JP2010135378A - 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】隔壁パターンの段差によって半導体層をパターニングする方法を、印刷法を用いてソース電極およびドレイン電極を形成するボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTの作製に適用して作製可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基板3上に形成された島パターン5、島パターン5の上部に延設されたゲート電極7、ゲート電極7を覆う状態で基板3上に設けられたゲート絶縁膜9、島パターン5を内包する形状の開口部11aを有してゲート絶縁膜7上に設けられた隔壁パターン11、開口部11aの底面を覆う形状に分断して設けられた半導体層13、島パターン5の上部における半導体層13上に設けられたソース電極15sおよびドレイン電極15dを備えた半導体装置1である。
【選択図】図1
【解決手段】基板3上に形成された島パターン5、島パターン5の上部に延設されたゲート電極7、ゲート電極7を覆う状態で基板3上に設けられたゲート絶縁膜9、島パターン5を内包する形状の開口部11aを有してゲート絶縁膜7上に設けられた隔壁パターン11、開口部11aの底面を覆う形状に分断して設けられた半導体層13、島パターン5の上部における半導体層13上に設けられたソース電極15sおよびドレイン電極15dを備えた半導体装置1である。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器に関し、特には有機材料からなる薄膜半導体層を備えた半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器に関する。
有機材料からなる半導体層を備えた薄膜トランジスタ(有機TFT)は、フレキシブル基板上に高スループット・低コストで作製可能なトランジスタとして注目されている。このような有機TFTは、フレキシブルディスプレイ、IDタグ、センサー等の電子機器への搭載に向けて、様々な研究開発が進んでいる。
このような有機TFTは、半導体層に対しての、ゲート電極とソース電極およびドレイン電極との位置関係によって、4種類に分類される。このうちボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTは、基板上のゲート電極を覆う状態でゲート絶縁膜および半導体層がこの順に設けられ、この半導体層上にソース電極およびドレイン電極が配置された構成である。
このようなボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTでは、ソース電極およびドレイン電極とゲート電極との位置関係が、ゲート絶縁膜および半導体層を介して平行平板状を構成している。このため、ボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTは、ゲート絶縁膜と半導体層との界面に形成されるチャネルへの電気的接続が良好であり、低接触抵抗を得易い構造となっている。また、このようなボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTの製造においては、印刷法を適用することにより、半導体層に対してダメージを与えることなく、この上部にソース電極およびドレイン電極を形成することが可能である。
ところで、有機材料からなる半導体層をダメージなく高精度にパターン形成する方法として、隔壁上から半導体層を成膜することにより、隔壁の下部と上部とで分断されたパターン形状の半導体層を形成する方法が提案されている。この場合、例えばゲート電極を覆うゲート絶縁膜上にソース電極およびドレイン電極をパターン形成し、この上部に段差の大きな隔壁(パターン化絶縁層)を形成する。そしてこの隔壁上からの半導体層の成膜により、隔壁の上部と下部とで分断された状態で、ソース電極およびドレイン電極間にチャネル部となる半導体層を形成し、ボトムゲート・ボトムコンタクト型の有機TFTを得る(下記特許文献1および非特許文献1参照)。
しかしながら、上述したような隔壁の段差によって半導体層を段切れさせる方法を、印刷法を用いたボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTの作製に適用することは困難である。この場合、隔壁上から半導体層を成膜することにより隔壁の下部と上部とで分断された半導体層を成膜した後、隔壁底部の半導体層上にソース電極およびドレイン電極を印刷形成することになる。ところが、隔壁の段差のために、隔壁底部の半導体層に対して印刷版上のソース電極およびドレイン電極を十分な圧力で密着させることができず、このことがソース電極およびドレイン電極の印刷形成を妨げる要因となっている。
そこで本発明は、隔壁の段差によって半導体層を段切れさせる半導体層のパターニング方法を、印刷法を用いたボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTの作製に適用することが可能な半導体装置、およびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。また本発明は、このような半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
このような目的を達成するための本発明の半導体装置は、基板上に島パターンを備えている。そしてこの島パターンの上部に延設されたゲート電極、ゲート電極を覆う状態で前記基板上に設けられたゲート絶縁膜、さらには島パターンを内包する形状の開口部を有してゲート絶縁膜上に設けられた隔壁パターンを備えている。また、隔壁パターンの開口部の底面を覆う形状に分断して半導体層が設けられている。そして、島パターンの上部におけるこの半導体層上に、ソース電極およびドレイン電極が設けられている。
このような構成の半導体装置の製造方法は、基板上に島パターンを形成し、島パターンの上部に延設されたゲート電極を前記基板上に形成する。次に、ゲート電極を覆う状態でゲート絶縁膜を形成した後、島パターンを内包する形状の開口部をする隔壁パターンをゲート絶縁膜上に形成する。そして、この隔壁パターン上からの成膜により、開口部の底面を覆う形状に分断された半導体層を形成する。その後、島パターンの上部における前記半導体層上にソース電極およびドレイン電極を形成する。
このような構成および製造手順によれば、半導体層を分断する隔壁パターンの開口部内には、島パターンが設けられているため、開口部の底部は島パターンの形成位置が底上げされた状態となる。そしてこの島パターン上に半導体層を介してソース電極およびドレイン電極が形成されるため、底上げされた開口部の底部に対してソース電極およびドレイン電極が形成されることになる。したがって、ソース電極およびドレイン電極形成工程が容易になり、例えば印刷・転写による形成が可能になる。
以上説明したように本発明によれば、隔壁パターンの開口底部であってもソース電極およびドレイン電極の印刷・転写による形成が可能になる。このため、隔壁パターンの段差によって半導体層を段切れさせる半導体層のパターニング方法を、印刷法を用いてソース電極およびドレイン電極を形成するボトムゲート・トップコンタクト型の有機TFTの作製に適用することが可能になる。
以下、本発明の各実施の形態を以下の順序で説明する。
1.第1実施形態(有機TFTを備えた構成例)
2.第2実施形態(有機TFTに接続配線を設けた例)
3.第3実施形態(電子機器として構成した表示装置の例)
1.第1実施形態(有機TFTを備えた構成例)
2.第2実施形態(有機TFTに接続配線を設けた例)
3.第3実施形態(電子機器として構成した表示装置の例)
≪1.第1実施形態≫
<半導体装置の構成>
図1(a)は第1実施形態の半導体装置の要部断面図であり、図1(b)は第1実施形態の半導体装置の要部平面図である。尚、図1(a)の要部断面図は、図1(b)の要部平面図におけるA−A’断面図に相当する。これらの図に示す半導体装置1は、ボトムゲート・トップコンタクト型の有機薄膜トランジスタ(有機TFTであり、以下単に、薄膜トランジスタと記す)Trを有している。
<半導体装置の構成>
図1(a)は第1実施形態の半導体装置の要部断面図であり、図1(b)は第1実施形態の半導体装置の要部平面図である。尚、図1(a)の要部断面図は、図1(b)の要部平面図におけるA−A’断面図に相当する。これらの図に示す半導体装置1は、ボトムゲート・トップコンタクト型の有機薄膜トランジスタ(有機TFTであり、以下単に、薄膜トランジスタと記す)Trを有している。
この半導体装置1に設けられる薄膜トランジスタTrは、基板3の上部に島パターン5を備えている。島パターン5が設けられた基板3の上部には、島パターン5の上部にまで延設されたゲート電極7が設けられており、さらにゲート電極7を覆う状態でゲート絶縁膜9が設けられている。ゲート絶縁膜9上には、隔壁パターン11が設けられている。この隔壁パターン11は、島パターン5を内包する形状の開口部11aを有している。開口部11aの底面には、底面を覆う形状に分断された半導体層13が設けられている。そして、島パターン5の上部におけるこの半導体層13上に、ソース電極15sおよびドレイン電極15dが設けられている。
次に、各構成要素の詳細を説明する。
基板3は、例えばプラスチック基板、ガラス基板、さらには石英基板などが用いられる他、支持基板の表面側を有機材料からなる絶縁膜で覆った構成であっても良い。絶縁膜としては、例えばポリビニルフェノール(polyvinylphenol:PVP)、ポリメチルメタクリレート(Polymethylmethacrylate:PMMA)、さらにはPVPと架橋剤、オクタデシルトリクウロロシラン(octadeciltriclorosilane:OTS)との混合物のような塗布系の有機材料が好適に用いられる。
島パターン5は、薄膜トランジスタTrが設けられるアクティブ領域3aを縮小した略略相似形の平面形状に形成されている。アクティブ領域3aに対する縮小比は、隔壁パターン11によって規定される素子分離領域3bとの間に十分な間隔dが設けられる程度であることとする。この間隔dについては、後に詳細に説明する。
島パターン5の高さhは、ゲート電極7と合わせた高さが隔壁パターン11と略同一の高さとなるように設けられている。ここで略同一の高さとは、次に説明するこの半導体装置1の製造工程において、島パターン5の上部に印刷法によってソース電極15sおよびドレイン電極15dを形成し易い高さであれば良い。このため、島パターン5の高さhとゲート電極11の高さとを合わせた高さが、隔壁パターン11の高さよりも低くても高くても良い。
また島パターン5は、側壁が順テーパ形状で構成されていることが好ましい。これにより、島パターン5上にまで延設されるゲート電極7が島パターン5の側壁において段切れすることを防止できる。
このような島パターン5は、成形性に優れた材料を用いて構成されることが好ましく、例えば感光性樹脂を用いて構成されていることとする。ただし、島パターン5の材質は特に限定されるものではなく、形状精度良好に形成される材料であれば樹脂材料だけではなく、金属材料や無機絶縁材料を用いて構成されていても良い。また、単層構造に限定されることはなく、積層構造で有っても良い。
ゲート電極7は、島パターン5の側壁を含む島パターン5上の全面を覆う状態で設けられていて良い。このゲート電極7は、島パターン5の上部から下部に配線され、さらに必要に応じてアクティブ領域3aから素子分離領域3bに引き出されて配線されていることとする。このようなゲート電極層7は、例えば金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)などからなるか、または導電性微粒子を含有させた導電性インクを用いてパターン形成されたものであっても良い。
ゲート絶縁膜9は、島パターン5およびゲート電極7が設けられた基板3上の全面を覆う状態で設けられていることとする。このようなゲート絶縁膜9は、PVP、PMMA、さらにはPVPと架橋剤,OTSとの混合物のような塗布系の有機材料が好適に用いられるが、無機絶縁膜を用いて構成されていても良い。
隔壁パターン11は、アクティブ領域3aおよび素子分離領域3bを規定するものであり、アクティブ領域3aとなる位置に対応して開口部11aが設けられている。この隔壁パターン11は、この上部から成膜される半導体層13が、隔壁パターン11に設けた開口部11aの側壁段差によって段切れする程度の高さを有していることとする。また、この隔壁パターン11は、ゲート電極7による凹凸を埋め込む表面平坦化膜として構成されていることが好ましい。
この隔壁パターン11に設けられている開口部11aは、アクティブ領域3aの形状と同一の平面形状を備えている。この開口部11aの周縁と島パターン5との間の間隔、すなわち隔壁パターン11と島パターン5との間隔dも、隔壁パターン11上部から成膜される半導体層13が、隔壁パターン11に設けた開口部11aの側壁段差によって段切れする大きさとする。
また開口部11aの側壁は、半導体層13がこの側壁段差によって段切れし易い形状であることとする。ここで、半導体層13が蒸着膜である場合には、開口部11aの側壁は少なくとも開口上部から有る程度の深さまでが逆テーパ形状であることが好ましく、図示したように側壁全体が逆テーパ形状であって良い。また、半導体層13が塗布膜である場合、半導体層13の塗布形成に用いる塗工液によって、撥水性絶縁材料もしくは發油性絶縁材料からなる隔壁パターン11を形成することにより、開口部11a内のみに半導体層がパターン形成されることになる。この場合には、開口11aは側壁が順テーパ形状であっても逆テーパ形状であっても良い。
このような開口部11aを備えた隔壁パターン11は、成形性に優れた材料を用いて構成されることが好ましく、例えば感光性樹脂を用いて構成されていることとする。ただし、隔壁パターン11の材質は絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、形状精度良好に形成される材料であれば樹脂材料だけではなく無機絶縁材料を用いて構成されていても良い。また、単層構造に限定されることはなく、積層構造で有っても良い。
半導体層13は、隔壁パターン11の段差で分断された状態で、隔壁パターン11に設けた開口部11aの底面を覆うパターン形状に分断して設けられており、これにより薄膜トランジスタTrが素子分離された状態となっている。この半導体層13は、開口部11aの底面を覆うことにより、島パターン5上にゲート電極7およびゲート絶縁膜9を介して設けられた状態となっている。このような半導体層13は、例えばペンタセンのような有機材料からなる有機半導体層であることとする。
尚、半導体層13を構成する有機半導体材料はペンタセンにとどまらず、アントラセンやフタロシアニン、ポルフィリン、チオフェン系ポリマー、及びそれらの誘導体などでもよい。また、隔壁パターン11の上部には、開口部11aの底面を覆う半導体層13とは分断された状態で、この半導体層13と同一構成の半導体層13’が残されていても良い。
ソース電極15sおよびドレイン電極15dは、島パターン5の上部に、ゲート電極7、ゲート絶縁膜9、および半導体層13を介しておけるこの半導体層13上に、ソース電極15sおよびドレイン電極15dが設けられている。これらのソース電極15sおよびドレイン電極15dのそれぞれは、島パターン5の上部のみに島状のパターンとして設けられたもので合って良い。このようなソース電極15sおよびドレイン電極15dは、半導体層13に対してオーミック接合されるものであれば良い。このため、例えば金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)などからなるか、または導電性微粒子を含有させた導電性インクを用いてパターン形成されたものであっても良い。
<半導体装置の製造方法>
次に、上述した半導体装置1の製造方法を、図2および図3の断面工程図に基づいて詳細に説明する。
次に、上述した半導体装置1の製造方法を、図2および図3の断面工程図に基づいて詳細に説明する。
先ず、図2(1)に示すように、基板3を用意し、この基板3上に島パターン5を形成する。この際、スピンコート法によって基板3上に感光性樹脂膜を塗布成膜し、この感光性樹脂膜に対してリソグラフィー処理を行うことで所定形状の島パターン5を形成し、得られた島パターン5を加熱によって硬化させる。尚、リソグラフィー処理によって得られたマスクを用いたエッチングにより、無機材料膜や金属材料膜をパターニングしてなる島パターン5を形成しても良い。
次に、図2(2)に示すように、島パターン5が形成された基板3上にゲート電極7を形成する。この際、例えば真空蒸着法やスパッタ法によって、金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)などからなる導電膜を成膜し、この導電膜をパターニングすることにより、ゲート電極7を得る。また、例えば、導電性微粒子を含有させた導電性インクを印刷法によってパターン成膜し、その後焼成を行うことによってゲート電極7を形成しても良い。
次に、図2(3)に示すように、ゲート電極7が形成された基板3上を覆う状態でゲート絶縁膜9を成膜する。この際、例えば上述したように、PVP、PMMA、さらにはPVPと架橋剤,OTSとの混合物のような塗布系の有機材料をスピンコート法によって成膜し硬化させることでゲート絶縁膜9を得る。
次いで、図2(4)に示すように、ゲート絶縁膜9上に隔壁パターン11を形成する。ここでは、スピンコート法によってゲート絶縁膜9上に感光性樹脂膜を所定の膜厚で塗布成膜し、この感光性樹脂膜に対してリソグラフィー処理を行うことで、島パターン5を内包する位置に開口部11aを備えた隔壁パターン11を得る。この際、次に成膜する半導体層が蒸着膜である場合には、感光性樹脂としてネガ型レジストを用いることにより、開口11aの側壁を逆テーパ形状となるように形成する。また、次に成膜する半導体層が塗布膜である場合、塗布に用いる塗工液に対して、撥水性絶縁材料もしくは發油性絶縁材料からなる隔壁パターン11を形成する。この場合、開口部11aは側壁が順テーパ形状であっても逆テーパ形状であっても良い。
その後、図2(5)に示すように、隔壁パターン11上からの成膜によって、隔壁パターン11の側壁段差で分断された形状の半導体層13を、開口部11aの底部にパターン形成する。ここでは、隔壁パターン11をセパレータとして用いる。例えば側壁が逆テーパ形状の開口部11aを有する隔壁パターン11に対応させて、蒸着成膜によってペンタセンからなる半導体層13の成膜を行う。これにより、隔壁パターン11の上部にも半導体層13’が成膜されることになる。
尚、半導体層13,13’を構成する有機半導体材料はペンタセンにとどまらず、アントラセンやフタロシアニン、ポルフィリン、チオフェン系ポリマー、及びそれらの誘導体などでもよい。また半導体層13の成膜は真空蒸着法にとどまらず、隔壁パターン11の開口部11a内に半導体層13がパターン形成されれば良い。したがって、スタンプ、スクリーン印刷、キャップコート、インクジェット、スリットコート、スピンコート法などの、塗布液を用いた方法を適用しても良い。
次に、図3(1)に示すように、半導体層13が形成された基板3に対して、印刷版27を対向配置させる。この印刷版27の基板3側に向かう面側上には、粘着層29を介してソース電極15sおよびドレイン電極15dがパターン形成されている。印刷版27の本体は、プラスチック基板、ガラス基板、シリコン基板、石英基板などを用いることができるが、後工程での貼り合わせや剥離を考慮すると、フレキシブルなプラスチック基板を用いることが好ましい。また粘着層29は、ポリヂメチルシロキサン(PolyDiMethylSiloxane:PDMS)や、ポリオレフィン(Polyolefin)、さらにはポリフルオロエーテルジアクリレート(PolyFluoroPolyEtherdiacrylate:PFPE)などの微接着性の材料で構成されることとする。またソース電極15sおよびドレイン電極15dは、例えば金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)などからなる金属膜をパターニングしてなるか、または導電性微粒子を含有させた導電性インクを用いてパターン形成されたものであっても良い。
そして、基板3における半導体層13の形成面側に、印刷版27におけるソース電極15sおよびドレイン電極15dの形成面側を対向配置させる。これと共に、半導体層13下の島パターン5に対して、ソース電極15sおよびドレイン電極15dが対向配置されるように、基板3と印刷版27とを位置合わせする。
以上の状態で、基板3と印刷版27とを貼り合わせる。この際、島パターン5上の半導体層13に対して、ソース電極15sおよびドレイン電極15dを十分な圧力で密着させることが重要である。
その後、図3(2)に示すように、基板3側から印刷版27を剥離除去することにより、基板3側の半導体層13上にソース電極15sおよびドレイン電極15dを印刷形成する。これにより、隔壁パターン11の開口部11a内の島パターン5上に、ゲート電極7、ゲート絶縁膜9、および半導体層13を介してソース電極15sおよびドレイン電極15dが設けられた薄膜トランジスタTrを備えた半導体装置1が得られる。尚、以上のようなソース電極15sおよびドレイン電極15dの形成は、いわゆるマイクロコンタクトプリンティング技術を適用することにより、下層の半導体層13に対してダメージを与えることなく行なうことができる。
以上説明した第1実施形態によれば、半導体層13を分断する隔壁パターン11の開口部11a内に島パターン5を設けたことにより、開口部11aの底部を島パターン5の形成位置だけ底上げされた構成とした。そしてこの島パターン5上に半導体層13を介してソース電極15sおよびドレイン電極15dが形成されるため、底上げされた開口部11aの底部に対してソース電極15sおよびドレイン電極15dが形成されることになる。したがって、ソース電極15sおよびドレイン電極15dの形成工程が容易になり、印刷によるパターン形成が可能になる。
ここで図4には、比較例として隔壁パターン11の開口部11a内に島パターン(5)を設けていない状態で、開口部11a内の半導体層13上にソース電極15sおよびドレイン電極15dを印刷形成する工程を示す。このような構成では、隔壁パターン11の段差に阻害され、隔壁パターン11の開口部11aの底部にパターン形成された半導体層13と、印刷版27に形成されたソース電極15sおよびドレイン電極15dとを密着させることが困難であることが分かる。したがって、ソース電極15sおよびドレイン電極15dを、下地の半導体層13に対する影響が小さい印刷法によって高精度に形成することはできないのである。
これに対して、第1実施形態の構成であれば、島パターン5によって底上げされた開口部11aの底部を覆う半導体層13に対して、印刷版27に形成されたソース電極15sおよびドレイン電極15dを十分な圧力で密着させることができる。したがって、隔壁パターン11の段差を利用して有機材料からなる半導体層13をダメージなく高精度にパターン形成して素子分離を行ない、この半導体層13にダメージを与えることなく高精度にソース電極15s/ドレイン電極15dを印刷形成できる。この結果、より微細に素子分離されたボトムゲート・トップコンタクト型の薄膜トランジスタTrを得ることが可能になる。
≪2.第2実施形態≫
<半導体装置の構成>
図7に示す半導体装置は、図1で説明した薄膜トランジスタTrに他の素子に接続するための接続配線として導電性パターンを備えた半導体装置1aの要部断面図である。
<半導体装置の構成>
図7に示す半導体装置は、図1で説明した薄膜トランジスタTrに他の素子に接続するための接続配線として導電性パターンを備えた半導体装置1aの要部断面図である。
この図に示す半導体装置1aは、図1で説明したボトムゲート・トップコンタクト構造の有機薄膜トランジスタTrを覆う状態で、絶縁性の保護膜21を備えている。この保護膜21は、半導体層13やゲート絶縁膜9を構成する有機材料に対して低ダメージの材料で構成される。具体的には、水溶性樹脂(例えばポリビニルアルコール樹脂)やフッ素系樹脂、またはポリパラキシリレン誘導体などからなることとする。このような保護膜21は、有機材料からなる半導体層13やゲート絶縁膜9の露出側壁を完全に覆う状態で構成されることが好ましい。
この保護膜21には、ソース電極15sおよびドレイン電極15dにそれぞれ達する接続孔21aが設けられていることとする。また、保護膜21を構成する水溶性樹脂やフッ素系樹脂は、有機半導体材料に対して低ダメージではあるが、他の層に対する密着性が低い。このため、保護膜21は、基板3上のゲート絶縁膜9、半導体層13、ソース電極15s、およびドレイン電極15dの露出面を覆う最小限の形状にパターン形成されていることが好ましく、開口部11aを埋め込む状態で設けられていることとする。
尚、隔壁パターン11上の半導体層13’は、保護膜21と同様のパターン形状で除去されていることが好ましい。
このような保護膜21が形成された基板3上を覆う状態で、層間絶縁膜23が設けられている。この層間絶縁膜23により、密着性の低い保護膜21をキャッピングして固定する構成となっている。このような層間絶縁膜23は、例えば有機材料で構成されていることとする。この層間絶縁膜23には、保護膜21の接続孔21a内においてソース電極15sおよびドレイン電極15dにそれぞれ達する接続孔23aが設けられていることとする。
そして、この層間絶縁膜23上に、接続孔23aを介してソース電極15sおよびドレイン電極15dにそれぞれ接続された導電性パターン25が、接続配線として設けられている。
<半導体装置の製造方法>
次に、上述した半導体装置1aの製造方法を、図6の断面工程図に基づいて詳細に説明する。
次に、上述した半導体装置1aの製造方法を、図6の断面工程図に基づいて詳細に説明する。
先ず、図2および図3を用いて説明した手順により、基板3の表面側にボトムゲート・トップコンタクト型の薄膜トランジスタTrを形成する。
そして、図6(1)に示すように、薄膜トランジスタTrを覆う状態で、基板3上の全面に、例えばフッ素樹脂からなる保護膜21を塗布成膜する。その後、フッ素樹脂からなる保護膜21の表面をアッシング処理することにより、表面の濡れ性の向上を図る。その後、リソグラフィー法により、フッ素樹脂からなる保護膜21上にレジストパターン(図示省略)を形成し、このレジストパターンをマスクに用いて保護膜21を酸素プラスマによってエッチングする。これにより、保護膜21にソース電極15sおよびドレイン電極15dにそれぞれ達する接続孔21aを形成する。またこれと共に、ゲート絶縁膜9、半導体層13、ソース電極15s、およびドレイン電極15dの露出面を覆い、開口部11aを埋め込む最小限の形状に保護膜21をパターニングする。また保護膜21のパターニグに引き続き、隔壁パターン11上の余分な半導体層13’のパターン除去を行なうことが好ましい。パターニング終了後にはレジストパターンを除去する。
次に、図6(2)に示すように、例えばフォトレジストからなる層間絶縁膜23を基板3上の全面に塗布成膜する。その後、リソグラフィー法により、フォトレジストからなる層間絶縁膜23に、接続孔21a内においてソース電極15sおよびドレイン電極15dにそれぞれ達する接続孔23aを形成する。
以上の後には、図6(3)に示すように、層間絶縁膜23上に、接続孔23aを介してソース電極15sおよびドレイン電極15dにそれぞれ接続された導電性パターン25を形成する。また層間絶縁膜23上には、必要に応じてこれ以外の導電性パターンも配線形成する。また、さらに上層配線が必要な場合であれば、層間絶縁膜の成膜と導電性パターンの形成とを繰り返し行えば良く、これによって半導体装置1aを完成させる。
以上のようにして得られる半導体装置1aでは、薄膜トランジスタTrにおいて基板3上にパターン形成された半導体層13が保護膜21および層間絶縁膜23によって基板3側に固定され、構造上の安定性を確保することが可能になる。また、ゲート絶縁膜9や半導体層13を構成する有機材料に対して低ダメージの水溶性樹脂(例えばポリビニルアルコール樹脂)やフッ素系樹脂等で構成された保護膜21によって、ゲート絶縁膜9や半導体層13の露出面が覆われた構成である。このため、さらに上層の層間絶縁膜23や導電性パターン25などに対して、ゲート絶縁膜9や半導体層13を保護することが可能であり、トランジスタ特性の劣化が防止される。この結果、有機薄膜トランジスタTrにおけるトランジスタ特性を確保した集積化を行うことが可能である。
≪3.第3実施形態≫
次に、上述の実施形態で説明した構成の薄膜トランジスタTrを備えた電子機器の構成を説明する。ここでは電子機器の一例として、有機電界発光素子ELを用いたアクティブマトリックス型の表示装置を説明する。
次に、上述の実施形態で説明した構成の薄膜トランジスタTrを備えた電子機器の構成を説明する。ここでは電子機器の一例として、有機電界発光素子ELを用いたアクティブマトリックス型の表示装置を説明する。
図7には、表示装置30の回路構成図を示す。
この図に示すように、表示装置30の基板3上には、表示領域30aとその周辺領域30bとが設定されている。表示領域30aには、複数の走査線31と複数の信号線33とが縦横に配線されており、それぞれの交差部に対応して1つの画素aが設けられた画素アレイ部として構成されている。また周辺領域30bには、走査線31を走査駆動する走査線駆動回路35と、輝度情報に応じた映像信号(すなわち入力信号)を信号線33に供給する信号線駆動回路37とが配置されている。
走査線31と信号線33との各交差部に設けられる画素回路は、例えばスイッチング用の薄膜トランジスタTr1、駆動用の薄膜トランジスタTr2、保持容量Cs、および有機電界発光素子ELで構成されている。
そして、走査線駆動回路35による駆動により、スイッチング用の薄膜トランジスタTr1を介して信号線33から書き込まれた映像信号が保持容量Csに保持される。また保持された信号量に応じた電流が駆動用の薄膜トランジスタTr2から有機電界発光素子ELに供給され、この電流値に応じた輝度で有機電界発光素子ELが発光する。尚、駆動用の薄膜トランジスタTr2は、共通の電源供給線(Vcc)39に接続されている。
尚、以上のような画素回路の構成は、あくまでも一例であり、必要に応じて画素回路内に容量素子を設けたり、さらに複数のトランジスタを設けて画素回路を構成しても良い。また、周辺領域30bには、画素回路の変更に応じて必要な駆動回路が追加される。
図8には、以上のような回路構成の表示装置30における1画素分の断面図として、薄膜トランジスタTr1,Tr2と、有機電界発光素子ELとが積層された部分の断面図を示す。
この図に示すように、各画素には薄膜トランジスタTr1,Tr2として、例えば図1および図5で示したボトムゲート・トップコンタクト構造の薄膜トランジスタTrが設けられている。そして、図5に示した構成で導電パターン25によって、薄膜トランジスタTr1,Tr2が配線されていることとする。
すなわち、薄膜トランジスタTr1のソース電極15sと、薄膜トランジスタTr2のゲート電極7とは、層間絶縁膜23、隔壁パターン11、およびゲート絶縁膜9に設けた接続孔と導電パターン25を介して接続された状態となっている。
以上の様に導電パターン25を用いて接続された薄膜トランジスタTr1,Tr2は、好ましくは表面平坦な層間絶縁膜(以下、平坦化絶縁膜と記す)51で覆われている。この平坦化絶縁膜(層間絶縁膜)51には、薄膜トランジスタTr2のドレイン電極15dに接続された導電パターン25に達する接続孔51aが設けられている。
そして、平坦化絶縁膜51上の各画素に、接続孔51aを介して薄膜トランジスタTr2に接続された有機電界発光素子ELが設けられている。この有機電界発光素子ELは、平坦化絶縁膜51上に設けられた絶縁性パターン53で素子分離されている。
この有機電界発光素子ELは、平坦化絶縁膜51上に設けられた画素電極55を備えている。この画素電極55は、各画素毎に導電性パターンとして形成され、平坦化絶縁膜51に設けられた接続孔51aを介して薄膜トランジスタTr2のドレイン電極15dに接続されている。このような画素電極55は、例えば陽極として用いられるものであり、光反射性を有して構成されていることとする。
そして、この画素電極55の周縁が、有機電界発光素子ELを素子分離するための絶縁性パターン53で覆われている。この絶縁性パターン53は、画素電極55を広く露出させる開口窓53aを備えており、この開口窓53aが有機電界発光素子ELの画素開口となる。このような絶縁性パターン53は、例えば感光性樹脂を用いて構成され、リソグラフィー法を適用してパターニングされたものであることとする。
そして、このような絶縁性パターン53から露出する画素電極55上を覆う状態で、有機層57が設けられている。この有機層57は、少なくとも有機発光層を備えた積層構造からなり、必要に応じて陽極(ここでは画素電極55)側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層、さらには他の層を積層してなる。また有機層57は、例えば各有機電界発光素子ELで発生させる発光光の波長毎に、少なくとも有機発光層を含む層が画素毎に異なる構成でパターン形成されていることとする。また、各波長の画素で共通の層を有していても良い。さらに、この有機電界発光素子ELが、微小共振器構造として構成されている場合、各有機電界発光素子ELから取り出す波長に合わせて有機層57の膜厚が調整されていることとする。
以上のような有機層57を覆い、画素電極55との間に有機層57を狭持する状態で、共通電極59が設けられている。この共通電極59は、有機電界発光素子ELの有機発光層で発生させた光を取り出す側の電極であり、光透過性を有する材料で構成されていることとする。またここでは、画素電極55が陽極として機能するものであるため、この共通電極59は、少なくとも有機層57に接する側が陰極として機能する材料を用いて構成されていることとする。さらに、この有機電界発光素子ELが、微小共振器構造として構成されている場合、この共通電極59は、半透過半反射性を有する構成であることとする。尚、図6の回路図にも示したように、この共通電極59はGNDに設置されている。
そして、以上のような画素電極55と共通電極59との間に有機層57が挟持された各画素部分が、有機電界発光素子ELとして機能する部分となる。
またここでの図示は省略したが、各有機電界発光素子ELの形成面側は、光透過性材料からなる封止樹脂で覆われ、さらにこの封止樹脂を介して光透過性材料からなる対向基板が張り合わされた状態で表示装置30が構成されている。
以上のような構成の表示装置30によれば、第1実施形態で説明したようにトランジスタ特性の良好な有機薄膜トランジスタ(Tr)を用いて画素回路を構成しているため、表示特性の向上を図ることが可能になる。
尚、上述した実施形態においては、薄膜トランジスタ(Tr)を備えた電子機器の一例として、有機電界発光素子ELを用いたアクティブマトリックス型の表示装置を例示した。しかしながら本発明の電子機器は、薄膜トランジスタ(Tr)を搭載した電子機器に広く適用可能である。例えば、表示装置であれば、液晶表示装置や電気泳動型ディスプレイに適用できる。また、これらの表示装置を表示部として備えた携帯機器やパーソナルコンピュータ等の電子機器にも適用される。また表示装置以外にも、IDタグ、センサー等の電子機器への適用が可能であり、同様の効果を得ることができる。
1,1a…半導体装置、3…基板、5…島パターン、7…ゲート電極、9…ゲート絶縁膜、11…隔壁パターン、11a…開口部、13…半導体層、13’…半導体層と同一構成の半導体層、15s…ソース電極、15d…ドレイン電極、21…絶縁性の保護膜、21a…接続孔、25…導電性パターン、23…層間絶縁膜、30…電子機器、51…平坦化絶縁膜(層間絶縁膜)、51a…接続孔、55…画素電極(導電性パターン)、h…高さ
Claims (12)
- 基板上に形成された島パターンと、
前記島パターンの上部に延設されたゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う状態で前記基板上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記島パターンを内包する形状の開口部を有して前記ゲート絶縁膜上に設けられた隔壁パターンと、
前記開口部の底面を覆う形状に分断して設けられた半導体層と、
前記島パターンの上部における前記半導体層上に設けられたソース電極およびドレイン電極とを備えた
半導体装置。 - 前記島パターンは、前記ゲート電極と合わせた高さが前記隔壁パターンと略同一の高さとなるように設けられている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記島パターンは、側壁が順テーパ形状である
請求項1または2に半導体装置。 - 前記半導体層は有機材料で構成されている
請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体装置。 - 前記隔壁パターンの開口部は、側壁が逆テーパ形状である
請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体装置。 - 前記開口部の底面を覆う半導体層とは分断された状態で、当該半導体層と同一構成の半導体層が前記隔壁パターンの上部に設けられている
請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体装置。 - 前記ソース電極およびドレイン電極に達する接続孔をそれぞれ備えて当該ソース電極、当該ドレイン電極、および前記半導体層を覆う状態で前記基板上に設けられた絶縁性の保護膜と、
前記接続孔を介してソース電極およびドレイン電極に接続された状態で前記保護膜上に設けられた導電性パターンとを備えた
請求項1〜6の何れか1項に記載の半導体装置。 - 前記保護膜は前記開口部内を埋め込む状態で設けられている
請求項7記載の半導体装置。 - 基板上に島パターンを形成する工程と、
前記島パターンの上部に延設されたゲート電極を前記基板上に形成する工程と、
前記ゲート電極を覆う状態で前記基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記島パターンを内包する形状の開口部を有する隔壁パターンを前記ゲート絶縁膜上に形成する工程と、
前記隔壁パターン上からの成膜により、前記開口部の底面を覆う形状に分断された半導体層を形成する工程と、
前記島パターンの上部における前記半導体層上にソース電極およびドレイン電極を形成する工程とを行なう
半導体装置の製造方法。 - 前記ソース電極およびドレイン電極の形成は、印刷法によって行われる
請求項9記載の半導体装置の製造方法。 - 基板上に形成された島パターンと、
前記島パターンの上部に延設されたゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う状態で前記基板上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記島パターンを内包する形状の開口部を有して前記ゲート絶縁膜上に設けられた隔壁パターンと、
前記開口部の底面を覆う形状に分断して設けられた半導体層と、
前記島パターンの上部における前記半導体層上に設けられたソース電極およびドレイン電極と、
前記ソース電極およびドレイン電極が設けられた前記基板上を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜に設けられた接続孔を介して前記ソース電極またはドレイン電極に接続された導電性パターンを備えた
電子機器。 - 前記導電性パターンは画素電極として構成されている
請求項11記載の電子機器。
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JP2008307339A JP2010135378A (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器 |
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JP2008307339A JP2010135378A (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器 |
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JP2013030730A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-02-07 | Sony Corp | 半導体素子およびその製造方法、表示装置ならびに電子機器 |
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- 2008-12-02 JP JP2008307339A patent/JP2010135378A/ja active Pending
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