JP7547549B2 - 電磁放射線ステアリング機構 - Google Patents
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- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 title claims description 367
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 171
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 293
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 98
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 77
- 230000008859 change Effects 0.000 description 54
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 16
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 9
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 210000003954 umbilical cord Anatomy 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- -1 debris Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
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- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
- B23K26/128—Laser beam path enclosures
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
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Description
105 電磁放射線
160 第1の回転軸
a 第1のミラー
A、B 駆動機構
Claims (53)
- レーザマーキングシステムのためのマーキングヘッドであって、
電磁放射線を2次元視野内の特定場所に向けるようにステアリングするように構成された電磁放射線ステアリング機構であって、
前記2次元視野内で第1のステアリング軸の第1の座標を変化させるために第1の光学要素を第1の回転軸の周りに回転させるように構成された関連の第1のアクチュエータを有する該第1の光学要素と、
前記2次元視野内で第2のステアリング軸の第2の座標を変化させるために第2の光学要素を第2の回転軸の周りに回転させるように構成された関連の第2のアクチュエータを有する該第2の光学要素と、
光学的に前記第1及び第2の光学要素の間に配置された電磁放射線マニピュレータと、
を含み、
第1の角度が、前記第1及び第2の回転軸の間に定められ、
第2の角度が、前記第1及び第2のステアリング軸の間に定められ、
前記電磁放射線マニピュレータは、前記第1の角度と前記第2の角度の間に差を導入するように構成される、電磁放射線ステアリング機構を含む
ことを特徴とするマーキングヘッド。 - 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、非直角であることを特徴とする請求項1に記載のマーキングヘッド。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のマーキングヘッド。
- 前記第1のステアリング軸と前記第2のステアリング軸は、実質的に直角であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 前記第1の光学要素は、前記電磁放射線を受け入れるように構成された第1の反射面を含み、
前記第2の光学要素は、前記電磁放射線を受け入れるように構成された第2の反射面を含む、
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。 - 前記第1の回転軸と前記第1の反射面は、実質的に平行であることを特徴とする請求項5に記載のマーキングヘッド。
- 前記第2の回転軸と前記第2の反射面は、実質的に平行であることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のマーキングヘッド。
- 前記電磁放射線マニピュレータは、第1のミラーと第2のミラーを含むことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 前記第1のアクチュエータ及び第2のアクチュエータのうちの少なくとも一方が、検流計モータを含むことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 円筒形ハウジングを含むことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、
前記電磁放射線ステアリング機構は、前記マーキングヘッドの長さ方向が前記第1及び第2の回転軸に対して実質的に平行であるように前記マーキングヘッドに対して実質的に平行に設置される、
ことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。 - 前記電磁放射線を生成するように構成されたレーザ源を備える、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、前記レーザ源は前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項12に記載のマーキングヘッド。
- 前記レーザ源は、紫外放射線、可視放射線及び近赤外放射線、の少なくとも1つを生成するように構成されていることを特徴とする請求項12又は請求項13に記載のマーキングヘッド。
- 前記レーザ源は、ダイオードレーザであることを特徴とする請求項12から請求項14のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 前記電磁放射線を生成するように構成されたCO2レーザ源を備えることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、
前記CO2レーザ源は、前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項16に記載のマーキングヘッド。 - 入力から出力までの光路を定めるように構成された可変光路長アセンブリを更に含むことを特徴とする請求項1から請求項17のいずれか1項に記載のマーキングヘッド。
- 製品をマーキングするためのレーザマーキングシステムであって、
マーキングヘッドであって、
電磁放射線を2次元視野内の特定場所に向けるようにステアリングするように構成された電磁放射線ステアリング機構であって、
前記2次元視野内で第1のステアリング軸の第1の座標を変化させるために第1の光学要素を第1の回転軸の周りに回転させるように構成された関連の第1のアクチュエータを有する該第1の光学要素と、
前記2次元視野内で第2のステアリング軸の第2の座標を変化させるために第2の光学要素を第2の回転軸の周りに回転させるように構成された関連の第2のアクチュエータを有する該第2の光学要素と、
光学的に前記第1及び第2の光学要素の間に配置された電磁放射線マニピュレータ、
を含み、
第1の角度が、前記第1及び第2の回転軸の間に定められ、
第2の角度が、前記第1及び第2のステアリング軸の間に定められ、
前記電磁放射線マニピュレータは、前記第1の角度と前記第2の角度の間に差を導入するように構成される、電磁放射線ステアリング機構を含む、
マーキングヘッドを備える、ことを特徴とするレーザマーキングシステム。 - 前記電磁放射線マニピュレータは、第1のミラーと第2のミラーを含み、前記第1のミラーと前記第2のミラーは、互いに対して固定されることを特徴とする請求項19に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、
前記電磁放射線ステアリング機構は、前記マーキングヘッドの長さ方向が前記第1及び第2の回転軸に対して実質的に平行であるようにレーザマーキングシステムの前記マーキングヘッドに対して実質的に平行に設置される、
ことを特徴とする請求項19又は請求項20に記載のレーザマーキングシステム。 - 前記マーキングヘッドは、円筒形ハウジングを含むことを特徴とする請求項19から請求項21のいずれか1項に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記レーザマーキングシステムは、前記電磁放射線を生成するように構成されたレーザ源を備え、前記レーザ源は、前記マーキングヘッド内に位置付けられることを特徴とする請求項19又は請求項20に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、前記レーザ源は前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項23に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記レーザ源は、紫外放射線、可視放射線及び近赤外放射線、の少なくとも1つを生成するように構成されていることを特徴とする請求項23又は請求項24に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記レーザ源は、ダイオードレーザであることを特徴とする請求項23から請求項25のいずれか1項に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記電磁放射線を生成するように構成されたCO2レーザ源を備えることを特徴とする請求項19から請求項21のいずれか1項に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記CO2レーザ源は、前記マーキングヘッド内に位置付けられることを特徴とする請求項27に記載のレーザマーキングシステム。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、
前記CO2レーザ源は、前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項28に記載のレーザマーキングシステム。 - 電磁放射線を生成するように構成されたレーザ源と、
前記電磁放射線を2次元視野内の特定場所に向けるようにステアリングするように構成された電磁放射線ステアリング機構であって、
前記2次元視野内で第1のステアリング軸の第1の座標を変化させるために第1の光学要素を第1の回転軸の周りに回転させるように構成された関連の第1のアクチュエータを有する該第1の光学要素と、
前記2次元視野内で第2のステアリング軸の第2の座標を変化させるために第2の光学要素を第2の回転軸の周りに回転させるように構成された関連の第2のアクチュエータを有する該第2の光学要素と、
光学的に前記第1及び第2の光学要素の間に配置された電磁放射線マニピュレータと、
を含み、
第1の角度が、前記第1及び第2の回転軸の間に定められ、
第2の角度が、前記第1及び第2のステアリング軸の間に定められ、
前記電磁放射線マニピュレータは、前記第1の角度と前記第2の角度の間に差を導入するように構成される、電磁放射線ステアリング機構と、を含む
ことを特徴とする光学スキャナ。 - 前記電磁放射線マニピュレータは、第1のミラーと第2のミラーを含み、前記第1のミラーと前記第2のミラーは、互いに対して固定されることを特徴とする請求項30に記載の光学スキャナ。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、
前記電磁放射線ステアリング機構は、前記光学スキャナの長さ方向が前記第1及び第2の回転軸に対して実質的に平行であるように前記光学スキャナに対して実質的に平行に設置される、
ことを特徴とする請求項30又は請求項31に記載の光学スキャナ。 - 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、前記レーザ源は前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項30から請求項32のいずれか1項に記載の光学スキャナ。
- 前記レーザ源は、紫外放射線、可視放射線及び近赤外放射線、の少なくとも1つを生成するように構成されていることを特徴とする請求項30から請求項33のいずれか1項に記載の光学スキャナ。
- 前記レーザ源は、ダイオードレーザであることを特徴とする請求項30から請求項34のいずれか1項に記載の光学スキャナ。
- 前記レーザ源は、CO2レーザ源であることを特徴とする請求項30から請求項33のいずれか1項に記載の光学スキャナ。
- レーザ源及び電磁放射線ステアリング機構を用いて製品をマーキングする方法であって、
電磁放射線を生成するために前記レーザ源を使用する段階と、
2次元視野内で第1のステアリング軸の第1の座標を変化させるために第1の回転軸の周りに回転可能である第1の光学要素で前記電磁放射線を受け入れる段階と、
光学的に前記第1の光学要素及び第2の光学要素の間に配置された電磁放射線マニピュレータに前記電磁放射線を向ける段階と、
前記2次元視野内で第2のステアリング軸の第2の座標を変化させるために第2の回転軸の周りに回転可能である前記第2の光学要素に前記電磁放射線を向ける段階と、
前記第1及び第2の回転軸の間の第1の角度を定める段階と、
前記第1及び第2のステアリング軸の間の第2の角度を定める段階と、
前記電磁放射線マニピュレータを用いて前記第1の角度と前記第2の角度の間に差を導入する段階と、
前記第1及び第2の光学要素を回転させることによって前記製品の周りで前記電磁放射線をステアリングする段階と、を含み、
前記電磁放射線ステアリング機構は、マーキングヘッド内に配置されることを特徴とする方法。 - 前記電磁放射線マニピュレータは、第1のミラーと第2のミラーを含み、前記第1のミラーと前記第2のミラーは、互いに対して固定されることを特徴とする請求項37に記載の方法。
- 前記レーザ源は、前記マーキングヘッド内に位置付けられることを特徴とする請求項37又は請求項38に記載の方法。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、前記レーザ源は前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項39に記載の方法。
- 前記レーザ源は、紫外放射線、可視放射線及び近赤外放射線、の少なくとも1つを生成するように構成されていることを特徴とする請求項37から請求項40のいずれか1項に記載の方法。
- 前記レーザ源は、ダイオードレーザであることを特徴とする請求項37から請求項41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記レーザ源は、CO2レーザ源であることを特徴とする請求項37又は請求項38に記載の方法。
- 前記CO2レーザ源は、前記マーキングヘッド内に位置付けられることを特徴とする請求項43に記載の方法。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、
前記CO2レーザ源は、前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項44に記載の方法。 - マーキングヘッドを組み立てる方法であって、
第1の光学要素と、2次元視野内で第1のステアリング軸の第1の座標を変化させるために第1の回転軸の周りに該第1の光学要素を回転させるように構成された関連の第1のアクチュエータとを装着する段階と、
前記2次元視野内で第2のステアリング軸の第2の座標を変化させるために第2の回転軸の周りに第2の光学要素を回転させるように構成された関連の第2のアクチュエータを有する該第2の光学要素を装着する段階と、
電磁放射線マニピュレータを光学的に前記第1及び第2の光学要素の間に配置する段階と、
前記第1及び第2の回転軸の間の第1の角度を定める段階と、
前記第1及び第2のステアリング軸の間の第2の角度を定める段階と、を備え、
前記電磁放射線マニピュレータは前記第1の角度と前記第2の角度の間に差を導入するように構成されている、
ことを特徴とする方法。 - 前記電磁放射線マニピュレータは、第1のミラーと第2のミラーを含み、前記第1のミラーと前記第2のミラーは、互いに対して固定されることを特徴とする請求項46に記載の方法。
- 前記マーキングヘッド内にレーザ源を配置する段階を含むことを特徴とする請求項46又は請求項47に記載の方法。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、前記レーザ源は前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項48に記載の方法。
- 前記レーザ源は、紫外放射線、可視放射線及び近赤外放射線、の少なくとも1つを生成するように構成されていることを特徴とする請求項48又は請求項49に記載の方法。
- 前記レーザ源は、ダイオードレーザであることを特徴とする請求項48から請求項50のいずれか1項に記載の方法。
- 前記レーザ源は、CO2レーザ源であることを特徴とする請求項46又は請求項47に記載の方法。
- 前記第1の回転軸と前記第2の回転軸は、実質的に平行であり、
前記CO2レーザ源は、前記電磁放射線を前記第1及び第2の回転軸と平行な方向に向けるように構成されていることを特徴とする請求項52に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762589966P | 2017-11-22 | 2017-11-22 | |
US201762590004P | 2017-11-22 | 2017-11-22 | |
US62/589,966 | 2017-11-22 | ||
US62/590,004 | 2017-11-22 | ||
JP2020545874A JP7267292B2 (ja) | 2017-11-22 | 2018-11-22 | 電磁放射線ステアリング機構 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020545874A Division JP7267292B2 (ja) | 2017-11-22 | 2018-11-22 | 電磁放射線ステアリング機構 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023099538A JP2023099538A (ja) | 2023-07-13 |
JP2023099538A5 JP2023099538A5 (ja) | 2024-04-02 |
JP7547549B2 true JP7547549B2 (ja) | 2024-09-09 |
Family
ID=64456993
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020545873A Pending JP2021504150A (ja) | 2017-11-22 | 2018-11-22 | レーザーマーキングシステム |
JP2020545874A Active JP7267292B2 (ja) | 2017-11-22 | 2018-11-22 | 電磁放射線ステアリング機構 |
JP2023068497A Active JP7547549B2 (ja) | 2017-11-22 | 2023-04-19 | 電磁放射線ステアリング機構 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020545873A Pending JP2021504150A (ja) | 2017-11-22 | 2018-11-22 | レーザーマーキングシステム |
JP2020545874A Active JP7267292B2 (ja) | 2017-11-22 | 2018-11-22 | 電磁放射線ステアリング機構 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11822070B2 (ja) |
EP (3) | EP3713706A2 (ja) |
JP (3) | JP2021504150A (ja) |
CN (3) | CN111727102B (ja) |
ES (1) | ES2973658T3 (ja) |
PL (1) | PL3714310T3 (ja) |
WO (2) | WO2019101887A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3713706A2 (en) * | 2017-11-22 | 2020-09-30 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie GmbH | Laser marking system |
GB201913628D0 (en) | 2019-09-20 | 2019-11-06 | Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gmbh | Housing for a head for directing an electromagnetic radiation beam at a target |
GB201913629D0 (en) | 2019-09-20 | 2019-11-06 | Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gmbh | Electromagnetic radiation system |
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-
2018
- 2018-11-22 EP EP18807966.9A patent/EP3713706A2/en active Pending
- 2018-11-22 WO PCT/EP2018/082271 patent/WO2019101887A1/en unknown
- 2018-11-22 JP JP2020545873A patent/JP2021504150A/ja active Pending
- 2018-11-22 PL PL18807968.5T patent/PL3714310T3/pl unknown
- 2018-11-22 EP EP24160649.0A patent/EP4353398A3/en active Pending
- 2018-11-22 CN CN201880087473.6A patent/CN111727102B/zh active Active
- 2018-11-22 ES ES18807968T patent/ES2973658T3/es active Active
- 2018-11-22 CN CN202311512159.7A patent/CN117452624A/zh active Pending
- 2018-11-22 WO PCT/EP2018/082269 patent/WO2019101886A2/en unknown
- 2018-11-22 CN CN201880087472.1A patent/CN111788513B/zh active Active
- 2018-11-22 US US16/766,577 patent/US11822070B2/en active Active
- 2018-11-22 US US16/766,567 patent/US11904620B2/en active Active
- 2018-11-22 JP JP2020545874A patent/JP7267292B2/ja active Active
- 2018-11-22 EP EP18807968.5A patent/EP3714310B1/en active Active
-
2023
- 2023-04-19 JP JP2023068497A patent/JP7547549B2/ja active Active
- 2023-10-13 US US18/486,188 patent/US20240140123A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111727102B (zh) | 2023-10-31 |
EP3713706A2 (en) | 2020-09-30 |
EP4353398A2 (en) | 2024-04-17 |
US11822070B2 (en) | 2023-11-21 |
JP7267292B2 (ja) | 2023-05-01 |
CN111788513B (zh) | 2023-12-05 |
CN117452624A (zh) | 2024-01-26 |
JP2021504765A (ja) | 2021-02-15 |
WO2019101887A1 (en) | 2019-05-31 |
US20200371346A1 (en) | 2020-11-26 |
JP2023099538A (ja) | 2023-07-13 |
EP3714310C0 (en) | 2024-03-06 |
CN111788513A (zh) | 2020-10-16 |
US20210291573A1 (en) | 2021-09-23 |
ES2973658T3 (es) | 2024-06-21 |
EP4353398A3 (en) | 2024-09-25 |
JP2021504150A (ja) | 2021-02-15 |
WO2019101886A2 (en) | 2019-05-31 |
EP3714310B1 (en) | 2024-03-06 |
US11904620B2 (en) | 2024-02-20 |
CN111727102A (zh) | 2020-09-29 |
WO2019101886A3 (en) | 2019-07-25 |
EP3714310A1 (en) | 2020-09-30 |
US20240140123A1 (en) | 2024-05-02 |
PL3714310T3 (pl) | 2024-04-29 |
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|
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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