CN105393334A - 压印有图案以形成隔离器件区域的基板 - Google Patents

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Abstract

一个示例提供一种用于形成包括压印有图案以形成隔离器件区域的基板的装置的方法。一种方法可包括：用图案压印基板的未图案化区域，以便形成具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级的多个隆起区域的图案化基板；以及将第一导电材料层沉积在该图案化基板上并沉积有多个中断，以便形成多个底部电极。该方法可包括：将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在该多个底部电极上，以便在通过多个隆起区域彼此隔离的多个凹陷区域上形成多个器件。

Description

压印有图案以形成隔离器件区域的基板
背景技术
电子器件有时是用有机或反应性材料的复杂地图案化的复合膜堆叠制造而成。有机发光二极管显示器例如可由有机和反应性材料(诸如钙、钡以及氟化铯等)的薄层制成。为了形成电子器件，这些复合膜堆叠的有源器件通常必须与电路的其他部件对齐。
附图说明
具体实施方式部分参考附图，其中：
图1示出了根据各种实施方案的包括具有隔离器件的图案化基板的示例装置；
图2示出了根据各种实施方案的包括具有隔离器件的图案化基板的示例系统；
图3-15示出了根据各种实施方案的用于形成具有包含隔离器件的图案化基板的装置的方法中的各个阶段；
图16示出了根据各种实施方案的包括具有隔离器件的图案化基板的另一示例装置；
图17是根据各种实施方案的用于制造包括具有隔离器件的图案化基板的装置的示例方法的流程图；
图18是根据各种实施方案的用于制造包括具有隔离器件的图案化基板的装置的另一示例方法的流程图；
图19是根据各种实施方案的用于制造包括具有隔离器件的图案化基板的装置的另一示例方法的流程图；以及
图20示出了根据各种实施方案的包括具有隔离器件的图案化基板的示例系统。
具体实施方式
电子器件制造工艺有时涉及到图案化技术。例如，光刻使用需要经沉积、图案化且之后被去除的光刻胶图案，但是这种光刻可对器件的材料造成损坏。阴影掩模可涉及穿过在机械稳固膜中具有孔图案的掩模的孔来沉积材料，并且之后去除掩模。然而，此后一种方法通常具有低分辨率，使得缩放至微米或纳米级变得困难、在较大区域上，尤其是在柔性基板上的对齐能力不佳，并且可因机械接触而损坏基板。高分辨率掩模还可为高制造成本的，并且难以处理和再利用非常薄的掩模。此外，基于光刻胶的光刻以及阴影掩模可能不适用于其中使用连续工艺的辊对辊制造。
其他制造工艺可适用于辊对辊制造，然而，仍会由于敏感器件材料而面临问题。工艺敏感材料可包括例如用于新型显示器、存储器、或传感器的有机或反应性材料的薄膜。形成工艺敏感材料的复合堆叠可需要仔细控制的界面以实现高性能以及机械粘附，这可通过在堆叠的所有层的沉积期间或之后图案化或层压来抑制膜堆叠的破坏。
在一些情况下，电子器件可能需要将有源器件与电路的其他部件对齐。尤其对于在柔性基板上制造而言，对齐可由于尺寸的变化而是有问题的，尺寸的变化可起因于处理。这对其中无法使用刚性载体的辊对辊制造可能是更大的问题。
本文中所描述的是用于制造具有压印有图案以形成有源堆叠的隔离区域的基板的装置和系统的方法的实施例。各种实施方案可适用于用对暴露于典型的图案化操作敏感的材料形成器件。此外，在各种实施方案中，有源堆叠的隔离区域可便于与驱动电路系统对齐，或可避免对完全对齐的需要。各种实施方案可尤其适用于使用辊对辊压印来低成本制造微米或纳米级器件阵列。
现在转至图1，示出的是示例装置100，该装置100包括基板102，基板102可包括导电材料层103并且可包括压印有处于第一级的多个凹陷区域112和处于第二级的多个隆起区域114的图案的至少一个区域。在各种实施方案中，多个凹陷区域112和隆起区域114可形成于导电材料层103之上。装置100可包括有源堆叠106的隔离区域，以及在有源堆叠106的区域上的导电材料层108。有源堆叠106的隔离区域可形成于导电材料层110上。有源堆叠106的区域可形成在凹陷区域112上、或形成在凹陷区域112和隆起区域114上，如图所示。凹陷区域112上的有源堆叠106的区域可通过隆起区域114彼此物理隔离，如图所示，其中导电材料层103同时接触凹陷区域112中的有源堆叠106的区域，从而形成公共层或接地层。在各种实施方案中，作为制造有源堆叠106的隔离区域的副产物，隆起区域上的有源堆叠106的区域可以是不连接的。
导电材料层108、110可包括电极，从而使得有源堆叠106的多个隔离区域与导电材料层108、110可形成相应多个隔离器件116。在各种实施方案中，器件116可为以下器件，诸如，例如，在横杆架构(cross-bararchitecture)的结点处形成的开关或其中导电材料层108、110形成端子的垂直取向双端器件。垂直取向双端器件可包括诸如但不限于二极管、开关、忆阻器和电容器之类的器件。在各种实施方案中，器件116可为可由晶体管阵列寻址的器件。在一些实施方案中，例如，器件116可为用于形成OLED显示器的有机发光二极管(OLED)或用于固态照明的阵列。在一些实施方案中，器件116可为包括忆阻器或诸如例如分子开关之类的非易失性开关的存储或存储器阵列。在一些实施方案中，器件116可形成传感器阵列，诸如，例如，图像、X射线或辐射传感器。
有源堆叠106可包括用于形成器件116的一个或多个层。对于器件包括OLED的实施方案，例如，有源堆叠106可包括有机发光二极管堆叠。在一些实施方案中，有机发光二极管堆叠可包括至少一发射层。
导电材料层103、108、110可包括适于分别形成隔离器件116的公共/接地层以及顶部电极和底部电极的任何导电材料。在各种实施方案中，导电材料层110可包括选自金属氧化物(诸如，例如，铟锡氧化物等)、金属、石墨及它们的组合的导电材料。在各种实施方案中，导电材料层108可包括选自铝、银、金及它们的组合的导电材料。在各种实施方案中，导电材料层103可包括选自金属氧化物(诸如，例如，铟锡氧化物等)、金属、石墨、铝、银、金及它们的组合的导电材料。
通过使用具有凹陷区域112和隆起区域116的图案化基板102形成器件116，器件116可形成为使得器件116在没有用于隔离器件116的后处理(诸如湿法或干法蚀刻操作)的情况下彼此隔离。利用这种自隔离，各实施方案可尤其适合于辊对辊制造和/或制造微米或纳米级器件阵列。在各种实施方案中，由于器件116在形成时被隔离，因此相比于非自隔离器件，器件116可被层压至驱动电路系统(诸如，例如，具有电极的电子背板)而没有对齐或具有最小对齐。
图2示出了包括装置200的示例系统218，在一些实施方案中，该装置200可以是像本文中参考图1所描述的装置100的装置，该装置200包括图案化基板202以及多个隔离器件216。电子器件200可包括粘合至另一基板的器件216。在各种实施方案中，该另一基板可包括具有多个电极222以驱动器件216的电子背板220。在各种实施方案中，电子器件200可以是显示器。该显示器可以是刚性或柔性显示器。显示器的示例可包括但不限于发光二极管显示器、有机发光二极管显示器、有源矩阵有机发光二极管显示器、无源矩阵有机发光二极管显示器等等。
在各种实施方案中，可使用粘合剂224来将器件216层压至电子背板220。粘合剂224可包括嵌有各向异性导体226的粘合剂，各向异性导体226允许高电流沿Z方向从一侧流至另一侧(例如，在器件216与电子背板220之间)，但基本上阻挡电流横跨粘合剂224流动以维持器件216的电隔离。示例粘合剂可包括但不限于购自美国新泽西州月桂山市山瑞科学有限公司(SunRayScientificLLC,MountLaurel,NewJersey,USA)的或来自美国明尼苏达州圣保罗市(St.Paul,Minnesota,USA)的各向异性导电膜(ACF)粘合膜。在一些实施方案中，粘合剂224可包括与电子背板220一起图案化或印刷的导电粘合剂。
用于形成包括具有隔离器件的图案化基板的装置、或包括这种装置的系统的方法的各操作在图3至图15中通过各方法的各个阶段下的装置的横截面侧视图来示出，应注意的是，所讨论和/或所示出的各操作一般可被称为按顺序的多个离散操作以帮助理解各种实施方案。除非明确表述，否则描述的顺序不应被理解为意指这些操作是依赖顺序的。此外，一些实施方案可包括要比可描述的更多或更少的操作。
现在转至图3，一种用于形成在图案化基板上具有隔离器件的装置的方法可以具有导电材料层303的起始材料328开始或继续进行。导电材料303可以在另一基板上，该另一基板可以是与起始材料328相同或不同的材料。可图案化起始材料328，以便形成具有隆起区域314和凹陷区域312的基板302，如图4和图5所示，其中导电材料层303暴露于凹陷区域312中。对于本文所述的各种实施方案，基板302可由多种柔性和刚性材料中的任何一种形成。在各种实施方案中，基板302可包括介电材料。在一些实施方案中，基板302可包括柔性材料，诸如但不限于聚酯、聚酰亚胺、聚丙烯酸、聚碳酸酯、硅酮、其他有机或无机聚合物，以及它们的组合。可在挤出机中处理用于柔性基板的起始材料328，以便形成基板片或卷。在一些实施方案中，基板302可包括刚性材料，诸如但不限于玻璃、石英、蓝宝石、刚性塑料及它们的组合。
可使用产生陡壁的任何工艺来图案化基板302。在各种实施方案中，可使用压印光刻或冲压来图案化基板302。在其他实施方案中，可使用另一类型的蚀刻操作(诸如，例如，激光蚀刻、光蚀刻微影、湿法或干法蚀刻等)来图案化基板302。
可利用以可形成物理隔离的器件区域的方式来分割基板的图案来图案化基板302。在各种实施方案中，这种图案可包括如对于图4和图5中的基板302所示的两级，或对于如图6中所示的基板602的多级。
如图7所示，可在基板302上形成导电材料层310。如本文中所指出，导电材料层310可形成要被制造的器件的底部电极，并且可通过导电材料层303与一个或多个其他器件进行接触。在各种实施方案中，导电材料层310可包括选自金属氧化物(诸如，例如，铟锡氧化物等)、金属、石墨及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成导电材料层310。
为了形成隔离器件，可能需要在导电材料层310中形成多个中断，以便形成导电材料层310的隔离区域。如图8中所示，导电材料层310中的中断可形成在基板302的隆起区域314的侧壁330中的至少一个上。在各种实施方案中，可通过蚀刻以从侧壁330中的至少一个中移除导电材料310来形成导电材料层310中的中断。
随后，可将有源堆叠沉积或涂覆至具有断裂的导电材料层310的基板302上，以便形成类似于图1中所示的装置100的装置。在各种实施方案中，可通过旋涂、刮涂、蒸发、或另一操作来形成具有导电材料层108的有源堆叠。在各种实施方案中，可预先形成具有导电材料层108的有源堆叠106并将它们同时沉积到导电材料层110上，或可按顺序沉积它们以形成隔离器件116。
图9-11示出了形成具有中断的导电材料层910以形成隔离器件的另一示例。如图9中所示，可通过相对于基板902的主要表面以一角度沉积导电材料层910来形成导电材料层910。如图10中所示，基板902可包括导电材料层903，并且可被压印有具有隆起区域914和凹陷区域912的图案。还如图10中所示，以一角度沉积导电材料层910可导致隆起区域914的侧壁930中的一些被遮蔽且未被涂覆有导电材料层910。在各种实施方案中，凹陷区域912之间的被遮蔽的侧壁930可确保在导电材料层910中形成中断，以使得可如本文中所述那样形成隔离器件。随后，可将有源堆叠906以及另一导电材料层908沉积或涂覆到具有断裂的导电材料层910的基板902上，如图11中所示。在各种实施方案中，可通过旋涂、刮涂、蒸发、或另一操作来形成具有导电材料层908的有源堆叠906。在各种实施方案中，可预先形成具有导电材料层908的有源堆叠906并将它们同时沉积到导电材料层910上，或可按顺序沉积它们以形成包括隔离器件916的装置900。
图12-15示出了形成具有中断的导电材料层1210以形成具有隔离器件1216的装置1200的又一示例。如图12中所示，基板1202可包括导电材料层1203以及具有第一介电材料层1232和位于第一介电材料层1232上的第二介电材料层1234的双层图案。可在第一介电材料层1232中形成多个底切1236，如图13中所示。在各种实施方案中，可通过蚀刻操作来形成底切1236，并且在这些实施方案中的至少一些中，第一介电材料层1232可由具有比第二介电材料层1234的蚀刻速率快的蚀刻速率的材料形成。
在形成底切1236之后，如图14所示，可在基板1202上形成导电材料层1210。如所示，底切1236在该导电材料层中产生中断，从而使得当有源层1206以及另一导电材料层1208形成在基板1202之上时，如图15中所示，形成隔离器件1216。
如本文中所指出，根据各实施方案的装置可包括在横杆架构的结点处形成的开关。图16示出了包括横杆架构的示例装置1600。如所示，基板1602可包括多行凹陷区域1638以及多行隆起区域1640。可在如所示的凹陷区域1638中形成导电材料层，从而形成多个隔离的导线1642。装置1600可进一步包括位于基板1602上并相对于多个导线1642垂直地延伸的多个印刷的介电材料线1644。在各种实施方案中，可使用压印光刻操作或其他图案化操作来压印介电材料线1644。例如，在一些实施方案中，介电材料覆盖层可形成在基板上，并且随后被图案化以形成图16中所示的结构。随后可将有源堆叠1608以及导电材料层1610沉积或涂覆到基板1602上以形成其中器件形成在导线1642与有源堆叠1606的交叉部分处的装置。
在图17-19中示出了描述根据各实施方案的描述用于制造包括具有隔离器件区域的图案化基板的装置的各种方法的流程图。虽然这些流程图以特定顺序示出了各种操作，但这些附图并不旨在将本公开限制到任何特定顺序。另外，附图并不旨在暗示所有实施方案都需要全部操作。
现在转至图17，方法1700的处理可以在框1705处用图案压印基板的区域开始或继续进行。在各种示例中，可用具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级的多个隆起区域的图案来压印该基板。在各种示例中，该压印可包括对基板的辊对辊压印以形成图案。在各种实施方案中，基板可包括用于提供公共层或接地层的导电材料层。该导电材料层可被图案的凹陷区域暴露。
方法1700可以在框1710处将第一导电材料层沉积在图案化基板上并沉积有多个中断，以便形成多个底部电极来继续进行。在各种示例中，该导电材料层可包括选自金属氧化物(诸如，例如，铟锡氧化物等)、金属、石墨及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该导电材料层。
方法1700可以在框1715处将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在多个底部电极上来继续进行。在各种示例中，底部电极以及具有第二导电材料层的有源堆叠可至少部分地形成相应的多个隔离器件，在这些示例中的各个示例中，该第二导电材料层可形成器件的顶部电极。该第二导电材料层可包括选自铝、银、金及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该第二导电材料层。
图18描述了另一示例方法1800。方法1800可以在框1805处用图案压印基板的区域开始或继续进行。在各种示例中，可用具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级的多个隆起区域的图案来压印该基板。在各种示例中，该压印可包括对基板的辊对辊压印以形成图案。在各种实施方案中，基板可包括用于提供公共层或接地层的导电材料层。该导电材料层可被图案的凹陷区域暴露。
方法1800可以在框1810处将第一导电材料层沉积在图案化基板上来继续进行。在各种示例中，该导电材料层可包括选自金属氧化物(诸如，例如，铟锡氧化物等)、金属、石墨及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该导电材料层。
方法1800可以在框1815处蚀刻导电材料层的至少一部分以形成多个中断来继续进行。在各种示例中，该多个中断形成导电材料层的多个隔离导电区域。
在一些实施方案中，框1810处的操作可包括相对于图案化基板的主要表面以一角度沉积该导电材料层，以使得图案化基板的表面中的至少一些未涂覆有该导电材料层。在各种示例中，图案化基板的未涂覆区域可形成用于形成导电材料层的多个隔离导电区域的多个中断。在这些实施方案中的各个实现方案中，可省略框1815处的操作。
方法1800可以在框1820处将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在多个隔离导电区域上，以便形成多个隔离器件来继续进行。在各种示例中，可在该多个隔离导电区域上沉积有源堆叠层，以在图案化基板的通过多个隆起区域彼此隔离的多个凹陷区域上形成有源堆叠的多个区域。该第二导电材料层可包括选自铝、银、金及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该第二导电材料层。
方法1800可以在框1825处将多个隔离器件粘合至另一基板来继续进行。在各种实施方案中，该另一基板可包括具有用于驱动隔离器件的多个电极的电子背板。在各种示例中，可使用导电粘合剂将该多个隔离器件层压至另一基板。该粘合剂可包括嵌有各向异性导体的粘合剂，这些各向异性导体允许高电流沿Z方向从一侧流至另一侧(例如，在隔离器件与另一基板之间)，但基本上阻挡电流横跨粘合剂流动以维持器件的电隔离。
图19描述了另一示例方法1900。方法1900可以在框1905处用图案压印基板的区域开始或继续进行。在各种示例中，可用具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级的多个隆起区域的图案来压印该基板。在各种示例中，该压印可包括对基板的辊对辊压印，以便形成图案。在各种实施方案中，基板可包括用于提供公共层或接地层的导电材料层。该导电材料层可被图案的凹陷区域暴露。
方法1900可以在框1910处在多个凹陷区域与多个隆起区域之间蚀刻多个底切来继续进行。在各个示例中，图案化基板可包括第一介电材料层以及位于该第一介电材料层上的第二介电材料层，该第一介电材料层具有比第二介电材料层的蚀刻速率快的蚀刻速率，以使得可在蚀刻操作期间形成底切。
方法1900可以在框1915处将第一导电材料层沉积在图案化基板上来继续进行。在各个示例中，至少借助具有有效阻挡导电材料沉积到底切区域中的悬垂部分的结构，该第一导电材料层可不沉积在该多个底切上，藉此在第一导电材料层中形成中断，产生多个隔离的导电区域。在各个示例中，导电材料层可包括选自金属氧化物(诸如，例如，铟锡氧化物等)、金属、石墨及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成导电材料层。
方法1900可以在框1920处将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在多个底部电极上来继续进行。在各个示例中，可在多个隔离的导电区域上沉积有源堆叠层，以在图案化基板的通过多个隆起区域彼此隔离的多个凹陷区域上形成有源堆叠的多个区域。在各个示例中，在多个隔离的导电区域上并具有第二导电材料层的有源堆叠的多个隔离区域可至少部分地形成相应的多个隔离器件。在这些示例中的各个示例中，该第二导电材料层可形成器件的顶部电极。该第二导电材料层可包括选自铝、银、金及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该第二导电材料层。
方法1900可以在框1925处将多个隔离器件粘合至另一基板来继续进行。在各种实施方案中，另一基板可包括具有用于驱动隔离器件的多个电极的电子背板。在各个示例中，可使用导电粘合剂将该多个隔离器件层压至另一基板。该粘合剂可包括嵌有各向异性导体的粘合剂，这些各向异性导体允许高电流沿Z方向从一侧流至另一侧(例如，在隔离器件与另一基板之间)，但基本上阻挡电流横跨粘合剂流动以维持器件的电隔离。
本文中所描述的各种装置可为独立的器件，或可被并入诸如图20中所示的系统2000之类的各种类型的系统中。在各种实施方案中，系统2000可为以下系统，诸如但不限于：台式计算机、笔记本计算机、手持式计算机、平板计算机、上网本计算机、可转换计算机、显示设备、服务器、机顶盒、数字记录器、游戏控制器、智能电话、个人数字助理、移动电话、数字媒体播放器、电视机、或数字相机。
根据本文中所描述的各种实施方案，系统2000可包括显示器2044，该显示器2044具有装置2046，该装置2046具有压印有图案以形成隔离器件的基板(诸如，例如，图1的装置100、图11的装置900、图15的装置1200、图16的装置1600等)。在各种实施方案中，装置2046可包括：在包括两级或更多级的基板上的多个二极管；第一导电材料层，该第一导电材料层在图案化基板上并具有多个中断，以便形成多个底部电极；以及在多个底部电极上的有源堆叠的多个区域，每个区域包括由第二导电材料层形成的顶部电极。装置2046可包括被粘合至多个二极管的电子背板。
显示器2044可包括刚性或柔性显示器。在各种实施方案中，显示器2044可为发光二极管显示器、有机发光二极管显示器、有源矩阵有机发光二极管显示器、无源矩阵有机发光二极管显示器、或其它类型的显示器。
系统2000可包括通过总线2052可操作地耦接至显示器2044的显示器驱动器2048和一个或多个处理器2050。在各种实施方案中，(多个)处理器2050可访问系统2000的存储系统以获得代码，该代码被配置成引导(多个)处理器2050经由总线2052获得数据并将数据提供给显示器驱动器2048以供呈现在显示器2044上。虽然并未示出，但在一些实施方案中，系统2000可包括存储器、I/O设备、用户控件、存储器和I/O控制器、通信接口等。
在本文中，使用本领域技术人员常用的术语来描述说明性实施例的各个方面，以向本领域的其他技术人员传达他们的工作的实质。对本领域技术人员将显而易见的是，可利用所描述的方面中的仅仅一些来实践替代实施例。出于解释目的，阐述了具体数量、材料以及配置，以便提供对说明性实施例的透彻理解。对本领域技术人员将显而易见的是，可在没有这些具体细节的情况下实践替代实施例。在其他情况下，所熟知的特征被省略或简化，以便不会模糊说明性实施例。
反复地使用短语“在示例中”、“在各个示例中”、“在一些示例中”、“在各个实施例中”以及“在一些实施例中”。这些短语通常不指代相同的实施例；然而，它们可指代相同的实施例。术语“包括(comprising)”、“具有(having)”以及“包括(including)”是同义的，除非上下文另外地指明。短语“A和/或B”表示(A)、(B)、或(A和B)。短语“A/B”表示(A)、(B)、或(A和B)，其类似于短语“A和/或B”。短语“A、B和C中的至少一个”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。短语“(A)B”是指(B)或(A和B)，即，A是任选的。
虽然本文中已图示并描述了特定实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，旨在实现相同目的的各种各样替代和/或等效实施例或实现方案可替代所示出并描述的实施例而不背离本公开的范围。本领域技术人员将容易理解到，可以各种各样的方式来实施这些实施例。本申请旨在涵盖本文中所讨论的实施例的任何调适或变化。因此，显然旨在仅由权利要求书及其等效物来限制实施例。

Claims (20)

1.一种用于制造电子器件的方法，包括：
用图案压印基板的未图案化区域，以便形成具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级的多个隆起区域的图案化基板；
将第一导电材料层沉积在所述图案化基板上并沉积有多个中断，以便形成多个底部电极；以及
将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在所述多个底部电极上，以便在通过所述多个隆起区域彼此隔离的所述多个凹陷区域上形成多个器件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：将所述多个器件粘合到另一基板上。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合所述多个器件的步骤包括使用导电粘合剂将所述多个器件层压到另一基板上。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉积所述第一导电材料层的步骤包括相对于所述图案化基板的主要表面以一角度沉积所述第一导电材料层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉积所述第一导电材料层的步骤包括将所述第一导电材料层沉积在所述图案化基板上，并且蚀刻所述第一导电材料层的至少一部分以形成所述多个中断。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：在沉积所述第一导电材料层之前，在所述多个凹陷区域与所述多个隆起区域之间蚀刻多个底切。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述图案化基板包括第一介电材料层以及位于所述第一介电材料层上的第二介电材料层，所述第一介电材料层具有比所述第二介电材料层的蚀刻速率快的蚀刻速率。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板被设置在多个导线上，并且其中所述多个隆起区域包括相对于所述多个导线垂直地延伸的多个介电材料线。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压印步骤包括辊对辊压印所述基板，以便形成所述图案化基板。
10.一种装置，包括：
图案化基板，所述图案化基板具有处于第一级的多个凹陷区域以及处于第二级的多个隆起区域；
第一导电材料层，所述第一导电材料层位于所述多个凹陷区域和所述多个隆起区域上并具有多个中断，从而形成多个底部电极；以及
有源堆叠的多个区域，每个区域包括由第二导电材料层形成的顶部电极，所述多个区域在所述多个底部电极上并通过所述多个隆起区域彼此隔离。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述多个底部电极和所述有源堆叠的多个隔离区域形成多个垂直双端器件。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括：电子背板，所述电子背板被粘合至所述多个垂直双端器件。
13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述图案化基板被设置在多个导线上，并且其中所述多个隆起区域包括相对于所述多个导线垂直地延伸的多个介电材料线。
14.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述基板包括第一介电材料层和位于所述第一介电材料层上的第二介电材料层，以及在所述第一层中的多个底切。
15.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述图案化基板包括选自聚酯、聚酰亚胺、聚丙烯酸、聚碳酸酯、硅酮及它们的组合的聚合物，或选自玻璃、石英、蓝宝石、塑料及它们的组合的材料。
16.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述图案化基板包括第三导电材料层，其中所述多个隆起区域设置在所述第三导电材料层上。
17.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述有源堆叠包括有机发光二极管堆叠。
18.一种系统，包括：
显示器，所述显示器包括：
多个二极管，所述多个二极管在包括两级或更多级的图案化基板上；第一导电材料层，所述第一导电材料层在所述图案化基板上并具有多个中断，以便形成多个底部电极；以及在所述多个底部电极上的有源堆叠的多个区域，每个区域包括由第二导电材料层形成的顶部电极；以及
电子背板，所述电子背板被粘合至所述多个二极管；
显示器驱动器，用于在所述显示器上显示数据；以及
处理器，用于将数据提供至所述显示器驱动器。
19.根据权利要求18所述的系统，其特征在于，所述显示器是发光二极管显示器。
20.根据权利要求19所述的系统，其特征在于，所述系统选自以下各项中的一个：电子阅读器、台式计算机、膝上型计算机、手持式计算机、平板计算机、上网本计算机、可转换计算机、显示设备、服务器、机顶盒、数字记录器、游戏控制器、智能电话、个人数字助理、移动电话、数字媒体播放器、电视机、或数字相机。
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