JP2021518584A - ネガ作動型超厚膜フォトレジスト - Google Patents
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Abstract
Description
a)次の構造(1)、(2)、(3)及び(4)の四種の繰り返し単位を含むが、他のタイプの繰り返し単位は含まないポリマー
b)約360nm〜約440nmの放射線の広吸収によって活性化される少なくとも一種のラジカル光開始剤を含むラジカル光開始剤成分であって、ここで、ラジカル光開始剤成分b)中の約360nm〜約440nmの放射線の広吸収によって活性化される前記ラジカル光開始剤成分の全重量に対する、前記架橋剤成分c)の全重量の重量比は約9〜約40である、ラジカル光開始剤成分;
c)次の構造(5)、(6)及び(7)の架橋剤の混合物からなるかまたは次の構造(8)の単一の架橋剤からなる、架橋剤成分であって、ここで、R6、R7、R8、R10は、独立して、Hまたはメチルから選択され、そしてR9はメチルまたはエチルから選択され、更には、前記ポリマーa)の全重量に対する、前記架橋剤成分c)混合物の全重量の重量比が約0.71〜約1.2までの範囲である、架橋剤成分;
e)少なくとも一種の界面活性剤材料を含む、任意の界面活性剤成分;
f)任意の溶解促進剤成分;及び
g)溶剤;
更に、前記新規組成物は、着色剤、顔料、レーキ顔料、有機粒子、無機粒子、金属酸化物粒子、金属粒子、複合酸化物粒子、硫化金属粒子、窒化金属粒子、酸窒化金属(metal acid nitride)粒子、無機塩粒子、有機塩粒子、コロイダル粒子、繊維、オキシラン類、オキシラン類をベースとする架橋剤、ポリシロキサンポリマーを含まない。
a)構造(1)、(2)、(3)及び(4)の四種の繰り返し単位を含むが、他のタイプの繰り返し単位は含まないポリマーであって、ここでv、x、y及びzは、それぞれ、ポリマー中の構造(1)、(2)、(3)及び(4)の各繰り返し単位のモル%を表し、及びvは、約20〜約40モル%の範囲であり、xは、約20〜約60モル%の範囲であり、yは、約5〜約20モル%の範囲であり、zは、約3〜約20モル%の範囲であり、及びR1、R2、R3及びR4は、独立して、H及びCH3からなる群から選択され、そしてR5はC1〜C4アルキル部分であり、更に、モル%のv、x、y及びzの合計は100モル%でなければならない、ポリマー、
c)次の構造(5)、(6)及び(7)の架橋剤の混合物からなるかまたは次の構造(8)の単一の架橋剤からなる、架橋剤成分であって、ここで、R6、R7、R8、及びR10は、独立して、Hまたはメチルから選択され、そしてR9はメチルまたはエチルから選択され、更には、前記ポリマーa)の全重量に対する、前記架橋剤成分c)の全重量の重量比が約0.71〜約1.2までの範囲である、架橋剤成分;
e)少なくとも一種の界面活性剤材料を含む、任意の界面活性剤成分;
f)任意の溶解促進剤成分;
g)溶剤;
更に、前記新規組成物は、着色剤、顔料、レーキ顔料、有機粒子、無機粒子、金属酸化物粒子、金属粒子、複合酸化物粒子、硫化金属粒子、窒化金属粒子、酸窒化金属(metal acid nitride)粒子、無機塩粒子、有機塩粒子、コロイダル粒子、繊維、オキシラン類、オキシラン類をベースとする架橋剤、ポリシロキサンポリマーを含まない。
a)構造(1)、(2)、(3)及び(4)の四種の繰り返し単位を含むが、他のタイプの繰り返し単位は含まないポリマーであって、ここでv、x、y及びzは、それぞれ、ポリマー中の構造(1)、(2)、(3)及び(4)の各繰り返し単位のモル%を表し、及びvは、約20〜約40モル%の範囲であり、xは、約20〜約60モル%の範囲であり、yは、約5〜約20モル%の範囲であり、zは、約3〜約20モル%の範囲であり、及びR1、R2、R3及びR4は、独立して、H及びCH3からなる群から選択され、そしてR5はC1〜C4アルキル部分であり、更に、モル%のv、x、y及びzの合計は100モル%でなければならない、ポリマー、
c)次の構造(5)、(6)及び(7)の架橋剤の混合物からなるかまたは次の構造(8)の単一の架橋剤からなる架橋剤成分であって、ここで、R6、R7、R8、及びR10は、独立して、Hまたはメチルから選択され、そしてR9はメチルまたはエチルから選択され、更には、前記ポリマーa)に対する、前記架橋剤c)混合物の全重量の重量比が約0.71〜約1.2までの範囲である、架橋剤成分;
a)前記の新規組成物のいずれかを半導体基材上に施与してコーティングを形成するステップ;
b)ベークステップであって、第一のベークステップにおいて、前記のコーティングを、約100〜約150℃の範囲の第一のベーク温度で約5〜約15分間、ベークし;その後、約100〜約150℃の範囲の第二のベーク温度において5〜15分間の第二のベーク時間で第二のベークを行う、ベークステップ;
c)ステップb)でベークされた前記のコーティングをマスクを介して、波長が約350〜約450nmの範囲の放射線に暴露して、水性塩基現像剤中に不溶性である、コーティングの暴露された部分と、水性塩基現像剤中に可溶性の、コーティングの未暴露の部分を形成するステップ;
d)ステップc)またはd)で得られた前記コーティングを水性塩基現像剤で現像するステップ;
を含む。
a’)前記の新規組成物のいずれかを半導体基材上に施与して、第一のコーティングを形成するステップ、
b’)第一のベークステップであって、前記の第一のコーティングを、約5〜約15分間、約100〜約150℃の範囲の温度でベークする第一のベークステップ、
c’)ステップa)で使用された前記新規組成物を、前記第一のコーティングの表面に施与して、第二のコーティングを形成するステップ、
b’)第二のベークであって、前記の第一のコーティング及び前記の第二のコーティングを、約5〜約15分間、約100〜約150℃の範囲の温度でベークして、複合コーティングを形成する第二のベーク、
e’)前記の複合コーティングを、波長が約350〜約450nmの範囲の放射線にマスクに通して暴露することによって、照射された複合コーティングを形成して、水性塩基中に不溶性の該複合コーティングの暴露された部分と、水性塩基中に可溶性の該複合コーティングの未暴露の部分とを形成するステップ、
f’)ステップe’)で得られた前記の照射されたコーティングを水性塩基現像剤を用いて現像し、ここで、前記の複合コーティングの暴露された部分は残存し、そして前記の複合コーティングの未暴露の部分は除去されて、前記の照射された複合コーティング中に画像を形成するステップ、
を含む。
本発明の調合物は、銅のための電気メッキ溶液と驚くべき程に高い適合性を示す。この点において、本新規組成物は、画像形成の後に、約20ミクロン〜約500ミクロンの範囲の直径、約40〜約400ミクロンの間、好ましくは約80〜約300ミクロンの範囲の間の高さを有する銅ピラーの驚くべき程に良好な選択的電気メッキを、画像形成されたフォトレジストによって覆われた領域では電気メッキせずに、付与することができる。
表1は、例の調合物に使用した化学品及びそれらの供給業者のリストである。
表2は、例の画像形成に使用したフォトリソグラフィツール及びそれらの供給業者のリストである。典型的には、基材上にコーティングしそしてベークした後に、生じたレジストコーティングを、1000〜4000mJ/cm2で暴露し、そしてこの暴露されたコーティングを、スピンコータ上で、0.26Nテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)を用いて現像した。
Claims (60)
- ネガ作動型で水性塩基現像可能な感光性フォトレジスト組成物であって、
a)次の構造(1)、(2)、(3)及び(4)の四種の繰り返し単位を含むが、他のタイプの繰り返し単位は含まないポリマー、
b)約360nm〜約440nmの放射線の広吸収によって活性化される少なくとも一種のラジカル光開始剤を含むラジカル光開始剤成分であって、ここで、前記ラジカル光開始剤成分b)の全重量に対する前記架橋剤成分c)の全重量の重量比は約9〜約40である、ラジカル光開始剤成分;
c)次の構造(5)、(6)及び(7)の架橋剤の混合物または次の構造(8)の単一の架橋剤のいずれかから選択される、架橋剤成分であって、ここで、R6、R7、R8、R10は、独立して、Hまたはメチルから選択され、そしてR9はメチルまたはエチルから選択され、更には、前記ポリマーa)の全重量に対する、前記架橋剤成分c)の全重量の重量比が約0.71〜約1.2までの範囲である、架橋剤成分;
e)少なくとも一種の界面活性剤材料を含む、任意の界面活性剤成分;
f)任意の溶解促進剤成分;及び
g)溶剤;
を含み、及び
更に、前記組成物は、着色剤、顔料、レーキ顔料、有機粒子、無機粒子、金属酸化物粒子、金属粒子、複合酸化物粒子、硫化金属粒子、窒化金属粒子、酸窒化金属(metal acid nitride)粒子、無機塩粒子、有機塩粒子、コロイダル粒子、繊維、オキシラン類、オキシラン類をベースとする架橋剤、ポリシロキサンポリマーを含まない、
前記感光性フォトレジスト組成物。 - ネガ作動型で水性塩基現像可能な感光性フォトレジスト組成物であって、
a)次の構造(1)、(2)、(3)及び(4)の四種の繰り返し単位を含むが、他のタイプの繰り返し単位は含まないポリマー、
b)約360nm〜約440nmの放射線の広吸収によって活性化される少なくとも一種のラジカル光開始剤を含むラジカル光開始剤成分であって、ここで、ラジカル光開始剤成分b)中の約360nm〜約440nmの放射線の広吸収によって活性化される前記ラジカル光開始剤の全重量に対する、前記架橋剤成分c)の全重量の重量比が約9〜約40である、ラジカル光開始剤成分;
c)次の構造(5)、(6)及び(7)の架橋剤の混合物または次の構造(8)の単一の架橋剤のいずれかから選択される架橋剤成分であって、ここで、R6、R7、R8、R10は、独立して、Hまたはメチルから選択され、そしてR9はメチルまたはエチルから選択され、更には、前記ポリマーa)の全重量に対する、前記架橋剤成分c)の全重量の重量比が約0.71〜約1.2までの範囲である、架橋剤成分;
e)少なくとも一種の界面活性剤材料を含む、任意の界面活性剤成分;
f)任意の溶解促進剤成分;及び
g)溶剤、
から本質的になる、前記感光性フォトレジスト組成物。 - 前記構造(3)において、R5がC1〜C3アルキルである、請求項1または2に記載の組成物。
- 前記構造(3)において、R5がエチルまたはメチルである、請求項1〜3のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記構造(3)において、R5がメチルである、請求項1〜4のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、vが約25〜約35モル%の範囲である、請求項1〜5のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、xが約25〜約55モル%の範囲である、請求項1〜6のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、yが約10〜約20モル%の範囲である、請求項1〜7のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、zが約5〜約15モル%の範囲である、請求項1〜8のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、vが約27〜約32モル%の範囲である、請求項1〜9のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、xが約30〜約50モル%の範囲である、請求項1〜10のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、yが約12〜約18モル%の範囲である、請求項1〜11のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、zが約7〜約13モル%の範囲である、請求項1〜12のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、vが約28〜約31モル%の範囲である、請求項1〜13のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、xが約35〜約48モル%の範囲である、請求項1〜14のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、yが約13〜約16モル%の範囲である、請求項1〜15のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、zが約8〜約12モル%の範囲である、請求項1〜16のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、vが約30モル%である、請求項1〜17のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、xが約45モル%である、請求項1〜18のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、yが約15モル%である、請求項1〜19のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、zが約10モル%である、請求項1〜20のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーにおいて、vが約30モル%であり、xが約45モル%であり、yが約15モル%であり、及びzが約10モル%である、請求項1〜21のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(5)、(6)及び(7)の前記混合物である、請求項1〜22のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(5)において、R6がメチルである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(5)において、R6がHである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(6)において、R7がメチルである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(6)において、R7がHである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(7)において、R8がメチルである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(7)において、R8がHである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(7)において、R9がメチルである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(7)において、R9がエチルである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、(5)、(6)及び(7)において、R6がメチルであり、R7がHであり、R8がHであり、及びR9がエチルである前記混合物である、請求項1〜23のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、前記単一の架橋剤(8)である、請求項1〜22のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、前記単一の架橋剤(8)であり、更にここでR10がCH3である、請求項1〜22または33のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分が、前記単一の架橋剤(8)であり、更にここでR10がHである、請求項1〜22または33のいずれか一つに記載の組成物。
- ポリマーa)の全重量に対する前記架橋剤成分c)の全重量の重量比が約0.75〜約1.1の範囲である、請求項1〜35のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマー成分a)の全重量に対する前記架橋剤成分c)の全重量の前記重量比が約0.80〜約1.0である、請求項1〜36のいずれか一つに記載の組成物。
- 放射線の広吸収によって活性化される前記ラジカル光開始剤b)の全重量に対する前記架橋剤成分c)の全重量の前記重量比が約9〜約30である、請求項1〜37のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分c)が、架橋剤(5)、(6)及び(7)の前記混合物であり;更にここで、(5)が、該組成物の全重量の約5重量%〜約20重量%の範囲であり;(6)が約1重量%〜約10重量%の範囲であり;そして(7)が約5重量%〜約20重量%の範囲である、請求項1〜32または36〜38のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分c)が、該組成物の全重量の約26重量%〜約56重量%で存在する、請求項1〜39のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分c)が、架橋剤(5)、(6)及び(7)の前記混合物であり、及び該組成物の全重量の約26重量%〜約56重量%で存在する、請求項1〜32または36〜38のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分c)が、架橋剤(5)、(6)及び(7)の前記混合物であり、及び該組成物の全重量の約26重量%〜約50重量%で存在する、請求項1〜32または36〜38または41のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分c)が、単一の架橋剤(8)であり、該組成物の全重量の約26重量%〜約56重量%の範囲である、請求項1〜22または33〜35のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記架橋剤成分c)が、単一の架橋剤(8)であり、該組成物の約26重量%〜約33重量%の範囲である、請求項1〜22または33〜35のいずれか一つに記載の組成物。
- 放射線の広吸収によって活性化される前記ラジカル光開始剤が、i線(364.4nm)で少なくとも200AU*L*モル−1*cm−1;h線(404.7)で少なくとも100AU*L*モル−1*cm−1、及びg線(435.8nm)で少なくとも20AU*L*モル−1*cm−1のモル吸光度を有するものである、請求項1〜44のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ポリマーが、該組成物の重量%として約20〜約50重量%の範囲である、請求項1〜45のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ラジカル光開始剤成分b)において、放射線の広吸収によって活性化される前記ラジカル光開始剤が、モノ(アリールアシル)ホスフィンオキシド類、ジ(アリールアシル)ホスフィンオキシド類及びトリ(アリールアシル)ホスフィンオキシド類からなる群から選択されるアリールアシルホスフィンオキシド系光開始剤成分であるか、またはこれらの異なるアシルホスフィンオキシド系光開始剤の混合物である、請求項1〜46のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記ラジカル光開始剤成分b)において、放射線の広吸収によって活性化される前記ラジカル光開始剤が、構造(9)を有する単一のアリールアシルホスフィンオキシド系光開始剤であるか、または構造(9)を有する異なるアリールアシルホスフィンオキシド系光開始剤の混合物であり;ここでRia、Rib、Ric、Rid、及びRieは独立してH、ClまたはC1〜C8アルキルから選択され、そしてRifは独立してC1〜C8アルキルオキシ部分、構造(9a)を有するフェニルアシル部分、及び構造(9b)を有するアリール部分から選択され、そしてRigは、構造(9a)を有するフェニルアシル部分または構造(9b)を有するアリールであり;ここでRiaa、Riba、Rica、Rida、Riea、Riab、Ribb、Ricb、Ridb、及びRiebは独立してH、Cl及びC1〜C8アルキルから選択され、そして
- 前記ラジカル抑制剤が、構造(10)、(11)、(12)、(13)、(14)、(15)及び(16)からなる群から選択される構造を有するニトロキシド類であり、ここでRiは、メチル、炭素原子数2〜18の線状アルキル基、炭素原子数2〜18の分岐鎖状アルキル基から独立して選択されるアルキル基であり、更にRiは同一かまたは異なっていることができ、及び更にこれらのアルキル基は、置換されていないことができ、またはカルボキシル(CO2H)、アルキルカルボキシル(CO2R)、ヒドロキシル(OH)、アルキルオキシ(OR、ここでRは、炭素原子数が1〜約18の線状または分岐状アルキル置換基である)、シアノ(CN)、アミノカルボニルアルキル(NHCOR)、スクシミド(C4H4NO2)、スルホ(SO3H)、アルキルスルホネート(O−SO2−R)及びアルキルスルホン(SO2R)からなる群から選択される少なくとも一つの置換基で置換されていることができ、及び更に、Rは炭素原子数1〜約18の線状または分岐状アルキル置換基である、請求項1〜48のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記界面活性剤が存在し、そしてノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤及び両性界面活性剤からなる群から選択される、請求項1〜49のいずれか一つに記載の組成物。
- 前記溶剤が、グリコールエーテル誘導体、グリコールエーテルエステル誘導体、カルボキシレート、二塩基性酸のカルボキシレート、グリコール類のジカルボキシレート、ヒドロキシカルボキシレート、ケトンエステル;アルキルオキシカルボン酸エステル、ケトン誘導体、ケトンエーテル誘導体、ケトンアルコール誘導体、アミド誘導体、及びこれらの混合物からなる群から選択される、請求項1〜50のいずれか一つに記載の組成物。
- 任意選択の溶解促進剤f)が存在する、請求項1〜51のいずれか一つに記載の組成物。
- 任意選択の溶解促進剤f)が存在し、そしてカルボン酸基を含む化合物である、請求項1〜52のいずれか一つに記載の組成物。
- 任意選択の溶解促進剤f)が存在し、そして複数のフェノール基を含む化合物である、請求項1〜53のいずれか一つに記載の組成物。
- 任意選択の溶解促進剤成分が、該組成物の全重量の約0.1重量%〜約5.0重量%で存在する、請求項1〜58のいずれか一つに記載の組成物。
- 次のステップ:
a’)請求項1〜59のいずれか一つに記載の組成物を半導体基材上に施与して、第一のコーティングを形成するステップ、
b’)第一のベークステップであって、前記の第一のコーティングを、約5〜約15分間、約100〜約150℃の範囲の温度でベークする第一のベークステップ、
c’)ステップa)で使用された前記組成物を、前記第一のコーティングの表面に施与して、第二のコーティングを形成するステップ、
d’)第二のベークステップであって、前記の第一のコーティング及び前記の第二のコーティングを、約5〜約15分間、約100〜約150℃の範囲の温度でベークして、複合コーティングを形成する第二のベークステップ、
e’)前記の複合コーティングを、波長が約350〜約450nmの範囲の放射線にマスクに通して暴露することによって、照射された複合コーティングを形成して、水性塩基中に不溶性の該複合コーティングの暴露された部分と、水性塩基中に可溶性の該複合コーティングの未暴露の部分とを形成するステップ、及び
f’’)ステップe’)で得られた前記の照射されたコーティングを水性塩基現像剤を用いて現像し、ここで、前記の複合コーティングの暴露された部分は残存し、そして前記の複合コーティングの未暴露の部分は除去されて、前記の照射された複合コーティング中に画像が形成されるステップ、
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6090204A (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合体の製造法 |
JPS6099111A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合体 |
JPS6173705A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合体からなる光学機器 |
JPH02275955A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-11-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型感放射線性レジスト組成物 |
JPH04122938A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JP2008309878A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | パターン形成方法 |
JP2009003366A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Jsr Corp | マイクロレンズ形成に用いられる感放射線性樹脂組成物 |
JP2013097260A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP2015521752A (ja) * | 2012-06-15 | 2015-07-30 | アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ(ルクセンブルグ)ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ | ネガ型厚膜フォトレジスト |
US20160139507A1 (en) * | 2014-11-17 | 2016-05-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Photosensitive Resin Composition, Photosensitive Resin Film Using the Same and Color Filter |
KR20160118865A (ko) * | 2015-04-03 | 2016-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
JP2018151489A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 東京応化工業株式会社 | 感光性組成物、ドライフィルム、及びパターン化された硬化膜を形成する方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4591626A (en) * | 1983-10-24 | 1986-05-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polymers of tricyclo[5.2.1.02,6 ]deca-8-yl (meth)acrylate |
DE3751745T2 (de) | 1986-10-23 | 1996-09-26 | Ibm | Hochempfindliche Resiste mit Selbstzersetzungstemperatur grösser als etwa 160 Grad Celsius |
US5456995A (en) * | 1988-07-07 | 1995-10-10 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Radiation-sensitive positive resist composition |
JP2719799B2 (ja) * | 1988-10-14 | 1998-02-25 | 日本合成化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
KR100256392B1 (ko) | 1996-09-30 | 2000-05-15 | 겐지 아이다 | 칼라필터용 감광성 수지 착색 조성물 및 이로부터 형성된 칼라필터 및 그 제조방법 |
US6296984B1 (en) | 1999-03-12 | 2001-10-02 | Agere Systems Guardian Corp. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
JP4384570B2 (ja) | 2003-12-01 | 2009-12-16 | 東京応化工業株式会社 | 厚膜用ホトレジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
US8617794B2 (en) * | 2007-06-12 | 2013-12-31 | Fujifilm Corporation | Method of forming patterns |
KR101430533B1 (ko) | 2008-01-04 | 2014-08-22 | 솔브레인 주식회사 | 네거티브 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 어레이기판의 제조 방법 |
JP4964862B2 (ja) | 2008-12-18 | 2012-07-04 | 凸版印刷株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこの感光性樹脂組成物を用いたカラーフィルタ |
JP2010286796A (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
SG188386A1 (en) * | 2010-09-02 | 2013-04-30 | Toray Industries | Photosensitive composition, cured film formed from same, and element having cured film |
CA2873593C (en) | 2012-05-15 | 2020-08-25 | Geigtech East Bay Llc | Assembly for mounting shades |
JP6013150B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2016-10-25 | メルクパフォーマンスマテリアルズマニュファクチャリング合同会社 | ポジ型感光性シロキサン組成物の製造方法 |
KR20150118582A (ko) | 2013-02-12 | 2015-10-22 | 도레이 카부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 그것을 열경화시켜서 이루어지는 보호막 또는 절연막, 그것을 사용한 터치 패널 및 그 제조 방법 |
KR102082722B1 (ko) | 2013-07-25 | 2020-02-28 | 도레이 카부시키가이샤 | 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법 |
TWI483075B (zh) | 2013-08-08 | 2015-05-01 | Chi Mei Corp | 負型感光性樹脂組成物及其應用 |
WO2015060240A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 日産化学工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
KR20150112560A (ko) | 2014-03-28 | 2015-10-07 | 동우 화인켐 주식회사 | 패시베이션층의 표면개질용 수지 조성물 및 그를 사용하여 제조된 이미지센서 |
JP2015193758A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | オーバーコート用感光性樹脂組成物、ならびにそれを用いた塗膜 |
WO2016084694A1 (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 東レ株式会社 | 樹脂および感光性樹脂組成物 |
JP6518436B2 (ja) | 2014-12-19 | 2019-05-22 | 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. | 着色硬化性樹脂組成物 |
KR20160091646A (ko) | 2015-01-26 | 2016-08-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이로부터 형성된 광경화 패턴 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
US20180259850A1 (en) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for forming patterned cured film, photosensitive composition, dry film, and method for producing plated shaped article |
EP3769156B1 (en) | 2018-03-23 | 2024-03-20 | Merck Patent GmbH | Negative-working ultra thick film photoresist |
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2019
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6090204A (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合体の製造法 |
JPS6099111A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合体 |
JPS6173705A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 重合体からなる光学機器 |
JPH02275955A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-11-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型感放射線性レジスト組成物 |
JPH04122938A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JP2008309878A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | パターン形成方法 |
JP2009003366A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Jsr Corp | マイクロレンズ形成に用いられる感放射線性樹脂組成物 |
JP2013097260A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
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US20160139507A1 (en) * | 2014-11-17 | 2016-05-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Photosensitive Resin Composition, Photosensitive Resin Film Using the Same and Color Filter |
KR20160118865A (ko) * | 2015-04-03 | 2016-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
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