CN112037967B - 一种导电膜模具及其制作方法及导电膜 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种导电膜模具的制作方法，包括：S1：提供一玻璃基板；S2：处理玻璃基板一侧的表面，形成粗糙表面；S3：在粗糙表面涂布一光刻胶层；S4：在光刻胶层上制作出具有导电膜的导电层图案且底部表面粗糙的凹槽；S5：提供一基材，将底部表面粗糙的凹槽转移到基材上，获得具有凸起的导电膜模具，凸起与凹槽对应且凸起的顶部表面粗糙。本发明还公开一种导电膜模具，包括基层、设置在基层上具有导电膜的导电层图案的凸起，凸起的顶部表面粗糙。本发明还公开一种导电膜，包括基层和导电层，基层设有底部表面粗糙的凹槽，导电层嵌入凹槽内。通过具有粗糙表面的凸起，使制作的导电膜具有粗糙槽底的凹槽，从而增加了填充在凹槽内的导电材料的粘附力。

Description

一种导电膜模具及其制作方法及导电膜
技术领域
本发明涉及导电膜模具制造技术领域，特别是涉及一种导电膜模具及其制作方法及导电膜。
背景技术
手机和平板电脑等越来越多的电子装置都采用触摸式屏幕，触摸屏作为一种新型的输入设备已十分流行和普遍，而作为触摸屏必不可少的导电膜需求量也越来越大。因此，为满足导电膜的需求，采用导电膜模具辅助进行导电膜的制作，这样有利于导电膜的批量化生产。
在现有技术中，大多通过导电膜模具制作出来的导电膜，其凹槽的槽底光滑，填充导电材料后，导电材料(比如银)容易脱落，导致开路。众所周知，通过导电膜模具制作出来的导电膜与导电膜模具有直接关系。因此，要保证导电膜中的导电材料不脱落，就需对导电膜模具进行改变。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电膜模具及其制作方法及导电膜，能保证制作的导电膜中的导电材料不脱落。
本发明提供一种导电膜模具的制作方法，该方法的具体步骤包括：
S1：提供一基板；
S2：处理所述基板一侧的表面，形成粗糙度为0.5-1.0um的粗糙表面；
S3：在所述粗糙表面涂布一层光刻胶，形成光刻胶层；
S4：在所述光刻胶层上制作出具有导电膜的导电层图案且底部表面粗糙的凹槽；
S5：提供一基材，将上述具有底部表面粗糙的凹槽转移到所述基材上，获得具有凸起的导电膜模具，所述凸起与所述凹槽对应且所述凸起的顶部表面粗糙。
在其中一实施例中，在步骤S2中，采用酸腐蚀或等离子轰击的方式处理所述基板一侧的表面。
在其中一实施例中，在步骤S4中，根据所述导电层图案进行曝光显影后，蚀刻所述光刻胶层，蚀刻深度与所述光刻胶层厚度相同，使所述基板的部分粗糙表面暴露，形成底部表面粗糙的所述凹槽。
在其中一实施例中，在步骤S5中，通过UV转印或金属生长的方式将具有所述底部表面粗糙的凹槽转移到所述基材上，在所述基材上获得与所述凹槽对应且顶部表面粗糙的凸起，所述基材和所述凸起形成所述导电膜模具。
本发明还提供一种导电膜模具，包括衬底和具有导电膜的导电层图案的凸起，所述凸起设置在所述衬底上，所述凸起的顶部表面的粗糙度为0.5-1.0um。
在其中一实施例中，所述凸起的纵截面为矩形或梯形或类梯形。
在其中一实施例中，所述凸起的高度为3-6um，所述凸起的宽度3-6um。
本发明还提供一种导电膜，由如上所述的导电膜模具制备，包括基层和导电层，所述基层设有凹槽，所述导电层嵌入所述凹槽内，其中，所述凹槽的底部表面粗糙。
在其中一实施例中，所述底部表面的粗糙度为0.5-1.0um。
本发明提供的导电膜模具及其制作方法及导电膜，通过具有粗糙表面的凸起，使制作的导电膜具有粗糙槽底的凹槽，从而增加了填充在凹槽内的导电材料的粘附力，保证制作的导电膜中的导电材料不脱落，有效地防止导电膜开路现象的发生。
附图说明
图1为本发明实施例导电膜模具的制作方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例导电膜模具的制作方法的工艺流程图；
图3为本发明实施例导电膜模具的结构图；
图4为本发明实施例导电膜中基层的结构图；
图5为本发明实施例导电膜的结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
请参图1至图2，本发明实施例中提供的导电膜模具的制作方法，该方法的具体步骤包括：
S1：提供一基板；
S2：处理基板一侧的表面，形成粗糙表面；
S3：在粗糙表面涂布一层光刻胶，形成光刻胶层；
S4：在光刻胶层上制作出具有导电膜的导电层图案且底部表面粗糙的凹槽；
S5：提供一基材，将上述底部表面粗糙的凹槽转移到基材上，获得具有凸起的导电膜模具，所述凸起与所述凹槽对应且所述凸起的顶部表面粗糙。
在步骤S1中，基板为两侧表面光滑平整的玻璃基板，其厚度为3-6mm。
在其它实施例中，基板只需可以涂布UV光胶即可，比如硅片、钢板。
在步骤S2中，采用等离子轰击的方式处理玻璃基板一侧的表面，使此表面形成粗糙度为0.5-1.0um的粗糙表面。
在其它实施例中，采用酸腐蚀的方式处理玻璃基板一侧的表面。
在步骤S4中，根据导电层图案进行曝光显影后，蚀刻光刻胶层。蚀刻深度与光刻胶层厚度相同，使玻璃基板的部分粗糙表面暴露，形成底部表面粗糙的凹槽。
在步骤S5中，在转移具有底部表面粗糙的凹槽前，还包括提供一基材。
在步骤S5中，通过UV转印或金属生长的方式将具有所述底部表面粗糙的凹槽转移到基材上，在基材上获得与上述凹槽对应且顶部表面粗糙的凸起，基材和凸起形成导电膜模具。
请参考图3，本发明实施例还提供一种导电膜模具，由上述方法制作，包括衬底1和具有导电膜的导电层图案的凸起2。凸起2设置在衬底1上，凸起2的顶部表面21粗糙。
凸起2的纵截面为矩形或梯形或类梯形。凸起2的顶部表面21的粗糙度为0.5-1.0um。具体地，凸起2的纵截面为矩形；凸起2的高度为3-6um，其宽度3-6um。
请参考图4和图5，本发明实施例还提供一种导电膜，包括基层5和导电层6。基层5设有凹槽53，导电层6嵌入凹槽53内。其中，凹槽53的底部表面531粗糙。底部表面531的粗糙度为0.5-1.0um。
本发明有许多优点。
1、通过具有粗糙表面的凸起，使制作的导电膜具有粗糙槽底的凹槽，从而增加了填充在凹槽内的导电材料的粘附力，保证制作的导电膜中的导电材料不脱落，有效地防止导电膜开路现象的发生。
2、采用等离子轰击的方式，使粗糙度达到纳米级，同时也环保。
3、通过UV转印或金属生长的方式进行凹槽的转移，保证转移的精度。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种导电膜模具的制作方法，其特征在于，该方法的具体步骤包括：
S1：提供一基板；
S2：处理所述基板一侧的表面，形成粗糙度为0.5-1.0um的粗糙表面；
S3：在所述粗糙表面涂布一层光刻胶，形成光刻胶层；
S4：在所述光刻胶层上制作出具有导电膜的导电层图案且底部表面粗糙的凹槽；
S5：提供一基材，将上述具有底部表面粗糙的凹槽转移到所述基材上，获得具有凸起的导电膜模具，所述凸起与所述凹槽对应且所述凸起的顶部表面粗糙。
2.如权利要求1所述的导电膜模具的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，采用酸腐蚀或等离子轰击的方式处理所述基板一侧的表面。
3.如权利要求1所述的导电膜模具的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，根据所述导电层图案进行曝光显影后，蚀刻所述光刻胶层，蚀刻深度与所述光刻胶层厚度相同，使所述基板的部分粗糙表面暴露，形成底部表面粗糙的所述凹槽。
4.如权利要求1所述的导电膜模具的制作方法，其特征在于，在步骤S5中，通过UV转印或金属生长的方式将具有所述底部表面粗糙的凹槽转移到所述基材上，在所述基材上获得与所述凹槽对应且顶部表面粗糙的凸起，所述基材和所述凸起形成所述导电膜模具。
5.一种导电膜模具，其特征在于，包括衬底和具有导电膜的导电层图案的凸起，所述凸起设置在所述衬底上，所述凸起的顶部表面的粗糙度为0.5-1.0um。
6.如权利要求5所述的导电膜模具，其特征在于，所述凸起的纵截面为矩形或梯形或类梯形。
7.如权利要求6所述的导电膜模具，其特征在于，所述凸起的高度为3-6um，所述凸起的宽度3-6um。
8.一种导电膜，其特征在于，由权利要求5-7任一所述的导电膜模具制备，包括基层和导电层，所述基层设有凹槽，所述导电层嵌入所述凹槽内，其中，所述凹槽的底部表面粗糙。
9.如权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述底部表面的粗糙度为0.5-1.0um。
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