JP2021517924A - ポリアミドイミド共重合体、これを含む組成物および高分子フィルム - Google Patents

Abstract

本発明は、イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の少なくとも１つに、特定構造の官能基が置換されるポリアミドイミド共重合体、これを含む組成物および高分子フィルムに関する。

Description

関連出願との相互参照
本出願は、２０１９年１月１１日付の韓国特許出願第１０−２０１９−０００３９９７号および２０２０年１月８日付の韓国特許出願第１０−２０２０−０００２７６９号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。

本発明は、ポリアミドイミド共重合体、これを含む組成物および高分子フィルムに関する。

ポリイミド樹脂は、比較的結晶化度が低いか、ほとんど非結晶性構造を有する高分子であって、強い鎖構造によって優れた耐熱性、耐薬品性、電気的特性および寸法安定性を示す。このようなポリイミド樹脂は電気／電子材料として幅広く使用されている。

しかし、ポリイミド樹脂は、イミド鎖内に存在するπ電子のＣＴＣ（ｃｈａｒｇｅ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｃｏｍｐｌｅｘ）の形成により濃厚な褐色を呈する限界があるため、使用上多くの制限が伴う。

前記制限を解消し、無色透明なポリイミド樹脂を得るために、トリフルオロメチル（−ＣＦ_３）グループのような強い電子求引グループを導入してπ電子の移動を制限する方法；主鎖にスルホン（−ＳＯ_２−）グループ、エーテル（−Ｏ−）グループなどを導入して曲がった構造を作って前記ＣＴＣの形成を低減する方法；または脂肪族環化合物を導入してπ電子の共鳴構造の形成を阻害する方法などが提案された。

しかし、前記提案によるポリイミド樹脂は、曲がった構造または脂肪族環化合物によって十分な耐熱性を示しにくく、これを用いて製造された高分子フィルムは劣悪な機械的物性を示す限界が依然として存在していた。

また、ほとんどのポリイミド樹脂は前駆体のポリアミック酸がイミド化されて形成されるが、３００℃以上の高温の硬化工程で最終硬化がなされることによって、電気配線や基板の物性を低下させ、特に半導体保護膜として用いられる場合、半導体の電気的性質を低下させたり、半導体特性を破壊する問題を起こすことがあった。

そこで、最近は、フレキシブルディスプレイ素材として用いられるために、優れた光特性、機械的特性および耐薬品性と共に、低温硬化工程が可能なポリアミドイミド共重合体の開発が要求されている。

本発明は、無色透明でありがらも優れた機械的特性、耐熱性および耐薬品性を有しかつ、低温硬化が可能なポリアミドイミド共重合体を提供する。

また、本発明は、前記ポリアミドイミド共重合体を含む組成物および高分子フィルムを提供する。

本明細書では、イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の少なくとも１つに、特定の官能基が１以上置換されるポリアミドイミド共重合体が提供される。

また、本明細書では、前記ポリアミドイミド共重合体を含む組成物が提供される。

さらに、本明細書では、前記ポリアミドイミド共重合体を含む高分子フィルムが提供される。

以下、発明の具体的な実施形態によるポリアミドイミド共重合体、これを含む組成物および高分子フィルムに関してより詳しく説明する。

本明細書において、明示的な言及がない限り、専門用語は単に特定の実施例を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。

本明細書で使用される単数形態は、文章がこれと明らかに反対の意味を示さない限り、複数形態も含む。

本明細書で使用される「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または成分を具体化し、他の特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素、成分および／または群の存在や付加を除外させるわけではない。

本明細書において、（メタ）アクリル［（Ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌ］は、アクリル（ａｃｒｙｌ）およびメタクリル（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌ）の両側ともを含む意味である。

本明細書において、「＊」は、同一または異なる原子または化学式と連結される部分を意味する。

本明細書において、イミド繰り返し単位は、高分子主鎖にイミド結合を有する繰り返し単位を意味し、アミド繰り返し単位は、高分子主鎖にアミド結合を有する繰り返し単位を意味する。

発明の一実施形態によれば、イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の少なくとも１つに、下記の化学式１を含む官能基が１以上置換されるポリアミドイミド共重合体が提供される。

［化学式１］

Ｒ_１は、水素、または炭素数１〜１０のアルキル基であり、
Ｌは、単一結合、または炭素数１〜１０のアルキレンである。

本発明者らは、ポリアミドイミド共重合体に含まれるイミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の少なくとも１つに、前記化学式１を含む官能基を含む場合、前記ポリアミドイミド共重合体は、無色透明でありながらも優れた機械的特性、耐熱性および耐薬品性を有しかつ、２００℃以下、または１５０℃以下の低温硬化が可能であるという点を、実験を通して確認して、発明を完成した。

これにより、前記特徴を有するポリアミドイミド共重合体は、高い機械的物性を要求しながらも低温硬化が必要な製品や産業分野、例えば、ディスプレイ用基板、ディスプレイ用保護高分子フィルム、タッチパネル、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）またはフォールダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）機器のカバー高分子フィルムなどに有用に適用可能である。

前記一実施形態のポリアミドイミド共重合体は、高分子主鎖にイミド結合を有するイミド繰り返し単位、および高分子主鎖にアミド結合を有するアミド繰り返し単位を含み、前記イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の少なくとも１つに、前記化学式１を含む官能基が１以上置換される。

前記化学式１を含む官能基が１以上置換された繰り返し単位は、ポリアミドイミド共重合体１００モル部に対して、５〜１００モル部の含有量で含まれる。前記化学式１を含む官能基が１以上置換された繰り返し単位の含有量が５モル部未満であれば、ＵＶ硬化度が顕著に低くなって、高分子鎖間の架橋が十分に行われにくくなる。

以下、上述したポリアミドイミド共重合体についてより詳しく説明する。

前記ポリアミドイミド共重合体は、イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位を共に含み、前記イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の少なくとも１つに、光硬化可能な前記化学式１を含む官能基が置換されることによって、共重合体の熱的特性、機械的特性と光学的特性を改善すると同時に、光硬化が可能であることによって、後の高分子フィルムの製造工程で熱硬化工程を２００℃以下、または１５０℃以下の低温で実行可能で、電気配線や基板、特にウエハの物性を低下させる問題点を防止できる。

具体的には、前記化学式１を含む官能基において、Ｒ_１は、水素またはメチル基であってもよい。

また、Ｌは、炭素数１〜５のアルキレンであってもよいし、また、エチレンであってもよい。

さらに、前記化学式１を含む官能基は、下記からなる群より選択されるいずれか１つであってもよい。

（ｉ）イミド繰り返し単位：第１繰り返し単位および第２繰り返し単位
前記一実施形態によるポリアミドイミド共重合体に含まれる前記イミド繰り返し単位は、下記の化学式２−１で表される第１繰り返し単位および下記の化学式２−２で表される第２繰り返し単位からなる群より選択されたいずれか１つを含むことができる。

［化学式２−１］

［化学式２−２］

前記化学式２−１および化学式２−２において、
Ｘ_１は、４価の有機基であり、
Ｒ_２〜Ｒ_４は、それぞれ独立して、水素；ヒドロキシ基；炭素数１〜１０のアルキル基；または前記化学式１を含む官能基であり、
Ｑ_１は、単一結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＣＨ（ＯＨ）−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−、−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−、−（ＣＨ_２）ｐ−（ここで、１≦ｐ≦１０）、−（ＣＦ_２）ｑ−（ここで、１≦ｑ≦１０）、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−または−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−であり、
ａ、ｂおよびｃは、それぞれ独立して、１〜４の整数である。

例えば、前記Ｘ_１は、下記の構造式で表される群より選択されるいずれか１つであってもよい。

また、前記化学式２−１において、Ｒ_２は、前記化学式１を含む官能基であってもよい。

さらに、前記化学式２−２において、Ｒ_３およびＲ_４の少なくとも１つは、前記化学式１を含む官能基であってもよい。

また、前記ポリアミドイミド共重合体中、前記第１繰り返し単位および第２繰り返し単位のモル比は、１０：９０〜９０：１０、２０：８０〜８０：２０、または３０：７０〜７０：３０であってもよい。このようなモル比を満たすことによって、高い機械的物性を維持しながらも、無色透明で優れた耐熱性および耐薬品性を示すことができる。一方、前記第１繰り返し単位および第２繰り返し単位のモル比が前述した範囲を外れる場合、黄変が発生するなどの問題が発生しうる。

（ｉｉ）アミド繰り返し単位：第３繰り返し単位および第４繰り返し単位
前記一実施形態によるポリアミドイミド共重合体に含まれるアミド繰り返し単位は、下記の化学式３−１で表される第３繰り返し単位および下記の化学式３−２で表される第４繰り返し単位からなる群より選択されたいずれか１つを含むことができる。

［化学式３−１］

［化学式３−２］

前記化学式３−１および化学式３−２において、
Ｘ_２は、炭素数６〜３０のアリーレン基であり、
Ｒ_５およびＲ_６は、それぞれ独立して、水素、または炭素数１〜１０のアルキル基であり、
Ｒ_７〜Ｒ_９は、それぞれ独立して、水素；ヒドロキシ基；炭素数１〜１０のアルキル基；または前記化学式１を含む官能基であり、
Ｑ_２は、単一結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＣＨ（ＯＨ）−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−、−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−、−（ＣＨ_２）ｐ−（ここで、１≦ｐ≦１０）、−（ＣＦ_２）ｑ−（ここで、１≦ｑ≦１０）、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−または−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−であり、
ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して、１〜４の整数である。

例えば、前記Ｘ_２は、下記の構造式で表される群より選択されるいずれか１つであってもよい。

また、前記化学式３−１において、Ｒ_７は、前記化学式１を含む官能基であってもよい。

さらに、前記化学式３−２において、Ｒ_８およびＲ_９の少なくとも１つは、前記化学式１を含む官能基であってもよい。

また、前記ポリアミドイミド共重合体中、前記第３繰り返し単位および第４繰り返し単位のモル比は、１０：９０〜９０：１０または１０：９０〜５０：５０であってもよい。このようなモル比を満たすことによって、高い機械的物性を維持しながらも、無色透明で優れた耐熱性および耐薬品性を示すことができる。一方、前記第３繰り返し単位および第４繰り返し単位のモル比が前述した範囲を外れる場合、ヘイズが増加したり、黄変が発生するなどの問題が発生しうる。

前記一実施形態によるポリアミドイミド共重合体に含まれるイミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位のモル比は、１０：９０〜９０：１０、２０：８０〜８０：２０、または３０：７０〜７０：３０であってもよい。このようなモル比が前述した範囲を外れる場合、ヘイズが増加したり、溶解度に劣るなどの問題が発生しうる。

一方、前記ポリアミドイミド共重合体の重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００ｇ／ｍｏｌ、１０，０００〜２５０，０００ｇ／ｍｏｌ、または５０，０００〜２００，０００ｇ／ｍｏｌであってもよい。前記ポリアミドイミド共重合体の重量平均分子量が５，０００ｇ／ｍｏｌ未満であれば、これを含む組成物でフィルムを形成しにくいことがあり、３００，０００ｇ／ｍｏｌ超過であれば、溶解度に劣る問題点がある。本明細書において、重量平均分子量は、ＧＰＣ法によって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。

発明の他の実施形態によれば、前記ポリアミドイミド共重合体を含む組成物を提供する。

前記組成物は、このような透明性、耐熱性、耐薬品性および機械的強度に優れたポリアミドイミド共重合体を含むことによって、優れた透明性、耐熱性、耐薬品性および機械的強度を有する高分子フィルムを形成可能な組成物を提供することができる。

また、前記ポリアミドイミド共重合体は、光硬化可能な前記化学式１を含む官能基で置換されることによって、低温熱硬化可能で、電気配線や基板、特にウエハの物性を低下させる問題点を防止できる。

前記組成物は、ポリアミドイミド共重合体以外にも、光開始剤、多官能性（メタ）アクリレートモノマー、および溶媒などをさらに含むことができる。

前記多官能性（メタ）アクリレートモノマーはこれによって限定するものではないが、例えば、１，２−エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペート（ｎｅｏｐｅｎｔｙｌｇｌｙｃｏｌ ａｄｉｐａｔｅ）ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバル酸（ｈｙｄｒｏｘｙｌ ｐｉｖａｌｉｃ ａｃｉｄ）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレートなどの２官能型アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどの３官能型アクリレート；ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレートまたはペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの４官能型アクリレート；プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートなどの５官能型アクリレート；およびジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートまたはウレタン（メタ）アクリレートなどの６官能型アクリレートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、具体例として、Ｎｉｐｐｏｎ Ｋａｙａｋｕ社のＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ−２０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ−３０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ−６０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ１２０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＥＡ−１２、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−６２０などを１種以上使用することができるが、これのみに限定されるものではない。

前記組成物に追加的に含むことが可能な光開始剤としては、例えば、α−ヒドロキシケトン系化合物（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ５００、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；フェニルグリオキシレート（ｐｈｅｎｙｌｇｌｙｏｘｙｌａｔｅ）系化合物（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４、ＤＡＲＯＣＵＲ ＭＢＦ；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；ベンジルジメチルケタール系化合物（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；α−アミノケトン系化合物（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１３００；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；モノアシルホスフィン系化合物（ＭＡＰＯ）（ｅｘ．ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；ビスアシルホスフィン系化合物（ＢＡＰＯ）（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９ＤＷ；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；ホスフィンオキシド系化合物（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ２１００；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；メタロセン系化合物（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ７８４；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；ヨードニウム塩（ｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）（ｅｘ．ＩＲＧＡＣＵＲＥ２５０；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））；および前記のうちの１つ以上の混合物（ｅｘ．ＤＡＲＯＣＵＲ４２６５、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２０２２、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１３００、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２００５、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２０１０、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２０２０；Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（製））などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

前記ポリアミドイミド共重合体１００重量部に対して、前記光開始剤を０．１〜１０重量部、０．５〜８重量部含むことができる。前記光開始剤の含有量が０．５重量部未満であれば、ポリアミドイミド共重合体を含む高分子フィルムが十分に硬化されないことがあり、８重量部超過であれば、高分子フィルムの光特性および機械的特性が不良になりうる。

前記他の実施形態による組成物は、界面活性剤をさらに含むことができる。前記ポリイミド１００重量部に対して、前記界面活性剤を０．００１〜０．８重量部含むことができる。前記界面活性剤の含有量が０．００１未満であれば、ポリアミドイミド共重合体を含む高分子フィルムの表面が均一に形成されず、０．８重量部超過であれば、組成物の硬化が難しくなって、機械的特性が低下することがある。

前記他の実施形態による組成物は、粘度を制御するために溶媒をさらに含むことができる。前記溶媒としては、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、プロピレングリコールモノエチルエテール（ＰＧＭＥＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

前記溶媒は、前記ポリアミドイミド共重合体１００重量部に対して、５０〜１０００重量部含むことができる。前記溶媒の含有量が５０重量部未満であれば、溶解度に劣る問題点があり、１０００重量部超過であれば、粘度が低すぎてポリアミドイミド共重合体を含む組成物のコーティングが困難になりうる。

発明のさらに他の実施形態によれば、前記ポリアミドイミド共重合体を含む高分子フィルムを提供する。

前記高分子フィルムは、このような透明性、耐熱性、耐薬品性および機械的強度に優れたポリアミドイミド共重合体を含むことによって、優れた透明性、耐熱性、耐薬品性および機械的強度を有する高分子フィルムを提供することができる。

具体的には、前記ポリアミドイミド共重合体を含む高分子フィルムは、５０±２μｍの厚さを基準としてＡＳＴＭ Ｄ１９２５で測定した黄色指数（ｙｅｌｌｏｗ ｉｎｄｅｘ、ＹＩ）が３．０以下、２．５以下、または２．０以下であってもよい。前記高分子フィルムの黄色指数が前記範囲内の場合、透明無色で現れる。

また、前記ポリアミドイミド共重合体を含む高分子フィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ１００３の基準で測定したヘイズが２％以下、１．５％以下、または１．０％以下であってもよい。前記高分子フィルムのヘイズの範囲が前記範囲内の場合、前記高分子フィルムは十分に透明で優れた鮮明度を有することができる。

前記高分子フィルムは、２０〜１００μｍ、３０〜９０μｍ、または４０〜８０μｍの厚さを有することができるが、これに限定されるものではなく、用途に応じて厚さを適切に調節することができる。

発明のさらに他の実施形態によれば、基材上にコーティングし、２００℃以下の温度で硬化する高分子フィルムの製造方法を提供する。

具体的には、高分子フィルムの製造方法は、基材上に前記ポリアミドイミド共重合体を含む組成物をコーティングする段階と、コーティングされた組成物を硬化する段階とを含むことができる。

また、前記コーティングされた組成物を硬化する段階は、光硬化および熱硬化を全て含むことができる。このような光硬化および熱硬化は同時に行うか、順次に行うことができる。例えば、光硬化を行ってコーティングされた組成物を半硬化させた後、低温で熱硬化して最終的に高分子フィルムを製造することができる。

特に、前記ポリアミドイミド共重合体は、光硬化可能な前記化学式１を含む官能基を含むことによって光硬化可能である。

このような光硬化時、紫外線の照射量は、例えば、約２００〜約１５００ｍＪ／ｃｍ^２であってもよい。紫外線照射の光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ブラックライト（ｂｌａｃｋ ｌｉｇｈｔ）蛍光ランプなどを用いることができるが、これによって限定されるものではない。このような照射量で約１分〜１０分間照射して光硬化段階を行うことができる。

前記ポリアミドイミド共重合体は、光硬化が可能であることによって、２００℃以下、または９０〜１８０℃の低温でも熱硬化可能である。また、このような低温熱硬化を追加的に進行させることによって、高分子フィルムの物性を向上させることができる。万一、前記温度が２００℃を超えると、フィルムの物性を低下させることがある。

一方、前記基材の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロハン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、およびポリトリフルオロエチレンなどの各種のプラスチック高分子フィルムまたはガラス基板が挙げられるが、これに限定されるものではない。

一方、コーティングする方法は、例えば、バーコーティング方式、ナイフコーティング方式、ロールコーティング方式、ブレードコーティング方式、ダイコーティング方式、マイクログラビアコーティング方式、コンマコーティング方式、スロットダイコーティング方式、リップコーティング方式、またはソリューションキャスティング（ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｃａｓｔｉｎｇ）方式などを利用することができるが、これに限定されるものではない。

前記高分子フィルムは、優れた透明性、耐熱性、耐薬品性および機械的強度を示すことによって、素子用基板、ディスプレイ用基板、光学高分子フィルム（ｏｐｔｉｃａｌ ｆｉｌｍ）、ＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）パッケージ、電着高分子フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）、多層ＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、テープ、タッチパネル、光ディスク用保護高分子フィルムなどのような多様な分野に使用可能である。

本発明によれば、無色透明でありながらも優れた機械的特性、耐熱性および耐薬品性を有しかつ、低温硬化が可能なポリアミドイミド共重合体、これを含む組成物および高分子フィルムを提供するものである。

前記ポリアミドイミド共重合体を含む高分子フィルムは、上述した特性によってディスプレイ用基板、ディスプレイ用保護高分子フィルム、タッチパネル、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）またはフォールダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）機器のカバー高分子フィルムなどに適用可能である。

以下、発明の理解のために望ましい実施例を提示する。しかし、下記の実施例は発明を例示するものに過ぎず、発明をこれらのみに限定するものではない。

［実施例および比較例：共重合体の製造］
実施例１：ポリアミドイミド共重合体（Ａ）の製造

ディーンスタークトラップ（ｄｅａｎ−ｓｔａｒｋ ｔｒａｐ）と窒素注入口（ｎｉｔｒｏｇｅｎ ｉｎｌｅｔ）および機械的撹拌機（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｔｉｒｒｅｒ）が装着された５００ｍＬの３口丸底フラスコ（ｔｈｒｅｅ−ｎｅｃｋｅｄ ｒｏｕｎｄ ｂｏｔｔｏｍｅｄ ｆｌａｓｋ）に窒素を通過させながら、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル［２，２'−ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４'−ｄｉａｍｉｎｏ ｂｉｐｈｅｎｙｌ、ＴＦＭＢ］６．３４ｇ（１９．８ｍｍｏｌ）、および２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン［２，２−Ｂｉｓ（３−ａｍｉｎｏ−４−ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ、ＢｉｓＡＰＡＦ］３．６３ｇ（９．９１ｍｍｏｌ）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８３ｇに溶かし、４０℃に加熱させた。

その後、４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライド（４，４'−（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｉｓｏｐｒｏｐｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６ＦＤＡ）８．００ｇ（１８．０ｍｍｏｌ）を入れた後、４０℃で３時間程度撹拌し、テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）２．４４ｇ（１２．０ｍｍｏｌ）を入れて、３時間撹拌した。

その後、ガンマ−バレロラクトン０．４７ｇ（３．００ｍｍｏｌ）、ピリジン０．４７ｇ（５．９４ｍｍｏｌ）およびトルエン２０ｇを添加した後、１５０℃で２４時間撹拌した。反応が終結した後、撹拌中の反応溶液に過剰のエタノール（２Ｌ）を滴下して沈殿物を生成させた。得られた沈殿物は減圧ろ過して分離し、エタノールで３回洗浄した後、常温真空条件で２４時間程度乾燥して、中間体（Ａ−１）１５ｇを得た。

前記中間体（Ａ−１）１５ｇとブチレーテッドヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）０．３ｇ（１．３６ｍｍｏｌ）を５００ｍＬの３口丸底フラスコに窒素を通過させながら投入し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）２００ｇに溶かした。

その後、２−（メタクリロイルオキシ）エチルイソシアネート［２−（ｍｅｔｈａｃｒｙｌｏｙｌｏｘｙ）ｅｔｈｙｌ ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ、ＭＯＩ］１．５６ｇ（１０．１ｍｍｏｌ）とジブチルスズジラウレート（Ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ ｄｉｌａｕｒａｔｅ）０．３８ｇ（０．６０ｍｍｏｌ）を順に投入し、５０℃に加熱後、１８時間撹拌した。反応が終結した後、撹拌中の反応溶液に過剰のエタノール（２Ｌ）を滴下して沈殿物を生成させた。得られた沈殿物は減圧ろ過して分離し、エタノールで３回洗浄した後、常温真空条件で２４時間程度乾燥して、ポリアミドイミド共重合体（Ａ）１２ｇを得た。

得られたポリアミドイミド共重合体（Ａ）の分子量は、ＴＨＦ溶媒下、ＧＰＣ（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により測定し、測定結果、重量平均分子量（Ｍｗ）が４８，０００ｇ／ｍｏｌとなった。

実施例２：ポリアミドイミド共重合体（Ｂ）の製造

２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニルおよび２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンをそれぞれ７．６９ｇ（２４．０ｍｍｏｌ）および２．２０ｇ（６．００ｍｍｏｌ）用いた点を除けば、実施例１と同様の方法でポリアミドイミド共重合体（Ｂ）１２．２ｇを得た。

得られたポリアミドイミド共重合体（Ｂ）の分子量は、ＴＨＦ溶媒下、ＧＰＣ（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により測定し、測定結果、重量平均分子量（Ｍｗ）が４６，０００ｇ／ｍｏｌとなった。

実施例３：ポリアミドイミド共重合体（Ｃ）の製造

２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニルおよび２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンをそれぞれ５．７６ｇ（１８．０ｍｍｏｌ）および４．４０ｇ（１２．００ｍｍｏｌ）用いた点を除けば、実施例１と同様の方法でポリアミドイミド共重合体（Ｃ）１２．２ｇを得た。

得られたポリアミドイミド共重合体（Ｃ）の分子量は、ＴＨＦ溶媒下、ＧＰＣ（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により測定し、測定結果、重量平均分子量（Ｍｗ）が５２，０００ｇ／ｍｏｌとなった。

実施例４：ポリアミドイミド共重合体（Ｄ）の製造

４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライドおよびテレフタロイルクロライドをそれぞれ９．３３ｇ（２１．０ｍｍｏｌ）および１．８３ｇ（９．０ｍｍｏｌ）用いた点を除けば、実施例１と同様の方法でポリアミドイミド共重合体（Ｄ）１２ｇを得た。

得られたポリアミドイミド共重合体（Ｄ）の分子量は、ＴＨＦ溶媒下、ＧＰＣ（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により測定し、測定結果、重量平均分子量（Ｍｗ）が４１，０００ｇ／ｍｏｌとなった。

比較例１：ポリイミド（Ｅ）の製造

ディーンスタークトラップ（ｄｅａｎ−ｓｔａｒｋ ｔｒａｐ）と窒素注入口（ｎｉｔｒｏｇｅｎ ｉｎｌｅｔ）および機械的撹拌機（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｔｉｒｒｅｒ）が装着された５００ｍＬの３口丸底フラスコ（ｔｈｒｅｅ−ｎｅｃｋｅｄ ｒｏｕｎｄ ｂｏｔｔｏｍｅｄ ｆｌａｓｋ）に窒素を通過させながら、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル［２，２'−ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４'−ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ、ＴＦＭＢ］６．３４ｇ（１９．８ｍｍｏｌ）、および２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン［２，２−Ｂｉｓ（３−ａｍｉｎｏ−４−ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ、ＢｉｓＡＰＡＦ］３．６３ｇ（９．９１ｍｍｏｌ）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８３ｇに溶かし、４０℃に加熱させた。

その後、４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライド（４，４'−（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｉｓｏｐｒｏｐｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６ＦＤＡ）８．８８ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）を入れた後、４０℃で４時間程度撹拌した。

その後、ブチレーテッドヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）１．３９ｇ（６．３１ｍｍｏｌ）、ピリジン２３．７ｇ（３００ｍｍｏｌ）、メタクリリックアンハイドライド２３．１ｇ（１５０ｍｍｏｌ）を、６０℃で一晩撹拌した。反応が終結した後、撹拌中の反応溶液に過剰のエタノール（２Ｌ）を滴下して沈殿物を生成させた。得られた沈殿物は減圧ろ過して分離し、エタノールで３回洗浄した後、８０℃の真空オーブンで８時間程度乾燥して、メタクリレート基を有するポリイミド樹脂（Ｅ）１２ｇを得た。

比較例２：ポリアミドイミド共重合体（Ｆ）の製造

ディーンスタークトラップ（ｄｅａｎ−ｓｔａｒｋ ｔｒａｐ）と窒素注入口（ｎｉｔｒｏｇｅｎ ｉｎｌｅｔ）および機械的撹拌機（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｔｉｒｒｅｒ）が装着された５００ｍＬの３口丸底フラスコ（ｔｈｒｅｅ−ｎｅｃｋｅｄ ｒｏｕｎｄ ｂｏｔｔｏｍｅｄ ｆｌａｓｋ）に窒素を通過させながら、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル［２，２'−ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４'−ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ、ＴＦＭＢ］９．５１ｇ（２９．７ｍｍｏｌ）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８３ｇに溶かし、４０℃に加熱させた。

その後、４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライド（４，４'−（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｉｓｏｐｒｏｐｙｌｉｄｅｎｅ）ｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、６ＦＤＡ）８．００ｇ（１８．０ｍｍｏｌ）を入れた後、４０℃で３時間程度撹拌し、テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）２．４４ｇ（１２．０ｍｍｏｌ）を入れて、３時間撹拌した。

その後、２００℃に昇温して、追加的に１５時間を反応した。反応が終結した後、撹拌中の反応溶液に過剰のエタノール（２Ｌ）を滴下して沈殿物を生成させた。得られた沈殿物は減圧ろ過して分離し、エタノールで３回洗浄した後、８０℃の真空オーブンで８時間程度乾燥して、ポリアミドイミド共重合体（Ｆ）１２ｇを得た。

比較例３：ポリアミドイミド共重合体（Ｇ）の製造
窒素気流が流れる撹拌機内にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ、ＤＭＡｃ）３５０ｇを満たした後、反応器の温度を２５℃に維持した状態で、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）２１．０ｇ（６５．６ｍｍｏｌ）を溶解した。前記ＴＦＭＢ溶液に４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライド（６ＦＤＡ）１７．７ｇ（３９．８ｍｍｏｌ）を同じ温度で添加して、一定時間溶解し撹拌した。

十分な撹拌が行われてから温度を０℃に下げ、テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）５．３８ｇ（２６．５ｍｍｏｌ）を添加して撹拌を進行させ続けた。前記反応から製造されたポリアミドイミド前駆体溶液の粘度を一定水準に調節して、固形分濃度１３％とするポリアミドイミド前駆体溶液を製造した。この溶液に、ピリジン３．４６ｇ（４３．７ｍｍｏｌ）とアセチックアンハイドライド（Ａｃｅｔｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）４．４６ｇ（４３．７ｍｍｏｌ）を添加して十分に撹拌した後、メタノールに沈殿させる。沈殿された固形分をろ過して、１００℃の真空オーブンで２４時間乾燥させた後、ポリアミドイミド固形分を得た。

前記乾燥したポリアミドイミドをＤＭＡｃ３００ｇに溶かした後、２−（メタクリロイルオキシ）エチルイソシアネート（ＭＯＩ）２ｍｏｌを添加し、ＤＭＡｃ５０ｇを入れて、５０℃で６時間反応させた後、メタノールに沈澱を生成させて乾燥して、ポリアミドイミド共重合体（Ｇ）を得た。

比較例４：ポリアミドイミド共重合体（Ｈ）の製造
窒素気流が流れる撹拌機内にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ、ＤＭＡｃ）３５０ｇを満たした後、反応器の温度を２５℃に維持した状態で、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）２１．０ｇ（６５．６ｍｍｏｌ）を溶解させた。前記ＴＦＭＢ溶液に４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライド（６ＦＤＡ）２０．６ｇ（４６．４ｍｍｏｌ）を同じ温度で添加して、一定時間溶解し撹拌した。

十分な撹拌が行われてから温度を０℃に下げ、テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）４．０４ｇ（１９．９ｍｍｏｌ）を添加して撹拌を進行させ続けた。前記反応から製造されたポリアミドイミド前駆体溶液の粘度を一定水準に調節して、固形分濃度１３％とするポリアミドイミド前駆体溶液を製造した。この溶液にピリジン４．１９ｇ（５３．０ｍｍｏｌ）とアセチックアンハイドライド（Ａｃｅｔｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）５．４１ｇ（５３．０ｍｍｏｌ）を添加して十分に撹拌した後、メタノールに沈殿させる。沈殿された固形分をろ過して、１００℃の真空オーブンで２４時間乾燥させた後、ポリアミドイミド固形分を得た。

前記乾燥したポリアミドイミドをＤＭＡｃ３００ｇに溶かした後、２−（メタクリロイルオキシ）エチルイソシアネート（ＭＯＩ）２ｍｏｌを添加し、ＤＭＡｃ５０ｇを入れて、５０℃で６時間反応させた後、メタノールに沈澱を生成させて乾燥して、ポリアミドイミド共重合体（Ｈ）を得た。

比較例５：ポリアミドイミド共重合体（Ｉ）の製造
窒素気流が流れる撹拌機内にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ、ＤＭＡｃ）３５０ｇを満たした後、反応器の温度を２５℃に維持した状態で、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）２１．０ｇ（６５．６ｍｍｏｌ）を溶解させた。前記ＴＦＭＢ溶液に４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライド（６ＦＤＡ）２０．６ｇ（４６．４ｍｍｏｌ）を同じ温度で添加して、一定時間溶解し撹拌した。

十分な撹拌が行われてから温度を０℃に下げ、テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）４．０４ｇ（１９．９ｍｍｏｌ）を添加して撹拌を進行させ続けた。前記反応から製造されたポリアミドイミド前駆体溶液の粘度を一定水準に調節して、固形分濃度１３％とするポリアミドイミド前駆体溶液を製造した。この溶液にピリジン３．１４ｇ（３９．８ｍｍｏｌ）とアセチックアンハイドライド（Ａｃｅｔｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）４．０６ｇ（３９．８ｍｍｏｌ）を添加して十分に撹拌した後、メタノールに沈殿させる。沈殿された固形分をろ過して、１００℃の真空オーブンで２４時間乾燥させた後、ポリアミドイミド固形分を得た。

前記乾燥したポリアミドイミドをＤＭＡｃ３００ｇに溶かした後、２−（メタクリロイルオキシ）エチルイソシアネート（ＭＯＩ）２ｍｏｌを添加し、ＤＭＡｃ５０ｇを入れて、５０℃で６時間反応させた後、メタノールに沈澱を生成させて乾燥して、ポリアミドイミド共重合体（Ｉ）を得た。

比較例６：ポリアミドイミド共重合体（Ｋ）の製造
窒素気流が流れる撹拌機内にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ、ＤＭＡｃ）３５０ｇを満たした後、反応器の温度を２５℃に維持した状態で、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）２１．０ｇ（６５．６ｍｍｏｌ）を溶解させた。前記ＴＦＭＢ溶液に４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタリックアンハイドライド（６ＦＤＡ）２０．６ｇ（４６．４ｍｍｏｌ）を同じ温度で添加して、一定時間溶解し撹拌した。

十分な撹拌が行われてから温度を０℃に下げ、テレフタロイルクロライド（ＴＰＣ）４．０４ｇ（１９．９ｍｍｏｌ）を添加して撹拌を進行させ続けた。前記反応から製造されたポリアミドイミド前駆体溶液の粘度を一定水準に調節して、固形分濃度１３％とするポリアミドイミド前駆体溶液を製造した。この溶液にピリジン３．４６ｇ（４３．７ｍｍｏｌ）とアセチックアンハイドライド（Ａｃｅｔｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）４．４６ｇ（４３．７ｍｍｏｌ）を添加して十分に撹拌した後、メタノールに沈殿させる。沈殿された固形分をろ過して、１００℃の真空オーブンで２４時間乾燥させた後、ポリアミドイミド固形分を得た。

前記乾燥したポリアミドイミドをＤＭＡｃ３００ｇに溶かした後、２−（メタクリロイルオキシ）エチルイソシアネート（ＭＯＩ）２ｍｏｌを添加し、ＤＭＡｃ５０ｇを入れて、５０℃で６時間反応させた後、メタノールに沈澱を生成させて乾燥して、ポリアミドイミド共重合体（Ｋ）を得た。

実験例
実施例および比較例で得られたポリアミドイミドまたはポリアミド樹脂をＤＰＣＡ−１２０モノマー（多官能性（メタ）アクリレートモノマー）と５：１の重量比で混合し、２重量％のＩｒｇａｃｕｒｅ１８４開始剤と共に、固形分２０重量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶かす。このように得られた混合液をナイフコーティング方式でガラス基板上にコーティングし、６０℃で５分間乾燥後、ＵＶ硬化機を用いて光硬化を進行させた。以後、１２０℃で１０分間熱処理をし剥離して、ポリイミドフィルムを得た。以後、ポリイミドフィルムを下記の方法で物性を評価し、その結果を下記表１に示した。

実験例１：黄色指数（Ｙ．Ｉ．，Ｙｅｌｌｏｗ Ｉｎｄｅｘ）
前記フィルムサンプル（厚さ５０±２μｍ）に対して、ＣＯＨ−４００ Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（ＮＩＰＰＯＮ ＤＥＮＳＨＯＫＵ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ１９２５の測定法により黄色指数を測定し、その結果を表１に記載した。

実験例２：ガラス転移温度（Ｔｇ）
前記フィルムサンプル（厚さ５０±２μｍ）に対して、ＴＭＡ ＩＣ６００装置を用いてガラス転移温度を測定し、その値を下記表１に示した。

実験例３：モジュラス（Ｍｏｄｕｌｕｓ）
前記フィルムサンプル（厚さ５０±２μｍ）に対して、ＤＭＡ ｑ８００を用いてモジュラス（Ｍｏｄｕｌｕｓ、ＧＰａ）を測定し、その結果を表１に記載した。

前記表１によれば、実施例１〜４は、黄色指数が低く、ガラス転移温度およびモジュラスが全て高いという点を確認した。これに対し、比較例１は、モジュラスが低いという問題があり、比較例２〜６は、黄色指数が高く、ガラス転移温度およびモジュラスが低いという問題があることを確認した。

Claims (15)

1. イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位の少なくとも１つに、下記の化学式１を含む官能基が１以上置換される、ポリアミドイミド共重合体：
   ［化学式１］
   

   

   Ｒ_１は、水素、または炭素数１〜１０のアルキル基であり、
   Ｌは、単一結合、または炭素数１〜１０のアルキレンである。
2. Ｒ_１は、水素またはメチル基である、請求項１に記載のポリアミドイミド共重合体。
3. Ｌは、炭素数１〜５のアルキレンである、請求項１または２に記載のポリアミドイミド共重合体。
4. 前記イミド繰り返し単位は、下記の化学式２−１で表される第１繰り返し単位および下記の化学式２−２で表される第２繰り返し単位からなる群より選択されたいずれか１つを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド共重合体：
   ［化学式２−１］
   

   

   ［化学式２−２］
   

   

   前記化学式２−１および化学式２−２において、
   Ｘ_１は、４価の有機基であり、
   Ｒ_２〜Ｒ_４は、それぞれ独立して、水素；ヒドロキシ基；炭素数１〜１０のアルキル基；または前記化学式１を含む官能基であり、
   Ｑ_１は、単一結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＣＨ（ＯＨ）−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−、−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−、−（ＣＨ_２）ｐ−（ここで、１≦ｐ≦１０）、−（ＣＦ_２）ｑ−（ここで、１≦ｑ≦１０）、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−または−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−であり、
   ａ、ｂおよびｃは、それぞれ独立して、１〜４の整数である。
5. 前記アミド繰り返し単位は、下記の化学式３−１で表される第３繰り返し単位および下記の化学式３−２で表される第４繰り返し単位からなる群より選択されたいずれか１つを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のポリアミドイミド共重合体：
   ［化学式３−１］
   

   

   ［化学式３−２］
   

   

   前記化学式３−１および化学式３−２において、
   Ｘ_２は、炭素数６〜３０のアリーレン基であり、
   Ｒ_５およびＲ_６は、それぞれ独立して、水素、または炭素数１〜１０のアルキル基であり、
   Ｒ_７〜Ｒ_９は、それぞれ独立して、水素；ヒドロキシ基；炭素数１〜１０のアルキル基；または前記化学式１を含む官能基であり、
   Ｑ_２は、単一結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＣＨ（ＯＨ）−、−Ｓ（＝Ｏ）_２−、−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−、−（ＣＨ_２）ｐ−（ここで、１≦ｐ≦１０）、−（ＣＦ_２）ｑ−（ここで、１≦ｑ≦１０）、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−または−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−であり、
   ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して、１〜４の整数である。
6. 前記Ｘ_１は、下記の構造式で表される群より選択されるいずれか１つである、請求項４に記載のポリアミドイミド共重合体：
   

   

   。
7. 前記Ｘ_２は、下記の構造式で表される群より選択されるいずれか１つである、請求項５に記載のポリアミドイミド共重合体：
   

   

   。
8. 前記イミド繰り返し単位およびアミド繰り返し単位のモル比は、１０：９０〜９０：１０である、請求項１から７のいずれか一項に記載のポリアミドイミド共重合体。
9. 前記ポリアミドイミド共重合体の重量平均分子量が５，０００〜３００，０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１から８のいずれか一項に記載のポリアミドイミド共重合体。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載のポリアミドイミド共重合体を含む、組成物。
11. 前記組成物は、光開始剤をさらに含む、請求項１０に記載の組成物。
12. 前記組成物は、多官能性（メタ）アクリレートモノマーをさらに含む、請求項１０または１１に記載の組成物。
13. 請求項１から９のいずれか一項に記載のポリアミドイミド共重合体を含む、高分子フィルム。
14. ５０±２μｍの厚さを基準としてＡＳＴＭ Ｄ１９２５で測定した黄色指数が３．０以下であり、ＡＳＴＭ Ｄ１００３の基準で測定したヘイズが２％以下である、請求項１３に記載の高分子フィルム。
15. 請求項１から９のいずれか一項に記載のポリアミドイミド共重合体を含む組成物を基材上にコーティングし、２００℃以下の温度で硬化する、高分子フィルムの製造方法。