CN114986391A - 双面或单面加工机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种双面或单面加工机，所述双面或单面加工机具有固定在第一支承盘上的优选环形的第一工作盘并且具有配合支座元件，其中，所述第一工作盘和所述配合支座元件经由至少一个驱动轴被能相对彼此旋转地驱动，在所述第一工作盘与所述配合支座元件之间形成用于双面或单面加工扁平工件的工作间隙，并且设有第一夹紧机构，以用于将第一工作盘以背离工作间隙的夹紧面相对于第一支承盘的朝向第一工作盘的夹紧面夹紧，其中，设有解耦机构，以用于使第一工作盘与第一支承盘至少部分地解耦。

Description

双面或单面加工机
技术领域
本发明涉及一种双面或单面加工机，所述双面或单面加工机具有固定在第一支承盘上的优选环形的第一工作盘并且具有配合支座元件，其中，所述第一工作盘和所述配合支座元件经由至少一个驱动轴被能相对彼此旋转地驱动，在所述第一工作盘与所述配合支座元件之间形成用于双面或单面加工扁平工件的工作间隙，并且设有第一夹紧机构，以用于将第一工作盘以背离工作间隙的夹紧面相对于第一支承盘的朝向第一工作盘的夹紧面夹紧。
背景技术
例如在双面加工机中对扁平工件、如晶片同时进行双面加工。为此，双面加工机具有上工作盘和下工作盘，在所述上工作盘和下工作盘之间形成工作间隙，在加工期间在该工作间隙中对要加工的工件进行引导。上工作盘固定在上支承盘上并且下工作盘固定在下支承盘上。为了进行加工通过如下方式导致在各工作盘之间的相对旋转，即将各工作盘中的至少一个工作盘与其支承盘共同旋转地被驱动。如下的双面加工机是已知的，其中所谓的转子盘在工作间隙内被引导。转子盘通常将要加工的工件浮动地容纳在圆形的开口中。通过适当的运动系统确保转子盘在工作盘相对旋转的过程中同样在工作间隙中旋转。由此，工件在工作间隙中沿着圆形的轨迹运动。因此实现特别均匀的表面加工。
在本文所讨论类型的加工机中，由于在加工期间产生的过程热而出现工作盘之间的工作间隙的变化。尤其是发生工作盘的与热相关的变形和因此发生间隙几何结构与预定形状的偏离。由此，加工结果受到负面影响。这尤其是针对所谓的原始晶片的非常高的加工要求。
由DE10007390B4已知一种尤其是用于加工半导体晶片的双盘式抛光机。在此，在支承抛光盘的支承盘中或在支承盘中并且在抛光盘中构造有冷却通道，通过该冷却通道进行冷却，以防止对工作间隙的几何结构的不希望的影响。此外，在基本支架和支承盘之间允许相对的径向运动，由此减小了基本支架和支承盘在不同温度下的变形。
由DE102004040429B4已知的是，借助对工作盘的调温来抵抗由于出现的过程热而导致的负面效果。在此，在支承盘中构造有通道，通过这些通道引导相应的调温流体、例如冷却水。
此外，由DE102006037490B4已知一种用于使上支承盘并且连同其还有固定在该上支承盘上的上工作盘机械变形的装置。利用该装置能够将上工作盘的起初是平的工作面变成略微凹的面。相反地，能够将上工作盘的起初是略微凸的工作面变成平的或凹的工作面。
由DE102016102223A1已知一种双面或单面加工机，其具有用于使至少一个工作盘局部变形的机构，尤其是通过将压力介质、诸如水引入到作用到工作盘上的压力空间中。以这种方式，例如可以产生工作盘的局部凹的或复杂的变形。此外，在工作盘的支承盘中构造有冷却通道以用于冷却。附加地，可以设置用于产生全局变形的机构，如其在DE102006037490B4中所描述的那样。
已知系统的问题在于，直接限定工作间隙的工作盘在运行中比支承该工作盘的支承盘更强烈地升温。由此可能导致工作盘与支承盘之间的夹紧并且因此导致不再能够可靠控制地影响工作间隙。根据温差，也可能出现支承盘和工作盘的相互移动。在运行之后的随后冷却中，由于反作用于该运动的例如通过螺纹连接产生的摩擦力，这些盘不完全返回到其之前的位置中。因此，即使在完全冷却后，在所述盘之间也可以保持双倍摩擦力的大小的力差。由此又会出现不同的局部几何结构。此外，通过改变支承盘与工作盘之间的夹紧也可以改变工作盘的整体几何结构。在运行期间，在工作盘的限定工作间隙的一侧与工作盘的相对置的一侧之间也可能出现显著的温差。这可能导致所述两侧的不同热膨胀，由此可能出现工作盘的拱起并且因此同样出现局部几何结构的变化。
热引起的几何结构变化可以通过使用具有非常低的热膨胀系数的材料、如特殊的铁镍合金(例如已知称为因瓦)来抑制。但这种材料是昂贵的并且难以加工、尤其是难以铸造或切削。经济上合理的是这种材料仅用于相对薄的工作盘。但这种工作盘与由具有较大热膨胀系数的材料制成的支承盘的夹紧会形成双金属，从而在相对较小的温度变化下就会出现几何结构变化和相应大的夹紧力。因此，在WO2020/208968A1中提出在使用具有低热膨胀系数的工作盘材料的情况下，不将工作盘与支承盘夹紧，而是仅经由悬挂装置悬挂在支承盘上。由此，应使在工作盘与支承盘之间的接触最小化。然而，在支承盘与工作盘之间由此缺少夹紧会对加工结果产生不利影响。
发明内容
从所阐述的现有技术出发，本发明的任务在于，提供一种开头所述类型的双面或单面加工机，其使用于加工工件的工作间隙由于热效应而造成的局部或整体的几何结构变化最小化。
本发明通过一种根据权利要求1的双面或单面加工机解决该任务。有利的设计方案在从属权利要求、说明书和附图中找到。
对于开头所述类型的双面或者单面加工机，本发明通过以下方式解决该任务，即设有解耦机构，以用于使第一工作盘与第一支承盘至少部分地解耦。
所述加工机例如可以是抛光机、研磨机或磨床。在第一工作盘与配合支座元件(例如在单面加工机中简单的配重或压力缸或在双面加工机中第二工作盘)之间形成工作间隙，在该工作间隙中对要加工的工件、例如晶片进行双面或单面加工。因此，这可以是一种双面加工机或一种单面加工机。在双面加工机的情况下，能够在工作间隙中优选同时对工件的下侧和上侧进行加工。相应地，两个工作盘可以具有加工工件表面的工作面。而在单面加工机中仅加工一个工件侧，例如通过下加工盘加工下侧。在这种情况下，因此仅一个工作盘具有加工工件表面的工作面。配合支座元件因此仅用于形成用于通过所述一个工作盘所进行的加工的相应的配合支座。
为了进行加工，工件可以以本身已知的方式在开口中被设置在工作间隙中的转子盘浮动地容纳。第一工作盘和配合支座元件在运行中例如经由第一和/或第二驱动轴和至少一个驱动马达被相对彼此旋转地驱动。在此，配合支座元件和第一工作盘都能够被例如对向地旋转驱动。但还可以仅旋转地驱动配合支座元件和第一工作盘中之一。例如，在双面加工机的情况下，通过合适的运动系统，转子盘可以在所述相对旋转的过程中同样旋转地运动通过工作间隙，使得设置在转子盘中的工件在工作间隙中画出圆形的轨迹。例如，转子盘可以在其外边缘上和/或在内边缘上具有齿部，所述齿部啮合到例如第一工作盘的相配设的齿部中。这种具有所谓的行星运动系统的机器本身是已知的。
第一工作盘可以环形地构造。配合支座元件或第二工作盘也可以环形地构造。第一工作盘和配合支座元件、例如第二工作盘于是具有彼此相对置的环形的工作面，在所述工作面之间形成环形的工作间隙。工作面可以被工作衬层、例如抛光布覆盖。可能的保持所述工作盘的支承盘也可以环形地构造或者至少具有环形的支承区段，工作盘固定在这些支承区段上。每个工作盘也可以设置多于一个支承盘。第一工作盘和/或配合支座元件可以单层地或多层地构造。这同样适用于支承第一工作盘或配合支座元件的支承盘。
根据本发明，设有解耦机构，以用于使第一工作盘与第一支承盘至少部分地、例如完全地解耦、尤其是机械地解耦。通过解耦机构至少部分地实现的解耦使得第一工作盘和第一支承盘可以比没有解耦机构的情况更容易地(即在减小摩擦力的情况下)相对于彼此运动。因此，工作盘以及必要时支承盘的几乎自由的膨胀是可能的。尤其是，由第一夹紧机构引起的在第一工作盘与第一支承盘的朝向彼此的夹紧面之间的摩擦力减小。为此，解耦机构可以作用到第一夹紧机构上。
在现有技术中尝试通过附加的措施、如冷却或机械变形来抵抗热膨胀，尤其是尽可能地抑制热膨胀。本发明采取了另一种方法。因此，原则上允许热的尺寸变化，但是通过解耦机构实现：所述解耦机构没有负面地作用于工作间隙以及因此负面地作用于加工结果。因此，通过减小第一工作盘和第一支承盘的夹紧面之间的摩擦力，例如工作盘在运行中的热尺寸变化不会导致开头所述的关于工作间隙的几何结构变化的问题。如上所述，第一工作盘和第一支承盘例如在运行中在第一工作盘升温的情况下沿第一工作盘和第一支承盘的夹紧面相对于彼此移动，所述夹紧面形成相应的接合面。同样如上所述，在随后的冷却中由于通过第一夹紧机构引起的摩擦力不会出现完全返回到初始位置中。因此，在一定程度上存在滞后。解耦机构这样减少通过第一夹紧机构引起的摩擦力，使得例如在升温之后进行的冷却过程中实现到初始位置中的完全的返回运动。因此，可以使相应的保持的夹紧和由此引起的局部或整体的几何结构变化最小化。同时，实现了在支承盘与工作盘之间的面状的夹紧，尤其是基本上在第一工作盘和/或第一支承盘的整个表面或整个径向范围上的夹紧。因此，与在上面讨论的现有技术中缺少的这种夹紧相反，加工结果不受影响。
所述解耦机构可以设置在第一工作盘与第一支承盘的夹紧面之间。相应地，在第一工作盘和第一支承盘的夹紧面之间不存在直接接触，而是仅经由解耦机构间接接触是可能的。同时，工作盘和支承盘例如可以通过设置在不同径向位置中的夹紧螺钉在其整个表面上、尤其是在其整个径向尺寸上相互夹紧。解耦机构也可以作用于第一夹紧机构本身。因此可能的是，第一工作盘以其夹紧面虽然直接贴靠在第一支承盘的夹紧面上，但是第一夹紧机构例如这样预紧，使得在第一工作盘与第一支承盘之间的在夹紧面上在减小的摩擦力情况下的相对运动是可能的。
根据本发明尤其可能的是，第一工作盘的夹紧面直接贴靠在第一支承盘的夹紧面上，而在所述夹紧面之间没有设置中间层或中间元件。如果在第一工作盘的夹紧面与第一支承盘之间设置有解耦机构，则除了解耦机构之外可以在所述夹紧面之间不设置中间层或不设置其它中间元件。
根据一个特别符合实际的设计方案，所述解耦机构可以包括设置在第一工作盘和第一支承盘的夹紧面之间的至少一个轴承、尤其是多个这样的轴承。设置在所述夹紧面之间的轴承允许在摩擦力显著减小的情况下在第一工作盘与第一支承盘之间的相对运动，其方式是实现机械解耦。特别合适的轴承是滚动轴承，例如滚子轴承。这样的轴承例如可以尤其是围绕夹紧机构、例如夹紧螺钉设置。
根据一种另外的设计方案，该解耦机构可以包括弹性预紧机构，以用于弹性地预紧第一夹紧机构。替代地或除了设置在所述夹紧面之间的解耦机构、如轴承之外，可以设置这种弹性预紧机构。弹性预紧机构弹性地预紧第一夹紧机构，使得第一夹紧机构将第一工作盘和第一支承盘的夹紧面彼此相对地夹紧。如果夹紧面在热尺寸变化过程中相对彼此移动，则克服该弹性预紧力减小所述夹紧面之间的摩擦力。如上所述，弹性预紧机构可以除了在所述夹紧面之间的解耦机构外例如在所述夹紧面之间设置有至少一个轴承。在这种情况下，弹性预紧机构可以预紧所述至少一个轴承，例如至少一个滚动轴承。在弹性预紧机构的弹性变形的情况下，可以提供第一工作盘和第一支承盘的夹紧面之间的提高的运动自由度。
根据一种另外的特别符合实际的设计方案，第一夹紧机构可以包括夹紧螺钉，利用这些夹紧螺钉，第一支承盘以该第一支承盘的夹紧面相对于第一工作盘的夹紧面夹紧。这种夹紧螺钉可以从背离工作间隙的一侧插入到第一支承盘和第一工作盘的相应的螺钉容纳部中。为此，夹紧螺钉可以被引导通过第一支承盘并且被螺纹连接在第一工作盘中。至少在第一工作盘中，螺钉容纳部可以具有相应的螺纹。夹紧螺钉的螺钉头部可以贴靠在第一支承盘的背离第一工作盘的一侧上。为了进行夹紧，可以设置多个夹紧螺钉，例如在环形的第一工作盘中，第一组夹紧螺钉沿第一工作盘或第一支承盘的径向外侧的部分圆设置，并且第二组夹紧螺钉沿第一工作盘或第一支承盘的径向内侧的部分圆设置。这些部分圆可以分别设置得靠近第一工作盘或第一支承盘的径向外端部或径向内端部。
根据一种另外的与此相关的设计方案，弹性预紧机构可以包括弹性弹簧片，该弹簧片分别设置在夹紧螺钉的螺钉头部与第一支承盘的背离第一工作盘的面之间。弹簧片可以夹紧在螺钉头部与支承盘的所被朝向的侧面之间并且在此弹性地压缩并因此预紧。克服所述预紧可以减小第一工作盘和第一支承盘的夹紧面之间的摩擦力。
根据一种另外的设计方案，解耦机构可以包括在第一工作盘与第一支承盘之间的解耦中间层。在此，例如可以涉及滑动中间层，其例如由特别可滑动的材料、如特氟龙制成。然而，中间层也可以用于热解耦，其相应地具有低导热性。解耦机构相应地也可以是热解耦机构。
根据一种另外的设计方案，第一工作盘的材料可以具有比第一支承盘的材料更低的热膨胀系数。第一工作盘的热膨胀系数尤其是可以明显小于第一支承盘的热膨胀系数，例如小于第一支承盘的热膨胀系数的1/5、优选小于第一支承盘的热膨胀系数的1/10。如开头所述，对于第一支承盘和第一工作盘使用具有明显不同热膨胀系数的材料导致双金属并且由此引起的在热尺寸变化时的几何结构变化。由于根据本发明的第一工作盘与第一支承盘之间的至少部分的解耦，即使在第一工作盘和第一支承盘的热膨胀系数明显不同的情况下，第一工作盘与第一支承盘之间也不会出现明显的夹紧。由此可以避免开头所述的关于双金属的问题。因此，尤其是仅对于第一工作盘使用具有非常低的热膨胀系数的材料是可能的，例如铁镍合金、诸如因瓦，而同时对于第一支承盘使用具有较高热膨胀系数的常规材料，例如铸铁。然后可以产生在很大程度上与过程热无关的几何结构。同时，对于工作盘使用具有非常低的热膨胀系数的材料在工作盘的几何稳定性方面且因此在工作间隙方面是有利的。
根据一种另外的设计方案，配合支座元件可以优选由环形的第二工作盘构成，其中，第一和第二工作盘彼此同轴地设置，并且在第一与第二工作盘之间形成用于对扁平工件进行双面或单面加工的工作间隙。所述第二工作盘可以固定在第二支承盘上，设有第二夹紧机构，以用于将第二工作盘以背离工作间隙的夹紧面相对于第二支承盘的朝向第二工作盘的夹紧面夹紧，并且此外设有解耦机构，以用于使第二工作盘与第二支承盘至少部分地解耦。第二夹紧机构例如可以如第一夹紧机构那样构造。第二工作盘和/或第二支承盘可以分别与第一工作盘和第一支承盘类似地构造。用于使第二工作盘与第二支承盘解耦的解耦机构也可以像用于使第一工作盘与第一支承盘解耦的解耦机构那样构造。就此而言，所有与之相关地阐述的实施例可以转用于具有第二夹紧机构和其解耦机构的第二工作盘和第二支承盘上。
根据一种另外的设计方案，在第一支承盘与第一工作盘之间构造有优选环形的压力容积。压力容积与压力流体供给装置连通，该压力流体供给装置可被操控成，使得在所述压力容积中建立产生第一工作盘的预定变形的压力。只要在本申请中使用术语“流体”，那么这不仅可以表示气体，而且也可以表示液体。压力流体可以是液体、尤其是水。通过将压力流体引入到压力容积中，与支承盘相比薄的工作盘可以被施加压力，这导致工作盘的变形。尤其是，工作盘可以以这种方式通过设定压力容积中较低的压力被置于局部凹的形状，通过设定平均压力被置于局部平的形状，并且通过设定高的压力被置于局部凸的形状。局部凸的或凹的变形或形状在此尤其是在径向方向上存在于环形的第一工作盘的内边缘与外边缘之间。压力容积是可变的压力容积。因此，第一工作盘形成膜片，其根据由不同压力引起的压力容积的体积而变形。
压力流体供给装置包括压力流体储存器，与压力容积连接的至少一个压力管路与所述压力流体储存器连通。在压力管路中可以设有泵和控制阀，它们可以例如由开环控制和/或闭环控制装置操控，以便在压力容积中建立期望的压力。此外，压力流体供给装置可以包括压力测量装置，其直接或间接地测量压力容积中的压力并且其测量数据同样可以施加在开环控制和/或闭环控制装置上。在此基础上，通过适当地操控压力容积中的压力流体供给装置能够调节对于所期望的工作间隙几何结构所需的压力。例如，期望所述工作盘之间的距离在整个径向尺寸上尽可能保持不变。对所期望的间隙几何结构的调节可以在静态运行中和/或在动态运行中、即在加工工件期间进行。
利用压力容积可以在预先给定安装条件、几何结构条件和材料边界条件的最大凹的和最大凸的形状之间无级地调节第一工作盘的局部形状。第一工作盘原则上可以具有任意厚度。根据盘几何结构的期望的调节范围，工作盘具有合适的厚度，使得其可根据其表面范围(尤其是其环宽度或其轨道半径)以相应可用的压力变形。如DE102016102223A1所述，由于沿径向方向调节第一工作盘的局部几何结构的可能性，间隙通过加工期间的温度影响引起的改变可得到补偿。
根据一种另外的设计方案可以规定，设有用于对第一工作盘进行调温的调温通道，所述调温通道与调温流体供给装置连通。调温通道构造用于引导调温流体。所述调温通道例如可以迷宫状地构造。在机器的运行中，调温流体、例如调温液体(如水)通过这些调温通道被引导，以用于对工作盘进行调温、尤其是冷却。通过调温通道可以在一定程度上抵抗工作盘的由热引起的变形。
根据一种另外的设计方案可以规定，所述调温通道设置在第一工作盘内，使得调温通道设置得比压力容积更靠近工作间隙，并且调温通道不与压力容积连通。由于调温通道在第一工作盘内、尤其是仅在第一工作盘内的设置，因此调温通道可以设置得比压力容积更靠近工作间隙。在此，尤其是仅用于调温流体的导入部和导出部可以延伸穿过支承盘，它们与调温流体供给装置连通。由于调温通道设置得更靠近工作间隙，因此对第一工作盘的冷却更加有效，从而尤其是可以使上述工作盘比支承盘更强地升温的问题以及工作盘的限定工作间隙的一侧的更强地升温的问题最小化。在第一工作盘与第一支承盘之间的相应的夹紧或第一工作盘的不期望的变形也可以被最小化。更多地，调温通道尽可能靠近工作盘的限定工作间隙的表面，使得可以减少过程热通过工作盘进入到支承盘中。为了进一步最小化在第一工作盘和第一支承盘之间的热传导，可以使第一支承盘和/或第一工作盘在其接触区域中设置有接片或其它突起，使得所述盘之间的接触面积最小化。
此外，在该设计方案中，调温通道不与压力容积连通，同样不同于现有技术，在现有技术中，调温通道与压力容积彼此连通并且形成一个共同的回路。因此，一方面为调温通道并且另一方面为压力容积设置了分开的流体系统(回路)。由此，可以与调温通道中的压力无关地更灵活地调节压力容积中的压力。与现有技术相比，在压力容积中可用于调节局部几何结构的压力也不受调温通道中的压力限制。
根据一种另外的设计方案可以规定，第一工作盘由两个相互连接的优选环形的盘构成，在所述两个盘之间构造有调温通道，其中，所述两个盘之中的一个盘限定工作间隙，并且所述两个盘之中的另一个盘具有用于相对于第一支承盘的夹紧面夹紧的夹紧面。因此，第一工作盘两件式地构造，其中，其类似于在两个部分盘之间的夹层结构构造调温通道。通过这种设计方案，调温通道仅在第一工作盘内的构造在结构上可以是特别好的。根据一个特别符合实际的设计方案，所述两个盘可以相互螺纹连接。然而，当然也可设想其它固定可能性。
根据一种另外的设计方案可以规定，第一工作盘仅在其外边缘的区域中和其内边缘的区域中固定在第一支承盘上。如已经阐述的那样，工作盘可以尤其是环形的。因此，在第一工作盘与第一支承盘之间形成优选环形的压力容积。在上述的设计方案中，第一工作盘仅在其限定工作面的径向外边缘和径向内边缘的区域中固定在第一支承盘上，例如分别沿部分圆与作为夹紧机构的夹紧螺钉螺纹连接。而在这些边缘区域之间，工作盘没有固定在支承盘上。尤其是在该区域中可以形成压力容积。以这种方式，工作盘具有所需的移动性，以便通过在压力容积中建立合适的压力而以期望的方式变形。在此，工作盘在支承盘上的固定这样选择，使得在内边缘和外边缘处的支承面保持尽可能窄，以便尽可能在工作盘的整个表面上实现有针对性的变形。
附图说明
以下借助附图更详细地阐述本发明的实施例。示意性地在附图中：
图1示出双面加工机的一部分的剖视图，
图2示出根据第一实施例的双面加工机的第一工作盘和第一支承盘的剖视图，
图3示出根据第二实施例的双面加工机的第一工作盘和第一支承盘的剖视图，并且
图4示出根据一种另外的示例的双面加工机的第一工作盘和第一支承盘的剖视图。
除非另有说明，在所述附图中相同的附图标记表示相同的对象。
具体实施方式
在图1中仅示例性示出的双面加工机具有环形的第一下支承盘100和同样环形的第二上支承盘120。在下支承盘100上固定有环形的第一下工作盘140，并且在上支承盘120上固定有同样环形的第二上工作盘160。在各环形的工作盘140、160之间形成环形的工作间隙180，在该工作间隙中在运行中对扁平工件、例如晶片进行双面加工。所述双面加工机例如可以是抛光机、研磨机或磨床。
上支承盘120并且连同其还有上工作盘160和/或下支承盘100并且连同其还有下工作盘140可以相对彼此由合适的驱动装置旋转地驱动，该驱动装置例如包括上驱动轴和/或下驱动轴以及至少一个驱动马达。驱动装置是本身已知的并且出于清楚性原因未更详细示出。以同样本身已知的方式，要加工的工件可以浮动地保持在工作间隙180中的转子盘中。通过适当的运动系统、例如行星运动系统能够确保转子盘在支承盘100、120或者说工作盘140、160的相对旋转过程中同样旋转穿过工作间隙180。开环控制和/或闭环控制装置200开环控制或闭环控制双面加工机的运行。
在图1中所示的示例中，在下工作盘140内设置有迷宫状构造的调温通道220。调温通道220经由输送部240和输出部260例如经由驱动下支承盘100和下工作盘140的驱动轴与调温流体供给装置连通。通过开环控制和/或闭环控制装置200例如可以将调温流体在调温通道的入口和/或出口处调节至预定温度值或者将调温流体在调温通道的入口处和出口处之间存在的温度调节到预定的温差上，其方式为：相应地调节调温流体的温度。在所示的示例中，在上工作盘160中也构造有迷宫状的调温通道280，这些调温通道经由未更详细示出的输送部和输出部同样与调温流体供给装置连通。所述调温流体供给装置也通过开环控制和/或闭环控制装置200控制。通过向调温通道220或280供应调温流体(例如冷却流体，如水)可以有效地抑制工作盘140、160的升温以及向支承盘100、120中的热传导，从而减少相应的几何结构变化。
此外，在下支承盘120与下工作盘160之间构造有在已示出的示例中环形的压力容积300，该压力容积经由输送部320、例如同样经由驱动下支承盘100和下工作盘140的驱动轴与压力流体供给装置连通。压力流体供给装置同样由开环控制和/或闭环控制装置200操控。通过将压力流体相应地引入到压力容积300中，可以如原则上在DE102016102223A1中描述的那样产生下工作盘140的局部变形，尤其是局部凹的或凸的变形。
如在图1中可看出的那样，这些调温通道220设置得比压力容积300更靠近工作间隙180。此外，压力容积300的管路系统和调温通道220不相互连通，而是可以分开地开环控制或闭环控制。
在图2至图4中分别示出第一支承盘和第一工作盘，所述第一支承盘和第一工作盘可以在图1中所示的双面加工机中使用。出于清楚说明的原因，在图2至图4中没有示出调温通道220和压力容积300连同与此相关的导入部和导出部。可以理解的是，图2至图4中所示的工作盘和支承盘也可以具有相应的调温通道和压力容积连同导入部和导出部。此外，在图2至图4中，出于清楚说明的原因仅示出第一支承盘和第一工作盘。此外设置的第二支承盘和第二工作盘可以相应地构造。
图2示出第一下工作盘10和第一下工作盘14的第一实施例，它们可以例如在图1中所示的双面加工机中使用。在所示的实施例中设置有多个夹紧螺钉20，这些夹紧螺钉从背离工作间隙18的一侧插入穿过第一支承盘10并且拧入到第一工作片14中的相应的螺纹孔中。这些夹紧螺钉沿两个部分圆设置在环形的支承盘和工作盘10、14上，即径向外部的部分圆和径向内部的部分圆。夹紧螺钉20分别具有一个螺钉头部22。第一支承盘10具有朝向第一工作盘14的夹紧面24，并且第一工作盘14具有朝向第一支承盘10的夹紧面26。在拧入夹紧螺钉20的过程中，第一支承盘10和第一工作盘14相对于彼此夹紧。在根据图2所示的实施例中，夹紧面24、26在夹紧状态下直接相互贴靠并且相互夹紧。
在根据图2的实施例中，在夹紧螺钉20的螺钉头部22与第一支承盘10的背离第一工作盘14的面28之间分别存在弹性的弹簧片30，这些弹簧片在夹紧螺钉20的拧入状态中被弹性地压缩并且因此弹性地预紧夹紧机构20。由此，在第一支承盘10与第一工作盘14之间由热引起的相对运动的情况下，通过夹紧面24、26减小了由夹紧机构20提供的摩擦力，从而例如在第一工作盘14的热膨胀和由此引起的相对于第一支承盘10的相对运动之后，第一工作盘14又完全地运动返回到其原始位置中。
图3示出一种另外的实施例，其在很大程度上对应于根据图2的实施例。在根据图3的实施例中，除了弹性弹簧片30之外，在第一支承盘10的与第一工作盘14的夹紧面24、26之间还设置有围绕夹紧螺钉20设置的滚动轴承32。通过该滚动轴承32，第一支承盘10和第一工作盘14、尤其是第一支承盘和第一工作盘的夹紧面24、26在机械上彼此解耦。相应地，由夹紧螺钉20引起的第一支承盘10与第一工作盘14之间的摩擦力进一步减小。
图4示出一种另外的示例，利用该示例可以尝试避免开头所述的热尺寸变化的效应。根据图4的示例与根据图2的示例不同之处一方面在于，没有设置以弹性弹簧片30形式的解耦机构。另一方面区别在于，在夹紧螺钉20周围在第一支承盘10'中和第一工作盘14'中分别构造有卸压槽34、36。已经尝试借助于这种卸压槽34、36来抵消在开始时说明的热尺寸变化的不利效应。然而已被证实的是，所述措施不会产生与根据图2和图3的解耦机构相关的效果。
附图标记列表
10、10'、100 下支承盘
12、120 上支承盘
14、14'、140 下工作盘
16、160 上工作盘
18、180 工作间隙
20 夹紧螺钉
22 螺钉头部
24 夹紧面
26 夹紧面
28 面
30 弹簧片
32 滚动轴承
34 卸压槽
36 卸压槽
200 开环控制和/或闭环控制装置
220 调温通道
240 输送部
260 输出部
280 调温通道
300 压力容积
320 输送部

Claims (14)

1.双面或单面加工机，所述双面或单面加工机具有固定在第一支承盘(10、100)上的优选环形的第一工作盘(14、140)并且具有配合支座元件，其中，所述第一工作盘(14、140)和所述配合支座元件经由至少一个驱动轴被能相对彼此旋转地驱动，在所述第一工作盘(14、140)与所述配合支座元件之间形成用于双面或单面加工扁平工件的工作间隙(18、180)，并且设有第一夹紧机构(20)，以用于将第一工作盘(14、140)以背离所述工作间隙(18、180)的夹紧面(26)相对于第一支承盘(10、100)的朝向第一工作盘(14、140)的夹紧面(24)夹紧，其特征在于，设有解耦机构，以用于使第一工作盘(14、140)与第一支承盘(10、100)至少部分地解耦。
2.根据权利要求1所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述解耦机构包括设置在第一工作盘(14、140)的和第一支承盘(10、100)的各夹紧面(24、26)之间的至少一个轴承(32)。
3.根据权利要求2所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述至少一个轴承(32)包括至少一个滚动轴承(32)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述解耦机构包括弹性预紧机构(30)，以用于弹性地预紧第一夹紧机构(20)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述第一夹紧机构(20)包括夹紧螺钉(20)，第一支承盘(10、100)利用所述夹紧螺钉以该第一支承盘的夹紧面(24)相对于第一工作盘(14、140)的夹紧面(26)夹紧。
6.根据权利要求4和5所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述弹性预紧机构(30)包括弹性弹簧片(30)，所述弹簧片分别设置在所述夹紧螺钉(20)的螺钉头部(22)与第一支承盘(10、100)的背离第一工作盘(14、140)的面(28)之间。
7.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述解耦机构在第一工作盘(14、140)与第一支承盘(10、100)之间包括解耦中间层、尤其是滑动中间层或用于热解耦的中间层。
8.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述第一工作盘(14、140)的材料比所述第一支承盘(10、100)的材料具有更小的热膨胀系数。
9.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述配合支座元件由优选环形的第二工作盘(16、160)构成，其中，所述第一和第二工作盘(16、160)彼此同轴地设置，其中，在所述第一与第二工作盘(14、140、16、160)之间形成用于双面或单面加工扁平工件的工作间隙(18、180)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述第二工作盘(16、160)固定在第二支承盘(12、120)上，设有第二夹紧机构，以用于将第二工作盘(16、160)以背离工作间隙(18、180)的夹紧面相对于第二支承盘(12、120)的朝向第二工作盘(16、160)的夹紧面夹紧，并且此外设有解耦机构，以用于使第二工作盘(16、160)与第二支承盘(12、120)至少部分地解耦。
11.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，在所述第一支承盘(10、100)与所述第一工作盘(14、140)之间设有压力容积(300)，该压力容积(300)与压力流体供给装置连通，该压力流体供给装置能被操控成，使得在所述压力容积(300)中建立产生第一工作盘(14、140)的预定变形的压力。
12.根据前述权利要求中任一项所述的双面或单面加工机，其特征在于，设有用于对第一工作盘(14、140)进行调温的调温通道(220、280)，所述调温通道与调温流体供给装置连通。
13.根据权利要求11或12所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述调温通道(220、280)设置在第一工作盘(14、140)内，使得调温通道(220、280)设置得比所述压力容积(300)更靠近工作间隙(18、180)，并且调温通道(220、280)不与压力容积(300)连通。
14.根据权利要求12或13所述的双面或单面加工机，其特征在于，所述第一工作盘(14、140)由相互连接的优选环形的两个盘构成，在所述两个盘之间构造有调温通道(220、280)，其中，所述两个盘之中的一个盘限定工作间隙(18、180)，并且所述两个盘之中的另一个盘具有用于相对于第一支承盘(10、100)的夹紧面夹紧的夹紧面。
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