JPH03283376A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気回路部品同士を電気的に接続する電気的接
続部材を製造する方法に関する。

〔従来技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、　ＴＡＩＳ　（Ｔａｐｅ　Ａｕ
ｔｏ−＋１ａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法等が公知で
ある。ところがこれらの方法にあっては、相隣する接続
部同士が接触しないようにする為の最小ピンチが比較的
大きい為、接続部同士のピッチに小さいものが要求され
る場合には対応できないという問題点があった。

このような問題点を解決すべく、絶縁保持体中に複数の
導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気的
接続部材を用いて電気回路部品同士を電気的に接続する
ことが提案されている（特開開６３−２２２４３７号公
報、特開昭６３−２２４２３５号公報等）。

第４図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、　３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す、電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の棒状の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同
士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄板状
の保持体３５中に保持した構成をなし、導電部材３４の
両端を夫々バンプ３８及び３９として電気回路部品３２
及び３３側に突出しである（第４図（ａ））。そして、
一方の電気回路部品３２の接続部３６と導電部材３４の
バンブ３８とを、また、他方の電気回路部品３３の接続
部３７と導電部材３４のバンプ３９とを夫々例えば熱圧
着、圧着、超音波加熱法等によって合金化することによ
り接続し、電気回路部品３２．３３同士を電気的に接続
する（第４図（ｂ））。

ところで上記電気的接続部材３１を製造する方法として
本出願人の一方は第５図に示す方法を提案している（特
願昭６３−１３３４０１号）。

まず、導電材製の基体４０上に前記保持体３５となる感
光性樹脂３５ａを塗布する（第５図（ａ））、次に後工
程で前記導電部材３４を充填する所定の位置を露光、現
像することにより、感光性樹脂３５ａに孔３５ｂを形成
して基体４０を露出させ、次いで温度を高めて感光性樹
脂３５ａを硬化させる（第５図（ｂ））。

そして孔３５ｂ内の近傍の基体４０のエツチングを行い
、孔３５ｂの下部に凹部４１を形成する（第５図（Ｃ）
）その後、基体４０に対する金等のメツキ処理を行うこ
とにより、凹部４１及び孔３５ｂ内に導電部材３４を充
填していき、凹部４１内に前記バンブ３９を形成し、感
光性樹脂３５ａの上面にバンプ３８を形成する（第５図
（ｄ））。

その後、基体４０を金属エツチングによって除去するこ
とにより、前記電気的接続部材３１が完成する（第５図
（ｅ））。

また、第６図に示すように保持体として通常の樹脂を用
いて製造する方法もある。まず、導電材製の基体５０上
に樹脂５１を塗布してブリへイクさせる（第６図（ａ）
）、次にこの樹脂５１上にレジスト５２を塗布してこれ
を露光、現像して孔５２ａを形成し、樹脂５１を露出さ
せる（第６図（ｂ）、　（Ｃ））。

次に孔５２ａ内の近傍の樹脂５１のエツチングを行い、
孔５２ａに連通する孔５１ａを樹脂５１に形成して基体
５０を露出させる（第６図（ｄ））。そしてレジスト５
２をエツチングによって除去した後（第６図（ｅ））樹
脂５１の孔５１ａ内の近傍の基体５０のエツチングを行
い、孔５１ａの下部に凹部５０ａを形成する（第６図（
ｆ））、その後、上記方法と同様に基体５０に対してメ
ツキ処理を行い、凹部５０ａ及び孔５１ａ内に導電部材
５４を充填していき、凹部５０ａ内に前記バンブ５２を
、樹脂５１の上面にバンプ５３を夫々形成した後（第６
図（ｇ））、基体５０を金属エツチングによって除去す
ることにより、電気的接続部材５５が完成する（第６図
（ｈ））。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、第５図に示す製造方法においては、スピンコ
ードにより感光性樹脂３５ａを基体４０に塗布して電気
的接続部材の保持体を形成するので、厚膜を形成するこ
とができず、例えば電気回路部品のレイアウトにより接
続部同士の間隔が広い場合は、良好な接続性を得ること
ができないという問題が、更に電気的接続部材はハンド
リングがしづらいという問題がある。また、感光性樹脂
は高価であり、コスト高を招くと共に、加熱加工時に収
縮したり、基体に用いる金属シートと熱膨張係数が異な
り残留応力を生じる為、膜厚及びパターン寸法の制御が
難しく製品の歩留りが悪いという問題もある。更に感光
性樹脂を保持体に用いて導電部材３４を充填して形成す
る方法においては、（感光性樹脂の膜厚）／（導電部材
３４の直径）の比、所謂アスペクト比が小さい。これは
導電部材３４を充填する為の孔３５ｂを露光、現像にて
形成する場合、孔径を小さくするのに限界がある為であ
り、この結果、電気回路部品との接合時、相隣するバン
ブ同士が接触して短絡しないようにするには、導電部材
の３４の配設ピッチを広くする必要があり、狭ピンチ化
の妨げになっていた。

一方、第６図に示す製造方法では、樹脂５１に導電部材
５４を充填する為の孔５１ａを形成する工程で、孔５１
ａをエツチングによって形成する為、孔５１ａが基体５
０側へ向かって縮径するテーパ状に形成されてしまう。

この傾向は樹脂５１、即ち保持体の厚みを厚くする程、
顕著になり、導電部材５４が保持体の両面で対称な形に
形成されなくなる為、やはり、厚膜を形成できない。そ
して両端のバンブ５２゜５３の形状を制御するのも困難
となり、電気回路部品と良好な接続性を確保できないと
いう問題もある。

更に両方法とも、導電部材をメツキによって形成する場
合、バンブは一方がエツチングの進行程度、他方がメツ
キの進行程度によって高さが決る為、その制御が大変難
しく、各バンブを均一な形状に形成できないという問題
がある。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、製造
コストを抑制して保持体の厚みを増すことができると共
に、導電部材のアスペクト比を大きくして狭ピンチ化が
図れ、バンブ高さの制御及びバンブ形状の均一化も可能
な電気的接続部材の製造方法の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁
材製の保持体と、該保持体に相互に絶縁状態にて備えら
れた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の両端が
前記保持体の両面に露出している電気的接続部材の製造
方法において、前記保持体となすべき絶縁材層と導電材
製の基体とを積層させた母材を製造する工程と、前記母
材を、複数の位置で積層方向に環状に切断し、各環状の
内部の基体の周面と外部の絶縁材層の周面とを接触させ
る工程と、前記環状の内部の絶縁材層と外部の基体とを
除去し、前記内部に残る基体の両面を外部に残る絶縁材
層の両面から露出させる工程とを有し、前記内部に残る
基体を前記導電部材として構成することを第１発明の特
徴とする。

また、第２発明に係る電気的接続部材の製造方法は、前
記絶縁材層が除去された前記内部の基体の両面を導電材
料にて被覆する工程を有することを特徴とする。

〔作用〕

第１発明に係る電気的接続部材の製造方法においては、
まず、絶縁材層と導電材製の基体とが積層されて母材が
製造され、この母材が積層方向に複数の位置で環状に切
断される。そしてこの環状に切断された内部と外部との
積層方向の位置を変えることにより、内部の基体の周面
と外部の絶縁材層の周面とが接触する状態に配され、そ
の後、内部の絶縁材層と外部の基体とが除去される。そ
うすると、前記内部に残る基体は、これの両面が前記外
部に残る絶縁材層の両面から露出されて電気的接続部材
の導電部材として構成され、外部に残る絶縁材層が保持
体として構成される。

第２発明にあっては、第１発明で絶縁材層が除去された
前記内部の基体の両面が導電材料にて被覆され、これら
の導電材料が電気回路部品と接続される。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。

第１図は第１発明に係る電気的接続部材の製造工程を示
す模式的断面図である。まず、銅箔等の導電材製の基体
ｌ上にポリイミド等を用いてなる絶縁材層２を積層した
母材を製造する（第１図（ａ））ここで、基体１は後工
程でこれの一部を導電部材として構成する際に絶縁材層
２の両面から適長突出してバンブが形成できるように絶
縁材層２より少し厚くしておく。

次にこの母材を導電部材を複数配設する所定の位置で適
宜の切断具等を用いて環状に切断し、この切断物を基体
１側から絶縁材層２側方向の途中まで型抜きする。つま
り、基体１ａ及び絶縁材層２ａによる積層構造の柱状物
が型抜きされ、この柱状物の基体部分１ａの周面が絶縁
材層２の周面２ｂに接触する位置で止める。即ち、この
位置は基体部分１ａの両端部が絶縁材層２の両面から適
長突出する位置であり、これにより、基体１の裏面に複
数の孔１ｂが形成される（第１図（ｂ））。

次に前記柱状物の絶縁材層２ａを除去すべく、レジスト
３を絶縁材層２の表面に塗布して被覆しておき、絶縁材
層２ａだけをエツチングにて除去する（第１図（Ｃ））
、なお、この除去方法はレジストを用いるエツチングに
限定されるものではなく、何らかの機械的手段を用いて
も良く、絶縁材層２ａだけを除去すれば良い。

次にレジスト３を除去した後、基体１をエツチングにて
除去する。この場合、絶縁材層２上、基体１ａ上及び前
記孔ｌｂ内にレジスト４を塗布しておき、前記柱状の基
体１ａを被覆した状態で基体１のみを除去する（第１図
ｃｄ））。

最後にレジスト４を除去することにより、柱状の基体１
ａを導電部材として絶縁材層２に保持される電気的接続
部材ｌＯが完成する。ここで基体１ａの両端は絶縁材層
２の両面から適長突出する導電部材のバンブｌｃ、　ｌ
ｄとして構成される（第１図（ｅ））。

このように本発明方法では保持体に感光性樹脂を用いる
必要がなく、また導電部材も充填して形成しないので、
その為の孔を保持体にエツチングにて形成する必要がな
い為、保持体を従来品よりも厚く形成することができる
と共に、感光性樹脂を用いる保持体と同じ厚みの保持体
を形成する場合でも、導電部材のアスペクト比を大きく
することができ、狭ピンチ化が可能となる。また、導電
部材は基体の一部によって形成されるので、その形状を
均一化でき、バンプの突出高さも所要の厚みの基体を用
意することにより、正確に制御でき、バンブ形状も均一
化される。

第２図は第２発明に係る電気的接続部材の製造工程を示
す模式的断面図であり、途中までは第１発明と同じ工程
にて製造するのでそこまでの図面及び説明は省略する。

即ち、前記第１図ｆｃ）に示した如く柱状物の絶縁材層
２ａを除去するまでが同じであり、この工程終了後の状
態を第２図（ａ）に示しである。つまり、柱状の基体１
ａが絶縁材層２に備えられ、基体１には基体１ａが抜け
た部分に複数の孔１ｂが形成されている。ここで基体１
ａの両端部は絶縁材層２の両面に適長突出しており、基
体１ａの下端部の周面ば基体１と接触している。

次に基体工の表面、即ち図中下面の前記孔１ｂの基体１
ａを除いた領域にレジスト５を塗布しく第２図（ｂ））
、基体ｌを共通電極とするメツキ処理を行ヮて柱状の基
体１ａの両端部を金等の導電材料にて被覆する。これに
より柱状の基体１ａの一端、即ち絶縁材層２の表面側に
は、基体１ａの直径より幅広で高さが増加したバンプ６
ａが形成され、他端には基体１ａの直径より若干小さな
径で高さが増加したバンブ６ｂが形成される（第２図（
Ｃ））。

次いでレジスト５を除去し、前述した第１発明と同様に
基体ｌを除去することにより、基体１ａを導電部材とし
て絶縁層２に備える電気的接続部材１１が完成し、この
導電部材の両端にはバンプ６ａ及び６ｂが備えられる（
第２図（ｄ））。

第３図は第２発明の他の実施例によって製造された電気
的接続部材の模式的断面図である。電気的接続部材１２
は前記第１図に示した第１発明により製造された電気的
接続部材ｌＯに対して、導電部材１ａの両端に半田等を
ディッピングして導電部材ｌａの直径より幅広で高さが
増加したバンブ７ａ及び７ｂを形成したものである。

〔効果〕

以上の如く本発明に係る電気的接続部材の製造方法にあ
っては、樹脂等からなる絶縁材層と積層構造をなす基体
を型抜して基体の一部を導電部材として絶縁材層中に備
えるように構成するので、絶縁材層、即ち保持体の厚み
が従来のように制限されることがなく、所要の接続間隔
に応じた厚膜化が図れると共に、感光性樹脂を保持体に
用いる場合よりも導電部材のアスペクト比を大とするこ
とができ、導電部材の狭ピンチが図れる。

また、各導電部材の形状及びバンプ形状が均一化し、ハ
ンプの突出高さも容易に制御できるので製品の歩留りが
大幅に向上し、電気回路部品等と良好な接続性を確保で
き、更に保持体に高価な感光性樹脂を用いる必要がない
ので、コストダウンも図れる等、本発明は優れた効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１発明に係る電気的接続部材の製造工程を示
す模式的断面図、第２図は第２発明に係る電気的接続部
材の製造工程を示す模式的断面図、第３図は第２発明に
よる電気的接続部材の他の実施例を示す模式的断面図、
第４図は電気的接続部材の構成を示す模式図、第５．６
図は電気的接続部材の従来の製造工程を示す模式的断面
図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．電気的絶縁材製の保持体と、該保持体に相互に絶縁
   状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導
   電部材の両端が前記保持体の両面に露出している電気的
   接続部材の製造方法において、 前記保持体となすべき絶縁材層と導電材製 の基体とを積層させた母材を製造する工程と、前記母材
   を、複数の位置で積層方向に環状 に切断し、各環状の内部の基体の周面と外部の絶縁材層
   の周面とを接触させる工程と、 前記環状の内部の絶縁材層と外部の基体と を除去し、前記内部に残る基体の両面を外部に残る絶縁
   材層の両面から露出させる工程とを有し、前記内部に残
   る基体を前記導電部 材として構成することを特徴とする電気的接続部材の製
   造方法。
2. ２．前記絶縁材層が除去された前記内部の基体の両面を
   導電材料にて被覆する工程を有すること を特徴とする請求項１記載の電気的接続部 材の接続方法。