CN112820838B - 显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示基板及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的封装效果较差的问题。本公开的一种显示基板，具有显示区和围绕显示区的非显示区，显示基板包括：基底；有机电致发光二极管，设置在基底上，位于显示区；第一隔离柱和第二隔离柱，均设置在基底上，位于非显示区且环绕显示区；第一隔离柱位于第二隔离柱和有机电致发光二极管之间；第一封装层、第二封装层和第三封装层，依次设置在有机电致发光二极管背离基底的一侧；第一封装层至少覆盖有机电致发光二极管，第二封装层至少覆盖第一封装层和第一隔离柱，第三封装层至少覆盖第二封装层和第二隔离柱；膨胀弹性层，设置在所在基底上，位于第一隔离柱和第二隔离柱之间。

Description

显示基板及显示装置

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术

OLED(有机电致发光二极管：Organic Light-Emitting Device，简称OLED)是一种利用有机固态半导体作为发光材料的发光器件，由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广等优点，因而有着广阔的应用前景。

目前，薄膜封装是一种广泛应用在OLED显示面板制作中的封装方式，即采用无机封装层和有机封装层垛叠结构对OLED发光器件进行覆盖，以达到阻隔水氧的目的。其中依靠无机封装层进行水氧阻隔作用，依靠有机封装层进行应力释放和平坦化等作用。有机封装层常通过喷墨打印的方式进行涂布。然而，由于低粘度有机封装层材料的流动性很强，容易导致涂布边缘溢流，为了防止有机封装层材料溢流，一般在边缘设置隔离柱，并且隔离柱的高度需要高于有机封装层的高度，才能达到完全阻隔的目的，然而这样会造成高度差，影响随后叠加的无机封装层对水氧的阻隔作用。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示基板及显示装置。

第一方面，本公开实施例提供一种显示基板，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示基板包括：

基底；

有机电致发光二极管，设置在所述基底上，位于所述显示区；

第一隔离柱和第二隔离柱，均设置在所述基底上，位于所述非显示区且环绕所述显示区；所述第一隔离柱位于所述第二隔离柱和所述有机电致发光二极管之间；

第一封装层、第二封装层和第三封装层，依次设置在所述有机电致发光二极管背离所述基底的一侧；所述第一封装层至少覆盖所述有机电致发光二极管，所述第二封装层至少覆盖所述第一封装层和所述第一隔离柱，所述第三封装层至少覆盖所述第二封装层和所述第二隔离柱；

膨胀弹性层，设置在所在所述基底上，位于所述第一隔离柱和所述第二隔离柱之间。

可选地，所述膨胀弹性层膨胀前的高度小于或等于所述第二隔离柱的高度的1/3；所述膨胀弹性层膨胀后的高度小于或等于所述第二隔离柱的高度的2/3。

可选地，所述膨胀弹性层的材料包括热膨胀材料。

可选地，所述热膨胀材料包括：环氧树脂、丙烯酸材料和光刻胶中的至少一种。

可选地，所述第一隔离柱的高度等于所述第二封装层的高度；

所述第二隔离柱的高度小于所述第一隔离柱的高度。

可选地，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱的材料均包括疏液材料。

可选地，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱在所述基底上的正投影均为封闭环形。

可选地，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱沿着垂直于所述基底方向上的截面均为矩形或梯形。

可选地，所述显示基板还包括：

保护层，设置在所述第三封装层背离所述基底一侧。

第二方面，本公开实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括如上述提供的显示基板。

附图说明

图1为一种示例性的显示基板的区域分布图；

图2为图1所示的显示基板沿A-A方向的一种结构示意图；

图3为图1所示的显示基板沿A-A方向的另一种结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

图1为一种示例性的显示基板的区域分布图，如图1所示，该显示基板具有显示区Q1和围绕显示区Q1的非显示区Q2。图2为图1所示的显示基板沿A-A方向的一种结构示意图，如图2所示，该显示基板包括：基底101、设置在基底101上位于显示区Q1的像素结构，像素结构至少包括驱动电路层和发光器件，驱动电路层通常至少包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容(也即现有的2T1C的像素驱动电路)，发光器件包括但不限于有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode；OLED)102。该有机发光电致发光二极管102包括：相对设置的第一电极1021和第二电极1022、及位于第一电极1021和第二电极1022之间的发光层1023，发光层1023可以在第一电极121和第二电极1022之间的电场作用下进行发光。该显示基板还包括位于非显示区Q2且环绕显示区Q1的第一隔离柱103和第二隔离柱104，第一隔离柱103位于第二隔离柱104和有机电致发光二极管102之间；在第一隔离柱103和第二隔离柱104所在层背离基底101的一侧形成有平坦化层，并在显示区Q1对应驱动电路层中驱动晶体管的漏极的位置刻蚀过孔，以使形成在平坦化层之上的有机电致发光二极管102的第一极1021可以通过过孔与驱动晶体管的漏极连接。该显示基板还包括依次设置在有机电致发光二极管102的第二电极1022之上的第一封装层105、第二封装层106和第三封装层107。可以理解的是，有机电致发光二极管102的第一极1021也可以通过转接电极与驱动晶体管的漏极连接，其中转接电极位于平坦化层中的过孔中，转接电极可以与第一电极1021形成双层结构，以减小阻抗，其原理与图2所示的显示基板的显示基板的实现原理相同，在此不再赘述。在本公开实施例中，第一封装层105为无机封装层，第二封装层106为有机封装层，第三封装层107为无机封装层，当然，封装层的数量还可以为其他数量，在本公开实施例中将以上述的三层为例进行说明。第二封装层106即有机封装层常通过喷墨打印的方式进行涂布，然而，由于低粘度有机封装层材料的流动性很强，容易导致涂布边缘溢流，其中，第一隔离柱103和第二隔离柱104可以有效防止有机封装层材料溢流，并且第一隔离柱103和第二隔离柱104高度需要高于有机封装层的高度，才能达到完全阻隔的目的，然而这样会造成高度差，影响随后叠加的无机封装层对水氧的阻隔作用。为了至少解决上述的技术问题之一，本公开实施例提供了一种显示基板及显示装置，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例提供的显示基板及显示装置作进一步详细描述。

图3为图1所示的显示基板沿A-A方向的另一种结构示意图，如图3所示，驱动电路层可以形成在缓冲层上。其中，此驱动电路层可以包括位于显示区Q1的层间介质层，此层间介质层采用无机材料制作而成，例如：氧化硅、氮化硅等无机材料，以达到阻水氧和阻隔碱性离子的效果；驱动电路层还包括位于显示区Q2的驱动晶体管、存储电容，当然还包括开关晶体管等开关元件，其结构与驱动晶体管的结构相同，且可以在一次工艺中制备，故在此不再一一说明。

如图3所示，驱动晶体管可为顶栅型，此驱动晶体管可包括有源层、第一栅绝缘层、栅极、第二栅绝缘层、层间介质层、源极、漏极。具体地，有源层可形成在缓冲层上，第一栅绝缘层覆盖缓冲层及有源层，栅极形成在第一栅绝缘层背离有源层的一侧，第二栅绝缘层覆盖栅极和第一栅绝缘层，层间介质层覆盖第二栅绝缘层，源极和漏极形成在层间介质层背离基底101的一侧并分别位于栅极的相对两侧，该源极和漏极可分别通过过孔(例如：金属过孔)分别与有源层的相对两侧的源极接触区和漏极接触区接触。应当理解的是，此驱动晶体管也可为底栅型。存储电容可包括第一极板和第二极板，此第一极板与栅极同层设置，第二极板位于第二栅绝缘层与层间介质层之间，并与第一极板相对设置。

举例而言，栅极和第一极板、第二极板的材料可以包括金属材料或者合金材料，例如包括钼、铝及钛等。源极和漏极可以包括金属材料或者合金材料，例如由钼、铝及钛等形成的金属单层或多层结构，例如，该多层结构为多金属层叠层，例如钛、铝、钛三层金属叠层(Al/Ti/Al)等。

如图3所示，在驱动晶体管背离基底101的一侧设置有平坦化层，平坦化层位于显示区Q1。其中，平坦化层通常采用有机材料制作而成，例如：光刻胶、丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料。

如图3所示，有机电致发光二极管102设置在基底101上，位于显示区Q1，该有机电致发光二极管102可以包括依次形成在平坦化层上的有机电致发光二极管102的第一电极1021和像素限定层，该有机电致发光二极管102还可包括发光层1023和第二电极1022。

其中，有机电致发光二极管102的第一电极1021可通过贯穿平坦化层的过孔与驱动晶体管的漏极电性连接，该第一电极1021可为阳极，此阳极可为ITO(氧化铟锡)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等材料制作而成；像素限定层可覆盖平坦化层，此像素限定层可为有机材料制作而成，例如：光刻胶等有机材料，且像素限定层可具有露出第一电极1021的容纳部；发光层1023位于容纳部内并形成在第一电极1021上，该发光层1023可包括小分子有机材料或聚合物分子有机材料，可以为荧光发光材料或磷光发光材料，可以发红光、绿光、蓝光，或可以发白光等；并且，根据实际不同需要，在不同的示例中，发光层1023还可以进一步包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层等功能层；第二电极1022覆盖发光层1023，且该第二电极1022的极性与第一电极1021的极性相反；此第二电极1022可为阴极，此阴极可为锂(Li)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)等金属材料制作而成。

如图3所示，第一隔离柱103和第二隔离柱104均设置在基底101上，位于非显示区Q2且环绕显示区Q1；第一隔离柱103位于第二隔离柱104和有机电致发光二极管102之间。在通过封装层对此显示基板进行封装时，第一隔离柱103和第二隔离柱104能够对第二封装层106即有机封装层材料的流动形成限制，避免有机封装层材料流动至非显示区Q3引起封装失效的问题，也就是说，第一隔离柱103和第二隔离柱104可与第一封装层105、第二封装层106和第三封装层104配合，以有效阻隔水、氧进入到显示区Q1，从而可避免显示区Q1的有机电致发光二极管102失效而导致显示效果差的情况，延长了产品的使用寿命。

如图3所示，第一封装层105、第二封装层106和第三封装层107依次设置在有机电致发光二极管102背离基底101的一侧；第一封装层105至少覆盖有机电致发光二极管102，第二封装层106至少覆盖第一封装层105和第一隔离柱103，第三封装层107至少覆盖第二封装层106和第二隔离柱104。第一封装层105和第三封装层107可以用于防止水、氧从非显示区Q2进入到显示区Q1的发光层1023中。第一封装层105和第三封装层107可采用氮化硅、氧化硅等无机材料制作而成。第二封装层106用于实现平坦化作用，以便于第三封装层107的制作，此第二封装层106可采用丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料制作而成。其中，此第一封装层105和第三封装层107可采用化学气相沉积工艺制作而成，但不限于此，也可采用物理气相沉积工艺等；而第二封装层106采用喷墨打印工艺制作，但不限于此，也可采用喷涂工艺等。在制作第二封装层106的过程中，由于第二封装层106具有一定的流动性，因此，通过设置第一隔离柱103和第二隔离柱104可对第二封装层106材料的流动形成限制，避免第二封装层106材料流动至非显示区Q2引起封装失效的问题。

如图3所示，膨胀弹性层108设置在基底101上，位于第一隔离柱103和第二隔离柱104之间。在膨胀弹性层108膨胀前，膨胀弹性层108的高度较低，第一隔离柱103和第二隔离柱104之间可以预留出足够的空间，以充分容纳经过第一隔离柱103溢出的有机封装层材料，有效阻止有机封装层材料外溢，从而有效界定第二封装层106的边界，保证其上第三封装层107的封装效果，避免水、氧等侵蚀显示区Q1中的有机电致发光二极管102，而引起显示不良。在膨胀弹性层108膨胀后，膨胀弹性层108可以填充第一隔离柱103和第二隔离柱104之间的空间，以减小膨胀弹性层108与第一隔离柱103及第二隔离柱104之间的高度差，可以保证在封装过程中显示基板的边缘可以形成平缓的台阶式结构，避免高度差过大影响第三封装层107的封装效果，同时平缓的台阶式结构可以为第三封装层107提供较大的粘接面，从而提高第三封装层107的粘附力，防止第三封装层107在显示基板的边缘从第二封装层106上剥离，影响封装效果。再者，膨胀弹性层108的制备工艺简单，可以简化工艺流程，从而提高封装效率，节约制备成本。

在一些实施例中，第一隔离柱103和第二隔离柱104可以与像素限定层同层设置，即通过一次构图工艺即可同时形成第一隔离柱103、第二隔离柱104和像素限定层，可减少加工步骤及掩膜板的使用，从而可降低成本。此外，应当理解的是，第一隔离柱103及第二隔离柱104与像素限定层应相互断开。当然，第一隔离柱103和第二隔离柱104也可以为由堆叠的绝缘材料形成的结构。

在一些实施例中，第一隔离柱103和第二隔离柱104的数量可以为多圈，且多圈第一隔离柱103和第二隔离柱104相邻设置。之所以如此设置，在沿显示区Q1指向非显示区Q2方向上，即使第一隔离柱103不能够将有机封装层材料阻挡，也可以通过第二隔离柱104将有机封装层材料阻挡。在本公开实施例中，以第一隔离柱103和第二隔离柱104的数量均为一圈为例进行说明。

在一些实施例中，第一封装层105的厚度范围包括但不限于1μm-2μm，第二封装层106的厚度范围包括但不限于10μm-15μm，第三封装层107的厚度范围包括但不限于0.5μm-1μm。

在一些实施例中，基底101可为柔性基板，以提高显示基板的柔性，使得显示基板能够具有可弯曲、可弯折等性能，以便于扩大显示基板的适用范围；但不限于此，该基底101也可设置为刚性，具体基底的性能可根据产品的实际需求而定。此外，该基底101可为单层结构，也可为多层结构。例如，该基底可包括依次层叠设置的聚酰亚胺层、缓冲层、聚酰亚胺层，其中，缓冲层可为氮化硅、氧化硅等材料制作而成，以达到阻水氧和阻隔碱性离子的效果；需要说明的是，该基底101结构不限于此，可根据实际需求而定。

在一些实施例中，膨胀弹性层108膨胀前的高度小于或等于第二隔离柱104的高度的1/3；膨胀弹性层108膨胀后的高度小于或等于第二隔离柱104的高度的2/3。膨胀弹性层108膨胀前的高度小于或等于第二隔离柱104的高度的1/3，膨胀弹性层108的高度较低，第一隔离柱103和第二隔离柱104之间可以预留出足够的空间，以充分容纳经过第一隔离柱103溢出的有机封装层材料，有效阻止有机封装层材料外溢，从而有效界定第二封装层106的边界，保证其上第三封装层107的封装效果，避免水、氧等侵蚀显示区Q1中的有机电致发光二极管102，而引起显示不良。膨胀弹性层108膨胀后的高度小于或等于第二隔离柱104的高度的2/3，膨胀弹性层108可以填充第一隔离柱103和第二隔离柱104之间的空间，以减小膨胀弹性层108与第一隔离柱103及第二隔离柱104之间的高度差，可以保证在封装过程中显示基板的边缘可以形成平缓的台阶式结构，避免高度差过大影响第三封装层107的封装效果，同时平缓的台阶式结构可以为第三封装层107提供较大的粘接面，从而提高第三封装层107的粘附力，防止第三封装层107显示基板的边缘从第二封装层106上剥离，影响封装效果。

在一些实施例中，膨胀弹性层108的材料包括热膨胀材料。在经过加热处理后其中的热膨胀材料可以发生膨胀，以填充第一隔离柱103与第二隔离柱104之间的空间，从而保证其上的第三封装层107的封装效果。并且仅需要进行加热即可，制备工艺简单，可以简化工艺流程，从而提高封装效率，节约制备成本。可以理解的是，膨胀弹性层108的材料还可以为其他材料，例如经过光照发生膨胀的材料，或者经过电场作用发生膨胀的材料等，具体材料可以根据实际需要进行选择，在此不再一一列举。

在一些实施例中，热膨胀材料包括：环氧树脂、丙烯酸材料和光刻胶中的至少一种。热膨胀材料的成分中还包含正热膨胀剂，正膨胀剂包括但不限于以下材料：碱金属硅酸盐和多元醇形成的混合物、氧化物-钼梯度材料中的至少一种。具体地，热膨胀材料在100摄氏度的温度下可以发生体积膨胀，该变化为单向变化，体积膨胀量为原本体积的30％～40％，并且100摄氏度的加热温度对有机电致发光二极管102没有影响以及前段制成的低温不会对材料产生影响。可以理解的是，环氧树脂、丙烯酸材料和光刻胶等均为相关技术中制备显示基板的过程中常见材料，因此可以不必研发新型材料，从而可以节约材料成本，降低工艺难度。

在一些实施例中，第一隔离柱103的高度等于第二封装层106的高度；第二隔离柱104的高度小于第一隔离柱103的高度。第二封装层材料可以采用喷墨打印的方式进行涂布，在制备过程中，为了保证第二封装层106具有良好的平坦化效果，可以涂布较多的第二封装层材料，使得少量多余的第二封装层材料可以经过第一隔离柱103溢出，从存储至第一隔离柱103和第二隔离柱104之间的空隙中，这样可以使得第二封装层106的高度与第一隔离柱103的高度相等，使得第二封装层106可以实现有效的平坦化效果。第二隔离柱104的高度小于第一隔离柱103的高度，可以使得第一隔离柱103和第二隔离柱104之间形成一定的高度差，该高度差可以控制在较小的范围内，在膨胀弹性层108的作用下，第一隔离柱103与第二隔离柱104之间可以形成平缓的台阶式结构，避免高度差过大影响第三封装层107的封装效果，同时平缓的台阶式结构可以为第三封装层107提供较大的粘接面，从而提高第三封装层107的粘附力，防止第三封装层107在显示基板的边缘从第二封装层106上剥离，影响封装效果。

在一些实施例中，第一隔离柱103和第二隔离柱104的材料均包括疏液材料。第一隔离柱103和第二隔离柱104可以采用疏液材料制成，一方面可以防止有机封装层材料扩散，避免有机封装材料沿着第一隔离柱103和第二隔离柱104向上攀爬，以使得第二封装层106形成较为平坦的表面，保证其上第三封装层107的封装效果，避免水、氧等侵蚀显示区Q1中的有机电致发光二极管102，而引起显示不良。

在一些实施例中，第一隔离柱103和第二隔离柱104在基底101上的正投影均为封闭环形。可以将有机电致发光二极管102封闭环绕，可以使得有机电致发光二极管的发光层1023和第二极1021在相应位置断开，并与第一封装层105、第二封装层106和第三封装层107相配合，以避免过水、氧等侵蚀显示区中的有机电致发光二极管102，而引起显示不良。

在一些实施例中，第一隔离柱103和第二隔离柱104沿着垂直于基底101方向上的截面均为矩形或梯形。第一隔离柱103和第二隔离柱104的材料可以包括但不限于树脂类、亚克力系等材料。该材料可以通过喷涂打印、涂覆等方式实现涂布，其中第一隔离柱103和第二隔离柱104的截面可以为矩形或梯形，宽度为10微米至100微米，高度不高于第二封装层106的高度。在第一隔离柱103限定范围内涂布有机封装层材料，有机封装层材料扩散流平之后可以固化，实现平坦化功能。有机封装层材料的固化条件可以为光固化、热固化或光热固化。

在一些实施例中，显示基板还包括：保护层109，设置在第三封装层107背离基底101一侧。保护层109可以对显示基板中的第三封装层107进行保护，防止粉尘等废物对显示基板中的第三封装层107进行污染。在显示基板与其他显示组件进行组装过程中，可以将保护层109撕掉，从而使得显示基板与其他显示组件进行贴合。

本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述任一实施例提供的显示基板，该显示装置例如可以为手机、平板电脑、电子手表、运动手环、笔记本电脑等具有显示功能的电子设备。该显示装置具有的实现原理及技术效果可参考上述对显示基板的实现原理及技术效果的论述，在此不再赘述。

本公开实施例提供的显示装置的显示基板中，膨胀弹性层108设置在基底101上，位于第一隔离柱103和第二隔离柱104之间。在膨胀弹性层108膨胀前，膨胀弹性层108的高度较低，第一隔离柱103和第二隔离柱104之间可以预留出足够的空间，以充分容纳经过第一隔离柱103溢出的有机封装层材料，有效阻止有机封装层材料外溢，从而有效界定第二封装层106的边界，保证其上第三封装层107的封装效果，避免水、氧等侵蚀显示区Q1中的有机电致发光二极管102，而引起显示不良。在膨胀弹性层108膨胀后，膨胀弹性层108可以填充第一隔离柱103和第二隔离柱104之间的空间，以减小膨胀弹性层108与第一隔离柱103及第二隔离柱104之间的高度差，可以保证在封装过程中显示基板的边缘可以形成平缓的台阶式结构，避免高度差过大影响第三封装层107的封装效果，同时平缓的台阶式结构可以为第三封装层107提供较大的粘接面，从而提高第三封装层107的粘附力，防止第三封装层107在显示基板的边缘从第二封装层106上剥离，影响封装效果。再者，膨胀弹性层108的制备工艺简单，可以简化工艺流程，从而提高封装效率，节约制备成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (9)

1.一种显示基板，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，所述显示基板包括：

基底；

有机电致发光二极管，设置在所述基底上，位于所述显示区；

第一隔离柱和第二隔离柱，均设置在所述基底上，位于所述非显示区且环绕所述显示区；所述第一隔离柱位于所述第二隔离柱和所述有机电致发光二极管之间；

第一封装层、第二封装层和第三封装层，依次设置在所述有机电致发光二极管背离所述基底的一侧；所述第一封装层至少覆盖所述有机电致发光二极管，所述第二封装层至少覆盖所述第一封装层和所述第一隔离柱，所述第三封装层至少覆盖所述第二封装层和所述第二隔离柱；

膨胀弹性层，设置在所在所述基底上，位于所述第一隔离柱和所述第二隔离柱之间；

所述膨胀弹性层膨胀前的高度小于或等于所述第二隔离柱的高度的1/3；所述膨胀弹性层膨胀后的高度小于或等于所述第二隔离柱的高度的2/3。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述膨胀弹性层的材料包括热膨胀材料。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述热膨胀材料包括：环氧树脂、丙烯酸材料和光刻胶中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔离柱的高度等于所述第二封装层的高度；

所述第二隔离柱的高度小于所述第一隔离柱的高度。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱的材料均包括疏液材料。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱在所述基底上的正投影均为封闭环形。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔离柱和所述第二隔离柱沿着垂直于所述基底方向上的截面均为矩形或梯形。

8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：

保护层，设置在所述第三封装层背离所述基底一侧。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-8任一项所述的显示基板。

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