JP2022011620A - 基板処理監視に用いる設定情報の設定方法、基板処理装置の監視方法および基板処理装置 - Google Patents

基板処理監視に用いる設定情報の設定方法、基板処理装置の監視方法および基板処理装置 Download PDF

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Abstract

【課題】監視処理に用いられる監視対象の適正位置を自動で設定できる技術を提供する。【解決手段】基板処理監視に用いる設定情報の設定方法は、基板処理装置内の第１監視対象物を移動させる移動機構を制御して、前記第１監視対象物を第１停止位置に移動させるセットアップレシピ工程Ｓ１２と、セットアップレシピ工程Ｓ１２と並行して実行され、カメラが第１監視対象物を撮像するセットアップ撮像工程と、セットアップ撮像工程においてカメラによって取得され、第１停止位置で停止する第１監視対象物を含む第１画像データと、第１監視対象物の少なくとも一部を示す第１参照画像データとに基づいて、第１画像データ内における第１監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記第１停止位置に関する適正位置として設定する設定工程Ｓ１６と、を備える。【選択図】図７

Description

本願は、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法、基板処理装置の監視方法および基板処理装置に関する。
従来より、半導体デバイスなどの製造工程においては、基板に対して純水、フォトレジスト液およびエッチング液などの種々の処理液を供給して、洗浄処理およびレジスト塗布処理などの種々の基板処理を行っている。このような処理を行う基板処理を行う装置としては、基板を水平姿勢で回転させつつ、その基板の表面にノズルから処理液を吐出する基板処理装置が広く用いられている。
ノズルは配管を介して処理液供給源に接続され、配管にはバルブが設けられる。バルブが開くことにより、ノズルから処理液が吐出され、バルブが閉じることにより、ノズルから処理液が吐出される。
また、基板処理装置には、ノズルを移動させるノズル移動機構が設けられる。ノズル移動機構は、ノズルを、基板よりも上方の処理位置と、基板よりも外側の待機位置との間で移動させる。
ノズルが処理位置で停止した状態でバルブが開くことにより、ノズルから基板の主面に処理液が供給される。これにより、基板に対する処理が行われる。処理液の吐出開始から規定の吐出時間が経過すると、バルブが閉じて処理液の供給が停止する。
このような基板処理装置において、ノズルから処理液が吐出されているか否かの監視が行われる場合がある。つまり、ノズルからの処理液の吐出状態を監視する場合がある。例えば特許文献１には、カメラなどの撮像手段を設けてノズルからの処理液吐出を直接的に監視することが提案されている。
特開２００８－１３５６７９号公報
基板処理における監視対象として、ノズルから吐出される処理液の吐出状態の他に、ノズルの位置を採用することもできる。つまり、基板処理装置は、ノズルの位置が適切であるか否かを、撮像手段によって取得された画像データに基づいて判断する場合もある。
具体的には、基板処理装置は、処理位置で停止したノズルを含む画像データに対する画像処理により、画像データ内におけるノズルの座標位置を検出し、当該ノズルの座標位置と、予め設定された適正位置（設定座標位置）とに基づいて、当該ノズルの座標位置が適切であるか否かを判断する。
この設定座標位置は、ノズルが適切な位置に停止したときに撮像された画像データにおいて、当該ノズルの座標位置である。この設定座標位置は、例えば、基板処理装置の据え付け等に、作業員によって手動で設定される。具体的には、まず、ノズル移動機構がノズルを処理位置に移動させた状態で撮像手段によって画像データを取得する。基板処理装置は当該画像データをユーザーインターフェースのディスプレイに表示する。次に、作業員は、ディスプレイに表示された画像データを視認し、画像データにおいてノズルが含まれた領域の座標位置を、ユーザーインターフェースに入力する。基板処理装置は、ユーザーインターフェースに入力された座標位置を、ノズルの設定座標位置として設定する。これにより、画像データにおけるノズルの適正位置を設定することができる。
しかしながら、このような手動による設定は作業時間の増加を招くうえ、作業員の習熟度の違いにより、設定にばらつきが生じ得る。
そこで、本願は、上記課題に鑑みてなされたものであり、監視処理に用いられる監視対象の適正位置を自動で設定できる技術を提供することを目的とする。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法の第１の態様は、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、基板処理装置内の第１監視対象物を移動させる移動機構を制御して、前記第１監視対象物を第１停止位置に移動させるセットアップレシピ工程と、前記セットアップレシピ工程と並行して実行され、カメラが前記第１監視対象物を撮像するセットアップ撮像工程と、前記セットアップ撮像工程において前記カメラによって取得され、前記第１停止位置で停止する前記第１監視対象物を含む第１画像データと、前記第１監視対象物の少なくとも一部を示す第１参照画像データとに基づいて、前記第１画像データ内における前記第１監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記第１停止位置に関する適正位置として設定する設定工程と、を備える。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法の第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、前記設定工程では、前記セットアップ撮像工程において前記カメラによって順次に取得される複数の画像データのうち、前記第１停止位置で停止した前記第１監視対象物を含む前記第１画像データを、前記移動機構への制御信号に基づいて特定する。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法の第３の態様は、第１または第２の態様にかかる基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、前記セットアップレシピ工程では、前記基板処理装置内に保持された基板の主面に処理液を供給するノズルを、前記第１監視対象物として、前記第１停止位置に移動させる。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法の第４の態様は、第３の態様にかかる基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、前記セットアップレシピ工程では、前記ノズルを、前記第１停止位置、および、前記カメラから見て少なくとも奥行き方向において前記第１停止位置と異なる第２停止位置に順に移動させ、前記設定工程は、前記セットアップ撮像工程において前記カメラによって取得され、前記第２停止位置で停止した前記ノズルを含む第２画像データと、前記第１参照画像データとに基づいて、前記第２画像データ内における前記ノズルの位置および大きさを検出する検出工程と、前記第１画像データ内の前記ノズルに対して吐出判定領域の位置および大きさが予め規定された第１相対関係と、前記第１画像データ内の前記ノズルの大きさに対する前記第２画像データ内の前記ノズルの大きさの倍率に基づいて、前記第２画像データ内の前記ノズルに対する吐出判定領域の位置および大きさを規定する第２相対関係を設定する判定領域設定工程とを含む。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法の第５の態様は、第１または第２の態様にかかる基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、前記セットアップレシピ工程では、前記基板処理装置内の基板保持部を取り囲む処理カップを、前記第１監視対象物として、鉛直方向に沿って移動させて前記第１停止位置で停止させる。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法の第６の態様は、第１から第３、第５のいずれか一つの態様にかかる基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、前記セットアップレシピ工程では、前記第１監視対象物を前記第１停止位置、および、前記第１停止位置とは異なる第２停止位置に順次に移動させ、前記設定工程では、前記セットアップ撮像工程において取得され、前記第２停止位置で停止する前記第１監視対象物を含む第２画像データと、前記第１参照画像データとに基づいて、前記第２画像データ内における前記第１監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記第２停止位置に関する適正位置として設定する。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法の第７の態様は、第１から第６のいずれか一つの態様にかかる基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、前記セットアップレシピ工程では、前記基板処理装置内の前記第１監視対象物とは異なる第２監視対象物を第３停止位置に移動させ、前記設定工程では、前記セットアップ撮像工程において取得され、前記第３停止位置で停止する前記第２監視対象物を含む第３画像データと、前記第２監視対象物の少なくとも一部を示す第２参照画像データとに基づいて、前記第３画像データ内における前記第２監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記第２監視対象物の前記第３停止位置に関する適正位置として設定する。
基板処理装置の監視方法の第１の態様は、第１から第７のいずれか一つの態様にかかる基板処理監視に用いる設定情報の設定方法を行うセットアップ工程と、基板処理装置内の基板保持部が基板を保持する保持工程と、前記基板保持部が前記基板を保持した状態で前記移動機構を制御して、前記第１監視対象物を前記第１停止位置に移動させる処理レシピ工程と、前記処理レシピ工程と並行して、前記カメラが前記第１監視対象物を撮像する処理撮像工程と、前記処理撮像工程において前記カメラによって取得され、前記第１停止位置で停止した前記第１監視対象物を含む第４画像データと、前記第１参照画像データとに基づいて、前記第４画像データ内における前記第１監視対象物の位置を検出し、当該位置の適否を、前記第１停止位置に関する前記適正位置に基づいて判断する位置監視工程と、を備える。
基板処理装置の第１の態様は、基板に対する処理を行う基板処理装置であって、チャンバーと、チャンバー内の監視対象物を所定の停止位置に移動させる移動機構と、前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを取得するカメラと、前記監視対象物の少なくとも一部を示す参照画像データが記憶された記憶媒体と、前記カメラによって取得され、前記停止位置で停止した前記監視対象物を含む前記画像データと、前記参照画像データとに基づいて、前記画像データ内における前記監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記停止位置に関する適正位置として設定する制御部と、を備える。
基板処理監視に用いる設定情報の設定方法および基板処理装置によれば、適正位置を自動で設定できる。
基板処理装置の監視方法によれば、監視対象物の位置を監視できる。
基板処理装置の全体構成の一例を概略的に示す図である。 処理ユニットの構成の一例を概略的に示す平面図である。 処理ユニットの構成の一例を概略的に示す側面図である。 ノズルの移動経路の一例を概略的に示す平面図である。 制御部の内部構成の一例を示す機能ブロック図である。 処理ユニットの動作の一例を示すフローチャートである。 セットアップ処理の一例を示すフローチャートである。 撮像画像データの一例を概略的に示す図である。 監視処理の具体的な一例を示すフローチャートである。 撮像画像データの一例を概略的に示す図である。 撮像画像データ内の第１ノズルの大きさを概略的に示す図である。 撮像画像データ内の吐出判定領域Ｒ１の一例を概略的に示す図である。 チェック処理の一例を示すフローチャートである。
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
また、以下に記載される説明において、「第１」または「第２」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取りなどを有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「Ａ，ＢおよびＣの少なくともいずれか一つ」という表現は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ，ＢおよびＣのうち任意の２つ、ならびに、Ａ，ＢおよびＣの全てを含む。
＜基板処理装置の全体構成＞
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置１００の内部のレイアウトの一例を説明するための図解的な平面図である。図１に例が示されるように、基板処理装置１００は、処理対象である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。
本実施の形態に関する基板処理装置１００は、円形薄板状であるシリコン基板である基板Ｗに対して、薬液および純水などのリンス液を用いて洗浄処理を行った後、乾燥処理を行う。
上記の薬液としては、例えば、アンモニアと過酸化水素水との混合液（ＳＣ１）、塩酸と過酸化水素水との混合水溶液（ＳＣ２）、または、ＤＨＦ液（希フッ酸）などが用いられる。
以下の説明では、薬液、リンス液および有機溶剤などを総称して「処理液」とする。なお、洗浄処理のみならず、不要な膜を除去するための薬液、または、エッチングのための薬液なども「処理液」に含まれるものとする。
基板処理装置１００は、複数の処理ユニット１と、ロードポートＬＰと、インデクサロボット１０２と、主搬送ロボット１０３と、制御部９と、ユーザーインターフェース９０とを備える。
図１に例示されるように、複数のロードポートＬＰが並んで配置される。各ロードポートＬＰには、キャリアＣが搬入される。キャリアＣとしては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、または、基板Ｗを外気にさらすＯＣ（Open Cassette）が採用されてもよい。また、インデクサロボット１０２は、キャリアＣと主搬送ロボット１０３との間で基板Ｗを搬送する。
処理ユニット１は、１枚の基板Ｗに対して液処理および乾燥処理を行う。本実施の形態に関する基板処理装置１００には、同様の構成である１２個の処理ユニット１が配置されている。
具体的には、それぞれが鉛直方向に積層された３個の処理ユニット１を含む４つのタワーが、主搬送ロボット１０３の周囲を取り囲むようにして配置されている。
図１では、３段に重ねられた処理ユニット１の１つが概略的に示されている。なお、基板処理装置１００における処理ユニット１の数量は、１２個に限定されるものではなく、適宜変更されてもよい。
主搬送ロボット１０３は、処理ユニット１が積層された４個のタワーの中央に設置されている。主搬送ロボット１０３は、インデクサロボット１０２から受け取る処理対象の基板Ｗをそれぞれの処理ユニット内に搬入する。また、主搬送ロボット１０３は、それぞれの処理ユニット１から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット１０２に渡す。制御部９は、基板処理装置１００のそれぞれの構成要素の動作を制御する。
ユーザーインターフェース９０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示部と、マウスおよびキーボード等の入力デバイスとを含む。作業員は、ユーザーインターフェース９０に種々の情報を入力することができる。ユーザーインターフェース９０は、入力された情報を制御部９に出力する。
以下、基板処理装置１００に搭載された１２個の処理ユニット１のうちの１つについて説明するが、他の処理ユニット１についても、ノズルの配置関係が異なること以外は、同一の構成を有する。
＜処理ユニット＞
図２は、処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す平面図である。また、図３は、処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。
処理ユニット１は、チャンバー１０内に、基板保持部の一例であるスピンチャック２０と、第１ノズル３０と、第２ノズル６０と、第３ノズル６５と、処理カップ４０と、カメラ７０とを含む。
チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を含む。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が処理空間となる。また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、主搬送ロボット１０３が基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。
チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１００が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタ）を備えており、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けるようにしても良い。
スピンチャック２０は、基板Ｗを水平姿勢に保持する。水平姿勢とは、基板Ｗの法線が鉛直方向に沿う姿勢である。スピンチャック２０は、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース２１を備える。スピンベース２１の下方には回転軸２４を回転させるスピンモータ２２が設けられる。スピンモータ２２は、回転軸２４を介してスピンベース２１を水平面内にて回転させる。また、スピンモータ２２および回転軸２４の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材２３が設けられている。
円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する上面２１ａを有している。
スピンベース２１の上面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４本）のチャックピン２６が立設されている。複数のチャックピン２６は、円形の基板Ｗの周縁に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように４個のチャックピン２６であれば９０°間隔にて）配置されている。各チャックピン２６は、基板Ｗの周縁に当接する保持位置と、基板Ｗの周縁から離れた開放位置と間で駆動可能に設けられている。複数のチャックピン２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック２０は、複数のチャックピン２６をそれぞれの当接位置で停止させることにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で上面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図３参照）、複数のチャックピン２６をそれぞれの開放位置で停止させることにより、基板Ｗの保持を解除することができる。
スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。複数のチャックピン２６による把持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸線ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部９によって制御される。
第１ノズル３０は、ノズルアーム３２の先端に吐出ヘッド３１を取り付けて構成されている。ノズルアーム３２の基端側はノズル基台３３に固定して連結されている。ノズル基台３３は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台３３が回動することにより、図２中の矢印ＡＲ３４にて示すように、第１ノズル３０はスピンチャック２０の上方の空間内で円弧状に移動する。これらノズルアーム３２、ノズル基台３３およびモータは、第１ノズル３０を移動させるノズル移動機構３７の一例である。
図４は、第１ノズル３０の移動経路の一例を概略的に示す平面図である。図４に例示されるように、第１ノズル３０の吐出ヘッド３１は、ノズル基台３３の回転により、ノズル基台３３を中心とした周方向に沿って移動する。第１ノズル３０は適宜の停止位置で停止することができる。図４の例では、第１ノズル３０は中央位置Ｐ３１、周縁位置Ｐ３２および待機位置Ｐ３３の各々で停止可能である。
中央位置Ｐ３１は、吐出ヘッド３１が、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中央部と鉛直方向において対向する位置である。中央位置Ｐ３１に位置する第１ノズル３０が回転中の基板Ｗの上面に処理液を吐出することにより、基板Ｗの上面の全面に処理液を供給できる。これにより、基板Ｗの上面の全面に対して処理を施すことができる。
待機位置Ｐ３３は、吐出ヘッド３１が、スピンチャック２０に保持された基板Ｗと鉛直方向において対向しない位置である。待機位置Ｐ３３には、第１ノズル３０の吐出ヘッド３１を収容する待機ポッドが設けられていても良い。
周縁位置Ｐ３２は中央位置Ｐ３１と待機位置Ｐ３３との間の位置であり、吐出ヘッド３１が、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周縁部と鉛直方向において対向する位置である。第１ノズル３０は、周縁位置Ｐ３２に位置した状態において、回転中の基板Ｗの上面に処理液を吐出してもよい。これにより、基板Ｗの上面の周縁部のみに処理液を吐出でき、基板Ｗの周縁部のみを処理できる（いわゆるベベル処理）。
また、第１ノズル３０は中央位置Ｐ３１と周縁位置Ｐ３２との間で往復移動しながら、回転中の基板Ｗの上面に処理液を吐出することも可能である。この場合にも、基板Ｗの上面の全面を処理することができる。
周縁位置Ｐ３４は中央位置Ｐ３１に対して周縁位置Ｐ３２とは反対側に位置しており、吐出ヘッド３１が、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周縁部と鉛直方向において対向する位置である。第１ノズル３０は、周縁位置Ｐ３４に位置した状態において、回転中の基板Ｗの上面に処理液を吐出してもよい。これによっても、基板Ｗの上面の周縁部のみに処理液を吐出でき、基板Ｗの周縁部のみを処理できる（いわゆるベベル処理）。
また、第１ノズル３０は中央位置Ｐ３１と周縁位置Ｐ３４との間で往復移動しながら、回転中の基板Ｗの上面に処理液を吐出することも可能である。この場合にも、基板Ｗの上面の全面を処理することができる。
また、ノズル基台３３には、第１ノズル３０を昇降させるノズル昇降機構（不図示）が含まれていてもよい。ノズル昇降機構は例えばボールネジ機構またはエアシリンダ等の昇降機構を含む。ノズル昇降機構が設けられる場合、第１ノズル３０は、鉛直方向において異なる停止位置の各々で停止することが可能である。例えば、第１ノズル３０は、中央位置Ｐ３１よりも鉛直方向の上方の停止位置に停止可能である。
図３に例示されるように、第１ノズル３０は供給管３４を介して処理液供給源３６に接続される。供給管３４にはバルブ３５が設けられている。バルブ３５は供給管３４の流路を開閉する。バルブ３５が開くことにより、処理液供給源３６は供給管３４を通じて処理液を第１ノズル３０に供給する。なお、第１ノズル３０は、複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されてもよい。
また、本実施形態の処理ユニット１には、上記第１ノズル３０に加えてさらに第２ノズル６０および第３ノズル６５が設けられている。本実施形態の第２ノズル６０および第３ノズル６５は、上記の第１ノズル３０と同じ構成を有する。すなわち、第２ノズル６０は、ノズルアーム６２の先端に吐出ヘッド６１を取り付けて構成される。第２ノズル６０は、ノズルアーム６２の基端側に連結されたノズル基台６３によって、矢印ＡＲ６４にて示すように、スピンチャック２０の上方の空間を円弧状に移動する。第２ノズル６０の移動経路上に位置する中央位置Ｐ６１、周縁位置Ｐ６２、待機位置Ｐ６３および周縁位置Ｐ６４の相対的な位置関係は、中央位置Ｐ３１、周縁位置Ｐ３２、待機位置Ｐ３３および周縁位置Ｐ３４の相対的な位置関係と同様である。
同様に、第３ノズル６５は、ノズルアーム６７の先端に吐出ヘッド６６を取り付けて構成される。第３ノズル６５は、ノズルアーム６７の基端側に連結されたノズル基台６８によって、矢印ＡＲ６９にて示すように、スピンチャック２０の上方の空間を円弧状に移動する。処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で円弧状に移動する。第３ノズル６５の移動経路上に位置する中央位置Ｐ６６、周縁位置Ｐ６７、待機位置Ｐ６８および周縁位置Ｐ６９の相対的な位置関係は、中央位置Ｐ３１、周縁位置Ｐ３２、待機位置Ｐ３３および周縁位置Ｐ３４の相対的な位置関係と同様である。
また、第２ノズル６０および第３ノズル６５は昇降可能であってもよい。例えばノズル基台６３およびノズル基台６８に内蔵された不図示のノズル昇降機構によって第２ノズル６０および第３ノズル６５が昇降する。
第２ノズル６０および第３ノズル６５の各々も、第１ノズル３０と同様に供給管（図示省略）を介して処理液供給源（図示省略）に接続される。各供給管にはバルブ（不図示）が設けられ、バルブが開閉することで処理液の供給／停止が切り替えられる。
なお、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５の各々は、複数種の処理液が供給されるように構成されてもよい。また、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５の少なくともいずれか一つは、純水などの洗浄液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する二流体ノズルであっても良い。また、処理ユニット１に設けられるノズルの数は３本に限定されるものではなく、１本以上であれば良い。
スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を含む。内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に含んでいる。
内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。
第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有している。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。
廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を処理ユニット１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。
中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に含んでいる。
第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状をなす下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃとを有している。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部５２ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。
また、第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁５３は上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。
外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃとを有している。
下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。また、上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃは、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折返し部４３ｃが第２案内部５２の折返し部５２ｃと水平方向に重なるように形成されている。
また、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３のそれぞれには個別にカップ移動機構５９が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このようなカップ移動機構５９としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。
仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では第１ノズル３０のノズル基台３３、第２ノズル６０のノズル基台６３および第３ノズル６５のノズル基台６８を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。
仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む端縁部は外カップ４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。
また、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５と間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。
カメラ７０は、チャンバー１０内であって仕切板１５よりも上方に設置されている。カメラ７０は、例えば固体撮像素子の一つであるＣＣＤ（Charge Coupled Device）と、レンズなどの光学系とを含む。カメラ７０は、後述するチャンバー１０内の監視対象物を監視するために設けられる。監視対象物の具体例については後に詳述する。カメラ７０は、監視対象物を撮像領域に含む位置に配置されている。この撮像領域は、例えば、基板Ｗ、および、基板Ｗよりも上方の空間を含む。カメラ７０は撮像領域を撮像して撮像画像データを取得し、取得した撮像画像データを順次に制御部９に出力する。
図３に示されるように、チャンバー１０内であって仕切板１５よりも上方の位置に、照明部７１が設けられている。チャンバー１０内が暗室である場合、カメラ７０が撮像を行う際に照明部７１が光を照射するように、制御部９が照明部７１を制御してもよい。
基板処理装置１００に設けられた制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同一である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵなどの処理部と、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）などの一時的な記憶媒体と、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）および制御用ソフトウェアまたはデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどである非一時的な記憶媒体とを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１００の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理装置１００における処理が進行する。なお、制御部９はその機能の実現にソフトウェアが不要な専用のハードウェア回路によって実現されてもよい。
図５は、制御部９の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。制御部９は、監視処理部９１と、セットアップ部９２と、処理制御部９３とを含んでいる。
処理制御部９３はチャンバー１０内の各構成を制御する。具体的には、処理制御部９３は、スピンモータ２２、バルブ３５，８２等の各種バルブ、ノズル基台３３，６３，６８のモータおよびノズル昇降機構、カップ移動機構５９ならびにファンフィルタユニット１４を制御する。処理制御部９３がこれらの構成を所定の手順に沿って制御することにより、処理ユニット１は基板Ｗに対する処理を行うことができる。
監視処理部９１は、カメラ７０がチャンバー１０内を撮像して取得した撮像画像データに基づいて、監視対象物に対する監視処理を行う。監視処理部９１は監視対象物の位置を監視する。監視対象物としては、例えば、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５等の各種ノズルを採用することができる。また、監視処理部９１は、各種ノズルからの処理液の吐出状態を監視してもよい。監視処理の具体的な一例については後に詳述する。
セットアップ部９２は、監視処理に用いる処理情報を設定する。例えば、セットアップ部９２は撮像画像データ内における監視対象物の適正位置（以下、設定座標位置と呼ぶ）を設定する。また、セットアップ部９２は、各種ノズルの処理液の吐出状態を監視するための判定領域を撮像画像データ内において設定することもできる。具体的な設定方法の一例は後に詳述する。
＜基板処理の流れの一例＞
＜全体の流れ＞
図６は、基板処理の流れの一例を示すフローチャートである。まず、主搬送ロボット１０３が未処理の基板Ｗを処理ユニット１に搬入する（ステップＳ１：搬入工程）。次に、スピンチャック２０が基板Ｗを水平姿勢にて保持する（ステップＳ２：保持工程）。具体的には、複数のチャックピン２６がそれぞれの当接位置に移動することにより、複数のチャックピン２６が基板Ｗを保持する。
次に、スピンモータ２２が基板Ｗの回転を開始する（ステップＳ３：回転工程）。具体的には、スピンモータ２２がスピンチャック２０を回転させることにより、スピンチャック２０に保持された基板Ｗを回転させる。次に、カップ昇降機構が処理カップ４０を上昇させる（ステップＳ４：カップ上昇工程）。これにより、処理カップ４０が上位置で停止する。
次に、基板Ｗに対して処理液を順次に供給する（ステップＳ５：処理レシピ工程）。なお、この処理レシピ工程（ステップＳ５）において、カップ移動機構５９は、基板Ｗに供給される処理液の種類に応じて、適宜に上昇させるカップを切り替えるものの、説明の簡単のために、以下では、その説明を省略する。
処理レシピ工程（ステップＳ５）においては、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５がそれぞれ必要に応じて、回転中の基板Ｗの上面に順次に処理液を吐出する。ここでは、一例として、第１ノズル３０および第２ノズル６０が処理液を順に吐出する。まず、ノズル移動機構３７が第１ノズル３０を待機位置Ｐ３３から中央位置Ｐ３１に移動させる。次に、バルブ３５が開くことにより、第１ノズル３０から基板Ｗの上面に処理液が吐出される。基板Ｗの上面に着液した処理液は遠心力を受けて広がり、基板Ｗの周縁から外側に飛散する。これにより、処理液に応じた処理を基板Ｗの上面に対して行うことができる。例えば処理液の供給開始から所定時間が経過すると、バルブ３５が閉じる。これにより、第１ノズル３０からの処理液の吐出が停止する。次に、ノズル移動機構３７は第１ノズル３０を中央位置Ｐ３１から待機位置Ｐ３３に移動させる。
続いて、ノズル移動機構（ノズル基台６３）が第２ノズル６０を待機位置Ｐ６３から中央位置Ｐ６１に移動させる。次に、第２ノズル６０用のバルブが開くことにより、第２ノズル６０から基板Ｗの上面に処理液が吐出される。基板Ｗの上面に着液した処理液は遠心力を受けて広がり、基板Ｗの周縁から外側に飛散する。処理液は例えば純水等のリンス液である。この場合、リンス液が基板Ｗの上面の処理液を洗い流して、基板Ｗの上面の処理液がリンス液に置換される。例えばリンス液の供給開始から所定時間が経過すると、バルブが閉じる。これにより、第２ノズル６０からのリンス液の吐出が停止する。次に、ノズル基台６３は第２ノズル６０を中央位置Ｐ６１から待機位置Ｐ６３に移動させる。
第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５は必要に応じて順次に所定の停止位置に移動して、処理液を吐出してもよい。第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５からの処理液の吐出が終了することにより、処理レシピ工程（ステップＳ５）が終了する。
図６を再び参照して、処理レシピ工程（ステップＳ５）の終了後に、処理ユニット１は、基板Ｗを乾燥させる（ステップＳ６：乾燥工程）。例えば、スピンモータ２２が基板Ｗの回転速度を増加させて、基板Ｗを乾燥させる（いわゆるスピンドライ）。
次に、カップ移動機構５９は処理カップ４０を下降させる（ステップＳ７：カップ下降工程）。
次に、スピンモータ２２はスピンチャック２０および基板Ｗの回転を終了し、スピンチャック２０は基板Ｗの保持を解除する（ステップＳ８：保持解除工程）。具体的には、複数のチャックピン２６がそれぞれの開放位置に移動することで、保持を解除する。
次に、主搬送ロボット１０３は、処理済みの基板Ｗを処理ユニット１から搬出する（ステップＳ９：搬出工程）。
以上のようにして、基板Ｗに対する処理が行われる。
＜監視対象＞
＜ノズルの位置＞
上述の処理レシピ工程（ステップＳ５）において、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５は必要に応じて適宜に移動する。例えば、第１ノズル３０は待機位置Ｐ３３から中央位置Ｐ３１に移動する。このとき、ノズル基台３３のモータ異常等の諸要因により、第１ノズル３０が中央位置Ｐ３１からずれて停止する場合もある。この場合、第１ノズル３０からの処理液に基づく処理が不適切に終了し得る。
そこで、ノズルの位置を監視する。以下、ノズルの位置監視について述べる。
＜セットアップ処理＞
まず、監視処理に用いる設定情報を設定するセットアップ処理について述べる。このセットアップ処理は、例えば、基板処理装置１００が設置場所（例えば工場）に設置されるときに行われる。図７は、セットアップ処理の一例を示すフローチャートである。
まず、作業員は、ユーザーインターフェース９０に必要事項を入力する（ステップＳ１１：入力工程）。例えば、作業員は、監視対象物として第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５を指定する入力を行い、各ノズルの停止位置として複数の位置を指定する入力を行う。例えば作業員は、第１ノズル３０の停止位置として、中央位置Ｐ３１、周縁位置Ｐ３２および周縁位置Ｐ３４などの複数の停止位置を入力する。第２ノズル６０および第３ノズル６５についても同様である。なお、停止位置の数は適宜に変更されてもよい。
次に、作業員は、セットアップの開始を指示する入力をユーザーインターフェース９０に対して行う。
処理制御部９３は当該指示の入力に応答して、カメラ７０に撮像を開始させる（ステップＳ１２：セットアップ撮像工程開始）。カメラ７０は撮像領域を撮像して撮像画像データを取得し、当該撮像画像データを制御部９に出力する。
また、処理制御部９３は当該指示の入力に応答して、ノズル移動機構を制御して、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５を順次に各停止位置に移動させる（ステップＳ１２：セットアップレシピ工程）。例えば、ノズル移動機構３７は、第１ノズル３０を周縁位置Ｐ３２、中央位置Ｐ３１および周縁位置Ｐ３４に順次に停止させる。具体的には、まず、ノズル移動機構３７は第１ノズル３０を待機位置Ｐ３３から周縁位置Ｐ３２に移動させて、所定時間に亘って周縁位置Ｐ３２で停止させ、その後、第１ノズル３０を周縁位置Ｐ３２から中央位置Ｐ３１に移動させて、所定時間に亘って中央位置Ｐ３１で停止させ、その後、第１ノズル３０を中央位置Ｐ３１から周縁位置Ｐ３４に移動させて、所定時間に亘って周縁位置Ｐ３４で停止させる。ノズル移動機構３７は、第１ノズル３０を、入力された全ての停止位置で停止させた後、待機位置Ｐ３３に移動させる。その後、処理制御部９３は、同様にして、第２ノズル６０を全ての停止位置で順に停止させ、続いて、第３ノズル６５を全ての停止位置で順に停止させる。
また、処理制御部９３は、セットアップレシピ工程において、各ノズルが各停止位置で停止している時刻を記憶媒体に記憶しておくとよい。例えば、処理制御部９３は、第１ノズル３０を中央位置Ｐ３１に停止させるための制御信号をノズル移動機構３７に出力した時刻を記憶しておく。同様に、処理制御部９３は、周縁位置Ｐ３２および周縁位置Ｐ３４の各々についての制御信号が出力された時刻も記憶媒体に記憶しておく。第２ノズル６０および第３ノズル６５についても同様である。
セットアップレシピ工程が終了すると、カメラ７０が撮像を終了する（ステップＳ１４：セットアップ撮像工程終了）。
セットアップ撮像工程はセットアップレシピ工程と並行して行われるので、カメラ７０は第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５を撮像することができる。つまり、カメラ７０によって取得された複数の撮像画像データには、各停止位置で停止した第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５の各々が含まれる。
図８は、セットアップ撮像工程において取得される撮像画像データの一例を概略的に示す図である。図８の撮像画像データには、中央位置Ｐ３１で停止する第１ノズル３０の吐出ヘッド３１が含まれている。つまり、図８は、第１ノズル３０が中央位置Ｐ３１で停止しているときに取得された撮像画像データを示している。
次に、セットアップ部９２は複数の撮像画像データから、各停止位置で停止した各ノズルを含む撮像画像データ（以下、設定画像データと呼ぶ）を特定する（ステップＳ１５：設定画像データ特定工程）。例えば、セットアップ部９２は、中央位置Ｐ３１で停止した第１ノズル３０を含む設定画像データを、ノズル移動機構３７に出力された制御信号に基づいて特定する。すなわち、セットアップ部９２は、第１ノズル３０を中央位置Ｐ３１に移動させるための制御信号が出力された時刻を記憶媒体から読み出し、当該時刻と、カメラ７０による撮像画像データの取得時刻とに基づいて、中央位置Ｐ３１で停止した第１ノズル３０を含む設定画像データを特定する。制御信号が出力されてから第１ノズル３０が中央位置Ｐ３１で停止するまでの時間は予め決まっているので、セットアップ部９２は、制御信号が出力された時刻に基づいて、第１ノズル３０が中央位置Ｐ３１で停止している期間を求めることができる。セットアップ部９２は、当該期間に含まれた取得時刻を有する撮像画像データを、設定画像データとして特定する。
セットアップ部９２は、同様にして、他の各停止位置で停止した第１ノズル３０を含む設定画像データ、各停止位置で停止した第２ノズル６０を含む設定画像データ、および、各停止位置で停止した第３ノズル６５を含む設定画像データを特定する。各ノズルに対する停止位置の数が互いに同じであれば、設定画像データ特定工程において、（ノズルの数）×（停止位置の数）枚の設定画像データが特定される。
なお、セットアップレシピ工程（ステップＳ１３）では、設定用の基板Ｗが処理ユニット１に搬入されてもよい。図８の例では、撮像画像データには、スピンチャック２０によって保持される設定用の基板Ｗが含まれている。ただし、セットアップレシピ工程において、必ずしも設定用の基板Ｗが搬入されていなくてもよい。
また、セットアップレシピ工程では、カップ移動機構５９は処理カップ４０を上昇させてもよい。図８の例では、設定画像データには、上昇した状態の処理カップ４０が示されている。ただし、セットアップレシピ工程において、処理カップ４０は必ずしも上昇していなくてもよい。
次に、セットアップ部９２は設定画像データを解析して、設定画像データ内におけるノズルの座標位置を検出し、当該座標位置を設定座標位置として設定する（ステップＳ１７：位置設定工程）。例えば、セットアップ部９２は、中央位置Ｐ３１で停止した第１ノズル３０を含む設定画像データ（図８）と、予め記憶媒体に記憶された第１ノズル３０（具体的には、吐出ヘッド３１）を示す参照画像データＲＩ１とのテンプレートマッチングにより、設定画像データ内の第１ノズル３０の座標位置を検出する。なお、図８の例では、参照画像データＲＩ１を模式的に仮想線で、撮像画像データに重ね合わせて示している。
セットアップ部９２は、検出した座標位置を、中央位置Ｐ３１についての設定座標位置として設定する。具体的には、セットアップ部９２は中央位置Ｐ３１についての設定座標位置を記憶媒体に記憶させる。
また、セットアップ部９２は、他の各停止位置で停止した第１ノズル３０を含む設定画像データと、参照画像データＲＩ１とのテンプレートマッチングにより、設定画像データ内の第１ノズル３０の座標位置を検出し、当該座標位置を当該停止位置についての設定座標位置として設定する。また、セットアップ部９２は、各停止位置で停止した第２ノズル６０を含む設定用画像データと、第２ノズル６０の一部を示す参照画像データとに基づいて、第２ノズル６０の座標位置を検出し、当該座標位置を当該停止位置についての設定座標位置として設定する。また、セットアップ部９２は、同様にして、第３ノズル６５の各停止位置についての設定座標位置も順次に設定する。
これにより、第１ノズル３０の各停止位置についての設定座標位置、第２ノズル６０の各停止位置についての設定座標位置および第３ノズル６５の各停止位置についての設定座標位置が設定される。
なお、図７の例では、ステップＳ１７（判定領域設定工程）も実行されているものの、この処理については後に述べる。
以上のように、本セットアップ処理によれば、セットアップ部９２は複数の撮像画像データから設定画像データを自動で特定し、当該設定画像データ内における監視対象物の設定座標位置を自動で設定する。よって、作業員は複数の撮像画像データを視認して手動で設定画像データを特定する必要がなく、また、設定画像データ内の第１ノズル３０の座標位置を手動で指定する必要もない。したがって、作業員の負担を軽減することができ、セットアップに要する作業時間を短縮させることもできる。また、作業員による習熟度のばらつきに起因した設定のばらつきも回避できる。
また、本セットアップ処理によれば、セットアップ部９２は、例えば作業員によるセットアップの開始指示の入力に応答して、各ノズルの各停止位置についての設定画像データの全てを順次に自動的に特定する。比較のために、設定画像データを特定するための入力を、各ノズルの停止位置ごとに行う場合も考えられる。例えば、セットアップ部９２は、中央位置Ｐ３１で停止する第１ノズル３０を含む設定画像データを特定するための入力に応答して、当該設定画像データを特定し、周縁位置Ｐ３２で停止する第１ノズル３０を含む設定画像データを特定するための入力に応答して、当該設定画像データを特定する場合も考えられる。しかしながら、このような入力は作業員の負担であり、作業時間を長引かせる。これに対して、上述の例では、１度の入力で全ての設定画像データが特定されるので、作業員の入力回数を低減させることができ、作業時間を短縮させることができる。なお、セットアップ部９２がセットアップ撮像工程の終了をトリガとして、設定画像データ特定工程を行う場合には、作業員による入力回数をさらに低減させることができる。
また、セットアップ部９２は、例えば１度の入力に応答して、各ノズルの各停止位置についての設定座標位置の全てを順次に設定する。よって、作業員の入力回数を低減させることができ、作業時間を短縮させることができる。なお、セットアップ部９２が設定画像データ特定工程の終了をトリガとして、位置設定工程を行う場合には、作業員による入力回数をさらに低減させることができる。
なお、セットアップ処理において、適宜に作業員の入力をトリガとして採用しても構わない。例えば、設定画像データ特定工程は作業員による入力指示をトリガとして開始してもよい。例えば、セットアップ部９２はセットアップ撮像工程の終了を、ユーザーインターフェース９０を介して作業員に通知し、作業員は当該通知を受けて、設定画像データ特定工程の開始を指示する入力をユーザーインターフェース９０に行う。セットアップ部９２は当該指示の入力に応答して設定画像データ特定工程を行ってもよい。
また、位置設定工程（ステップＳ１６）も、作業員による入力指示をトリガとして開始してもよい。例えば、セットアップ部９２は設定画像データ特定工程の終了を、ユーザーインターフェース９０を介して作業員に通知し、作業員は当該通知を受けて、位置設定工程の開始を指示する入力をユーザーインターフェース９０に行う。セットアップ部９２は当該指示の入力に応答して設定画像データ特定工程を行ってもよい。
＜監視処理＞
次に、処理レシピ工程（ステップＳ５）と並行して行われる監視処理の一例について説明する。図９は、監視処理の一例を示すフローチャートである。カメラ７０は処理レシピ工程と並行して、撮像領域を順次に撮像して撮像画像データを取得する（ステップＳ２１：処理撮像工程）。上述の例では、処理レシピ工程において、第１ノズル３０が中央位置Ｐ３１で基板Ｗの上面に処理液を吐出し、その後、第２ノズル６０が中央位置Ｐ６１で基板Ｗの上面に処理液（例えばリンス液）を吐出する。
監視処理部９１は、処理撮像工程によって取得された撮像画像データに基づいて、各ノズルの位置を監視する（ステップＳ２２：位置監視工程）。具体的には、まず、監視処理部９１は、処理制御部９３から処理の手順を示す情報を受け取り、第１ノズル３０が待機位置Ｐ３３から中央位置Ｐ３１に移動する期間を当該情報に基づいて特定する。監視処理部９１は、当該期間において取得された撮像画像データと、記憶媒体に記憶された参照画像データＲＩ１とのテンプレートマッチングにより、撮像画像データ内における第１ノズル３０の座標位置を検出する。複数の撮像画像データにおいて第１ノズル３０の座標位置がほぼ一定であれば、第１ノズル３０は中央位置Ｐ３１で停止していると判断でき、当該座標位置が第１ノズル３０の停止座標位置に相当する。
次に、監視処理部９１は、中央位置Ｐ３１についての設定座標位置を記憶媒体から読み出し、検出された第１ノズル３０の停止座標位置と、設定座標位置とに基づいて、第１ノズル３０の位置の適否を判断する。具体的には、監視処理部９１は停止座標位置と設定座標位置との差が許容値以下であるか否かを判断する。許容値は例えば予め設定されており、記憶媒体に記憶される。
当該差が許容値以下であれば、監視処理部９１は、第１ノズル３０が適切に中央位置Ｐ３１に停止していると判断する。一方で、当該差が許容値よりも大きければ、監視処理部９１は、第１ノズル３０が中央位置Ｐ３１からずれて停止していると判断する。つまり、監視処理部９１は第１ノズル３０についてのノズル位置異常を検出する。監視処理部９１はユーザーインターフェース９０を介して、第１ノズル３０のノズル位置異常を作業員に通知してもよい。また、このとき、処理制御部９３は基板Ｗの処理を中断してもよい。
監視処理部９１は上述と同様の処理により、第２ノズル６０の位置も監視する。また、処理レシピ工程（ステップＳ５）において、第３ノズル６５が処理液を基板Ｗの上面に吐出する場合には、監視処理部９１は同様の処理により、第３ノズル６５の位置も監視する。
以上のように、監視処理部９１は、処理レシピ工程における各ノズルの位置を監視することができる。
＜吐出監視＞
図９の例では、監視処理部９１は、処理レシピ工程（ステップＳ５）における各ノズルからの処理液の吐出状態も、撮像画像データに基づいて監視する（ステップＳ２３：吐出監視工程）。以下、第１ノズル３０を例に挙げて説明する。
まず、監視処理部９１は、撮像画像データにおいて吐出判定領域Ｒ１（図８参照）を設定する。吐出判定領域Ｒ１は、撮像画像データにおいて第１ノズル３０の先端よりも下側の領域を含む領域であり、第１ノズル３０の先端から吐出された処理液を含む領域である。
第１ノズル３０の座標位置に対する吐出判定領域Ｒ１の相対的な位置関係は予め設定されており、記憶媒体に記憶されている。また、吐出判定領域Ｒ１は、例えば縦方向に延在する矩形状の形状で所定サイズに予め設定されている。このような位置関係、形状およびサイズを示す相対関係（以下、設定相対関係と呼ぶ）は記憶媒体に記憶される。
監視処理部９１は、既述のテンプレートマッチングによって検出された第１ノズル３０の停止座標位置と、記憶媒体に記憶された設定相対関係とに基づいて、吐出判定領域Ｒ１を設定する。これにより、撮像画像データ内において第１ノズル３０の座標位置が若干変動しても、当該座標位置に応じて吐出判定領域Ｒ１が設定される。したがって、第１ノズル３０の先端から吐出される処理液が適切に含まれるように吐出判定領域Ｒ１が設定される。
図１０は、処理撮像工程（ステップＳ２１）において取得された撮像画像データの他の一例を概略的に示す図である。図１０の撮像画像データには、中央位置Ｐ３１で処理液を吐出する第１ノズル３０の吐出ヘッド３１が含まれている。つまり、図１０は、第１ノズル３０が中央位置Ｐ３１で処理液を吐出しているときに取得された撮像画像データを示している。
図８および図１０の比較から理解できるように、吐出判定領域Ｒ１内の画素値は、第１ノズル３０が処理液を吐出したときと、第１ノズル３０が処理液を吐出していないときとで相違する。例えば、第１ノズル３０が処理液を吐出しているときの吐出判定領域Ｒ１内の画素値の総和は、第１ノズル３０が処理液を吐出していないときの吐出判定領域Ｒ１内の画素値の総和よりも大きくなる。
そこで、監視処理部９１は、第１ノズル３０が処理液を吐出しているか否かを吐出判定領域Ｒ１内の画素値に基づいて判断する。具体的な一例として、監視処理部９１は、吐出判定領域Ｒ１内の画素値の総和が所定の吐出基準値以上であるか否かを判断し、当該総和が吐出基準値以上であるときに第１ノズル３０が処理液を吐出していると判断する。また、監視処理部９１は当該総和が吐出基準値未満であるときに、第１ノズル３０が処理液を吐出していないと判断する。
なお、吐出判定領域Ｒ１内の画素値に基づく処理液の吐出の有無判定はこれに限らず、種々の手法を採用できる。例えば、第１ノズル３０が処理液を吐出しているときの吐出判定領域Ｒ１内の画素値の分散は、第１ノズル３０が処理液を吐出していないときの分散よりも大きい。よって、監視処理部９１は当該分散を算出し、その分散の大小に基づいて処理液の吐出の有無を判断してもよい。また、分散に替えて標準偏差を採用することも可能である。
監視処理部９１は、カメラ７０によって順次に取得された撮像画像データの各々に対して上述の処理を行うことで、第１ノズル３０が処理液の吐出を開始する開始タイミング、および、第１ノズル３０が処理液の吐出を終了する終了タイミングを検出することができる。また、監視処理部９１は開始タイミングおよび終了タイミングに基づいて、処理液が吐出される吐出時間を算出し、当該吐出時間が規定時間となっているかを監視することができる。具体的には、吐出時間と規定時間との差が許容時間以上となっているときに、吐出異常が生じたと判断する。許容時間は例えば予め設定されて、記憶媒体に記憶されている。
監視処理部９１は、同様の処理により、必要に応じて、第２ノズル６０および第３ノズル６５からの処理液の吐出状態を監視する。例えば、処理レシピ工程（ステップＳ５）において第２ノズル６０も中央位置Ｐ６１で処理液を吐出する場合、監視処理部９１は第２ノズル６０の処理液の吐出状態も監視する。
また、処理レシピ工程（ステップＳ５）において、第１ノズル３０が周縁位置Ｐ３２で処理液を吐出する場合もあり得る。この場合には、監視処理部９１は、周縁位置Ｐ３２における第１ノズル３０の処理液の吐出状態を監視する。具体的には、まず、監視処理部９１は、第１ノズル３０が周縁位置Ｐ３２に移動する期間を、処理制御部９３から受け取った処理の手順を示す情報に基づいて特定する。監視処理部９１は、当該期間において取得された撮像画像データから、周縁位置Ｐ３２で停止する撮像画像データを特定し、当該撮像画像データ内における第１ノズル３０の停止座標位置を検出する。そして、監視処理部９１は第１ノズル３０の停止座標位置と、記憶媒体に記憶された設定相対関係とに基づいて吐出判定領域Ｒ１を設定し、吐出判定領域Ｒ１内の画素値に基づいて処理液の吐出状態を監視する。
第２ノズル６０および第３ノズル６５がそれぞれ適宜の停止位置で処理液を吐出する場合にも、監視処理部９１は同様にして、第２ノズル６０および第３ノズル６５の各々からの処理液の吐出状態を監視する。
＜判定領域＞
ところで、異なる第１停止位置および第２停止位置で停止した第１ノズル３０の撮像画像データ内の大きさは互いに相違し得る。具体的には、第１停止位置および第２停止位置がカメラ７０から見た奥行き方向において互いにずれている場合に、第１ノズル３０の撮像画像データ内の大きさは互いに相違する。例えば、カメラ７０の奥行き方向において、中央位置Ｐ３１、周縁位置Ｐ３２および周縁位置Ｐ３４は互いに相違する。よって、中央位置Ｐ３１、周縁位置Ｐ３２および周縁位置Ｐ３２で停止した第１ノズル３０の撮像画像データ内おける大きさは、互いに相違する。
図１１は、第１ノズル３０の撮像画像データ内の大きさの相違を示す図である。図１１では、右側の第１ノズル３０が左側の第１ノズル３０よりも大きくなっている。つまり、右側の第１ノズル３０は、奥行き方向においてカメラ７０に近い位置で停止した第１ノズル３０を示しており、左側の第１ノズル３０は、奥行き方向においてカメラ７０から遠い位置で停止した第１ノズル３０を示している。
左側の第１ノズル３０はカメラ７０から遠い停止位置で停止しているので、左側の第１ノズル３０の先端から吐出される処理液は、撮像画像データ内においてより小さく示されている。逆に、右側の第１ノズル３０はカメラ７０に近い停止位置で停止しているので、右側の第１ノズル３０の先端から吐出される処理液は、撮像画像データ内においてより大きく示される。
このような撮像画像データにおいて、吐出判定領域Ｒ１の位置および大きさが停止位置によらず、つまり、第１ノズル３０の大きさによらずに設定されると、吐出判定領域Ｒ１が処理液に対して適切な位置からずれたり、あるいは、処理液の大きさに比べて大きくなりすぎたりする。図１１では、左側の第１ノズル３０の先端と吐出判定領域Ｒ１の上端との間隔は、右側の第１ノズル３０の先端と吐出判定領域Ｒ１の上端との間隔と等しく、両吐出判定領域Ｒ１の大きさも互いに等しい。この場合、左側の吐出判定領域Ｒ１は処理液に対して適切な位置から下方にずれており、また、処理液の大きさに比べて大きく設定される。
そこで、第１ノズル３０に対する吐出判定領域Ｒ１の位置および大きさを示す設定相対関係を、停止位置別に設定しておくことが望ましい。
＜判定領域設定工程＞
図７のセットアップ処理の一例では、位置設定工程（ステップＳ１６）の後に判定領域設定工程（ステップＳ１７）が実行される。この判定領域設定工程では、セットアップ部９２は、各ノズルの設定座標位置と吐出判定領域Ｒ１との幾何学的な相対関係（位置および大きさ）を示す設定相対関係を、各ノズルの停止位置ごとに設定する。
ただし、第１ノズル３０の中央位置Ｐ３１に対する設定相対関係は予め設定され、記憶媒体に記憶されている。この設定相対関係は、例えば、次のようにして作業員によって手動で設定される。例えば、作業員は、中央位置Ｐ３１で停止した第１ノズル３０を含む設定画像データの表示を指示する入力をユーザーインターフェース９０に対して行う。制御部９は当該入力に応答して、当該設定画像データをユーザーインターフェース９０に表示させる。作業員は当該設定画像データを視認して、当該設定画像データ内で吐出判定領域Ｒ１の位置および大きさを指定する入力をユーザーインターフェース９０に対して行う。セットアップ部９２は、当該設定画像データにおける第１ノズル３０の設定座標位置と、入力された吐出判定領域Ｒ１との幾何学的な相対関係を示す設定相対関係を作成し、当該設定相対関係を記憶媒体に記憶させる。
セットアップ部９２は、他の停止位置で停止する第１ノズル３０に対応する設定相対関係を、第１ノズル３０の中央位置Ｐ３１についての設定相対関係に基づいて自動で作成する。具体的には、まず、セットアップ部９２は、周縁位置Ｐ３２で停止した第１ノズル３０を含む設定画像データに含まれる第１ノズル３０の大きさを検出する。例えば、セットアップ部９２は、当該設定画像データと第１ノズル３０の参照画像データＲＩ１とを用いたテンプレートマッチングを行う。このテンプレートマッチングでは、参照画像データＲＩ１の大きさを順次に変更して、設定画像データ内で参照画像データＲＩ１と類似度の高い領域を特定する。これにより、設定画像データにおいて参照画像データＲＩ１に相当する領域の、参照画像データＲＩ１に対する倍率Ｍ１を得ることができる。
図１２は、中央位置Ｐ３１および周縁位置Ｐ３２における吐出判定領域Ｒ１の一例を概略的に示すである。図１２では、中央位置Ｐ３１での第１ノズル３０の大きさ（つまり、参照画像データＲＩ１の大きさ）に対する周縁位置Ｐ３２での第１ノズル３０の大きさの倍率Ｍ１が、ブロック矢印で模式的に示されている。
図１２では、周縁位置Ｐ３２での第１ノズル３０の大きさは、中央位置Ｐ３１での第１ノズル３０の大きさよりも小さいので、倍率Ｍ１は１よりも小さい。ただし、周縁位置Ｐ３２が中央位置Ｐ３１よりもカメラ７０に近い場合には、周縁位置Ｐ３２での第１ノズル３０がより大きく映るので、倍率Ｍ１は１よりも大きくなる。
セットアップ部９２は、周縁位置Ｐ３２についての吐出判定領域Ｒ１の大きさを、中央位置Ｐ３１についての吐出判定領域Ｒ１の大きさに倍率Ｍ１を乗じた値に設定する。これにより、撮像画像データ内における処理液の大きさに応じた吐出判定領域Ｒ１を設定することができる。
また、セットアップ部９２は、第１ノズル３０の領域に対する吐出判定領域Ｒ１の相対的な位置も調整してもよい。例えば倍率Ｍ１が小さいほど、吐出判定領域Ｒ１の位置を第１ノズル３０に近く設定する。つまり、倍率Ｍ１が小さいほど、吐出判定領域Ｒ１をより上側に設定するとよい。これによれば、第１ノズル３０と吐出判定領域Ｒ１との設定相対関係を、倍率Ｍ１に応じて適切に設定することができる。セットアップ部９２は、周縁位置Ｐ３２についての設定相対関係を記憶媒体に記憶させる。
第１ノズル３０の他の停止位置についても同様であり、また、第２ノズル６０および第３ノズル６５についても同様である。
＜チェック処理＞
セットアップ処理により設定された設定情報（設定座標位置および設定相対関係）が適切であるか否かを判断するチェック処理を行ってもよい。図１３は、チェック処理の一例を示すフローチャートである。まず、カメラ７０が撮像領域の撮像を開始する（ステップＳ３１：チェック撮像工程開始）。次に、処理制御部９３は、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５の各々を各停止位置で停止させて、各停止位置で処理液を吐出させる（ステップＳ３２：チェックレシピ工程）。例えば、ノズル移動機構３７は第１ノズル３０を待機位置Ｐ３３から周縁位置Ｐ３２に移動させて周縁位置Ｐ３２で停止させる。第１ノズル３０が周縁位置Ｐ３２で停止しているときに、バルブ３５が開くことにより、第１ノズル３０が処理液を吐出する。次に、バルブ３５が閉じることにより、第１ノズル３０が処理液の吐出を停止する。以後、第１ノズル３０を各停止位置で停止させつつ、都度、処理液を吐出させる。第２ノズル６０および第３ノズル６５も同様である。
処理制御部９３は、各ノズルが各停止位置に位置する時刻および処理液を吐出する時刻をノズル移動機構およびバルブに出力される制御信号に基づいて、記憶媒体に記憶しておく。
次に、カメラ７０が撮像を終了する（ステップＳ３３：チェック撮像工程終了）。カメラ７０によるチェック撮像工程はチェックレシピ工程と並行して行われるので、複数の撮像画像データには、各停止位置で処理液を吐出する各ノズルが含まれている。
次に、セットアップ部９２は、設定座標位置および設定相対関係が適切に設定されているか否かを判断する（ステップＳ３４：チェック工程）。まず、セットアップ部９２は、各停止位置で停止した各ノズルを含む撮像画像データを、その取得時刻と、記憶媒体に記憶された時刻に基づいて特定する。また、セットアップ部９２は、各停止位置で処理液を吐出する各ノズルを含む撮像画像データを、その取得時刻と、記憶媒体に記憶された時刻に基づいて特定する。
次に、セットアップ部９２は撮像画像データに基づいて、チェックレシピ工程における各ノズルの位置および処理液の吐出を監視する。各ノズルの位置の監視は、位置監視工程（ステップＳ２２）と同じ処理によって行われ、ノズルの吐出状態の監視は、吐出監視工程（ステップＳ２３）と同じ処理によって行われる。
セットアップ部９２はノズル位置異常を検出すると、そのノズルの位置異常を検出したノズルおよび停止位置についての設定座標位置が適切に設定されていないと判断する。このとき、セットアップ部９２は、当該ノズルの当該停止位置について設定座標位置が適切に設定されていない旨をユーザーインターフェース９０を介して作業員に通知する。
また、セットアップ部９２は、処理液の吐出異常を検出すると、処理液の吐出異常を検出したノズルおよび停止位置についての設定相対位置が適切に設定されていないと判断する。セットアップ部９２は、当該ノズルの当該停止位置について設定相対関係が適切に設定されていない旨をユーザーインターフェース９０を介して作業員に通知する。
作業員は、設定情報が適切に設定されていない旨の通知を認識すると、再度、セットアップ処理を実行することにより、設定情報を再設定してもよい。この場合、適切に設定されていなかった設定情報のみを再設定するとよい。例えば入力工程において、再設定するノズルと停止位置のみを入力してもよい。あるいは、作業員は、適切に設定されていなかった設定情報のみを、ユーザーインターフェース９０を用いて手動で再設定してもよい。
＜処理カップ＞
上述の例では、チャンバー１０内で移動する監視対象物の一例として、第１ノズル３０、第２ノズル６０および第３ノズル６５を例示した。しかるに、監視対象物として処理カップ４０を採用してもよい。この処理カップ４０の内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は、カップ移動機構５９によって上位置および下位置との間で昇降する。以下では、説明の簡単のために、外カップ４３について述べる。
監視処理部９１は、撮像画像データにおいて処理カップ４０の状態を監視する。ここでは、具体的には、外カップ４３が上位置に上昇した状態での撮像領域をカメラ７０が予め撮像して撮像画像データを取得し、その撮像画像データに含まれる外カップ４３の一部（例えば、外カップ４３の上端の一部）を、参照画像データＲＩ２（図８も参照）として記憶媒体に記憶しておく。
そして、監視処理部９１は、処理レシピ工程（ステップＳ５）において取得された撮像画像データと、参照画像データＲＩ２とのテンプレートマッチングにより、外カップ４３の座標位置を検出する。監視処理部９１は、外カップ４３の座標位置と、外カップ４３の上位置についての設定座標位置との差を算出し、当該差が許容値以上であるときに、カップの位置異常を検出する。
このような外カップ４３の設定座標位置も、セットアップ処理によって設定される。具体的には、セットアップレシピ工程（ステップＳ１２）において、カップ移動機構５９が外カップ４３を下位置から上位置に移動させて、所定時間に亘って上位置で停止させる。そして、位置設定工程（ステップＳ１４）において、セットアップ部９２が、上位置で停止する外カップ４３を含む撮像画像データを、カップ移動機構５９への制御信号に基づいて特定し、当該撮像画像データと参照画像データＲＩ２とのテンプレートマッチングにより、外カップ４３の座標位置を検出する。セットアップ部９２は当該座標位置を、外カップ４３の上位置についての設定座標位置として記憶媒体に記憶させる。
これによれば、外カップ４３の設定座標位置も自動で設定することができ、セットアップ処理に要する時間を短縮することができる。中カップ４２および内カップ４１も同様である。
以上のように、基板処理方法および基板処理装置１００は詳細に説明されたが、上記の説明は、全ての局面において、例示であって、この基板処理装置がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施の形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。
上述の例では、基板処理装置１００の据え付け時にセットアップ処理を行っているものの、例えば、カメラ７０に人の手が衝突してカメラ７０の姿勢が変化した場合にも、セットアップ処理を行ってもよい。カメラ７０の姿勢が変化すれば、撮像画像データ内における各ノズルの座標位置が変化するからである。
また、上述の例では、ノズルアーム３２の先端には、１つの第１ノズル３０が取り付けられているものの、複数の第１ノズル３０が取り付けられていてもよい。この場合、複数の第１ノズル３０は一体に移動する。この場合、入力工程（ステップＳ１１）において、作業員は、ノズルアーム３２に取り付けられている複数の第１ノズル３０の情報をユーザーインターフェース９０に入力する。セットアップ部９２は、例えば、中央位置Ｐ３１で停止した複数の第１ノズル３０を含む設定画像データにおける、各第１ノズル３０の座標位置を検出し、各座標位置を設定座標位置として設定してもよい。つまり、中央位置Ｐ１３について第１ノズル３０ごとに設定座標位置が設定される。他の停止位置についても同様である。また設定相対関係も同様に第１ノズル３０ごとに設定されればよい。第２ノズル６０および第３ノズル６５も同様である。
また、上述のセットアップ処理では、１つの処理ユニット１に対する設定情報を設定しているものの、基板処理装置１００に属する複数の処理ユニット１に対して設定情報を設定してもよい。
１ 処理ユニット
１０ チャンバー
２０ 基板保持（スピンチャック）
３０，６０，６５ 監視対象物（ノズル）
３７ 移動機構（ノズル移動機構）
４０ 監視対象物（処理カップ）
５９ 移動機構（カップ移動機構）
９ 制御部
７０ カメラ
１００ 基板処理装置
Ｗ 基板

Claims (9)

  1. 基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、
    基板処理装置内の第１監視対象物を移動させる移動機構を制御して、前記第１監視対象物を第１停止位置に移動させるセットアップレシピ工程と、
    前記セットアップレシピ工程と並行して実行され、カメラが前記第１監視対象物を撮像するセットアップ撮像工程と、
    前記セットアップ撮像工程において前記カメラによって取得され、前記第１停止位置で停止する前記第１監視対象物を含む第１画像データと、前記第１監視対象物の少なくとも一部を示す第１参照画像データとに基づいて、前記第１画像データ内における前記第１監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記第１停止位置に関する適正位置として設定する設定工程と、
    を備える、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法。
  2. 請求項１に記載の基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、
    前記設定工程では、前記セットアップ撮像工程において前記カメラによって順次に取得される複数の画像データのうち、前記第１停止位置で停止した前記第１監視対象物を含む前記第１画像データを、前記移動機構への制御信号に基づいて特定する、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法。
  3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、
    前記セットアップレシピ工程では、前記基板処理装置内に保持された基板の主面に処理液を供給するノズルを、前記第１監視対象物として、前記第１停止位置に移動させる、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法。
  4. 請求項３に記載の基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、
    前記セットアップレシピ工程では、前記ノズルを、前記第１停止位置、および、前記カメラから見て少なくとも奥行き方向において前記第１停止位置と異なる第２停止位置に順に移動させ、
    前記設定工程は、
    前記セットアップ撮像工程において前記カメラによって取得され、前記第２停止位置で停止した前記ノズルを含む第２画像データと、前記第１参照画像データとに基づいて、前記第２画像データ内における前記ノズルの位置および大きさを検出する検出工程と、
    前記第１画像データ内の前記ノズルに対して吐出判定領域の位置および大きさが予め規定された第１相対関係と、前記第１画像データ内の前記ノズルの大きさに対する前記第２画像データ内の前記ノズルの大きさの倍率に基づいて、前記第２画像データ内の前記ノズルに対する吐出判定領域の位置および大きさを規定する第２相対関係を設定する判定領域設定工程と
    を含む、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法。
  5. 請求項１または請求項２に記載の基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、
    前記セットアップレシピ工程では、前記基板処理装置内の基板保持部を取り囲む処理カップを、前記第１監視対象物として、鉛直方向に沿って移動させて前記第１停止位置で停止させる、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法。
  6. 請求項１から請求項３、請求項５のいずれか一つに記載の基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、
    前記セットアップレシピ工程では、前記第１監視対象物を前記第１停止位置、および、前記第１停止位置とは異なる第２停止位置に順次に移動させ、
    前記設定工程では、前記セットアップ撮像工程において取得され、前記第２停止位置で停止する前記第１監視対象物を含む第２画像データと、前記第１参照画像データとに基づいて、前記第２画像データ内における前記第１監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記第２停止位置に関する適正位置として設定する、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法。
  7. 請求項１から請求項６のいずれか一つに記載の基板処理監視に用いる設定情報の設定方法であって、
    前記セットアップレシピ工程では、前記基板処理装置内の前記第１監視対象物とは異なる第２監視対象物を第３停止位置に移動させ、
    前記設定工程では、前記セットアップ撮像工程において取得され、前記第３停止位置で停止する前記第２監視対象物を含む第３画像データと、前記第２監視対象物の少なくとも一部を示す第２参照画像データとに基づいて、前記第３画像データ内における前記第２監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記第２監視対象物の前記第３停止位置に関する適正位置として設定する、基板処理監視に用いる設定情報の設定方法。
  8. 請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の基板処理監視に用いる設定情報の設定方法を行うセットアップ工程と、
    基板処理装置内の基板保持部が基板を保持する保持工程と、
    前記基板保持部が前記基板を保持した状態で前記移動機構を制御して、前記第１監視対象物を前記第１停止位置に移動させる処理レシピ工程と、
    前記処理レシピ工程と並行して、前記カメラが前記第１監視対象物を撮像する処理撮像工程と、
    前記処理撮像工程において前記カメラによって取得され、前記第１停止位置で停止した前記第１監視対象物を含む第４画像データと、前記第１参照画像データとに基づいて、前記第４画像データ内における前記第１監視対象物の位置を検出し、当該位置の適否を、前記第１停止位置に関する前記適正位置に基づいて判断する位置監視工程と、
    を備える、基板処理装置の監視方法。
  9. 基板に対する処理を行う基板処理装置であって、
    チャンバーと、
    チャンバー内の監視対象物を所定の停止位置に移動させる移動機構と、
    前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを取得するカメラと、
    前記監視対象物の少なくとも一部を示す参照画像データが記憶された記憶媒体と、
    前記カメラによって取得され、前記停止位置で停止した前記監視対象物を含む前記画像データと、前記参照画像データとに基づいて、前記画像データ内における前記監視対象物の位置を検出し、当該位置を前記停止位置に関する適正位置として設定する制御部と、
    を備える、基板処理装置。
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