JP2022125969A - 両面または片面工作機械 - Google Patents
両面または片面工作機械 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022125969A JP2022125969A JP2022008879A JP2022008879A JP2022125969A JP 2022125969 A JP2022125969 A JP 2022125969A JP 2022008879 A JP2022008879 A JP 2022008879A JP 2022008879 A JP2022008879 A JP 2022008879A JP 2022125969 A JP2022125969 A JP 2022125969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- working
- disc
- sided
- disk
- clamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 10
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/015—Temperature control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
- B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
- B24B37/14—Lapping plates for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the plate materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/14—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the temperature during grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Rolling Contact Bearings (AREA)
- Turning (AREA)
- Gripping On Spindles (AREA)
Abstract
Description
12、120 上部支持ディスク
14、14‘、140 下部作業ディスク
16、160 上部作業ディスク
18、180 作業ギャップ
20 クランプ手段、クランプねじ
22 ねじ頭
24 クランプ面
26 クランプ面
28 表面
30 ばね座金
32 転がり軸受
34 逃げ溝
36 逃げ溝
200 制御および/または調整装置
220 温度制御チャネル
240 供給部
260 排出部
280 温度制御チャネル
300 圧力容積部
320 供給部
Claims (14)
- 第1の支持ディスク(10、100)に固定された好ましくは環状の第1の作業ディスク(14、140)と、カウンターベアリング要素とを備える両面または片面工作機械であって、前記第1の作業ディスク(14、140)および前記カウンターベアリング要素は、少なくとも1つの駆動シャフトによって互いに相対的に回転するように駆動可能であり、作業ギャップ(18、180)は、平坦なワークピースの両面または片面を機械加工するために、前記第1の作業ディスク(14、140)と前記カウンターベアリング要素との間に形成され、第1のクランプ手段(20)は、前記第1の作業ディスク(14、140)と対向する前記第1の支持ディスク(10、100)のクランプ面(24)に対して、前記作業ギャップ(18、180)から離間する方向に向くクランプ面(26)で前記第1の作業ディスク(14、140)をクランプするために設けられる、両面または片面工作機械。
- デカップリング手段は、前記第1の作業ディスク(14、140)および前記第1の支持ディスク(10、100)の前記クランプ面(24、26)の間に配置される少なくとも1つの軸受(32)を備えることを特徴とする、請求項1に記載の両面または片面工作機械。
- 前記少なくとも1つの軸受(32)は、少なくとも1つの転がり軸受(32)を備えることを特徴とする、請求項2に記載の両面または片面工作機械。
- 前記デカップリング手段は、前記第1のクランプ手段(20)を弾性的にプレストレスするための弾性プレストレス手段(30)を備えることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 前記第1のクランプ手段(20)は、前記第1の支持ディスク(10、100)を、前記第1の作業ディスク(14、140)の前記クランプ面(26)に対してそのクランプ面(24)でクランプするクランプねじ(20)を備えることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 前記弾性プレストレス手段(30)は、前記クランプねじ(20)のねじ頭(22)と前記第1の作業ディスク(14、140)から離間した方向に向く前記第1の支持ディスク(10、100)の表面(28)との間に各々配置される弾性ばね座金(30)を備えることを特徴とする、請求項4および5に記載の両面または片面工作機械。
- 前記デカップリング手段は、前記第1の作業ディスク(14、140)と前記第1の支持ディスク(10、100)との間にデカップリング中間層、特に摺動中間層または熱的分離のための中間層を含むことを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 前記第1の作業ディスク(14、140)の材料は、前記第1の支持ディスク(10、100)の材料よりも低い熱膨張係数を有することを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 前記カウンターベアリング要素は、好ましくは環状の第2の作業ディスク(16、160)によって形成され、前記第1および第2の作業ディスク(16、160)は、互いに相対的に同軸上に配置され、前記作業ギャップ(18、180)は、平坦なワークピースの両面または片面を機械加工するために、前記第1および第2の作業ディスク(14、140、16、160)の間に形成されることを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 前記第2の作業ディスク(16、160)は、第2の支持ディスク(12、120)に固定され、第2のクランプ手段は、前記第2の作業ディスク(16、160)に対向する前記第2の支持ディスク(12、120)のクランプ面に対して、前記作業ギャップ(18、180)から離間する方向に向くクランプ面で前記第2の作業ディスク(16、160)をクランプするために設けられ、デカップリング手段はまた、前記第2の作業ディスク(16、160)を前記第2の支持ディスク(12、120)から少なくとも部分的に分離するために設けられることを特徴とする、請求項1から9のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 圧力容積部(300)は、前記第1の支持ディスク(10、100)と前記第1の作業ディスク(14、140)との間に配置され、該圧力容積部が、圧力が前記圧力容積部(300)に蓄積され、前記第1の作業ディスク(14,140)に所定の局所変形を生成するような方法で作動可能な圧力流体供給部に接続されることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 温度制御チャネル(220、280)は、前記第1の作業ディスク(14、140)の温度を制御するために設けられ、温度制御流体供給部に接続されることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 前記温度制御チャネル(220、280)は、前記第1の作業ディスク(14、140)内に配置され、前記温度制御チャネル(220、280)が前記圧力容積部(300)よりも前記作業ギャップ(18、180)の近くに配置され、前記温度制御チャネル(220、280)が前記圧力容積部(300)に接続されないようにすることを特徴とする、請求項11または12のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
- 前記第1の作業ディスク(14,140)は、互いに接続される2つの好ましくは環状ディスクから形成され、かつその間に前記温度制御チャネル(220、280)が形成され、一方の前記ディスクは前記作業ギャップ(18、180)に隣接し、他方の前記ディスクは前記第1の支持ディスク(10、100)の前記クランプ面に対してクランプするための前記クランプ面を有することを特徴とする、請求項12および13のいずれか一項に記載の両面または片面工作機械。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102021103709.3 | 2021-02-17 | ||
DE102021103709.3A DE102021103709A1 (de) | 2021-02-17 | 2021-02-17 | Doppel- oder Einseiten-Bearbeitungsmaschine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022125969A true JP2022125969A (ja) | 2022-08-29 |
JP7429721B2 JP7429721B2 (ja) | 2024-02-08 |
Family
ID=79287865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022008879A Active JP7429721B2 (ja) | 2021-02-17 | 2022-01-24 | 両面または片面工作機械 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220258300A1 (ja) |
EP (1) | EP4046748A1 (ja) |
JP (1) | JP7429721B2 (ja) |
KR (1) | KR20220117839A (ja) |
CN (1) | CN114986391A (ja) |
DE (1) | DE102021103709A1 (ja) |
TW (1) | TWI821857B (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04365554A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-17 | Hitachi Zosen Corp | 両面ラッピング装置における上定盤支持装置 |
JP2002273652A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
JP2002326155A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
US20030003850A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-02 | Eaton Robert A. | Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US819656A (en) * | 1906-05-01 | Wilhelm Hoepflinger | Ball-bearing. | |
US3603042A (en) * | 1967-09-20 | 1971-09-07 | Speedfam Corp | Polishing machine |
SE8303608D0 (sv) * | 1983-06-23 | 1983-06-23 | Bengt Forsberg | Hallaranordning |
SE445525B (sv) | 1984-11-07 | 1986-06-30 | Gruzinsk Polt Inst | Anordning for slipbearbetning av plana ytor hos arbetsstycken |
TW227540B (ja) | 1992-06-15 | 1994-08-01 | Philips Electronics Nv | |
JPH11286739A (ja) | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Speedfam-Ipec Co Ltd | ラッピング加工機 |
JPH11307486A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Toshiba Corp | Cmp方法およびそれに使用するcmp装置 |
JP2000145979A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-26 | Fujikin Inc | 下段部材の固定装置およびこれを備えた流体制御装置 |
US6299514B1 (en) * | 1999-03-13 | 2001-10-09 | Peter Wolters Werkzeugmachinen Gmbh | Double-disk polishing machine, particularly for tooling semiconductor wafers |
DE10007390B4 (de) | 1999-03-13 | 2008-11-13 | Peter Wolters Gmbh | Zweischeiben-Poliermaschine, insbesondere zur Bearbeitung von Halbleiterwafern |
DE19954355A1 (de) * | 1999-11-11 | 2001-05-23 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Polierteller und Verfahren zur Einstellung und Regelung der Planarität eines Poliertellers |
JP2002154049A (ja) | 2000-11-15 | 2002-05-28 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨方法 |
JP2003011055A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨機 |
US6712673B2 (en) * | 2001-10-04 | 2004-03-30 | Memc Electronic Materials, Inc. | Polishing apparatus, polishing head and method |
EP1366854A1 (de) * | 2002-05-29 | 2003-12-03 | PETER WOLTERS Werkzeugmaschinen GmbH | Zweischeiben-Schleifvorrichtung |
JP2004237373A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | Cmp研磨装置 |
DE102004017452A1 (de) | 2004-04-08 | 2005-11-03 | Siltronic Ag | Vorrichtung zur flächigen, abrasiven Bearbeitung eines scheibenförmigen Werkstücks |
DE102004040429B4 (de) | 2004-08-20 | 2009-12-17 | Peter Wolters Gmbh | Doppelseiten-Poliermaschine |
DE102006037490B4 (de) | 2006-08-10 | 2011-04-07 | Peter Wolters Gmbh | Doppelseiten-Bearbeitungsmaschine |
JP5236515B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-07-17 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法 |
JPWO2010150757A1 (ja) * | 2009-06-24 | 2012-12-10 | 旭硝子株式会社 | ガラスディスク研磨装置及びガラスディスク研磨方法 |
US8522385B2 (en) * | 2010-06-15 | 2013-09-03 | John Franklin Geurkink | High efficiency floor treating system and method |
CN201907053U (zh) * | 2010-12-11 | 2011-07-27 | 昆明台兴精密机械有限责任公司 | 晶片单面抛光机主轴磨盘冷却装置 |
WO2012094102A2 (en) * | 2011-01-03 | 2012-07-12 | Applied Materials, Inc. | Pressure controlled polishing platen |
US9011207B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-04-21 | Wayne O. Duescher | Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder |
DE102016102223A1 (de) | 2016-02-09 | 2017-08-10 | Lapmaster Wolters Gmbh | Doppel- oder Einseiten-Bearbeitungsmaschine und Verfahren zum Betreiben einer Doppel- oder Einseiten-Bearbeitungsmaschine |
JP6965305B2 (ja) | 2019-04-11 | 2021-11-10 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
CN110744440A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-02-04 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种双面研磨装置及方法 |
CN111823120A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-27 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法 |
DE102020125246A1 (de) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | Lapmaster Wolters Gmbh | Doppel- oder Einseiten-Bearbeitungsmaschine |
-
2021
- 2021-02-17 DE DE102021103709.3A patent/DE102021103709A1/de active Granted
-
2022
- 2022-01-10 EP EP22150764.3A patent/EP4046748A1/de active Pending
- 2022-01-11 TW TW111101119A patent/TWI821857B/zh active
- 2022-01-24 JP JP2022008879A patent/JP7429721B2/ja active Active
- 2022-02-15 KR KR1020220019362A patent/KR20220117839A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-02-16 CN CN202210140279.8A patent/CN114986391A/zh active Pending
- 2022-02-16 US US17/672,825 patent/US20220258300A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04365554A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-17 | Hitachi Zosen Corp | 両面ラッピング装置における上定盤支持装置 |
JP2002273652A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
JP2002326155A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
US20030003850A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-02 | Eaton Robert A. | Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202233352A (zh) | 2022-09-01 |
US20220258300A1 (en) | 2022-08-18 |
JP7429721B2 (ja) | 2024-02-08 |
TWI821857B (zh) | 2023-11-11 |
DE102021103709A1 (de) | 2022-08-18 |
KR20220117839A (ko) | 2022-08-24 |
EP4046748A1 (de) | 2022-08-24 |
CN114986391A (zh) | 2022-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7460583B2 (ja) | 両面または片面機械加工機 | |
JP6543281B2 (ja) | 両面または片面加工機、および両面または片面加工機を動作させる方法 | |
JP2985490B2 (ja) | 研磨機の除熱方法 | |
JPH11198027A (ja) | 密封された流体チャンバを有する研磨パッド支持体及び研磨方法 | |
JP5463570B2 (ja) | ウェハ用両頭研削装置および両頭研削方法 | |
JPH04217457A (ja) | 工作物表面に研摩を施す方法及び装置 | |
WO2008141105A1 (en) | An apparatus and method for supporting, positioning and rotating a substrate in a processing chamber | |
JP2022125969A (ja) | 両面または片面工作機械 | |
JP2004314192A (ja) | ワークの研磨装置及び研磨方法 | |
JPH0752034A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
TW589237B (en) | Abrasive machine | |
JP2017104952A (ja) | 研削装置 | |
JPH0741534B2 (ja) | ウエーハの研摩方法及び研摩装置 | |
JP7507636B2 (ja) | スピンドルユニットおよび加工装置 | |
US20240173817A1 (en) | Workpiece holding device | |
JP2023145215A (ja) | ウエハ加工装置 | |
JPH0625833A (ja) | 回転駆動式の基体キャリアを有する真空被覆装置 | |
JP3749305B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JP2005212069A (ja) | ラップ盤 | |
JPH11188613A (ja) | 高平坦度材料製造装置及びその温度制御方法 | |
JP3377860B2 (ja) | 半導体ウエハの研磨制御装置 | |
JPH0796455A (ja) | ラップ又はポリシング装置における回転二面の自動密着機構 | |
JP2000158330A (ja) | 高平坦度材料製造装置 | |
JPH04365554A (ja) | 両面ラッピング装置における上定盤支持装置 | |
JP2002086349A (ja) | 研磨ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230516 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230517 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230718 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20231013 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7429721 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |