KR20220005976A - 소형 저항기의 대량 제조 방법 - Google Patents

소형 저항기의 대량 제조 방법 Download PDF

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랄렉 일렉트로닉 코포레이션
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Abstract

소형 저항기(200)의 대량 제조 방법은, 포일 시트(31)를 제공하는 단계; 교차하는 열들의 교차점에 상호 연결된 저항기 블랭크(21)의 매트릭스 어레이를 갖는 패턴화된 포일 시트(300)를 한정하기 위해 교차하는 열들의 슬릿(311)을 형성하는 단계; 패턴화된 포일 시트(300) 상에 제 1 및 제 2 포토레지스트 막(41, 42)을 형성하는 단계; 제 1 포토레지스트 막(41)에 구멍(411)을 형성하는 단계; 구멍(411)을 충전하도록 돌출 블록(22)을 형성하는 단계; 제 1 및 제 2 포토레지스트 막(41, 42)을 제거하는 단계; 돌출 블록(22)의 외부 표면들을 덮지 않으면서 패턴화된 포일 시트(300) 및 돌출 블록(22)을 캡슐화하는 단계; 개별 저항기 블랭크(21)를 얻기 위해 절단 공정을 실행하는 단계; 및 소형 저항기(200)를 얻기 위해, 2개의 외부 전극(24)을 개별 저항기 블랭크(21)의 두 측면 상에 그리고 돌출 블록(22) 상에 각각 형성하는 단계를 포함한다.

Description

소형 저항기의 대량 제조 방법{METHOD FOR MASS-MANUFACTURING OF MINIATURE RESISTOR}
본 개시는 수동 전자 부품(passive electronic component)을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 소형 저항기(miniature resistor)의 대량 제조 방법에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 사전 결정된 전기 저항을 구현하기 위해 다양한 전자 장치에서 널리 이용되는 수동 전자 부품 중 하나는 소형 저항기(100)인데, 이는 도전성 재료로 이루어진 저항기 블랭크(resistor blank)(11), 저항기 블랭크(11)의 바닥면 상에 배치된 지지층(12), 저항기 블랭크(11) 및 지지층(12)을 덮는 캡슐화 층(encapsulating layer)(13), 및 저항기 블랭크(11)의 두 대향 측면 상에 형성된 2개의 외부 전극(14)을 포함한다.
종래의 소형 저항기(100)의 대량 제조 방법은 기본적으로 먼저 도전성 재료로 이루어진 플레이트를 준비하는 것, 및 그 후에 플레이트의 바닥면 상에 지지 시트(12)를 배치하는 것을 포함한다. 그 후, 플레이트는 매트릭스 어레이(matrix array)로 배열된 복수의 저항기 블랭크(11)를 형성하기 위해 절단 공정(cutting process)을 거치고, 이어서 사전 결정된 저항값을 저항기 블랭크(11)에 제공하기 위해 각각의 저항기 블랭크(11)의 상면에 저항 트리밍(resistance trimming) 공정이 적용된다. 이어서, 저항기 블랭크(11)를 덮도록 절연층(13)이 배치되고, 저항기 블랭크(11)는 서로 분리된 개별 저항기 블랭크(11)를 얻기 위해 다시 절단 공정 또는 에칭 공정을 거친다. 마지막으로, 2개의 외부 전극(14)이 각각의 개별 저항기 블랭크(11)의 두 대향 측면 상에 형성됨으로써, 복수의 소형 저항기(100)를 얻는다.
상술한 소형 저항기(100)의 대량 제조를 위한 종래의 방법은 저항기 블랭크(11)의 변형, 및 절단 공정 중에 고도의 정밀성을 얻기 어려운 것, 포장이 끈적거리거나 수지가 넘치는 것, 외부 전극(14)이 도금에 의해 형성된 경우 두께가 균일하지 않거나 밀도가 불충분한 것, 및 다른 기술적 문제와 같은 다양한 단점을 갖는다. 그러므로, 당업자는 대만 발명 특허 공개 공보 I438787, I553672, I600354 등에 예시된 다양한 솔루션을 제안하고 동시에 이들의 제조 공정 및 제품을 보호함으로써 상술한 관련된 기술적 문제를 해결하기 위해 노력하고 있다.
전자 제품의 개발의 발전에 따라, 내부에의 소형 저항기의 적용에 대한 요건이 더욱 다양해지고 있으며 그에 따라 당업자의 핵심 초점 중 하나는 더 많은 옵션을 제공하기 위해 그리고 소형 저항기의 대량 제조에서 직면하는 다양한 기술적 문제들을 해결하기 위해 다양한 제조 절차를 지속적으로 제안하는 것이다.
그러므로, 본 개시의 목적은 종래 기술의 단점들 중 적어도 하나를 완화할 수 있는 소형 저항기의 대량 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 개시에 따르면, 소형 저항기의 대량 제조 방법은:
(A) 사전 결정된 저항값을 갖는 도전성 재료로 이루어진 포일 시트(foil sheet)를 제공하는 단계;
(B) 패턴화된 포일 시트를 한정하기 위해 다수의 종렬 및 횡렬로 배열되며 포일 시트를 관통하는 복수의 슬릿을 형성하는 단계― 패턴화된 포일 시트는 매트릭스 어레이로 배열된 복수의 저항기 블랭크, 종렬과 횡렬의 교차점에 위치된 복수의 연결 영역, 및 저항기 블랭크, 슬릿 및 연결 영역 주위를 둘러싸는 프레이밍 스트립(framing strip)을 포함하고, 종렬 및 횡렬 각각에 정렬된 슬릿들은 종렬과 횡렬의 교차점에서 서로 이격되어 있고, 저항기 블랭크들은 연결 영역 및 프레이밍 스트립에 의해 서로 연결됨 ―;
(C) 저항기 블랭크를 덮도록, 제 1 포토레지스트 막 및 제 2 포토레지스트 막을 패턴화된 포일 시트의 상면 및 바닥면에 각각 접합하는 단계;
(D) 구멍들이 저항기 블랭크의 상면을 노출시키도록 제 1 포토레지스트 막에 복수의 구멍을 형성하는 단계;
(E) 구멍을 충전하는 돌출 블록이 저항기 블랭크의 상면에 연결되도록, 사전 결정된 저항값을 갖는 도전성 재료로 이루어진 복수의 돌출 블록을 구멍 내에 형성하는 단계;
(F) 저항기 블랭크를 노출시키기 위해 제 1 포토레지스트 막 및 제 2 포토레지스트 막을 패턴화된 포일 시트로부터 제거하는 단계;
(G) 캡슐화 재료가 돌출 블록의 외부 표면들을 덮지 않으면서 저항기 블랭크의 상면 및 바닥면을 덮도록, 캡슐화 재료를 이용하여 패턴화된 포일 시트 및 돌출 블록을 캡슐화하는 단계;
(H) 서로 분리된 복수의 개별 저항기 블랭크를 얻기 위해, 슬릿, 연결 영역 및 프레이밍 스트립을 통과하는 교차 절단선들을 따라 연장되는 캡슐화 재료의 부분들을 제거하도록 절단 공정을 실행하는 단계; 및
(I) 소형 저항기를 얻기 위해 2개의 외부 전극을 각각의 개별 저항기 블랭크의 두 대향 측면 상에 그리고 돌출 블록 상에 각각 형성하는 단계를 포함한다.
본 개시의 다른 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하여 실시예에 대한 다음의 상세한 설명에서 명백해질 것이다.
도 1은 종래의 소형 저항기를 도시하는 단면 사시도이다.
도 2는 본 개시에 따른 소형 저항기의 대량 제조 방법의 실시예의 연속적인 단계들을 도시하는 흐름도이다.
도 3은 본 실시예에 의해 제조된 소형 저항기를 도시하는 단면 사시도이다.
도 4는 본 방법에 의해 형성된 패턴화된 포일 시트를 도시하는 부분 개략도이다.
도 5는 패턴화된 포일 시트를 한정하기 위해 복수의 슬릿을 형성하는 단계를 설명하는 개략도로서, 여기에서 패턴화된 포일 시트는 복수의 저항기 블랭크를 포함한다.
도 6은 패턴화된 포일 시트 상에 포토레지스트 막을 접합하는 단계를 설명하는 개략도로서, 이는 도 5에 도시된 단계 이후에 실행된다.
도 7은 복수의 구멍을 형성하고 복수의 돌출 블록을 형성하고 포토레지스트 막을 제거하는 3개의 연속적인 단계들을 설명하는 개략도로서, 이들은 도 6에 도시된 단계 이후에 실행된다.
도 8은 저항기 블랭크의 상면을 트리밍하는 하위 단계 및 패턴화된 포일 시트와 돌출 블록을 캡슐화하는 연속 단계를 설명하는 개략도로서, 이들은 도 7에 도시된 단계들 이후에 실행된다.
도 9는 개별 저항기 블랭크를 얻기 위해 절단 공정을 실행하고, 소형 저항기를 얻기 위해 외부 전극을 형성하는 2개의 연속적인 단계들을 설명하는 개략도로서, 이들은 도 8에 도시된 단계들 이후에 실행된다.
본 개시를 더욱 상세히 설명하기 전에, 적절한 것으로 간주되는 경우, 도면부호 또는 도면부호의 말단 부분은 임의 선택적으로(optionally) 유사한 특성을 가질 수 있는 대응 또는 유사한 요소를 표시하기 위해 도면들 중에서 반복된다는 점에 유의해야 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 소형 저항기(200)의 대량 제조 방법은 단계 (A) 내지 단계 (I)를 포함한다.
단계 (A)에서, 도 4 및 도 5의 (a)를 참조하면, 사전 결정된 저항값을 갖는 도전성 재료로 이루어진 포일 시트(31)가 제공된다.
단계 (B)에서, 다시 도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 포일 시트(31)를 관통하며 다수의 종렬 및 횡렬로 배열된 복수의 슬릿(311)이 형성되어, 패턴화된 포일 시트(300)를 한정한다. 본 실시예에서, 도 5의 (b) 및 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 먼저 2개의 포토레지스트 층(32)이 포일 시트(31)의 대향하는 두 표면 상에 배치되고, 이어서 포토리소그래피를 이용하여 외부 표면의 사전결정된 위치에서 내측으로 에칭하여 포토레지스트 층(32) 및 포일 시트(31)를 부분적으로 제거함으로써 슬릿(311)을 형성하고, 이어서 포토레지스트 층(32)을 포일 시트(31)로부터 제거하고, 그에 의해 패턴화된 포일 시트(300)를 얻는다. 패턴화된 포일 시트(300)는 매트릭스 어레이로 배열된 복수의 저항기 블랭크(21), 종렬과 횡렬의 교차점에 위치된 복수의 연결 영역(314), 및 저항기 블랭크(21), 슬릿(311) 및 연결 영역(314) 주위를 둘러싸는 프레이밍 스트립(313)을 포함한다. 종렬 및 횡렬 각각에 정렬된 슬릿들(311)은 종렬과 횡렬의 교차점에서 서로 이격되어 있다. 저항기 블랭크(21)는 연결 영역(314) 및 프레이밍 스트립(313)에 의해 서로 연결된다.
단계 (C)에서, 도 6과 함께 다시 도 2를 참조하면, 저항기 블랭크(21)의 대향하는 두 상면 및 바닥면을 덮도록 제 1 포토레지스트 막(41) 및 제 2 포토레지스트 막(42)이 패턴화된 포일 시트(300)의 상면 및 바닥면에 각각 접합된다.
단계 (D)에서, 도 7의 (a)와 함께 다시 도 2를 참조하면, 제 1 포토레지스트 막(41)에 복수의 구멍(411)이 형성되어 구멍(411)이 저항기 블랭크(21)의 상면을 노출시킨다. 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 각각 저항기 블랭크(21) 위에 놓이는 제 1 포토레지스트 막(41)의 다수의 영역 각각에 있는 2개의 사전 결정된 위치에는 2개의 구멍(411)이 포토리소그래피에 의해 각각 서로 이격되는 방식으로 형성된다.
단계 (E)에서, 도 7의 (b)와 함께 다시 도 2를 참조하면, 사전 결정된 저항값을 갖는 도전성 재료로 이루어진 복수의 돌출 블록(22)이, 구멍(411)을 충전하는 돌출 블록(22)이 저항기 블랭크(21)의 상면에 연결되도록 구멍(411) 내에 형성된다. 본 실시예에서, 돌출 블록(22)은 전기 도금, 코팅, 인쇄 및 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 공정에 의해 형성된다. 단계 (D) 및 단계 (E)에서, 패턴화된 포일 시트(300)에 단단히 부착된 제 2 포토레지스트 막(42)은 패턴화된 포일 시트(300)로부터 벗겨지는 것을 방지할 수 있으며 패턴화된 포일 시트(300)에 충분한 지지를 제공하는 가요성 지지 구조로서 기능할 수 있음을 주목해야 한다.
단계 (F)에서, 도 7의 (c)와 함께 다시 도 2를 참조하면, 저항기 블랭크(21)를 노출시키기 위해 제 1 포토레지스트 막(41) 및 제 2 포토레지스트 막(42)이 패턴화된 포일 시트(300)로부터 제거된다. 제 1 포토레지스트 막(41) 및 제 2 포토레지스트 막(42)은 용제(예컨대, 포토레지스트 박리제(photoresist stripper))를 사용하여 쉽고 효과적으로 제거될 수 있으며, 이는 후속 제조 단계들에 악영향을 미치는 것을 방지하기 위해 저항기 블랭크(21)에 물리적인 손상을 가하지 않을 것이다.
본 실시예에서, 단계 (F) 이후에, 돌출 블록(22)에 의해 덮여 있지 않은 각각의 저항기 블랭크(21)의 상면은 레이저를 사용하여 트리밍되어(도 8의 (a) 참조), 저항기 블랭크(21)는 예컨대 비전기 저항값(specific electric resistance value)과 같은 선택적 특성을 부여 받는다.
특정 실시예에서, 단계 (F) 이후에, 이와 같이 형성된 돌출 블록(22) 중 일부는 저항기 블랭크(21)의 측면과 동일 평면에 있지 않으며(도 7의 (c) 및 도 8의 (a) 참조), 따라서, 상술한 바와 같이 저항기 블랭크(21)의 상면을 트리밍하는 단계 이후에, 돌출 블록(22)이 저항기 블랭크(21)의 측면과 동일 평면을 이루게 배열되고 슬릿(311)이 넓어지도록 돌출 블록(22) 근처의 저항기 블랭크(21)의 부분들이 다이싱 공정에 의해 제거될 수도 있다(도 8의 (b) 참조).
단계 (G)에서, 도 8의 (b)와 함께 다시 도 2를 참조하면, 캡슐화 재료(23)가 돌출 블록(22)의 외부 표면들을 덮지 않으면서 저항기 블랭크(21)의 상면 및 바닥면을 덮도록, 패턴화된 포일 시트(300) 및 돌출 블록(22)이 캡슐화 재료(23)를 이용하여 캡슐화된다. 본 실시예에서, 열간 프레싱에 의해 형성된 캡슐화 재료(23)의 부분들이 슬릿(311) 내에 충전되고, 저항기 블랭크(21)를 덮는 캡슐화 재료(23)는 저항기 블랭크(21) 상에 형성된 각각의 돌출 블록(22)의 높이와 동일한 두께를 구비하여, 캡슐화 재료(23)가 돌출 블록(22)과 동일 평면을 이루어 돌출 블록(22)의 외부 표면을 노출시킨다.
단계 (H)에서, 도 9의 (a)와 함께 다시 도 2를 참조하면, 서로 분리된 복수의 개별 저항기 블랭크(21)를 얻기 위해, 슬릿(311), 연결 영역(314) 및 프레이밍 스트립(313)을 통과하는 교차 절단선(51)을 따라 연장되는 캡슐화 재료(23)의 부분들을 제거하도록 절단 공정이 실행되며, 이에 의해 각각의 개별 저항기 블랭크(21)의 두 대향 측면 및 각각의 저항기 블랭크(21) 상에 형성된 각각의 돌출 블록(22)의 측면이 노출된다.
단계 (I)에서, 도 9의 (b)와 함께 다시 도 2를 참조하면, 2개의 외부 전극(24)을 각각의 개별 저항기 블랭크(21)의 두 대향 측면 상에 그리고 돌출 블록(22) 상에 각각 형성하여, 도 3에 도시된 바와 같은 소형 저항기(200)를 얻는다. 본 실시예에서, 2개의 외부 전극(24) 각각은 2개의 금속층, 즉 전기 도금에 의해 형성되는 니켈 금속층(241) 및 주석 금속층(242)을 포함한다. 다른 실시예에서, 외부 전극(24)은 스퍼터링, 표면 증착, 도전성 층 접합 등에 의해 형성될 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
요약하면, 본 개시에 따른 소형 저항기(200)의 대량 제조 방법에 의하면, 패턴화된 포일 시트(300)는 제 2 포토레지스트 막(42)에 의해 지지되어, 돌출 블록(22)의 형성 중의 패턴화된 포일 시트(300)의 있을 수도 있는 구조적 기능 부족의 문제를 방지할 수 있으며, 제 2 포토레지스트 막(42)은 저항기 블랭크(21)에 물리적인 손상을 가하는 일 없이 용제에 의해 쉽게 제거될 수 있기 때문에, 후속 제조 단계 및 그에 따라 제조된 소형 저항기(200)의 품질에 악영향을 미치지 않을 것이다. 또한, 부드러운 질감을 갖는 제 2 포토레지스트 막(42)은 제조 방법의 후속 단계 중에 쉽게 박리되지 않도록 각각의 저항기 블랭크(21)에 단단히 부착될 수 있어서, 소형 저항기(200)의 제조 수율이 크게 향상되며, 제조 비용이 효과적으로 절감되어 소형 저항기(200)의 대량 제조를 가능케 한다.
설명의 목적 상, 상기의 설명에서는, 실시예에 대한 철저한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항들이 기술되었다. 그러나, 당업자에게는 이러한 특정 세부 사항의 일부 없이도 하나 이상의 다른 실시예가 실시될 수 있음이 명백할 것이다. 또한, 본 명세서 전체에 걸쳐서 "일 실시예", "실시예"에 대한 언급은 서수 등으로 표시된 실시예가 본 개시의 실시에 있어서 특정한 특징, 구조 또는 특성이 포함될 수도 있음을 의미하는 것을 이해해야 한다. 또한, 설명에서, 다양한 특징들은 때때로 개시를 간소화하고 다양한 발명의 태양들에 대한 이해를 돕기 위해 단일 실시예, 도면 또는 그의 설명에서 함께 그룹화되고, 일 실시예로부터의 하나 이상의 특징 또는 특정 세부 사항은, 적절한 경우, 개시 내용의 실시에 있어서 다른 실시예로부터의 하나 이상의 특징 또는 특정 세부 사항과 함께 실시될 수도 있다.
본 개시는 예시적인 실시예로 간주되는 것과 관련하여 설명되었지만, 본 개시는 개시된 실시예에 한정되지 않으며, 모든 변형예 및 균등한 배열체를 포괄하기 위해 가장 넓은 해석의 범위 및 정신 내에 포함되는 다양한 배열체를 포함할 의도임을 이해해야 한다.
21: 저항기 블랭크 22: 돌출 블록
23: 캡슐화 재료 24: 외부 전극
200: 소형 저항기 241: 니켈 금속층
242: 주석 금속층 31: 포일 시트
32: 포토레지스트 층 300: 패턴화된 포일 시트
311: 슬릿 313: 프레이밍 스트립
314: 연결 영역 41: 제 1 포토레지스트 막
42: 제 2 포토레지스트 막 411: 구멍
51: 절단선

Claims (8)

  1. 소형 저항기의 대량 제조 방법에 있어서,
    (A) 사전 결정된 저항값을 갖는 도전성 재료로 이루어진 포일 시트(foil sheet)를 제공하는 단계;
    (B) 패턴화된 포일 시트를 한정하기 위해 다수의 종렬 및 횡렬로 배열되며 포일 시트를 관통하는 복수의 슬릿을 형성하는 단계― 상기 패턴화된 포일 시트는 매트릭스 어레이(matrix array)로 배열된 복수의 저항기 블랭크(resistor blank), 종렬과 횡렬의 교차점에 위치된 복수의 연결 영역, 및 상기 저항기 블랭크, 상기 슬릿 및 상기 연결 영역 주위를 둘러싸는 프레이밍 스트립(framing strip)을 포함하고, 종렬 및 횡렬 각각에 정렬된 슬릿들은 종렬과 횡렬의 교차점에서 서로 이격되어 있고, 상기 저항기 블랭크들은 상기 연결 영역 및 상기 프레이밍 스트립에 의해 서로 연결됨 ―;
    (C) 상기 저항기 블랭크를 덮도록, 제 1 포토레지스트 막 및 제 2 포토레지스트 막을 상기 패턴화된 포일 시트의 상면 및 바닥면에 각각 접합하는 단계;
    (D) 구멍들이 상기 저항기 블랭크의 상면을 노출시키도록 상기 제 1 포토레지스트 막에 복수의 구멍을 형성하는 단계;
    (E) 상기 구멍을 충전하는 돌출 블록이 상기 저항기 블랭크의 상면에 연결되도록, 사전 결정된 저항값을 갖는 도전성 재료로 이루어진 복수의 돌출 블록을 상기 구멍 내에 형성하는 단계;
    (F) 상기 저항기 블랭크를 노출시키기 위해 상기 제 1 포토레지스트 막 및 상기 제 2 포토레지스트 막을 상기 패턴화된 포일 시트로부터 제거하는 단계;
    (G) 캡슐화 재료(encapsulating material)가 상기 돌출 블록의 외부 표면들을 덮지 않으면서 상기 저항기 블랭크의 상면 및 바닥면을 덮도록, 상기 캡슐화 재료를 이용하여 상기 패턴화된 포일 시트 및 상기 돌출 블록을 캡슐화하는 단계;
    (H) 서로 분리된 복수의 개별 저항기 블랭크를 얻기 위해, 상기 슬릿, 상기 연결 영역 및 상기 프레이밍 스트립을 통과하는 교차 절단선을 따라 연장되는 상기 캡슐화 재료의 부분들을 제거하도록 절단 공정을 실행하는 단계; 및
    (I) 상기 소형 저항기를 얻기 위해 2개의 외부 전극을 각각의 개별 저항기 블랭크의 두 대향 측면 상에 그리고 상기 돌출 블록 상에 각각 형성하는 단계를 포함하는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    각각의 저항기 블랭크에 비전기 저항값을 부여하도록, 상기 돌출 블록에 의해 덮여 있지 않은 각각의 저항기 블랭크의 상면을 레이저를 이용하여 트리밍하는 하위 단계를 추가로 포함하는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    단계 (D)에서, 상기 구멍들은 포토리소그래피에 의해 상기 제 1 포토레지스트 막에 형성되는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    단계 (D)에서, 각각 상기 저항기 블랭크 위에 놓이는 상기 제 1 포토레지스트 막의 다수의 영역 각각에 있는 2개의 사전 결정된 위치에는 2개의 구멍이 각각 서로 이격되는 방식으로 형성되는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 (E)에서, 상기 돌출 블록은 전기 도금, 코팅, 인쇄 및 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 공정에 의해 형성되는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 (G)에서, 상기 저항기 블랭크를 덮는 상기 캡슐화 재료는 상기 저항기 블랭크 상에 형성된 각각의 돌출 블록의 높이와 동일한 두께를 갖는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 (H)에서, 각각의 개별 저항기 블랭크의 두 대향 측면 및 각각의 저항기 블랭크 상에 형성된 각각의 돌출 블록의 측면은 상기 캡슐화 재료의 부분들이 제거된 후에 노출되는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 (I)에서, 상기 2개의 외부 전극 각각은 2개의 금속층을 포함하는
    소형 저항기 대량 제조 방법.
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