JP2021181785A - サスペンションアセンブリについての接着剤を有する形状記憶合金ワイヤ取付構造体 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 180
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 180
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 174
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/023—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F03—MACHINES OR ENGINES FOR LIQUIDS; WIND, SPRING, OR WEIGHT MOTORS; PRODUCING MECHANICAL POWER OR A REACTIVE PROPULSIVE THRUST, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F03G—SPRING, WEIGHT, INERTIA OR LIKE MOTORS; MECHANICAL-POWER PRODUCING DEVICES OR MECHANISMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR OR USING ENERGY SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F03G7/00—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for
- F03G7/06—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for using expansion or contraction of bodies due to heating, cooling, moistening, drying or the like
- F03G7/061—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for using expansion or contraction of bodies due to heating, cooling, moistening, drying or the like characterised by the actuating element
- F03G7/0614—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for using expansion or contraction of bodies due to heating, cooling, moistening, drying or the like characterised by the actuating element using shape memory elements
- F03G7/06143—Wires
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
- G02B27/646—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/026—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using retaining rings or springs
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2017年6月9日に出願された米国特許出願第15/618,917号の出願日の優先権を主張し、さらに、2016年6月9日に出願された米国仮特許出願第62/348,084号の利益を主張し、その開示の両方が、全体として参照により本明細書に組み込まれる。
実施形態は一般に、形状記憶合金(SMA)ワイヤを使用するサスペンションアセンブリに関する。特に実施形態は、SMAワイヤをクリンプする接着剤を有する取付構造体に関し、これは、サスペンションアセンブリの移動部材にサスペンションアセンブリの支持部材を結合する。
能的、頑丈でかつ製造効率が高い。
、対ではなくベース層16のレッジ25上の単一ワイヤ取付構造体などの他の構成に編成される。様々な実施形態によれば、ベアリング保持凹部28がベース層16の部分26に形成される。凹部28内のベアリング(図示せず)は、移動部材14に係合し、支持部材12に対して移動部材14を移動可能に支持するように構成される。トレース18は、ベース層16上の導体層における端子30およびコンタクトパッド32を含む。トレース18のそれぞれは、端子30をコンタクトパッド32に結合する。例えば、コンタクトパッド32aおよび32bは、支持部材12の第1の搭載領域33にあり、トレース18aおよび18bは、パッド32aおよび32bに端子30aおよび30bをそれぞれ結合する。第2の搭載領域35におけるコンタクトパッド32は、同様にトレース18により端子30に結合される。コンタクトパッド32は、図示の実施形態によるクリンプ24のそれぞれに配置され、コンタクトパッドの各々は、別個のトレースにより別個の端子30に結合される(例えば、トレース18dは、端子30dをパッド32dに結合する)。端子30が配置されているベース層16の部分は、(例えば、図示の実施形態による主表面部分の平面に垂直に)主表面部分26の平面から離れて形成される。
などの他の構成で編成される。
び/または68は、リン青銅などの他の金属または材料である。トレース18および76、端子30ならびにコンタクトパッド32は、銅、銅合金または他の導電性材料から形成することができる。ポリイミドまたは他の絶縁材料を、誘電体20および78として使用することができる。支持部材12および/または移動部材14の他の実施形態は、より多くのまたはより少ないトレース18および76を有し、トレース18は、異なるレイアウトで配置することができる。溶接などのクリンプ24以外の構造体を、ベース層16にSMAワイヤ15を取り付けるために使用することができる。他の実施形態は、より多くのまたはより少ないクリンプ24および70を有し、クリンプをそれぞれ、支持部材12および移動部材14上の異なる位置とすることができる。
有する一体化リードサスペンションと題するRiceらの米国特許第8,169,746号、一体化リードサスペンションのための多層接地プレーン構造と題するHentgesらの米国特許第8,144,430号、一体化リードサスペンションのための多層接地プレーン構造と題するHentgesらの米国特許第7,929,252号、サスペンションアセンブリのための貴金属導電性リードを作製するための方法と題するSwansonらの米国特許第7,388,733号、一体化リードサスペンションのためのメッキ接地特徴と題するPeltomaらの米国特許第7,384,531号。
ば、取付構造体91は、支持部材12の1つ以上の対角に組み込まれる。例えば取付構造体91を、支持部材12の2つの対角に組み込み得る。さらに取付構造体91は、1つ以上のクリンプ92a,92bを使用して、SMAワイヤ15aおよび15bなどの1つ以上のSMAワイヤ15をクリンプするように構成される。
ス層16を1つの部品から作成し得るので、ベース層16は、1つの部品で作成されていないベース層よりも高い構造的完全性および剛性を有し得る。
性を低減し得る。様々な実施形態によれば、パッド112a,112bは、クリンプ92a,92bの縁部113a,113bにそれぞれ近接する位置にてレッジ25上に配置され得る。クリンプ92a,92bがクリンプされるとパッド112a,112bが露出されるようにパッド112a,112bが、クリンプ92a,92bの外側に配置され得、および/または、クリンプ92a,92bがクリンプされるとパッド112a,112bが露出されるようにパッド112a,112bが、クリンプ92a,92bの縁部113a,113bを越えて延在する部分を含み得る。
ス98,99間の距離110と同様、細長特徴122a〜122dの幅およびスペース124a〜124dの幅は、SMAワイヤ15の柔軟性に依存して様々であり得る。様々な実施形態によれば、導電層126は、銅、銅合金または他の導体から形成され得る。様々な実施形態によれば、絶縁カバーコートを、導電層126の全部または一部にわたって塗布することができる。金(Au)および/またはニッケル(Ni)などの耐腐食性金属を、耐腐食性を提供するために、導電層126の部分にメッキまたは別様に塗布することができる。細長特徴122として、ポリイミドまたは他の絶縁材料を使用し得る。
セットされた縁部176を含む。第1および第2の部分164,166が一緒にクリンプされると、縁部174,176はSMAワイヤ15を切断可能な切断縁部を作成するように構成される。図25Bは、閉じられたクリンプ162の両方を有する取付構造体160を示し、図25Cは、縁部174,176がSMAワイヤ15の端部を切断した後の取付構造体160を示す。
させる。すなわち、例えば角度θで曲がり得る幅xを有するSMAワイヤ15のセクションの代わりに、ストレイン緩和部材192は、角度θで曲がるセクションの幅を例えば2*x、3*x、4*x等に増加させ得る。これは、SMAワイヤ15の大部分にわたってSMAワイヤ15への応力を分散する。様々な実施形態によれば、ストレイン緩和部材192がクリンプ187の側部から突出する距離は、例えばSMAワイヤ15について使用される材料のタイプ、剛性および/または厚さに応じて様々であり得る。
細書に記載の実施形態などのエッチングパターンを作成し得る。様々な実施形態によれば、誘電体および導電層は、エッチングパターンにわたって配置され得る。エッチングパターンが作成された後、部分エッチングパターンの角は、SMAワイヤ15の損傷の可能性を低減するために丸みを帯び得る。
からは延在しないクリンプ216の側部216a,216b、または、クリンプ216の側部216a,216bからより小さな距離でストレイン緩和部材192が延在するクリンプ216の側部216a,216bに塗布し得る。例えば、ストレイン緩和部材192は、クリンプ216の側部216aに比べてクリンプ216の側部216bからより小さな距離で延在する。このように、接着剤222をクリンプ216の側部216bに塗布し得る。様々な実施形態によれば、接着剤222を、SMAワイヤ15上のストレイン緩和部材192の側部192c,192dから50ミクロン、および/または、ストレイン緩和部材192の内側のストレイン緩和部材192の側部192c,192dから100ミクロン内に塗布し得る。接着剤222を硬化させた後、接着剤をクリンプ216の縁部216aから100〜250ミクロンに配置し得る。
れらに限定されないが、ロッド、フック、または、サスペンションアセンブリに対してワイヤの位置を受けて維持するように構成される他の構造を含む。
により多く屈曲し得、それにより、(図1の)サスペンションアセンブリ10に応力がかかっている場合、SMAワイヤ15の曲げ半径を増加させる。例えば、角度θで屈曲する幅xを有するSMAワイヤ15のセクションの代わりに、接着剤222は、例えば2x、3x、4x等で角度θで屈曲するセクションの幅を増大させ得る。これは、SMAワイヤ15の大部分にわたってSMAワイヤ15上で応力を分散する。様々な実施形態によれば、接着剤222がクリンプ216の側部216a,216bおよび/またはストレイン緩和部材192の側部192c,192dから突出している距離は、例えば、接着剤222のタイプ、剛性、厚さおよび/またはどのように接着剤222が塗布されているかに応じて、様々であり得る。
材12に組み込まれたクリンプに塗布されなくともよく、これは、支持部材12の金属ベース層16に接着剤236a,236bが短絡すればサスペンションアセンブリ10の動作がより影響を受けやすいからである。様々な実施形態によれば、同じタイプの接着剤が、接着剤236aおよび接着剤236bについて使用され得、または、異なるタイプの接着剤が、接着剤236aおよび接着剤236bについて使用され得る。
Claims (15)
- 1つ以上の第1のワイヤ取付構造体を含む支持部材、
1つ以上の第2のワイヤ取付構造体を含む移動部材、
前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体のうちの少なくとも1つの部分の間に配置された接着剤、ならびに、
前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体間に延在する形状記憶合金ワイヤ
を備え、
前記形状記憶合金ワイヤは、前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体、前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体、および前記接着剤に結合され、前記接着剤は前記形状記憶合金ワイヤを1つ以上のワイヤ取付構造体に固定するよう構成されている、サスペンションアセンブリ。 - 前記接着剤は、前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体のうちの少なくとも1つの少なくとも1つの側部から延在している、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記接着剤は、前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体の部分の間に配置されておらず、前記接着剤は、導電性接着剤である、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体のうちの少なくとも1つの少なくとも1つの側部から延在している少なくとも1つのストレイン緩和部材をさらに備え、前記形状記憶合金ワイヤは、前記少なくとも1つのストレイン緩和部材の間に延在しており、そこに結合され、前記接着剤は、前記少なくとも1つのストレイン緩和部材の側部に近接して配置されている、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記接着剤は、前記少なくとも1つのストレイン緩和部材の間に延在している、請求項4に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記接着剤は、40メガパスカル〜2000メガパスカルの間のヤング率を有する、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記接着剤は、シアノアクリレートからなる、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記接着剤は、100パーセント〜300パーセントの間のストレイン破断伸びを有する、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記接着剤は少なくとも2つの接着剤からなり、前記少なくとも2つの接着剤のうちの第1の接着剤は、前記少なくとも2つの接着剤のうちの第2の接着剤よりも低いヤング率を有する、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 前記接着剤は、非導電性接着剤である、請求項1に記載のサスペンションアセンブリ。
- 接着剤を含むサスペンションアセンブリの製造方法であって、
1つ以上の第1のワイヤ取付構造体を含む支持部材、
1つ以上の第2のワイヤ取付構造体を含む移動部材、ならびに、
前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体に結合され、それらの間に延在する形状記憶合金ワイヤ
を含む前記サスペンションアセンブリを受けること、
前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体のうちの少なくとも1つの側部に近接して、前記形状記憶合金ワイヤを1つ以上のワイヤ取付構造体に固定するように接着剤を配置すること、および、
前記接着剤を硬化させること
を備える方法。 - 前記形状記憶合金ワイヤに電気駆動信号を印加し、前記サスペンションアセンブリをある温度に加熱することをさらに備え、前記接着剤を硬化することは、ある時間だけ前記温度を維持することを備える、請求項11に記載の方法。
- 前記接着剤は、前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体のうちの少なくとも1つの間に延在している、請求項11に記載の方法。
- 前記1つ以上の第1のワイヤ取付構造体および前記1つ以上の第2のワイヤ取付構造体のうちの少なくとも1つの少なくとも1つの側部から延在している少なくとも1つのストレイン緩和部材をさらに備え、前記形状記憶合金ワイヤは、前記少なくとも1つのストレイン緩和部材の間に延在しており、そこに結合され、前記接着剤は、前記少なくとも1つのストレイン緩和部材の側部に近接して配置されている、請求項11に記載の方法。
- 前記接着剤は、前記少なくとも1つのストレイン緩和部材の間に延在している、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662348084P | 2016-06-09 | 2016-06-09 | |
US62/348,084 | 2016-06-09 | ||
JP2018564209A JP6923563B2 (ja) | 2016-06-09 | 2017-06-09 | サスペンションアセンブリについての接着剤を有する形状記憶合金ワイヤ取付構造体 |
US15/618,917 US11409070B2 (en) | 2016-06-09 | 2017-06-09 | Shape memory alloy wire attachment structures with adhesive for a suspension assembly |
US15/618,917 | 2017-06-09 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018564209A Division JP6923563B2 (ja) | 2016-06-09 | 2017-06-09 | サスペンションアセンブリについての接着剤を有する形状記憶合金ワイヤ取付構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021181785A true JP2021181785A (ja) | 2021-11-25 |
JP7382368B2 JP7382368B2 (ja) | 2023-11-16 |
Family
ID=60572600
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018564209A Active JP6923563B2 (ja) | 2016-06-09 | 2017-06-09 | サスペンションアセンブリについての接着剤を有する形状記憶合金ワイヤ取付構造体 |
JP2021124259A Active JP7382368B2 (ja) | 2016-06-09 | 2021-07-29 | サスペンションアセンブリについての接着剤を有する形状記憶合金ワイヤ取付構造体 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018564209A Active JP6923563B2 (ja) | 2016-06-09 | 2017-06-09 | サスペンションアセンブリについての接着剤を有する形状記憶合金ワイヤ取付構造体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11409070B2 (ja) |
EP (1) | EP3468789A4 (ja) |
JP (2) | JP6923563B2 (ja) |
KR (2) | KR20230124776A (ja) |
CN (1) | CN109562592B (ja) |
WO (1) | WO2017214583A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20170357076A1 (en) | 2017-12-14 |
EP3468789A1 (en) | 2019-04-17 |
EP3468789A4 (en) | 2020-02-26 |
WO2017214583A1 (en) | 2017-12-14 |
JP6923563B2 (ja) | 2021-08-18 |
KR20230124776A (ko) | 2023-08-25 |
JP2019525048A (ja) | 2019-09-05 |
US11409070B2 (en) | 2022-08-09 |
CN109562592B (zh) | 2022-12-16 |
KR20190015528A (ko) | 2019-02-13 |
CN109562592A (zh) | 2019-04-02 |
JP7382368B2 (ja) | 2023-11-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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