JP2021504150A - レーザーマーキングシステム - Google Patents
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Abstract
Description
110 レーザー光源
120 マーキングヘッド
130 ハウジング
140 抽出装置
170 放射線シールド
260 電源
270 制御装置
280 冷却装置
290 ファン
300 フィルター
350 アンビリカルアセンブリ
410 スクラバー
460 フィルター
500 車輪
Claims (79)
- 製品にマーキングするためのレーザーマーキングシステムであって、
レーザー光を供給するためのレーザー光源と、
前記製品上に前記レーザー光を投射するためのマーキングヘッドと、
前記レーザー光と前記製品との間の相互作用によって生成された物質を抽出するための抽出流体の流れを生成するように構成された抽出装置と、前記レーザー光源および前記マーキングヘッドを制御するための制御装置とを含むハウジングと、
を備え、
前記ハウジングを前記マーキングヘッドに接続するアンビリカルアセンブリをさらに備えることを特徴とする、レーザーマーキングシステム。 - 前記ハウジングは、前記レーザー光源を備える、請求項1に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、前記レーザー光源を備える、請求項1に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、前記レーザーマーキングシステムのユーザーを迷放射線から保護するための放射線シールドを備える、請求項1から3のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記放射線シールドは、前記放射線シールドの一部と前記製品との間の間隙から放出される放射線を検出するように構成されたセンサを備える、請求項4に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記放射線シールドは、前記抽出装置に流体的に結合される統合抽出入口を備える、請求項4または5に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記統合抽出入口は、前記製品に実質的に隣接して位置決めされるように構成可能である、請求項6に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記放射線シールドは、抑制流体の流れを供給して、前記マーキングヘッドの光学素子上に入るデブリ量を低減するように構成された導管を備える、請求項4から7のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記放射線シールドは、迷放射線から前記レーザーマーキングシステムのユーザーに対するさらなる保護を提供するためのフランジを備える、請求項4から8のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記放射線シールドは、迷放射線から前記レーザーマーキングシステムのユーザーに対するさらなる保護を提供するための前記放射線シールドと前記製品との間の間隙を低減するように配置された可撓性部材を備える、請求項4から9のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記抽出装置は、前記レーザー光源を冷却するように構成される、請求項1から10のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記抽出装置は、抽出流体の流れをレーザー光源に向けて、それにより前記レーザー光源を冷却するように構成される、請求項11に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記ハウジングは、前記抽出流体が前記レーザー光源に向けられる前に前記抽出流体を冷却するように構成された冷却装置を備える、請求項12に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記抽出装置は、前記レーザー光源を冷却するように構成された熱交換器を備える、請求項1から13のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記抽出装置は、前記抽出流体の流れを生成するように構成されたファンを備える、請求項12または請求項12を引用するいずれかの請求項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記抽出装置は、前記物質の少なくとも一部を捕らえるように構成されたフィルターを備える、請求項1から15のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、二次元視野内の特定の場所に向けるために電磁放射線をステアリングするように構成された電磁放射線ステアリング機構を備える、請求項1から16のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、可変光路長アセンブリの入力から出力までの光路を定めるように構成された可変光路長アセンブリを備える、請求項17に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、集束光学系を備える、請求項17または18に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、コリメーターを備える、請求項17から19のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、実質的に円筒形である、請求項17から20のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記マーキングヘッドは、前記マーキングヘッドの構成要素の冷却を行うための冷却システムを備える、請求項17から21のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記冷却システムは、前記マーキングヘッドの前記構成要素を冷却するために、前記放射線シールドの前記抑制流体を使用するように構成されている、請求項22に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記アンビリカルアセンブリは、導電性ケーブルおよび流体を送るためのダクトを備える、請求項1から23のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記導電性ケーブルは、制御信号を伝送するように構成される、請求項24に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記導電性ケーブルは、センサ信号を伝送するように構成される、請求項24または25に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記導電性ケーブルは、電力を伝送するように構成される、請求項24から26のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記ダクトは、前記抑制流体を前記放射線シールドに送るように構成される、請求項24から27のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記ダクトは、前記放射線シールドから前記抽出流体を送るように構成される、請求項24から28のいずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記製品の存在を検出するように構成された検出器をさらに備える、請求項1から29のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- エンコーダーをさらに備える、請求項1から30のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- ユーザーインターフェースをさらに備える、請求項1から31のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記レーザー光源に電力を供給するための電源をさらに備える、請求項1から32のいずれかに記載のレーザーマーキングシステム。
- 前記電源は、ハウジング内に配置される、請求項33に記載のレーザーマーキングシステム。
- レーザーマーキングシステムのためのアンビリカルアセンブリであって、該アンビリカルアセンブリは、内側アンビリカルを備え、該内側アンビリカルはレーザー光を伝送するための光ファイバーと、導電性ケーブルとを備え、
前記アンビリカルアセンブリは、流体を送るための外側導管をさらに備え、
前記外側導管は、前記内側アンビリカルを収容するように構成される、アンビリカルアセンブリ。 - 前記外側導管の内部容積は、レーザーマーキングシステムのマーキングヘッドを収容するのに十分な大きさである、請求項35に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記外側導管は、レーザーマーキングシステムのマーキングヘッドに可逆的に接続可能である、請求項35、または36に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記外側導管は、レーザーマーキングシステムのハウジングに可逆的に接続可能である、請求項35から37のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルは、レーザーマーキングシステムのマーキングヘッドに可逆的に接続可能である、請求項35から38のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルは、レーザーマーキングシステムのハウジングに可逆的に接続可能である、請求項35から39のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記外側導管は、前記内側アンビリカルから可逆的に取り外し可能である、請求項35から40のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記外側導管は、分離可能である、請求項35から41のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルを洗浄するように構成されたスクラバーをさらに備える、請求項35から42のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記アンビリカルアセンブリは、流体またはデブリの進入を防止するために、レーザーマーキングシステムのマーキングヘッドおよびハウジングに可逆的にシール可能である、請求項35から43のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルの外面および前記外側導管の内面は、化学的耐性材料を含む、請求項35から44のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルの外面および前記外側導管の内面は、耐熱性材料を含む、請求項35から45のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルの外面および前記外側導管の内面は、耐水性材料を含む、請求項35から46のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルの外面または前記外側導管の内面は、滑らかである、請求項35から47のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルおよび前記外側導管は、衛生材料から形成される、請求項35から48のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記導電性ケーブルは、制御信号を伝送するように構成される、請求項35から49のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記導電性ケーブルは、センサ信号を伝送するように構成される、請求項35から50のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記導電性ケーブルは、電力を伝送するように構成される、請求項35から51のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記内側アンビリカルは、流体を送るためのダクトをさらに備える、請求項35から52のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記ダクトは、レーザーマーキングシステムのマーキングヘッドに抑制流体を送るように構成される、請求項53に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記外側導管は、レーザーマーキングシステムのマーキングヘッドから抽出流体を送るように構成される、請求項35から54のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 前記アンビリカルアセンブリは、前記アンビリカルアセンブリを排気システムに接続するためのポートを備える、請求項35から55のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリ。
- 製品をマーキングするためのレーザーマーキングシステムであって、
レーザー光を供給するためのレーザー光源と、
前記製品上に前記レーザー光を投射するためのマーキングヘッドと、
前記レーザー光と前記製品との間の相互作用によって生成された物質を抽出するための抽出流体の流れを生成するように構成された抽出装置と、前記レーザー光源および前記マーキングヘッドを制御するための制御装置とを含むハウジングと、
請求項35から56のいずれか一項に記載のアンビリカルアセンブリと、
を備え、
前記アンビリカルアセンブリは、前記ハウジングを前記マーキングヘッドに接続するように構成される、レーザーマーキングシステム。 - 放射線シールドを備えるレーザーマーキングシステムのためのマーキングヘッドであって、前記放射線シールドは、迷放射線から前記レーザーマーキングシステムのユーザーを保護するように構成されており、前記放射線シールドは、前記放射線シールドの一部とマーキングされる製品との間の間隙から放出される放射線を検出するように構成されたセンサを備える、マーキングヘッド。
- 前記放射線シールドは、前記抽出装置に流体的に結合される統合抽出入口を備える、請求項58に記載のマーキングヘッド。
- 前記統合抽出入口は、前記製品に実質的に隣接して位置決めされるように構成可能である、請求項58または59に記載のマーキングヘッド。
- 前記放射線シールドは、抑制流体の流れを供給して、前記マーキングヘッドの光学素子上に入るデブリ量を低減するように構成された導管を備える、請求項58〜60のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記放射線シールドは、迷放射線から前記レーザーマーキングシステムのユーザーに対するさらなる保護をもたらすためのフランジを備える、請求項58から61のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記放射線シールドは、迷放射線から前記レーザーマーキングシステムのユーザーに対するさらなる保護をもたらすための前記放射線シールドと前記製品との間の間隙を低減するように配置された可撓性部材を備える、請求項58から62のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記放射線シールドは、可撓性材料から形成される、請求項58から63のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記放射線シールドは、拡張可能または収縮可能である、請求項58から64のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- デブリを捕らえるためのフィルターをさらに備える、請求項58から65のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記放射線シールドが前記マーキングヘッドに接続されていない場合、放射線の提供を無効にするように構成された安全装置をさらに備える、請求項58から66のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- レーザーマーキングシステムのためのマーキングヘッドであって、前記マーキングヘッドは、製品上にレーザー光を投射するように構成されており、前記マーキングヘッドは、前記レーザーマーキングシステムのユーザーを迷放射線から保護するように構成された放射線シールドを備え、前記放射線シールドは、
放射経路を定める内壁と、
流体流路が前記内壁との間に定められるように前記内壁に対して配置された外壁と、
を備え、
前記流体流路は、放射線光とマーキングされる製品との間の相互作用によって生成された物質を抽出するための抽出装置に取り付け可能である、マーキングヘッド。 - 前記放射経路は、前記内壁によってレーザー光源からマーキングされる製品に向かって定められる、請求項68に記載のマーキングヘッド。
- 前記内壁は、放射線がマーキングされる前記製品に向かって出射するのを可能にするように構成された放射線出口開口を定める、請求項68または69に記載のマーキングヘッド。
- 前記放射線光と前記製品との間の相互作用によって生成された物質を抽出するための抽出流体入口をさらに備える、請求項68から70のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記抽出流体入口は、前記放射線出口開口に隣接して設けられる、請求項70および71に記載のマーキングヘッド。
- 前記抽出流体入口は、前記放射線出口開口の周りに設けられる、請求項72に記載のマーキングヘッド。
- 前記マーキングヘッドは、アンビリカルアセンブリに結合されるように構成され、前記アンビリカルアセンブリは、前記放射線シールドと抽出装置との間の流体流路を定める、請求項68から73のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記マーキングヘッドは、前記アンビリカルアセンブリ内に設けられた制御キャリアによって供給される制御信号を受信するように構成される、請求項74に記載のマーキングヘッド。
- 前記マーキングヘッドは、前記アンビリカルアセンブリ内に設けられた放射線ガイドから放射線を受け取るように構成される、請求項74または75に記載のマーキングヘッド。
- 前記マーキングヘッドは、二次元視野内の特定の場所に向けるために電磁放射線をステアリングするように構成された電磁放射線ステアリング機構を備える、請求項68から76のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 前記マーキングヘッドは、可変光路長アセンブリの入力から出力までの光路を定めるように構成された可変光路長アセンブリを備える、請求項68から77のいずれか一項に記載のマーキングヘッド。
- 請求項68〜77のいずれか一項に記載のマーキングヘッドを備える、請求項1〜34いずれか一項に記載のレーザーマーキングシステム。
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WO2021156256A2 (en) * | 2020-02-03 | 2021-08-12 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh | Laser marking system and method |
WO2021162958A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | Optonomous Technologies, Inc. | Scanner system and method having adjustable path length with constant input and output optical axes |
GB202020243D0 (en) | 2020-12-21 | 2021-02-03 | Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Laser marking system |
US20220312792A1 (en) * | 2021-04-06 | 2022-10-06 | Mars, Incorporated | System, method, and apparatus for fume extraction |
WO2023060164A1 (en) * | 2021-10-06 | 2023-04-13 | The Board Of Regents Of The University Of Texas System | Optical rotator systems and methods |
CN114392984B (zh) * | 2022-03-08 | 2022-12-20 | 安徽龙太电气科技有限公司 | 一种应用于气保护焊机的保护设备 |
GB202403396D0 (en) | 2024-03-08 | 2024-04-24 | Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gmbh | Cartridge |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19817629A1 (de) * | 1998-03-31 | 1999-10-14 | Klaus Luig | Laserbearbeitungsvorrichtung zum Fügen und/oder Beschichten von Werkstücken sowie Verfahren zum Fügen und/oder Beschichten von Werkstücken |
US6288362B1 (en) * | 1998-04-24 | 2001-09-11 | James W. Thomas | Method and apparatus for treating surfaces and ablating surface material |
DE10059246A1 (de) * | 2000-11-29 | 2002-06-13 | Eads Deutschland Gmbh | Schutzeinrichtung für ein hangeführtes Laser-Materialbearbeitungsgerät, sowie handgeführtes Gerät und Verfahren zur Laser-Materialbearbeitung, insbesondere zur Laserbeschriftung |
DE10255747A1 (de) * | 2002-11-28 | 2004-06-09 | Holm Dr.-Ing. Baeger | Laseranordnung zur Bearbeitung, insbesondere Beschriftung von Werkstückoberflächen |
US7009141B1 (en) * | 2001-10-13 | 2006-03-07 | General Lasertronics Corp. | Rotary scanning laser head with coaxial refractive optics |
JP2016034654A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社キーエンス | レーザマーキング装置、印字データ生成装置、印字データ生成方法、及びコンピュータプログラム |
JP2016175124A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社リコー | 保護囲い、レーザ照射システム |
DE102015208560A1 (de) * | 2015-05-08 | 2016-11-10 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Individualisierung von Interieur- und/oder Exterieurbauteilen eines Kraftfahrzeugs mittels Beschriftungslaser |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6025133B2 (ja) | 1976-04-28 | 1985-06-17 | 旭光学工業株式会社 | マニピユレタ− |
DE2943107C2 (de) * | 1979-10-25 | 1984-07-26 | Robert 6600 Saarbrücken Langen | Verfahren zum Entrosten |
DE3906336A1 (de) | 1989-02-28 | 1990-08-30 | Festo Kg | Handwerkzeugmaschine mit einer trennvorrichtung |
US5561544A (en) * | 1995-03-06 | 1996-10-01 | Macken; John A. | Laser scanning system with reflecting optics |
DE19839482C2 (de) | 1998-08-29 | 2002-09-19 | Sam Saechsische Anlagen Und Ma | Frei führbarer Einhandbearbeitungskopf für die Materialbearbeitung mittels Hochleistungsdiodenlaser über 500 W Leistung |
JP2002066770A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Nippon Laser & Electronics Lab | レーザマーキング装置 |
EP1527365A2 (en) * | 2002-07-23 | 2005-05-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optical scanning device |
US6763162B2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-07-13 | Motorola, Inc. | Optical switch arrangement and method |
CN1704794A (zh) * | 2004-06-02 | 2005-12-07 | 石黎明 | 旋转反射面光学扫描显示方式 |
US7371596B2 (en) | 2004-12-30 | 2008-05-13 | Semicube, Inc. | Parallel-beam scanning for surface patterning of materials |
WO2006117724A1 (en) * | 2005-05-03 | 2006-11-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multi-radiation beam optical scanning device |
US20070199930A1 (en) | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Mecco Partnership, Llc | Laser marking system |
DE102008046699B4 (de) * | 2008-09-10 | 2014-03-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abbildende Optik |
DE202009009514U1 (de) * | 2009-03-19 | 2009-09-24 | Isa-Engineering Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum Bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen Schadstoffen belasteten Oberfläche |
DE102010040521B3 (de) * | 2010-09-09 | 2012-01-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zum Auslesen einer Markierung und zur Identifizierung eines Objekts |
EP2616209B1 (en) * | 2010-09-13 | 2021-12-22 | IPG Photonics Corporation | Industrial high power fiber laser system with optical monitoring assembly |
EP2471658B1 (en) * | 2010-12-30 | 2018-10-03 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Marking apparatus |
EP2666049B1 (en) * | 2011-01-20 | 2018-02-28 | GE Healthcare Bio-Sciences Corp. | Light-scanning systems |
CN102360079B (zh) | 2011-07-05 | 2013-03-06 | 上海理工大学 | 一种激光测距仪及工作方法 |
DE202011051153U1 (de) * | 2011-08-30 | 2011-11-02 | Mobil-Mark Gmbh | Laserbearbeitungsgerät |
KR101255747B1 (ko) * | 2011-10-10 | 2013-04-17 | 한국광기술원 | 발광 소자 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치 |
US9818009B2 (en) * | 2012-06-01 | 2017-11-14 | The Boeing Company | Multi-spectral enhancements for scan cameras |
JPWO2014034527A1 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-08-08 | シチズンホールディングス株式会社 | 情報入力装置 |
US10520721B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-12-31 | The Brain Window, Inc. | Optical beam scanning system having a synthetic center of beam rotation |
WO2015057306A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-04-23 | Nowatzyk Andreas G | Optical beam scanning system having a synthetic center of beam rotation |
CN103753026A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-04-30 | 无锡卓工自动化制造有限公司 | 光纤激光切割头 |
JP6310358B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2018-04-11 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置 |
DE102014011569B4 (de) * | 2014-08-02 | 2016-08-18 | Precitec Optronik Gmbh | Verfahren zum Messen des Abstands zwischen einem Werkstück und einem Bearbeitungskopf einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
US10427417B2 (en) * | 2014-12-24 | 2019-10-01 | Datalogic Ip Tech S.R.L. | Systems, methods, and articles for laser marking machine-readable symbols |
JP6217624B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-10-25 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2017129650A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 株式会社ディスコ | 走査用ミラー |
US10088686B2 (en) * | 2016-12-16 | 2018-10-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | MEMS laser scanner having enlarged FOV |
US11325207B2 (en) * | 2017-01-20 | 2022-05-10 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing |
EP3713706A2 (en) * | 2017-11-22 | 2020-09-30 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie GmbH | Laser marking system |
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2023
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19817629A1 (de) * | 1998-03-31 | 1999-10-14 | Klaus Luig | Laserbearbeitungsvorrichtung zum Fügen und/oder Beschichten von Werkstücken sowie Verfahren zum Fügen und/oder Beschichten von Werkstücken |
US6288362B1 (en) * | 1998-04-24 | 2001-09-11 | James W. Thomas | Method and apparatus for treating surfaces and ablating surface material |
DE10059246A1 (de) * | 2000-11-29 | 2002-06-13 | Eads Deutschland Gmbh | Schutzeinrichtung für ein hangeführtes Laser-Materialbearbeitungsgerät, sowie handgeführtes Gerät und Verfahren zur Laser-Materialbearbeitung, insbesondere zur Laserbeschriftung |
US7009141B1 (en) * | 2001-10-13 | 2006-03-07 | General Lasertronics Corp. | Rotary scanning laser head with coaxial refractive optics |
DE10255747A1 (de) * | 2002-11-28 | 2004-06-09 | Holm Dr.-Ing. Baeger | Laseranordnung zur Bearbeitung, insbesondere Beschriftung von Werkstückoberflächen |
JP2016034654A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社キーエンス | レーザマーキング装置、印字データ生成装置、印字データ生成方法、及びコンピュータプログラム |
JP2016175124A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社リコー | 保護囲い、レーザ照射システム |
DE102015208560A1 (de) * | 2015-05-08 | 2016-11-10 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Individualisierung von Interieur- und/oder Exterieurbauteilen eines Kraftfahrzeugs mittels Beschriftungslaser |
Also Published As
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