JP2022096300A - 半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子 - Google Patents
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Abstract
Description
粒子内部に空孔部を有する中空樹脂粒子であって、
ポリイミド80重量部と該中空樹脂粒子20重量部が配合されたフィルム(F1)の比誘電率Dk1の該ポリイミドのみからなるフィルム(F0)の比誘電率Dk0に対する低減率が3%以上である。
本発明の実施形態による中空樹脂粒子は、半導体部材用樹脂組成物に用いる。半導体部材用樹脂組成物は、前述したように、半導体部材に用いる樹脂組成物である。このような樹脂組成物は、代表的には、絶縁樹脂を含む。このような絶縁樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な樹脂を採用し得る。このような絶縁樹脂としては、例えば、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリビスマレイミド、ポリアリレート、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂、PTFE等のフッ素樹脂、シクロオレフィン樹脂が挙げられる。
フィルム(F1)の比誘電率Dk1のフィルム(F0)の比誘電率Dk0に対する低減率(%)
=[(Dk0-Dk1)/Dk0]×100
フィルム(F1)の誘電正接Df1のフィルム(F0)の誘電正接Df0に対する低減率(%)
=[(Df0-Df1)/Df0]×100
本発明の実施形態による半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法で製造し得る。
工程1は、分散剤を含む水溶液に、ビニル系モノマー及びリン酸エステル系モノマーからなる群から選択される少なくとも1種を含むモノマー組成物と重合開始剤と非重合性有機化合物を含む有機混合溶液を分散させる工程である。
kd=Aexp(-ΔE/RT)
工程2は、工程1で得られる分散液を加熱して懸濁重合する工程である。
工程3は、工程2で得られたスラリーを洗浄する工程である。
工程4は、工程3で得られた洗浄後のスラリーを乾燥する工程である。
粒子の体積平均粒子径の測定は、以下のようにしてコールター法により行った。
粒子の体積平均粒子径は、コールターMultisizer(登録商標)3(ベックマン・コールター株式会社の測定装置)により測定した。測定は、ベックマン・コールター株式会社発行のMultisizer(登録商標)3ユーザーズマニュアルに従って校正されたアパチャーを用いて実施した。なお、測定に用いるアパチャーは、測定する粒子の大きさによって、適宜選択した。Current(アパチャー電流)及びGain(ゲイン)は、選択したアパチャーのサイズによって、適宜設定した。例えば、50μmのサイズを有するアパチャーを選択した場合、Current(アパチャー電流)は-800、Gain(ゲイン)は4と設定した。
測定用試料としては、粒子0.1gを0.1重量%ノニオン性界面活性剤水溶液10m1中にタッチミキサー(ヤマト科学株式会社、「TOUCHMIXER MT-31」)及び超音波洗浄器(株式会社ヴェルヴォクリーア、「ULTRASONIC CLEANER VS-150」)を用いて分散させ、分散液としたものを使用した。測定中は、ビーカー内を気泡が入らない程度に緩く攪拌しておき、粒子を10万個測定した時点で測定を終了した。なお、粒子の体積平均粒子径は、10万個の粒子の体積基準の粒度分布における算術平均とした。
粒子の嵩比重は、JISK5101-12-1(顔料試験方法-第12部:見掛け密度又は見掛け比容-第1節:静置法)に準拠して測定した。
粒子の比表面積は、ISO 9277第1版 JIS Z 8830:2001記載のBET法(窒素吸着法)により測定した。対象となる粒子について、株式会社島津製作所社の自動比表面積/細孔分布測定装置「TristarII」を用いてBET窒素吸着等温線を測定し、窒素吸着量からBET多点法を用いて比表面積を算出した。
加熱ガスパージによる前処理を実施した後、吸着質として窒素を用い、吸着質断面積0.162nm2の条件下で定容量法を用いて測定を行った。なお、前処理は、具体的には、粒子が入った容器を65℃で加熱しながら、窒素パージを20分行い、室温放冷した後、その容器を65℃で加熱しながら、容器内の圧力が0.05mmHg以下になるまで真空脱気を行うことにより、行った。
ポリイミド樹脂(A)としてポリイミドKPI-MX300F(河村産業株式会社、空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz及び測定温度23℃の条件で測定した比誘電率Dk=3.45、誘電正接Df=0.032)を用いた。測定対象の粒子を、全固形分(ポリイミド樹脂+粒子)に対して粒子濃度が20重量%となるようにして酢酸エチルに分散させた。遊星撹拌脱泡機(KURABO社、マゼルスターKK-250)を用いて脱泡撹拌し、評価用混合物を作製した。評価用混合物を厚み5mmのガラス板にウエット厚250μmに設定したアプリケーターを用いて塗工した後、60℃で30分、90℃にて10分、150℃にて30分、200℃にて30分加熱することで酢酸エチルを除去した後、室温下まで冷却することで、各粒子を含むフィルムサンプルを得た。得られたフィルムの比誘電率・誘電正接評価を空洞共振法(測定周波数:5.8GHz)にて実施した。
ポリイミド樹脂(B)として超高耐熱ポリイミドワニス(SPIXAREA HR002、ソマール株式会社、、空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz及び測定温度23℃の条件で測定した比誘電率Dk=2.5)を用いた。測定対象の粒子を、全固形分(ポリイミド樹脂+粒子)に対して粒子濃度が20重量%となるようにしてN-メチル-2-ピロリドンに分散させた。遊星撹拌脱泡機(KURABO社、マゼルスターKK-250)を用いて脱泡撹拌し、評価用混合物を作製した。評価用混合物を厚み5mmのガラス板にウエット厚250μmに設定したアプリケーターを用いて塗工した後、120℃にて10分、180℃にて180分、270℃にて60分加熱することで溶剤を除去した後、室温まで冷却することで各粒子を含むフィルムサンプルを得た。得られたフィルムの比誘電率評価を空洞共振法(測定周波数:5.8GHz)にて実施した。
粒子を走査型電子顕微鏡(SEM)で撮像し、表面SEM画像を得た。さらに、粒子をエポキシ樹脂に包埋後、薄膜切片に切り出してから、粒子の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で撮像し、断面SEM画像を得た。
メチルメタクリレート(MMA)105重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPTA)45重量部、酸性リン酸エステル基を有する重合性モノマーとしての「KAYAMER(登録商標)PM-21」(日本化薬社製)0.3重量部と、重合開始剤としての2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(日本ファインケム社製、商品名「ABN-V」、10時間半減期温度=51℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)0.75重量部、非重合性有機化合物として酢酸エチル75重量部とシクロヘキサン75重量部とを混合して油相を調製した。
また、水性媒体としての脱イオン水900重量部と、分散剤としての、複分解法により生成させたピロリン酸マグネシウム23重量部とを混合して、水相を調製した。
次に、上記油相を上記水相中にTK-ホモミキサー(プライミクス社製)を用い、8000rpmにて5分間分散させ、体積平均粒子径がおよそ8μmの分散液を得た。その後、撹拌機及び温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、重合器の内部温度を55℃に昇温して上記懸濁液の撹拌を5時間続けた後、重合器の内部温度を70℃に昇温(二次昇温)し、上記懸濁液を70℃で7時間撹拌する(ABN-Vの分解率=99.57%)ことによって、懸濁重合反応を完了させた。
上記懸濁液を冷却した後、この懸濁液に含まれている分散剤(ピロリン酸マグネシウム)を塩酸によって分解した。その後、遠心濾過機を用いて、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分なイオン交換水により固形分を洗浄した。その後、70℃で24時間真空乾燥することで非重合性有機化合物を除去し、球状の樹脂粒子(1)を得た。
樹脂粒子(1)の体積平均粒子径は7.8μmであった。樹脂粒子(1)は、SEM観察によると、内部が多孔質状の形状であった。樹脂粒子(1)の嵩比重は0.33g/cm3であった。
樹脂粒子(1)をジェットミルにて0.4MPaの圧力で処理した前後の比表面積を測定したところ、8.2m2/g、23.2m2/gであった。これは、ジェットミル前後の比表面積の数値差が小さいほど、ジェットミルの衝撃に対して、粒子が十分な耐久強度を有することを示し、これは、半導体部材の製造時におけるせん断力や圧力等の外力に対して、粒子が破壊されないことを意味する。
また、比誘電率Dkと誘電正接Dfを測定した。
結果を表1に示す。
図1に樹脂粒子(1)の表面SEM画像を示す。図2に樹脂粒子(1)の断面SEM画像を示す。(メタ)アクリル酸アルキルエステルと多官能(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとを用いて製造した樹脂粒子(1)において、粒子表面は空孔の無い緻密なシェルであり、粒子内部は多孔質構造であることを確認した。
スチレン(St)54重量部、エチレングリコールジメタクリレート(EGDMA)36重量部、酸性リン酸エステル基を有する重合性モノマーとしての「KAYAMER(登録商標)PM-21」(日本化薬社製)0.3重量部と、重合開始剤としての2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(日本ファインケム社製、商品名「ABN-V」、10時間半減期温度=51℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)0.75重量部、非重合性有機化合物として酢酸エチル105重量部とシクロヘキサン105重量部とを混合して油相を調製した以外は、実施例1と同様にして、球状の樹脂粒子(2)を得た。
結果を表1に示す。
メチルメタクリレート(MMA)135重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPTA)15重量部、酸性リン酸エステル基を有する重合性モノマーとしての「KAYAMER(登録商標)PM-21」(日本化薬社製)0.3重量部と、重合開始剤としての2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(日本ファインケム社製、商品名「ABN-V」、10時間半減期温度=51℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)0.75重量部、非重合性有機化合物として酢酸エチル75重量部とシクロヘキサン75重量部とを混合して油相を調製した以外は、実施例1と同様にして、球状の樹脂粒子(3)を得た。
結果を表1に示す。
イソブチルメタクリレート(IBMA)105重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPTA)45重量部、酸性リン酸エステル基を有する重合性モノマーとしての「KAYAMER(登録商標)PM-21」(日本化薬社製)0.3重量部と、重合開始剤としての2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(日本ファインケム社製、商品名「ABN-V」、10時間半減期温度=51℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)0.75重量部、非重合性有機化合物として酢酸エチル75重量部とシクロヘキサン75重量部とを混合して油相を調製した以外は、実施例1と同様にして、球状の樹脂粒子(4)を得た。
結果を表1に示す。
スチレン105重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPTA)45重量部、酸性リン酸エステル基を有する重合性モノマーとしての「アデカリアソープPP-70」(ADEKA社製)0.8重量部と、重合開始剤としての2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(日本ファインケム社製、商品名「ABN-V」、10時間半減期温度=51℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)0.75重量部、非重合性有機化合物として酢酸エチル75重量部とシクロヘキサン75重量部とを混合して油相を調製した以外は、実施例1と同様にして、球状の樹脂粒子(5)を得た。
結果を表1に示す。
非重合性有機化合物をシクロヘキサン150重量部とした以外は、実施例1と同様にして、球状の樹脂粒子(6)を得た。樹脂粒子(6)は、SEM観察によると、内部に孔が1つだけの存在する粒子であった。
結果を表1に示す。
実施例1において、調製した油相を水相に分散させる際に、TK-ホモミキサーの回転数を2500rpmに変更し、およそ35μmの分散液を得た以外は、実施例1と同様にして、球状の樹脂粒子(7)を得た。
結果を表1に示す。
メチルメタクリレート(MMA)65重量部、エチレングリコールジメタクリレート(EGDMA)85重量部、酸性リン酸エステル基を有する重合性モノマー「KAYAMER(登録商標)PM-21」(日本化薬社製)0.3重量部と、重合開始剤としての2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(日本ファインケム社製、商品名「ABN-V」、10時間半減期温度=51℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)0.75重量部、非重合性有機化合物として酢酸エチル75重量部とシクロヘキサン75重量部とを混合して油相を調製した。また、水性媒体としての脱イオン水900重量部と、分散剤としての、第三リン酸カルシウム90重量部とを混合して、水相を調製した。
上記以外は実施例1と同様にして、球状の樹脂粒子(8)を得た。
樹脂粒子(8)の体積平均粒子径は8.0μmであった。樹脂粒子(8)は、SEM観察によると、内部が多孔質状の形状であった。樹脂粒子(8)の嵩比重は0.32g/cm3であった。
樹脂粒子(8)をジェットミルにて0.4MPaの圧力で処理した前後の比表面積を測定したところ、7.2m2/g、10.2m2/gであった。
また、比誘電率Dkと誘電正接Dfを測定した。
結果を表1に示す。
スチレン(St)63重量部、ジビニルベンゼン(DVB)810(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、81%含有品、19%はエチルビニルベンゼン(EVB))102重量部、HSクリスタ4100(側鎖結晶性ポリオレフィン、豊国製油株式会社製)15重量部、酸性リン酸エステル基を有する重合性モノマー「KAYAMER(登録商標)PM-21」(日本化薬社製)0.3重量部、油溶性重合開始剤としてのLPO(日油社製、商品名「パーロイルL」、10時間半減期温度=61.6℃、活性化エネルギーΔE=126.5kJ/mol、頻度因子A=3.81×1018hr-1)1.5重量部、非重合性有機化合物としてヘプタン120重量部とを混合して油相を調整した。また、水性媒体としての脱イオン水900重量部と、分散剤としての、複分解法により生成させたピロリン酸マグネシウム23重量部とを混合して、水相を調製した。
次に、上記油相を上記水相中にTK-ホモミキサー(プライミクス社製)を用い、8000rpmにて5分間分散させて、体積平均粒子径が約8.0μmの分散液を得た。その後、撹拌機及び温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、重合器の内部温度を55℃に昇温して上記懸濁液の撹拌を5時間続けた後、重合器の内部温度を70℃に昇温(二次昇温)し、上記懸濁液を80℃で8時間撹拌(パーロイルLの分解率=99.73%)することによって、懸濁重合反応を完了させた。
上記懸濁液を冷却した後、遠心濾過機を用いて、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分なイオン交換水により固形分を洗浄した。その後、70℃で24時間真空乾燥することで非重合性有機化合物を除去し、球状の樹脂粒子(9)を得た。
樹脂粒子(9)の体積平均粒子径は8.0μmであった。樹脂粒子(9)は、SEM観察によると、内部が多孔質状の形状であった。樹脂粒子(9)の嵩比重は0.07g/cm3であった。
樹脂粒子(9)をジェットミルにて0.4MPaの圧力で処理した前後の比表面積を測定したところ、15.6m2/g、21.3m2/gであった。
また、比誘電率Dkと誘電正接Dfを測定した。結果を表1に示す。
図3に樹脂粒子(9)の表面SEM画像を示す。図4に樹脂粒子(9)の断面SEM画像を示す。スチレン系モノマーと芳香族ジビニル系モノマーとを用いて製造した樹脂粒子(9)において、粒子表面は空孔の無い緻密なシェルであり、粒子内部は多孔質構造であることを確認した。
スチレン(St)105重量部、ジビニルベンゼン(DVB)810(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、81%含有品、19%はエチルビニルベンゼン(EVB))45重量部、油溶性重合開始剤としての2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(日本ファインケム社製、商品名「ABN-V」、10時間半減期温度=51℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)1.5重量部、非重合性有機化合物としてシクロヘキサン150重量部とを混合して油相を調製した。また、水性媒体としての脱イオン水900重量部と、分散剤としての、ラウリル硫酸ナトリウム1重量部、水溶性重合開始剤としての2,2’-アゾビス[N-(2-カルボキシエチル)-2-メチルプロピオンアミジン]4水和物(富士フイルム和光純薬社製、商品名「VA-057」)、10時間半減期温度=57℃、活性化エネルギーΔE=122.7kJ/mol、頻度因子A=1.80×1018hr-1)2.3重量部を混合して水相を調製した。
次に、上記油相を上記水相中にTK-ホモミキサー(プライミクス社製)を用い、8000rpmにて5分間分散させておよそ8μmの分散液を得た。その後、撹拌機及び温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、重合器の内部温度を60℃に昇温して上記懸濁液の撹拌を5時間続けた後、重合器の内部温度を70℃に昇温(二次昇温)し、上記懸濁液を70℃で16時間撹拌する(VA-057の分解率=99.76%)ことによって、懸濁重合反応を完了させた。十分なジビニルベンゼンの反応時間を確保することで高い強度を得ることができる。
上記懸濁液を冷却した後、遠心濾過機を用いて、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分な蒸留水により固形分を洗浄した。その後、70℃で24時間真空乾燥することで非重合性有機化合物を除去し、球状の樹脂粒子(10)を得た。
樹脂粒子(10)の体積平均粒子径は8.1μmであった。樹脂粒子(10)はSEM観察によると、内部が多孔質状の形状であった。樹脂粒子(10)の嵩比重は0.30g/cm3であった。
樹脂粒子(10)をジェットミルにて0.4MPaの圧力で処理した前後の比表面積を測定したところ、1.9m2/g、28.3m2/gであった。
また、比誘電率Dkと誘電正接Dfを測定した。
結果を表1に示す。
スチレン(St)63重量部、ジビニルベンゼン(DVB)810(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、81%含有品、19%はエチルビニルベンゼン(EVB))102重量部、HSクリスタ4100(側鎖結晶性ポリオレフィン、豊国製油株式会社製)15重量部、油溶性重合開始剤としてのLPO(日油社製、商品名「パーロイルL」、10時間半減期温度=61.6℃、活性化エネルギーΔE=126.5kJ/mol、頻度因子A=3.81×1018hr-1)1.65重量部、非重合性有機化合物としてへプタン120重量部とを混合して油相を調製した。また、水性媒体としての脱イオン水900重量部と、分散剤としての、複分解法により生成させたピロリン酸マグネシウム23重量部とを混合して、水相を調製した。
次に、上記油相を上記水相中にTK-ホモミキサー(プライミクス社製)を用い、9000rpmにて10分間分散させた後、分散液をマイクロフルイダイザー(HC-5000、みずほ工業社製)で100kg/cm2の圧力下で1回通すことで、およそ4μmの分散液を得た。その後、撹拌機及び温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、重合器の内部温度を70℃に昇温して上記懸濁液の撹拌を10時間続けた後、重合器の内部温度を80℃に昇温(二次昇温)し、上記懸濁液を80℃で8時間撹拌する(パーロイルLの分解率=99.73%)ことによって、懸濁重合反応を完了させた。
上記懸濁液を冷却した後、遠心濾過機を用いて、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分なイオン交換水により固形分を洗浄した。その後、70℃で24時間真空乾燥することで非重合性有機化合物を除去し、球状の樹脂粒子(11)を得た。
樹脂粒子(11)の体積平均粒子径は3.5μmであった。樹脂粒子(11)はSEM観察によると、内部が多孔質状の形状であった。樹脂粒子(11)の嵩比重は0.2g/mlであった。
樹脂粒子(11)をジェットミルにて0.4MPaの圧力で処理した前後の比表面積を測定したところ、3.8m2/g、20m2/gであった。
また、比誘電率Dkと誘電正接Dfを測定した。
結果を表1に示す。
スチレン(St)63重量部、ジビニルベンゼン(DVB)810(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、81%含有品、19%はエチルビニルベンゼン(EVB))102重量部、HSクリスタ4100(側鎖結晶性ポリオレフィン、豊国製油株式会社製)15重量部、油溶性重合開始剤としてのLPO(日油社製、商品名「パーロイルL」、10時間半減期温度=61.6℃、活性化エネルギーΔE=126.5kJ/mol、頻度因子A=3.81×1018hr-1)1.65重量部、非重合性有機化合物としてシクロヘキサン120重量部とを混合して油相を調製した。また、水性媒体としての脱イオン水900重量部と、界面活性剤としての、ラウリル硫酸ナトリウム1重量部を混合して水相を調製した。
次に、上記油相を上記水相中に「クレアミックス」(エム・テクニック社製)を用い、8000rpmにて5分間予備分散させた後、18000rpmにて10分間分散させることで、およそ1μmの分散液を得た。その後、撹拌機及び温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、重合器の内部温度を70℃に昇温して上記懸濁液の撹拌を10時間続けた後、重合器の内部温度を80℃に昇温(二次昇温)し、上記懸濁液を80℃で8時間撹拌する(パーロイルLの分解率=99.73%)ことによって、懸濁重合反応を完了させた。
上記懸濁液を冷却した後、遠心濾過機を用いて、懸濁液を濾過により脱水して固形分を分離し、十分なイオン交換水により固形分を洗浄した。その後、70℃で24時間真空乾燥することで非重合性有機化合物を除去し、球状の樹脂粒子(12)を得た。
樹脂粒子(12)の体積平均粒子径は1.2μmであった。樹脂粒子(12)はSEM観察によると、内部が多孔質状の形状であった。樹脂粒子(12)の嵩比重は0.3g/mlであった。
樹脂粒子(12)をジェットミルにて0.4MPaの圧力で処理した前後の比表面積を測定したところ、5.6m2/g、12.4m2/gであった。
また、比誘電率Dkと誘電正接Dfを測定した。
結果を表1に示す。
Claims (11)
- 粒子内部に空孔部を有する中空樹脂粒子であって、
ポリイミド80重量部と該中空樹脂粒子20重量部が配合されたフィルム(F1)の比誘電率Dk1の該ポリイミドのみからなるフィルム(F0)の比誘電率Dk0に対する低減率が3%以上である、
半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。 - 前記フィルム(F1)の誘電正接Df1の前記フィルム(F0)の誘電正接Df0に対する低減率が3%以上である、請求項1に記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 前記中空樹脂粒子の体積平均粒子径が0.5μm~100μmである、請求項1または2に記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 前記中空樹脂粒子が、ビニル系モノマー由来の構成単位(I)及びリン酸エステル系モノマー由来の構成単位(II)からなる群から選択される少なくとも1種を含む重合体(P)を含む、請求項1から3までのいずれかに記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 前記リン酸エステル系モノマー由来の構成単位(II)がエチレン系不飽和基を有する、請求項4に記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 比表面積が1m2/g~30m2/gである、請求項1から6までのいずれかに記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 嵩比重が0.01g/cm3~0.6g/cm3である、請求項1から7までのいずれかに記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 前記粒子内部の空孔部の構造が多孔質構造である、請求項1から8までのいずれかに記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 前記粒子内部の空孔部の構造が単中空構造である、請求項1から8までのいずれかに記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子。
- 請求項1から10までのいずれかに記載の半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子を含む、半導体部材。
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