KR20230012578A - 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법, 기판 처리 장치의 감시 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법은, 기판 처리 장치 내의 제1 감시 대상물을 이동시키는 이동 기구를 제어하여, 상기 제1 감시 대상물을 제1 정지 위치로 이동시키는 셋업 레시피 공정(S12)과, 셋업 레시피 공정(S12)과 병행하여 실행되며, 카메라가 제1 감시 대상물을 촬상하는 셋업 촬상 공정과, 셋업 촬상 공정에 있어서 카메라에 의해 취득되어, 제1 정지 위치에서 정지하는 제1 감시 대상물을 포함하는 제1 화상 데이터와, 제1 감시 대상물의 적어도 일부를 나타내는 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 제1 화상 데이터 내에 있어서의 제1 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 제1 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정하는 설정 공정(S16)을 구비한다.

Description

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법, 기판 처리 장치의 감시 방법 및 기판 처리 장치

본원은, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법, 기판 처리 장치의 감시 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.

종래부터, 반도체 디바이스 등의 제조 공정에 있어서는, 기판에 대해 순수(純水), 포토레지스트액 및 에칭액 등의 다양한 처리액을 공급하여, 세정 처리 및 레지스트 도포 처리 등의 다양한 기판 처리를 행하고 있다. 이와 같은 처리를 행하는 기판 처리를 행하는 장치로는, 기판을 수평 자세로 회전시키면서, 그 기판의 표면에 노즐로부터 처리액을 토출하는 기판 처리 장치가 널리 이용되고 있다.

노즐은 배관을 통하여 처리액 공급원에 접속되고, 배관에는 밸브가 설치된다. 밸브가 열림으로써, 노즐로부터 처리액이 토출되고, 밸브가 닫힘으로써, 노즐로부터 처리액이 토출된다.

또, 기판 처리 장치에는, 노즐을 이동시키는 노즐 이동 기구가 설치된다. 노즐 이동 기구는, 노즐을, 기판보다 상방의 처리 위치와, 기판보다 외측의 대기 위치의 사이에서 이동시킨다.

노즐이 처리 위치에서 정지한 상태에서 밸브가 열림으로써, 노즐로부터 기판의 주면에 처리액이 공급된다. 이에 따라, 기판에 대한 처리가 행해진다. 처리액의 토출 개시부터 규정의 토출 시간이 경과하면, 밸브가 닫히고 처리액의 공급이 정지한다.

이와 같은 기판 처리 장치에 있어서, 노즐로부터 처리액이 토출되어 있는지 여부의 감시가 행해지는 경우가 있다. 즉, 노즐로부터의 처리액의 토출 상태를 감시하는 경우가 있다. 예를 들면 특허 문헌 1에는, 카메라 등의 촬상 수단을 설치하여 노즐로부터의 처리액 토출을 직접적으로 감시하는 것이 제안되어 있다.

일본 특허공개 2008-135679호 공보

기판 처리에 있어서의 감시 대상으로서, 노즐로부터 토출되는 처리액의 토출 상태 외에, 노즐의 위치를 채용할 수도 있다. 즉, 기판 처리 장치는, 노즐의 위치가 적절한지 여부를, 촬상 수단에 의해 취득된 화상 데이터에 의거하여 판단하는 경우도 있다.

구체적으로는, 기판 처리 장치는, 처리 위치에서 정지한 노즐을 포함하는 화상 데이터에 대한 화상 처리에 의해, 화상 데이터 내에 있어서의 노즐의 좌표 위치를 검출하고, 당해 노즐의 좌표 위치와, 미리 설정된 적정 위치(설정 좌표 위치)에 의거하여, 당해 노즐의 좌표 위치가 적절한지 여부를 판단한다.

이 설정 좌표 위치는, 노즐이 적절한 위치에 정지했을 때에 촬상된 화상 데이터에 있어서, 당해 노즐의 좌표 위치이다. 이 설정 좌표 위치는, 예를 들면, 기판 처리 장치의 설치 등에, 작업원에 의해 수동으로 설정된다. 구체적으로는, 우선, 노즐 이동 기구가 노즐을 처리 위치로 이동시킨 상태에서 촬상 수단에 의해 화상 데이터를 취득한다. 기판 처리 장치는 당해 화상 데이터를 유저 인터페이스의 디스플레이에 표시한다. 다음에, 작업원은, 디스플레이에 표시된 화상 데이터를 시인(視認)하여, 화상 데이터에 있어서 노즐이 포함된 영역의 좌표 위치를, 유저 인터페이스에 입력한다. 기판 처리 장치는, 유저 인터페이스에 입력된 좌표 위치를, 노즐의 설정 좌표 위치로서 설정한다. 이에 따라, 화상 데이터에 있어서의 노즐의 적정 위치를 설정할 수 있다.

그러나, 이와 같은 수동에 의한 설정은 작업 시간의 증가를 초래하는 데다, 작업원의 익숙도의 차이에 따라, 설정에 편차가 생길 수 있다.

그래서, 본원은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 감시 처리에 이용되는 감시 대상의 적정 위치를 자동으로 설정할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법의 제1의 양태는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서, 기판 처리 장치 내의 제1 감시 대상물을 이동시키는 이동 기구를 제어하여, 상기 제1 감시 대상물을 제1 정지 위치로 이동시키는 셋업 레시피 공정과, 상기 셋업 레시피 공정과 병행하여 실행되며, 카메라가 상기 제1 감시 대상물을 촬상하는 셋업 촬상 공정과, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 제1 정지 위치에서 정지하는 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 제1 화상 데이터와, 상기 제1 감시 대상물의 적어도 일부를 나타내는 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제1 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제1 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 제1 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정하는 설정 공정을 구비한다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법의 제2의 양태는, 제1의 양태에 따른 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서, 상기 설정 공정에서는, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 순차적으로 취득되는 복수의 화상 데이터 중, 상기 제1 정지 위치에서 정지한 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 상기 제1 화상 데이터를, 상기 이동 기구로의 제어 신호에 의거하여 특정한다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법의 제3의 양태는, 제1 또는 제2의 양태에 따른 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서, 상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 기판 처리 장치 내에 유지된 기판의 주면에 처리액을 공급하는 노즐을, 상기 제1 감시 대상물로 하여, 상기 제1 정지 위치로 이동시킨다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법의 제4의 양태는, 제3의 양태에 따른 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서, 상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 노즐을, 상기 제1 정지 위치, 및, 상기 카메라에서 보아 적어도 깊이 방향에 있어서 상기 제1 정지 위치와 상이한 제2 정지 위치에 순서대로 이동시키고, 상기 설정 공정은, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 제2 정지 위치에서 정지한 상기 노즐을 포함하는 제2 화상 데이터와, 상기 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제2 화상 데이터 내에 있어서의 상기 노즐의 위치 및 크기를 검출하는 검출 공정과, 상기 제1 화상 데이터 내의 상기 노즐에 대해 토출 판정 영역의 위치 및 크기가 미리 규정된 제1 상대 관계와, 상기 제1 화상 데이터 내의 상기 노즐의 크기에 대한 상기 제2 화상 데이터 내의 상기 노즐의 크기의 배율에 의거하여, 상기 제2 화상 데이터 내의 상기 노즐에 대한 토출 판정 영역의 위치 및 크기를 규정하는 제2 상대 관계를 설정하는 판정 영역 설정 공정을 포함한다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법의 제5의 양태는, 제1 또는 제2의 양태에 따른 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서, 상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 기판 처리 장치 내의 기판 유지부를 둘러싸는 처리 컵을, 상기 제1 감시 대상물로 하여, 연직 방향을 따라 이동시켜 상기 제1 정지 위치에서 정지시킨다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법의 제6의 양태는, 제1 내지 제3, 제5 중 어느 하나의 양태에 따른 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서, 상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 제1 감시 대상물을 상기 제1 정지 위치, 및, 상기 제1 정지 위치와는 상이한 제2 정지 위치에 순차적으로 이동시키고, 상기 설정 공정에서는, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 취득되며, 상기 제2 정지 위치에서 정지하는 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 제2 화상 데이터와, 상기 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제2 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제1 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 제2 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정한다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법의 제7의 양태는, 제1 내지 제6 중 어느 하나의 양태에 따른 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서, 상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 기판 처리 장치 내의 상기 제1 감시 대상물과는 상이한 제2 감시 대상물을 제3 정지 위치로 이동시키고, 상기 설정 공정에서는, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 취득되며, 상기 제3 정지 위치에서 정지하는 상기 제2 감시 대상물을 포함하는 제3 화상 데이터와, 상기 제2 감시 대상물의 적어도 일부를 나타내는 제2 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제3 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제2 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 제2 감시 대상물의 상기 제3 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정한다.

기판 처리 장치의 감시 방법의 제1의 양태는, 제1 내지 제7 중 어느 하나의 양태에 따른 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법을 행하는 셋업 공정과, 기판 처리 장치 내의 기판 유지부가 기판을 유지하는 유지 공정과, 상기 기판 유지부가 상기 기판을 유지한 상태에서 상기 이동 기구를 제어하여, 상기 제1 감시 대상물을 상기 제1 정지 위치로 이동시키는 처리 레시피 공정과, 상기 처리 레시피 공정과 병행하여, 상기 카메라가 상기 제1 감시 대상물을 촬상하는 처리 촬상 공정과, 상기 처리 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 제1 정지 위치에서 정지한 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 제4 화상 데이터와, 상기 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제4 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제1 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치의 적정 여부를, 상기 제1 정지 위치에 관한 상기 적정 위치에 의거하여 판단하는 위치 감시 공정을 구비한다.

기판 처리 장치의 제1의 양태는, 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 챔버와, 챔버 내의 감시 대상물을 소정의 정지 위치로 이동시키는 이동 기구와, 상기 감시 대상물을 포함하는 영역을 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 카메라와, 상기 감시 대상물의 적어도 일부를 나타내는 참조 화상 데이터가 기억된 기억 매체와, 상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 정지 위치에서 정지한 상기 감시 대상물을 포함하는 상기 화상 데이터와, 상기 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 화상 데이터 내에 있어서의 상기 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정하는 제어부를 구비한다.

기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법 및 기판 처리 장치에 의하면, 적정 위치를 자동으로 설정할 수 있다.

도 1은 기판 처리 장치의 전체 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 2는 처리 유닛의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 처리 유닛의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 4는 노즐의 이동 경로의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5는 제어부의 내부 구성의 일례를 나타내는 기능 블럭도이다.
도 6은 처리 유닛의 동작의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 7은 셋업 처리의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 8은 촬상 화상 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 9는 감시 처리의 구체적인 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 10은 촬상 화상 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 11은 촬상 화상 데이터 내의 제1 노즐의 크기를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 12는 촬상 화상 데이터 내의 토출 판정 영역(R1)의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다.
도 13은 체크 처리의 일례를 나타내는 플로차트이다.

이하, 첨부되는 도면을 참조하면서 실시의 형태에 대해서 설명한다. 또한, 도면은 개략적으로 나타내는 것이며, 설명의 편의를 위해, 적절히, 구성의 생략, 또는, 구성의 간략화가 이루어지는 것이다. 또, 도면에 나타내는 구성의 크기 및 위치의 상호 관계는, 반드시 정확하게 기재되는 것이 아니라, 적절히 변경될 수 있는 것이다.

또, 이하에 나타내는 설명에서는, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 도시하고, 이들 명칭과 기능에 대해서도 동일한 것으로 한다. 따라서, 이들에 대한 상세한 설명을, 중복을 피하기 위해 생략하는 경우가 있다.

또, 이하에 기재되는 설명에 있어서, 「제1」 또는 「제2」 등의 서수가 이용되는 경우가 있어도, 이들 용어는, 실시의 형태의 내용을 이해하는 것을 용이하게 하기 위해 편의상 이용되는 것이며, 이들 서수에 의해 발생 수 있는 순서 등에 한정되는 것은 아니다.

상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현(예를 들면 「일 방향으로」 「일 방향을 따라」 「평행」 「직교」 「중심」 「동심」 「동축」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관해서 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 동일한 상태인 것을 나타내는 표현(예를 들면 「동일」 「같다」 「균질」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 같은 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 형상을 나타내는 표현(예를 들면, 「사각형 형상」 또는 「원통 형상」 등)은, 특별히 언급하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동일한 정도의 효과가 얻어지는 범위에서, 예를 들면 요철이나 모따기 등을 갖는 형상도 나타내는 것으로 한다. 하나의 구성 요소를 「마련하다」 「갖추다」 「구비하다」 「포함하다」 또는 「갖는다」라는 표현은, 다른 구성 요소의 존재를 제외하는 배타적 표현은 아니다. 「A, B 및 C 중 적어도 어느 하나」라는 표현은, A만, B만, C만, A, B 및 C 중 임의의 2개, 및, A, B 및 C 모두를 포함한다.

＜기판 처리 장치의 전체 구성＞

도 1은, 본 실시의 형태에 관한 기판 처리 장치(100)의 내부의 레이아웃의 일례를 설명하기 위한 도해적인 평면도이다. 도 1에 예를 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 처리 대상인 기판(W)을 1장씩 처리하는 매엽식의 처리 장치이다.

본 실시의 형태에 관한 기판 처리 장치(100)는, 원형 박판 형상인 실리콘 기판인 기판(W)에 대해, 약액 및 순수 등의 린스액을 이용하여 세정 처리를 행한 후, 건조 처리를 행한다.

상기의 약액으로는, 예를 들면, 암모니아와 과산화 수소수의 혼합액(SC1), 염산과 과산화 수소수의 혼합 수용액(SC2), 또는, DHF액(희불산) 등이 이용된다.

이하의 설명에서는, 약액, 린스액 및 유기용제 등을 총칭하여 「처리액」이라고 한다. 또한, 세정 처리 뿐만 아니라, 불필요한 막을 제거하기 위한 약액, 또는, 에칭을 위한 약액 등도 「처리액」에 포함되는 것으로 한다.

기판 처리 장치(100)는, 복수의 처리 유닛(1)과, 로드 포트(LP)와, 인덱서 로봇(102)과, 주반송 로봇(103)과, 제어부(9)와, 유저 인터페이스(90)를 구비한다.

도 1에 예시되는 바와 같이, 복수의 로드 포트(LP)가 늘어서 배치된다. 각 로드 포트(LP)에는, 캐리어(C)가 반입된다. 캐리어(C)로는, 기판(W)을 밀폐 공간에 수납하는 FOUP(Front Opening Unified Pod), SMIF(Standard Mechanical InterFace) 포드, 또는, 기판(W)을 바깥 공기에 노출시키는 OC(Open Cassette)가 채용되어도 된다. 또, 인덱서 로봇(102)은, 캐리어(C)와 주반송 로봇(103)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.

처리 유닛(1)은, 1장의 기판(W)에 대해 액처리 및 건조 처리를 행한다. 본 실시의 형태에 관한 기판 처리 장치(100)에는, 동일한 구성인 12개의 처리 유닛(1)이 배치되어 있다.

구체적으로는, 각각이 연직 방향으로 적층된 3개의 처리 유닛(1)을 포함하는 4개의 타워가, 주반송 로봇(103)의 주위를 둘러싸도록 하여 배치되어 있다.

도 1에서는, 3단으로 겹쳐진 처리 유닛(1)의 1개가 개략적으로 나타나 있다. 또한, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리 유닛(1)의 수량은, 12개로 한정되는 것이 아니라, 적절히 변경되어도 된다.

주반송 로봇(103)은, 처리 유닛(1)이 적층된 4개의 타워의 중앙에 설치되어 있다. 주반송 로봇(103)은, 인덱서 로봇(102)으로부터 수취하는 처리 대상의 기판(W)을 각각의 처리 유닛 내에 반입한다. 또, 주반송 로봇(103)은, 각각의 처리 유닛(1)으로부터 처리가 완료된 기판(W)을 반출하여 인덱서 로봇(102)에 건네준다. 제어부(9)는, 기판 처리 장치(100) 각각의 구성 요소의 동작을 제어한다.

유저 인터페이스(90)는, 예를 들면 액정 디스플레이 등의 표시부와, 마우스 및 키보드 등의 입력 디바이스를 포함한다. 작업원은, 유저 인터페이스(90)에 다양한 정보를 입력할 수 있다. 유저 인터페이스(90)는, 입력된 정보를 제어부(9)에 출력한다.

이하, 기판 처리 장치(100)에 탑재된 12개의 처리 유닛(1) 중 1개에 대해서 설명하나, 다른 처리 유닛(1)에 대해서도, 노즐의 배치 관계가 상이한 것 이외에는, 동일한 구성을 갖는다.

＜처리 유닛＞

도 2는, 처리 유닛(1)의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 또, 도 3은, 처리 유닛(1)의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.

처리 유닛(1)은, 챔버(10) 내에, 기판 유지부의 일례인 스핀 척(20)과, 제1 노즐(30)과, 제2 노즐(60)과, 제3 노즐(65)과, 처리 컵(40)과, 카메라(70)를 포함한다.

챔버(10)는, 연직 방향을 따르는 측벽(11), 측벽(11)에 의해 둘러싸인 공간의 상측을 폐색하는 천정벽(12) 및 하측을 폐색하는 바닥벽(13)을 포함한다. 측벽(11), 천정벽(12) 및 바닥벽(13)에 의해 둘러싸인 공간이 처리 공간이 된다. 또, 챔버(10)의 측벽(11)의 일부에는, 주반송 로봇(103)이 기판(W)을 반출입하기 위한 반출입구 및 그 반출입구를 개폐하는 셔터가 설치되어 있다(모두 도시 생략).

챔버(10)의 천정벽(12)에는, 기판 처리 장치(100)가 설치되어 있는 클린 룸 내의 공기를 더욱 청정화하여 챔버(10) 내의 처리 공간에 공급하기 위한 팬 필터 유닛(FFU)(14)이 장착되어 있다. 팬 필터 유닛(14)은, 클린 룸 내의 공기를 도입하여 챔버(10) 내에 송출하기 위한 팬 및 필터(예를 들면 HEPA(High Efficiency Particulate Air) 필터)를 구비하고 있어, 챔버(10) 내의 처리 공간에 청정 공기의 다운 플로우를 형성한다. 팬 필터 유닛(14)으로부터 공급된 청정 공기를 균일하게 분산하기 위해, 다수의 취출(吹出) 구멍을 형성한 펀칭 플레이트를 천정벽(12)의 바로 아래에 설치하도록 해도 된다.

스핀 척(20)은, 기판(W)을 수평 자세로 유지한다. 수평 자세란, 기판(W)의 법선이 연직 방향을 따르는 자세이다. 스핀 척(20)은, 연직 방향을 따라 연장되는 회전축(24)의 상단에 수평 자세로 고정된 원판 형상의 스핀 베이스(21)를 구비한다. 스핀 베이스(21)의 하방에는 회전축(24)을 회전시키는 스핀 모터(22)가 설치된다. 스핀 모터(22)는, 회전축(24)을 통하여 스핀 베이스(21)를 수평면 내에서 회전시킨다. 또, 스핀 모터(22) 및 회전축(24)의 주위를 둘러싸도록 통 형상의 커버 부재(23)가 설치되어 있다.

원판 형상의 스핀 베이스(21)의 외경은, 스핀 척(20)에 유지되는 원형의 기판(W)의 직경보다 약간 크다. 따라서, 스핀 베이스(21)는, 유지해야 할 기판(W)의 하면의 전체면과 대향하는 상면(21a)을 갖고 있다.

스핀 베이스(21)의 상면(21a)의 주연부에는 복수(본 실시 형태에서는 4개)의 척 핀(26)이 세워 설치되어 있다. 복수의 척 핀(26)은, 원형의 기판(W)의 주연에 대응하는 원주 상을 따라 균등한 간격을 두고(본 실시 형태와 같이 4개의 척 핀(26)이면 90° 간격으로) 배치되어 있다. 각 척 핀(26)은, 기판(W)의 주연에 맞닿는 유지 위치와, 기판(W)의 주연으로부터 떨어진 개방 위치 사이에서 구동 가능하게 설치되어 있다. 복수의 척 핀(26)은, 스핀 베이스(21) 내에 수용된 도시 생략한 링크 기구에 의해 연동하여 구동된다. 스핀 척(20)은, 복수의 척 핀(26)을 각각의 맞닿음 위치에서 정지시킴으로써, 당해 기판(W)을 스핀 베이스(21)의 상방에서 상면(21a)에 근접한 수평 자세로 유지할 수 있음과 함께(도 3 참조), 복수의 척 핀(26)을 각각의 개방 위치에서 정지시킴으로써, 기판(W)의 유지를 해제할 수 있다.

스핀 모터(22)를 덮는 커버 부재(23)는, 그 하단이 챔버(10)의 바닥벽(13)에 고정되고, 상단이 스핀 베이스(21)의 바로 아래에까지 도달하고 있다. 커버 부재(23)의 상단부에는, 커버 부재(23)로부터 바깥쪽으로 거의 수평으로 돌출되고, 또한 하방으로 굴곡하여 연장되는 플랜지 형상 부재(25)가 설치되어 있다. 복수의 척 핀(26)에 의한 파지에 의해 스핀 척(20)이 기판(W)을 유지한 상태에서, 스핀 모터(22)가 회전축(24)을 회전시킴으로써, 기판(W)의 중심을 통과하는 연직 방향을 따른 회전축선(CX) 둘레로 기판(W)을 회전시킬 수 있다. 또한, 스핀 모터(22)의 구동은 제어부(9)에 의해 제어된다.

제1 노즐(30)은, 노즐 아암(32)의 선단에 토출 헤드(31)를 장착하여 구성되어 있다. 노즐 아암(32)의 기단측은 노즐 기대(33)에 고정하여 연결되어 있다. 노즐 기대(33)는 도시를 생략하는 모터에 의해 연직 방향을 따른 축의 둘레로 회동 가능하게 되어 있다. 노즐 기대(33)가 회동함으로써, 도 2 중의 화살표 AR34로 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(30)은 스핀 척(20)의 상방의 공간 내에서 원호 형상으로 이동한다. 이들 노즐 아암(32), 노즐 기대(33) 및 모터는, 제1 노즐(30)을 이동시키는 노즐 이동 기구(37)의 일례이다.

도 4는, 제1 노즐(30)의 이동 경로의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 4에 예시되는 바와 같이, 제1 노즐(30)의 토출 헤드(31)는, 노즐 기대(33)의 회전에 의해, 노즐 기대(33)를 중심으로 한 둘레 방향을 따라 이동한다. 제1 노즐(30)은 적절한 정지 위치에서 정지할 수 있다. 도 4의 예에서는, 제1 노즐(30)은 중앙 위치(P31), 주연 위치(P32) 및 대기 위치(P33) 각각에서 정지 가능하다.

중앙 위치(P31)는, 토출 헤드(31)가, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)의 중앙부와 연직 방향에 있어서 대향하는 위치이다. 중앙 위치(P31)에 위치하는 제1 노즐(30)이 회전 중의 기판(W)의 상면에 처리액을 토출함으로써, 기판(W)의 상면의 전체면에 처리액을 공급할 수 있다. 이에 따라, 기판(W)의 상면의 전체면에 대해 처리를 실시할 수 있다.

대기 위치(P33)는, 토출 헤드(31)가, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)와 연직 방향에 있어서 대향하지 않는 위치이다. 대기 위치(P33)에는, 제1 노즐(30)의 토출 헤드(31)를 수용하는 대기 포드가 설치되어 있어도 된다.

주연 위치(P32)는 중앙 위치(P31)와 대기 위치(P33) 사이의 위치이며, 토출 헤드(31)가, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)의 주연부와 연직 방향에 있어서 대향하는 위치이다. 제1 노즐(30)은, 주연 위치(P32)에 위치한 상태에 있어서, 회전 중의 기판(W)의 상면에 처리액을 토출해도 된다. 이에 따라, 기판(W)의 상면의 주연부에만 처리액을 토출할 수 있어, 기판(W)의 주연부 만을 처리할 수 있다(이른바 베벨 처리).

또, 제1 노즐(30)은 중앙 위치(P31)와 주연 위치(P32)의 사이에서 왕복 이동하면서, 회전 중의 기판(W)의 상면에 처리액을 토출하는 것도 가능하다. 이 경우에도, 기판(W)의 상면의 전체면을 처리할 수 있다.

주연 위치(P34)는 중앙 위치(P31)에 대해 주연 위치(P32)와는 반대측에 위치하고 있어, 토출 헤드(31)가, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)의 주연부와 연직 방향에 있어서 대향하는 위치이다. 제1 노즐(30)은, 주연 위치(P34)에 위치한 상태에 있어서, 회전 중의 기판(W)의 상면에 처리액을 토출해도 된다. 이에 의해서도, 기판(W)의 상면의 주연부에만 처리액을 토출할 수 있어, 기판(W)의 주연부 만을 처리할 수 있다(이른바 베벨 처리).

또, 제1 노즐(30)은 중앙 위치(P31)와 주연 위치(P34)의 사이에서 왕복 이동하면서, 회전 중의 기판(W)의 상면에 처리액을 토출하는 것도 가능하다. 이 경우에도, 기판(W)의 상면의 전체면을 처리할 수 있다.

또, 노즐 기대(33)에는, 제1 노즐(30)을 승강시키는 노즐 승강 기구(도시하지 않음)가 포함되어 있어도 된다. 노즐 승강 기구는 예를 들면 볼 나사 기구 또는 에어 실린더 등의 승강 기구를 포함한다. 노즐 승강 기구가 설치되는 경우, 제1 노즐(30)은, 연직 방향에 있어서 상이한 정지 위치 각각에서 정지하는 것이 가능하다. 예를 들면, 제1 노즐(30)은, 중앙 위치(P31)보다 연직 방향의 상방의 정지 위치에 정지 가능하다.

도 3에 예시되는 바와 같이, 제1 노즐(30)은 공급관(34)을 통하여 처리액 공급원(36)에 접속된다. 공급관(34)에는 밸브(35)가 설치되어 있다. 밸브(35)는 공급관(34)의 유로를 개폐한다. 밸브(35)가 열림으로써, 처리액 공급원(36)은 공급관(34)을 통해서 처리액을 제1 노즐(30)에 공급한다. 또한, 제1 노즐(30)은, 복수종의 처리액(적어도 순수를 포함한다)이 공급되도록 구성되어도 된다.

또, 본 실시 형태의 처리 유닛(1)에는, 상기 제 1 노즐(30)에 더하여 또한 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)이 설치되어 있다. 본 실시 형태의 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)은, 상기의 제1 노즐(30)과 같은 구성을 갖는다. 즉, 제2 노즐(60)은, 노즐 아암(62)의 선단에 토출 헤드(61)를 장착하여 구성된다. 제2 노즐(60)은, 노즐 아암(62)의 기단측에 연결된 노즐 기대(63)에 의해, 화살표 AR64로 나타내는 바와 같이, 스핀 척(20)의 상방의 공간을 원호 형상으로 이동한다. 제2 노즐(60)의 이동 경로 상에 위치하는 중앙 위치(P61), 주연 위치(P62), 대기 위치(P63) 및 주연 위치(P64)의 상대적인 위치 관계는, 중앙 위치(P31), 주연 위치(P32), 대기 위치(P33) 및 주연 위치(P34)의 상대적인 위치 관계와 동일하다.

동일하게, 제3 노즐(65)은, 노즐 아암(67)의 선단에 토출 헤드(66)를 장착하여 구성된다. 제3 노즐(65)은, 노즐 아암(67)의 기단측에 연결된 노즐 기대(68)에 의해, 화살표 AR69로 나타내는 바와 같이, 스핀 척(20)의 상방의 공간을 원호 형상으로 이동한다. 처리 위치와 처리 컵(40)보다 외측의 대기 위치의 사이에서 원호 형상으로 이동한다. 제3 노즐(65)의 이동 경로 상에 위치하는 중앙 위치(P66), 주연 위치(P67), 대기 위치(P68) 및 주연 위치(P69)의 상대적인 위치 관계는, 중앙 위치(P31), 주연 위치(P32), 대기 위치(P33) 및 주연 위치(P34)의 상대적인 위치 관계와 동일하다.

또, 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)은 승강 가능해도 된다. 예를 들면 노즐 기대(63) 및 노즐 기대(68)에 내장된 도시하지 않은 노즐 승강 기구에 의해 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)이 승강한다.

제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65) 각각도, 제1 노즐(30)과 마찬가지로 공급관(도시 생략)을 통하여 처리액 공급원(도시 생략)에 접속된다. 각 공급관에는 밸브(도시하지 않음)가 설치되고, 밸브가 개폐함으로써 처리액의 공급/정지가 전환된다.

또한, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65) 각각은, 복수종의 처리액이 공급되도록 구성되어도 된다. 또, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65) 중 적어도 어느 하나는, 순수 등의 세정액과 가압한 기체를 혼합하여 액적을 생성하고, 그 액적과 기체의 혼합 유체를 기판(W)에 분사하는 이류체 노즐이어도 된다. 또, 처리 유닛(1)에 설치되는 노즐의 수는 3개로 한정되는 것이 아니라, 1개 이상이면 된다.

스핀 척(20)을 둘러싸는 처리 컵(40)은, 서로 독립적으로 승강 가능한 내측 컵(41), 중간 컵(42) 및 외측 컵(43)을 포함한다. 내측 컵(41)은, 스핀 척(20)의 주위를 둘러싸고, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)의 중심을 통과하는 회전축선(CX)에 대해 거의 회전 대칭이 되는 형상을 갖고 있다. 이 내측 컵(41)은, 평면에서 보았을 때에 원환상의 바닥부(44)와, 바닥부(44)의 내주연으로부터 상방으로 올라가는 원통 형상의 내벽부(45)와, 바닥부(44)의 외주연으로부터 상방으로 올라가는 원통 형상의 외벽부(46)와, 내벽부(45)와 외벽부(46)의 사이로부터 올라가고, 상단부가 매끄러운 원호를 그리면서 중심측(스핀 척(20)에 유지되는 기판(W)의 회전축선(CX)에 가까워지는 방향) 비스듬한 상방으로 연장되는 제1 안내부(47)와, 제1 안내부(47)와 외벽부(46)의 사이로부터 상방으로 올라가는 원통 형상 중벽부(48)를 일체적으로 포함하고 있다.

내벽부(45)는, 내측 컵(41)이 가장 상승된 상태에서, 커버 부재(23)와 플랜지 형상 부재(25)의 사이에 적당한 간극을 유지하여 수용되는 것 같은 길이로 형성되어 있다. 중벽부(48)는, 내측 컵(41)과 중간 컵(42)이 가장 근접한 상태에서, 중간 컵(42)의 후술하는 제2 안내부(52)와 처리액 분리벽(53)의 사이에 적당한 간극을 유지하여 수용되는 것 같은 길이로 형성되어 있다.

제1 안내부(47)는, 매끄러운 원호를 그리면서 중심측(기판(W)의 회전축선(CX)에 가까워지는 방향) 비스듬한 상방으로 연장되는 상단부(47b)를 갖고 있다. 또, 내벽부(45)와 제1 안내부(47)의 사이는, 사용이 완료된 처리액을 모아 폐기하기 위한 폐기 홈(49)으로 되어 있다. 제1 안내부(47)와 중벽부(48)의 사이는, 사용이 완료된 처리액을 모아 회수하기 위한 원환상의 내측 회수 홈(50)으로 되어 있다. 또한, 중벽부(48)와 외벽부(46)의 사이는, 내측 회수 홈(50)과는 종류가 상이한 처리액을 모아 회수하기 위한 원환상의 외측 회수 홈(51)으로 되어 있다.

폐기 홈(49)에는, 이 폐기 홈(49)에 모아진 처리액을 배출함과 함께, 폐기 홈(49) 내를 강제적으로 배기하기 위한 도시 생략한 배기액 기구가 접속되어 있다. 배기액 기구는, 예를 들면, 폐기 홈(49)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 4개 설치되어 있다. 또, 내측 회수 홈(50) 및 외측 회수 홈(51)에는, 내측 회수 홈(50) 및 외측 회수 홈(51)에 각각 모아진 처리액을 처리 유닛(1)의 외부에 설치된 회수 탱크에 회수하기 위한 회수 기구(모두 도시 생략)가 접속되어 있다. 또한, 내측 회수 홈(50) 및 외측 회수 홈(51)의 저부는, 수평 방향에 대해 미소 각도만큼 경사져 있으며, 그 가장 낮아지는 위치에 회수 기구가 접속되어 있다. 이에 따라, 내측 회수 홈(50) 및 외측 회수 홈(51)에 유입된 처리액이 원활하게 회수된다.

중간 컵(42)은, 스핀 척(20)의 주위를 둘러싸고, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)의 중심을 통과하는 회전축선(CX)에 대해 거의 회전 대칭이 되는 형상을 갖고 있다. 이 중간 컵(42)은, 제2 안내부(52)와, 이 제2 안내부(52)에 연결된 원통 형상의 처리액 분리벽(53)을 일체적으로 포함하고 있다.

제2 안내부(52)는, 내측 컵(41)의 제1 안내부(47)의 외측에 있어서, 제1 안내부(47)의 하단부와 동축 원통 형상을 이루는 하단부(52a)와, 하단부(52a)의 상단으로부터 매끄러운 원호를 그리면서 중심측(기판(W)의 회전축선(CX)에 가까워지는 방향) 비스듬한 상방으로 연장되는 상단부(52b)와, 상단부(52b)의 선단부를 하방으로 꺾어 형성되는 꺾임부(52c)를 갖고 있다. 하단부(52a)는, 내측 컵(41)과 중간 컵(42)이 가장 근접한 상태에서, 제1 안내부(47)와 중벽부(48)의 사이에 적당한 간극을 유지하여 내측 회수 홈(50) 내에 수용된다. 또, 상단부(52b)는, 내측 컵(41)의 제1 안내부(47)의 상단부(47b)와 상하 방향으로 겹쳐지도록 설치되고, 내측 컵(41)과 중간 컵(42)이 가장 근접한 상태에서, 제1 안내부(47)의 상단부(47b)에 대해 매우 미소한 간격을 유지하여 근접한다. 또한, 상단부(52b)의 선단을 하방으로 꺾어 형성되는 꺾임부(52c)는, 내측 컵(41)과 중간 컵(42)이 가장 근접한 상태에서, 꺾임부(52c)가 제1 안내부(47)의 상단부(47b)의 선단과 수평 방향으로 겹쳐지는 것 같은 길이로 되어 있다.

또, 제2 안내부(52)의 상단부(52b)는, 하방일수록 두께가 두꺼워지도록 형성되어 있으며, 처리액 분리벽(53)은 상단부(52b)의 하단 외주연부로부터 하방으로 연장되도록 설치된 원통 형상을 갖고 있다. 처리액 분리벽(53)은, 내측 컵(41)과 중간 컵(42)이 가장 근접한 상태에서, 중벽부(48)와 외측 컵(43)의 사이에 적당한 간극을 유지하여 외측 회수 홈(51) 내에 수용된다.

외측 컵(43)은, 중간 컵(42)의 제2 안내부(52)의 외측에 있어서, 스핀 척(20)의 주위를 둘러싸고, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)의 중심을 통과하는 회전축선(CX)에 대해 거의 회전 대칭이 되는 형상을 갖고 있다. 이 외측 컵(43)은, 제3 안내부로서의 기능을 갖는다. 외측 컵(43)은, 제2 안내부(52)의 하단부(52a)와 동축 원통 형상을 이루는 하단부(43a)와, 하단부(43a)의 상단으로부터 매끄러운 원호를 그리면서 중심측(기판(W)의 회전축선(CX)에 가까워지는 방향) 비스듬한 상방으로 연장되는 상단부(43b)와, 상단부(43b)의 선단부를 하방으로 꺾어 형성되는 꺾임부(43c)를 갖고 있다.

하단부(43a)는, 내측 컵(41)과 외측 컵(43)이 가장 근접한 상태에서, 중간 컵(42)의 처리액 분리벽(53)과 내측 컵(41)의 외벽부(46)의 사이에 적당한 간극을 유지하여 외측 회수 홈(51) 내에 수용된다. 또, 상단부(43b)는, 중간 컵(42)의 제2 안내부(52)와 상하 방향으로 겹쳐지도록 설치되며, 중간 컵(42)과 외측 컵(43)이 가장 근접한 상태에서, 제2 안내부(52)의 상단부(52b)에 대해 매우 미소한 간격을 유지하여 근접한다. 또한, 상단부(43b)의 선단부를 하방으로 꺾어 형성되는 꺾임부(43c)는, 중간 컵(42)과 외측 컵(43)이 가장 근접한 상태에서, 꺾임부(43c)가 제2 안내부(52)의 꺾임부(52c)와 수평 방향으로 겹쳐지도록 형성되어 있다.

또, 내측 컵(41), 중간 컵(42) 및 외측 컵(43)은 서로 독립적으로 승강 가능하게 되어 있다. 즉, 내측 컵(41), 중간 컵(42) 및 외측 컵(43) 각각에는 개별적으로 컵 이동 기구(59)가 설치되어 있으며, 이에 따라 별개 독립적으로 승강된다. 이와 같은 컵 이동 기구(59)로는, 예를 들면 볼 나사 기구나 에어 실린더 등의 공지된 다양한 기구를 채용할 수 있다.

칸막이판(15)은, 처리 컵(40)의 주위에 있어서 챔버(10)의 내측 공간을 상하로 나누도록 설치되어 있다. 칸막이판(15)은, 처리 컵(40)을 둘러싸는 1장의 판 형상 부재여도 되고, 복수의 판 형상 부재를 이어 맞춘 것이어도 된다. 또, 칸막이판(15)에는, 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍이나 절결이 형성되어 있어도 되고, 본 실시 형태에서는 제1 노즐(30)의 노즐 기대(33), 제2 노즐(60)의 노즐 기대(63) 및 제3 노즐(65)의 노즐 기대(68)을 지지하기 위한 지지축을 통하기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다.

칸막이판(15)의 외주단은 챔버(10)의 측벽(11)에 연결되어 있다. 또, 칸막이판(15)의 처리 컵(40)을 둘러싸는 단연부(端緣部)는 외측 컵(43)의 외경보다 큰 직경의 원형 형상이 되도록 형성되어 있다. 따라서, 칸막이판(15)이 외측 컵(43)의 승강의 장해가 되지 않는다.

또, 챔버(10)의 측벽(11)의 일부이며, 바닥벽(13)의 근방에는 배기 덕트(18)가 설치되어 있다. 배기 덕트(18)는 도시 생략한 배기 기구에 연통 접속되어 있다. 팬 필터 유닛(14)으로부터 공급되어 챔버(10) 내를 흘러내린 청정 공기 중, 처리 컵(40)과 칸막이판(15)의 사이를 통과한 공기는 배기 덕트(18)로부터 장치 밖으로 배출된다.

카메라(70)는, 챔버(10) 내이며 칸막이판(15)보다 상방에 설치되어 있다. 카메라(70)는, 예를 들면 고체 촬상 소자의 1개인 CCD(Charge Coupled Device)와, 렌즈 등의 광학계를 포함한다. 카메라(70)는 후술하는 챔버(10) 내의 감시 대상물을 감시하기 위해 설치된다. 감시 대상물의 구체예에 대해서는 나중에 상세히 서술한다. 카메라(70)는 감시 대상물을 촬상 영역에 포함하는 위치에 배치되어 있다. 이 촬상 영역은, 예를 들어, 기판(W), 및 기판(W)보다 상방의 공간을 포함한다. 카메라(70)는 촬상 영역을 촬상하여 촬상 화상 데이터를 취득하고, 취득한 촬상 화상 데이터를 순차적으로 제어부(9)에 출력한다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 챔버(10) 내이며 칸막이판(15)보다 상방의 위치에, 조명부(71)가 설치되어 있다. 챔버(10) 내가 암실인 경우, 카메라(70)가 촬상을 행할 때에 조명부(71)가 광을 조사하도록, 제어부(9)가 조명부(71)를 제어해도 된다.

기판 처리 장치(100)에 설치된 제어부(9)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 제어부(9)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU 등의 처리부와, 기본 프로그램을 기억하는 읽어내기 전용의 메모리인 ROM(Read Only Memory) 등의 일시적인 기억 매체와, 각종 정보를 기억하는 읽고쓰기 가능한 메모리인 RAM(Random Access Memory) 및 제어용 소프트웨어 또는 데이터 등을 기억해 두는 자기 디스크 등인 비일시적인 기억 매체를 구비하여 구성된다. 제어부(9)의 CPU가 소정의 처리 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리 장치(100)의 각 동작 기구가 제어부(9)에 의해 제어되어, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 처리가 진행된다. 또한, 제어부(9)는 그 기능의 실현에 소프트웨어가 불필요한 전용의 하드웨어 회로에 의해 실현되어도 된다.

도 5는, 제어부(9)의 내부 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 기능 블럭도이다. 제어부(9)는, 감시 처리부(91)와, 셋업부(92)와, 처리 제어부(93)를 포함하고 있다.

처리 제어부(93)는 챔버(10) 내의 각 구성을 제어한다. 구체적으로는, 처리 제어부(93)는, 스핀 모터(22), 밸브(35, 82) 등의 각종 밸브, 노즐 기대(33, 63, 68)의 모터 및 노즐 승강 기구, 컵 이동 기구(59) 및 팬 필터 유닛(14)을 제어한다. 처리 제어부(93)가 이들 구성을 소정의 수순을 따라 제어함으로써, 처리 유닛(1)은 기판(W)에 대한 처리를 행할 수 있다.

감시 처리부(91)는, 카메라(70)가 챔버(10) 내를 촬상하여 취득한 촬상 화상 데이터에 의거하여, 감시 대상물에 대한 감시 처리를 행한다. 감시 처리부(91)는 감시 대상물의 위치를 감시한다. 감시 대상물로는, 예를 들면, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65) 등의 각종 노즐을 채용할 수 있다. 또, 감시 처리부(91)는, 각종 노즐로부터의 처리액의 토출 상태를 감시해도 된다. 감시 처리의 구체적인 일례에 대해서는 나중에 상세히 서술한다.

셋업부(92)는, 감시 처리에 이용하는 처리 정보를 설정한다. 예를 들면, 셋업부(92)는 촬상 화상 데이터 내에 있어서의 감시 대상물의 적정 위치(이하, 설정 좌표 위치라고 부른다)를 설정한다. 또, 셋업부(92)는, 각종 노즐의 처리액의 토출 상태를 감시하기 위한 판정 영역을 촬상 화상 데이터 내에 있어서 설정할 수도 있다. 구체적인 설정 방법의 일례는 나중에 상세히 서술한다.

＜기판 처리의 흐름의 일례＞

＜전체의 흐름＞

도 6은, 기판 처리의 흐름의 일례를 나타내는 플로차트이다. 우선, 주반송 로봇(103)이 미처리 기판(W)을 처리 유닛(1)에 반입한다(단계 S1： 반입 공정). 다음에, 스핀 척(20)이 기판(W)을 수평 자세로 유지한다(단계 S2： 유지 공정). 구체적으로는, 복수의 척 핀(26)이 각각의 맞닿음 위치로 이동함으로써, 복수의 척 핀(26)이 기판(W)을 유지한다.

다음에, 스핀 모터(22)가 기판(W)의 회전을 개시한다(단계 S3： 회전 공정). 구체적으로는, 스핀 모터(22)가 스핀 척(20)을 회전시킴으로써, 스핀 척(20)에 유지된 기판(W)을 회전시킨다. 다음에, 컵 승강 기구가 처리 컵(40)을 상승시킨다(단계 S4： 컵 상승 공정). 이에 따라, 처리 컵(40)이 상측 위치에서 정지한다.

다음에, 기판(W)에 대해 처리액을 순차적으로 공급한다(단계 S5： 처리 레시피 공정). 또한, 이 처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서, 컵 이동 기구(59)는, 기판(W)에 공급되는 처리액의 종류에 따라, 적절히 상승시키는 컵을 전환하지만, 설명을 간단히 하기 위해, 이하에서는, 그 설명을 생략한다.

처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서는, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)이 각각 필요에 따라, 회전 중의 기판(W)의 상면에 순차적으로 처리액을 토출한다. 여기에서는, 일례로서, 제1 노즐(30) 및 제2 노즐(60)이 처리액을 순서대로 토출한다. 우선, 노즐 이동 기구(37)가 제1 노즐(30)을 대기 위치(P33)로부터 중앙 위치(P31)로 이동시킨다. 다음에, 밸브(35)가 열림으로써, 제1 노즐(30)로부터 기판(W)의 상면에 처리액이 토출된다. 기판(W)의 상면에 착액(着液)한 처리액은 원심력을 받아 퍼져, 기판(W)의 주연으로부터 외측으로 비산한다. 이에 따라, 처리액에 따른 처리를 기판(W)의 상면에 대해 행할 수 있다. 예를 들면 처리액의 공급 개시부터 소정 시간이 경과하면, 밸브(35)가 닫힌다. 이에 따라, 제1 노즐(30)로부터의 처리액의 토출이 정지한다. 다음에, 노즐 이동 기구(37)는 제1 노즐(30)을 중앙 위치(P31)로부터 대기 위치(P33)로 이동시킨다.

계속해서, 노즐 이동 기구(노즐 기대(63))가 제2 노즐(60)을 대기 위치(P63)로부터 중앙 위치(P61)로 이동시킨다. 다음에, 제2 노즐(60)용의 밸브가 열림으로써, 제2 노즐(60)로부터 기판(W)의 상면에 처리액이 토출된다. 기판(W)의 상면에 착액한 처리액은 원심력을 받아 퍼져, 기판(W)의 주연으로부터 외측으로 비산한다. 처리액은 예를 들면 순수 등의 린스액이다. 이 경우, 린스액이 기판(W)의 상면의 처리액을 씻어내고, 기판(W)의 상면의 처리액이 린스액으로 치환된다. 예를 들면 린스액의 공급 개시부터 소정 시간이 경과하면, 밸브가 닫힌다. 이에 따라, 제2 노즐(60)로부터의 린스액의 토출이 정지한다. 다음에, 노즐 기대(63)은 제2 노즐(60)을 중앙 위치(P61)로부터 대기 위치(P63)로 이동시킨다.

제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)은 필요에 따라 순차적으로 소정의 정지 위치로 이동하여, 처리액을 토출해도 된다. 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)로부터의 처리액의 토출이 종료됨으로써, 처리 레시피 공정(단계 S5)이 종료된다.

도 6을 다시 참조하여, 처리 레시피 공정(단계 S5)의 종료 후에, 처리 유닛(1)은, 기판(W)을 건조시킨다(단계 S6： 건조 공정). 예를 들면, 스핀 모터(22)가 기판(W)의 회전 속도를 증가시켜, 기판(W)을 건조시킨다(이른바 스핀 드라이).

다음에, 컵 이동 기구(59)는 처리 컵(40)을 하강시킨다(단계 S7： 컵 하강 공정).

다음에, 스핀 모터(22)는 스핀 척(20) 및 기판(W)의 회전을 종료하고, 스핀 척(20)은 기판(W)의 유지를 해제한다(단계 S8： 유지 해제 공정). 구체적으로는, 복수의 척 핀(26)이 각각의 개방 위치로 이동함으로써, 유지를 해제한다.

다음에, 주반송 로봇(103)은, 처리가 완료된 기판(W)을 처리 유닛(1)으로부터 반출한다(단계 S9： 반출 공정).

이상과 같이 하여, 기판(W)에 대한 처리가 행해진다.

＜감시 대상＞

＜노즐의 위치＞

상술한 처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)은 필요에 따라 적절히 이동한다. 예를 들면, 제1 노즐(30)은 대기 위치(P33)로부터 중앙 위치(P31)로 이동한다. 이 때, 노즐 기대(33)의 모터 이상(異常) 등의 여러 요인에 의해, 제1 노즐(30)이 중앙 위치(P31)로부터 어긋나 정지하는 경우도 있다. 이 경우, 제1 노즐(30)로부터의 처리액에 의거하는 처리가 부적절하게 종료될 수 있다.

그래서, 노즐의 위치를 감시한다. 이하, 노즐의 위치 감시에 대해서 서술한다.

＜셋업 처리＞

우선, 감시 처리에 이용하는 설정 정보를 설정하는 셋업 처리에 대해서 서술한다. 이 셋업 처리는, 예를 들면, 기판 처리 장치(100)가 설치 장소(예를 들면 공장)에 설치될 때에 행해진다. 도 7은, 셋업 처리의 일례를 나타내는 플로차트이다.

우선, 작업원은, 유저 인터페이스(90)에 필요 사항을 입력한다(단계 S11： 입력 공정). 예를 들면, 작업원은, 감시 대상물로서 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)을 지정하는 입력을 행하고, 각 노즐의 정지 위치로서 복수의 위치를 지정하는 입력을 행한다. 예를 들면 작업원은, 제1 노즐(30)의 정지 위치로서, 중앙 위치(P31), 주연 위치(P32) 및 주연 위치(P34) 등의 복수의 정지 위치를 입력한다. 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)에 대해서도 동일하다. 또한, 정지 위치의 수는 적절히 변경되어도 된다.

다음에, 작업원은, 셋업의 개시를 지시하는 입력을 유저 인터페이스(90)에 대해 행한다.

처리 제어부(93)는 당해 지시의 입력에 응답하여, 카메라(70)로 하여금 촬상을 개시하게 한다(단계 S12： 셋업 촬상 공정 개시). 카메라(70)는 촬상 영역을 촬상하여 촬상 화상 데이터를 취득하고, 당해 촬상 화상 데이터를 제어부(9)에 출력한다.

또, 처리 제어부(93)는 당해 지시의 입력에 응답하여, 노즐 이동 기구를 제어하여, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)을 순차적으로 각 정지 위치로 이동시킨다(단계 S12： 셋업 레시피 공정). 예를 들면, 노즐 이동 기구(37)는, 제1 노즐(30)을 주연 위치(P32), 중앙 위치(P31) 및 주연 위치(P34)에 순차적으로 정지시킨다. 구체적으로는, 우선, 노즐 이동 기구(37)는 제1 노즐(30)을 대기 위치(P33)로부터 주연 위치(P32)로 이동시키고, 소정 시간에 걸쳐 주연 위치(P32)에서 정지시키고, 그 후, 제1 노즐(30)을 주연 위치(P32)로부터 중앙 위치(P31)로 이동시키고, 소정 시간에 걸쳐 중앙 위치(P31)에서 정지시키고, 그 후, 제1 노즐(30)을 중앙 위치(P31)로부터 주연 위치(P34)로 이동시키고, 소정 시간에 걸쳐 주연 위치(P34)에서 정지시킨다. 노즐 이동 기구(37)는, 제1 노즐(30)을, 입력된 모든 정지 위치에서 정지시킨 후, 대기 위치(P33)로 이동시킨다. 그 후, 처리 제어부(93)는, 동일하게 하여, 제2 노즐(60)을 모든 정지 위치에서 순서대로 정지시키고, 계속해서, 제3 노즐(65)을 모든 정지 위치에 순서대로 정지시킨다.

또, 처리 제어부(93)는, 셋업 레시피 공정에 있어서, 각 노즐이 각 정지 위치에서 정지하고 있는 시각을 기억 매체에 기억해 두면 된다. 예를 들면, 처리 제어부(93)는, 제1 노즐(30)을 중앙 위치(P31)에 정지시키기 위한 제어 신호를 노즐 이동 기구(37)에 출력한 시각을 기억해 둔다. 마찬가지로 처리 제어부(93)는, 주연 위치(P32) 및 주연 위치(P34) 각각에 대한 제어 신호가 출력된 시각도 기억 매체에 기억해 둔다. 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)에 대해서도 동일하다.

셋업 레시피 공정이 종료되면, 카메라(70)가 촬상을 종료한다(단계 S14： 셋업 촬상 공정 종료).

셋업 촬상 공정은 셋업 레시피 공정과 병행하여 행해지므로, 카메라(70)는 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)을 촬상할 수 있다. 즉, 카메라(70)에 의해 취득된 복수의 촬상 화상 데이터에는, 각 정지 위치에서 정지한 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65) 각각이 포함된다.

도 8은, 셋업 촬상 공정에 있어서 취득되는 촬상 화상 데이터의 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 도 8의 촬상 화상 데이터에는, 중앙 위치(P31)에서 정지하는 제1 노즐(30)의 토출 헤드(31)가 포함되어 있다. 즉, 도 8은, 제1 노즐(30)이 중앙 위치(P31)에서 정지하고 있을 때에 취득된 촬상 화상 데이터를 나타내고 있다.

다음에, 셋업부(92)는 복수의 촬상 화상 데이터로부터, 각 정지 위치에서 정지한 각 노즐을 포함하는 촬상 화상 데이터(이하, 설정 화상 데이터라고 부른다)를 특정한다(단계 S15： 설정 화상 데이터 특정 공정). 예를 들면, 셋업부(92)는, 중앙 위치(P31)에서 정지한 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터를, 노즐 이동 기구(37)에 출력된 제어 신호에 의거하여 특정한다. 즉, 셋업부(92)는, 제1 노즐(30)을 중앙 위치(P31)로 이동시키기 위한 제어 신호가 출력된 시각을 기억 매체로부터 읽어내고, 당해 시각과, 카메라(70)에 의한 촬상 화상 데이터의 취득 시각에 의거하여, 중앙 위치(P31)에서 정지한 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터를 특정한다. 제어 신호가 출력되고부터 제1 노즐(30)이 중앙 위치(P31)에서 정지할 때까지의 시간은 미리 정해져 있으므로, 셋업부(92)는, 제어 신호가 출력된 시각에 의거하여, 제1 노즐(30)이 중앙 위치(P31)에서 정지하고 있는 기간을 구할 수 있다. 셋업부(92)는, 당해 기간에 포함된 취득 시각을 갖는 촬상 화상 데이터를, 설정 화상 데이터로서 특정한다.

셋업부(92)는, 동일하게 하여, 다른 각 정지 위치에서 정지한 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터, 각 정지 위치에서 정지한 제2 노즐(60)을 포함하는 설정 화상 데이터, 및, 각 정지 위치에서 정지한 제3 노즐(65)을 포함하는 설정 화상 데이터를 특정한다. 각 노즐에 대한 정지 위치의 수가 서로 동일하면, 설정 화상 데이터 특정 공정에 있어서, (노즐의 수) × (정지 위치의 수)장의 설정 화상 데이터가 특정된다.

또한, 셋업 레시피 공정(단계 S13)에서는, 설정용의 기판(W)이 처리 유닛(1)에 반입되어도 된다. 도 8의 예에서는, 촬상 화상 데이터에는, 스핀 척(20)에 의해 유지되는 설정용의 기판(W)이 포함되어 있다. 단, 셋업 레시피 공정에 있어서, 반드시 설정용의 기판(W)이 반입되어 있지 않아도 된다.

또, 셋업 레시피 공정에서는, 컵 이동 기구(59)는 처리 컵(40)을 상승시켜도 된다. 도 8의 예에서는, 설정 화상 데이터에는, 상승한 상태의 처리 컵(40)이 나타나 있다. 단, 셋업 레시피 공정에 있어서, 처리 컵(40)은 반드시 상승하고 있지 않아도 된다.

다음에, 셋업부(92)는 설정 화상 데이터를 해석하여, 설정 화상 데이터 내에 있어서의 노즐의 좌표 위치를 검출하고, 당해 좌표 위치를 설정 좌표 위치로서 설정한다(단계 S17： 위치 설정 공정). 예를 들면, 셋업부(92)는, 중앙 위치(P31)에서 정지한 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터(도 8)와, 미리 기억 매체에 기억된 제1 노즐(30)(구체적으로는, 토출 헤드(31))을 나타내는 참조 화상 데이터(RI1)의 템플릿 매칭에 의해, 설정 화상 데이터 내의 제1 노즐(30)의 좌표 위치를 검출한다. 또한, 도 8의 예에서는, 참조 화상 데이터(RI1)를 모식적으로 가상선으로, 촬상 화상 데이터에 겹쳐 나타내고 있다.

셋업부(92)는, 검출한 좌표 위치를, 중앙 위치(P31)에 대한 설정 좌표 위치로서 설정한다. 구체적으로는, 셋업부(92)는 중앙 위치(P31)에 대한 설정 좌표 위치를 기억 매체에 기억시킨다.

또, 셋업부(92)는, 다른 각 정지 위치에서 정지한 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터와, 참조 화상 데이터(RI1)의 템플릿 매칭에 의해, 설정 화상 데이터 내의 제1 노즐(30)의 좌표 위치를 검출하고, 당해 좌표 위치를 당해 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치로서 설정한다. 또, 셋업부(92)는, 각 정지 위치에서 정지한 제2 노즐(60)을 포함하는 설정용 화상 데이터와, 제2 노즐(60)의 일부를 나타내는 참조 화상 데이터에 의거하여, 제2 노즐(60)의 좌표 위치를 검출하고, 당해 좌표 위치를 당해 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치로서 설정한다. 또, 셋업부(92)는, 동일하게 하여, 제3 노즐(65)의 각 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치도 순차적으로 설정한다.

이에 따라, 제1 노즐(30)의 각 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치, 제2 노즐(60)의 각 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치 및 제3 노즐(65)의 각 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치가 설정된다.

또한, 도 7의 예에서는, 단계 S17(판정 영역 설정 공정)도 실행되어 있으나, 이 처리에 대해서는 나중에 서술한다.

이상과 같이, 본 셋업 처리에 의하면, 셋업부(92)는 복수의 촬상 화상 데이터로부터 설정 화상 데이터를 자동으로 특정하고, 당해 설정 화상 데이터 내에 있어서의 감시 대상물의 설정 좌표 위치를 자동으로 설정한다. 따라서, 작업원은 복수의 촬상 화상 데이터를 시인하여 수동으로 설정 화상 데이터를 특정할 필요가 없고, 또, 설정 화상 데이터 내의 제1 노즐(30)의 좌표 위치를 수동으로 지정할 필요도 없다. 따라서, 작업원의 부담을 경감할 수 있어, 셋업에 필요로 하는 작업 시간을 단축시킬 수도 있다. 또, 작업원에 의한 숙달도의 편차에 기인한 설정의 편차도 회피할 수 있다.

또, 본 셋업 처리에 의하면, 셋업부(92)는, 예를 들면 작업원에 의한 셋업의 개시 지시의 입력에 응답하여, 각 노즐의 각 정지 위치에 대한 설정 화상 데이터 모두를 순차적으로 자동적으로 특정한다. 비교를 위해, 설정 화상 데이터를 특정하기 위한 입력을, 각 노즐의 정지 위치 마다 행하는 경우도 생각된다. 예를 들면, 셋업부(92)는, 중앙 위치(P31)에서 정지하는 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터를 특정하기 위한 입력에 응답하여, 당해 설정 화상 데이터를 특정하고, 주연 위치(P32)에서 정지하는 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터를 특정하기 위한 입력에 응답하여, 당해 설정 화상 데이터를 특정하는 경우도 생각된다. 그러나, 이와 같은 입력은 작업원의 부담이며, 작업 시간을 길어지게 한다. 이에 반해, 상술한 예에서는, 한번의 입력으로 모든 설정 화상 데이터가 특정되므로, 작업원의 입력 회수를 저감시킬 수 있어, 작업 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 셋업부(92)가 셋업 촬상 공정의 종료를 트리거로 하여, 설정 화상 데이터 특정 공정을 행하는 경우에는, 작업원에 의한 입력 회수를 더 저감시킬 수 있다.

또, 셋업부(92)는, 예를 들면 한번의 입력에 응답하여, 각 노즐의 각 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치 모두를 순차적으로 설정한다. 따라서, 작업원의 입력 회수를 저감시킬 수 있어, 작업 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 셋업부(92)가 설정 화상 데이터 특정 공정의 종료를 트리거로 하여, 위치 설정 공정을 행하는 경우에는, 작업원에 의한 입력 회수를 더 저감시킬 수 있다.

또한, 셋업 처리에 있어서, 적절히 작업원의 입력을 트리거로서 채용해도 상관없다. 예를 들면, 설정 화상 데이터 특정 공정은 작업원에 의한 입력 지시를 트리거로 하여 개시해도 된다. 예를 들면, 셋업부(92)는 셋업 촬상 공정의 종료를, 유저 인터페이스(90)를 통하여 작업원에 통지하고, 작업원은 당해 통지를 받아, 설정 화상 데이터 특정 공정의 개시를 지시하는 입력을 유저 인터페이스(90)에 행한다. 셋업부(92)는 당해 지시의 입력에 응답하여 설정 화상 데이터 특정 공정을 행해도 된다.

또, 위치 설정 공정(단계 S16)도, 작업원에 의한 입력 지시를 트리거로 하여 개시해도 된다. 예를 들면, 셋업부(92)는 설정 화상 데이터 특정 공정의 종료를, 유저 인터페이스(90)를 통하여 작업원에 통지하고, 작업원은 당해 통지를 받아, 위치 설정 공정의 개시를 지시하는 입력을 유저 인터페이스(90)에 행한다. 셋업부(92)는 당해 지시의 입력에 응답하여 설정 화상 데이터 특정 공정을 행해도 된다.

＜감시 처리＞

다음에, 처리 레시피 공정(단계 S5)과 병행하여 행해지는 감시 처리의 일례에 대해서 설명한다. 도 9는, 감시 처리의 일례를 나타내는 플로차트이다. 카메라(70)는 처리 레시피 공정과 병행하여, 촬상 영역을 순차적으로 촬상하여 촬상 화상 데이터를 취득한다(단계 S21： 처리 촬상 공정). 상술한 예에서는, 처리 레시피 공정에 있어서, 제1 노즐(30)이 중앙 위치(P31)에서 기판(W)의 상면에 처리액을 토출하고, 그 후, 제2 노즐(60)이 중앙 위치(P61)에서 기판(W)의 상면에 처리액(예를 들면 린스액)을 토출한다.

감시 처리부(91)는, 처리 촬상 공정에 의해 취득된 촬상 화상 데이터에 의거하여, 각 노즐의 위치를 감시한다(단계 S22： 위치 감시 공정). 구체적으로는, 우선, 감시 처리부(91)는, 처리 제어부(93)로부터 처리의 수순을 나타내는 정보를 받아들여, 제1 노즐(30)이 대기 위치(P33)로부터 중앙 위치(P31)로 이동하는 기간을 당해 정보에 의거하여 특정한다. 감시 처리부(91)는, 당해 기간에 있어서 취득된 촬상 화상 데이터와, 기억 매체에 기억된 참조 화상 데이터(RI1)의 템플릿 매칭에 의해, 촬상 화상 데이터 내에 있어서의 제1 노즐(30)의 좌표 위치를 검출한다. 복수의 촬상 화상 데이터에 있어서 제1 노즐(30)의 좌표 위치가 거의 일정하면, 제1 노즐(30)은 중앙 위치(P31)에서 정지하고 있다고 판단할 수 있으며, 당해 좌표 위치가 제1 노즐(30)의 정지 좌표 위치에 상당한다.

다음에, 감시 처리부(91)는, 중앙 위치(P31)에 대한 설정 좌표 위치를 기억 매체로부터 읽어내고, 검출된 제1 노즐(30)의 정지 좌표 위치와, 설정 좌표 위치에 의거하여, 제1 노즐(30)의 위치의 적정 여부를 판단한다. 구체적으로는, 감시 처리부(91)는 정지 좌표 위치와 설정 좌표 위치의 차가 허용치 이하인지 여부를 판단한다. 허용치는 예를 들면 미리 설정되어 있으며, 기억 매체에 기억된다.

당해 차가 허용치 이하이면, 감시 처리부(91)는, 제1 노즐(30)이 적절히 중앙 위치(P31)에 정지하고 있다고 판단한다. 한편, 당해 차가 허용치보다 크면, 감시 처리부(91)는, 제1 노즐(30)이 중앙 위치(P31)로부터 어긋나 정지하고 있다고 판단한다. 즉, 감시 처리부(91)는 제1 노즐(30)에 대한 노즐 위치 이상을 검출한다. 감시 처리부(91)는 유저 인터페이스(90)를 통하여, 제1 노즐(30)의 노즐 위치 이상을 작업원에 통지해도 된다. 또, 이 때, 처리 제어부(93)는 기판(W)의 처리를 중단해도 된다.

감시 처리부(91)는 상술과 동일한 처리에 의해, 제2 노즐(60)의 위치도 감시한다. 또, 처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서, 제3 노즐(65)이 처리액을 기판(W)의 상면에 토출하는 경우에는, 감시 처리부(91)는 동일한 처리에 의해, 제3 노즐(65)의 위치도 감시한다.

이상과 같이, 감시 처리부(91)는, 처리 레시피 공정에 있어서의 각 노즐의 위치를 감시할 수 있다.

＜토출 감시＞

도 9의 예에서는, 감시 처리부(91)는, 처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서의 각 노즐로부터의 처리액의 토출 상태도, 촬상 화상 데이터에 의거하여 감시한다(단계 S23： 토출 감시 공정). 이하, 제1 노즐(30)을 예로 들어 설명한다.

우선, 감시 처리부(91)는, 촬상 화상 데이터에 있어서 토출 판정 영역(R1)(도 8 참조)을 설정한다. 토출 판정 영역(R1)은, 촬상 화상 데이터에 있어서 제1 노즐(30)의 선단보다 하측의 영역을 포함하는 영역이며, 제1 노즐(30)의 선단으로부터 토출된 처리액을 포함하는 영역이다.

제1 노즐(30)의 좌표 위치에 대한 토출 판정 영역(R1)의 상대적인 위치 관계는 미리 설정되어 있으며, 기억 매체에 기억되어 있다. 또, 토출 판정 영역(R1)은, 예를 들면 세로 방향으로 연장하는 직사각형의 형상으로 소정 사이즈로 미리 설정되어 있다. 이와 같은 위치 관계, 형상 및 사이즈를 나타내는 상대 관계(이하, 설정 상대 관계라고 부른다)는 기억 매체에 기억된다.

감시 처리부(91)는, 기술의 템플릿 매칭에 의해 검출된 제1 노즐(30)의 정지 좌표 위치와, 기억 매체에 기억된 설정 상대 관계에 의거하여, 토출 판정 영역(R1)을 설정한다. 이에 따라, 촬상 화상 데이터 내에 있어서 제1 노즐(30)의 좌표 위치가 약간 변동해도, 당해 좌표 위치에 따라 토출 판정 영역(R1)이 설정된다. 따라서, 제1 노즐(30)의 선단으로부터 토출되는 처리액이 적절히 포함되도록 토출 판정 영역(R1)이 설정된다.

도 10은, 처리 촬상 공정(단계 S21)에 있어서 취득된 촬상 화상 데이터의 다른 일례를 개략적으로 나타내는 도이다. 도 10의 촬상 화상 데이터에는, 중앙 위치(P31)에서 처리액을 토출하는 제1 노즐(30)의 토출 헤드(31)가 포함되어 있다. 즉, 도 10은, 제1 노즐(30)이 중앙 위치(P31)에서 처리액을 토출하고 있을 때에 취득된 촬상 화상 데이터를 나타내고 있다.

도 8 및 도 10의 비교로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값은, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출했을 때와, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있지 않을 때에서 상이하다. 예를 들면, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있을 때의 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값의 총 합은, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있지 않을 때의 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값의 총 합보다 커진다.

그래서, 감시 처리부(91)는, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있는지 여부를 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값에 의거하여 판단한다. 구체적인 일례로서, 감시 처리부(91)는, 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값의 총 합이 소정의 토출 기준치 이상인지 여부를 판단하여, 당해 총 합이 토출 기준치 이상일 때에 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있다고 판단한다. 또, 감시 처리부(91)는 당해 총 합이 토출 기준치 미만일 때에, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있지 않다고 판단한다.

또한, 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값에 의거하는 처리액의 토출의 유무 판정은 이에 한정되지 않고, 다양한 수법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있을 때의 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값의 분산은, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출하고 있지 않을 때의 분산보다 크다. 따라서, 감시 처리부(91)는 당해 분산을 산출하고, 그 분산의 대소에 의거하여 처리액의 토출의 유무를 판단해도 된다. 또, 분산 대신에 표준 편차를 채용하는 것도 가능하다.

감시 처리부(91)는, 카메라(70)에 의해 순차적으로 취득된 촬상 화상 데이터 각각에 대해 상술한 처리를 행함으로써, 제1 노즐(30)이 처리액의 토출을 개시하는 개시 타이밍, 및, 제1 노즐(30)이 처리액의 토출을 종료하는 종료 타이밍을 검출할 수 있다. 또, 감시 처리부(91)는 개시 타이밍 및 종료 타이밍에 의거하여, 처리액이 토출되는 토출 시간을 산출하고, 당해 토출 시간이 규정 시간이 되어 있는지를 감시할 수 있다. 구체적으로는, 토출 시간과 규정 시간의 차가 허용 시간 이상이 되고 있을 때에, 토출 이상이 발생했다고 판단한다. 허용 시간은 예를 들면 미리 설정되며, 기억 매체에 기억되어 있다.

감시 처리부(91)는, 동일한 처리에 의해, 필요에 따라, 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)로부터의 처리액의 토출 상태를 감시한다. 예를 들면, 처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서 제2 노즐(60)도 중앙 위치(P61)에서 처리액을 토출하는 경우, 감시 처리부(91)는 제2 노즐(60)의 처리액의 토출 상태도 감시한다.

또, 처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서, 제1 노즐(30)이 주연 위치(P32)에서 처리액을 토출하는 경우도 있을 수 있다. 이 경우에는, 감시 처리부(91)는, 주연 위치(P32)에 있어서의 제1 노즐(30)의 처리액의 토출 상태를 감시한다. 구체적으로는, 우선, 감시 처리부(91)는, 제1 노즐(30)이 주연 위치(P32)로 이동하는 기간을, 처리 제어부(93)로부터 수취한 처리의 수순을 나타내는 정보에 의거하여 특정한다. 감시 처리부(91)는, 당해 기간에 있어서 취득된 촬상 화상 데이터로부터, 주연 위치(P32)에서 정지하는 촬상 화상 데이터를 특정하고, 당해 촬상 화상 데이터 내에 있어서의 제1 노즐(30)의 정지 좌표 위치를 검출한다. 그리고, 감시 처리부(91)는 제1 노즐(30)의 정지 좌표 위치와, 기억 매체에 기억된 설정 상대 관계에 의거하여 토출 판정 영역(R1)을 설정하고, 토출 판정 영역(R1) 내의 화소값에 의거하여 처리액의 토출 상태를 감시한다.

제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)이 각각 적절한 정지 위치에서 처리액을 토출하는 경우에도, 감시 처리부(91)는 동일하게 하여, 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65) 각각으로부터의 처리액의 토출 상태를 감시한다.

＜판정 영역＞

그런데, 다른 제1 정지 위치 및 제2 정지 위치에서 정지한 제1 노즐(30)의 촬상 화상 데이터 내의 크기는 서로 상이할 수 있다. 구체적으로는, 제1 정지 위치 및 제2 정지 위치가 카메라(70)에서 본 깊이 방향에 있어서 서로 어긋나 있는 경우에, 제1 노즐(30)의 촬상 화상 데이터 내의 크기는 서로 상이하다. 예를 들면, 카메라(70)의 깊이 방향에 있어서, 중앙 위치(P31), 주연 위치(P32) 및 주연 위치(P34)는 서로 상이하다. 따라서, 중앙 위치(P31), 주연 위치(P32) 및 주연 위치(P32)에서 정지한 제1 노즐(30)의 촬상 화상 데이터 내에 있어서의 크기는, 서로 상이하다.

도 11은, 제1 노즐(30)의 촬상 화상 데이터 내의 크기의 상이를 나타내는 도이다. 도 11에서는, 우측의 제1 노즐(30)이 좌측의 제1 노즐(30)보다 커져 있다. 즉, 우측의 제1 노즐(30)은, 깊이 방향에 있어서 카메라(70)에 가까운 위치에서 정지한 제1 노즐(30)을 나타내고 있고, 좌측의 제1 노즐(30)은, 깊이 방향에 있어서 카메라(70)로부터 먼 위치에서 정지한 제1 노즐(30)을 나타내고 있다.

좌측의 제1 노즐(30)은 카메라(70)로부터 먼 정지 위치에서 정지하고 있으므로, 좌측의 제1 노즐(30)의 선단으로부터 토출되는 처리액은, 촬상 화상 데이터 내에 있어서 보다 작게 나타나 있다. 반대로, 우측의 제1 노즐(30)은 카메라(70)에 가까운 정지 위치에서 정지하고 있으므로, 우측의 제1 노즐(30)의 선단으로부터 토출되는 처리액은, 촬상 화상 데이터 내에 있어서 보다 크게 나타난다.

이와 같은 촬상 화상 데이터에 있어서, 토출 판정 영역(R1)의 위치 및 크기가 정지 위치에 상관없이, 즉, 제1 노즐(30)의 크기에 상관없이 설정되면, 토출 판정 영역(R1)이 처리액에 대해 적절한 위치로부터 어긋나거나, 혹은, 처리액의 크기에 비해 너무 커진다. 도 11에서는, 좌측의 제1 노즐(30)의 선단과 토출 판정 영역(R1)의 상단의 간격은, 우측의 제1 노즐(30)의 선단과 토출 판정 영역(R1)의 상단의 간격과 같고, 양 토출 판정 영역(R1)의 크기도 서로 같다. 이 경우, 좌측의 토출 판정 영역(R1)은 처리액에 대해 적절한 위치로부터 하방으로 어긋나 있으며, 또, 처리액의 크기에 비해 크게 설정된다.

그래서, 제1 노즐(30)에 대한 토출 판정 영역(R1)의 위치 및 크기를 나타내는 설정 상대 관계를, 정지 위치 별로 설정해 두는 것이 바람직하다.

＜판정 영역 설정 공정＞

도 7의 셋업 처리의 일례에서는, 위치 설정 공정(단계 S16) 후에 판정 영역 설정 공정(단계 S17)이 실행된다. 이 판정 영역 설정 공정에서는, 셋업부(92)는, 각 노즐의 설정 좌표 위치와 토출 판정 영역(R1)의 기하학적인 상대 관계(위치 및 크기)를 나타내는 설정 상대 관계를, 각 노즐의 정지 위치 마다 설정한다.

단, 제1 노즐(30)의 중앙 위치(P31)에 대한 설정 상대 관계는 미리 설정되며, 기억 매체에 기억되어 있다. 이 설정 상대 관계는, 예를 들면, 다음과 같이 하여 작업원에 의해 수동으로 설정된다. 예를 들면, 작업원은, 중앙 위치(P31)에서 정지한 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터의 표시를 지시하는 입력을 유저 인터페이스(90)에 대해 행한다. 제어부(9)는 당해 입력에 응답하여, 당해 설정 화상 데이터를 유저 인터페이스(90)로 하여금 표시하게 한다. 작업원은 당해 설정 화상 데이터를 시인하여, 당해 설정 화상 데이터 내에서 토출 판정 영역(R1)의 위치 및 크기를 지정하는 입력을 유저 인터페이스(90)에 대해 행한다. 셋업부(92)는, 당해 설정 화상 데이터에 있어서의 제1 노즐(30)의 설정 좌표 위치와, 입력된 토출 판정 영역(R1)의 기하학적인 상대 관계를 나타내는 설정 상대 관계를 작성하여, 당해 설정 상대 관계를 기억 매체에 기억시킨다.

셋업부(92)는, 다른 정지 위치에서 정지하는 제1 노즐(30)에 대응하는 설정 상대 관계를, 제1 노즐(30)의 중앙 위치(P31)에 대한 설정 상대 관계에 의거하여 자동으로 작성한다. 구체적으로는, 우선, 셋업부(92)는, 주연 위치(P32)에서 정지한 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터에 포함되는 제1 노즐(30)의 크기를 검출한다. 예를 들면, 셋업부(92)는, 당해 설정 화상 데이터와 제1 노즐(30)의 참조 화상 데이터(RI1)를 이용한 템플릿 매칭을 행한다. 이 템플릿 매칭에서는, 참조 화상 데이터(RI1)의 크기를 순차적으로 변경하여, 설정 화상 데이터 내에서 참조 화상 데이터(RI1)와 유사도가 높은 영역을 특정한다. 이에 따라, 설정 화상 데이터에 있어서 참조 화상 데이터(RI1)에 상당하는 영역의, 참조 화상 데이터(RI1)에 대한 배율(M1)을 얻을 수 있다.

도 12는, 중앙 위치(P31) 및 주연 위치(P32)에 있어서의 토출 판정 영역(R1)의 일례를 개략적으로 나타낸다. 도 12에서는, 중앙 위치(P31)에서의 제1 노즐(30)의 크기(즉, 참조 화상 데이터(RI1)의 크기)에 대한 주연 위치(P32)에서의 제1 노즐(30)의 크기의 배율(M1)이, 블록 화살표로 모식적으로 나타나 있다.

도 12에서는, 주연 위치(P32)에서의 제1 노즐(30)의 크기는, 중앙 위치(P31)에서의 제1 노즐(30)의 크기보다 작기 때문에, 배율(M1)은 1보다 작다. 단, 주연 위치(P32)가 중앙 위치(P31)보다 카메라(70)에 가까운 경우에는, 주연 위치(P32)에서의 제1 노즐(30)이 보다 크게 비치므로, 배율(M1)은 1보다 커진다.

셋업부(92)는, 주연 위치(P32)에 대한 토출 판정 영역(R1)의 크기를, 중앙 위치(P31)에 대한 토출 판정 영역(R1)의 크기에 배율(M1)을 곱한 값으로 설정한다. 이에 따라, 촬상 화상 데이터 내에 있어서의 처리액의 크기에 따른 토출 판정 영역(R1)을 설정할 수 있다.

또, 셋업부(92)는, 제1 노즐(30)의 영역에 대한 토출 판정 영역(R1)의 상대적인 위치도 조정해도 된다. 예를 들면 배율(M1)이 작을수록, 토출 판정 영역(R1)의 위치를 제1 노즐(30)에 가깝게 설정한다. 즉, 배율(M1)이 작을수록, 토출 판정 영역(R1)을 보다 상측으로 설정하면 된다. 이에 의하면, 제1 노즐(30)과 토출 판정 영역(R1)의 설정 상대 관계를, 배율(M1)에 따라 적절히 설정할 수 있다. 셋업부(92)는, 주연 위치(P32)에 대한 설정 상대 관계를 기억 매체에 기억시킨다.

제1 노즐(30)의 다른 정지 위치에 대해서도 동일하며, 또, 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)에 대해서도 동일하다.

＜체크 처리＞

셋업 처리에 의해 설정된 설정 정보(설정 좌표 위치 및 설정 상대 관계)가 적절한지 여부를 판단하는 체크 처리를 행해도 된다. 도 13은, 체크 처리의 일례를 나타내는 플로차트이다. 우선, 카메라(70)가 촬상 영역의 촬상을 개시한다(단계 S31： 체크 촬상 공정 개시). 다음에, 처리 제어부(93)는, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65) 각각을 각 정지 위치에서 정지시키고, 각 정지 위치에서 처리액을 토출시킨다(단계 S32： 체크 레시피 공정). 예를 들면, 노즐 이동 기구(37)는 제1 노즐(30)을 대기 위치(P33)로부터 주연 위치(P32)로 이동시켜 주연 위치(P32)에서 정지시킨다. 제1 노즐(30)이 주연 위치(P32)에서 정지하고 있을 때에, 밸브(35)가 열림으로써, 제1 노즐(30)이 처리액을 토출한다. 다음에, 밸브(35)가 닫힘으로써, 제1 노즐(30)이 처리액의 토출을 정지한다. 이후, 제1 노즐(30)을 각 정지 위치에서 정지시키면서, 그 때 마다, 처리액을 토출시킨다. 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)도 동일하다.

처리 제어부(93)는, 각 노즐이 각 정지 위치에 위치하는 시각 및 처리액을 토출하는 시각을 노즐 이동 기구 및 밸브에 출력되는 제어 신호에 의거하여, 기억 매체에 기억해 둔다.

다음에, 카메라(70)가 촬상을 종료한다(단계 S33： 체크 촬상 공정 종료). 카메라(70)에 의한 체크 촬상 공정은 체크 레시피 공정과 병행하여 행해지므로, 복수의 촬상 화상 데이터에는, 각 정지 위치에서 처리액을 토출하는 각 노즐이 포함되어 있다.

다음에, 셋업부(92)는, 설정 좌표 위치 및 설정 상대 관계가 적절히 설정되어 있는지 여부를 판단한다(단계 S34： 체크 공정). 우선, 셋업부(92)는, 각 정지 위치에서 정지한 각 노즐을 포함하는 촬상 화상 데이터를, 그 취득 시각과, 기억 매체에 기억된 시각에 의거하여 특정한다. 또, 셋업부(92)는, 각 정지 위치에서 처리액을 토출하는 각 노즐을 포함하는 촬상 화상 데이터를, 그 취득 시각과, 기억 매체에 기억된 시각에 의거하여 특정한다.

다음에, 셋업부(92)는 촬상 화상 데이터에 의거하여, 체크 레시피 공정에 있어서의 각 노즐의 위치 및 처리액의 토출을 감시한다. 각 노즐의 위치의 감시는, 위치 감시 공정(단계 S22)과 동일한 처리에 의해 행해지고, 노즐의 토출 상태의 감시는, 토출 감시 공정(단계 S23)과 동일한 처리에 의해 행해진다.

셋업부(92)는 노즐 위치 이상을 검출하면, 그 노즐의 위치 이상을 검출한 노즐 및 정지 위치에 대한 설정 좌표 위치가 적절히 설정되어 있지 않다고 판단한다. 이 때, 셋업부(92)는, 당해 노즐의 당해 정지 위치에 대해서 설정 좌표 위치가 적절히 설정되어 있지 않은 취지를 유저 인터페이스(90)를 통하여 작업원에 통지한다.

또, 셋업부(92)는, 처리액의 토출 이상을 검출하면, 처리액의 토출 이상을 검출한 노즐 및 정지 위치에 대한 설정 상대 위치가 적절히 설정되어 있지 않다고 판단한다. 셋업부(92)는, 당해 노즐의 당해 정지 위치에 대해서 설정 상대 관계가 적절히 설정되어 있지 않은 취지를 유저 인터페이스(90)를 통하여 작업원에 통지한다.

작업원은, 설정 정보가 적절히 설정되어 있지 않은 취지의 통지를 인식하면, 재차, 셋업 처리를 실행함으로써, 설정 정보를 재설정해도 된다. 이 경우, 적절히 설정되어 있지 않았던 설정 정보 만을 재설정하면 된다. 예를 들면 입력 공정에 있어서, 재설정하는 노즐과 정지 위치 만을 입력해도 된다. 혹은, 작업원은, 적절히 설정되어 있지 않았던 설정 정보 만을, 유저 인터페이스(90)를 이용하여 수동으로 재설정해도 된다.

＜처리 컵＞

상술한 예에서는, 챔버(10) 내에서 이동하는 감시 대상물의 일례로서, 제1 노즐(30), 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)을 예시했다. 그런데, 감시 대상물로서 처리 컵(40)을 채용해도 된다. 이 처리 컵(40)의 내측 컵(41), 중간 컵(42) 및 외측 컵(43)은, 컵 이동 기구(59)에 의해 상측 위치 및 하측 위치의 사이에서 승강한다. 이하에서는, 설명을 간단히 하기 위해, 외측 컵(43)에 대해서 서술한다.

감시 처리부(91)는, 촬상 화상 데이터에 있어서 처리 컵(40)의 상태를 감시한다. 여기에서는, 구체적으로는, 외측 컵(43)이 상측 위치로 상승한 상태에서의 촬상 영역을 카메라(70)가 미리 촬상하여 촬상 화상 데이터를 취득하고, 그 촬상 화상 데이터에 포함되는 외측 컵(43)의 일부(예를 들면, 외측 컵(43)의 상단의 일부)를, 참조 화상 데이터(RI2)(도 8도 참조)로서 기억 매체에 기억해 둔다.

그리고, 감시 처리부(91)는, 처리 레시피 공정(단계 S5)에 있어서 취득된 촬상 화상 데이터와, 참조 화상 데이터(RI2)의 템플릿 매칭에 의해, 외측 컵(43)의 좌표 위치를 검출한다. 감시 처리부(91)는, 외측 컵(43)의 좌표 위치와, 외측 컵(43)의 상측 위치에 대한 설정 좌표 위치의 차를 산출하고, 당해 차가 허용치 이상일 때에, 컵의 위치 이상을 검출한다.

이와 같은 외측 컵(43)의 설정 좌표 위치도, 셋업 처리에 의해 설정된다. 구체적으로는, 셋업 레시피 공정(단계 S12)에 있어서, 컵 이동 기구(59)가 외측 컵(43)을 하측 위치로부터 상측 위치로 이동시키고, 소정 시간에 걸쳐 상측 위치에서 정지시킨다. 그리고, 위치 설정 공정(단계 S14)에 있어서, 셋업부(92)가, 상측 위치에서 정지하는 외측 컵(43)을 포함하는 촬상 화상 데이터를, 컵 이동 기구(59)로의 제어 신호에 의거하여 특정하고, 당해 촬상 화상 데이터와 참조 화상 데이터(RI2)의 템플릿 매칭에 의해, 외측 컵(43)의 좌표 위치를 검출한다. 셋업부(92)는 당해 좌표 위치를, 외측 컵(43)의 상측 위치에 대한 설정 좌표 위치로서 기억 매체에 기억시킨다.

이에 의하면, 외측 컵(43)의 설정 좌표 위치도 자동으로 설정할 수 있어, 셋업 처리에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. 중간 컵(42) 및 내측 컵(41)도 동일하다.

이상과 같이, 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(100)는 상세하게 설명되었지만, 상기의 설명은, 모든 국면에 있어서, 예시이며, 이 기판 처리 장치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예시되어 있지 않은 무수한 변형예가, 이 개시된 범위에서 벗어나지 않고 상정될 수 있는 것으로 해석된다. 상기 각 실시의 형태 및 각 변형예에서 설명한 각 구성은, 서로 모순되지 않는 한, 적절히 조합하거나 생략할 수 있다.

상술한 예에서는, 기판 처리 장치(100)의 설치 시에 셋업 처리를 행하고 있지만, 예를 들면, 카메라(70)에 사람의 손이 충돌하여 카메라(70)의 자세가 변화한 경우에도, 셋업 처리를 행해도 된다. 카메라(70)의 자세가 변화하면, 촬상 화상 데이터 내에 있어서의 각 노즐의 좌표 위치가 변화하기 때문이다.

또, 상술한 예에서는, 노즐 아암(32)의 선단에는, 1개의 제1 노즐(30)이 장착되어 있지만, 복수의 제1 노즐(30)이 장착되어 있어도 된다. 이 경우, 복수의 제1 노즐(30)은 일체로 이동한다. 이 경우, 입력 공정(단계 S11)에 있어서, 작업원은, 노즐 아암(32)에 장착되어 있는 복수의 제1 노즐(30)의 정보를 유저 인터페이스(90)에 입력한다. 셋업부(92)는, 예를 들면, 중앙 위치(P31)에서 정지한 복수의 제1 노즐(30)을 포함하는 설정 화상 데이터에 있어서의, 각 제1 노즐(30)의 좌표 위치를 검출하고, 각 좌표 위치를 설정 좌표 위치로서 설정해도 된다. 즉, 중앙 위치(P13)에 대해서 제1 노즐(30)마다 설정 좌표 위치가 설정된다. 다른 정지 위치에 대해서도 동일하다. 또 설정 상대 관계도 동일하게 제1 노즐(30)마다 설정되면 된다. 제2 노즐(60) 및 제3 노즐(65)도 동일하다.

또, 상술한 셋업 처리에서는, 1개의 처리 유닛(1)에 대한 설정 정보를 설정하고 있지만, 기판 처리 장치(100)에 속하는 복수의 처리 유닛(1)에 대해서 설정 정보를 설정해도 된다.

1: 처리 유닛 10: 챔버
20: 기판 유지(스핀 척) 30, 60, 65: 감시 대상물(노즐)
37: 이동 기구(노즐 이동 기구) 40: 감시 대상물(처리 컵)
59: 이동 기구(컵 이동 기구) 9: 제어부
70: 카메라 100: 기판 처리 장치
W: 기판

Claims (9)

1. 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법으로서,
   기판 처리 장치 내의 제1 감시 대상물을 이동시키는 이동 기구를 제어하여, 상기 제1 감시 대상물을 제1 정지 위치에 이동시키는 셋업 레시피 공정과,
   상기 셋업 레시피 공정과 병행하여 실행되며, 카메라가 상기 제1 감시 대상물을 촬상하는 셋업 촬상 공정과,
   상기 셋업 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 제1 정지 위치에서 정지하는 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 제1 화상 데이터와, 상기 제1 감시 대상물의 적어도 일부를 나타내는 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제1 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제1 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 제1 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정하는 설정 공정
   을 구비하는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 설정 공정에서는, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 순차적으로 취득되는 복수의 화상 데이터 중, 상기 제1 정지 위치에서 정지한 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 상기 제1 화상 데이터를, 상기 이동 기구로의 제어 신호에 의거하여 특정하는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 기판 처리 장치 내에 유지된 기판의 주면에 처리액을 공급하는 노즐을, 상기 제1 감시 대상물로 하여, 상기 제1 정지 위치에 이동시키는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 노즐을, 상기 제1 정지 위치, 및, 상기 카메라에서 보아 적어도 깊이 방향에 있어서 상기 제1 정지 위치와 상이한 제2 정지 위치에 순서대로 이동시키고,
   상기 설정 공정은,
   상기 셋업 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 제2 정지 위치에서 정지한 상기 노즐을 포함하는 제2 화상 데이터와, 상기 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제2 화상 데이터 내에 있어서의 상기 노즐의 위치 및 크기를 검출하는 검출 공정과,
   상기 제1 화상 데이터 내의 상기 노즐에 대해 토출 판정 영역의 위치 및 크기가 미리 규정된 제1 상대 관계와, 상기 제1 화상 데이터 내의 상기 노즐의 크기에 대한 상기 제2 화상 데이터 내의 상기 노즐의 크기의 배율에 의거하여, 상기 제2 화상 데이터 내의 상기 노즐에 대한 토출 판정 영역의 위치 및 크기를 규정하는 제2 상대 관계를 설정하는 판정 영역 설정 공정
   을 포함하는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법.
5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 기판 처리 장치 내의 기판 유지부를 둘러싸는 처리 컵을, 상기 제1 감시 대상물로 하여, 연직 방향을 따라 이동시켜 상기 제1 정지 위치에서 정지시키는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법.
6. 청구항 1 내지 청구항 3, 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 제1 감시 대상물을 상기 제1 정지 위치, 및, 상기 제1 정지 위치와는 상이한 제2 정지 위치에 순차적으로 이동시키고,
   상기 설정 공정에서는, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 취득되며, 상기 제2 정지 위치에서 정지하는 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 제2 화상 데이터와, 상기 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제2 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제1 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 제2 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정하는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법.
7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 셋업 레시피 공정에서는, 상기 기판 처리 장치 내의 상기 제1 감시 대상물과는 상이한 제2 감시 대상물을 제3 정지 위치에 이동시키고,
   상기 설정 공정에서는, 상기 셋업 촬상 공정에 있어서 취득되며, 상기 제3 정지 위치에서 정지하는 상기 제2 감시 대상물을 포함하는 제3 화상 데이터와, 상기 제2 감시 대상물의 적어도 일부를 나타내는 제2 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제3 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제2 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 제2 감시 대상물의 상기 제3 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정하는, 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법.
8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 감시에 이용하는 설정 정보의 설정 방법을 행하는 셋업 공정과,
   기판 처리 장치 내의 기판 유지부가 기판을 유지하는 유지 공정과,
   상기 기판 유지부가 상기 기판을 유지한 상태에서 상기 이동 기구를 제어하여, 상기 제1 감시 대상물을 상기 제1 정지 위치에 이동시키는 처리 레시피 공정과,
   상기 처리 레시피 공정과 병행하여, 상기 카메라가 상기 제1 감시 대상물을 촬상하는 처리 촬상 공정과,
   상기 처리 촬상 공정에 있어서 상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 제1 정지 위치에서 정지한 상기 제1 감시 대상물을 포함하는 제4 화상 데이터와, 상기 제1 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 제4 화상 데이터 내에 있어서의 상기 제1 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치의 적정 여부를, 상기 제1 정지 위치에 관한 상기 적정 위치에 의거하여 판단하는 위치 감시 공정
   을 구비하는, 기판 처리 장치의 감시 방법.
9. 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
   챔버와,
   챔버 내의 감시 대상물을 소정의 정지 위치에 이동시키는 이동 기구와,
   상기 감시 대상물을 포함하는 영역을 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 카메라와,
   상기 감시 대상물의 적어도 일부를 나타내는 참조 화상 데이터가 기억된 기억 매체와,
   상기 카메라에 의해 취득되며, 상기 정지 위치에서 정지한 상기 감시 대상물을 포함하는 상기 화상 데이터와, 상기 참조 화상 데이터에 의거하여, 상기 화상 데이터 내에 있어서의 상기 감시 대상물의 위치를 검출하고, 당해 위치를 상기 정지 위치에 관한 적정 위치로서 설정하는 제어부
   를 구비하는, 기판 처리 장치.

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