JP2022069130A - 歪補正処理装置、描画方法、及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】基板を搬入してから、画像データの歪補正を行った後、描画を開始するまでの待機時間を短縮することが可能な歪補正処理装置を提供する。【解決手段】歪補正処理装置が、描画領域に形成するパターンを定義する原画像データに対して、描画対象物の歪量に基づいて歪補正を行い、補正済の画像データを生成して描画処理部に引き渡す 。このとき、描画領域の一部の領域について原画像データに対して歪補正を行うごとに、補正済の描画用部分画像データを描画処理部に引き渡す。【選択図】図１

Description

本発明は、歪補正処理装置、描画方法、及びプログラムに関する。

インクジェットヘッドから薄膜材料を含んだ液滴を吐出して、基板の表面に薄膜を形成する技術が知られている（例えば特許文献１）。

このような薄膜形成技術において、例えば、基板にはプリント基板が用いられ、薄膜材料にはソルダーレジストが用いられる。プリント基板は基材及び配線を含み、プリント基板の所定の位置に電子部品等がはんだ付けされる。ソルダーレジストは、電子部品等をはんだ付けする導体部分を露出させ、はんだ付けが不要な部分を覆う。全面にソルダーレジストを塗布した後フォトリソグラフィ技術を用いて開口を形成する方法に比べて、インクジェットヘッドを用いる方法は、製造コストの低減を図ることが可能である。

特開２００４－１０４１０４号公報

基板製造段階で行われる熱処理等により、プリント基板に歪が発生する。基板に発生した歪に応じて、その表面に形成する薄膜のパターンを修正することが好ましい。一般的に、ソルダーレジストのパターンは、ベクタ形式の画像データで与えられる。インクジェットヘッドから薄膜材料の液滴を吐出して薄膜を形成する場合、薄膜のパターンを定義するベクタ形式の画像データに基づいてラスタ形式の画像データが生成される。インクジェットヘッドの制御は、このラスタ形式の画像データに基づいて行われる。

基板を薄膜形成装置に搬入した後、薄膜形成前に、基板上のアライメントマークを検出することにより、基板の位置合わせが行われる。複数のアライメントマークの位置から、基板の歪量が算出される。算出された歪に応じて、ラスタ形式の画像データの歪補正を行う。画像データに対して歪補正を行っている期間は、インクジェットヘッドを用いた描画処理を行うことができない。基板を搬入して描画処理を開始するまでの待機時間の短縮が望まれる。

本発明の目的は、基板を搬入してから、画像データの歪補正を行った後、描画を開始するまでの待機時間を短縮することが可能な歪補正処理装置、描画方法、及びプログラムを提供することである。

本発明の一観点によると、
描画領域に形成するパターンを定義する原画像データに対して、描画対象物の歪量に基づいて歪補正を行い、補正済の画像データを生成して描画処理部に引き渡す歪補正処理装置であって、
前記描画領域の一部の領域について前記原画像データに対して歪補正を行うごとに、補正済の描画用部分画像データを前記描画処理部に引き渡す歪補正処理装置が提供される。

本発明の他の観点によると
描画対象物の描画領域に形成するパターンを定義する原画像データを取得し、
前記描画対象物の歪量を計測し、
計測された歪量に基づいて、前記描画対象物の描画領域の一部の領域について前記原画像データに対して歪補正を行うことにより、補正済の描画用部分画像データを生成し、
生成した描画用部分画像データに基づいて前記描画対象物の描画領域に描画し、
１つの描画用部分画像データに基づいて描画を行っている期間に、まだ歪補正が行われていない領域の少なくとも一部の領域について前記原画像データに対して歪補正を行うことにより、他の描画用部分画像データを生成する描画方法が提供される。

本発明のさらに他の観点によると、
表面に描画領域が画定された描画対象物の歪量を計測する歪計測部を制御して描画対象物の歪量を算出する手順と、
描画領域に形成するパターンを定義する原画像データに対して、計測された歪量に基づいて前記描画対象物の描画領域の一部の領域について歪補正を行うごとに、補正済の描画用部分画像データを描画処理部に引き渡す手順と
をコンピュータに実行させるプログラムが提供される。

描画領域の一部の領域について原画像データに対して歪補正を行うため、描画領域の全域について原画像データに対して歪補正を行う場合と比べて、歪補正の処理時間を短縮することができる。一部の領域について生成された描画用部分画像データに基づいて描画処理を行うため、描画処理を開始するまでの待機時間を短縮することができる。

図１は、実施例による歪補正処理装置を搭載した描画装置のブロック図である。 図２Ａは、描画処理部（図１）及び歪計測部（図１）の概略正面図であり、図２Ｂは、可動テーブル、インク吐出ユニット、及び撮像装置の平面視における位置関係を示す図である。 図３は、描画対象物である基板の平面図である。 図４Ａ及び図４Ｂは、それぞれアライメントマーク、描画領域、及び単位領域の無歪状態及び歪が生じている状態における位置関係及び形状を示す模式図である。 図５Ａ及び図５Ｂは、２回目のスキャン動作を行うときの基準状態における歪補正対象領域及び歪状態における歪補正対象領域を示す模式図である。 図６は、本実施例による描画方法の手順を示すフローチャートである。 図７Ａ～図７Ｃは、比較例による描画方法で描画するときの描画用部分画像データを生成する手順を示す模式図であり、図７Ｄ～図７Ｆは、本実施例による描画方法で描画するときの描画用部分画像データを生成する手順を示す模式図である。 図８Ａ～図８Ｃは、他の実施例による基準状態における描画領域、歪補正対象領域、及び歪状態における描画領域、歪補正対象領域を示す模式図である。 図９Ａは、さらに他の実施例について説明するための、アライメントマーク、描画領域、及び単位領域の無歪状態における位置関係及び形状を示す模式図であり、図９Ｂは歪が生じている状態における模式図である。

図１～図７を参照して、一実施例による歪補正処理装置及び描画方法について説明する。
図１は、実施例による歪補正処理装置１０を搭載した描画装置のブロック図である。この描画装置は、歪補正処理装置１０、入力装置１１、描画処理部２０、及び歪計測部２１を備えている。歪補正処理装置１０は、歪量算出部１０Ａ、ベクタ形式の画像データ取得部１０Ｂ、ラスタ形式の原画像データ生成部１０Ｃ、歪補正処理部１０Ｄ、及び記憶部１０Ｅを含む。

入力装置１１は、描画に必要な情報、例えば描画すべきパターン及び位置を定義するベクタ形式の画像データ、描画すべきパターンの解像度等の入力に使用される。入力装置１１は、例えば通信装置、リムーバブルメディア読み取り装置、キーボード、ポインティングデバイス等で構成される。描画処理部２０は、歪補正処理装置１０から補正済の描画用の画像データを受け取り、描画対象物、例えば基板に対して描画を行う。歪計測部２１は、描画対象物、例えば基板の歪量を計測する。歪計測部２１の計測結果が歪補正処理装置１０に入力される。

歪補正処理装置１０は、例えばコンピュータで構成される。コンピュータに種々の機能を実現させるためのプログラムが記憶部１０Ｅに格納されている。描画処理部２０は、図２Ａ、図２Ｂを参照して後述するように、インクジェットヘッド、可動ステージ、及び制御装置を備えている。描画処理部２０の制御装置は、例えばコンピュータで構成される。歪補正処理装置１０を構成するコンピュータが、描画処理部２０の制御装置を構成するコンピュータを兼ねてもよい。

歪量算出部１０Ａは、歪計測部２１で計測された計測結果に基づいて基板の歪量を算出する。画像データ取得部１０Ｂは、入力装置１１から入力されたパターン及び位置を定義するベクタ形式の画像データを取得する。原画像データ生成部１０Ｃは、画像データ取得部１０Ｂで取得されたベクタ形式の画像データに基づいて、ラスタ形式の原画像データを生成する。歪補正処理部１０Ｄは、原画像データ生成部１０Ｃで生成された原画像データに対して、歪量算出部１０Ａで算出された基板の歪量に基づいて歪補正を行う。歪補正処理については、後に図４Ａ～図５Ｂを参照して説明する。

図２Ａは、描画処理部２０（図１）及び歪計測部２１（図１）の概略正面図である。基台２２の上に移動機構２４によって可動テーブル２５が支持されている。ｘ軸及びｙ軸が水平方向を向き、ｚ軸が鉛直下方を向くｘｙｚ直交座標系を定義する。移動機構２４は、制御装置５０により制御されて、可動テーブル２５をｘ方向及びｙ方向の二方向に移動させる。移動機構２４として、例えば、Ｘ方向移動機構２４ＸとＹ方向移動機構２４Ｙとを含むＸＹステージを用いることができる。Ｘ方向移動機構２４Ｘは基台２２に対してＹ方向移動機構２４Ｙをｘ方向に移動させ、Ｙ方向移動機構２４Ｙは、Ｘ方向移動機構２４Ｘに対して可動テーブル２５をｙ方向に移動させる。

可動テーブル２５の上面（保持面）に、描画対象である基板８０が保持される。基板８０は、例えば真空チャックにより可動テーブル２５に固定される。移動機構２４は、可動テーブル２５に保持された基板８０をｘｙ面に平行な方向に移動させる。可動テーブル２５の上方にインク吐出ユニット３０及び撮像装置４０が、例えば門型の支持部材２３によって支持されている。インク吐出ユニット３０及び撮像装置４０は、基台２２に対して昇降可能に支持されている。インク吐出ユニット３０は、基板８０に対向する複数のノズルを有する。各ノズルは、基板８０の表面に向かって光硬化性（例えば紫外線硬化性）のインクを液滴化して吐出する。インクの吐出は、制御装置５０によって制御される。

撮像装置４０は、基板８０の上面（インクが塗布される表面）を撮像する。より具体的には、基板８０の上面のうち、撮像装置４０の画角の範囲内に位置する領域が、撮像装置４０によって撮像される。撮像装置４０によって取得された画像を解析することにより、基板８０の歪量を計測することができる。例えば、歪量算出部１０Ａ（図１）が画像解析を行って基板８０の歪量を算出する。歪計測部２１（図１）は、撮像装置４０によって構成される。

制御装置５０は、歪補正処理装置１０からラスタ形式の描画用画像データを受け取る。描画用画像データは、基板８０の表面上のインクを着弾させるべき位置を指定する。制御装置５０は、この描画用画像データに基づいて移動機構２４及びインク吐出ユニット３０を制御することにより、基板８０の表面の所定の位置に、インクを着弾させる。これにより、基板８０の表面に所定のパターンのインクの膜が形成される。

図２Ｂは、可動テーブル２５、インク吐出ユニット３０、及び撮像装置４０の平面視における位置関係を示す図である。可動テーブル２５の保持面に基板８０が保持されている。基板８０の上方にインク吐出ユニット３０及び撮像装置４０が支持されている。インク吐出ユニット３０は、インクジェットヘッド３１及び硬化用光源３３を含む。インクジェットヘッド３１の、基板８０に対向する面に、複数のノズル３２が設けられている。複数のノズル３２は、ｘ方向に関して等間隔に並んでいる。この間隔は、例えば６００ｄｐｉの解像度に相当する寸法である。

硬化用光源３３は、ｙ方向に関してインクジェットヘッド３１の両側にそれぞれ配置されており、基板８０に塗布されたインクを硬化させるための光を基板８０に照射する。例えば、インクが紫外線硬化型のものであり、硬化用光源３３は紫外線を基板８０に照射する。

移動機構２４が、制御装置５０によって制御されることにより、可動テーブル２５をｘ方向及びｙ方向に移動させる。さらに、制御装置５０は、インクジェットヘッド３１の各ノズル３２からのインクの吐出を制御する。

基板８０をｙ方向に移動させながら（言い換えると、基板８０に対してインクジェットヘッド３１をｙ方向に相対的に移動させながら）、インクジェットヘッド３１からインクを吐出することにより、ｘ方向に関して例えば６００ｄｐｉの解像度で、インクを基板８０に塗布することができる。基板８０に着弾したインクは、基板８０の移動方向の下流側に位置する硬化用光源３３から放射される光により硬化される。基板８０をｙ方向に移動させながら、インクジェットヘッド３１から基板８０にインクを着弾させる動作を、「スキャン動作」ということとする。ｙ方向をスキャン方向という。

１回のスキャン動作で、インクジェットヘッド３１をｙ方向に少なくとも１往復させてもよい。このとき、往路と復路とでノズル３２のピッチの１／２だけインクジェットヘッド３１を基板８０に対してｘ方向にずらすことにより、１２００ｄｐｉの解像度でインクを基板８０に着弾させることができる。インクジェットヘッド３１のずらし量をノズル３２のピッチの１／４にして、インクジェットヘッド３１を２往復させることにより、２４００ｄｐｉの解像度でインクを基板８０に着弾させることができる。このように、解像度を高めるためにインクジェットヘッド３１をｙ軸の正の向き及び負の向きに複数回移動させる場合でも、複数回の移動をまとめて１回のスキャン動作という。

制御装置５０は、１回のスキャン動作が終了すると、可動テーブル２５をｘ方向に移動させる。言い換えると、基板８０に対してインクジェットヘッド３１をｘ方向に相対的に移動させる。この動作を、「シフト動作」ということとする。ｘ方向をシフト方向という。スキャン動作とシフト動作とを繰り返すことにより、基板８０の全域にインクを塗布することができる。基板８０に対するインクジェットヘッド３１のｘ方向への相対的な移動量は、ｘ方向の両端に位置する２つのノズル３２の間の距離とほぼ等しくすればよい。なお、両端近傍の一部のノズル３２をインクの吐出に使用しない場合には、実際に使用するノズル３２のうち両端に位置するノズル３２の間の距離とほぼ等しくすればよい。

図３は、基板８０の平面図である。基板８０は、長方形の板状部材であり、その四隅に、それぞれアライメントマーク８１が形成されている。基板８０の表面に描画領域８２が画定されている。描画領域８２の所定の箇所にインクの液滴を着弾させて硬化させることにより、種々のパターンのインクの膜またはドットを形成する。インクを着弾させるべき位置が、描画用画像データによって指定される。アライメントマーク８１は、描画領域８２の外側に配置されている。

１回のスキャン動作でインクを塗布することができる領域を単位領域８３という。複数の単位領域８３がｘ方向に並んで配置されている。図３では、４個の単位領域８３によって１枚の基板８０の描画領域８２の全域がカバーされている。なお、必要な単位領域８３の個数は、基板８０の大きさ、及びインクジェットヘッド３１の大きさに依存する。

次に、図４Ａ～図５Ｂを参照して、歪補正処理部１０Ｄ（図１）の処理について説明する。

図４Ａは、歪が生じていない基板８０を可動テーブル２５（図２Ｂ）の基準位置に保持させた状態（以下、基準状態という。）におけるアライメントマーク８１、描画領域８２Ａ、及び単位領域８３Ａの位置関係及び形状を示す模式図である。図４Ｂは、歪が生じている基板８０を可動テーブル２５（図２Ｂ）に保持させて位置決めを行った状態（以下、歪状態という。）におけるアライメントマーク８１、描画領域８２Ｂ、及び単位領域８３Ｂの位置関係及び形状を示す模式図である。可動テーブル２５（図２Ａ、図２Ｂ）の保持面に、原点をＯとするｘｙ直交座標系が定義されている。

図４Ａに示すように、基準状態における４個のアライメントマーク８１のｘｙ座標Ａ１～Ａ４が予め与えられている。基準状態における描画領域８２Ａ内に形成すべきパターンが、ラスタ形式の原画像データにより定義されている。図４Ａにおいて、描画領域８２Ａに右下がりの淡いハッチングを付している。基板８０の表面に４つの単位領域８３Ａが画定されている。１回目のスキャン動作でインク塗布の対象となる領域（以下、インク塗布対象領域８５という。）に、最も左側の単位領域８３Ａが包含される。

図４Ｂに示すように、歪状態における４つのアライメントマーク８１の位置は、基準状態のときの４つのアライメントマーク８１の位置からずれる。歪状態における４つのアライメントマーク８１のｘｙ座標Ｂ１～Ｂ４は、歪計測部２１（図１）で計測することができる。

基板８０が歪むことにより、基準状態における描画領域８２Ａ及び単位領域８３Ａにも、図４Ｂに示した描画領域８２Ｂ及び単位領域８３Ｂのように歪が生じる。歪後の描画領域８２Ｂに、右下がりの淡いハッチングを付している。

歪が生じている基板８０に描画するときの１回目のスキャン動作におけるインク塗布対象領域８５の位置及び形状は、基板８０の歪には影響されず、基準状態におけるインク塗布対象領域８５（図４Ａ）の位置及び形状と同一である。

歪補正処理部１０Ｄは、最初に描画するインク塗布対象領域８５に包含される単位領域８３Ａ（図４Ａ）と、その単位領域８３Ａに隣接する単位領域８３Ａの一部の領域まで広がっている領域（以下、歪補正対象領域８４Ａという。）について、原画像データの歪補正を行い、補正済の描画用部分画像データを生成する。この歪補正処理には、公知のアルゴリズムを用いることができる。基板８０が歪むことによって、基準状態における歪補正対象領域８４Ａにも、図４Ｂに示した歪補正対象領域８４Ｂのように歪が生じている。

歪状態における描画領域８２Ｂとインク塗布対象領域８５とが重複する領域は、歪補正対象領域８４Ｂに包含される。すなわち、１回目のスキャン動作を行う際に必要となる画像データは、歪補正対象領域８４Ｂに対応する描画用部分画像データに含まれる。したがって、歪補正対象領域８４Ｂに対応する描画用部分画像データに基づいて１回目のスキャン動作を行うことにより、インク塗布対象領域８５内の描画領域８２Ｂに描画することができる。

１回目のスキャン動作で描画を行った後、２回目以降のスキャン動作においても同様に、原画像データに対して歪補正を行い、描画用部分画像データを生成する。

図５Ａは、２回目のスキャン動作を行うときの基準状態における歪補正対象領域８４Ａの模式図であり、図５Ｂは、歪状態における歪補正対象領域８４Ｂを示す模式図である。２回目のスキャン動作におけるインク塗布対象領域８５に包含される単位領域８３Ａについては、その両側にそれぞれ単位領域８３Ａが隣接している。歪補正対象領域８４Ａは、インク塗布対象領域８５に包含される単位領域８３Ａから、その両側の単位領域８３Ａの一部の領域まで広がっている。

歪状態における描画領域８２Ｂとインク塗布対象領域８５との重複領域が、歪状態における歪補正対象領域８４Ｂに包含される。このため、歪補正対象領域８４Ｂに対応する描画用部分画像データに基づいて２回目のスキャン動作を行うことができる。

図６は、本実施例による描画方法の手順を示すフローチャートである。まず、画像データ取得部１０Ｂ（図１）が、描画すべきパターン及び位置を定義するベクタ形式の画像データを取得する（ステップＳ１）。ベクタ形式の画像データは、入力装置１１から入力される。次に、原画像データ生成部１０Ｃ（図１）が、ベクタ形式の画像データをラスタ形式に変換することにより、ラスタ形式の原画像データを生成する（ステップＳ２）。原画像データは、基準状態における描画領域８２Ａ（図４Ａ）の全域のパターン及び位置を定義する。

制御装置５０（図２Ａ）が搬出入ロボット（図示せず）を動作させて基板８０を可動テーブル２５の上に搬入する（ステップＳ３）。その後、歪量算出部１０Ａ（図１）が基板８０の歪量を算出する（ステップＳ４）。以下、歪量を算出する手順について説明する。まず、制御装置５０が移動機構２４（図２Ａ、図２Ｂ）を制御して、４つのアライメントマーク８１（図３）を順番に撮像装置４０（図２Ａ、図２Ｂ）の画角内に配置してアライメントマーク８１を撮像する。制御装置５０は、撮像装置４０からアライメントマーク８１の画像データを取得する。アライメントマーク８１の画像データは、歪量算出部１０Ａに引き渡される。

歪量算出部１０Ａは、アライメントマーク８１の画像データを解析することにより、アライメントマーク８１を撮像した時の可動テーブル２５の位置と画像解析結果とから、歪状態におけるアライメントマーク８１のｘｙ座標Ｂ１～Ｂ４（図４Ｂ）を求める。基準状態におけるアライメントマーク８１のｘｙ座標Ａ１～Ａ４（図４Ａ）と歪状態におけるアライメントマーク８１のｘｙ座標Ｂ１～Ｂ４とから、歪量を算出する。

歪補正処理部１０Ｄ（図１）が、描画領域８２Ａ（図４Ａ、図５Ａ）の一部の領域について歪補正を行い、描画用部分画像データを生成する（ステップＳ５）。具体的には、歪補正処理部１０Ｄは、次にスキャン動作を行う対象の単位領域８３Ａを包含する歪補正対象領域８４Ａ（図４Ａ、図５Ａ）について、原画像データに対して歪補正を行い、描画用部分画像データを生成する。

歪補正処理部１０Ｄは、描画用部分画像データを生成したら、描画用部分画像データを描画処理部２０の制御装置５０（図２Ａ）に引き渡す（ステップＳ６）。描画処理部２０の制御装置５０は、描画用部分画像データを受け取ると、移動機構２４及びインクジェットヘッド３１（図２Ｂ）を制御して、受け取った描画用部分画像データに対応するインク塗布対象領域８５（図４Ｂ、図５Ｂ）に対してスキャン動作を開始する（ステップＳ７）。すなわち、描画処理部２０は、インク塗布対象領域８５ごとに描画処理を行う。

歪補正処理部１０Ｄは、描画領域８２Ａ（図４Ａ、図５Ａ）の全域に対してスキャン動作が終了するまで、ステップＳ５、ステップＳ６を繰り返す。同様に、描画処理部２０の制御装置５０は、ステップＳ７を繰り返す（ステップＳ８）。

描画領域８２Ａの全域に対してスキャン動作が終了したら、制御装置５０は可動テーブル２５に保持されている基板８０を搬出する（ステップＳ９）。全ての基板８０に対する描画処理が終了するまで、ステップＳ３からステップＳ９までの処理を繰り返す（ステップＳ１０）。

次に、上記実施例の優れた効果について、図７Ａ～図７Ｆを参照して説明する。
図７Ａ～図７Ｃは、比較例による描画方法で描画するときの描画用部分画像データを生成する手順を示す模式図である。ラスタ形式の原画像データ９０（図７Ａ）の全域に対して歪補正を行い、歪補正済の描画用画像データ９１（図７Ｂ）を生成する。描画処理部２０の制御装置５０（図２Ａ）は、描画用画像データ９１からスキャン動作に必要な幅Ａ１の部分を切り出して、描画用部分画像データ９２（図７Ｃ）を生成する。この描画用部分画像データ９２に基づいてスキャン動作を行う。

図７Ｄ～図７Ｆは、本実施例による描画方法で描画するときの描画用部分画像データを生成する手順を示す模式図である。ラスタ形式の原画像データ９０（図７Ｄ）のうち幅Ａ２の一部の歪補正対象領域８４Ａ（図７Ｅ）に相当する部分を切り出す。歪補正対象領域８４Ａ（図７Ｅ）は、図４Ａ、図５Ａに示した歪補正対象領域８４Ａに相当する。歪補正対象領域８４Ａに対して歪補正処理を行うことにより、補正済の描画用部分画像データ９３（図７Ｆ）を生成する。

比較例においては、原画像データ９０の全体に対して歪補正を行い、描画用画像データ９１を生成するまで描画を開始することができない。これに対して本実施例では、原画像データ９０の一部に対して歪補正を行い、描画用部分画像データ９３を生成した後は、原画像データ９０（図７Ｅ）にひずみ補正されていない部分が残っていても描画を開始することができる。原画像データ９０の一部に対して歪補正を行うのに必要な時間は、原画像データ９０の全体に対して歪補正を行うのに必要な時間より短い。このため、本実施例では、基板８０を搬入（ステップＳ３）してから描画を開始する（ステップＳ７）までの待機時間が、比較例に比べて短くなるという優れた効果が得られる。

また、スキャン動作を開始（ステップＳ７）した後、スキャン動作と平行して、次に描画すべき一部の領域について、原画像データ９０の歪補正（ステップＳ５）が行われる。１回のスキャン動作が終了するまでに、次に行うスキャン動作に必要となる描画用部分画像データが生成される。このため、１回のスキャン動作が終了すると、直ちに次のスキャン動作を開始することができる。したがって、比較例と比べて描画の開始から終了までの時間が長くなることはない。

このように、本実施例においては、比較例と比べて、基板８０を搬入してから描画が終了するまでの時間を短縮することができる。

次に、図８Ａ～図８Ｃを参照して、他の実施例について説明する。以下、図１～図６に示した実施例と共通の構成については説明を省略する。

図８Ａ～図８Ｃは、本実施例による基準状態における描画領域８２Ａ、歪補正対象領域８４Ａ、及び歪状態における描画領域８２Ｂ、歪補正対象領域８４Ｂを示す模式図である。

本実施例においても図１～図６に示した実施例と同様に、図８Ａに示すように、基準状態における描画領域８２Ａのうち、次のスキャン動作で描画を行うインク塗布対象領域８５を決定する。図４Ａに示した実施例では、基準状態における描画領域８２Ａに対して歪補正対象領域８４Ａを設定しているが、本実施例では、図８Ｂに示すように、歪状態における描画領域８２Ｂとインク塗布対象領域８５との重複領域を、歪補正対象領域８４Ｂとして設定する。

歪状態における歪補正対象領域８４Ｂ（図８Ｂ）に基づいて、基準状態における歪補正対象領域８４Ａ（図８Ｃ）を決定する。歪状態における歪補正対象領域８４Ｂから基準状態における歪補正対象領域８４Ａへの変換は、ステップＳ４（図６）で算出された歪量を用いて行うことができる。歪補正処理部１０Ｄ（図１）は、図８Ｃに示した歪補正対象領域８４Ａについて、原画像データに対して歪補正を行い、描画用部分画像データを生成する。この描画用部分画像データは、図８Ｂに示した歪補正対象領域８４Ｂ内の描画パターンを定義している。このため、スキャン動作に必要な画像データを過不足なく生成することができる。

図４Ａ～図５Ｂに示した実施例では、基準状態における描画領域８２Ａ（図４Ａ、図５Ａ）とインク塗布対象領域８５との位置関係から、歪補正対象領域８４Ａを決定している。スキャン動作に必要な画像データの欠落を回避するために、基準状態の歪補正対象領域８４Ａを、インク塗布対象領域８５より広く設定している。このため、描画用部分画像データには、スキャン動作で使用されない画像データも含まれる。

図８Ａ～図８Ｃに示した実施例では、描画用部分画像データが、スキャン動作に必要なデータを過不足なく含んでいるため、図１～図６に示した実施例と比べて歪補正処理の対象となるデータ量が削減されるという優れた効果が得られる。

次に、図９Ａ及び図９Ｂを参照して他の実施例について説明する。以下、図１～図６に示した実施例と共通の構成については説明を省略する。図１～図６に示した実施例では、図３に示すように１つのインクジェットヘッド３１が配置されている。これに対して本実施例では、２つのインクジェットヘッド３１が配置されている。このため、２つの単位領域８３に対して同時にスキャン動作を行うことができる。

図９Ａは、基準状態におけるアライメントマーク８１、描画領域８２Ａ、及び単位領域８３Ａの位置関係を示す模式図であり、図９Ｂは、歪状態におけるアライメントマーク８１、描画領域８２Ｂ、及び単位領域８３Ｂの位置関係を示す模式図である。本実施例では、２つのインクジェットヘッド３１に対応して２つのインク塗布対象領域８５が設定される。歪補正処理部１０Ｄは、２つのインク塗布対象領域８５に対応して、２つの歪補正対象領域８４Ａを設定する。２つの歪補正対象領域８４Ａとして、図４Ａ、図５Ａに示した実施例と同様に、インク塗布対象領域８５よりも広い領域を設定する。

歪補正処理部１０Ｄは、２つの歪補正対象領域８４Ａについて歪補正を行う。このため、歪状態の２つの歪補正対象領域８４Ｂ（図９Ｂ）について、描画用部分画像データが生成される。描画処理部２０（図１）は、２つのインク塗布対象領域８５に対して同時にスキャン動作を行う。

本実施例においても、描画領域８２Ａの一部の領域についてのみ、原画像データに対して歪補正を行うため、描画開始までの待機時間を短縮することができる。さらに、同時に複数のインク塗布対象領域８５に対してスキャン動作を行うため、描画領域８２Ｂの全域に描画処理を行うのに必要な時間を短縮することができる。

次に、さらに他の実施例によるプログラムについて説明する。
図１に示した歪補正処理装置１０にコンピュータが用いられる。図６に示した各ステップの機能をコンピュータに実現させるためのプログラムが、記憶部１０Ｅに格納されている。コンピュータは、このプログラムを実行することにより、図６に示した各ステップを実行する。従来の歪補正処理装置１０にこのプログラムをインストールすることにより、図６に示した各ステップを描画処理部２０に実行させることができる。

上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ 歪補正処理装置
１０Ａ 歪量算出部
１０Ｂ 画像データ取得部
１０Ｃ 原画像データ生成部
１０Ｄ 歪補正処理部
１０Ｅ 記憶部
１１ 入力装置
２０ 描画処理部
２１ 歪計測部
２２ 基台
２３ 支持部材
２４ 移動機構
２４Ｘ Ｘ方向移動機構
２４Ｙ Ｙ方向移動機構
２５ 可動テーブル
３０ インク吐出ユニット
３１ インクジェットヘッド
３２ ノズル
３３ 硬化用光源
４０ 撮像装置
５０ 制御装置
８０ 基板
８１ アライメントマーク
８２ 描画領域
８２Ａ 基準状態における描画領域
８２Ｂ 歪状態における描画領域
８３ 単位領域
８３Ａ 基準状態における単位領域
８３Ｂ 歪状態における単位領域
８４Ａ 基準状態における歪補正対象領域
８４Ｂ 歪状態における歪補正対象領域
８５ インク塗布対象領域
９０ 原画像データ
９１ 歪補正済の描画用画像データ
９２、９３ 描画用部分画像データ

Claims (5)

1. 描画領域に形成するパターンを定義する原画像データに対して、描画対象物の歪量に基づいて歪補正を行い、補正済の画像データを生成して描画処理部に引き渡す歪補正処理装置であって、
   前記描画領域の一部の領域について前記原画像データに対して歪補正を行うごとに、補正済の描画用部分画像データを前記描画処理部に引き渡す歪補正処理装置。
2. 前記描画処理部は、描画領域を構成する複数のインク塗布対象領域ごとに描画処理を行い、
   １つの描画用部分画像データで定義される領域は、１つのインク塗布対象領域を包含している請求項１に記載の歪補正処理装置。
3. １つの描画用部分画像データで定義される領域は、１つのインク塗布対象領域と、それに隣接する他のインク塗布対象領域の一部の領域まで広がっている請求項２に記載の歪補正処理装置。
4. 描画対象物の描画領域に形成するパターンを定義する原画像データを取得し、
   前記描画対象物の歪量を計測し、
   計測された歪量に基づいて、前記描画対象物の描画領域の一部の領域について前記原画像データに対して歪補正を行うことにより、補正済の描画用部分画像データを生成し、
   生成した描画用部分画像データに基づいて前記描画対象物の描画領域に描画し、
   １つの描画用部分画像データに基づいて描画を行っている期間に、まだ歪補正が行われていない領域の少なくとも一部の領域について前記原画像データに対して歪補正を行うことにより、他の描画用部分画像データを生成する描画方法。
5. 表面に描画領域が画定された描画対象物の歪量を計測する歪計測部を制御して描画対象物の歪量を算出する手順と、
   描画領域に形成するパターンを定義する原画像データに対して、計測された歪量に基づいて前記描画対象物の描画領域の一部の領域について歪補正を行うごとに、補正済の描画用部分画像データを描画処理部に引き渡す手順と
   をコンピュータに実行させるプログラム。
   

Images