JPH02113984A - 発泡レジスト膜およびその構造体 - Google Patents
発泡レジスト膜およびその構造体Info
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- JPH02113984A JPH02113984A JP26873188A JP26873188A JPH02113984A JP H02113984 A JPH02113984 A JP H02113984A JP 26873188 A JP26873188 A JP 26873188A JP 26873188 A JP26873188 A JP 26873188A JP H02113984 A JPH02113984 A JP H02113984A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は発泡レジスト膜、特には印刷配線板上の導体回
路の保護および絶縁を行なうための発泡レジスｌ−膜に
関するものである。
路の保護および絶縁を行なうための発泡レジスｌ−膜に
関するものである。
［従来の技術］
絶縁性の板、シート、フィルムなどの上にエツチング法
あるいはスクリーン印刷法で金属箔を設けるか、あるい
は金属粒子、カーボン粉末などの導電性付与剤を混練し
た導電性ペーストを塗布してなる印刷配線板上の回路の
保護、絶縁にはレジスト膜あるいはカバーレイフィルム
が使用されており、このレジスト膜については通常、熱
可塑性樹脂、熱硬化性（Ｍ脂、紫外線硬化型樹脂などか
ら作られた絶縁性塗料をスクリーン印刷し、必要に応じ
乾燥固化あるいは硬化させたものが使用されており、こ
のカバーレイフィルムについては接着剤層の設けられた
絶縁性フィルムをラミネートしたものが使用されている
。
あるいはスクリーン印刷法で金属箔を設けるか、あるい
は金属粒子、カーボン粉末などの導電性付与剤を混練し
た導電性ペーストを塗布してなる印刷配線板上の回路の
保護、絶縁にはレジスト膜あるいはカバーレイフィルム
が使用されており、このレジスト膜については通常、熱
可塑性樹脂、熱硬化性（Ｍ脂、紫外線硬化型樹脂などか
ら作られた絶縁性塗料をスクリーン印刷し、必要に応じ
乾燥固化あるいは硬化させたものが使用されており、こ
のカバーレイフィルムについては接着剤層の設けられた
絶縁性フィルムをラミネートしたものが使用されている
。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、このようにして作られたレジスト膜は１回塗布
しただけでは塗布膜が１０〜２０μｍと薄く、回路表面
の凹凸に対してはレジストインクがレベリングし、凸部
を完全に覆いきれずに絶縁性が確保できず、またピンホ
ールやボイドがあるためにさらに数回塗布して膜厚を４
０μｍ以上とする必要があり、手間のかかるものであっ
た。
しただけでは塗布膜が１０〜２０μｍと薄く、回路表面
の凹凸に対してはレジストインクがレベリングし、凸部
を完全に覆いきれずに絶縁性が確保できず、またピンホ
ールやボイドがあるためにさらに数回塗布して膜厚を４
０μｍ以上とする必要があり、手間のかかるものであっ
た。
また、このカバーレイフエルムについてはポリエステル
フィルムやポリイミドフィルムに接着剤層を設けたもの
も公知とされており、これは回路の保護や絶縁性は上記
のレジスト塗料によるレジスト膜よりも良好であるけれ
ども、これには接着剤を硬化させるために加熱加圧が必
要であり、印刷配線板が薄くなったり、ポリニスフィル
ムのように耐熱性の乏しい材料を使用した場合には印刷
配線板の収縮、膨張が生じて配線回路の位置がずれると
いう不都合がある。
フィルムやポリイミドフィルムに接着剤層を設けたもの
も公知とされており、これは回路の保護や絶縁性は上記
のレジスト塗料によるレジスト膜よりも良好であるけれ
ども、これには接着剤を硬化させるために加熱加圧が必
要であり、印刷配線板が薄くなったり、ポリニスフィル
ムのように耐熱性の乏しい材料を使用した場合には印刷
配線板の収縮、膨張が生じて配線回路の位置がずれると
いう不都合がある。
［課題を解決する手段］
本発明はこのような不利を解決した発泡レジス］・膜お
よびその構造体に関するものであり、これは粒径範囲が
５〜３０ｕｍである熱可塑性高分子を殻とする中空球を
５〜３０容量％含有する絶縁性有機高分子物質を加熱し
て、該中空体を粒径が１０〜１００μｍの発泡体として
なることを特徴とする発泡レジスト膜およびこの空中法
を含有する絶縁性高分子物質を印刷配線板上にスクリー
ン印刷し、この絶縁性高分子物質を硬化あるいは乾燥さ
せると同時に該中空球を発泡させてなることを特徴とす
る発泡レジスト膜の載置された構造体、特にほこの印刷
配線板が可撓性絶縁性フィルム上に導電性ペーストを用
いて配線回路を設けたものに関する。
よびその構造体に関するものであり、これは粒径範囲が
５〜３０ｕｍである熱可塑性高分子を殻とする中空球を
５〜３０容量％含有する絶縁性有機高分子物質を加熱し
て、該中空体を粒径が１０〜１００μｍの発泡体として
なることを特徴とする発泡レジスト膜およびこの空中法
を含有する絶縁性高分子物質を印刷配線板上にスクリー
ン印刷し、この絶縁性高分子物質を硬化あるいは乾燥さ
せると同時に該中空球を発泡させてなることを特徴とす
る発泡レジスト膜の載置された構造体、特にほこの印刷
配線板が可撓性絶縁性フィルム上に導電性ペーストを用
いて配線回路を設けたものに関する。
すなわち、本発明者は従来公知のレジスト膜の不利を解
決する方法について種々検討した結果、このレジスト膜
を発泡樹脂を含んだものとすれば膜厚不足が容易に解決
されるし、中空球の発泡が三次元的に行なわれ、平面的
にも膨張拡大することから、この拡大した中空球と流動
状態にあるレジスト膜の絶縁性有機高分子物質によって
ピンホール、ボイドがふさがれるという有利性が与えら
れることを見出し、この発泡樹脂の構成、含有量、この
製造方法についての研究を進めて本発明を完成させた。
決する方法について種々検討した結果、このレジスト膜
を発泡樹脂を含んだものとすれば膜厚不足が容易に解決
されるし、中空球の発泡が三次元的に行なわれ、平面的
にも膨張拡大することから、この拡大した中空球と流動
状態にあるレジスト膜の絶縁性有機高分子物質によって
ピンホール、ボイドがふさがれるという有利性が与えら
れることを見出し、この発泡樹脂の構成、含有量、この
製造方法についての研究を進めて本発明を完成させた。
以下にこれを詳述する。
［作用］
本発明のレジスト膜を形成する絶縁性有機高分子物質と
してはエポキシ樹脂、フェノール樹脂ウレタン樹脂など
の熱硬化性樹脂、ポリアクリレート樹脂などのような紫
外線硬化型樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、スチ
レン−ブタジェンブロック共重合体樹脂などの熱可塑性
（６１脂、スレチンブタジェンゴム、クロロブレンゴム
などの合成ゴムなどが例示されるが、これは適宜に耐熱
性向上剤、老化防止剤１反応開始剤１粘着付与剤、硬化
剤、顔料、染料などを配合したものとしてもよく、さら
にこのものはスクリーン印刷によって膜体を形成するた
めに必要に応じ溶剤、シリカゲルなどのチクソトロピー
向上剤などを配合したものとしてもよい。
してはエポキシ樹脂、フェノール樹脂ウレタン樹脂など
の熱硬化性樹脂、ポリアクリレート樹脂などのような紫
外線硬化型樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、スチ
レン−ブタジェンブロック共重合体樹脂などの熱可塑性
（６１脂、スレチンブタジェンゴム、クロロブレンゴム
などの合成ゴムなどが例示されるが、これは適宜に耐熱
性向上剤、老化防止剤１反応開始剤１粘着付与剤、硬化
剤、顔料、染料などを配合したものとしてもよく、さら
にこのものはスクリーン印刷によって膜体を形成するた
めに必要に応じ溶剤、シリカゲルなどのチクソトロピー
向上剤などを配合したものとしてもよい。
また、本発明の発泡レジスト膜を形成するために使用さ
れる発泡体を形成する熱可塑性高分子を殻とする中空体
は、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリル樹
脂、塩化ビニリデンなどの熱可塑性有機高分子を殻とす
るものとすればよいが、このものはその粒径が５μｍよ
り小さいと発泡効率がわるく、同じ膜厚にするためには
多くの中空球が必要となって不経済となり、３０ ｌＬ
ｍより大きいと発泡後の径が大きくなり、レジス］・膜
表面の平滑性が失われるので粒径が５〜３０μｍｍのも
のとする必要がある。また、この中空体は爾後の加熱に
より発泡される必要があり殻の厚さが余り厚いと発泡し
難いものとなるので、この殻の厚さは、１〜１３μｍ程
度のものとすることがよく、この殻内に空気、窒素、ブ
タンガス、プロパンガスなどの気体を充填したものとす
ることがよい。
れる発泡体を形成する熱可塑性高分子を殻とする中空体
は、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリル樹
脂、塩化ビニリデンなどの熱可塑性有機高分子を殻とす
るものとすればよいが、このものはその粒径が５μｍよ
り小さいと発泡効率がわるく、同じ膜厚にするためには
多くの中空球が必要となって不経済となり、３０ ｌＬ
ｍより大きいと発泡後の径が大きくなり、レジス］・膜
表面の平滑性が失われるので粒径が５〜３０μｍｍのも
のとする必要がある。また、この中空体は爾後の加熱に
より発泡される必要があり殻の厚さが余り厚いと発泡し
難いものとなるので、この殻の厚さは、１〜１３μｍ程
度のものとすることがよく、この殻内に空気、窒素、ブ
タンガス、プロパンガスなどの気体を充填したものとす
ることがよい。
また、この中空体の前記した絶縁性有様高分子物質への
含有量はその５容量％より少ないと加熱による発泡後の
体積膨張が小さすぎてレジスト膜としたときの膜厚が不
足することになり、３０容量％より多くするとこれをレ
ジスト膜としたときに膜表面の平滑性がなくなるし、膜
硬度が低下してキズ、打痕が生じ易くなり、回路の保護
、絶縁性の維持が難しくなるので、５〜３０容徂％とす
ることが必要とされる。
含有量はその５容量％より少ないと加熱による発泡後の
体積膨張が小さすぎてレジスト膜としたときの膜厚が不
足することになり、３０容量％より多くするとこれをレ
ジスト膜としたときに膜表面の平滑性がなくなるし、膜
硬度が低下してキズ、打痕が生じ易くなり、回路の保護
、絶縁性の維持が難しくなるので、５〜３０容徂％とす
ることが必要とされる。
なお、この中空体の発泡はこの中空体を含有した絶縁性
有機高分子物質を加熱すればよく、これによれば殻が加
熱により軟化し、内包するガスの体積膨張により内圧が
高まり殻が拡大される。しかし、この場合過度の温度、
時間をかけると殻の軟化が進み、内包するガスの圧力が
高まりすぎるようになって殻の破壊が起こり、レジスト
膜の膨張に寄与しなくなるので、この中空球の発泡温度
および時間については絶縁性有機高分子の軟化、乾燥の
温度、時間との関係が生じ、これは絶縁性有１幾高分子
物質の種類によって相違するけれども１００〜１５０°
Ｃで５分以内とすればよく、この加熱は熱風乾燥炉、遠
赤外乾燥炉により行えばよいが、これによれば中空体が
粒径１０〜１００μｍの発泡体となり、レジスト膜厚は
１回の塗布、加熱によって４０μｍ以上となるので、こ
のようにして得られる発泡レジスト膜は一回の塗布で充
分な膜厚を有するものとなり、この発泡によってピンホ
ール ボイドもふさがれるので、これによれば印刷配線
上の導体回路の保護、絶縁が確保されるという有利性が
与えられる。
有機高分子物質を加熱すればよく、これによれば殻が加
熱により軟化し、内包するガスの体積膨張により内圧が
高まり殻が拡大される。しかし、この場合過度の温度、
時間をかけると殻の軟化が進み、内包するガスの圧力が
高まりすぎるようになって殻の破壊が起こり、レジスト
膜の膨張に寄与しなくなるので、この中空球の発泡温度
および時間については絶縁性有機高分子の軟化、乾燥の
温度、時間との関係が生じ、これは絶縁性有１幾高分子
物質の種類によって相違するけれども１００〜１５０°
Ｃで５分以内とすればよく、この加熱は熱風乾燥炉、遠
赤外乾燥炉により行えばよいが、これによれば中空体が
粒径１０〜１００μｍの発泡体となり、レジスト膜厚は
１回の塗布、加熱によって４０μｍ以上となるので、こ
のようにして得られる発泡レジスト膜は一回の塗布で充
分な膜厚を有するものとなり、この発泡によってピンホ
ール ボイドもふさがれるので、これによれば印刷配線
上の導体回路の保護、絶縁が確保されるという有利性が
与えられる。
［実施例］
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例１．比較例１
紫外線硬化型フレキシブルオーバーコート剤・ＦＣ−２
３０Ｇ ［東洋紡績ｆｌｉ、） Ｍ商品名］９５容量％
に、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体を殻と
する粒径が５〜１６μｍの未発泡の中空体（イソブタン
内包）５容量％を混合してレジスト塗料組成物を作った
。
３０Ｇ ［東洋紡績ｆｌｉ、） Ｍ商品名］９５容量％
に、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体を殻と
する粒径が５〜１６μｍの未発泡の中空体（イソブタン
内包）５容量％を混合してレジスト塗料組成物を作った
。
ついで、この組成物を厚さ２５μｍのポリイミドベース
フィルム上に厚さ３５μｍの銅箔を形成させた配線板上
に１８０メツシユのテトロンスフ１ノーンを用いてスク
リーン印刷し、ＩＲ乾燥炉で１３０℃で１分間加熱した
のち、直ちにｌ、 ０００ ｍ Ｊ ／ ｃ ｍ ”の
紫外線光量を与える紫外線硬化炉に装入してこのレジス
ト膜を硬化させたところ、配線板の銅箔回路も厚さ２５
μｍのレジスト膜で被覆された配線板が得られ、この配
線基板はこれを５重量％のＮａＣｆｆ水溶液に入れて銅
箔と水溶液中の比抵抗をしらべたところ、これは３０Ｍ
Ω以上の値を示した。
フィルム上に厚さ３５μｍの銅箔を形成させた配線板上
に１８０メツシユのテトロンスフ１ノーンを用いてスク
リーン印刷し、ＩＲ乾燥炉で１３０℃で１分間加熱した
のち、直ちにｌ、 ０００ ｍ Ｊ ／ ｃ ｍ ”の
紫外線光量を与える紫外線硬化炉に装入してこのレジス
ト膜を硬化させたところ、配線板の銅箔回路も厚さ２５
μｍのレジスト膜で被覆された配線板が得られ、この配
線基板はこれを５重量％のＮａＣｆｆ水溶液に入れて銅
箔と水溶液中の比抵抗をしらべたところ、これは３０Ｍ
Ω以上の値を示した。
しかし、比較のために上記において中空体を添加しない
紫外線硬化型フレキシブルオーバーコート剤を用いたほ
かは上記と同じように処理してレジスト膜を作り、これ
を上記と同じ配線板上に塗布したところ、この場合には
レジストインクに硬化前にレベリングが生じ、回路のエ
ツジ部分が被覆不良で一部露出したものとなり、この抵
抗値も数百にΩに止まり、このレジスト塗料を２回スク
ノーン印翻りして銅箔上に厚さ２７μｍのレジスト膜を
形成させたときはその抵抗が２０ＭΩ以上となった。
紫外線硬化型フレキシブルオーバーコート剤を用いたほ
かは上記と同じように処理してレジスト膜を作り、これ
を上記と同じ配線板上に塗布したところ、この場合には
レジストインクに硬化前にレベリングが生じ、回路のエ
ツジ部分が被覆不良で一部露出したものとなり、この抵
抗値も数百にΩに止まり、このレジスト塗料を２回スク
ノーン印翻りして銅箔上に厚さ２７μｍのレジスト膜を
形成させたときはその抵抗が２０ＭΩ以上となった。
実施例２
熱可塑性エラストマー・クレイトンＧ１６５２［シェル
化学αｔ）製部品名］７０重量部に水溶性テルペン樹脂
・クリアロンＰ−１０５［安原油脂工業ｆｉｌ製商品名
１３０重量部と溶剤としての沸点１５０°Ｃ以上の芳香
族系石油ナフサ３００重ヱ部を添加して絶縁性高分子物
質溶液を作り、この固形分に対してアクリロニトリル−
メチルアクリレート共重合体を殻とする粒径５〜１５μ
ｍの中空体を８容量％添加してレジスト塗料を調製した
。
化学αｔ）製部品名］７０重量部に水溶性テルペン樹脂
・クリアロンＰ−１０５［安原油脂工業ｆｉｌ製商品名
１３０重量部と溶剤としての沸点１５０°Ｃ以上の芳香
族系石油ナフサ３００重ヱ部を添加して絶縁性高分子物
質溶液を作り、この固形分に対してアクリロニトリル−
メチルアクリレート共重合体を殻とする粒径５〜１５μ
ｍの中空体を８容量％添加してレジスト塗料を調製した
。
ついで厚さ２５μｍのポリエステルフィルム上に２００
メツシユのステンレススクリーンを用いて導電性ペース
トをスクリーン印刷して回路を構成させた可撓性印刷配
線板上に、前記で得たレジスト塗料を２００メツシユの
スクリーンを用いてスクリーン印刷したのち、１５０℃
で２分間乾燥し中空体を発泡硬化させて表面に発泡レジ
スト膜を設けた印刷配線基板を作り、実施例１と同様に
ＮａＣｆ２水溶液中に入れてその絶縁性をしらべたとこ
ろ、このものは３０ＭΩの絶縁抵抗を示した。
メツシユのステンレススクリーンを用いて導電性ペース
トをスクリーン印刷して回路を構成させた可撓性印刷配
線板上に、前記で得たレジスト塗料を２００メツシユの
スクリーンを用いてスクリーン印刷したのち、１５０℃
で２分間乾燥し中空体を発泡硬化させて表面に発泡レジ
スト膜を設けた印刷配線基板を作り、実施例１と同様に
ＮａＣｆ２水溶液中に入れてその絶縁性をしらべたとこ
ろ、このものは３０ＭΩの絶縁抵抗を示した。
（発明の効果）
本発明の発泡レジスト膜は前記したようにして構成され
たものであり、レジスト膜を構成する絶、様性有機高分
子物質が発泡した熱可塑性高分子を含有したものとされ
るので、このレジスト膜は膜厚不足となることがなく、
したがって１回塗装で充分その目的を達成できるし、こ
れはまた膜表面の平滑性も保たれ、膜硬度も適度のもの
とされるのでキズ、打痕も生じ難く、回路の保護、絶縁
性の維持も良好になるという有利性が与えられる。
たものであり、レジスト膜を構成する絶、様性有機高分
子物質が発泡した熱可塑性高分子を含有したものとされ
るので、このレジスト膜は膜厚不足となることがなく、
したがって１回塗装で充分その目的を達成できるし、こ
れはまた膜表面の平滑性も保たれ、膜硬度も適度のもの
とされるのでキズ、打痕も生じ難く、回路の保護、絶縁
性の維持も良好になるという有利性が与えられる。
Claims (2)
- １．粒径範囲が５〜３０μｍである熱可塑性高分子を殻
とする中空球を５〜３０容量％含有する絶縁性有機高分
子物質を加熱して、該中空体を粒径が１０〜１００μｍ
の発泡体としてなることを特徴とする発泡レジスト膜。 - ２．上記した中空球を含有する絶縁性有機高分子物質を
印刷配線板上にスクリーン印刷し、この絶縁性有機高分
子物質を硬化あるいは乾燥させると同時に該中空球を発
泡させてなることを特徴とする発泡レジスト膜の載置さ
れた構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26873188A JPH02113984A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 発泡レジスト膜およびその構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26873188A JPH02113984A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 発泡レジスト膜およびその構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113984A true JPH02113984A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17462565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26873188A Pending JPH02113984A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 発泡レジスト膜およびその構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113984A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059668A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012164929A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | 高伝導化プリント基板、およびその製造方法 |
| WO2022131022A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 積水化成品工業株式会社 | 半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5330670U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-16 | ||
| JPS5359728A (en) * | 1976-11-11 | 1978-05-29 | Morohoshi Printing Ink | Production of thermally expansible composite for coating* and of sheet or board material for decoration having rugged patterns |
| JPS5630473A (en) * | 1979-08-22 | 1981-03-27 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Coating composition |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP26873188A patent/JPH02113984A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5330670U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-16 | ||
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| WO2022131022A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 積水化成品工業株式会社 | 半導体部材用樹脂組成物に用いる中空樹脂粒子 |
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