JP2022014906A - ミニチュア抵抗器の量産方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ミニチュア抵抗器の量産方法は、A、箔シートを用意するステップと、B、箔シートを貫通し且つ複数の縦方向及び横方向の列に配置された複数のスリットを形成することにより、パターン化された箔シートを形成するステップと、C、第1のフォトレジストフィルム及び第2のフォトレジストフィルムを箔シートにボンディングするステップと、D、複数の孔を形成するステップと、E、複数の突起ブロックを形成するステップと、F、第1のフォトレジストフィルム及び第2のフォトレジストフィルムを除去するステップと、G、箔シート及び突起ブロックを封止するステップと、H、型抜き工程を行うステップと、I、2つの外部電極を形成するステップと、を含む。
【選択図】図2
Description
A、所定の抵抗値を有する導電性材料からなる箔シートを用意するステップと、
B、前記箔シートを貫通し且つ複数の縦方向及び横方向の列に配置された複数のスリットを形成することにより、パターン化された箔シートを形成し、前記パターン化された箔シートは、マトリクスアレイに配置された複数の抵抗器ブランクと、各前記縦方向と横方向との列の交点に位置する複数の接続領域と、前記抵抗器ブランク、前記スリット及び前記接続領域を囲むようにループするフレーミングストリップと、を含み、各前記接続領域は、各前記縦方向と横方向との列のそれぞれに配置された各前記スリットが、前記縦方向と横方向との列の交点と互いに間隔を空けて配置されるようにして形成されており、各前記抵抗器ブランクは、前記接続領域と前記フレーミングストリップとによって互いに接続されているステップと、
C、前記抵抗器ブランクを覆うように、前記パターン化された箔シートの上面に第1のフォトレジストフィルムをボンディングし、且つ、前記パターン化された箔シートの下面に第2のフォトレジストフィルムをボンディングするステップと、
D、前記第1のフォトレジストフィルムに、前記抵抗器ブランクの上面を露出させるように複数の孔を形成するステップと、
E、前記孔を埋めながら前記抵抗器ブランクの上面に接続されるように、所定の抵抗値を有する導電性材料からなる複数の突起ブロックを前記孔に形成するステップと、
F、前記パターン化された箔シートから前記第1のフォトレジストフィルム及び前記第2のフォトレジストフィルムを除去して、前記抵抗器ブランクを露出させるステップと、
G、封止材を用いて、前記突起ブロックの頂面を覆わずに前記抵抗器ブランクの上面と下面とを覆うように、前記パターン化された箔シートと前記突起ブロックを封止するステップと、
H、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップにある前記封止材及び前記スリットを通過して交差するカットラインに沿って延びる前記封止材を除去すると共に、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップを切断することにより、互いに分離された個々の抵抗器ブランクを得る型抜き工程を行うステップと、
I、前記抵抗器ブランクの上面の反対する2つの端部に位置する各前記突起ブロック及び前記個々の抵抗器ブランクの反対する2つの側面に、合わせて2つの外部電極を形成することにより、ミニチュア抵抗器を得るステップと、を含むことを特徴とするミニチュア抵抗器の製造方法を提供する。
21 抵抗器ブランク
22 突起ブロック
23 封止材
24 外部電極
241 ニッケル金属層
242 スズ金属層
300 パターン化された箔シート
31 箔シート
311 スリット
313 フレーミングストリップ
314 接続領域
32 フォトレジスト層
41 第1のフォトレジストフィルム
411 孔
42 第2のフォトレジストフィルム
Claims (8)
- A、所定の抵抗値を有する導電性材料からなる箔シートを用意するステップと、
B、前記箔シートを貫通し且つ複数の縦方向及び横方向の列に配置された複数のスリットを形成することにより、パターン化された箔シートを形成し、前記パターン化された箔シートは、マトリクスアレイに配置された複数の抵抗器ブランクと、各前記縦方向と横方向との列の交点に位置する複数の接続領域と、前記抵抗器ブランク、前記スリット及び前記接続領域を囲むようにループするフレーミングストリップと、を含み、各前記接続領域は、各前記縦方向と横方向との列のそれぞれに配置された各前記スリットが、前記縦方向と横方向との列の交点と互いに間隔を空けて配置されるようにして形成されており、各前記抵抗器ブランクは、前記接続領域と前記フレーミングストリップとによって互いに接続されているステップと、
C、前記抵抗器ブランクを覆うように、前記パターン化された箔シートの上面に第1のフォトレジストフィルムをボンディングし、且つ、前記パターン化された箔シートの下面に第2のフォトレジストフィルムをボンディングするステップと、
D、前記第1のフォトレジストフィルムに、前記抵抗器ブランクの上面を露出させるように複数の孔を形成するステップと、
E、前記孔を埋めながら前記抵抗器ブランクの上面に接続されるように、所定の抵抗値を有する導電性材料からなる複数の突起ブロックを前記孔に形成するステップと、
F、前記パターン化された箔シートから前記第1のフォトレジストフィルム及び前記第2のフォトレジストフィルムを除去して、前記抵抗器ブランクを露出させるステップと、
G、封止材を用いて、前記突起ブロックの頂面を覆わずに前記抵抗器ブランクの上面と下面とを覆うように、前記パターン化された箔シートと前記突起ブロックを封止するステップと、
H、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップにある前記封止材及び前記スリットを通過して互いに交差する複数のカットラインに沿って延びる前記封止材を除去すると共に、各前記接続領域及び各前記フレーミングストリップを切断することにより、互いに分離された個々の抵抗器ブランクを得る型抜き工程を行うステップと、
I、前記抵抗器ブランクの上面の反対する2つの端部に位置する各前記突起ブロック及び前記個々の抵抗器ブランクの反対する2つの側面に、合わせて2つの外部電極を形成することにより、ミニチュア抵抗器を得るステップと、
を含むことを特徴とするミニチュア抵抗器の量産方法。 - 前記ステップFの後、各前記抵抗器ブランクが特定の電気抵抗値を付与されるように、レーザーを用いて前記突起ブロックに覆われていない各前記抵抗器ブランクの上面をトリミングするサブステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のミニチュア抵抗器の量産方法。
- 前記ステップDにおいて、フォトリソグラフィによって前記第1のフォトレジストフィルムに前記孔を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のミニチュア抵抗器の量産方法。
- 前記ステップDにおいて、各前記抵抗器ブランクを覆う前記第1のフォトレジストフィルムの複数の領域のそれぞれに、2つの前記孔をそれぞれ所定の位置に間隔を空けて形成することを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか一項に記載のミニチュア抵抗器の量産方法。
- 前記ステップEにおいて、前記突起ブロックは、電気めっき、コーティング、印刷、及びそれらの組み合わせからなる群から選択された工程によって形成されることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか一項に記載のミニチュア抵抗器の量産方法。
- 前記ステップGにおいて、前記抵抗器ブランクの前記上面を覆う前記封止材は、前記抵抗器ブランクに形成された各前記突起ブロックの高さに等しい厚さを有することを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか一項に記載のミニチュア抵抗器の量産方法。
- 前記ステップHにおいて、前記封止材の一部を除去することにより、個々の前記抵抗器ブランクの反対する2つの側面と、前記抵抗器ブランクのそれぞれに形成された前記突起ブロックのそれぞれの側面と、を露出させることを特徴とする請求項1~請求項6のいずれか一項に記載のミニチュア抵抗器の量産方法。
- 前記ステップIにおいて、前記2つの外部電極のそれぞれは、2つの金属層を含むことを特徴とする請求項1~請求項7のいずれか一項に記載のミニチュア抵抗器の量産方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014007374A (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Ralec Electronic Corp | チップ抵抗器及びその半製品の製造方法 |
WO2019107188A1 (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属板抵抗器およびその製造方法 |
JP2019169645A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
US4792781A (en) * | 1986-02-21 | 1988-12-20 | Tdk Corporation | Chip-type resistor |
US6821821B2 (en) * | 1996-04-18 | 2004-11-23 | Tessera, Inc. | Methods for manufacturing resistors using a sacrificial layer |
JP3928763B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2007-06-13 | ローム株式会社 | 薄膜型チップ抵抗器の製造方法 |
US7612429B2 (en) * | 2002-10-31 | 2009-11-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, process for producing the same, and frame for use therein |
US7224258B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-05-29 | Ohmcraft, Inc. | Fine line thick film resistors by photolithography |
TWI287806B (en) * | 2006-02-22 | 2007-10-01 | Walsin Technology Corp | Method of manufacturing chip resistor |
TWI310949B (en) * | 2006-06-21 | 2009-06-11 | Yageo Corp | A process for making a resistor component with metal foil |
WO2012039020A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | 釜屋電機株式会社 | 金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法 |
US9396849B1 (en) * | 2014-03-10 | 2016-07-19 | Vishay Dale Electronics Llc | Resistor and method of manufacture |
CN105590712A (zh) * | 2014-11-15 | 2016-05-18 | 旺诠股份有限公司 | 微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻 |
CN109690703B (zh) * | 2016-12-16 | 2021-06-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 芯片电阻器及其制造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2014007374A (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Ralec Electronic Corp | チップ抵抗器及びその半製品の製造方法 |
WO2019107188A1 (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属板抵抗器およびその製造方法 |
US20210217544A1 (en) * | 2017-12-01 | 2021-07-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal plate resistor and manufacturing method thereof |
JP2019169645A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
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