JP2022091679A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】撓み強度特性が向上し、ダミー電極の透けなどの不良が抑えられた構造を有する積層型電子部品を提供する。【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１と内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置された活性部Ａｃと、活性部の第１方向上下に配置されるダミー電極１４０を含む上部カバー部Ｃ１、下部カバー部Ｃ２と、第１方向に対向する第１面、第２面と、第２方向に対向する第３面、第４面と第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体１１０と、バンド部Ｂ１、Ｂ２を含み、電極層１３１ａ、１３２ａと電極層上の導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含む外部電極１３１、１３２と、を含む。本体の第１及び第２方向での切断面において、導電性樹脂層の、バンド部が第１面と接する線を底辺、バンド部先端から第１面に垂直な方向に底辺の長さを高さとした直角二等辺三角形の面積におけるダミー電極と内部電極の占有面積の割合が２０％以上である。【選択図】図２

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

また、近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高くなっており、積層セラミックキャパシターにおいても、自動車もしくはインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性及び高強度特性が求められている。

特に、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌ ｕｎｉｔ）内に配置される積層セラミックキャパシターは外部衝撃に露出しており、高温多湿な環境における熱衝撃により応力が発生し、チップの不良が誘発される恐れがある。

高信頼性及び高強度特性を確保するために、従来の電極層で構成される外部電極を、電極層及び導電性樹脂層の二層構造に変更する方案が提案されている。

電極層及び導電性樹脂層の二層構造は、電極層上に導電性物質を含有する樹脂組成物を塗布することで、外部衝撃を吸収し、内部応力を解消することにより、撓み強度特性を向上させることができ、めっき液の浸透を防止して信頼性を向上させることができる。

また、活性部の上下部に、ダミー電極を含むカバー部を配置することで、撓み強度特性をさらに向上させている。

しかし、ダミー電極を追加することにより、製造工程時間、コストが増加するなどの問題があるため、最適化された構造の開発が求められている。

本発明の様々な目的の１つは、撓み強度特性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

本発明の様々な目的の１つは、ダミー電極の透けなどの不良が抑えられた構造を有する積層型電子部品を提供することにある。

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層と内部電極が第１方向に交互に配置された活性部、上記活性部の第１方向の上部に配置される上部カバー部、及び上記活性部の第１方向の下部に配置される下部カバー部を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３及び第４面に配置される接続部、及び上記接続部から上記第１及び第２面の一部まで延びたバンド部を含み、上記本体上に配置される電極層、及び上記電極層上に配置された導電性樹脂層を含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、上記上部カバー部及び下部カバー部はダミー電極を含み、上記本体を上記本体の第３方向の中央で上記第１及び第２方向に切断した断面において、上記導電性樹脂層のバンド部が上記第１面と接する線をｄ、上記ｄを底辺とし、上記電極層のバンド部の先端から上記第１面に垂直な方向に上記ｄの長さだけ延長した延長線を高さとする直角二等辺三角形の面積をＫ１、上記Ｋ１において上記ダミー電極及び内部電極が占める面積の割合をＫ２としたとき、Ｋ２が２０％以上である。

本発明の様々な効果の１つは、ダミー電極及び内部電極の配置を最適化することで、撓み強度特性を向上させたことである。

本発明の様々な効果の１つは、ダミー電極の透けなどの不良を抑えたことである。

本発明の様々な効果の１つは、製造工程時間を短縮し、製造コストを減少させたことである。

但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。 図２のＰ領域を拡大した図である。 本発明の一実施形態の一変形例を概略的に示す図であって、図２に対応する図である。 本発明の一実施形態の他の一形例を概略的に示す図であって、図２に対応する図である。 ベンディングテスト（Ｂｅｎｄｉｎｇ ｔｅｓｔ）方法を説明するための図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

図面において、第１方向は本体の厚さ方向または積層方向、第２方向は本体の長さ方向、第３方向は本体の幅方向と定義されることができる。

［積層型電子部品］
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は本発明の一実施形態による本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図４は図２のＰ領域を拡大した図である。

以下、図１～図４を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について説明する。

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置された活性部Ａｃ、上記活性部の第１方向の上部に配置される上部カバー部Ｃ１、及び上記活性部の第１方向の下部に配置される下部カバー部Ｃ２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３及び第４面に配置される接続部Ａ１、Ａ２、及び上記接続部から上記第１及び第２面の一部まで延びたバンド部Ｂ１、Ｂ２を含み、上記本体上に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、及び上記電極層上に配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含む外部電極１３１、１３２と、を含む積層型電子部品であって、上記上部カバー部及び下部カバー部はダミー電極１４０を含み、上記本体を上記本体の第３方向の中央で上記第１及び第２方向に切断した断面において、上記導電性樹脂層のバンド部が上記第１面と接する線をｄ、上記ｄを底辺とし、上記電極層のバンド部の先端から上記第１面に垂直な方向に上記ｄの長さだけ延長した延長線を高さとする直角二等辺三角形Ｔ１の面積をＫ１、上記Ｋ１において上記ダミー電極及び内部電極が占める面積の割合をＫ２としたとき、Ｋ２が２０％以上である。

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。また、本体１１０は、焼成過程で本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、上記第１及び第２面１、２と連結されて第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結されて第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６と、を有することができる。

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難なほどに一体化することができる。

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などが挙げられる。

また、上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

本体１１０は、上記本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置されて容量が形成される活性部Ａｃと、上記活性部の第１方向の上部に配置される上部カバー部Ｃ１と、上記活性部の第１方向の下部に配置される下部カバー部Ｃ２と、を含むことができる。

活性部Ａｃは、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層することで形成されることができる。

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置されることができる。

内部電極１２１、１２２は、誘電体層を間に挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

図２を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４から離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３面３から離隔して第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４から一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３から一定距離離隔して形成される。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。

上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

また、上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２はダミー電極１４０を含むことができる。上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、誘電体の脆性のため、撓みクラックに弱いことがあるが、セラミックより高い延性を有するダミー電極１４０を配置することで、撓み強度を向上させることができる。

上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、誘電体層を活性部Ａｃの上下面にそれぞれ上下方向に積層し、誘電体層の間にダミー電極１４０を配置することで形成されることができる。

上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２に含まれた誘電体層は、活性部Ａｃの誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

ダミー電極１４０を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、ダミー電極１４０は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。また、ダミー電極１４０は、内部電極１２１、１２２と同一の材料を含むことができる。

図３を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷された誘電体層１１１と、第２内部電極１２２が印刷された誘電体層１１１とを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層し、上部及び下部には、ダミー電極１４０が印刷された誘電体層を積層した後、焼成することで形成されることができる。

外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置され、電極層１３１ａ、１３２ａ及び導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含む。

外部電極１３１、１３２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。

第１外部電極１３１は第１電極層１３１ａ及び第１導電性樹脂層１３１ｂを含み、第２外部電極１３２は第２電極層１３２ａ及び第２導電性樹脂層１３２ｂを含むことができる。

第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、金属などのように電気導電性を有するものであれば何れの物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。

例えば、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。

電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極と電気的に連結されることができる材料であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。

上記電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して用意された導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

また、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法などを用いて形成されてもよい。

また、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及びベース樹脂を含むことができる。

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割を果たす。

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材料であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、球状粉末及びフレーク状粉末のうち１つ以上を含むことができる。すなわち、導電性金属は、フレーク状粉末のみからなるか、球状粉末のみからなってもよく、フレーク状粉末と球状粉末が混合された形態であってもよい。

ここで、球状粉末は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。

フレーク状粉末は、平らで且つ長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。

上記球状粉末及びフレーク状粉末の長軸と短軸の長さは、積層型電子部品の第３方向の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から測定することができる。

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性の確保及び衝撃吸収の役割を果たす。

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを製造することができるものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ系樹脂及びアクリル樹脂のうち１つ以上を含むことができる。

また、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属、金属間化合物、及びベース樹脂を含むことができる。

一方、外部電極１３１、１３２は、実装特性を向上させるために、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されためっき層をさらに含むことができる。

例えば、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であることができ、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。また、めっき層は、Ｎｉめっき層及びＰｄめっき層が順に形成された形態であることができる。

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面上に配置される接続部Ａ１、Ａ２と、上記接続部から上記第１及び第２面に延びて配置されるバンド部Ｂ１、Ｂ２と、を含むことができる。

図２を参照して、第１外部電極１３１の領域を配置位置によって区分すると、第１外部電極１３１は、本体の第３面３に配置される第１接続部Ａ１と、第１接続部Ａ１から第１及び第２面１、２の一部まで延びる第１バンド部Ｂ１と、を含むことができる。

第２外部電極１３２の領域を配置位置によって区分すると、第２外部電極１３２は、本体の第４面４に配置される第２接続部Ａ２と、第２接続部Ａ２から第１及び第２面１、２の一部まで延びる第２バンド部Ｂ２と、を含むことができる。

図２及び図４を参照すると、本体１１０を本体の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面において、導電性樹脂層１３１ｂのバンド部Ｂ１が本体１１０の第１面と接する線をｄ、上記ｄを底辺とし、電極層１３１ａのバンド部Ｂ１の先端から上記第１面に垂直な方向に上記ｄの長さだけ延長した延長線を高さｈとする直角二等辺三角形Ｔ１の面積をＫ１、上記Ｋ１において上記ダミー電極１４０及び内部電極１２１、１２２が占める面積の割合をＫ２としたとき、Ｋ２が２０％以上であることができる。

撓みクラックは、通常、バンド部の先端で生じ、４５度（ｄｅｇｒｅｅ）の方向にクラック伝播が発生するようになる。かかる撓みクラックを防止するために、従来の電極層で構成される外部電極を、電極層及び導電性樹脂層の二層構造に変更する方案が提案されている。

電極層及び導電性樹脂層の二層構造は、電極層上に導電性物質を含有する樹脂組成物を塗布することで、外部衝撃を吸収し、内部応力を解消することにより、撓み強度特性を向上させることができる。また、活性部の上下部に、ダミー電極を含むカバー部を配置することで、撓み強度特性をさらに向上させることができる。

しかし、ダミー電極を追加することにより、製造工程時間、コストが増加するなどの問題があるため、最適化された構造の開発が求められている。本発明の一実施形態によると、Ｋ２を２０％以上にすることで、ダミー電極を最小化しながらも、撓み強度特性を向上させることができる。また、ダミー電極の最小化により、製造工程時間を短縮し、製造コストを減少させることができる。

Ｋ２が２０％未満である場合には、撓みクラックの伝播を抑える効果が不十分であり得る。

Ｋ２は、第１外部電極１３１側の直角二等辺三角形Ｔ１、及び第２外部電極１３２側の直角二等辺三角形Ｔ２で求めた値の平均値であることができる。撓みクラックは、第１及び第２外部電極のバンド部Ｂ１、Ｂ２の先端の何れでも発生し得るため、Ｔ１及びＴ２で求めたＫ２値を平均して求めることができる。

この際、本体１１０の第１面から最も近いダミー電極１４０までの距離Ｌ１が、３０μｍ以上であることができる。

Ｌ１が３０μｍ未満である場合には、ダミー電極１４０が本体１１０の外部に透けるようになり、外観不良が発生する可能性がある。

また、Ｌ１が３０μｍ以上であるため、Ｋ２を２０％以上に制御するためには、導電性樹脂層１３１ｂのバンド部Ｂ１が本体１１０の第１面と接する線ｄの長さが、４３．５μｍ以上であることができる。

一方、活性部Ａｃにおける内部電極１２１、１２２の積層数が少なく、保護部にダミー電極を含まない場合、撓み強度特性がより劣化し、特に、内部電極１２１、１２２の積層数が１００層以下である場合には、撓み強度特性が劣化することがある。しかし、本発明の一実施形態のように、保護部にダミー電極を含ませ、Ｋ２を２０％以上に制御すると、内部電極１２１、１２２の積層数が１００層以下である場合にも、十分な撓み強度特性を確保することができる。

また、直角二等辺三角形Ｔ１に内部電極１２１、１２２が含まれなくてもよい。これは、直角二等辺三角形Ｔ１に内部電極１２１、１２２が含まれなくても、ダミー電極１４０が占める面積のみでＫ２を２０％以上に制御することにより、撓み強度特性を確保することができるためである。

また、上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、それぞれ複数のダミー電極１４０を含むことができる。

但し、Ｋ２が２０％以上を満たすと撓み強度を確保することができるため、ダミー電極１４０の個数を特に限定する必要はない。

一方、内部電極１２１、１２２は、上記第３面に一端が露出する第１内部電極１２１と、上記第４面に一端が露出する第２内部電極１２２と、を含み、外部電極１３１、１３２は、上記第３面に配置されて上記第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１と、上記第４面に配置されて上記第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２と、を含むことができる。

この際、ダミー電極１４０の配置は特に限定する必要はなく、図２に示したように、第１及び第２外部電極１３１、１３２から離隔して配置されることができる。但し、これに限定されるものではなく、Ｋ２を２０％以上に確保することができれば、ダミー電極１４０の配置を特に限定する必要はない。

例えば、図５に示したように、ダミー電極１４０'は、上記第１外部電極１３１と連結される第１ダミー電極１４１と、上記第１ダミー電極と同一平面上に配置され、上記第１ダミー電極から離隔して配置される第２ダミー電極１４２と、を含むことができる。

また、ダミー電極１４０''は、上記第１外部電極１３１と連結される第１ダミー電極１４１と、上記第１ダミー電極と同一平面上に配置され、上記第１ダミー電極から離隔して配置される第２ダミー電極１４２と、第１ダミー電極１４１と第２ダミー電極１４２との間に配置される第３ダミー電極１４３と、を含むことができる。

一方、活性部Ａｃに含まれた誘電体層の厚さと、上部及び下部カバー部Ｃ１、Ｃ２に含まれた誘電体層の厚さとが同一である必要はなく、撓み強度特性を強化し、さらに容易にＫ２を２０％以上確保するために、上部及び下部カバー部Ｃ１、Ｃ２に含まれた誘電体層の厚さが、活性部Ａｃに含まれた誘電体層の厚さより薄いことができる。

［（実施例１）］
下記表１に記載のチップを準備した後、本体の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面において、導電性樹脂層のバンド部が本体１１０の第１面と接する線をｄ、上記ｄを底辺とし、電極層のバンド部の先端から上記第１面に垂直な方向に上記ｄの長さだけ延長した延長線を高さｈとする直角二等辺三角形の面積をＫ１、上記Ｋ１において上記ダミー電極１４０及び内部電極１２１、１２２が占める面積の割合をＫ２として、第１外部電極１３１側の直角二等辺三角形Ｔ１及び第２外部電極１３２側の直角二等辺三角形Ｔ２で求めたＫ２値及びそれらの平均値を下記表１に記載した。

撓み強度は、ベンディングテストにより評価した。

図７はベンディングテスト（Ｂｅｎｄｉｎｇ ｔｅｓｔ）方法を説明するための図である。基板（ＰＣＢ）上にサンプルチップ（ＭＬＣＣ）を実装し、サンプルチップ（ＭＬＣＣ）の実装面の反対面を最大５ｍｍまで押しながら、撓みクラックが発生した場合をＸ、撓みクラックが発生しなかった場合をＯと表示した。

下記表１において、Ｗ、Ｌ、Ｔはそれぞれ、本体の幅、長さ、厚さを意味する。

試験番号１は、Ｋ２が２０％未満であって、撓みクラックが発生した。これに対し、Ｋ２が２０％以上である試験番号２～４は、撓みクラックが発生せず、撓み強度特性に優れることが確認できる。

［（実施例２）］
第１面から最も近いダミー電極までの距離Ｌ１を変更させながら、撓み強度及びダミー電極の透け有無を評価し、下記表２に記載した。

ダミー電極の透けは、各試験番号当たり４０００個のサンプルを準備した後、各サンプルチップの第１面を拡大鏡にて観察し、内部電極が透けて見える場合を不良と判断した。不良率が０％である場合を○、不良率が３％未満である場合を△、不良率が３％を超える場合をＸで表示した。

撓み強度は、各試験番号当たり６０個のサンプルを準備した後、実施例１と同様の方法により評価し、不良サンプルの個数を記載した。

Ｌ１が３０μｍ以上である試験番号１０～１７は、ダミー電極の透けが発生せず、外観不良が発生しないことが確認できる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定しようとする。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者による多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
Ａｃ 活性部
Ｃ１、Ｃ２ 上部及び下部カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１４０ ダミー電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ めっき層

Claims (11)

1. 誘電体層と内部電極が第１方向に交互に配置された活性部、前記活性部の第１方向の上部に配置される上部カバー部、及び前記活性部の第１方向の下部に配置される下部カバー部を含み、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、
   前記第３及び第４面に配置される接続部、及び前記接続部から前記第１及び第２面の一部まで延びたバンド部を含み、前記本体上に配置される電極層、及び前記電極層上に配置された導電性樹脂層を含む外部電極と、を備える積層型電子部品であって、
   前記上部カバー部及び下部カバー部はダミー電極を含み、
   前記本体を前記本体の第３方向の中央で前記第１及び第２方向に切断した断面において、前記導電性樹脂層のバンド部が前記第１面と接する線をｄ、前記ｄを底辺とし、前記電極層のバンド部の先端から前記第１面に垂直な方向に前記ｄの長さだけ延長した延長線を高さとする直角二等辺三角形の面積をＫ１、前記Ｋ１において前記ダミー電極及び前記内部電極が占める面積の割合をＫ２としたとき、前記Ｋ２が２０％以上である、積層型電子部品。
2. 前記第１面から最も近いダミー電極までの距離が３０μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記ｄの長さが４３．５μｍ以上である、請求項２に記載の積層型電子部品。
4. 前記内部電極の積層数が１００層以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
5. 前記直角二等辺三角形に前記内部電極が含まれない、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
6. 前記上部カバー部及び下部カバー部は、それぞれ複数のダミー電極を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
7. 前記内部電極は、前記第３面に一端が露出する第１内部電極と、前記第４面に一端が露出する第２内部電極と、を含み、
   前記外部電極は、前記第３面に配置されて前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、前記第４面に配置されて前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
8. 前記ダミー電極は、前記第１及び第２外部電極から離隔して配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。
9. 前記ダミー電極は、前記第１外部電極と連結される第１ダミー電極と、前記第１ダミー電極と同一平面上に配置され、前記第１ダミー電極から離隔して配置される第２ダミー電極と、を含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
10. 前記ダミー電極は、前記第１ダミー電極と前記第２ダミー電極との間に配置される第３ダミー電極を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。
11. 前記上部及び下部カバー部に含まれた誘電体層の厚さが、前記活性部に含まれた誘電体層の厚さより薄い、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

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