JP2021518322A - ダイヤモンド又はイリジウム材料の単結晶層を製造するための方法、及びダイヤモンド又はイリジウム材料の単結晶層をエピタキシャル成長させるための基板 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- SrTiO3材料の単結晶シード層(200、200’、2000’)をシリコン材料のキャリア基板(100、100’、100’’)に転写し、続いてダイヤモンド材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させることを含む、ダイヤモンド材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)を生成するための方法。
- 前記単結晶シード層(200、200’、2000’)が、10μm未満、好ましくは2μm未満、より好ましくは0.2μm未満の厚さを有する、請求項1に記載の方法。
- シリコン材料の前記キャリア基板(100、100’、100’’)へのSrTiO3材料の前記単結晶シード層(200、200’、2000’)の前記転写が、SrTiO3材料の単結晶基板(20、20’、2001、2002、2003)を前記キャリア基板(100、100’、100’’)に接合するステップ(1’、1’’、1’’’)と、それに続くSrTiO3材料の前記単結晶基板(20、20’、2001、2002、2003)を薄化するステップ(2’、2’’、2’’’)とを含む、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記薄化するステップ(2’’)が、シリコン材料の前記キャリア基板(100、100’、100’’)に転写されることが意図されたSrTiO3材料の前記単結晶基板(20’)の一部(200’)の範囲を定める脆弱化ゾーンの形成を含む、請求項3に記載の方法。
- 前記脆弱化ゾーンの前記形成が、原子及び/又はイオン種を注入すること(0’’)によって得られる、請求項4に記載の方法。
- 前記薄化するステップ(2’’)が、SrTiO3材料の前記単結晶基板(20’)の前記一部(200’)をシリコン材料の前記キャリア基板(100、100’、100’’)に転写するように、前記脆弱化ゾーンで剥離するステップを含み、特に前記剥離するステップが熱応力及び/又は機械的応力の印加を含む、請求項4又は5に記載の方法。
- 前記接合するステップ(1’、1’’、1’’’)が、分子接着ステップである、請求項3〜6のいずれか一項に記載の方法。
- SrTiO3材料の前記単結晶シード層(200、200’、2000’)が、それぞれがシリコン材料の前記キャリア基板(100、100’、100’’)に転写される複数のタイル(2001’、2002’、2003’)の形態である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- シリコン材料の前記キャリア基板(100、100’、100’’)が、レーザデボンディング技法及び/又は化学的侵襲によって及び/又は機械的応力によって剥離されるように構成された剥離可能な界面(40、40’)を含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- シリコン材料のキャリア基板(100、100’、100’’)上に、SrTiO3材料の単結晶シード層(200、200’、2000’)を含むことを特徴とする、ダイヤモンド材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させるための基板。
- SrTiO3材料の前記単結晶シード層(200、200’、2000’)が複数のタイル(2001’、2002’、2003’)の形態で存在する、請求項10に記載のダイヤモンド材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させるための基板。
- シリコン材料の前記キャリア基板(100、100’、100’’)が、レーザデボンディング技法及び/又は化学的侵襲によって及び/又は機械的応力によって剥離されるように構成された剥離可能な界面(40、40’)を含む、請求項10又は11に記載のダイヤモンド材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させるための基板。
- SrTiO3材料の単結晶シード層(200、200’、2000’)をシリコン材料のキャリア基板(100、100’、100’’)に転写し、続いてイリジウム材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させることを含む、イリジウム材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)を生成するための方法。
- シリコン材料のキャリア基板(100、100’、100’’)上に、SrTiO3材料の単結晶シード層(200、200’、2000’)を含むことを特徴とする、イリジウム材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させるための基板。
- YSZ、CeO2、MgO、又はAl2O3材料の単結晶シード層(200、200’、2000’)をシリコン、サファイア、Ni、又はCu材料のキャリア基板(100、100’、100’’)に転写し、続いてダイヤモンド及び/又はイリジウム材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させることを含む、ダイヤモンド及び/又はイリジウム材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)を生成するための方法。
- SrTiO3材料の単結晶シード層(200、200’、2000’)をシリコン、サファイア、Ni、又はCu材料のキャリア基板(100、100’、100’’)に転写し、続いてダイヤモンド及び/又はイリジウム材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)をエピタキシャル成長させることを含む、ダイヤモンド及び/又はイリジウム材料の単結晶層(300、300’、3001、3002、3003)を生成するための方法。
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