形例について、説明する。

＜変形例１＞
第１変形例（以下、変形例１）に係る樹脂組成物は、基本的には第１実施形態に係る樹脂組成物と同様に構成されているが、変形例１に係る樹脂組成物は、さらに、スチレンおよび／またはＮ－フェニルマレイミドを含む点で、第１実施形態に係る樹脂組成物と相違している。「スチレンおよび／またはＮ－フェニルマレイミド」とは、スチレン単独でも、Ｎ－フェニルマレイミド単独でも、または、これらを併用してもよいという意味である。

スチレンおよびＮ－フェニルマレイミドは、ベースポリマの硬化反応の触媒として用いられる物質であるが、本発明者らは、今般、添加剤として窒化ホウ素および弾性部材とともに添加することで、六方晶窒化ホウ素一次粒子同士の重合・凝集をさらに抑制することを見出した。そのため、変形例１に係る樹脂組成物にあっては、図１に示す第１実施形態に係る樹脂組成物１０に比べて、さらに高耐圧性を向上させることができる。

なお、六方晶窒化ホウ素一次粒子同士の重合・凝集を抑制する効果としては、スチレン単独でも、Ｎ－フェニルマレイミド単独でもよいが、これらを併用した方がより好ましい。スチレンおよび／またはＮ－フェニルマレイミドの樹脂組成物中の重量比率は、特に限定されるものではないが、０．１重量％以上６重量％以下であることが好ましい。

なお、ベースポリマの硬化後には、樹脂組成物中にスチレンおよび／またはＮ－フェニルマレイミドの硬化生成物が生成する。これらの硬化生成物は高耐熱性を有しているため、樹脂組成物の耐熱性をさらに向上させることもできる。

＜変形例２＞
第２変形例（以下、変形例２）に係る樹脂組成物は、基本的には第１実施形態に係る樹脂組成物と同様に構成されているが、変形例２に係る樹脂組成物は、さらに劈開マイカを含む点で、第１実施形態に係る樹脂組成物と相違している。

マイカは、樹脂組成物の耐圧性を向上させる添加剤である。特に、マイカはその表面で絶縁破壊が進展するため、マイカのなかでも表面積が大きい壁開マイカを用いることで、絶縁破壊の進展速度を小さくすることができ、樹脂組成物の絶縁破壊耐性がさらに向上する。そのため、変形例２に係る樹脂組成物にあっては、図１に示す第１実施形態に係る樹脂組成物１０に比べて、さらに高耐圧性を向上させることができる。

なお、劈開マイカは、変形例１のスチレンおよび／またはＮ－フェニルマレイミドと併用することも可能である。劈開マイカの樹脂組成物中の重量比率は、特に限定されるものではないが、１重量％以上５０重量％以下（例えば１０重量％）であることが好ましい。

＜変形例３＞
第３変形例（以下、変形例３）に係る樹脂組成物は、基本的には第１実施形態に係る樹脂組成物と同様に構成されているが、変形例３に係る樹脂組成物は、さらにシリカを含む点で、第１実施形態に係る樹脂組成物と相違している。

シリカは、樹脂組成物の耐熱性およびクラック耐性を向上させる添加剤である。

高熱伝導性を付与する添加剤として樹脂組成物に添加する結晶性シリカの中には、湿式と乾式との２種の方法において製造したものが存在する。一般的に乾式製造の方が表面におけるＯＨ基や残留水が少なく、絶縁樹脂製造における水の悪影響（硬化阻害、副反応の誘発）を避けることが可能となる。また、この効果により絶縁樹脂の熱伝導度を高めるのにも役立つ。

一方、湿式製造の破砕シリカは、その表面にＯＨ基が多く露出する傾向があり、このＯＨ基と水とが水素結合により多数結合する。水は１分子あたり２０ｋＪ／ｍｏｌ以上のエネルギーで発熱的に結合しており、この水を除去するには１００℃以上で一昼夜にわたる乾燥工程を必要とする。また水の存在は、エポキシ樹脂の重合にとっては望ましくない効果を与える。そのため、樹脂組成物の耐熱性およびクラック耐性を向上させる添加剤としては、乾式製造されたシリカの方が湿式製造されたシリカよりも好ましい。

また、樹脂組成物に添加するシリカとして、結晶性シリカだけでなく、（溶融）球状シリカを含んでもよい。球状シリカとすることで、線膨張係数を低減し、低減効果が等方的となり、線膨張係数の樹脂組成物の製造方向による依存性を小さくすることができる。

そのため、変形例３に係る樹脂組成物にあっては、図１に示す第１実施形態に係る樹脂組成物１０に比べて、さらに耐熱性とクラック耐性をさらに向上させることができる。

なお、シリカは、変形例１のスチレンおよび／またはＮ－フェニルマレイミド、または、変形例２の劈開マイカと併用することも可能である。シリカの樹脂組成物中の重量比率は、特に限定されるものではないが、１０重量％以上８０重量％以下であることが好ましい。

＜変形例４＞
第４変形例（以下、変形例４）に係る樹脂組成物は、基本的には第１実施形態に係る樹脂組成物と同様に構成されているが、変形例４に係る樹脂組成物は、さらにエラストマを含む点で、第１実施形態に係る樹脂組成物と相違している。

エラストマは、樹脂組成物のクラック耐性を向上させる添加剤である。エラストマとしては、非反応性エラストマ（例えば、アクリロニトリル－ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ポリブタジエンやクロロプレンゴム等の液状ゴム、シリコーンオイル、シリコーンゴム、カルボキシル或はエポキシ変性の架橋ＮＢＲ、アクリルゴム、ウレタンゴム、熱可塑性ポリエステルエラストマ等）、反応性エラストマ（カルボキシル変性のブタジエン－アクリロニトリル共重合体（ＣＴＢＮ）、アミノ変性のブタジエン－アクリロニトリル共重合体（ＡＴＢＮ）、主鎖にカルボキシル基を含有するＮＢＲ、カルボキシル変性ポリブタジエン、液状ポリサルファイド、変性シリコーンウレタンプレポリマ等）が挙げられる。

また、エラストマの形状として、平均アスペクト比が２以上のもの（例えば鱗片状）が好ましい。こうすることで、沈降やほかの数密度を上げることによるクラック進展阻害作用が期待できる。

以上より、変形例４に係る樹脂組成物にあっては、図１に示す第１実施形態に係る樹脂組成物１０に比べて、さらにクラック耐性をさらに向上させることができる。

（実施例）
以下、実施例を示して本発明を説明する。なお、以下の実施例は本発明の具体的な説明のためのものであって、本発明の範囲がこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術思想の範囲内において、自由に変更可能である。

＜実施例の原材料＞
ベースポリマの一例としては、エポキシ樹脂（製品名ＥＰＩＣＬＯＮ８４０、ＤＩＣ（株）社製）を用いた。窒化ホウ素としては、六方晶窒化ホウ素一次粒子を用いた。弾性部材としては、コア層が無機物からなり、シェル層がポリマからなるコアシェルゴムを用いた。

＜実施例の製造方法＞
基本的には、前述した第１実施形態に係る樹脂組成物の製造方法に沿って、実施例に係る樹脂組成物を作製した。具体的には、エポキシ樹脂（ベースポリマ）と、窒化ホウ素と、コアシェルゴム（弾性部材）と、酸無水物と、ラジカル重合開始剤と、カップリング剤と、分散剤とを攪拌器で十分攪拌・混練し、混練物を生成した。その後、この混練物を塗布により成形し、成形物とした後に、加熱して硬化し、実施例に係る樹脂組成物を作製した。

＜平均粒径および平均アスペクト比＞
ここで、実施例における窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）および弾性部材（弾性粒子）の平均粒径および平均アスペクト比の測定方法の一例について説明する。まず、シート状の樹脂組成物の断面を電子顕微鏡（走査電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡）または光学顕微鏡で測定し、その画像から５０個の測定対象粒子を任意に選択した。その後、各粒子の長径および短径を測定した。実施例においては、この長径の平均を平均粒径とし、長径／短径の平均を平均アスペクト比とした。なお、六方晶窒化ホウ素一次粒子が屈曲した形状を有する場合には、屈曲箇所で当該一次粒子を２つに分け、分けられた２つの部位について長径を測定し、長径の大きな方の部位から算出される長径および短径を当該一次粒子の長径および短径とした。アスペクト比の算出方法は撮像範囲全ての粒子の平均でもよく、また撮像範囲のうちの所定の領域の平均値を用いてもよい。

＜実施例１＞
図６は、第１実施例（以下、実施例１）に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの粒径と窒化ホウ素の沈殿量との関係を表すグラフである。図７は、実施例１に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの粒径と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。

実施例１は、コアシェルゴムの粒径を変化させた場合における、窒化ホウ素の沈殿量および樹脂組成物の絶縁耐圧への影響を調べたものである。実施例１では、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均粒径を５μｍ、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均アスペクト比を６、窒化ホウ素の樹脂組成物中の重量比率を６重量％、コアシェルゴム（弾性部材）の樹脂組成物中の重量比率を３重量％とした。

図６に示すグラフの縦軸「窒化ホウ素の沈殿量」は、添加した窒化ホウ素が全て沈殿したと仮定したときの重量を１（基準）として、エポキシ樹脂（ベースポリマ）を溶媒に溶出させて取り除いた際に残る沈殿物の重量を測定し、相対的に表したものである（図８についても同様）。また、図７に示すグラフの縦軸「絶縁耐圧」は、コアシェルゴムの平均粒径を３μｍとしたときの樹脂組成物の絶縁耐圧を１（基準）として、絶縁耐圧を相対的に表したものである。

図６に示すように、コアシェルゴムの平均粒径を３μｍ以上とすると、添加した窒化ホウ素がほぼ全部沈殿物として析出することがわかる。一方、コアシェルゴムの平均粒径を０．１μｍ以上２．４μｍ以下とすれば、窒化ホウ素の沈殿量を半減（全部沈殿したときの１／２）することができる。そして、好ましくは、コアシェルゴムの平均粒径を０．１μｍ以上２μｍ以下とすれば、窒化ホウ素の沈殿量を全部沈殿したときの１／４とすることができる。より好ましくは、コアシェルゴムの平均粒径を０．１μｍ以上１μｍ以下とすれば、窒化ホウ素の沈殿量をほぼ０とすることができる。

また、図７に示すように、コアシェルゴムの平均粒径を小さくしていくと、絶縁耐圧が向上していくことがわかる。コアシェルゴムの平均粒径を０．１μｍ以上２．４μｍ以下とすれば、コアシェルゴムの平均粒径を３μｍとしたときの樹脂組成物の絶縁耐圧に比べて１．２５倍以上とすることができる。そして、好ましくは、コアシェルゴムの平均粒径を０．１μｍ以上２μｍ以下とすれば、コアシェルゴムの平均粒径を３μｍとしたときの樹脂組成物の絶縁耐圧に比べて１．４倍以上とすることができる。より好ましくは、コアシェルゴムの平均粒径を０．１μｍ以上１μｍ以下とすれば、コアシェルゴムの平均粒径を３μｍとしたときの樹脂組成物の絶縁耐圧に比べて１．５倍以上とすることができる。

以上より、実施例１に係る樹脂組成物から、コアシェルゴム（弾性粒子）の平均粒径を上記範囲とすることで、窒化ホウ素の沈殿・析出を抑止できることが示された。

＜実施例２＞
図８は、第２実施例（以下、実施例２）に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの重量比率と窒化ホウ素の沈殿量との関係を表すグラフである。図９は、実施例２に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの重量比率と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。図１０は、実施例２に係る樹脂組成物において、コアシェルゴムの重量比率と破壊靭性との関係を表すグラフである。

実施例２は、コアシェルゴムの樹脂組成物中の重量比率を変化させた場合における、窒化ホウ素の沈殿量、樹脂組成物の絶縁耐圧および破壊靭性への影響を調べたものである。実施例２では、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均粒径を６μｍ、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均アスペクト比を６、窒化ホウ素の樹脂組成物中の重量比率を６重量％、コアシェルゴム（弾性粒子）の平均粒径を１μｍとした。

図９に示すグラフの縦軸「絶縁耐圧」は、コアシェルゴムを添加しない場合（重量比率が０重量％）の樹脂組成物の絶縁耐圧を１（基準）として、絶縁耐圧を相対的に表したものである。

図１０に示すグラフの縦軸「破壊靭性」は、コアシェルゴムを添加しない場合（重量比率が０重量％）の樹脂組成物の破壊靭性を６（基準）として、破壊靭性を相対的に表したものである。

図８に示すように、コアシェルゴムを添加しない場合（重量比率が０重量％）には、添加した窒化ホウ素がほぼ全部沈殿物として析出することがわかる。一方、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上１０重量％以下とすれば、窒化ホウ素の沈殿量を半減（全部沈殿したときの１／２）することができる。そして、好ましくは、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上７重量％以下とすれば、窒化ホウ素の沈殿量を全部沈殿したときの１／４とすることができる。より好ましくは、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上５重量％以下とすれば、窒化ホウ素の沈殿量をほぼ０とすることができる。

また、図９に示すように、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上１０重量％以下とすれば、コアシェルゴムを添加しない場合の絶縁耐圧に比べて１．２５倍以上とすることができる。そして、好ましくは、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上７重量％以下とすれば、コアシェルゴムを添加しない場合の絶縁耐圧に比べて１．３倍以上とすることができる。より好ましくは、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上５重量％以下とすれば、コアシェルゴムを添加しない場合の樹脂組成物の絶縁耐圧に比べて１．４倍以上とすることができる。

また、図１０に示すように、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上１０重量％以下とすれば、コアシェルゴムを添加しない場合の破壊靭性に比べて１．２５倍以上とすることができる。そして、好ましくは、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上７重量％以下とすれば、コアシェルゴムを添加しない場合の破壊靭性に比べて１．３倍以上とすることができる。より好ましくは、コアシェルゴムの重量比率を１重量％以上５重量％以下とすれば、コアシェルゴムを添加しない場合の樹脂組成物の破壊靭性に比べて１．４倍以上とすることができる。

以上より、実施例２に係る樹脂組成物から、コアシェルゴム（弾性部材）の重量比率を上記範囲とすることで、窒化ホウ素の沈殿・析出を抑止できることが示された。そして、実施例２に係る樹脂組成物から、コアシェルゴム（弾性部材）の添加により、耐圧性だけでなく耐クラック性も向上させることができることが示された。

＜実施例３＞
図１１は、第３実施例（以下、実施例３）に係る樹脂組成物において、窒化ホウ素のアスペクト比と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。

実施例３は、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）のアスペクト比を変化させた場合における、樹脂組成物の絶縁耐圧への影響を調べたものである。実施例３では、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均粒径を６μｍ、窒化ホウ素の樹脂組成物中の重量比率を６重量％、コアシェルゴム（弾性粒子）の平均粒径を１μｍ、コアシェルゴム（弾性部材）の樹脂組成物中の重量比率を３重量％とした。

図１１に示すグラフの縦軸「絶縁耐圧」は、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均アスペクト比が１である場合の樹脂組成物の絶縁耐圧を１（基準）として、絶縁耐圧を相対的に表したものである。

図１１に示すように、窒化ホウ素の平均アスペクト比を２以上とすれば、樹脂組成物の絶縁耐圧が向上する。特に、窒化ホウ素の平均アスペクト比を３以上とすれば、窒化ホウ素の平均アスペクト比が１である場合の絶縁耐圧に比べて１．１倍以上とすることができる。そして、好ましくは、窒化ホウ素の平均アスペクト比を３．５以上とすれば、窒化ホウ素の平均アスペクト比が１である場合の絶縁耐圧に比べて１．２５倍以上とすることができる。より好ましくは、窒化ホウ素の平均アスペクト比を４以上とすれば、窒化ホウ素の平均アスペクト比が１である場合の絶縁耐圧に比べて１．４倍以上とすることができる。なお、窒化ホウ素の平均アスペクト比の上限は特に限定されるものではないが、平均アスペクト比を８以上とした場合には、樹脂組成物の絶縁耐圧が飽和し、その向上は緩やかになっていくものと考えられる。

以上より、実施例３に係る樹脂組成物から、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均アスペクト比を上記範囲とすることで、窒化ホウ素の沈殿・析出を抑止できることが示された。

＜実施例４＞
図１２は、第４実施例（以下、実施例４）に係る樹脂組成物において、窒化ホウ素の粒径と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。

実施例４は、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の粒径を変化させた場合における、樹脂組成物の絶縁耐圧への影響を調べたものである。実施例４では、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均アスペクト比を６、窒化ホウ素の樹脂組成物中の重量比率を６重量％、コアシェルゴム（弾性粒子）の平均粒径を１μｍ、コアシェルゴム（弾性部材）の樹脂組成物中の重量比率を3重量％とした。

図１２に示すグラフの縦軸「絶縁耐圧」は、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均粒径を２０μｍとした場合における樹脂組成物の絶縁耐圧を１（基準）として、絶縁耐圧を相対的に表したものである。窒化ホウ素の平均粒径を２０μｍとすると、コアシェルゴムの添加の有無にかかわらず、窒化ホウ素が全て沈殿・析出する。

図１２に示すように、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均粒径を１μｍ以上１５μｍ以下とすれば、窒化ホウ素の平均粒径が２０μｍである場合の絶縁耐圧に比べて１．１倍以上とすることができる。そして、好ましくは、窒化ホウ素の平均粒径を２μｍ以上１３μｍ以下とすれば、窒化ホウ素の平均粒径が２０μｍである場合の絶縁耐圧に比べて１．２５倍以上とすることができる。より好ましくは、窒化ホウ素の平均粒径を４μｍ以上１０μｍ以下とすれば、窒化ホウ素の平均粒径が２０μｍである場合の絶縁耐圧に比べて１．４倍以上とすることができる。

以上より、実施例４に係る樹脂組成物から、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均粒径を上記範囲とすることで、窒化ホウ素の沈殿・析出を抑止できることが示された。

＜実施例５＞
図１３は、第５実施例（以下、実施例５）に係る樹脂組成物において、窒化ホウ素の重量比率と絶縁耐圧との関係を表すグラフである。

図１３に示すグラフの縦軸「絶縁耐圧」は、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）を添加しない場合（重量比率が０重量％）の樹脂組成物の絶縁耐圧を１（基準）として、絶縁耐圧を相対的に表したものである。

図１３に示すように、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の重量比率を０．５重量％以上３０重量％以下とすれば、窒化ホウ素を添加しない場合の絶縁耐圧に比べて１．１倍以上とすることができる。そして、好ましくは、窒化ホウ素の重量比率を１重量％以上２０重量％以下とすれば、窒化ホウ素を添加しない場合の絶縁耐圧に比べて１．３倍以上とすることができる。より好ましくは、窒化ホウ素の重量比率を２重量％以上１０重量％以下とすれば、窒化ホウ素を添加しない場合の樹脂組成物の絶縁耐圧に比べて１．４倍以上とすることができる。

以上より、実施例５に係る樹脂組成物から、窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）の平均粒径を上記範囲とすることで、窒化ホウ素の沈殿・析出を抑止できることが示された。

本発明は前記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

１０ 樹脂組成物
１１ ベースポリマ
１２，１２ａ，１２ｂ 窒化ホウ素（六方晶窒化ホウ素一次粒子）
１３ 弾性部材（弾性粒子）
１４ ホウ素
１５ 窒素
１６ コア層
１７ シェル層
２０ 変圧器
２１ 導線（巻線）
２２ 絶縁紙
２３ 絶縁材
３０ 電動機
３１ 導線

Claims (14)

1. エポキシ樹脂を含むベースポリマと添加剤とを含む樹脂組成物において、
   前記添加剤は、窒化ホウ素と弾性部材とを含み、
   前記窒化ホウ素は、粒径が２μｍ以上１５μｍ以下、アスペクト比が２以上である六方晶窒化ホウ素一次粒子により構成され、
   前記弾性部材は、コア層と前記コア層の外周に配置されたシェル層とを有する弾性粒子により構成され、
   前記コア層の弾性率と前記シェル層の弾性率とは、互いに異なり、
   前記弾性粒子の粒径は、前記六方晶窒化ホウ素一次粒子の粒径よりも小さい、樹脂組成物。
2. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記樹脂組成物中において、前記弾性粒子のそれぞれの間には、前記六方晶窒化ホウ素一次粒子が介在している、樹脂組成物。
3. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記弾性粒子の形状は、球状であり、
   前記弾性粒子の前記粒径は、前記六方晶窒化ホウ素一次粒子の前記粒径の１／１０以上１／５以下である、樹脂組成物。
4. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記六方晶窒化ホウ素一次粒子の前記粒径は、４μｍ以上１０μｍ以下であり、
   前記六方晶窒化ホウ素一次粒子の前記アスペクト比は、４以上である、樹脂組成物。
5. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記弾性粒子の前記粒径は、０．１μｍ以上２μｍ以下である、樹脂組成物。
6. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記窒化ホウ素の前記樹脂組成物中の重量比率は、２重量％以上１０重量％以下である、樹脂組成物。
7. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記弾性部材の前記樹脂組成物中の重量比率は、１重量％以上５重量％以下である、樹脂組成物。
8. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記添加剤は、さらにスチレンおよび／またはＮ－フェニルマレイミドを含む、樹脂組成物。
9. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
   前記添加剤は、さらに劈開マイカを含む、樹脂組成物。
10. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
    前記添加剤は、さらにシリカを含む、樹脂組成物。
11. 請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物が、電気絶縁を必要とする箇所に適用されている、電気機器。
12. 請求項１１に記載の電気機器において、
    前記電気機器は、変圧器、開閉機器、電動機、変換器、制御機器、家電機器、車載機器または鉄道搭載機器のいずれか１つである、電気機器。
13. エポキシ樹脂を含むベースポリマと添加剤とを含む樹脂組成物の製造方法であって、
    前記添加剤は、窒化ホウ素と弾性部材とを含み、
    前記窒化ホウ素は、粒径が２μｍ以上１５μｍ以下、アスペクト比が２以上である六方晶窒化ホウ素一次粒子により構成され、
    前記弾性部材は、コア層と前記コア層の外周に配置されたシェル層とをそれぞれ有する弾性粒子により構成され、
    前記コア層の弾性率と前記シェル層の弾性率とは、互いに異なり、
    前記弾性粒子の粒径は、前記六方晶窒化ホウ素一次粒子の粒径よりも小さく、
    前記ベースポリマと前記添加剤とを混練し、混練物を生成する（ａ）工程と、
    前記混練物を成型し、成形物を生成する（ｂ）工程と、
    前記成形物を加熱し、前記樹脂組成物を生成する（ｃ）工程と、
    を有する、樹脂組成物の製造方法。
14. 請求項１３に記載の樹脂組成物の製造方法において、
    前記（ｂ）工程は、塗布、真空注型、大気注型、加圧注型または射出注型のいずれか１つによって行われる、樹脂組成物の製造方法。

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