JP2021506785A - ハイドロフルオロオレフィンエーテル、組成物、これらを使用するための装置及び方法 - Google Patents

Abstract

一般式（Ｉ）で表されるハイドロフルオロオレフィンエーテル、このような化合物を含む組成物、並びにこのような組成物及び化合物を含むものを使用するための装置及び方法であり、式（Ｉ）は、Ｒｆ−Ｏ−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨＣＨ２−Ｏ−Ｒｆ（Ｉ）［式中、各Ｒｆ基は、独立して、２〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む］である。

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１７年１２月１３日に出願された米国特許仮出願第６２／５９８２８４号の優先権を主張するものであり、その開示の全体が参照により本明細書に組み込まれる。

（背景技術）
地球温暖化係数が低く、同時に高い熱安定性、低毒性、不燃性、良好な溶解力、及び広い動作温度範囲を実現して種々の用途の要件を満たす不活性フッ素化流体が継続して必要とされている。これらの用途には、伝熱流体が特に挙げられるが、これらに限定されない。

本開示は、ハイドロフルオロオレフィンエーテル、このような化合物を含む組成物、このような化合物及び組成物を含むものを使用する装置及び方法を提供し、例えば、伝熱流体及び洗浄組成物において使用され得る。

ハイドロフルオロオレフィンエーテルは、下記一般式（Ｉ）：
Ｒ_ｆ−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨＣＨ_２−Ｏ−Ｒ_ｆ （Ｉ）
［式中、各Ｒ_ｆ基は、独立して、２〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む］で表される。いくつかの実施形態においては、各Ｒｆ基は同じものである。

いくつかの実施形態では、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルを含む組成物が提供され、これはトランス配置、シス配置、又はこれらの組み合わせであってもよい。

いくつかの実施形態では、デバイスと、デバイスに又はデバイスから熱を伝達するための機構と、を含む、熱伝達のための装置が提供され、この機構は、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルの組成物を含む伝熱流体を含む。

いくつかの実施形態において、熱を伝達する方法が提供される。この方法は、デバイスを準備することと、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルの組成物を含む伝熱流体を用いて、デバイスへ又はデバイスから熱を伝達することと、を含む。

本明細書において、「デバイス」とは、加熱される、冷却される、又は所定の温度に維持される物体又は仕組みを指す。

用語「機構」は、部品のシステム又は伝熱流体を含む機械設備を指す。

用語「アルキル」は、飽和炭化水素であるアルカンの基である一価の基を指す。アルキル基は、直鎖、分枝鎖、環状、又はこれらの組み合わせであってよく、「ペルフルオロ」（例えば、「ペルフルオロアルキル」の場合などの基又は部分を参照して）であり得、「ペルフルオロ化」は、Ｃ−Ｈ結合中の全ての水素原子がＣ−Ｆ結合により置換されているように完全にフッ素化された基又は化合物を意味し、環の中央に文字「Ｆ」を示す化学構造は、環のマークされていない結合が全てフッ素原子であることを示す。

本明細書において、用語「含む（comprises）」及びその変化形は、これらの用語が明細書及び特許請求の範囲に記載されている場合、限定的な意味を有するものではない。このような用語は、記載されたある１つの工程若しくは要素、又は複数の工程若しくは要素の群が含まれることを示唆するが、いかなる他の工程若しくは要素、又は複数の工程若しくは要素の群も排除されないことを示唆するものと理解される。「からなる」により、この語句「からなる」に続くいかなるものも含み、これらに限定することを意味する。したがって、語句「からなる」は、列挙された要素が必要又は必須であり、他の要素が存在し得ないことを示す。「から本質的になる」により、この語句の後に列挙されるいかなる要素も含み、これらの列挙された要素に関して本開示で特定した作用若しくは機能に干渉又は寄与しない他の要素に限定されることを意味する。したがって、語句「から本質的になる」は、列挙された要素が必要又は必須であるが、他の要素は任意であり、列挙された要素の作用若しくは機能に実質的に影響を及ぼすか否かに応じて存在してもよい、又は、しなくてもよいことを意味する。オープンエンド言語（例えば、「を含む」とその派生物）で本明細書に記載される要素又は要素の組み合わせのいずれかは、クローズドエンド言語（例えば、「から構成される」とその派生物）及び部分的クローズドエンド言語（例えば、「本質的に構成される」とその派生物）で更に記載されると考えられる。

「好ましい（preferred）」及び「好ましくは（preferably）」という言葉は、一定の状況下で一定の利益を提供できる、本開示の実施形態を指す。しかしながら、同一又は他の状況下では、他の請求項もまた好ましい場合がある。更に、１つ以上の好ましい請求項についての詳細な説明は、他の請求項が有用でないことを意味するのではなく、かつ他の請求項を本開示の範囲から除外することを意図するものでもない。

本出願において、「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」などの用語は、１つの実体のみを指すことを意図したものではなく、その説明のために具体的な例が使用され得る一般的な部類を含む。用語「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、用語「少なくとも１つ」と互換的に用いられる。列挙に後続する「〜のうちの少なくとも１つ」及び「〜のうちの少なくとも１つを含む」という語句は、列挙内の項目のうちのいずれか１つ、及び、列挙内の２つ以上の項目のいずれかの組み合わせを指す。

本明細書で使用されるとき、用語「又は」は、内容がそうでない旨を特に明示しない限り、概して「及び／又は」を含む通常の意味で使用される。

用語「及び／又は」は、列挙された要素のうちの１つ若しくは全て、又は列挙された要素のうちの任意の２つ以上の組み合わせを意味する。

更に本明細書では、全ての数は用語「約」によって修飾されるものとみなされ、特定の実施形態において、好ましくは、用語「正確に」によって修飾されるものとみなされる。本明細書で使用するとき、測定した量との関連において、用語「約」は、測定を行い、測定の目的及び使用される測定機器の精度に見合う水準の注意を払う当業者によって予測されるような測定量の変動を指す。本明細書において、数字の前の「最大で」（例えば、最大で５０）は、その数（例えば、５０）を含む。

更に本明細書では、端点による数値範囲の記載は、その範囲内に包含される全ての数及びその端点を含む（例えば、１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、５などを含む）。

本明細書において使用される場合、用語「室温」は、２０℃〜２５℃又は２２℃〜２５℃の温度を指す。

用語「の範囲（in the range）」又は「の範囲内（within a range）」（及び類似の記載）は、その記載された範囲の端点を含む。

本明細書に開示の代替要素又は実施形態の群分けは、限定されるものと解釈するべきではない。各群のメンバーは、個々に、又は、その群の他のメンバー若しくはその群の中に見出される他の要素との任意の組合せで、言及及び特許請求することができる。便宜上及び／又は特許性の理由から、群の１つ以上のメンバーが群に含まれ得るか、又は、群から削除され得ることが見込まれる。任意のこのような包含又は削除が生じた場合、本明細書は、本明細書において改変された群を含むものとみなされ、したがって、添付の特許請求の範囲で用いられた全てのマーカッシュ群の記載内容を実現する。

ある基が本明細書に記載の式中に複数存在する場合、具体的に記載されているか否かに関わらず、各基は「独立して」選択される。例えば、式中に２個以上のＲ基が存在するとき、各Ｒ基は独立して選択される。

本明細書を通しての「一実施形態（one embodiment）」、「実施形態（an embodiment）」、「特定の実施形態（certain embodiments）」、又は「いくつかの実施形態（some embodiments）」などの言及は、実施形態に関して記載された特定の特徴、構成、組成、又は特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれていることを意味する。したがって、本明細書を通して様々な箇所にこのような語句が記載されている場合、必ずしも、本発明の同一の実施形態を指しているわけではない。更に、特定の特徴、構成、組成、又は特性は、１つ以上の実施形態において任意の好適な方法で組み合わせてもよい。

本開示の上記の「発明の概要」は、本発明の各開示された実施形態又は全ての実施態様の記載を意図するものではない。以下の説明は、例示的な実施形態をより具体的に例示する。本出願を通し、数箇所において、例の列挙を通して指針が提供されており、これらの例は、様々な組み合わせで用いることができる。いずれの場合にも、記載された列挙項目は、代表的な群としての役割のみを果たすものであり、排他的な列挙として解釈されるべきではない。したがって、本開示の範囲は、本明細書に記載の特定の例示的な構造に限定されるべきではなく、少なくとも特許請求の範囲の文言によって説明される構造、及びこれらの構造の同等物にまで拡大する。この明細書において選択肢として積極的に記載されている要素のいずれも、請求項に明示的に含めてもよいし、又は請求項から除外してもよいし、必要に応じて組み合わせてもよい。様々な理論及び可能な機構が本明細書で説明可能であるが、いかなる場合であっても、このような説明は、特許請求可能な主題を限定するものではない。

本開示は、ハイドロフルオロオレフィンエーテル、このような化合物を含む組成物、このような化合物及び組成物を含むものを使用する装置及び方法を提供する。いくつかの実施形態では、組成物は（伝熱流体中の）熱を伝達するために使用され、いくつかの実施形態では、組成物は、（洗浄組成物中で）洗浄するために使用される。

いくつかの実施形態において、本開示は、下記一般式（Ｉ）：
Ｒ_ｆ−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨＣＨ_２−Ｏ−Ｒ_ｆ （Ｉ）
［式中、各Ｒ_ｆ基は、独立して、２〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む］で表されるハイドロフルオロオレフィンエーテルに関する。このようなヘテロ原子は、Ｎ−及び／又はＯ−含有の５員又は６員ペルフルオロ化環（好ましくは６員のペルフルオロ化環）に含まれてもよく、これは（アルキル基の末端で）一価の環又は（アルキル基の鎖内で）二価の環であってもよい。

式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルのいくつかの実施形態では、各Ｒ_ｆ基は同じものである。

式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルのいくつかの実施形態では、各Ｒ_ｆ基は、独立して、３〜９個の炭素原子を有する（又は４〜９個の炭素原子を有する）、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む。

式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルのいくつかの実施形態では、各Ｒ_ｆ基は、独立して、直鎖又は分枝鎖ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む。

式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルのいくつかの実施形態では、各Ｒ_ｆ基は、−（ＣＦ_２）_ｎＣＦ_３又は−（ＣＦ_２）_ｎＣＦ（ＣＦ_３）_２［式中、ｎ＝１〜６である］から独立して選択される。

式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルのいくつかの実施形態では、Ｎ−及び／又はＯ−含有のペルフルオロ化環は、

の群から選択される。

いくつかの実施形態では、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、以下：

のうちの１つから選択される。

いくつかの実施形態では、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、以下：

のうちの１つから選択される。

いくつかの実施形態では、本開示の式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、シス配置又はトランス配置であってもよい。

いくつかの実施形態において、本開示のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、それらを電子産業用の伝熱流体として特に有用にする特性を示し得る。例えば、ハイドロフルオロオレフィンエーテルは化学的に不活性であり得（すなわち、塩基、酸、水等と容易に反応しない）、そして高沸点（最高２５０℃）、低凝固点（−４０℃より低い温度で液体であり得る）、低粘度、高熱安定性、高蒸気圧、良好な熱伝導率、潜在的に有用な溶媒の範囲内での適切な溶解性、及び低い毒性を有し得る。

本明細書に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、室温（例えば、２０℃〜２５℃）で液体であってもよい。いくつかの実施形態では、ハイドロフルオロオレフィンエーテルは、−４０℃未満、−５０℃未満、−６０℃未満、−７０℃未満、又は−８０℃未満の融点を有する。

本明細書に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、不燃性であってもよい。不燃性は、ＡＳＴＭ Ｄ−３２７８〜９６ ｅ−１、Ｄ５６〜０５、「Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｆｌａｓｈ Ｐｏｉｎｔ ｏｆ Ｌｉｑｕｉｄｓ ｂｙ Ｓｍａｌｌ Ｓｃａｌｅ Ｃｌｏｓｅｄ−Ｃｕｐ Ａｐｐａｒａｔｕｓ」などの標準方法を用いることによって評価することができる。一実施形態において、本開示の化合物は、ＡＳＴＭ Ｄ−３２７８−９６ ｅ−１に準拠した密閉式引火点試験に基づいて不燃性である。

更に、いくつかの実施形態において、本開示のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、低い環境負荷を有し得る。この点に関して、ハイドロフルオロオレフィンエーテルは、３００未満、２００未満、１００未満、５０未満、又は更には２０未満の地球温暖化係数（ＧＷＰ）を有し得る。本明細書で使用する場合、ＧＷＰは、化合物の構造に基づく化合物の温暖化係数の相対的尺度である。化合物のＧＷＰは、１９９０年に気候変動に関する政府間パネル（ＩＰＣＣ）によって規定され、２００７年に改訂されており、特定の積分期間（ＩＴＨ）にわたる、１キログラムのＣＯ_２放出による温暖化に対する、１キログラムの化合物放出による温暖化として計算される。

この式において、ａ_ｉは、大気中のある化合物の単位質量増加当たりの放射強制力（その化合物のＩＲ吸光度による大気中の放射線束の変化）であり、Ｃは化合物の大気濃度であり、τは化合物の大気寿命であり、ｔは時間であり、ｉは対象の化合物である。一般的に許容されるＩＴＨは、短期間の効果（２０年間）と長期間の効果（５００年間以上）との間の折衷点を表す１００年間である。大気中の有機化合物ｉの濃度は、擬一次速度論（すなわち、指数関数的減衰）に従うと仮定される。同じ時間間隔のＣＯ_２の濃度は、大気からのＣＯ_２の交換及び除去に関する、より複雑なモデルを組み込む（Ｂｅｒｎ炭素循環モデル）。

いくつかの実施形態において、上記のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、テトラメチルアンモニウムペルフルオロアルコキシドによる、例えば、１，４−ジブロモブテン、１−クロロ−４−ブロモブテン、１，４−ジクロロブテン、１，４−ジヨードブテン、又はこれらのブテン類の混合物などのハロゲン化ブテンの置換によって、調製され得る。このようなテトラメチルアンモニウムペルフルオロアルコキシドは、一般式Ｒ_ｆＯＲ［式中、Ｒはアルキル基である］のハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）をトリメチルアミンと接触させることによって、ｉｎ ｓｉｔｕ形成され得る。多くの極性溶媒、例えば、アセトニトリル、ベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ビス（２−メトキシエチル）エーテル（ジグリム）、テトラエチレングリコールジメチルエーテル（テトラグリム）、テトラヒドロチオフェン−１，１−ジオキシド（スルホラン）、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭ２Ｐ）、ジメチルスルホン、を単独で又は混合物として使用することができる。

式（Ｉ）の１つ以上のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物を含む組成物は、様々な用途に使用され得る。例えば、ハイドロフルオロオレフィンエーテルは、必要な安定性及び必須の短い大気寿命、並びにそれゆえ低い地球温暖化係数を有すると考えられ、高温の熱伝達用途用の実行可能な環境に優しい候補とされる。

特定の実施形態では、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物の混合物が提供され、その少なくとも一部は、直鎖Ｒ_ｆ基を含み、その少なくとも一部は分枝鎖Ｒ_ｆ基を含む。

特定の実施形態では、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物の混合物が提供され、その少なくとも一部はシス配置の化合物であり、その少なくとも一部はトランス配置の化合物である。

特定の用途用に特定の所望の特性を付与するために、少量の任意の構成成分を組成物に添加することもできる。有用な構成成分としては、従来の添加剤、例えば、界面活性剤、着色剤、安定剤、酸化防止剤、難燃剤等、及びそれらの混合物等を挙げることができる。

熱伝達組成物及び方法
現在、様々な流体が熱伝達のために使用されている。伝熱流体の適性は、用途プロセスに依存する。例えば、いくつかの電子用途では、不活性であり、高い誘電強度、低い毒性、良好な環境特性、及び広い温度範囲にわたる良好な熱伝達特性を有する伝熱流体が望ましい。

いくつかの実施形態において、本開示は、デバイスと、デバイスへ又はデバイスから熱を伝達するための機構とを含む、熱伝達のための装置を提供する。熱を伝達するための機構は、本開示のハイドロフルオロオレフィンエーテルを含む組成物を含む伝熱流体を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、本開示は、熱を伝達する方法を提供する。この方法は、デバイスを準備することと、本開示のハイドロフルオロオレフィンエーテルを含む組成物を含む伝熱流体を用いて、デバイスへ又はデバイスから熱を伝達することと、を含む。

提供される熱伝達のための装置はデバイスを含んでもよい。デバイスは、所定の温度若しくは温度範囲で冷却、加熱又は保持される構成要素、ワークピース、アセンブリ等であってもよい。このようなデバイスには、電気的構成要素、機械的構成要素及び光学的構成要素が含まれる。本開示のデバイスの例としては、マイクロプロセッサ、半導体デバイスの製造に用いられるウエハ、電力制御半導体、配電スイッチギヤ、電力変圧器、回路基板、マルチチップモジュール、パッケージされた及びパッケージされていない半導体デバイス、レーザー、化学反応器、燃料電池並びに電気化学セルが挙げられるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、デバイスは、冷却器、加熱器、又はそれらの組み合わせを含み得る。

特定の実施形態において、デバイスは、マイクロプロセッサを含むプロセッサのような、電子デバイスを含み得る。これらの電子デバイスが強力になると、単位時間当たりに生成される熱量が増加する。したがって、熱伝達の機構は、プロセッサの性能において重要な役割を果たす。伝熱流体は、典型的には、良好な熱伝達性能、良好な電気適合性（冷却板を採用するものなどの「間接接触」用途で使用される場合であっても）、並びに低い毒性、低い燃焼性（又は不燃性）及び低い環境影響を有する。電気適合性が良好であることは、伝熱流体候補が、高絶縁耐力、高体積抵抗率及び極性物質に対する乏しい溶解性を呈することを示唆する。加えて、伝熱流体は、良好な機械適合性を示す必要があり、すなわち、構造体の典型的材料に悪影響を与えないものとする。

熱を伝達するための機構は、本明細書に記載される組成物を含む伝熱流体を含む。デバイスと熱接触するように熱伝達機構を配置することによって、熱を伝達し得る。熱伝達機構は、デバイスと熱接触するように配置されるとき、デバイスから熱を除去するか、若しくはデバイスに熱を供給するか、又は選択された温度若しくは温度範囲にデバイスを保持する。

熱流の方向（デバイスから又はデバイスに）は、デバイスと熱伝達機構との間の相対的温度差によって決定される。

熱伝達機構としては、これらに限定されるものではないが、ポンプ、弁、流体収納システム、圧力制御システム、凝縮器、熱交換器、熱源、ヒートシンク、冷却システム、能動型温度制御システム及び受動型温度制御システムを含む、伝熱流体を管理するための設備を挙げることができる。

好適な熱伝達機構の例としては、プラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）ツールの温度制御ウエハチャック、ダイ性能試験のための温度制御試験ヘッド、半導体プロセス装置内の温度制御作動領域、熱衝撃試験槽液体収容容器及び恒温槽が挙げられるが、これらに限定されない。エッチャー、アッシャー、ＰＥＣＶＤチャンバ、気相はんだ付けデバイス、及び熱衝撃試験器などの一部のシステムでは、所望の動作温度の上限は、最高１７０℃、最高２００℃、又は更には最高２４０℃であり得る。

デバイスと熱接触するように熱伝達機構を配置することによって、熱が伝達され得る。熱伝達機構は、デバイスに熱接触して配置される場合、デバイスから熱を除去する、若しくはデバイスに熱を提供する、又は選択された温度若しくは温度範囲にデバイスを保持することができる。熱流の方向（デバイスから又はデバイスに）は、デバイスと熱伝達機構との間の相対的温度差によって決定される。提供される装置として、冷蔵システム、冷却システム、試験装置及び機械加工装置も挙げることができる。いくつかの実施形態において、提供される装置は、恒温槽又は熱衝撃試験槽であり得る。エッチャー、アッシャー、ＰＥＣＶＤチャンバ、気相はんだ付けデバイス、及び熱衝撃試験器などの一部のシステムでは、所望の動作温度の上限は、最高１７０℃、最高２００℃、又は更にそれを超える温度であり得る。

気相はんだ付けでは、熱が蒸気ヘッドスペース（例えば、気化した式（Ｉ）の化合物）から溶融はんだに伝達される。したがって、いくつかの実施形態では、装置は、はんだ付けされる電子部品などのデバイスを含む。

気相はんだ付けは、特に高温暴露に適した伝熱流体を必要とするプロセス用途である。このような用途では、１７０℃〜２５０℃の温度が典型的には使用され、２００℃は、鉛系のはんだを使用するはんだ付け用途に特に有用であり、２３０℃は、より高い融点の鉛フリーはんだに有用である。現在、気相はんだ付けに使用される伝熱流体は、ペルフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）類のものである。多くのＰＦＰＥは、使用される温度で適切な熱安定性を有するが、それらは非常に長い大気寿命を有し環境残留性があるという顕著な欠点も有しており、これが高い地球温暖化係数（ＧＷＰ）を生じさせる。このように、ＰＦＰＥを、気相はんだ付け及び他の高温熱伝達用途（例えば、化学的不活性、熱安定性及び有効な熱伝達、広い温度範囲にわたる流動性、広い温度範囲にわたる良好な熱伝達特性）において役立つようにする、ＰＦＰＥの特性を有するが、大気寿命がはるかに短く、ＧＷＰはより低い、新しい材料が必要である。本開示の化合物は、（ペルフルオロ化炭化水素及びハイドロフルオロカーボンと比較して）大気寿命が短いことがあるが、気相はんだ付けでさらされる温度などの高温で安定である。

洗浄組成物及び方法
いくつかの実施形態において、本開示は、本開示の式（Ｉ）の１つ以上のハイドロフルオロオレフィンエーテルと、１つ以上の共溶媒とを含む、洗浄組成物に関する。

代表的な実施形態において、洗浄組成物での使用に適した共溶媒としては、アルコール、エーテル、アルカン、アルケン、ハロアルケン、ペルフルオロカーボン、ペルフルオロ化第三級アミン、ペルフルオロエーテル、シクロアルカン、エステル、ケトン、オキシラン、芳香族、ハロ芳香族、シロキサン、ハイドロクロロカーボン、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロオレフィン、ハイドロクロロオレフィン、ハイドロクロロフルオロオレフィン、ハイドロフルオロエーテル、又はこれらの混合物を挙げることができる。

洗浄組成物に使用できる共溶媒の代表例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｔ−ブチルアルコール、メチルｔ−ブチルエーテル、メチルｔ−アミルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、シクロヘキサン、２，２，４−トリメチルペンタン、ｎ−デカン、テルペン（例えば、ａ−ピネン、カンフェン、及びリモネン）、トランス−１，２−ジクロロエチレン、シス−１，２−ジクロロエチレン、メチルシクロペンタン、デカリン、デカン酸メチル、酢酸ｔ−ブチル、酢酸エチル、フタル酸ジエチル、２−ブタノン、メチルイソブチルケトン、ナフタレン、トルエン、ｐ−クロロベンゾトリフルオライド、トリフルオロトルエン、ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、ペルフルオロヘキサン、ペルフルオロヘプタン、ペルフルオロオクタン、ペルフルオロトリブチルアミン、ペルフルオロ−Ｎ−メチルモルホリン、ペルフルオロ−２−ブチルオキサシクロペンタン、塩化メチレン、クロロシクロヘキサン、１−クロロブタン、１，１−ジクロロ−１−フルオロエタン、１，１，１−トリフルオロ−２，２−ジクロロエタン、１，１，１，２，２−ペンタフルオロ−３，３−ジクロロプロパン、１，１，２，２，３−ペンタフルオロ−１，３−ジクロロプロパン、２，３−ジヒドロペルフルオロペンタン、１，１，１，２，２，４−ヘキサフルオロブタン、１−トリフルオロメチル−１，２，２−トリフルオロシクロブタン、３−メチル−１，１，２，２−テトラフルオロシクロブタン、１−ヒドロペンタデカフルオロヘプタン、又はこれらの混合物が挙げられる。

いくつかの実施形態では、式（Ｉ）の１つ以上のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル及び共溶媒の総重量を基準にして、少なくとも５０重量パーセント（重量％）、少なくとも６０重量％、少なくとも７０重量％、又は少なくとも８０重量％の量で存在してもよい。

いくつかの実施形態では、１つ以上の共溶媒は、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル及び共溶媒の総重量を基準にして、最大５０重量％、最大４０重量％、最大３０重量％、又は最大２０重量％の量で存在し得る。

様々な実施形態では、洗浄組成物は、１つ以上の界面活性剤を更に含んでもよい。好適な界面活性剤としては、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルに十分に可溶性である界面活性剤及び汚れを溶解、分散又は排除することによって汚れの除去を促進する界面活性剤が挙げられる。界面活性剤の１つの有用な分類は、１４未満の親水性−親油性バランス（ＨＬＢ）値を有する非イオン性界面活性剤である。

例としては、エトキシル化アルコール、エトキシル化アルキルフェノール、エトキシル化脂肪酸、アルキルアリールスルホネート、グリセロールエステル、エトキシル化フルオロアルコール及びフッ素化スルホンアミドが挙げられる。１種の界面活性剤が油性汚れの除去を促進するために洗浄組成物に添加され、別の界面活性剤が水溶性の汚れの除去を促進するために添加された、相補的特性を有する界面活性剤の混合物を使用してもよい。

界面活性剤は、使用する場合、汚れ除去を促進するのに十分な量で添加することができる。特定の実施形態では、界面活性剤は、洗浄組成物の重量を基準にして、少なくとも０．１重量％、又は少なくとも０．２重量％の量で添加される。特定の実施形態では、界面活性剤は、洗浄組成物の重量を基準にして、最大５．０重量％、又は最大２．０重量％の量で添加される。

いくつかの実施形態において、本開示は、基材を洗浄するプロセスに関する。洗浄プロセスは、基材の表面上に１つ以上の汚染物質を有する汚染された基材を、洗浄組成物と接触させて、汚染物質のうちの少なくとも一部を除去することによって、実施することができる。式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテルは、単独で使用してもよく、互いに混合して、又は上記に列挙された他の通常使用される洗浄溶媒と混合して利用してもよい。このような共溶媒は、特定の用途のために洗浄組成物の溶解特性を改変又は向上するように選択でき、得られる組成物が引火点を持たないような比率（ハイドロフルオロオレフィンエーテルに対する共溶媒の比率）で用いることができる。

特定の用途に望ましい場合、洗浄組成物は、１つ以上の溶解又は分散された気体、液体又は固体添加剤（例えば、二酸化炭素ガス、安定剤、酸化防止剤、活性炭素、又はこれらの組み合わせ）を更に含有することができる。

本開示の洗浄プロセスを用いて、基材の表面から大部分の汚染物質を溶解又は除去することもできる。例えば、軽質炭化水素汚染物質などの物質；鉱油及びグリースなどの高分子量炭化水素汚染物質；ペルフルオロポリエーテル、ブロモトリフルオロエチレンオリゴマー（ジャイロスコープ流体）、及びクロロトリフルオロエチレンオリゴマー（油圧油、潤滑剤）などのフルオロカーボン汚染物質；シリコーン油及びグリース；はんだフラックス；微粒子；水；並びに、精密、電子、金属、及び医療機器の洗浄で遭遇するその他の汚染物質を除去することができる。

洗浄組成物は、気体状態又は液体状態のいずれか（又は両方）で使用することができ、基材と「接触させる」ための既知技法又は将来の技法のいずれかを用いることができる。例えば、液体洗浄組成物を基材上に噴霧若しくははけ塗りすることができ、気体洗浄組成物を基材に吹き付けることができ、又は基材を気体若しくは液体組成物のいずれかにさらすことができる。高温、超音波エネルギー及び／又は撹拌を使用して、洗浄を促進することができる。様々な異なる溶媒洗浄技術が、Ｂ．Ｎ．ＥｌｌｉｓによってＣｌｅａｎｉｎｇ ａｎｄ Ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ，Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ，Ａｙｒ，Ｓｃｏｔｌａｎｄ，１８２〜９４（１９８６）に記載されている。

有機基材及び無機基材の両方を本開示のプロセスによって洗浄することができる。基材の代表例としては、金属、セラミック、ガラス、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー、天然繊維（及び天然繊維に由来する布地）、例えば、綿、絹、毛皮、スエード、革、リネン及びウール、合成繊維（及び合成繊維に由来する布地）、例えば、ポリエステル、レーヨン、アクリル、ナイロン又はこれらの混紡、天然繊維と合成繊維との混紡を含む布地、並びに上記材料の複合材が挙げられる。いくつかの実施形態において、上記プロセスは、電子部品（例えば回路基板）、光媒体若しくは磁気媒体又は医療機器の精密洗浄に使用され得る。

実施形態
実施形態１は、下記一般式（Ｉ）：
Ｒ_ｆ−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨＣＨ_２−Ｏ−Ｒ_ｆ （Ｉ）
［式中、各Ｒ_ｆ基は、独立して、２〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む］で表されるハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態２は、各Ｒ_ｆ基が同じものである、実施形態１に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態３は、各Ｒ_ｆ基が、独立して、３〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む、実施形態１又は２に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態４は、各Ｒ_ｆ基が、独立して、４〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む、実施形態３に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態５は、各Ｒ_ｆ基が、独立して、４〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、Ｎ−及び／又はＯ−含有の５員又は６員（好ましくは６員）のペルフルオロ化環を更に含む、実施形態１〜４のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態６は、Ｎ−及び／又はＯ−含有のペルフルオロ化環が、

の群から選択される、実施形態５に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態７は、各Ｒ_ｆ基が、独立して、直鎖又は分枝鎖ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む、実施形態１〜４のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態８は、シス配置又はトランス配置である、実施形態１〜７のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態９は、各Ｒ_ｆ基が、−（ＣＦ_２）_ｎＣＦ_３、又は−（ＣＦ_２）_ｎＣＦ（ＣＦ_３）_２［式中、ｎ＝１〜６である］から独立して選択される、実施形態１〜８のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態１０は、以下：

のうちの少なくとも１つを含む、実施形態１〜９のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態１１は、以下：

のうちの１つから選択される、実施形態１０に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態１２は、３００未満（２００未満、１００未満、５０未満、又は２０未満）の地球温暖化係数（ＧＷＰ）を有する、実施形態１〜１１のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態１３は、不燃性である、実施形態１〜１２のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態１４は、−４０℃未満（又は−５０℃未満、−６０℃未満、−７０℃未満、又は−８０℃未満）の融点を有する、実施形態１〜１３のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテルである。

実施形態１５は、実施形態１〜１４のいずれか１つに記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物を含む組成物である。

実施形態１６は、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物の混合物を含み、その少なくとも一部が直鎖Ｒ_ｆ基を含み、その少なくとも一部が分枝鎖Ｒ_ｆ基を含む、実施形態１５に記載の組成物である。

実施形態１７は、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物の混合物を含み、その少なくとも一部がシス配置であり、少なくとも一部がトランス配置である、実施形態１５又は１６に記載の組成物である。

実施形態１８は、伝熱流体である、実施形態１５〜１７のいずれか１つに記載の組成物である。

実施形態１９は、伝熱流体が気相はんだ付けに好適である、実施形態１８に記載の組成物である。

実施形態２０は、洗浄組成物である、実施形態１５〜１７のいずれか１つに記載の組成物である。

実施形態２１は、１つ以上の共溶媒を更に含む、実施形態２０に記載の組成物である。

実施形態２２は、１つ以上の共溶媒が、アルコール、エーテル、アルカン、アルケン、ハロアルケン、ペルフルオロカーボン、ペルフルオロ化第三級アミン、ペルフルオロエーテル、シクロアルカン、エステル、ケトン、オキシラン、芳香族、ハロ芳香族、シロキサン、ハイドロクロロカーボン、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロオレフィン、ハイドロクロロオレフィン、ハイドロクロロフルオロオレフィン、ハイドロフルオロエーテル、及びこれらの混合物、から選択される実施形態２１に記載の組成物である。

実施形態２３は、式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル及び共溶媒の総重量を基準にして、最大５０重量％（又は最大４０重量％、最大３０重量％、又は最大２０重量％）の量の１つ以上の共溶媒を含む、実施形態２１又は２２に記載の組成物である。

実施形態２４は、１つ以上の界面活性剤を更に含む、実施形態２０〜２３のいずれか１つに記載の組成物である。

実施形態２５は、１つ以上の界面活性剤が、１４未満の親水性−親油性バランス（ＨＬＢ）値を有する非イオン性界面活性剤を含む、実施形態２４に記載の組成物である。

実施形態２６は、洗浄組成物の重量を基準にして、０．１重量％〜５．０重量％の量で（好ましくは０．２重量％〜２．０重量％の量で）１つ以上の界面活性剤を含む、実施形態２４又は２５に記載の組成物である。

実施形態２７は、二酸化炭素ガス、活性炭素、安定剤、酸化防止剤、及びこれらの組み合わせ、から選択される１つ以上の溶解又は分散した気体、液体、又は固体添加物を更に含む、実施形態２０〜２６のいずれか１つに記載の組成物である。

実施形態２８は、デバイスと、デバイスへ又はデバイスから熱を伝達するための機構と、を含み、機構が、実施形態１８又は１９に記載の伝熱流体を含む、熱伝達のための装置である。

実施形態２９は、デバイスが、マイクロプロセッサ、半導体デバイスを製造するために使用される半導体ウエハ、電力制御半導体、電気化学セル、配電スイッチギヤ、電力変圧器、回路基板、マルチチップモジュール、パッケージ化された又はパッケージ化されていない半導体デバイス、燃料電池及びレーザーから選択される、実施形態２８に記載の装置である。

実施形態３０は、熱を伝達するための機構が、電子デバイスの温度又は温度範囲を保持するためのシステムの構成要素である、実施形態２８又は２９に記載の装置である。

実施形態３１は、デバイスが、はんだ付けされる電子部品を備える、実施形態２８〜３０のいずれか１つに記載の装置である。

実施形態３２は、機構が気相はんだ付けを含む、実施形態２８に記載の装置である。

実施形態３３は、デバイスを準備することと、実施形態１５〜１９のいずれか１つに記載の組成物を含む伝熱流体を用いて、デバイスへ又はデバイスから熱を伝達すること、とを含む、熱を伝達する方法である。

実施形態３４は、デバイスが、マイクロプロセッサ、半導体デバイスを製造するために使用される半導体ウエハ、電力制御半導体、電気化学セル、配電スイッチギヤ、電力変圧器、回路基板、マルチチップモジュール、パッケージ化された又はパッケージ化されていない半導体デバイス、燃料電池及びレーザーから選択される、実施形態３３に記載の方法である。

実施形態３５は、電子デバイスの温度又は温度範囲を維持するためのシステムにおいて熱の伝達が発生する、実施形態３３又は３４に記載の方法である。

実施形態３６は、デバイスが、はんだ付けされる電子部品を備える、実施形態３２に記載の方法である。

実施形態３７は、熱の伝達が気相はんだ付け中に発生する、実施形態３６に記載の方法である。

実施形態３８は、基材を洗浄する方法であって、基材の表面上に１つ以上の汚染物質を有する汚染された基材を準備することと、汚染された基材を実施形態２０〜２７のいずれか１つに記載の洗浄組成物と接触させて、汚染物質のうちの少なくとも一部を除去することと、を含む、方法である。

実施形態３９は、汚染物質が、炭化水素汚染物質、フルオロカーボン汚染物質、シリコーン油及びグリース、はんだフラックス、微粒子、水、並びに、精密、電子、金属、及び医療デバイスの洗浄で遭遇する他の汚染物質を含む、実施形態３８に記載の方法である。

実施形態４０は、洗浄組成物が、気体状態、液体状態、又はその両方で使用される、実施形態３８又は３９に記載の方法である。

実施形態４１は、基材が、金属、セラミック、ガラス、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー、天然繊維及びそれから誘導された布地、合成繊維及びそれから誘導された布地、天然繊維と合成繊維とのブレンドを含む布地、並びに前述の材料の複合物を含む、実施形態３８〜４０のいずれか１つに記載の方法である。

本開示の目的及び利点を以下の実施例によって更に例示するが、これらの実施例に記載の特定の材料及びそれらの量並びに他の条件及び詳細は、本開示を不当に限定するものと解釈してはならない。

別途断りのない限り、実施例及び明細書のその他の部分における、全ての部、百分率、比などは重量によるものであり、実施例で用いた全ての試薬は、全般的な化学物質供給元、例えば、Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ（Ｓａｉｎｔ Ｌｏｕｉｓ，ＭＯ）などから入手したもの、若しくは、入手可能なものであるか、又は、通常の方法によって合成することができる。以下の略語をこの項で使用している：ｍＬ＝ミリリットル、ｍｉｎ＝分、ｈ＝時間、ｇ＝グラム、ｍｇ＝ミリグラム、ｍｍｏｌ＝ミリモル、℃＝摂氏、ｃＳｔ＝センチストークス、ｍｍＨＧ＝ミリメートル水銀、ｋＰａ＝キロパスカル。

調製例１（ＰＥ−１）：（Ｅ）−１，４−ビス（ペルフルオロプロポキシ）ブタ−２−エン

テトラメチルアンモニウム１，１，２，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロポキシドを前述のように調製した（Ｂ．Ｊ．Ｊｅｌｉｅｒ，ｅｔ ａｌ．，Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．，５４，２９４５−２９４９（２０１５））。電磁撹拌棒、水冷還流冷却器、温度プローブ、及びゴム隔膜を備えた２５０ｍＬ丸底フラスコに、テトラメチルアンモニウム１，１，２，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロポキシド（７４．１ｇ、２８６ｍｍｏｌ）及びトランス−１，４−ジブロモ−２−ブテン（２７．２ｇ、１２６ｍｍｏｌ）を添加した。次いで、フラスコを減圧下で排気し、Ｎ_２ガスでバックフィルした。排気及びバックフィルを更に２回繰り返した。次いで、得られた混合物にテトラグリム（２５０ｍＬ）を添加した。反応混合物を撹拌しながら８０℃の内部温度まで加熱した。同じ温度で一晩撹拌した後、得られた反応混合物を室温まで放冷し、続いて水（２００ｍＬ）を添加した。底部のフルオラス層を収集し、次いでＧＣ−ＦＩＤで分析したところ、７２％の１，４−ビス（１，１，２，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロポキシ）ブタ−２−エンの未補正純度を示した。次いで、粗混合物を同心管蒸留（７１℃／３．１ｍｍＨｇ（０．４１ｋＰａ））により精製し、無色油状の表題の化合物（３５ｇ、収率６５％）を得た。ＧＣ−ＭＳ分析により、表題の化合物、１，４−ビス（１，１，２，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロポキシ）ブタ−２−エンの形成を確認した。

調製例２（ＰＥ−２）：（Ｅ）−１，４−ビス（ペルフルオロブトキシ）ブタ−ｅ−エン

テトラメチルアンモニウム１，１，２，２，３，３，４，４，４−ノナフルオロブトキシドとテトラメチルアンモニウム１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−トリフルオロメチルプロポキシドとの混合物を前述のように調製した（Ｂ．Ｊ．Ｊｅｌｉｅｒ，ｅｔ ａｌ．，Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．，５４，２９４５−２９４９（２０１５））。温度プローブ、電磁撹拌棒、及び水冷還流冷却器を備えた２５０ｍＬの三つ口丸底フラスコに、テトラメチルアンモニウム１，１，２，２，３，３，３−ヘプタフルオロプロポキシド（３５．１ｇ、１１３ｍｍｏｌ）と、テトラメチルアンモニウム１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−トリフルオロメチルプロポキシドと、１，４−ジブロモ−２−ブテン（１０．９ｇ、５０．９ｍｍｏｌ）の混合物を添加した。次いで、フラスコを減圧下で排気し、Ｎ_２ガスでバックフィルした。排気及びバックフィルを更に２回繰り返した。次いで、得られた混合物にアセトニトリル（３５ｍＬ）を添加した。得られた混合物を８０℃の加熱マントル温度まで加熱し、続いて一晩撹拌した。得られた反応混合物を室温まで放冷した後、水（２００ｍＬ）を添加した。底部のフルオラス層を収集し、次いでＧＣ−ＦＩＤで分析したところ、８５％の１，４−ビス（ペルフルオロブトキシ）ブタ−２−エンの未補正純度を示した。粗生成物のＧＣ−ＭＳ分析により、表題の化合物、１，４−ビス（ペルフルオロブトキシ）ブタ−２−エンの形成が確認された。

実施例１（ＥＸ−１）
ＰＥ−１の蒸気圧は、ＡＳＴＭ Ｅ−１７１９−９７「エブリオメトリによる蒸気圧測定」に記載されている撹拌フラスコエブリオメータ法を用いて測定した。この方法は、「動的還流（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒｅｆｌｕｘ）」とも呼ばれる。この方法では、５０ｍＬのガラス製丸底フラスコを使用した。Ｊ−ＫＥＭ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．（Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，ＭＯ，ＵＳＡ）から入手可能な真空制御装置を使用して、真空を測定及び制御した。圧力変換器を、全真空及び電子気圧計との比較によって測定日に較正した。手順は、材料をゆっくりと加熱し始めた後、沸騰が起きるまで真空を適用し、一定の滴加還流速度を確定した。ポットの温度及び圧力を記録した後、真空制御装置をより高い絶対圧力に設定し、新たな還流点が確定されるまで物質を更に加熱した。圧力レベルを徐々に上昇させた。結果を表２に示す。表２にまとめた結果は、これらの材料を熱伝達及び気相はんだ付け用途において有用なものにする、広範囲にわたる液体の動作温度範囲を示す。

実施例２（ＥＸ−２）
ＳＩ Ａｎａｌｙｔｉｃｓ（Ｃｏｌｌｅｇｅ Ｓｔａｔｉｏｎ，ＴＸ，ＵＳＡ）から商品名「ＡＶＳ ３５０」で入手可能なＶｉｓｃｏｓｉｔｙ Ｔｉｍｅｒを使用して、ＰＥ−１の運動粘度を測定した。０℃未満の温度では、ＬＡＷＬＥＲ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｅｄｉｓｏｎ，ＮＪ，ＵＳＡ）から入手可能な温度制御槽を使用した。粘度計測定スタンド及びガラス粘度計を、ＮＯＶＥＣ ７５００で満たされた温度制御液槽に浸漬した。Ｌａｗｌｅｒ温度槽に、槽の電子温度制御ヒーターによって提供される微細な温度制御を有する液体窒素冷却のための銅管コイルを取り付けた。流体を機械的に撹拌して、槽内の温度を均一にした。槽は、内蔵のＲＴＤ温度センサによって測定された温度を０．１℃以内に制御する。サンプル液を、粘度計上にエッチングされた２本の充填ラインの間で、粘度計に添加した。ＡＶＳ ３５０は、上部タイミングマークの上方にサンプル流体を自動的に圧送し、次いで流体を放出し、上部タイミングマークと下部タイミングマークとの間の流出時間を測定した。流体メニスカスは、各タイミングマークを通過したときに光学センサによって検出された。サンプルを取り出し、繰り返し測定し、複数の測定値を平均した。

ガラス粘度計を、Ｃａｎｎｏｎ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔａｔｅ Ｃｏｌｌｅｇｅ，ＰＡ，ＵＳＡ）から入手可能な認定された運動粘度の標準流体を使用して較正し、各粘度計に対して較正定数（センチストークス／秒）を得た。

平均流出時間（秒）×定数（センチストークス／秒）である測定された運動粘度（センチストークス）を表３に示す。表３にまとめられたデータは、これらの材料を熱伝達用途で有用なものにする、好ましい低温液体範囲を示す。

実施例３（ＥＸ−３）
ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｎｅｗ Ｃａｓｔｌｅ，ＤＥ，ＵＳＡ）から商品名「Ｑ２０００ ＤＳＣ」で入手可能な示差走査熱量計で、ＰＥ−１の融点を測定した。融点は、以下の温度プログラムを使用して−７８℃〜−９０℃の範囲であるように測定した：−９０．００℃で平衡化、傾斜１０．００℃／分で２５．００℃まで、傾斜１０．００℃／分で−９０．００℃まで、傾斜１０．００℃／分で２５．００℃まで。

実施例４（ＥＸ−４）
１．０ｇのＰＥ−１を７つのガラスバイアルのそれぞれに入れ、以下の表４に示されるように１００ｍｇの吸着剤を添加することによって、ＰＥ−１の熱安定性を測定した。サンプルを表４に示す温度で２４時間撹拌した後、ＧＣ−ＦＩＤによる純度について分析した。表４にまとめられたデータは、様々な酸性添加剤及び塩基性添加剤の存在下での化学的及び熱的安定性を考慮すると、材料が熱伝達用途に有用であることを示す。

本明細書に引用した特許、特許文献、及び刊行物の全開示は、それぞれが個別に組み込まれたかのごとく、それらの全体が参照により組み込まれる。本明細書の記載と、参照によって本明細書に組み込んだいずれかの文書の開示との間に何らかの矛盾又は不一致が存在する場合、本明細書の記載が優先するものとする。当業者には、本開示の範囲及び趣旨から逸脱することのない、本開示に対する様々な改変及び変更が明らかとなるであろう。本開示は、本明細書に記載した例示的な実施形態及び実施例によって不当に制限されることは意図していないこと、並びにそのような実施例及び実施形態は、以下のような本明細書に記載の特許請求の範囲によってのみ限定されることを意図した本開示の範囲内の例示としてのみ提示されることを理解されたい。

Claims (20)

1. 下記一般式（Ｉ）：
   Ｒ_ｆ−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨＣＨ_２−Ｏ−Ｒ_ｆ （Ｉ）
   ［式中、各Ｒ_ｆ基は、独立して、２〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む］で表されるハイドロフルオロオレフィンエーテル。
2. 各Ｒ_ｆ基が同じものである、請求項１に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
3. 各Ｒ_ｆ基が、独立して、３〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む、請求項１又は２に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
4. 各Ｒ_ｆ基が、独立して、４〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む、請求項３に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
5. 各Ｒ_ｆ基が、独立して、４〜９個の炭素原子を有する、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状ペルフルオロアルキル基であり、Ｎ−及び／又はＯ−含有の５員又は６員ペルフルオロ化環を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
6. 前記Ｎ−及び／又はＯ−含有のペルフルオロ化環が、
   

   

   の群から選択される、請求項５に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
7. 各Ｒ_ｆ基が、独立して、直鎖又は分枝鎖ペルフルオロアルキル基であり、任意で１〜３個の窒素及び／又は酸素カテナリーヘテロ原子を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
8. シス配置又はトランス配置である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
9. 各Ｒ_ｆ基が、−（ＣＦ_２）_ｎＣＦ_３、又は−（ＣＦ_２）_ｎＣＦ（ＣＦ_３）_２［式中、ｎ＝１〜６である］から独立して選択される、請求項１〜８のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
10. 以下：
    

    

    のうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
11. ３００未満の地球温暖化係数（ＧＷＰ）を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
12. 不燃性である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物を含む組成物。
14. 式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物の混合物を含み、その少なくとも一部が直鎖Ｒ_ｆ基を含み、その少なくとも一部が分枝鎖Ｒ_ｆ基を含む、請求項１３に記載の組成物。
15. 式（Ｉ）のハイドロフルオロオレフィンエーテル化合物の混合物を含み、その少なくとも一部が前記シス配置であり、その少なくとも一部が前記トランス配置である、請求項１３又は１４に記載の組成物。
16. 伝熱流体である、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の組成物。
17. 洗浄組成物である、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の組成物。
18. 熱伝達のための装置であって、
    デバイスと、
    前記デバイスへ又は前記デバイスから熱を伝達するための機構と、を含み、前記機構が、請求項１６に記載の組成物を含む伝熱流体を含む、装置。
19. 熱を伝達する方法であって、
    デバイスを準備することと、
    請求項１６に記載の組成物を含む伝熱流体を用いて、前記デバイスへ又は前記デバイスから熱を伝達することと、を含む、方法。
20. 基材を洗浄する方法であって、
    基材の表面上に１つ以上の汚染物質を有する基材を準備することと、
    前記汚染された基材を、請求項１７に記載の洗浄組成物と接触させて、前記汚染物質のうちの少なくとも一部を除去することと、を含む、方法。