CN111446041A - 一种导电膜的制作方法及导电膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，该方法包括：在结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；其中，第一图形与第三图形不相同，第三图形至少与第二图形的部分图形相同。本发明还公开一种导电膜，采用上述方法制作。通过将多个图形不相同的导电层在同一多个凹槽中制作，使各导电层的对位精度高，从而保证导电膜的使用效果。
Description
技术领域
本发明涉及导电薄膜技术领域，特别是涉及一种导电膜的制作方法及导电膜。
背景技术
现有技术中的双层导电膜通常采用两次压印技术形成凹槽结构，再将导电材料填充在两层不同的凹槽结构中，从而形成双层导电结构。但是，采用两次压印技术形成双层导电结构时，往往存在两层导电层对位偏差的问题，从而会影响导电膜的使用效果。另外，采用两次压印技术，通常需要用不同的模具进行压印，如此将增加了模具的成本。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多个导电层对位精度高的导电膜的制作方法及导电膜。
本发明提供一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，该方法包括：在所述结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在所述多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在所述多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在所述绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；
其中，所述第一图形与所述第三图形不相同，所述第三图形至少与所述第二图形的部分图形相同。
在其中一实施例中，所述第二图形与所述多个凹槽形成的图形相同。
在其中一实施例中，所述第三图形与所述第一图形具有部分图形相同。
在其中一实施例中，形成所述多个凹槽的步骤包括：在基材上涂覆一层UV光固化胶，利用一模具，在UV光固化胶上进行一次压印，固化后，形成所述多个凹槽，所述UV光固化胶形成所述结构层。
在其中一实施例中，形成所述第一导电层的步骤包括：将导电材料按照所述第一导电层的厚度通过刮涂的方式填充在所述多个凹槽中，并进行固化，形成第一导电线路；按照所述第一图形蚀刻掉部分所述第一导电线路，形成所述第一导电层。
在其中一实施例中，形成所述绝缘层的步骤包括：按照所述绝缘层的厚度采用刮涂方式将绝缘材料填充在所述多个凹槽中，固化，形成所述绝缘层，其中，所述绝缘层表面平整，且覆盖所述第一导电层以及未被所述第一导电层覆盖的所述多个凹槽底部。
在其中一实施例中，形成所述第二导电层的步骤包括：在所述绝缘层上按照所述第二导电层的厚度通过刮涂的方式将导电材料填充在所述多个凹槽中，并进行固化，形成第二导电线路；按照所述第三图形蚀刻掉部分所述第二导电线路，形成所述第二导电层。
本发明还提供一种导电膜，包括基材、结构层、第一导电层、第二导电层和绝缘层，所述结构层设置在所述基材上，所述结构层设有深度相同的多个凹槽，所述第一导电层、所述第二导电层和所述绝缘层设置在所述多个凹槽内，其中，所述第一导电层的图形与所述第二导电层的图形不相同，所述第二导电层的图形至少与所述绝缘层的部分图形相同。
在其中一实施例中，所述绝缘层的图形与所述多个凹槽形成的图形相同。
在其中一实施例中，所述第二导电层与所述第一导电层部分重叠，且二者重叠部分之间具有所述绝缘层。
在其中一实施例中，所述凹槽的深度为8-30um，宽度为1-20um。
在其中一实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层的厚度均为1-10um，二者宽度均与所述凹槽宽度相等。
在其中一实施例中，所述绝缘层的厚度为2-15um，其宽度与所述凹槽宽度相等。
在其中一实施例中，还包括设置在最外层导电层上的保护层，所述保护层的图形与所述多个凹槽形成的图形相同。
在其中一实施例中，所述保护层的厚度为2-10um，其宽度与所述网格凹槽宽度相等。
本发明提供的导电膜的制作方法，通过多个图形不相同的导电层在同一多个凹槽中制作，使各导电层对位精度高，从而保证导电膜的使用效果。
附图说明
图1为本发明实施例导电膜的制作方法的流程框图；
图2为本发明实施例导电膜的制作方法的流程图；
图3为本发明实施例导电膜的结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
请参图1和图2，本发明实施例中提供的导电膜的制作方法，该导电膜包括涂覆有UV光固化胶的基材和2个导电层，该方法包括：
S1：在结构层形成深度相同的多个凹槽。
具体地，在基材上涂覆一层UV光固化胶，利用一具有各导电层图形的模具，在UV光固化胶上进行一次压印，形成深度相同的多个凹槽，然后进行固化；固化后，该UV光固化胶层形成结构层。多个凹槽形成的图形为网状，包括各导电层的图形；此网状凹槽的深度根据所需层数决定。
S2：在网状凹槽内形成具有第一图形的第一导电层。
具体地，在上述网状凹槽内通过刮涂方式填充导电材料，填充的导电材料与网状凹槽不齐平，烧结固化后，形成第一导电线路。第一导电线路的厚度与第一导电层的厚度相等，宽度与网状凹槽宽度相等。
按照第一图形对上述第一导电线路采用激光或化学方式中的任意一种进行蚀刻，形成与网状凹槽宽度相等的第一导电层。
在本实施例中，第一图形与网状凹槽的部分图形相同。因此，第一导电层未完全覆盖网状凹槽的底部。
在其它实施例中，导电材料填满至与网状凹槽齐平，固化后，按照第一图形及其第一导电层厚度进行蚀刻，形成第一导电层。
S3：在上述网状凹槽内形成具有第二图形的绝缘层。
具体地，在具有第一导电层的网状凹槽内按照绝缘层厚度通过刮涂方式填充绝缘材料，该绝缘材料覆盖第一导电层和未被第一导电层覆盖裸露的部分网状凹槽底部；固化后形成绝缘层。
在其它实施例中，绝缘材料填满至与网状凹槽齐平，固化后，按照第二图形及其绝缘层厚度进行蚀刻，形成绝缘层。
在本实施例中，第二图形与网状凹槽的图形相同，且此绝缘层上表面平整，其厚度小于具有第一导电层的网状凹槽剩余深度，宽度与网状凹槽宽度相同。
在其它实施例中，第二图形与网状凹槽的部分图形相同。即，绝缘层只需在保证第一导电层与下一导电层不接触以及保证下一导电层的下表面平整下才设置。其中，下一导电层设置在此绝缘层上。
S4：在绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层。
在本实施例中，第三图形与第一图形的图形不相同，但第三图形与第一图形具有部分图形相同。即，第二导电层与第一导电层部分重叠，且重叠部分之间具有绝缘层。
具体地，在绝缘层上通过刮涂的方式将导电材料填充在网状凹槽中，填充的导电材料与网状凹槽不齐平，烧结固化后，形成第二导电线路。第二导电线路的厚度与第一导电层的厚度相等，宽度与网状凹槽宽度相等。
按照第三图形对上述第二导电线路采用激光或化学方式中的任意一种进行蚀刻，形成宽度与网状凹槽宽度相同的第二导电层。
在其它实施例中，导电材料填满至与网状凹槽齐平，固化后，按照第三图形及其第三导电层厚度进行蚀刻，形成第二导电层。
在其它实施例中，第三图形与第一图形的图形完全不相同或第三图形的部分图形与第一图形完全相同。
S5：在最外层导电层上形成保护层。
具体地，当该导电膜具有两层导电层时，在具有第一导电层、绝缘层和第二导电层的网状凹槽内通过刮涂方式填充保护材料，该保护材料平整地填满整个上述具有第一导电层、绝缘层和第二导电层的网状凹槽且与之齐平。即，该保护材料覆盖第二导电层和被蚀刻掉部分导电线路后裸露的部分绝缘层表面，形成保护层。当该导电膜具有两层以上导电层时，可在最外层导电层上填充保护材料，以形成表面平整的保护层。
请参考图3，本发明还公开一种导电膜，包括基材1、结构层2、第一导电层3、第二导电层5和绝缘层4。结构层2设置在基材1上，结构层2设有深度相同的多个凹槽21，第一导电层3、第二导电层5和绝缘层4设置在多个凹槽21内。其中，第二导电层5的图形与第一导电层3的图形不相同，且第二导电层5的图形至少与绝缘层4的部分图形相同。
基材1为柔性透明材质；结构层2为UV光固化胶，结构层2厚度略大于多个凹槽深度21。多个凹槽21呈网状，网状凹槽21深度为8-30um，宽度为1-20um。
在本实施例中，导电膜设置两层导电层，第一导电层3的图形与第二导电层5的图形部分相同。其中，第一导电层3未完全覆盖网状凹槽21底部，第二导电层5未完全覆盖绝缘层4，绝缘层4覆盖第一导电层3和未被第一导电层覆盖的网状凹槽21底部；且第二导电层5设置在绝缘层上且未完全覆盖绝缘层4上表面。
第一导电层3和第二导电层5均为银或铜。具体地，第一导电层3和第二导电层5为银；第一导电层3和第二导电层5的厚度均为1-10um，二者的宽度均与网状凹槽的宽度相等。
绝缘层4为UV光固化胶，其上表面平整，厚度为2-15um，宽度与网状凹槽的宽度相等。
在其它实施例中，绝缘层4为其它高分子树脂或绝缘油墨。
导电膜还设有保护层6，保护层为油墨或浆料或树脂中的任意一种。保护层6覆盖第二导电层5和未被第二导电层5覆盖的绝缘层4。保护层6的厚度为2-10um，宽度与网状凹槽21的宽度相等。
在本实施例方法中，通过多个图形不相同的导电层在同一多个凹槽中制作，使各导电层对位精度高，从而保证导电膜的使用效果。同时，通过一次压印形成的多个凹槽，无需使用不同的模具进行压印，降低了模具的开发成本。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，其特征在于，该方法包括：在所述结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在所述多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在所述多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在所述绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；
其中，所述第一图形与所述第三图形不相同，所述第三图形至少与所述第二图形的部分图形相同。
2.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，所述第二图形与所述多个凹槽形成的图形相同。
3.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，所述第三图形与所述第一图形具有部分图形相同。
4.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述多个凹槽的步骤包括：在基材上涂覆一层UV光固化胶，利用一模具，在UV光固化胶上进行一次压印，固化后，形成所述多个凹槽，所述UV光固化胶形成所述结构层。
5.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述第一导电层的步骤包括：将导电材料按照所述第一导电层的厚度通过刮涂的方式填充在所述多个凹槽中，并进行固化，形成第一导电线路；按照所述第一图形蚀刻掉部分所述第一导电线路，形成所述第一导电层。
6.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘层的步骤包括：按照所述绝缘层的厚度采用刮涂方式将绝缘材料填充在所述多个凹槽中，固化，形成所述绝缘层，其中，所述绝缘层表面平整，且覆盖所述第一导电层以及未被所述第一导电层覆盖的所述多个凹槽底部。
7.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述第二导电层的步骤包括：在所述绝缘层上按照所述第二导电层的厚度通过刮涂的方式将导电材料填充在所述多个凹槽中，并进行固化，形成第二导电线路；按照所述第三图形蚀刻掉部分所述第二导电线路，形成所述第二导电层。
8.一种导电膜，其特征在于，包括基材、结构层、第一导电层、第二导电层和绝缘层，所述结构层设置在所述基材上，所述结构层设有深度相同的多个凹槽，所述第一导电层、所述第二导电层和所述绝缘层设置在所述多个凹槽内，其中，所述第一导电层的图形与所述第二导电层的图形不相同，所述第二导电层的图形至少与所述绝缘层的部分图形相同。
9.如权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘层的图形与所述多个凹槽形成的图形相同。
10.如权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层部分重叠，且二者重叠部分之间具有所述绝缘层。
11.如权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述凹槽的深度为8-30um，宽度为1-20um。
12.如权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的厚度均为1-10um，二者宽度均与所述凹槽宽度相等。
13.如权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度为2-15um，其宽度与所述凹槽宽度相等。
14.如权利要求8至13任一项所述的导电膜，其特征在于，还包括设置在最外层导电层上的保护层，所述保护层的图形与所述多个凹槽形成的图形相同。
15.如权利要求13所述的导电膜，其特征在于，所述保护层的厚度为2-10um，其宽度与所述网格凹槽宽度相等。
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