JP2021188917A - 車両用外装品 - Google Patents

Abstract

【課題】透明樹脂層の表側に別部材を設けることなく良好な見栄えを確保しつつ、ヒータ線の断線を抑制する。【解決手段】エンブレム１５は、装飾本体部２１、ヒータシート５１及びコネクタピン３２を備える。装飾本体部２１は、基材２２及び透明樹脂層３５を備える。ヒータ線５６がシート基材５５の裏面に配線されてなるヒータシート５１は、透明樹脂層３５の表側の発熱本体部５２と、発熱本体部５２の周縁部から延びる延出部５３とを備える。そして、ヒータ線５６のうち延出部５３における部分が端末部５７として、コネクタピン３２に対し電気的に接続される。上記の構成を有するエンブレム１５にあって、コネクタピン３２の表側の部分３２ａは、基材２２の外周部２２ａに埋設され、裏側の部分３２ｂは基材２２から露出している。延出部５３は、上記外周部２２ａの内部を裏側へ向けて延びており、同内部において端末部５７がコネクタピン３２に接合されている。【選択図】図３

Description

本発明は、エンブレム、オーナメント、マーク等、車両を装飾する車両用外装品に関する。

ミリ波レーダ装置が組込まれた車両では、同装置からミリ波が車外へ向けて送信される。先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射されたミリ波は、上記ミリ波レーダ装置によって受信される。送信及び受信されたミリ波により、上記物体が認識されたり、車両と物体との距離や相対速度が検出されたりする。

上記車両では、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置の前方に、フロントグリル、エンブレム等の車両用外装品が設置される。図７（ａ），（ｂ）は、車両用外装品としてのエンブレム７２の一例を示している。図７（ａ），（ｂ）に示すように、エンブレム７２は、ミリ波レーダ装置を隠し、かつミリ波の透過性を有する装飾本体部７３を備えている。装飾本体部７３は、その裏側部分を構成する基材７４と、表側部分を構成する透明樹脂層７５とを備えている。

上記エンブレム７２では、意匠面（表面）に氷雪が付着するとミリ波が減衰され、ミリ波レーダ装置の検出性能が低下する問題がある。そこで、エンブレム７２に融雪機能を付加することが考えられている。

例えば、上記図７（ａ），（ｂ）に示すエンブレム７２では、装飾本体部７３に対し、ヒータシート７６及びコネクタピン８４を設けることにより、融雪機能を付加している。ヒータシート７６は、通電により発熱するヒータ線８１がシート基材８３の裏面に配線されることにより形成されている。コネクタピン８４は、電力供給のための機器が結合される箇所であり、これに上記ヒータ線８１が電気的に接続されている。ヒータシート７６は、透明樹脂層７５の表側に設けられた発熱本体部７７と、発熱本体部７７の周縁部から延びる延出部７８とを備えている。そして、上記機器から供給される電力がコネクタピン８４を介してヒータ線８１に供給される。

上記エンブレム７２によると、通電によりヒータ線８１が発熱する。そのため、エンブレム７２の意匠面（表面）に氷雪が付着しても、ヒータ線８１が発した熱によって氷雪を融解させ、氷雪の付着に起因するミリ波の減衰を抑制することができる。

ここで、上記従来のエンブレム７２では、ヒータ線８１のうち、延出部７８における部分である端末部８２をコネクタピン８４に対しどのようにして接合させるかが問題となる。

そこで、端末部のコネクタピンに対する接合を透明樹脂層７５の表側で行なう構造（図示略）と、裏側で行なう構造（図７（ａ），（ｂ）参照）とが採られる。前者の構造では、コネクタピンの一部が透明樹脂層の表側に露出される。延出部が透明樹脂層の表側に配置される。そして、装飾本体部の表側において、端末部がコネクタピンの露出部分に接合される。

また、後者の構造では、図７（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタピン８４として、裏側の部分８４ｂが表裏方向へ延び、かつ表側の部分８４ａが、裏側の部分８４ｂの表側の端部から表裏方向に対し直交する方向へ延びるものが用いられている。延出部７８が、透明樹脂層７５の外周縁部、上記表側の部分８４ａ等を経由して、透明樹脂層７５の裏側へ回り込むように、発熱本体部７７に対し略１８０度折り曲げられている。そして、端末部８２のうち、回り込んだ部分がコネクタピン８４の上記表側の部分８４ａに対し、接合部８５によって接合されている。

なお、装飾本体部の表側にヒータシートを積層する技術は、例えば、特許文献１に記載されている。

特開２０２０−５０５７号公報

ところが、上記のように、端末部をコネクタピンに対し透明樹脂層の表側で接合すると、その接合部分による見栄えの低下を避けるために、別部材で接合部分を隠す必要がある。また、端末部８２をコネクタピン８４に対し透明樹脂層７５の裏側で接合すると、ヒータ線８１の端末部８２が大きく折り曲げられることにより、断線する懸念がある。

こうした問題は、ミリ波レーダ装置に限らず、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両に組込まれ、かつ装飾本体部の表側にヒータシートが配置された車両用外装品であれば、同様に起り得る。また、電磁波を送受信する装置が搭載されていない車両に組込まれ、かつ装飾本体部の表側にヒータシートが配置された車両用外装品でも、上記と同様の現象が起こり得る。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、透明樹脂層の表側に別部材を設けることなく良好な見栄えを確保しつつ、ヒータ線の断線を抑制することのできる車両用外装品を提供することにある。

上記課題を解決する車両用外装品は、車両を装飾する装飾本体部と、通電により発熱するヒータ線がシート基材の裏面に配線されてなるヒータシートと、電力供給のための機器が結合されるコネクタピンとを備え、前記装飾本体部が、基材と、前記基材の表側に配置された透明樹脂層とを備え、前記ヒータシートが、前記透明樹脂層の表側に設けられた発熱本体部と、前記発熱本体部の周縁部から延びる延出部とを備え、前記ヒータ線のうち前記延出部における部分が端末部として前記コネクタピンに対し電気的に接続される車両用外装品であって、前記コネクタピンの表側の部分は前記基材の外周部に埋設され、同コネクタピンの裏側の部分は前記基材から露出しており、前記延出部は、前記基材の前記外周部の内部を、表裏方向における裏側へ向けて延びており、同外周部の内部において前記端末部が前記コネクタピンの前記表側の部分に接合されている。

上記の構成によれば、コネクタピンの表側の部分と、ヒータシートの延出部における端末部との接合が、基材の外周部の内部で行なわれる。表側の部分と端末部との接合部分は、基材の外周部によって覆われる。そのため、接合が透明樹脂層の表側で行なわれる場合とは異なり、接合部分による見栄えの低下がなく、別部材によって接合部分を隠す必要がない。

また、延出部は、基材の外周部の内部を、表裏方向における裏側へ向けて延びていて、大きく折り曲げられていない。そのため、接合が透明樹脂層の裏側で行なわれる場合とは異なり、ヒータ線の断線が起こりにくい。

上記車両用外装品において、前記コネクタピンの前記表側の部分は前記表裏方向へ延び、前記延出部は、前記基材の前記外周部の内部で前記コネクタピンの前記表側の部分に重ねられ、その重なり部分において前記端末部が前記表側の部分に接合されていることが好ましい。

ここで、端末部のコネクタピンに対する接合を透明樹脂層の裏側で行なう場合には、コネクタピンとして、裏側の部分が表裏方向へ延び、かつ表側の部分が、表裏方向に対し直交する方向へ延びるものが用いられる。コネクタピンの上記表側の部分は、略１８０度折り曲げられた端末部を接合するために必要である。この場合、コネクタピンの表側の部分の分だけ、基材の外周部の幅が広くなり、車両用外装品が、上記表裏方向に対し直交する方向に大きくなってしまう。

この点、上記の構成によれば、コネクタピンの表側の部分も延出部も表裏方向へ延びている。延出部は上記表側の部分に重ねられている。そして、その重なり部分において端末部がコネクタピンの表側の部分に接合されている。コネクタピンにも端末部にも、表裏方向に対し直交する方向へ延びる部分がない。同部分が原因で基材の外周部の幅が広くなることが起こりにくく、表裏方向に対し直交する方向における車両用外装品の大型化が抑制される。

上記車両用外装品において、前記基材は、同基材の骨格部分をなす基材本体部と、前記基材本体部の前記外周部に埋設された環状の枠部とを備えており、前記コネクタピンの前記表側の部分は、一部を前記枠部から露出させた状態で同枠部に埋設され、前記延出部は、前記外周部の内部であって、前記枠部と前記基材本体部との境界部分に配置され、前記端末部が、前記コネクタピンの前記表側の部分のうち、前記枠部から露出した部分に対し接合されていることが好ましい。

基材が、上記の構成によるように、基材本体部と、同基材本体部の外周部に埋設された環状の枠部とを備える場合、基材の外周部の内部であって、枠部と基材本体部との境界部分が、コネクタピンの表側の部分と端末部との接合箇所として利用される。枠部と基材本体部との境界部分に延出部が配置されることにより、同延出部は、基材の外周部の内部を、表裏方向における裏側へ向けて延びた状態で配置される。そして、延出部における端末部が、コネクタピンの表側の部分のうち、枠部から露出した部分に対し接合されることで、両部材（ヒータ線及びコネクタピン）の電気的な接続が、基材の外周部の内部で行なわれる。

上記車両用外装品によれば、透明樹脂層の表側に別部材を設けることなく良好な見栄えを確保しつつ、ヒータ線の断線を抑制することができる。

車両用外装品を車両用のエンブレムに具体化した一実施形態を示す図であり、同エンブレムの正面図。 一実施形態におけるヒータシートの部分背面図。 一実施形態におけるエンブレムの下部をフロントグリルの一部とともに示す部分側断面図。 一実施形態におけるエンブレムが製造される途中の形態である中間成形体を示す部分側断面図。 一実施形態における別の中間成形体を示す部分側断面図。 同じく、一実施形態における別の中間成形体を示す部分側断面図。 （ａ）は従来のエンブレムの下部を示す部分側断面図、（ｂ）は図７（ａ）の一部を拡大して示す部分側断面図。

以下、車両用外装品を車両用のエンブレムに具体化した一実施形態について、図１〜図６を参照して説明する。
なお、以下の記載に関し、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、上下方向は車両の上下方向を意味し、左右方向は車幅方向であって車両の前進時の左右方向と一致するものとする。また、各図では、エンブレムにおける各部を認識可能な大きさとするために、各部の縮尺を適宜変更して図示している。

図３に示すように、車両１０の前部の車幅方向における中央部分であって、フロントグリル１１の後方には、前方監視用のミリ波レーダ装置１３が配置されている。ミリ波レーダ装置１３は、電磁波におけるミリ波を車外のうち、前方へ向けて送信し、かつ、車外の物体に当たって反射されたミリ波を受信する機能を有する。ミリ波とは、波長が１ｍｍ〜１０ｍｍであり、周波数が３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚである電波をいう。

上記フロントグリル１１の厚みは、一般的なフロントグルと同様、一定ではない。また、フロントグリル１１では、樹脂製基材の表面に金属めっき層が形成されることがある。従って、フロントグリル１１は、送信又は反射されたミリ波と干渉する。このため、フロントグリル１１において、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置１３の前方には、窓部１２が開口されている。図３では、窓部１２の下部が図示されている。

上記窓部１２には、本実施形態のエンブレム１５が配置されている。ここで、エンブレム１５を説明するにあたり、意匠面側（図３では右側）を表側といい、意匠面とは反対側（図３では左側）を裏側というものとする。

エンブレム１５は、その表面が車両１０の前方を向き、かつ同エンブレム１５の裏面が車両１０の後方を向くように、起立した状態で配置される。この配置状態では、エンブレム１５の表側が車両１０の前側に対応し、エンブレム１５の裏側が車両１０の後側に対応する。

そのため、単体のエンブレム１５の説明に際し、車両前後方向に対応する方向を特定する場合には、「表」及び「裏」の語を用いるものとする。車両１０に取付けられた状態のエンブレム１５を説明する場合についても同様である。

エンブレム１５は、装飾本体部２１及びヒータシート５１を備えている。次に、エンブレム１５を構成する各部材について説明する。
＜装飾本体部２１＞
図１及び図３に示すように、装飾本体部２１は、車両１０においてミリ波レーダ装置１３からのミリ波の送信方向の前方に取付けられて、同車両１０を装飾するためのものである。装飾本体部２１の主要部分は、横長の略楕円の板状をなしており、ミリ波透過性を有する。

装飾本体部２１は、基材２２、透明樹脂層３５及び加飾層４１を備えている。基材２２は、装飾本体部２１の裏側部分を構成する部材である。基材２２は、その骨格部分を構成する基材本体部２３と、基材本体部２３の外周部に設けられた枠部３１とを備えている。

基材本体部２３は、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合）樹脂によって、有色に形成されている。基材本体部２３の表側の部分には、表裏方向に対し斜めに交差する略平らな一般部２４と、その一般部２４よりも表側へ突出する凸部２５とが形成されている。一般部２４は、図１におけるエンブレム１５の背景領域１６に対応し、凸部２５は同エンブレム１５の模様領域１７に対応している。ここでは、模様領域１７は、「Ａ」という文字部分１８とその周りの環状部分１９とにより構成されている。

図３に示すように、基材本体部２３の外周部には、表側の面において開放されて裏側へ凹む環状凹部２６が形成されている。環状凹部２６は、基材本体部２３の周縁部に対応する形状である略楕円の環状をなしている。

基材本体部２３の下部には、裏側へ突出するソケット部２７が形成されている。ソケット部２７は、電力供給のための機器Ａのプラグ部Ｂが抜き差しされる箇所である。ソケット部２７の表側の部分には、表裏方向に延びる凹部２８が形成されている。凹部２８は、上記環状凹部２６に繋がっている。さらに、ソケット部２７には、その裏面において開放されて表側へ凹む凹部２９が形成されている。

なお、基材本体部２３は、上記ＡＥＳ樹脂に代えて、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリレート共重合）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＣ樹脂及びＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合）樹脂のポリマーアロイ等によって形成されてもよい。

枠部３１は、基材本体部２３の外周部に沿って設けられることで略楕円形の環状をなしている（図１参照）。枠部３１の多くの部分は、上記環状凹部２６内に充填された状態で形成（埋設）されている。また、枠部３１の下部の一部は、ソケット部２７における凹部２８内に充填された状態で形成（埋設）されている。枠部３１は、例えば、ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合材料によって黒色に形成されている。

上記基材２２の外周部２２ａの下部には、表裏方向に延びるコネクタピン３２が配置されている。コネクタピン３２の表側の部分３２ａは、一部を枠部３１の外周面から露出させた状態で同枠部３１に埋設されている。また、コネクタピン３２の裏側の部分３２ｂは、上記表側の部分３２ａと同様、表裏方向へ延びている。裏側の部分３２ｂの一部は、上記凹部２９内で基材２２から露出している。

基材２２（基材本体部２３）の裏面の周縁部における複数箇所には、エンブレム１５をフロントグリル１１又は車体に取付けるための取付部（図示略）が設けられている。取付部は、クリップ、ビス、係合爪等によって構成されている。

透明樹脂層３５は、装飾本体部２１の表側部分を構成する部材である。透明樹脂層３５は、ＰＣ樹脂によって透明に形成されている。ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。この点は、後述するシート基材５５についても同様である。透明樹脂層３５の裏側部分は、上記基材本体部２３の表側部分の形状に対応した形状に形成されている。すなわち、透明樹脂層３５の裏側部分であって、基材本体部２３の一般部２４の表側となる箇所には、表裏方向に対し斜めに交差する略平らな一般部３６が形成されている。透明樹脂層３５の裏側部分であって、基材本体部２３の凸部２５の表側となる箇所には、一般部３６よりも表側へ凹む凹部３７が形成されている。なお、透明樹脂層３５は、上記ＰＣ樹脂に代えてＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等、透明な樹脂によって形成されてもよい。

加飾層４１は、基材２２と透明樹脂層３５との間であって、枠部３１によって囲まれた領域に形成されており、ミリ波透過性を有している。加飾層４１は、有色加飾層４２と光輝加飾層４３との組合わせによって構成されている。有色加飾層４２は、例えば、黒色、青色等の濃色を有しており、一般部３６の裏面に形成されている。

光輝加飾層４３は、インジウム（Ｉｎ）等の金属材料からなり、透明樹脂層３５の凹部３７の壁面、枠部３１の一部及び有色加飾層４２の裏面全体に対し、島構造をなすように形成されている。島構造は、金属皮膜が一面に連続しておらず、多数の微細な金属皮膜が島状に互いに僅かに離間し又は一部接触した状態で敷き詰められてなる構造である。この構造が採用されることにより、光輝加飾層４３は不連続構造となり、電気抵抗が高くなり、ミリ波透過性を有する。なお、光輝加飾層４３は、インジウム以外の金属材料によって形成されてもよい。

上記装飾本体部２１において、枠部３１は、基材本体部２３及び透明樹脂層３５に対し溶着されることで、それらの基材本体部２３及び透明樹脂層３５を連結している。
装飾本体部２１において、ミリ波が透過される領域は、厚みが一定となるように形成されている。

＜ヒータシート５１＞
図２及び図３に示すように、ヒータシート５１は、ＰＣ樹脂等の透明な樹脂材料によって形成されたシート基材５５と、そのシート基材５５の裏面に配線されたヒータ線５６とを備えている。ヒータ線５６は、通電により発熱する金属材料によって構成されている。

ヒータシート５１は、発熱本体部５２と、その発熱本体部５２の周縁部の一部である下縁部から延びる延出部５３とを備えている。発熱本体部５２は、装飾本体部２１と同様の外形形状である横長の略楕円形状に形成されている。発熱本体部５２は、装飾本体部２１（透明樹脂層３５）の表側に積層されている。発熱本体部５２では、ヒータ線５６が波形状に繰り返し屈曲された状態で配線されている。こうした配線により、ヒータ線５６によってミリ波の透過が妨げられるのを抑制している。

ヒータシート５１は、発熱本体部５２及び延出部５３の境界部分において、それら発熱本体部５２及び延出部５３のなす角が鈍角となるように、折り曲げられている。延出部５３にもヒータ線５６が配線されており、ヒータ線５６のこの部分は端末部５７を構成している。

延出部５３は、基材２２の外周部２２ａの内部を、上記表裏方向における裏側へ向けて延びている。より詳しくは、延出部５３は、枠部３１の外周面と、基材本体部２３における環状凹部２６及び凹部２８の両内壁面との間に配置されている。表現を変えると、延出部５３は、基材２２の外周部２２ａの内部であって、枠部３１と基材本体部２３との境界部分に配置されている。また、本実施形態では、延出部５３は、基材２２の外周部２２ａの内部であって、同外周部２２ａの周縁に対し略平行な状態で配置されている。

コネクタピン３２の表側の部分３２ａの一部が、枠部３１の外周面から露出している点については既述したとおりであるが、この部分３２ａの露出した部分に対し、上記延出部５３の一部が外周側から重ねられている。部分３２ａの露出部分に対する延出部５３の重なり部分には、孔５４があけられている。端末部５７は、孔５４内に形成されたはんだ合金からなる接合部５８により、表側の部分３２ａの上記露出部分に対し接合されている。この接合により、端末部５７が、基材２２の外周部２２ａの内部で、上記表側の部分３２ａに対し電気的に接続されている。

なお、端末部５７の上記表側の部分３２ａに対する接合は、上記はんだ合金を用いた接合（はんだ付け）以外にも、導電性接着剤を用いた接着、溶接、カシメ等の圧接により行なわれてもよい。

そして、上記のように構成されたエンブレム１５は、起立させられた状態で窓部１２の内部に配置され、取付部においてフロントグリル１１又は車体に取付けられている。
さらに、基材２２の下部のソケット部２７に対し、上記機器Ａのプラグ部Ｂが、エンブレム１５の裏側から差し込まれることで、ヒータ線５６が上記機器Ａに対し電気的に接続されている。

次に、上記のように構成されたエンブレム１５の製造方法について、図４〜図６を参照して簡単に説明する。
最初に、樹脂成形金型が用いられてインサート成形が行なわれることにより、図４に示す中間成形体６１が成形される。すなわち、ヒータシート５１がインサート部材として、樹脂成形金型内に配置される。次に、樹脂成形金型内のキャビティ内に溶融状態の樹脂材料（ＰＣ樹脂）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、ヒータシート５１の裏側に、一般部３６及び凹部３７を有する透明樹脂層３５が成形される。このようにして、透明樹脂層３５及びヒータシート５１からなる図４の中間成形体６１が得られる。

続いて、上記とは異なる樹脂成形金型が用いられてインサート成形が行なわれることにより、図５に示す中間成形体６２が成形される。すなわち、上記図４の中間成形体６１とコネクタピン３２とがインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。次に、樹脂成形金型内のキャビティ内に溶融状態の材料（ＰＣ樹脂とカーボンブラックとの混合材料）が射出されて、充填される。溶融状態の上記混合材料が硬化されることにより、ヒータシート５１及び透明樹脂層３５に密着し、かつコネクタピン３２の表側の部分３２ａが埋設された状態の枠部３１が成形される。このようにして、透明樹脂層３５、ヒータシート５１、枠部３１及びコネクタピン３２からなる、図５に示す中間成形体６２が得られる。この中間成形体６２では、コネクタピン３２の表側の部分３２ａの一部が枠部３１の外周面から露出している。この露出部分に対し、ヒータシート５１の延出部５３が外周側から重なり、端末部５７の一部が表側の部分３２ａの上記露出部分に接触している。

次に、上記図５の中間成形体６２が上記樹脂成形金型から取り出される。図６に示すように、延出部５３の孔５４を介して端末部５７が、上記表側の部分３２ａに接合されるように、はんだ付けが行なわれる。孔５４内に、はんだ合金からなる接合部５８が形成される。この接合部５８により、ヒータ線５６が端末部５７において表側の部分３２ａの上記露出部分に対し、電気的に接続される。

また、透明樹脂層３５の一般部３６に対し、スクリーン印刷等の印刷、ホットスタンプ等が行なわれることにより、有色加飾層４２が形成される。続いて、透明樹脂層３５の凹部３７の壁面、枠部３１の一部、及び有色加飾層４２の裏面全体に、インジウム等の金属材料がスパッタリング又は蒸着されることにより、光輝加飾層４３が形成される。このようにして、透明樹脂層３５の裏面、及び枠部３１の一部に、有色加飾層４２及び光輝加飾層４３からなる加飾層４１が形成されて、図６に示す中間成形体６３が得られる。

次に、上記とは異なる樹脂成形金型が用いられてインサート成形が行なわれることにより、基材本体部２３が形成される。すなわち、上記図６の中間成形体６３がインサート部材として、樹脂成形金型に配置される。次に、樹脂成形金型内のキャビティ内に溶融状態の樹脂材料（ＡＥＳ樹脂）が射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、図３に示すように、枠部３１の一部、加飾層４１、ヒータシート５１の延出部５３及びコネクタピン３２の一部に密着した状態の基材本体部２３が成形される。このようにして、目的とするエンブレム１５が得られる。

次に、上記のように構成された本実施形態の作用について説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
本実施形態では、図３に示すように、コネクタピン３２の表側の部分３２ａと、ヒータシート５１の延出部５３における端末部５７とが、基材２２の外周部２２ａの内部で接合されている。表側の部分３２ａと端末部５７との接合部分が上記外周部２２ａによって覆われている。そのため、接合が透明樹脂層３５の表側で行なわれる場合とは異なり、接合部分による見栄えの低下がなく、別部材によって接合部分を隠す必要がない。

また、延出部５３は上記外周部２２ａの内部を、表裏方向における裏側へ向けて延びていて、接合が透明樹脂層７５の裏側で行なわれる場合（図７（ａ），（ｂ）参照）ほど大きく折り曲げられていない。延出部５３は、裏側へ延びるようにするために、発熱本体部５２に対しなす角が鈍角となるように、９０度よりも小さい角度折り曲げられているにすぎない。そのため、接合が透明樹脂層７５の裏側で行なわれる場合（図７（ａ），（ｂ）参照）に比べ、ヒータ線５６の断線が起こりにくい。

ここで、図７（ｂ）に示すように、端末部８２のコネクタピン８４に対する接合を透明樹脂層７５の裏側で行なう場合、コネクタピン８４における表側の部分８４ａが、裏側の部分８４ｂから表裏方向に対し直交する方向へ延びる分だけ、エンブレム７２が同直交する方向に大きくなってしまう。

しかし、本実施形態では、図３に示すように、コネクタピン３２の表側の部分３２ａも裏側の部分３２ｂと同様に表裏方向へ延びている。延出部５３は、上述したように表裏方向における裏側へ延びていて、上記表側の部分３２ａに重ねられている。そして、その重なり部分において端末部５７が上記表側の部分３２ａに接合されている。コネクタピン３２にも端末部５７にも、表裏方向に対し直交する方向へ延びる部分がない。従って、上記のように直交する方向へ延びる部分によって枠部３１の幅（径方向の寸法）が広くなるのを抑制し、エンブレム１５が上記直交する方向へ大型化するのを抑制することができる。

ところで、エンブレム１５の意匠面（表面）に氷雪が付着した場合には、電力が機器Ａのプラグ部Ｂ、ソケット部２７のコネクタピン３２、及び端末部５７を介してヒータ線５６に供給される。ヒータ線５６が通電により発熱する。ヒータ線５６が発した熱の一部は、エンブレム１５の意匠面（表面）に伝達される。この熱により、上記意匠面（表面）に付着している氷雪が融解され、氷雪によるミリ波の減衰が抑制される。

特に、本実施形態では、ヒータシート５１がエンブレム１５において最も表側の箇所に配置されている。そのため、ヒータ線５６の発した熱がエンブレム１５の意匠面（表面）に伝わりやすく、氷雪を効率よく融解させることができる。

なお、ミリ波レーダ装置１３からミリ波が送信されると、そのミリ波は、エンブレム１５の装飾本体部２１における基材２２、加飾層４１、透明樹脂層３５と、ヒータシート５１における発熱本体部５２とを順に透過する。透過したミリ波は、先行車両、歩行者等を含む車両前方の物体に当たって反射された後、ヒータシート５１における発熱本体部５２と、装飾本体部２１における透明樹脂層３５、加飾層４１及び基材２２とを順に透過する。装飾本体部２１を透過したミリ波は、ミリ波レーダ装置１３によって受信される。ミリ波レーダ装置１３では、送信及び受信された上記ミリ波に基づき、物体の認識や、車両１０と同物体との距離、相対速度等の検出が行われる。

また、エンブレム１５に対し車両１０の前側から可視光が照射されると、その可視光は、ヒータシート５１の発熱本体部５２と、装飾本体部２１の透明樹脂層３５とを透過し、加飾層４１で反射される。車両１０の前方からエンブレム１５を見ると、発熱本体部５２及び透明樹脂層３５を通して、それらの裏側（奥側）に加飾層４１が位置するように見える。加飾層４１のうち有色加飾層４２については、その有色加飾層４２の有する色が見える。また、加飾層４１のうち光輝加飾層４３については、金属のように光り輝いて見える。このように、加飾層４１によってエンブレム１５が装飾され、同エンブレム１５及びその周辺部分の外観が向上する。

なお、可視光の加飾層４１での上記反射は、ミリ波レーダ装置１３よりも前側で行われる。加飾層４１は、ミリ波レーダ装置１３を覆い隠す機能を発揮する。そのため、エンブレム１５の前側からは、ミリ波レーダ装置１３が見えにくい。従って、ミリ波レーダ装置１３がエンブレム１５を介して透けて見える場合に比べて外観が向上する。

なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組合わせて実施することができる。

・延出部５３は、発熱本体部５２の周縁部のうち、下縁部とは異なる箇所から延びていてもよい。
・エンブレム１５は、楕円とは異なる形状の板状に形成されてもよい。

・ヒータシート５１の発熱本体部５２におけるヒータ線５６が、上記実施形態とは異なる配線パターンで配線されてもよい。
・上記車両用外装品は、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両１０に組込まれ、かつ装飾本体部の表側にヒータシートが配置された車両用外装品であれば適用可能である。この場合、装置が送信及び受信する電磁波には、ミリ波、赤外線等が含まれる。

・車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置としては、前方監視用以外にも、後方監視用、前側方監視用、又は後側方監視用の装置であってもよい。この場合、車両用外装品は、電磁波の送信方向における上記装置の前方に配置される。

・上記車両用外装品は、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載されない車両に組込まれてもよい。
・上記車両用外装品は、エンブレムのほかに、オーナメント、マーク等、車両を装飾する機能を有する車両用外装品にも適用可能である。

１０…車両
１５…エンブレム（車両用外装品）
２１…装飾本体部
２２…基材
２２ａ…外周部
２３…基材本体部
３１…枠部
３２…コネクタピン
３２ａ…表側の部分
３２ｂ…裏側の部分
３５…透明樹脂層
５１…ヒータシート
５２…発熱本体部
５３…延出部
５５…シート基材
５６…ヒータ線
５７…端末部
Ａ…機器

Claims (3)

1. 車両を装飾する装飾本体部と、
   通電により発熱するヒータ線がシート基材の裏面に配線されてなるヒータシートと、
   電力供給のための機器が結合されるコネクタピンと
   を備え、
   前記装飾本体部が、基材と、前記基材の表側に配置された透明樹脂層とを備え、
   前記ヒータシートが、前記透明樹脂層の表側に設けられた発熱本体部と、前記発熱本体部の周縁部から延びる延出部とを備え、
   前記ヒータ線のうち前記延出部における部分が端末部として前記コネクタピンに対し電気的に接続される車両用外装品であって、
   前記コネクタピンの表側の部分は前記基材の外周部に埋設され、同コネクタピンの裏側の部分は前記基材から露出しており、
   前記延出部は、前記基材の前記外周部の内部を、表裏方向における裏側へ向けて延びており、同外周部の内部において前記端末部が前記コネクタピンの前記表側の部分に接合されている車両用外装品。
2. 前記コネクタピンの前記表側の部分は前記表裏方向へ延び、前記延出部は、前記基材の前記外周部の内部で前記コネクタピンの前記表側の部分に重ねられ、その重なり部分において前記端末部が前記表側の部分に接合されている請求項１に記載の車両用外装品。
3. 前記基材は、同基材の骨格部分をなす基材本体部と、前記基材本体部の前記外周部に埋設された環状の枠部とを備えており、
   前記コネクタピンの前記表側の部分は、一部を前記枠部から露出させた状態で同枠部に埋設され、
   前記延出部は、前記外周部の内部であって、前記枠部と前記基材本体部との境界部分に配置され、前記端末部が、前記コネクタピンの前記表側の部分のうち、前記枠部から露出した部分に対し接合されている請求項１又は２に記載の車両用外装品。

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