JP2022083968A - 積層型電子部品及びその実装基板 - Google Patents
積層型電子部品及びその実装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022083968A JP2022083968A JP2021144358A JP2021144358A JP2022083968A JP 2022083968 A JP2022083968 A JP 2022083968A JP 2021144358 A JP2021144358 A JP 2021144358A JP 2021144358 A JP2021144358 A JP 2021144358A JP 2022083968 A JP2022083968 A JP 2022083968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- laminated electronic
- plating layer
- external electrode
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 71
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 107
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 59
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】積層型電子部品を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３及び第４面に配置される接続部、上記接続部から上記第２面の一部まで延びる上部バンド部、及び上記第１面の一部まで延びる下部バンド部を含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、上記外部電極は、上記下部バンド部の外表面に配置されるＰｄめっき層を含み、上記Ｐｄめっき層は上記接続部の一部まで延びて配置される。【選択図】図１
Description
本発明は、積層型電子部品及びその実装基板に関する。
積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。
近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高くなっており、積層セラミックキャパシターにおいても、自動車もしくはインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性及び高強度特性が求められている。
特に、エンジンルームの周りに配置される積層セラミックキャパシターは高温の環境に露出することになる。この場合、積層セラミックキャパシターの外部電極、基板と積層セラミックキャパシターの外部電極を接着する半田（Ｓｏｌｄｅｒ）などの温度変化による膨張収縮により機械的ストレスが発生し、半田自体にクラックが生じ得る。
これを防止するために、半田（Ｓｏｌｄｅｒ）の代わりに、導電性樹脂接着剤を用いて積層型キャパシターを基板に実装する方案が提案されている。これにより、積層型キャパシターのめっき層の構造も変更される必要性がある。
本発明の様々な目的の１つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することにある。
本発明の様々な目的の１つは、製造コストが低減された積層型電子部品を提供することにある。
本発明の様々な目的の１つは、導電性樹脂接着剤を用いて基板に好適に実装可能な積層型電子部品を提供することにある。
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３及び第４面に配置される接続部、上記接続部から上記第２面の一部まで延びる上部バンド部、及び上記第１面の一部まで延びる下部バンド部を含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、上記外部電極は、上記下部バンド部の外表面に配置されるＰｄめっき層を含み、上記Ｐｄめっき層は上記接続部の一部まで延びて配置される。
本発明の他の実施形態による積層型電子部品の実装基板は、電極パッドが配置された基板と、誘電体層及び内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３及び第４面に配置される接続部、上記接続部から上記第１面の一部まで延びる上部バンド部、及び上記第２面の一部まで延びる下部バンド部を含む外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記下部バンド部の外表面に配置されるＰｄめっき層を含み、上記Ｐｄめっき層は上記接続部の一部まで延びて配置される積層型電子部品と、上記外部電極と上記電極パッドを接着している導電性樹脂接着体と、を含む。
本発明の様々な効果の１つは、外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性を向上させたことである。
本発明の様々な効果の１つは、Ｐｄめっき層の配置を最適化することで、積層型電子部品の信頼性を向上させながらも、製造コストを低減したことである。
本発明の様々な効果の１つは、導電性樹脂接着剤を用いて、基板に好適に実装可能な積層型電子部品を提供することができる。
但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
図面において、第１方向は本体の厚さ方向または積層方向、第２方向は本体の長さ方向、第３方向は本体の幅方向と定義されることができる。
積層型電子部品
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
図２は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。
図３は本発明の一実施形態による本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
図４は本発明の一実施形態による積層型電子部品が実装された実装基板の斜視図を概略的に示したものである。
図５は図４のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図である。
以下、図１から図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について説明する。
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３及び第４面に配置される接続部Ａ１、Ａ２、上記接続部から上記第２面の一部まで延びる上部バンド部Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、及び上記第１面の一部まで延びる下部バンド部Ｂ１ｂ、Ｂ２ｂを含む外部電極１３１、１３２と、を含む積層型電子部品であって、上記外部電極は、上記下部バンド部の外表面に配置されるＰｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを含み、上記Ｐｄめっき層は上記接続部Ａ１、Ａ２の一部まで延びて配置される。
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、上記第１及び第２面１、２と連結されて第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結されて第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６と、を有することができる。
本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３、またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられる。
また、上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
本体１１０は、上記本体１１０の内部に配置され、上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の上部及び下部に形成された保護層１１２、１１３と、を含むことができる。
上記容量形成部は、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返して積層することで形成されることができる。
上記上部保護層１１２及び下部保護層１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部の上下面にそれぞれ上下方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
上記上部保護層１１２及び下部保護層１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。
内部電極１２１、１２２は、誘電体層を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
図２を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４から離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３面３から離隔して第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４から一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３から一定距離離隔して形成される。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
図３を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷された誘電体層１１１と、第２内部電極１２２が印刷された誘電体層１１１とを厚さ方向（第１方向）に交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。
上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面に配置される接続部Ａ１、Ａ２と、上記接続部から上記第２面の一部まで延びる上部バンド部Ｂ１ａ、Ｂ２ａと、上記第１面の一部まで延びる下部バンド部Ｂ１ｂ、Ｂ２ｂと、を含むことができる。
外部電極１３１、１３２は、第３面に配置される第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２外部電極１３２と、を含むことができる。
図２を参照して、第１外部電極１３１の領域を配置位置によって区分すると、第１外部電極１３１は、本体の第３面３に配置される第１接続部Ａ１と、第１接続部Ａ１から第２面２の一部まで延びる第１上部バンド部Ｂ１ａと、第１接続部Ａ１から第１面１の一部まで延びる第１下部バンド部Ｂ１ｂと、を含むことができる。
第２外部電極１３２の領域を配置位置によって区分すると、第２外部電極１３２は、本体の第４面４に配置される第２接続部Ａ２と、第２接続部Ａ２から第２面２の一部まで延びる第２上部バンド部Ｂ２ａと、第２接続部Ａ２から第１面１の一部まで延びる第２下部バンド部Ｂ２ｂと、を含むことができる。
外部電極１３１、１３２は、下部バンド部Ｂ１ｂ、Ｂ２ｂの外表面に配置されるＰｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを含み、上記Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄは、上記接続部Ａ１、Ａ２の一部まで延びて配置されることができる。この際、Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄは、接続部Ａ１、Ａ２の一部までのみ延びて配置されるため、外部電極１３１、１３２のうち上部バンド部Ｂ１ａ、Ｂ２ａの外表面にはＰｄめっき層が配置されない。
一般に、積層型電子部品を基板に実装するために、半田（Ｓｏｌｄｅｒ）を用いて積層型電子部品の外部電極と基板の電極パッドを接着させていた。しかし、半田を用いる場合、積層型電子部品の外部電極、基板と外部電極を接着する半田（Ｓｏｌｄｅｒ）などの温度変化による膨張収縮により機械的ストレスが発生し、半田自体にクラックが発生する恐れがあった。
それを防止するために、半田（Ｓｏｌｄｅｒ）の代わりに、導電性樹脂接着剤を用いて積層型キャパシターを基板に実装する方案が提案されている。導電性樹脂接着剤の熱硬化温度は半田（Ｓｏｌｄｅｒ）の融点に比べて低い。したがって、半田（Ｓｏｌｄｅｒ）の代わりに導電性樹脂接着剤を用いる場合、熱応力を減少させることができるため、信頼性を向上させることができる。
導電性樹脂接着剤を用いて基板に実装する場合、外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性を向上させるために、最外層のめっき層をＰｄめっき層とすることが好ましい。しかし、Ｐｄは高価であるため、積層型電子部品の製造コストが増加するという問題がある。
本発明によると、Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを一部のみに配置することで、製造コストを低減しながらも、外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性を向上させることができる。すなわち、導電性樹脂接着剤２３０、２４０と接触される領域のみにＰｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを配置することで、製造コストを低減しながらも、Ｐｄめっき層を外部電極の外表面の全体に配置した場合と同様に外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性を向上させる効果も確保することができる。
Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄは耐腐食性に優れるため、外部電極１３１、１３２と導電性樹脂接着剤２３０、２４０の親和性を高めることができ、導電性樹脂接着剤２３０、２４０との電気的連結性を向上させることができる。
一方、本発明のＰｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄとは、Ｐｄを含む金属からなるものを意味し得る。但し、Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄがＰｄのみからなる場合のみを意味するのではなく、Ｐｄ－Ｎｉ合金または他のＰｄ合金を含むことができ、Ｐｄ以外の他の金属元素を含んでもよい。
Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを下部バンド部Ｂ１ｂ、Ｂ２ｂの外表面から接続部Ａ１、Ａ２に延びた形態に形成するための方法は、特に限定する必要はない。
例えば、積層型電子部品の一部のみをＰｄめっき浴に浸してＰｄめっきを行うことで、外部電極の一部のみにＰｄめっき層を形成することができる。
他の例として、外部電極のうち、Ｐｄめっき層が配置されるべき領域を除いた領域に絶縁層を形成した後、Ｐｄめっきを行うことでＰｄめっき層を形成することができる。この際、絶縁層を形成する方法は特に限定されず、例えば、絶縁物質をコーティングすることで絶縁層を形成することができる。また、絶縁層は後で除去することができるが、除去しなくてもよい。
図２を参照すると、外部電極の第１方向の最低点から最高点までの第１方向の距離をＴ、上記外部電極の第１方向の最低点から上記Ｐｄめっき層の第１方向の最高点までの第１方向の距離をｈとしたときに、０．４４Ｔ＜ｈを満たすことができる。
ここで、Ｔは積層型電子部品の厚さを意味し、ｈはＰｄめっき層の最大高さを意味し得る。
ｈが０．４４Ｔ以下である場合には、実装時に最小限に確保しなければならない導電性樹脂接着剤２３０、２４０の高さｈｓよりもＰｄめっき層の高さｈが低くなり、基板の電極パッド２２１、２２２との機械的結合力または電気的連結性を十分に確保できなくなる恐れがある。
ｈの上限は特に限定する必要はない。但し、Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄが接続部Ａ１、Ａ２の一部まで延びて配置されることにより、外部電極１３１、１３２のうち上部バンド部Ｂ１ａ、Ｂ２ａの外表面には、Ｐｄめっき層が配置されない。
一方、積層型電子部品の厚さＴに応じて、積層型電子部品１００と基板２１０との要求される機械的結合力及び／または電気的連結性が変わり得て、それに応じて、必要な伝導性接着剤の高さｈｓが変わり得る。したがって、積層型電子部品の厚さＴに応じて、Ｐｄめっき層の高さｈを適宜調節することができる。
一実施形態において、Ｔが２３7５μｍ以上２６２５μｍ以下である場合、積層型電子部品と基板との要求される機械的結合力及び電気的連結性を確保するための伝導性接着剤の高さは１１００μｍ程度である。したがって、上記ｈは１１００μｍ超過であることができる。この際、積層型電子部品は３２２５（長さ３．２ｍｍ、幅２．５ｍｍ）サイズであることができる。
一実施形態において、Ｔが１５２０μｍ以上１６８０μｍ以下である場合、積層型電子部品と基板との要求される機械的結合力及び電気的連結性を確保するための伝導性接着剤の高さは７９０μｍ程度である。したがって、上記ｈは７９０μｍ超過であることができる。この際、積層型電子部品は３２１６（長さ３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍ）サイズであることができる。
一実施形態において、Ｔが１１８７．５μｍ以上１３１２．５μｍ以下である場合、積層型電子部品と基板との要求される機械的結合力及び電気的連結性を確保するための伝導性接着剤の高さは７６０μｍ程度である。したがって、上記ｈは７６０μｍ超過であることができる。この際、積層型電子部品は２０１２（長さ２．０ｍｍ、幅１．２ｍｍ）サイズであることができる。
一実施形態において、Ｔが７６０μｍ以上８４０μｍ以下である場合、積層型電子部品と基板との要求される機械的結合力及び電気的連結性を確保するための伝導性接着剤の高さは７３０μｍ程度である。したがって、上記ｈは７３０μｍ超過であることができる。この際、積層型電子部品は１６０８（長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ）サイズであることができる。
一実施形態において、Ｔが４７５μｍ以上５２５μｍ以下である場合、積層型電子部品と基板との要求される機械的結合力及び電気的連結性を確保するための伝導性接着剤の高さは４５５μｍ程度である。したがって、上記ｈは４５５μｍ超過であることができる。この際、積層型電子部品は１００５（長さ３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍ）サイズであることができる。
この際、外部電極１３１、１３２の第１方向の最低点と最高点、Ｐｄめっき層の第１方向の最高点、Ｔ及びｈは、上記本体の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面で測定したものであることができる。すなわち、図２のような断面を露出させて測定した値であることができる。また、上記本体の第３方向の中央は、上記本体の第３方向の１／２地点を意味し得る。測定のための観察ツールは特に限定する必要はなく、例えば、光学顕微鏡（Ｏｐｔｉｃａｌ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）などを用いることができる。
一般に、外部電極１３１、１３２の第１方向のサイズは、本体１１０の第３方向の中央で測定した値が最大値であり、第３方向の中央から遠くなるにつれて次第に小さい値を有し得るため、本体１１０の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を基準に測定することが好ましい。一方、第１及び第２方向の断面を露出させるための切断工程、ポリシング工程などによって一部測定誤差が発生し得るが、かかる誤差範囲内の数値は、本発明で提示した数値範囲の均等な範囲であることに留意すべきである。
この際、外部電極１３１、１３２は、本体上に配置される電極層１３１ａ、１３２ａと、上記電極層上に配置される導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、上記導電性樹脂層上に配置されるＮｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃと、を含み、上記Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄは上記Ｎｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃの外表面に配置されることができる。
電極層１３１ａ、１３２ａは、金属などのように電気導電性を有するものであれば何れの物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。
例えば、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。
電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。
電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して用意された導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法などを用いて形成されてもよい。
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及びベース樹脂を含むことができる。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割を果たす。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、球状粉末及びフレーク状粉末のうち１つ以上を含むことができる。すなわち、導電性金属は、フレーク状粉末のみからなるか、球状粉末のみからなってもよく、フレーク状粉末と球状粉末が混合された形態であってもよい。
ここで、球状粉末は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。
フレーク状粉末は、平らで且つ長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。
上記球状粉末及びフレーク状粉末の長軸と短軸の長さは、積層型電子部品の第３方向の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から測定することができる。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性の確保及び衝撃吸収の役割を果たす。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作製可能なものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ系樹脂及びアクリル樹脂のうち１つ以上を含むことができる。
また、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属、金属間化合物、及びベース樹脂を含むことができる。
Ｎｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃは、電極層１３１ａ、１３２ａ及び導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの腐食を防止する役割を果たすことができる。
Ｎｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃは酸化されやすいため、導電性樹脂接着剤との電気的連結性を十分に確保することが困難であり得る。本発明によると、Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄがＮｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃの外表面に配置されるため、導電性樹脂接着剤との電気的連結性を十分に確保することができる。
図６は本発明の一実施形態の一変形例であり、図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。
本発明の一実施形態の一変形例によると、外部電極１３１'、１３２'は導電性樹脂層を含まない。外部電極１３１'、１３２'は、本体上に配置される電極層１３１ａ'、１３２ａ'と、上記電極層上に配置されるＮｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃと、を含み、上記Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄは上記Ｎｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃの外表面に配置されることができる。
図７は本発明の一実施形態の他の変形例による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。図８は図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿った断面図である。
図７及び図８を参照すると、本発明の一実施形態の他の変形例による積層型電子部品２００は、外部電極１３１、１３２のうち、Ｐｄめっき層が形成されていない領域の外表面に、絶縁層１４１、１４２が配置されることができる。
これにより、Ｐｄめっき層の高さｈをより容易に正確に制御することができ、Ｐｄめっき層が形成されていない領域の腐食や析出をより確実に防止することができ、信頼性をさらに向上させることができる。
積層型電子部品の実装基板
以下、本発明の他の実施形態による積層型電子部品の実装基板１０００について詳細に説明する。
以下、本発明の他の実施形態による積層型電子部品の実装基板１０００について詳細に説明する。
本発明の他の実施形態による積層型電子部品の実装基板１０００は、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００が実装された形態である。したがって、本発明の一実施形態による積層型電子部品が実装された実装基板の斜視図を概略的に示した図４、及び図４のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図である図５を参照して説明し、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の特徴と重複される説明は省略する。
図４及び図５を参照すると、積層型電子部品の実装基板１０００は、電極パッド２２１、２２２が配置された基板２１０と、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３及び第４面に配置される接続部Ａ１、Ａ２、上記接続部から上記第２面の一部まで延びる上部バンド部Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、及び上記第１面の一部まで延びる下部バンド部Ｂ１ｂ、Ｂ２ｂを含む外部電極１３１、１３２と、を含み、上記外部電極が、上記下部バンド部の外表面に配置されるＰｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを含み、上記Ｐｄめっき層が上記接続部Ａ１、Ａ２の一部まで延びて配置される積層型電子部品１００と、上記外部電極１３１、１３２と上記電極パッド２２１、２２２を接着している導電性樹脂接着体２３０、２４０と、を含む。
この際、電極パッド２２１、２２２は、互いに離隔して配置され、積層型電子部品１００の第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ電気的に連結されることができる。
導電性樹脂接着剤２３０、２４０の熱硬化温度は半田（Ｓｏｌｄｅｒ）の融点に比べて低い。したがって、半田（Ｓｏｌｄｅｒ）の代わりに導電性樹脂接着剤を用いる場合、熱応力を減少させることができるため、信頼性を向上させることができる。
導電性樹脂接着剤２３０、２４０は導電性金属及びベース樹脂を含むことができる。導電性金属は、外部電極１３１、１３２と電極パッド２２１、２２２との電気的連結性を確保する役割を果たし、ベース樹脂は、熱応力を減少させてクラックを抑える役割を果たすことができる。ベース樹脂の種類は特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂であることができる。
この際、Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄの第１方向の最高点は、導電性樹脂接着剤２３０、２４０の第１方向の最高点を超えることができる。すなわち、導電性樹脂接着剤の高さｈｓが、Ｐｄめっき層の高さｈより低いことができる。これにより、Ｐｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを一部のみに配置することで、製造コストを低減しながらも、外部電極１３１、１３２の腐食や析出を防止し、信頼性を向上させることができる。すなわち、導電性樹脂接着剤２３０、２４０と接触される領域のみにＰｄめっき層１３１ｄ、１３２ｄを配置することで、製造コストを低減しながらも、Ｐｄめっき層を外部電極の外表面全体に配置した場合と同様に外部電極の腐食や析出を防止し、信頼性を向上させる効果も確保することができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定しようとする。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者による多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ Ｎｉめっき層
１３１ｄ、１３２ｄ Ｐｄめっき層
１４１、１４２ 絶縁層
１０００ 実装基板
２１０ 基板
２２１、２２２ 電極パッド
２３０、２４０ 導電性樹脂接着剤
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ Ｎｉめっき層
１３１ｄ、１３２ｄ Ｐｄめっき層
１４１、１４２ 絶縁層
１０００ 実装基板
２１０ 基板
２２１、２２２ 電極パッド
２３０、２４０ 導電性樹脂接着剤
Claims (13)
- 誘電体層及び内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、
前記第３及び第４面に配置される接続部、前記接続部から前記第２面の一部まで延びる上部バンド部、及び前記第１面の一部まで延びる下部バンド部を含む外部電極と、を含む積層型電子部品であって、
前記外部電極は、前記下部バンド部の外表面に配置されるＰｄめっき層を含み、前記Ｐｄめっき層は前記接続部の一部まで延びて配置される、積層型電子部品。 - 前記本体の第３方向の中央で前記第１及び第２方向に切断した断面において、前記外部電極の第１方向の最低点から最高点までの第１方向の距離をＴ、前記外部電極の第１方向の最低点から前記Ｐｄめっき層の第１方向の最高点までの第１方向の距離をｈとしたときに、
０．４４Ｔ＜ｈを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。 - 前記Ｔが２３７５μｍ以上２６２５μｍ以下であり、
前記ｈが１１００μｍ超過である、請求項２に記載の積層型電子部品。 - 前記Ｔが１５２０μｍ以上１６８０μｍ以下であり、
前記ｈが７９０μｍ超過である、請求項２または３に記載の積層型電子部品。 - 前記Ｔが１１８７．５μｍ以上１３１２．５μｍ以下であり、
前記ｈが７６０μｍ超過である、請求項２～４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記Ｔが７６０μｍ以上８４０μｍ以下であり、
前記ｈが７３０μｍ超過である、請求項２～５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記Ｔが４７５μｍ以上５２５μｍ以下であり、
前記ｈが４５５μｍ超過である、請求項２～６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記外部電極は、前記本体上に配置される電極層と、前記電極層上に配置される導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に配置されるＮｉめっき層と、を含み、
前記Ｐｄめっき層は前記Ｎｉめっき層の外表面に配置される、請求項１～７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記外部電極は、前記本体上に配置される電極層と、前記電極層上に配置されるＮｉめっき層と、を含み、
前記Ｐｄめっき層は前記Ｎｉめっき層の外表面に配置される、請求項１～８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記外部電極のうち、前記Ｐｄめっき層が形成されていない領域の外表面には絶縁層が配置される、請求項１～９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極のうち、前記上部バンド部の外表面にはＰｄめっき層が配置されない、請求項１～１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 電極パッドが配置された基板と、
誘電体層及び内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、前記第３及び第４面に配置される接続部、前記接続部から前記第２面の一部まで延びる上部バンド部、及び前記第１面の一部まで延びる下部バンド部を含む外部電極と、を含み、前記外部電極は、前記下部バンド部の外表面に配置されるＰｄめっき層を含み、前記Ｐｄめっき層は前記接続部の一部まで延びて配置される、積層型電子部品と、
前記外部電極と前記電極パッドを接着している導電性樹脂接着体と、を含む、積層型電子部品の実装基板。 - 前記Ｐｄめっき層の第１方向の最高点が、導電性樹脂接着剤の第１方向の最高点を超える、請求項１２に記載の積層型電子部品の実装基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2020-0160267 | 2020-11-25 | ||
| KR1020200160267A KR20220072539A (ko) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022083968A true JP2022083968A (ja) | 2022-06-06 |
Family
ID=81658556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021144358A Pending JP2022083968A (ja) | 2020-11-25 | 2021-09-03 | 積層型電子部品及びその実装基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11742145B2 (ja) |
| JP (1) | JP2022083968A (ja) |
| KR (1) | KR20220072539A (ja) |
| CN (1) | CN114551103A (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6156345B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2017-07-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US10840008B2 (en) | 2015-01-15 | 2020-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic component-mounted structure |
| JP6830314B2 (ja) | 2015-01-15 | 2021-02-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
| CN112820542B (zh) * | 2016-09-23 | 2023-03-24 | Tdk株式会社 | 电子部件和电子部件装置 |
| JP2021174970A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
-
2020
- 2020-11-25 KR KR1020200160267A patent/KR20220072539A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-09-03 JP JP2021144358A patent/JP2022083968A/ja active Pending
- 2021-09-07 US US17/468,242 patent/US11742145B2/en active Active
- 2021-11-16 CN CN202111353145.6A patent/CN114551103A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114551103A (zh) | 2022-05-27 |
| US20220165501A1 (en) | 2022-05-26 |
| US11742145B2 (en) | 2023-08-29 |
| KR20220072539A (ko) | 2022-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101444536B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조방법 | |
| JP5239731B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| US11784002B2 (en) | Ceramic electronic component | |
| JP2017108057A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| CN109935467B (zh) | 电容器组件 | |
| US20220165497A1 (en) | Multilayer electronic component | |
| KR20140012322A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP2022091679A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2022083968A (ja) | 積層型電子部品及びその実装基板 | |
| KR20190116138A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| US11728097B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| KR102441653B1 (ko) | 세라믹 전자 부품 | |
| US20230215627A1 (en) | Multilayer electronic component | |
| JP2023081817A (ja) | 積層型キャパシタ | |
| KR20210092118A (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| JP2023077394A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2023099456A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2023119562A (ja) | 積層型電子部品 | |
| KR20230103059A (ko) | 적층형 전자 부품 | |
| JP2023106281A (ja) | セラミック電子部品 | |
| KR20230103096A (ko) | 적층형 전자 부품 | |
| JP2023099433A (ja) | 積層型電子部品 | |
| KR20230103350A (ko) | 적층형 전자 부품 | |
| JP2023099438A (ja) | 積層型電子部品 | |
| KR20210030337A (ko) | 세라믹 전자 부품 |