CN111740027B - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括：阵列基板；设置于所述阵列基板位于显示区部分上的多个发光单元；封装所述多个发光单元的封装层，其中，所述封装层至少包括有机封装层；所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于非显示区且靠近所述封装层的一面，所述封装层位于所述显示区的部分与所述阵列基板底表面的最小距离大于所述凹槽底壁与所述阵列基板底表面的距离；所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域。本发明实施例的显示面板具有窄边框及封装效果较佳等优势。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术技术，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示面板所起到的作用越来越大，相应的对显示面板的要求也越来越高。

然而，现有的显示面板边框较大，无法实现窄边框的效果，从而限制了显示面板的进一步应用。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以减小显示面板的边框，实现窄边框的效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括显示区和非显示区，所述显示面板包括：阵列基板；设置于所述阵列基板位于所述显示区部分上的多个发光单元；封装所述多个发光单元的封装层，其中，所述封装层至少包括有机封装层；所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于所述非显示区且靠近所述封装层的一面，所述阵列基板包括远离所述封装层的底表面，所述凹槽包括靠近所述阵列基板底表面的底壁，所述封装层位于所述显示区的部分与所述底表面的最小距离大于所述底壁与所述底表面的距离；所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域。

可选地，所述凹槽为倒梯形。

可选地，沿所述显示面板的厚度方向，所述凹槽的深度大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值；

优选地，所述第一预设值为5微米，所述第二预设值为10微米。

可选地，沿所述封装层背离所述阵列基板的方向，所述有机封装层沿其延伸方向的边界面与所述显示区的距离逐渐变小。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：形成阵列基板以及所述阵列基板一侧的封装层，其中，所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于非显示区且靠近所述封装层的一面，所述阵列基板包括远离所述封装层的底表面，所述凹槽包括靠近所述阵列基板底表面的底壁，所述封装层位于显示区的部分与所述底表面的最小距离大于所述底壁与所述底表面的距离；于所述阵列基板位于显示区的部分上形成多个发光单元；形成有机封装层，其中，所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域。

可选地，所述形成所述有机封装层包括：将掩膜版与所述阵列基板贴合以限定所述有机封装层沿其延伸方向的边界面；将所述掩膜版与所述有机封装层分离。

可选地，形成所述有机封装层之前还包括：整面形成第一无机封装层；所述形成所述有机封装层包括：将掩膜版与所述无机封装层贴合以限定所述有机封装层沿其延伸方向的边界面；将所述掩膜版与所述无机封装层分离。

可选地，所述将掩膜版与所述无机封装层贴合之前还包括：在所述掩膜版与所述无机封装层贴合的表面以及靠近所述显示区的表面涂覆脱模剂。

可选地，通过刻蚀以形成所述凹槽，且所述凹槽为倒梯形。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括第一方面任一种的显示面板。

本发明实施例的技术方案，提供的显示面板包括阵列基板；设置于阵列基板位于显示区部分上的多个发光单元；封装多个发光单元的封装层，其中，封装层至少包括有机封装层；阵列基板具有凹槽，凹槽位于非显示区且靠近封装层的一面，其中封装层位于显示区的部分与阵列基板底表面的最小距离大于凹槽底壁与阵列基板底表面的距离；有机封装层由显示区延伸至凹槽中，且不与凹槽远离显示区的边沿区域接触。通过在阵列基板位于非显示区的部分设置凹槽，一方面，凹槽能够容纳一部分有机材料，使得有机材料溢出的风险降低；另一方面，在制备有机封装层的过程中，可利用掩膜版作为有机封装层的挡墙，由于有机封装层不与凹槽远离显示区的边沿接触，有机材料无法到达凹槽远离显示区的边沿，有机材料继续沿远离显示区的方向流动，且通过边沿流到凹槽外侧非显示区(阵列基板边缘)的概率较小，从而极大的降低了有机材料溢出的风险，同时由掩膜版作为堤坝，在有机封装层固化完成后，可将掩膜版与显示面板分离，在非显示区不必设置额外的堤坝结构，从而能够极大地缩小边框。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种掩膜版与阵列基板贴合的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；

图6-图8为本发明实施例提供的显示面板的制备方法主要步骤所对应的产品结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图；

图10为图9沿A1A2方向的截面图；

图11为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中提到的现有的显示面板边框较大的问题，申请人经过仔细研究发现，产生此技术问题的原因在于：现有的显示面板，如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，需要采用封装层进行封装，以防止水氧等对显示面板的腐蚀，封装的形式典型的如薄膜封装，薄膜封装一般为无机层和有机层的叠层结构，形成有机层的材料由于具有流动性，需要设置至少一道挡墙/堤坝来限定有机层的边界面，挡墙/堤坝的制备工艺较为复杂，容易对显示面板的良率造成影响，且设置挡墙还会造成显示面板的边框较宽，从而使现有的显示面板无法实现窄边框，同时挡墙也存在形成有机层的材料溢出的风险。

基于上述技术问题，本发明提出如下解决方案：

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，参考图1，显示面板包括显示区AA和非显示区NAA，显示面板包括：

阵列基板101；设置于阵列基板101位于显示区AA部分上的多个发光单元102；封装多个发光单元102的封装层，其中，封装层至少包括有机封装层103；阵列基板101具有凹槽104，凹槽104位于非显示区NAA且靠近封装层的一面，阵列基板101包括远离封装层103的底表面，凹槽104包括靠近阵列基板101底表面的底壁109，封装层位于显示区的部分与底表面的最小距离D4大于底壁109与底表面的距离D3；有机封装层103由显示区AA延伸至凹槽104中，且未延伸至凹槽104远离显示区AA的边沿区域1042。有机封装层103沿其延伸方向的边界面1031可由掩膜版限定，且有机封装层103固化后掩膜版与有机封装层103分离。

具体地，图2为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，参考图2，阵列基板101可以包括依次层叠的基底1011(材料例如可以是聚酰亚胺)、缓冲层1012、栅极绝缘层1013、第一层间绝缘层1014、第二层间绝缘层1015、第三层间绝缘层1016、第一平坦化层1017以及第二平坦化层1018，阵列基板中包括多个像素电路，像素电路包括薄膜晶体管1019，薄膜晶体管可包括有源层、栅极、源漏电极等，像素电路为发光单元102提供驱动信号，发光单元102例如可以包括阳极、发光结构以及阴极等，其中，阴极可以是整面覆盖形成，显示面板还可包括像素限定层105以及支撑柱106，像素限定层105用于限定发光单元102所在的区域，支撑柱106可用于支撑掩膜版，凹槽104可以由第二平坦化层1018延伸至第二层间绝缘层1015。

有机封装层103可以起到释放应力的作用，如封装层包括无机封装层和有机封装层时，有机封装层103能够起到包覆大粒子、释放无机封装层的应力以及增加水氧路径等作用，有机封装层103例如可以使用喷墨打印设备制作，有机封装层103的材料例如可以是环氧树脂、亚克力、聚丙烯酸酯、聚二甲基苯醚和聚丙烯中的一种或几种的组合；构成有机封装层103的有机材料具有流动性，使得有机封装层103的边界不易界定，在本实施例中，通过在阵列基板位于非显示区NAA的部分设置凹槽104，一方面，凹槽104能够容纳一部分有机材料，使得有机材料溢出的风险降低；另一方面，图3为本发明实施例提供的一种掩膜版与阵列基板贴合的结构示意图，参考图3，在制备有机封装层103的过程中，可利用掩膜版201与阵列基板101贴合，掩膜版201作为有机封装层103的挡墙，从而限定出有机封装层103的边界面，同时，由于有机封装层103未延伸至凹槽104远离显示区的边沿区域1042，在本实施例中可理解为有机封装层103不与凹槽104远离显示区的边沿1041接触，例如可通过将掩膜版201与凹槽104的一部分相贴合，使得有机材料无法到达凹槽104远离显示区的边沿1041，即使由于掩膜版201与凹槽104贴合不紧密而导致有一小部分有机材料继续沿远离显示区的方向流动，但是由于此部分有机材料仍在凹槽内，通过边沿1041流到凹槽104外侧非显示区(阵列基板边缘)的概率较小，从而极大的降低了有机材料溢出的风险，同时由掩膜版作为堤坝，在有机封装层103固化完成后，可将掩膜版201与显示面板分离，在非显示区不必设置额外的堤坝结构，从而能够极大地缩小边框。

本实施例的技术方案，提供的显示面板包括阵列基板；设置于阵列基板位于显示区部分上的多个发光单元；封装多个发光单元的封装层，其中，封装层至少包括有机封装层；阵列基板具有凹槽，凹槽位于非显示区且靠近封装层的一面，封装层位于显示区的部分与阵列基板底表面的最小距离大于凹槽底壁与阵列基板底表面的距离；有机封装层由显示区延伸至凹槽中，且不与凹槽远离显示区的边沿接触。通过在阵列基板位于非显示区的部分设置凹槽，一方面，凹槽能够容纳一部分有机材料，使得有机材料溢出的风险降低；另一方面，在制备有机封装层的过程中，可利用掩膜版作为有机封装层的挡墙，由于有机封装层不与凹槽远离显示区的边沿接触，有机材料无法到达凹槽远离显示区的边沿，有机材料继续沿远离显示区的方向流动，且通过边沿流到凹槽外侧非显示区(阵列基板边缘)的概率较小，从而极大的降低了有机材料溢出的风险，同时由掩膜版作为堤坝，在有机封装层固化完成后，可将掩膜版与显示面板分离，在非显示区不必设置额外的堤坝结构，从而能够极大地缩小边框。

图4为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，参考图4，封装层还包括第一无机封装层107和第二无机封装层108，第一无机封装层107和第二无机封装层108均可通过化学气相沉积等方式沉积氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等形成，第一无机封装层107和第二无机封装层108可起到阻隔水氧的作用。可在制作有机封装层103之前先整面形成一层第一无机封装层107，在制作完有机封装层103之后再整面形成一层第二无机封装层108，在本实施例中，第一无机封装层107位于显示区的部分与阵列基板101底表面的最小距离D4大于凹槽底壁109与阵列基板101底表面的距离D3。

可选地，继续参考图1，凹槽104为倒梯形。

具体地，凹槽104环绕显示区设置，凹槽104为倒梯形的含义为凹槽沿垂直于其环绕方向上的截面为倒梯形，即凹槽104槽底的尺寸小于凹槽104开口的尺寸，这样设置，一方面易于制作，如易于通过刻蚀的方式形成倒梯形的结构，另一方面，有机材料在凹槽内能够充分流动，不会形成空隙，从而有利于提高封装效果。

可选地，沿显示面板的厚度方向，凹槽104的深度D大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值。优选地，第一预设值为5微米，第二预设值为10微米。

具体地，若凹槽104的厚度太小，防止有机材料溢出的作用不明显；而若凹槽104的厚度太大，可能会使得显示面板位于凹槽部分区域的支撑强度较小，通过设置凹槽104的厚度大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值，既能够达到良好的防止有机材料溢出的效果，又不会显著的降低显示面板的支撑强度。

如图2所示，凹槽104从第二平坦化层1018开始向基地1011方向延伸，由于基底1011主要起支撑作用，凹槽104可优选不到达基底1011的内部，以防止降低基板1011的支撑强度。

可选地，继续参考图1，沿远离阵列基板101的方向，边界面与显示区AA的距离逐渐变小。

具体地，如图1中所示，边界面1031上靠近阵列基板101的部分与显示区的距离D1，大于边界面1031上远离阵列基板101的部分与显示区的距离，这样设置，在沉积第二无机封装层时，能够使得第二无机封装层充分地与边界面1031接触，进而使得第二无机封装层能够充分地包覆有机封装层103，进一步提高封装效果。可通过调整掩膜版的形状来控制边界面1031与凹槽104的槽底所成的角度，使得显示面板在弯折时应力释放达到较优的水平。

图5为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图，图6-图8为本发明实施例提供的显示面板的制备方法主要步骤所对应的产品结构示意图，参考图5至图8，显示面板的制备方法包括：

步骤S301，形成阵列基板以及阵列基板一侧的封装层；其中，阵列基板具有凹槽，凹槽位于非显示区且靠近封装层的一面，阵列基板包括远离封装层的底表面，凹槽包括靠近阵列基板底表面的底壁，封装层位于显示区的部分与底表面的最小距离大于底壁与底表面的距离；

如图6所示，阵列基板101可以包括依次层叠的基底、缓冲层、栅极绝缘层、第一层间绝缘层、第二层间绝缘层、第三层间绝缘层、第一平坦化层以及第二平坦化层，阵列基板中包括多个像素电路，像素电路包括薄膜晶体管，薄膜晶体管可包括有源层、栅极、源漏电极等，阵列基板的制备过程为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。

步骤S302，于阵列基板位于显示区的部分上形成多个发光单元。

如图7所示，本实施例中，发光单元102例如可以包括阳极、发光结构以及阴极等，其中，阴极可以是整面覆盖形成。

步骤S303，形成有机封装层，其中，有机封装层由显示区延伸至凹槽中，且未延伸至凹槽远离显示区的边沿区域；

具体地，在本实施例中，凹槽作为阵列基板的一部分，可容纳一部分的有机封装层，使得有机封装层外溢的风险较低，同时，有机封装层在形成过程中可不必额外在阵列基板上制作挡墙，有机封装层沿其延伸方向的边界面可由掩膜版限定，避免因制作挡墙而造成显示面板的良率较低。

示例性地，形成有机封装层包括：将掩膜版与阵列基板贴合以限定有机封装层沿其延伸方向的边界面；将掩膜版与有机封装层分离。

具体地，如图8所示，可先将掩膜版201与阵列基板101相贴合，掩膜版201与阵列基板101贴合的表面可与阵列基板101的形状相匹配，从而使得掩膜版201与阵列基板101的贴合较为紧密，例如掩膜版不仅与凹槽的一部分相贴合，还与阵列基板中位于凹槽远离显示区一侧的部分相贴合，掩膜版与阵列基板贴合后不仅存在沿垂直于阵列基板厚度方向的支撑力，还存在平行于阵列基板方向上的支撑力，其贴合效果更佳，从而进一步避免有机材料溢出的风险。贴合完成后，再通过喷墨打印等方式打印有机材料，形成图3中所示的结构。

将有机材料固化形成有机封装层后，有机封装层不会再发生流动，此时可将显示面板与掩膜版分离，从而形成图1中所示的结构，本实施例的方法制备出的显示面板具有窄边框以及封装效果佳等优势。需要说明的是，在将阵列基板与掩膜版贴合之前，还可整面形成第一无机封装层，在将掩膜版与显示面板分离之后，还可整面形成第二无机封装层。

示例性地，形成有机封装层之前还包括：整面形成第一无机封装层；形成有机封装层包括：

将掩膜版与无机封装层贴合以限定有机封装层沿其延伸方向的边界面；将掩膜版与无机封装层分离。

具体地，可在制作有机封装层之前先整面形成一层第一无机封装层，封装层为无机-有机-无机的叠层结构，能够有效地阻隔水氧，封装效果较好，最终形成图4中所示的结构；此时制作有机封装层时，掩膜版不必与阵列基板贴合，而是与第一无机封装层107贴合，有机封装层仍由显示区延伸到凹槽中，此时有机封装层未延伸至凹槽远离显示区的边沿区域可理解为，有机封装层不与第一无机封装层所形成的子凹槽1043远离显示区的边沿1041接触，也即在掩膜版与第一无机封装层贴合时，掩膜版的一部分位于子凹槽1043中，子凹槽1043一方面能够容纳有机封装层的一部分，另一方面还能够对掩膜版进行限位，使得掩膜版与第一无机封装层的对位更加精确。

可选地，将掩膜版与无机封装层贴合之前还包括：在掩膜版与无机封装层贴合的表面以及靠近显示区的表面涂覆脱模剂。

具体地，有机封装层在制备完成后，显示面板需要与掩膜版分离，在掩膜版的表面涂覆脱模剂或离型剂，脱模剂是一种用在两个彼此易于粘着的物体表面的一个界面涂层，它可使物体表面易于脱离、光滑及洁净；脱模剂具有脱模性(润滑性)，形成均匀薄膜且形状复杂的成形物时，尺寸精确无误；脱模持续性好，成形物外观表面光滑美观，不因涂刷发粘的脱模剂而招致灰尘的粘着，二次加工性优越；当脱模剂转移到成形物时，对电镀、热压模、印刷、涂饰、粘合等加工物均无不良影响；易涂布性；耐热性；耐污染性；成形好，生产效率高；稳定性好；与配合剂及材料并用时，其物理、化学性能稳定；不燃性，低气味，低毒性。离型剂例如可以是硅脂与甲苯溶液做成的离型剂，其成膜性好、脱模效果好，可在180℃左右的温度下使用。在掩膜版的表面涂覆脱模剂或离型剂有利于掩膜版与显示面板的分离。

可选地，通过刻蚀形成凹槽，且凹槽为倒梯形。

凹槽设置为倒梯形，一方面易于制作，即易于通过刻蚀的方式形成倒梯形的结构，另一方面，有机材料在凹槽内能够充分流动，不会形成空隙，从而有利于提高封装效果。

图9为本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图，图10为图9沿A1A2方向的截面图，参考图9和图10，掩膜版201用于制作本发明任意实施例提供的显示面板，掩膜版201用于在有机封装层的制作过程中与阵列基板贴合，以及用于在有机封装层制作完成后与阵列基板及有机封装层分离。

掩膜版201上可包括多个开口2011，开口2011的形状可与需要形成的有机封装层的形状相匹配，进一步的，由于有机封装层的形状一般与显示面板的形状相匹配，如显示面板为圆形时对应的有机封装层也为圆形，则开口2011也可为圆形。利用一个掩膜版可同时制作多个显示面板上的有机封装层，有利于显示面板的量产。

可选地，沿远离掩膜版与阵列基板相贴合的表面的方向，开口的宽度逐渐变小；和/或，掩膜版与阵列基板贴合的表面与阵列基板的形状相匹配。

具体地，本实施例中，沿远离掩膜版与阵列基板相贴合一面的方向，开口越远离部分的尺寸越小，如图10中距离D4小于距离D3，这样设置，可使得形成的有机封装层在沿远离阵列基板101的方向，边界面与显示区的距离逐渐变小。掩膜版201与阵列基板101贴合的表面与阵列基板101的形状相匹配，从而使得掩膜版201与阵列基板101的贴合较为紧密，例如掩膜版不仅与凹槽的一部分相贴合，还与阵列基板中位于凹槽远离显示区一侧的部分相贴合，掩膜版与阵列基板贴合后不仅存在沿垂直于阵列基板厚度方向的支撑力，还存在平行于阵列基板方向上的支撑力，其贴合效果更佳，从而进一步避免有机材料溢出的风险。

图11为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，显示装置例如可以是手机、平板、笔记本、MP3、MP4、智能手表或其他可穿戴设备等，因其包括本发明任意实施例提供的显示面板，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种显示面板，包括显示区和非显示区，其特征在于，所述显示面板包括：

阵列基板；

设置于所述阵列基板位于所述显示区部分上的多个发光单元；

封装所述多个发光单元的封装层，其中，所述封装层至少包括有机封装层；

所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于所述非显示区且靠近所述封装层的一面，所述阵列基板包括远离所述封装层的底表面，所述凹槽包括靠近所述阵列基板底表面的底壁，所述封装层位于所述显示区的部分与所述底表面的最小距离大于所述底壁与所述底表面的距离；

所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域；

所述有机封装层延伸方向的边界面由掩膜版与所述阵列基板贴合限定；掩膜版不仅与凹槽的一部分相贴合，还与阵列基板中位于凹槽远离显示区一侧的部分相贴合；所述有机封装层在固化完成后与所述掩膜版分离。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽为倒梯形。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的厚度方向，所述凹槽的深度大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值；

所述第一预设值为5微米，所述第二预设值为10微米。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述封装层背离所述阵列基板的方向，所述有机封装层沿其延伸方向的边界面与所述显示区的距离逐渐变小。

5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

形成阵列基板以及所述阵列基板一侧的封装层，其中，所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于非显示区且靠近所述封装层的一面，所述阵列基板包括远离所述封装层的底表面，所述凹槽包括靠近所述阵列基板底表面的底壁，所述封装层位于显示区的部分与所述底表面的最小距离大于所述底壁与所述底表面的距离；

于所述阵列基板位于显示区的部分上形成多个发光单元；

形成有机封装层，其中，所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域；

所述形成所述有机封装层包括：

将掩膜版与所述阵列基板贴合以限定所述有机封装层沿其延伸方向的边界面；掩膜版不仅与凹槽的一部分相贴合，还与阵列基板中位于凹槽远离显示区一侧的部分相贴合；

将所述掩膜版与所述有机封装层分离。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，形成所述有机封装层之前还包括：

整面形成第一无机封装层；

所述形成所述有机封装层包括：

将掩膜版与所述无机封装层贴合以限定所述有机封装层沿其延伸方向的边界面；

将所述掩膜版与所述无机封装层分离。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述将掩膜版与所述无机封装层贴合之前还包括：

在所述掩膜版与所述无机封装层贴合的表面以及靠近所述显示区的表面涂覆脱模剂。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

通过刻蚀以形成所述凹槽，且所述凹槽为倒梯形。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的显示面板。

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