JP2022022728A5 - - Google Patents

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式(10)~式(18)中、
*は結合手を表し、
、VおよびVは、互いに独立に、単結合、-O-、-S-、-CH-、-CH-CH-、-CH(CH)-、-C(CH-、-C(CF-、-SO-、-CO-または-N(Q)-を表す。ここで、Qはハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~12の1価の炭化水素基を表す。ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~12の1価の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、2-メチル-ブチル基、3-メチルブチル基、2-エチル-プロピル基、n-ヘキシル、n-ヘプチル基、n-オクチル基、tert-オクチル基、n-ノニル基およびn-デシル基等が挙げられる。前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子などが挙げられる。
1つの例は、VおよびVが単結合、-O-または-S-であり、かつ、Vが-CH-、-C(CH-、-C(CF-または-SO-である。VとVとの各環に対する結合位置、および、VとVとの各環に対する結合位置は、互いに独立に、各環に対して好ましくはメタ位またはパラ位、より好ましくはパラ位である。なお、式(10)~式(18)における環上の水素原子は、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基または炭素数6~12のアリール基で置換されていてもよい。炭素数1~6のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、2-メチル-ブチル基、3-メチルブチル基、2-エチル-プロピル基、n-ヘキシル基等が挙げられる。炭素数1~6のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、tert-ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基およびシクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。炭素数6~12のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基およびビフェニル基等が挙げられる。これらの2価の脂環式基または2価の芳香族基は、単独または二種以上組み合わせて使用できる。
また、本発明の方法によって製造された光学フィルムの500nmにおける光透過率は、好ましくは90.0%以上、より好ましくは90.2%以上、さらにより好ましく90.4%以上である。そのため、好適な態様では、光学フィルムは紫外領域のカット性と、可視光領域の透過性とを両立できる。500nmにおける光透過率が前記下限値以上であると、表示装置等に適用した場合に視認性を高めやすい。また、500nmにおける光透過率の上限は100%である。500nmの光透過率は、好ましくは本発明の光学フィルムの厚み(膜厚)の範囲における光透過率であり、特に光学フィルムの厚みが好ましくは22~40μm、より好ましくは23~27μm、さらに好ましくは25μmであるときの光透過率である。500nmにおける光透過率は、光学フィルムに含まれる樹脂を構成する構成単位の種類や構成比;光学フィルムの厚さ;光学フィルムの溶媒含有量;添加剤の種類;樹脂の製造条件やモノマーの純度;光学フィルムの製造条件を適宜調整することにより前記範囲内にすることができ、特に、樹脂を構成する構成単位の種類や構成比として上述の好ましいものを用いること、光学フィルムの溶媒含有量を調整すること、上述の光学フィルム製造工程における乾燥条件を適用することなどにより、前記範囲に調整してもよい。また、350nmまたは500nmにおける光透過率は、例えば後述の実施例に記載の方法により測定できる。
本発明において、光学フィルムが紫外線吸収を含有する場合、紫外線吸収剤の含有量は、ポリイミド系樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1質量部以上、より好ましくは0.5質量部以上、さらに好ましくは0.8質量部以上、特に好ましくは1質量部以上であり、好ましくは10質量部以下、より好ましくは8質量部以下、さらに好ましくは5質量部以下である。紫外線吸収剤の含有量が前記範囲内であると、光学フィルムの紫外線カット性を向上しやすく、また透明性および引張強度を高めやすい。
[光学フィルムの製造]
(実施例1)
合成例1で得られたポリイミドを固形分濃度が15質量%となるようにγ-ブチルラクトン[GBL(単位面積当たりの吸湿速度:28質量%/h・m 、Vs:0.0009質量%/分)]に溶解した。UVAとして、Sumisor340を2phr添加してポリイミド系ワニスを調製した(ワニス粘度は、26Pa・s)。前記ポリイミド系ワニスを、クリーンルーム内(23℃、50%RH)に設置されたコーターを用いて、PET基板にアプリケータで塗布し塗膜の形成を終えた後、10秒後に140℃での乾燥を開始しそのまま10分加熱した。PET基材からフィルム剥離した後、さらに、オーブンを用いて200℃で30分間加熱し、幅30cm、厚さ25μmのポリイミド系フィルムを得た。結果を表2に示す。
(実施例2)
溶媒としてジメチルアセトアミド[DMAc(単位面積当たりの吸湿速度:40質量%/h・m )、Vs:0.0013質量%/分]を使用した以外は実施例1と同様にして、厚さ25μmの光学フィルムを製造した。結果を表2に示す。

Figure 2022022728000001
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JP2022117110A (ja) * 2021-01-29 2022-08-10 住友化学株式会社 光学フィルム及び該光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3716407B2 (ja) * 2000-08-24 2005-11-16 東レ・デュポン株式会社 Fpc用粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP6631515B2 (ja) * 2014-06-02 2020-01-15 東洋紡株式会社 ポリイミド系フィルムの製造方法
JP7215428B2 (ja) * 2017-10-04 2023-01-31 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
US20200239635A1 (en) * 2017-10-05 2020-07-30 Zymergen Inc. Optically transparent polyimides
JP6495525B1 (ja) * 2018-05-08 2019-04-03 住友化学株式会社 積層体およびその製造方法

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