CN109562592A - 用于悬置组件的具有粘合剂的形状记忆合金丝线附接结构 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例包括悬置组件,该悬置组件具有支撑构件、被可移动地联接到该支撑构件的运动构件、以及通过附接结构联接在该支撑构件和该运动构件之间的形状金属合金丝线。根据各种实施例,附接结构包括以下项中的至少一项:接近于附接结构的侧面设置以及在附接结构之间设置的粘合剂。

Description

用于悬置组件的具有粘合剂的形状记忆合金丝线附接结构
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年6月9日提交的美国专利申请No.15/618,917的优先权,并且还要求于2016年6月9日提交的美国临时专利申请No.62/348,084的权益,这些专利文献都通过引用整体并入本文。
技术领域
实施例总体上涉及使用形状记忆合金(SMA)丝线的悬置/悬架组件。实施例尤其涉及具有压接SMA丝线的粘合剂的附接结构,该SMA丝线将悬置组件的支撑构件联接到悬置组件的运动构件。
背景技术
各种悬置组件使用SMA丝线来将悬置组件的支撑构件联接到悬置组件的运动构件。例如,使用SMA丝线的悬置器可以在相机镜头悬置系统中找到。PCT国际申请公开WO2014/083318和WO 2013/175197公开了一种相机镜头光学稳像(OIS)悬置系统,其具有由在固定支撑组件上的挠曲元件或弹簧板支撑的运动组件(相机镜头元件可安装到该运动组件)。由诸如磷青铜的金属形成的挠曲元件具有运动板和挠曲件。挠曲件在运动板和固定支撑组件之间延伸,并用作弹簧,以使运动组件能够相对于固定支撑组件移动。除了这种机械功能之外,挠曲件还提供从支撑组件到诸如被安装到运动组件的相机镜头元件的结构的电连接。运动组件和支撑组件通过在这些组件之间延伸的形状记忆合金(SMA)丝线连接。每条SMA丝线的一端附接到支撑组件,另一端附接到运动组件。通过向SMA丝线施加电驱动信号来致动悬置器。上述PCT公开出于所有目的通过引用并入本文。
仍然持续需要改进的镜头悬置器。尤其需要这样的悬置结构,其具有用于在悬置器上耦合电信号的改进结构,该改进结构在悬置器处于使用时不会损坏SMA丝线和/或不易受到SMA丝线损坏的影响。高度功能性、耐用且有效地制造的这些类型的悬置器结构将是特别期望的。
发明内容
实施例涉及具有集成电迹线的改进悬置器,所述集成电迹线以可以降低损坏SMA丝线的可能性的方式联接SMA丝线。该悬置器功能强大、文件耐用且能高效制造。
在示例中,悬置组件包括:支撑构件,该支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;运动构件,该运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;粘合剂,该粘合剂设置在以下项中的至少一项的部分之间:该一个或多个第一丝线附接结构以及该一个或多个第二丝线附接结构;以及,形状记忆合金丝线,该形状记忆合金丝线在该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构之间延伸,其中,该形状记忆合金丝线被联接到该一个或多个第一丝线附接结构、该一个或多个第二丝线附接结构以及该粘合剂。
在另一示例中,悬置组件包括:支撑构件,该支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;运动构件,该运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;形状记忆合金丝线,该形状记忆合金丝线在该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构之间延伸,并且被联接到该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构;以及,粘合剂,该粘合剂设置在该形状记忆合金丝线的一部分上,该一部分接近于以下项中的至少一项的一个侧面:该一个或多个第一丝线附接结构以及该一个或多个第二丝线附接结构。
在另一示例中,悬置组件包括:支撑构件,该支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;运动构件,该运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;平台部分,该平台部分从以下项的至少一个侧面延伸:该一个或多个第一丝线附接结构以及该一个或多个第二丝线附接结构;设置在该平台部分上的粘合剂;以及,形状记忆合金丝线,该形状记忆合金丝线在该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构之间延伸,并且被联接到该一个或多个第一丝线附接结构、该一个或多个第二丝线附接结构以及该粘合剂。
在另一示例中,一种制造包括粘合剂的悬置组件的方法,该方法包括:接收该悬置组件,该悬置组件包括:支撑构件,该支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;运动构件,该运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;以及形状记忆合金丝线,该形状记忆合金丝线被联接到该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构并在该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构之间延伸;接近于以下项中的至少一项的一个侧面设置粘合剂:该一个或多个第一丝线附接部结构以及该一个或多个第二丝线附接部结构;给该形状记忆合金丝线施加电驱动信号;以及,固化该粘合剂。
在另一示例中,一种制造包括粘合剂的悬置组件的方法,该方法包括:接收该悬置组件,该悬置组件包括:支撑构件,该支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;运动构件,该运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;未固化的粘合剂,该未固化的粘合剂设置在以下项中的至少一项的部分之间:该一个或多个第一丝线附接结构以及该一个或多个第二丝线附接结构;以及形状记忆合金丝线,该形状记忆合金丝线在该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构之间延伸并且被联接到该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构;给该形状记忆合金丝线施加电驱动信号;以及,固化该粘合剂。
在另一示例中,一种制造包括粘合剂的悬置组件的方法,该方法包括:接收该悬置组件,该悬置组件包括:支撑构件,该支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;运动构件,该运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;未固化的第一粘合剂,该未固化的第一粘合剂设置在以下项中的至少一项的部分之间:该一个或多个第一丝线附接结构以及该一个或多个第二丝线附接结构;未固化的第二粘合剂,该未固化的第二粘合剂接近于以下项中的至少一项设置:该一个或多个第一丝线附接结构以及该一个或多个第二丝线附接结构;以及形状记忆合金丝线,该形状记忆合金丝线在该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构之间延伸并且被联接到该一个或多个第一丝线附接结构和该一个或多个第二丝线附接结构;固化该未固化的第二粘合剂;以及,固化该未固化的第一粘合剂。
附图说明
图1A是根据一个实施例的悬置器的俯视等距视图。
图1B是图1A所示的悬置器的俯视平面图。
图2A是图1A所示的悬置器的支撑构件的俯视等距视图。
图2B是图2A所示的支撑构件的仰视平面图。
图3A是图2A所示的支撑构件的安装区域的详细俯视等距视图。
图3B是图2A所示的支撑构件的安装区域的详细仰视等距视图。
图4A是图1A所示的悬置器的运动构件的俯视等距视图。
图4B是图4A所示的运动构件的仰视平面图。
图5是图4A所示的运动构件的挠曲臂安装区域和丝线附接部的详细俯视等距视图。
图6是图4A所示的运动构件的挠曲臂安装区域和丝线附接部的详细俯视等距视图。
图7是图1A所示的悬置器的支撑构件安装区域和挠曲臂安装区域的详细俯视等距视图。
图8至图14是悬置器的实施例的注释图示。
图15A是根据一个实施例的可以结合到支撑构件中的附接结构的俯视等距视图。
图15B是图15A所示的附接结构的俯视图。
图16示出了可以结合到图15A至图15B所示的附接结构中的压接部的横截面视图。
图17示出了包括说明性切割垫的附接构件的俯视等距视图。
图18示出了包括另一说明性切割垫的附接构件的俯视等距视图。
图19示出了可以结合到运动构件中的附接结构。
图20A至图20C示出了可以结合到本文公开的附接结构中的压接部的实施例。
图21描绘了根据本公开的实施例的运动构件的基层。
图22A至图24B示出了可以蚀刻到本文公开的附接结构中的局部蚀刻图案的实施例。
图25A至图25C示出了可以结合到运动构件中的附接结构。
图26A至图26B示出了可以结合到本文公开的附接结构中的压接部的另一个实施例。
图27A至图27C示出了可以结合到本文公开的附接结构中的压接部的另一个实施例。
图28A至图28B示出了可以结合到本文公开的附接结构中的压接部的另一个实施例。
图29描绘了根据本公开的实施例的运动构件的另一基层。
图30示出了压接部的另一个实施例的俯视等距视图,该压接部可以结合到本文公开的附接结构中。
图31示出了图30中描绘的压接部的俯视图。
图32示出了图30和图31中描绘的压接部的沿着图31的A-A轴线的横截面视图。
图33示出了可以结合到本文描绘的运动构件中的附接结构。
图34示出了根据一个实施例的在固定装置中的悬置组件。
具体实施方式
图1A和图1B示出了根据一个实施例的悬置组件10。如图所示,悬置组件10包括柔性印刷电路(FPC)或支撑构件12,以及联接到该支撑构件的弹簧压接电路或运动构件14。形状记忆合金(SMA)丝线15在支撑构件12和运动构件14之间延伸,并且可以被电致动以移动和控制该运动构件相对于该支撑构件的位置。根据各种实施例,悬置组件10是相机镜头光学稳像(OIS)装置,其可以结合到例如移动电话、平板电脑、手提电脑中。
图2A、图2B、图3A和图3B更详细地示出了支撑构件12。如图所示,支撑构件12包括基层16和多条导电迹线18,该多条导电迹线18诸如为在基层16上的迹线18a-18d。根据各种实施例,多条导电迹线18位于支撑构件12的导体层中。电介质层20位于导电迹线18和基层16之间,以使迹线与基层16电绝缘。多个丝线附接部结构,例如压接部24。根据各种实施例,例如在图2A、图2B、图3A和图3B中所示的实施例,被构造为静态压接部的四个压接部24位于基层16上。根据所示实施例,压接部24被排布成两对相邻的结构,其一体地形成在基层16中的与基层16的主平面部分26隔开一高度(例如,在z方向上)的凸缘25。其它实施例包括使用丝线附接结构的那些实施例,包括但不限于焊盘以及用于连附丝线的其它机械结构。根据其它实施例,丝线附接结构以其它布置排布,例如在基层16的凸缘25上的单个丝线附接结构,而非一对丝线附接结构。根据各种实施例,轴承保持凹部28形成在基层16的部分26中。凹部28中的轴承(未示出)被构造成接合运动构件14并且相对于支撑构件12可移动地支撑运动构件14。迹线18包括位于基层16上的导体层中的端子30和触点焊盘32。每条迹线18将端子30联接到触点焊盘32。例如,触点焊盘32a和32b位于支撑构件12的第一安装座区域33,并且迹线18a和18b分别将端子30a和30b联接到焊盘32a和32b。第二安装区域35处的触点焊盘32类似地通过迹线18联接到端子30。根据所示实施例,触点焊盘32位于每个压接部24处,并且每个触点焊盘通过单独的迹线联接到单独的端子30(例如,迹线18d将端子30d联接到焊盘32d)。其上设置有端子30的基层16的部分从主表面部分26的平面(例如,根据所示实施例垂直于主表面部分的平面)形成。
图3A和图3B更详细地示出了支撑构件12的安装区域33的实施例。如图所示,安装区域33包括第一安装垫40和第二安装垫42。安装垫42包括在基层16中的岛或垫部分44,其与该基层的其它部分电隔离。通过在岛状垫部分44和基层16的相邻部分之间延伸的电介质20的区域,岛状垫部分44可以部分地由基层16的相邻部分支撑。迹线18a和触点焊盘32a延伸到岛状垫部分44中,并且在实施例中通过延伸穿过安装垫42处的电介质的诸如镀覆或其它类型的通孔46的电连接特征来电连接到岛状垫部分44。其它实施例包括其它电连接特征,其可以替代通孔46者补充通孔46,其它电连接特征例如为在触点焊盘32a和岛状垫部分44之间延伸跨越电介质20的边缘的导电粘合剂。安装垫40与安装垫42相邻,并且包括基层16中的垫部分48,以及电连接特征,该电连接特征例如为将触点焊盘32b连接到垫部分48的通孔50。根据各种实施例,垫部分48被构造成用作电接地的或公共结构。安装区域35可以类似于安装区域33。
图4A、图4B、图5、图6和图7更详细地示出了运动构件14的实施例。如图所示,运动构件14包括板60以及从板60延伸的弹簧或挠曲臂62。根据所示实施例,板60是矩形构件,并且每个挠曲臂62是细长构件,其具有沿着板60的周边的两侧延伸的第一部分64和第二部分66。根据各种实施例,板60和挠曲臂62形成在诸如不锈钢的弹簧金属基层68中。运动构件14还包括丝线附接结构,例如压接部70。根据各种实施例,例如图4A、图4B、图5、图6和图7中所示的实施例,例如运动压接部的四个压接部70成对地排布。根据所示的实施例,压接部70与从板60延伸的臂72的端部上的板60成一体,并且由与该板60相同的弹簧金属基层68形成。在其它实施例中,运动构件14被不同地构造。例如,在其它实施例中,挠曲臂62可以具有不同的形状、不同的数量、不同的排布、和/或可以从板60上的其它位置延伸。在其它实施例中,压接部70可以形成为附接到板60(即,与板不是整体)的单独结构。其它实施例包括使用丝线附接部结构的那些实施例,包括但不限于焊盘,以及用于连附丝线的其它机械结构。根据其它实施例,丝线附接结构以其它布置结构来排布组织,例如在臂72的端部上的单个丝线附接结构,而非成对丝线附接结构。
挠曲臂62的端部部分具有安装区域74,该安装区域74被构造成安装到支撑构件12的安装区域33和35。基层68上的导电迹线76在挠曲臂62上从安装区域74延伸。根据各种实施例,迹线76还在基层68上延伸跨越板60的部分。根据所示实施例,臂72上的迹线76还延伸到板60上的触点焊盘77。根据所示实施例,触点焊盘77位于从板60的主平面延伸出的平台73上。在其它实施例中,触点焊盘77位于其它位置(例如,在板60上)。电介质层78位于导电迹线76和基层68之间,以使迹线76与基层68电绝缘。安装区域74包括第一安装垫80和第二安装垫82。每个安装垫82包括在基层68中的岛或垫部分84,其与基层68的其它部分电隔离。每条迹线76从安装垫82延伸跨越安装垫80(并与安装垫80电绝缘)。根据所示实施例,迹线76在安装垫80和82之间延伸的部分跨越挠曲臂62上的迹线的部分扩大,以给基层68中的岛状垫部分84提供支撑。迹线76延伸到岛状垫部分84,并且在实施例中通过电连接特征来电连接到该岛状垫部分,该电连接特征例如为镀覆或其它类型的通孔86,其延伸穿过安装垫82处的电介质78。其它实施例包括代替通孔86或者对通孔86进行补充的其它电连接特征,所示其它电连接特征例如为在迹线76和岛状垫部分84之间在电介质78的边缘上方延伸的导电粘合剂。安装垫80包括在基层68中的通过电介质78与迹线76电隔离的垫部分90。根据所示实施例,迹线76跨越安装垫80和82的部分是圆形的并且在中心开口,但是在其它实施例中,也可以采用其它形式。
如图1A和图7中最佳示出的,运动构件挠曲臂62的安装区域74机械地附接到支撑构件12的安装区域33和35上。挠曲臂62上的迹线76电连接到支撑构件12上的相关联的迹线18。根据各种实施例,机械连接部通过在运动构件14的基层68中的垫部分84和90与在支撑构件12的基层16中的相应垫部分44和48之间的焊接部而形成。例如,焊接部可以穿过垫部分84和90处的迹线76中的开口形成。焊接部还确保在运动构件14的垫部分84和90与支撑构件12的相应垫部分44和48之间的电连接。通过这些电连接,运动构件14的金属基层68并且因此诸如运动压接部的压接部70被共同地电连接到相关联的迹线18,例如穿过通孔50的迹线18b。类似地,每条挠曲臂迹线76被电连接到相关联的迹线18,例如穿过通孔46的迹线18a。其它实施例具有用于将挠曲臂62机械地安装到支撑构件12和/或用于将挠曲臂上的迹线76电连接到支撑构件12上的相关联的迹线18的其它结构。根据所示实施例,导电金属区域94直接位于在压接部70处的运动构件14的金属基层68上(即,在导电金属区域94和金属基层68之间没有电介质或其它绝缘材料),以增强金属基层68和由压接部70接合的SMA丝线15之间的电连接。
如下文更详细描述的,支撑构件12和运动构件14可以由加成和/或减成工艺形成。根据各种实施例,基层16和/或68是不锈钢的。对于其它实施例,基层16和/或68是其它金属或材料,诸如为磷青铜。迹线18和76、端子30和触点焊盘32可以由铜、铜合金或其它导电材料形成。聚酰亚胺或其它绝缘材料可用作电介质20和78。支撑构件12和/或运动构件14的其它实施例具有更多条或更少条迹线18和76,并且迹线18可以呈不同的布局排布。可以使用除了压接部24之外的结构、例如焊接部来将SMA丝线15附接到基层16。其它实施例具有更多或更少的压接部24和70,并且压接部可以分别位于支撑构件12和运动构件14上的不同位置。
如上所述,悬置组件10包括在支撑构件12和运动构件14之间延伸的SMA丝线15。SMA丝线15使用附接结构联接到支撑构件12和运动构件14。附接结构可以包括压接部,例如分别在图2A至图2B和图4A至图4B中描绘的压接部24、70。根据各种实施例,支撑构件12和运动构件14各自包括在对角角部处的两个凸缘25上的附接结构,其分别如图1B和图4B所示。
图8至图14示出了根据实施例的改进的相机镜头悬置组件。悬置组件具有两个主要部件——基座或支撑构件812(也被称为静态FPC(柔性印刷电路)),以及运动/弹簧构件814(也被称为弹簧压接电路)。根据所示实施例,静态FPC(基座构件812)以及弹簧压接电路(运动构件814)都是集成引线结构,它们具有形成在基底金属816(例如,根据所示实施例为不锈钢(SST))上的诸如引线、触点焊盘和端子(例如,在铜“Cu”或铜合金层中的电结构)。一层绝缘体818(例如,聚酰亚胺或“多晶硅”)将电结构的待与基底金属816电隔离的部分分隔开(对于各种实施例,Cu层的其它部分被连接到基底金属816或直接在基底金属816上)。在一些位置处,诸如一条或多条迹线820的电结构可以通过从迹线820或引线层延伸穿过绝缘层818中的开口到基底金属816的电连接特征(例如,“通孔”822)来电连接到基底金属816。根据各种实施例,镜头可以安装到运动构件814。根据其它实施例,支撑镜头的自动聚焦系统可以安装到运动构件814。
如上所述,静态构件812和运动构件814可以由覆于其上的基底金属层816(例如,诸如SST的弹簧金属)、绝缘层818和迹线层形成,该迹线层例如包括一条或多条迹线820。可以在迹线层的全部或部分上施加绝缘覆盖涂层。诸如金(Au)和/或镍(Ni)的耐腐蚀金属可以被镀覆或以其它方式施加到迹线层的部分上,以提供耐腐蚀性。根据一个实施例,可以使用常规的加成沉积和/或减成工艺以及机械形成方法(例如,使用冲头和模具)来制造静态构件812和运动构件814,所述工艺例如为湿法(例如,化学)和干法(例如,等离子体)蚀刻、电镀和化学镀以及与光刻相关的溅射工艺(例如,使用图案化和/或未图案化的光刻胶掩模)。这些类型的加成和减成工艺是已知的,并且例如与硬盘驱动器磁头悬置器的制造相关地使用,并且大体在以下美国专利中公开:在Bennin等人名下的名称为“用于双级驱动磁盘驱动悬置器的低电阻接地接头”的美国专利8,885,299号、在Rice等人名下的名称为“具有多个迹线构造的集成引线悬置器”的美国专利8,169,746号、在Hentges等人名下的名称为“用于集成引线悬置器的多层接地平面结构”的美国专利8,144,430号、在Hentges等人名下的名称为“用于集成引线悬置器的多层接地平面结构”的美国专利7,929,252号、在Swanson等人名下的名称为“制造用于悬置组件的贵金属导线的方法”的美国专利7,388,733号、在Peltoma等人名下的名称为“用于集成引线悬置器的电镀接地特征”的美国专利7,384,531号,所有这些专利出于所有目的通过引用并入本文。
根据一个实施例,静态构件812是单件式构件,并且在静态构件816的两个对角角部838中的每个上具有两个附接结构824,附接结构例如为静态压接部(附接结构)(根据所示实施例共有4个静态压接部)。端子焊盘部段826包括在迹线层中的端子焊盘826a-g,其连接到跨越静态构件812的表面延伸的迹线820。根据图8至图14所示的实施例,单独的迹线820延伸到四个附接结构824中的每个,所述四个附接结构824例如为四个静态压接部。由迹线820和一个或多个绝缘层818形成的电触头或端子830位于每个附接结构824处。在静态构件812的上表面上的成形凹坑828接合运动构件814的后表面,并且用作滑动的界面轴承,以确保运动构件814相对于静态构件812的低摩擦运动。静态构件812上的迹线820还将端子焊盘828a-g联接到静态构件812上的电焊盘位置832,该电焊盘位置832电气且机械地联接到运动构件814,例如以向自动聚焦(AF)组件提供电信号,并且提供到运动构件814的基层816的公共或接地信号路径。通孔822将静态构件814上的相应迹线840联接到基层816的被连接到脚部842的部分。
运动构件814是根据图8至图14所示的实施例的单件式构件,并且包括用于支撑镜头或自动对焦系统的中间构件832,以及从该中间构件832延伸的一个或多个弹簧臂834(根据所示实施例为两个弹簧臂)。运动构件814在运动构件814的两个对角角部836中的每个上具有两个附接结构824,例如两个运动压接部(根据所示实施例,共有有4个运动压接部)。基层818中的柱脚或脚部842(根据图8至图14所示的实施例在与中间构件832相反的弹簧臂834的端部上)被构造成焊接或者以其它方式附接到静态构件上的相应位置844。运动构件814上的迹线820被构造成电联接到静态构件812上的迹线840(例如,通过脚部842)并且与端子焊盘830耦合信号,根据一个实施例,所述端子焊盘830是自动聚焦(AF)端子焊盘。根据图8至图14所示的实施例,运动构件814的基层816用作到被附接到运动构件上的例如运动压接部的附接结构824的SMA丝线846的端部的信号路径。静态构件812上的相应端子焊盘830和迹线840与运动构件814的基层818之间的电连接由弹簧臂820的脚部842和静态构件812的基层818之间的连接提供(根据实施例,两个构件812、814的SST层电联接,并且在实施例中处于公共接地电势)。
根据各种实施例,在运动构件挠曲臂上具有迹线的悬置器提供了重要的优点。例如,它们可以有效地制造和组装。迹线是用于将电信号耦合到被安装到运动构件的板或其它部分的结构的有效结构。
图15A至图15B示出了根据一个实施例的附接结构91。根据各种实施例,附接结构91被结合到支撑构件12的一个或多个对角角部中。例如,附接结构91可以被结合到支撑构件12的两个对角角部中。此外,附接结构91被构造成使用一个或多个压接部92a、92b来压接一条或多条SMA丝线15,诸如SMA丝线15a和15b。
如图所示,附接结构91与基层16是整体的,并且包括两个压接部92a、92b。两个压接部92a、92b形成在基层16中的与主平面部分26(如图2A和2B所示)隔开一高度(例如,在z方向上)的凸缘25上。如图所示,每个压接部92a、92b包括第一部分94a、94b和第二部分96a、96b。第一部分94a、94b被构造成大体沿着相应的轴线97a、97b折叠,以将第一部分94a、94b和第二部分96a、96b压接在一起。一旦压接在一起,第一部分94a、94b和第二部分96a、96b如通过压接部92b和SMA丝线15b所示地将SMA丝线15a、15b保持就位。如上文在图1A和图1B中所示的,SMA丝线15的另一端被联接到运动构件14。
如图所示,第一部分94a、94b和第二部分96a、96b是整件材料。但是,根据一些实施例,第一部分94a、94b和第二部分96a、96b可以是非整体的,并且如以下图30A至图30B所描绘地使用粘合剂、焊接、焊接接头等连接在一起。
如通过压接部92a所示的,压接部92a的第一部分94a包括一组导电迹线98,第二部分96a包括一组导电迹线99。根据各种实施例,导电迹线99突出于导电迹线18a。压接部92b可以具有类似的构型。如上所述,导电迹线18a和18b可以分别联接到单独的端子焊盘30a和30b。此外,一层或多层电介质100位于导电迹线98、99和基层16之间,以使迹线98、99与基层16电绝缘。根据各种实施例,位于导电迹线之间98、99的电介质100可以是单件电介质;或者,可选择地,位于导电迹线98、99之间的电介质100可以分别沿着轴线97a、97b断开(如图15B针对压接部92a所示),以有助于沿着轴线97a、97b折叠第一部分94a、94b。此外,在实施例中,迹线98、99的长度可以如图15B所示地交错布置。使迹线98、99的长度交错布置可以降低SMA丝线15接触第一和第二部分98、99之间的弯曲部的可能性,其中SMA丝线15接触第一和第二部分98、99之间的弯曲部会使SMA丝线15短接到基层16。根据各种实施例,迹线98、99可以由铜、铜合金或其它导体形成。根据各种实施例,可以在迹线98、99的全部或部分上施加绝缘覆盖涂层。可以将诸如金(Au)和/或镍(Ni)的耐腐蚀金属镀覆或者以其它方式施加到迹线98、99的部分,以提供耐腐蚀性。聚酰亚胺或其它绝缘材料可用作电介质100。
由于电介质层100将迹线98、99与基层16隔离,并且由于导电迹线18a和18b可以分别联接到单独的端子焊盘30a和30b,因此每条SMA丝线15a和15b可以被独立地致动,以便移动和控制运动构件14。由于这种构型,基层16可以是单件。相反,传统的实施例可能需要将基层分成四件,使得每条SMA丝线15可以被彼此独立地致动。由于对于一些实施例基层16可以由单件制成,因此基层16可以具有比不是由单件制成的基层更多的结构完整性和刚性。
如图所示,迹线98在其间包括空间102,并且迹线99也在其间包括空间104。根据各种实施例,空间102中的一个或多个与迹线99中的一条或多条对准,并且空间104中的一个或多个与迹线98中的一条或多条对准。根据各种实施例,迹线98、99可以包括细长特征,例如指部、薄片、构件等。迹线98和迹线99例如以交织、交插、交错和/或类似的关系相对彼此偏移,使得当第一部分94a和第二部分96a被压接在一起时迹线98位于空间104中并且迹线99位于空间102中。压接部92b可以包括与压接部92a类似构型的迹线和空间。如上所述,在实施例中,导电迹线99可以如图15A所示地突出于导电迹线18a。如此,当第一部分94a、94b与第二部分96a、96b被压接在一起时,SMA丝线15如图16所示地绕着导电迹线98、99弯曲。
图16示出了压接部92b的横截面视图。根据各种实施例,当压接部92a的第一部分94a和第二部分96a被压接在一起时,压接部92a可以具有类似的构型。如图所示,当第一部分94b和第二部分96b被压接在一起时,导电迹线98、99提供垂直于SMA丝线15的纵向轴线的力。如此,迹线98、99使SMA丝线15变形到空间102、104中。由于这种构型,SMA丝线15可以通过压接部92b可靠地保持就位,这比SMA丝线15由两件平坦材料保持就位更加可靠。
根据各种实施例,导电迹线98、99的宽度106、空间102、104的宽度108以及导电迹线98和导电迹线99之间的距离110可以根据SMA丝线15的柔性而变化。例如,如果第一SMA丝线15比第二SMA丝线15硬度大,并且使用第一SMA丝线15,则在这种情况下空间104的宽度108以及导电迹线98、99之间的距离110可以比使用第二SMA丝线15的情况更大。作为另一示例,如果作业第一SMA丝线15,则在这种情况下迹线98的宽度106可以小于使用第二SMA丝线15的宽度,以便在SMA丝线15上提供更局部化的垂直力。
根据各种实施例,在一条或多条SMA丝线15被压接在压接部92a、92b之间后,可能需要从SMA丝线15的线轴切断SMA丝线15。另外或可选地,可能需要移除延伸超出压接部92a、92b的边缘的多余SMA丝线15。根据各种实施例,SMA丝线15可以使用将该丝线压在基层16和/或将迹线18与基层16隔开的电介质100中的工具而被剪断。但是,在某些情况下,这会导致SMA丝线15接触并短接到基层16。因此,根据各种实施例,垫可以被设置在电介质100的顶部上并且设置在SMA丝线15下面。
图17和图18分别示出了根据一个实施例的包括示例性切割垫112a、112b的附接结构91。如上所述,切割垫112a、112b可用于从线轴切断SMA丝线15和/或切断不需要的任何多余SMA丝线15。这可以降低SMA丝线15被短接到基层16的可能性。根据各种实施例,垫112a、112b可以位于凸缘25上,分别在靠近压接部92a的边缘113a和压接部92b的边缘113b的位置。垫112a、112b可以定位在压接部92a、92b的外部,以使得垫112a、112b在压接部92a、92b被压接时暴露,和/或垫112a、112b可以包括延伸超出压接部92a的边缘113a和压接部92b的边缘113b的部分,以使得垫112a、112b在压接部92a、92b被压接时暴露。
根据各种实施例,垫112a、112b可以由金属制成。例如,垫112a、112b可以由与迹线18相同的材料制成,例如铜、铜合金或其它导体。如此,垫112a可以如图17所示地被耦合到迹线18。可选择地,垫112b可以如图18所示地与迹线18解耦。根据其它实施例,垫112a、112b可以由非金属材料制成和/或包括在垫112a、112b上的覆盖涂层。
图19示出了根据一个实施例的可以被结合到运动构件14中的附接结构114。如图所示,附接结构114包括两个压接部115。两个压接部115与板60成一体,并且每个压接部115包括第一部分116和第二部分118。第一部分116被构造成大致沿着相应的轴线120a、120b折叠,以便将第一部分116和第二部分118压接在一起。当第一部分116和第二部分118被压接在一起时,它们将SMA丝线15保持就置。如上文关于图1A和图1B所示,SMA丝线15的另一端被联接支撑构件12。
第一部分116和第二部分118包括设置在板60上的细长特征122a-122d。此外,细长特征122a-122d在其间包括空间124a-124d。根据各种实施例,空间124a-124d中的一个或多个与细长特征122a-122d中的一个或多个对准。根据各种实施例,细长特征122a-122d例如可以是指部、薄片、构件等。细长特征122a、122b和细长特征122c、122d例如以交织、交插、交错和/或类似的关系相对彼此偏移,使得当第一部分116和第二部分118被压接在一起时细长特征122a、122b位于空间124c、124d中并且细长特征122c、122d位于空间124a、124b中。因此,当第一部分116与第二部分118被压接在一起时,细长特征122a-122d提供垂直于SMA丝线15的纵向轴线的力。因此,细长特征122a-122d使SMA丝线15变形到空间124a-124d中。由于这种构型,SMA丝线15可以通过压接部115可靠地保持就位,这比SMA丝线15由两件平坦材料保持就位更加可靠。
根据各种实施例,细长特征122a-122d可以由导电材料或电介质制成。例如,细长特征122a-122d可以由铜、铜合金或其它导体形成,或者由聚酰亚胺或其它绝缘材料形成。
根据各种实施例,导电层126可以设置在细长特征122上。但是,由于细长特征122的部分包括空间124a-124,当细长特征122a-122d由电介质制成时,SMA丝线15可以经由导电层126电连接到板60。类似于上文讨论的空间104的宽度108和导电迹线98、99之间的距离110,细长特征122a-122d的宽度以及空间124a-124d的宽度可以根据SMA丝线15的柔性而变化。根据各种实施例,导电层126可以由铜、铜合金或其它导体形成。根据各种实施例,可以在导电层126的全部或部分上施加绝缘覆盖涂层。可以将诸如金(Au)和/或镍(Ni)的耐腐蚀金属镀覆或者以其它方式施加到导电层126的部分上,以提供耐腐蚀性。聚酰亚胺或其它绝缘材料可用作细长特征122。
图20A至图20C示出了压接部128的另一个实施例,其可以被结合到本文所讨论的附接结构中的一个或多个附接结构中。根据各种实施例,多个压接部128可以被结合到运动构件14的一个或多个对角角部中的每个中。例如,四个压接部128(每个对角角部有两个压接部128)可以如图21所示被结合到运动构件14的两个对角角部中。
如图所示,压接部128与板60成一体,并且包括第一部分130和第二部分132。第一部分130被构造成大致沿着轴线134折叠,以便将第一部分130和第二部分132压接在一起。如图20B和20C所示,当第一部分130和第二部分132被压接在一起时,它们将SMA丝线15保持就位。如上文在图1A和图1B所示的,SMA丝线15的另一端被联接到支撑构件12。
在该实施例中,压接部128包括凹部136。如图20A所示,凹部136可以在板60的第二部分132蚀刻而成。此外,第一部分130可以包括多个细长构件138、140,该多个细长构件138、140在其间包括空间。虽然示出了三个细长构件138、140,但是可选的实施例可以包括更多个或更少个的细长构件138、140。当第一部分130和第二部分132被压接在一起时,细长构件中的至少一个、例如细长构件140延伸到凹部136中。虽然仅示出了一个细长构件140延伸到凹部136中,但是在其它实施例中,其它细长构件可以延伸到相应的凹部中或者延伸到同一凹部中。另外,如图20B和20C所示,当第一部分130和第二部分132被压接在一起时,细长构件138可以接触第二部分132的顶部。根据各种实施例,凹部136的边缘和细长构件138、140的边缘可以是倒圆的,使得当细长构件140迫使SMA丝线15进入凹部136中时SMA丝线15不太可能受到损坏。
由于细长构件140延伸到凹部136中,当第一部分130和第二部分132被压接在一起时,细长构件140提供垂直于SMA丝线15的纵向轴线的力。如此,细长构件140使SMA丝线15变形到凹部136中。由于这种构型,SMA丝线15可以通过压接部128可靠地保持就位,这比SMA丝线15由两件平坦材料保持就位更加可靠。
根据各种实施例,细长构件140可以包括在细长构件140的底侧143和/或顶侧144(在图20C中示出)上的附加材料层142,使得细长构件140延伸到凹部136中,和/或使得细长构件140比该细长构件140比以其它方式延伸得更深入凹部136中。因此,可以使用扁平压接工具将第一部分130和第二部分132压接在一起。
图21描绘了根据各种实施例的运动构件14的基层60。如图所示,基层60可以是大致平面的,并且包括附接结构146。根据各种实施例,板60的两个对角角部148可以包括两个附接结构146。每个附接结构146可以包括压接部,例如,分别在图19和图20A至图20C中描绘的压接部115、128。另外或可选地,板60的附接结构146可以包括一个或多个凹部,例如,多个凹部的阵列、一个或多个蚀刻图案和/或局部蚀刻图案的阵列。被包括在附接结构146中的一个或多个凹部可以可靠地保持SMA丝线15,这比SMA丝线15由两件平坦材料保持就位更加可靠。上文关于图8至图14描述的蚀刻方法中的一种或多种可用于形成蚀刻图案。根据各种实施例,介电和导电层可以布置在蚀刻图案上。在形成蚀刻图案后,可以将局部蚀刻图案的角部倒圆,以减小损坏SMA丝线15的可能性。
图22A至图24B描绘了可以被蚀刻到附接结构146中的局部蚀刻图案的实施例。在图22A至图24B中示出的每个实施例中,局部蚀刻图案可以被固定到附接结构146的SMA丝线15变形。如此,SMA丝线15可以通过附接结构146可靠地保持就位,这比SMA丝线15由两件平坦材料保持就位更加可靠。
作为示例,如图22A至图22B,局部蚀刻图案150可以是交错的线性凹部。根据各种实施例,当被包括在附接结构146中的压接部被压接时,局部蚀刻图案150可以例如以交织、交插、交错和/或类似的关系相对彼此偏移。作为另一个示例,如图23A至图23B,局部蚀刻图案152可以是凹部的阵列。作为又一个示例,如图24A至图24B,局部蚀刻图案154可以是平行的锯齿形。
图25A至图25C示出了根据一个实施例的可以被结合到运动构件14中的另一种附接结构160。根据各种实施例,下文讨论的附接结构160的特征可以被结合在本文讨论的其它附接结构中。如图所示,附接结构160包括两个压接部162。压接部162与板60成一体,并且包括第一部分164和第二部分166。第一部分164被构造成大致沿着轴线168折叠,以便将第一部分164和第二部分166压接在一起。当第一部分164和第二部分166被压接在一起时,它们能够将SMA丝线15保持就位。如上文在图1A和图1B所示的,SMA丝线15的另一端被联接到支撑构件12。
如图所示,第一部分164包括凹部170,第二部分166包括细长构件172。当第一部分164和第二部分166被压接在一起时,细长构件172延伸到凹部170中。当第一部分164和第二部分166被压接在一起时,细线构件172使SMA丝线15变形到凹部170中。由于这种构型,SMA丝线15可以通过压接部162可靠地保持就位,这比SMA丝线15由两件平坦材料保持就位更加可靠。根据各种实施例,如图25B、图25C所示,边缘176可以包括延伸超出边缘174的部分177,使得当第一部分164和第二部分166被压接在一起时,第一部分164配合至第二部分166。
另外,第一部分164包括边缘174,第二部分166包括相对于边缘174偏移的边缘176。边缘174、176被构造成在第一部分164和第二部分166被压接在一起时形成能够切断SMA丝线15的切削刃。图25B描绘了两个压接部162闭合的附接结构160,图25C描绘了边缘174、176切断SMA丝线15的端部后的附接结构160。
图26A至图26B示出了根据本公开的实施例的压接部178的另一实施例。类似于上文描述的压接部,压接部178可以被结合到运动构件14和/或上文描述的附接结构中。压接部178与板60成一体,并且包括被构造成折叠在一起的第一部分180和第二部分182。当第一部分180和第二部分182被折叠在一起时,如图26B所示,它们能够将SMA丝线15压接就位。
如图所示,压接部178包括蚀刻凹部184。当第一部分180和第二部分182被压接在一起时,凹部184大致位于压接部178在该处弯曲186的位置。另外,凹部184位于挠曲件186的外部部分上。凹部184可以降低挠曲件186上的应力,这可以降低板60在第一部分180和第二部分182被压接在一起时破裂的可能性。根据各种实施例,当板60由较厚的金属制成时和/或当板60由塑性(延性)较低和/或延展性较低的金属制成时,这是有利的。根据各种实施例,凹部184可以通过蚀刻形成,例如上文关于图8至图14描述的蚀刻方法。
根据各种实施例,与蚀刻凹部184类似的蚀刻凹部可以被包括在支撑构件12中。也就是说,例如,蚀刻凹部可以大致位于压接部92a、92b在第一部分94a、94b和第二部分96a、96b被压接在一起时在该处弯曲的位置。
图27A至图27C示出了根据一个实施例的压接部187的另一实施例。类似于本文所述的压接部,压接部187可以被结合到支撑构件12、运动构件14和/或在本文中分别关于支撑构件12和运动构件14描述的附接结构中。根据图27A至图27C所示的实施例,压接部187与板60成一体,并且包括被构造成折叠在一起的第一部分188和第二部分190。当第一部分164和第二部分166被折叠在一起时,如图所示,它们能够将SMA丝线15压接就位。
压接部187包括应变消除构件192,其从压接部187的至少一个侧面延伸并且支撑SMA丝线15和/或在SMA丝线15上提供压接力。如图所示,应变消除构件192从压接187部的两侧延伸;但是,根据其它实施例,应变消除构件192仅从压接部187的一侧延伸。
在传统的实施例中,当悬置组件10存在应力时,由于SMA离开压接部的侧面的位置是固有的高应力区域,因此SMA丝线15可能在SMA丝线离开压接部的侧面的位置附近受到损坏和/或破裂。当悬置组件10存在应力时,由于应变消除构件192可以与SMA丝线15一起弯曲,从而增加了SMA丝线15的弯曲半径,因此应变消除构件192减小了SMA丝线15上的应力。即,替代例如具有宽度x的可能以角度θ弯曲的一段SMA线15,应变消除构件192可以使以角度θ弯曲的段的宽度增加至例如2*x、3*x、4*x等。这使SMA丝线15上的应力分布在SMA丝线15的更大部分上。根据各种实施例,应变消除构件192从压接部187的侧面突出的距离可以根据例如用于SMA丝线15的材料的类型、刚度和/或厚度而变化。
根据各种实施例,应变消除构件192可以由金属制成。例如,应变消除构件192可以由与迹线18相同的材料制成,例如铜、铜合金或其它导体。如此,应变消除构件192可以被联接到迹线18。根据各种实施例,可以在应变消除层192的全部或部分上施加绝缘覆盖涂层。可以将例如金(Au)和/或镍(Ni)的耐腐蚀金属镀覆或者以其它方式施加到应变消除层192的部分上,以提供耐腐蚀性。另外或可选地,应变消除构件192可以由电介质制成。例如,应变消除构件192可以由与本文所述的电介质相同的材料制成。电介质的实例可包括聚酰亚胺或其它绝缘材料。另外或可选地,如图27B和图27C所示,应变消除构件192可以包括位于该应变消除构件内部的金属垫194。根据各种实施例,金属垫194可以帮助抓持SMA丝线15并降低SMA丝线15滑出应变消除构件192的可能性。
图28A至图28B示出了压接部196的另一个实施例。类似于上文描述的压接部,压接部196可以被结合到支撑构件12、运动构件14和/或在本文中分别关于支撑构件12和运动构件14描述的附接结构中。压接部196包括两个部分,第一部分198和第二部分200,它们被构造成折叠在一起。当第一部分198和第二部分200被折叠在一起时,它们能够将SMA丝线15压接就位。上述一个或多个实施例可以结合在压接部196中,以在支撑构件10存在应力时增加压接部196的保持强度和/或减小SMA丝线15上的应变。
第二部分200可以与板60成一体。第一部分198不与第二部分200成一体,但是可以使用粘合剂、焊接、焊结接头等联接到第二部分200。第一部分198和第二部分200可以在SMA丝线15的任一侧上连接在一起。也就是说,在实施例中,第一部分198和第二部分200可以联接在压接部196的内侧202上或者联接在压接部196的外侧204上。
图29描绘了根据本公开的实施例的运动构件14的基层60。如图所示,基层60可以是大致平面的,并且包括附接结构206。根据各种实施例,板60的两个对角角部208可以包括两个附接结构206。如图28A至图28B所示,每个附接结构206可以包括压接部210,例如压接部196。例如,被包括在附接结构206中的压接部210可以包括第一部分212,该第一部分212不与第二部分214成一体,但是使用粘合剂、焊接、焊接接头等联接到第二部分214。另外或可选地,板60的附接结构206可以包括蚀刻图案。被包括在附接结构206中的蚀刻图案可靠地保持SMA丝线15,这比SMA丝线15由两件平坦材料保持就位更加可靠。可以使用上文关于图8至图14描述的一种或多种蚀刻方法来形成蚀刻图案,诸如本文所述的实施例。根据各种实施例,介电和导电层可以设置在蚀刻图案上。在形成蚀刻图案后,可以使局部蚀刻图案的角部倒圆,以减小损坏SMA丝线15的可能性。
图30至图32示出了压接部216的另一个实施例,该压接部216可以被结合到本文公开的附接结构中。具体而言,图30示出了压接部216的俯视等距视图;图31示出了压接部216的俯视图;以及,图32示出了压接部16沿着图31的A-A轴线的剖视图。
与本文描绘的压接部类似,压接部216可以被结合到上文描述的支撑构件12和/或运动构件14的附接结构中。根据各种实施例,压接部216可以被结合到支撑构件12中,并且与基层16成一体。另外或可选地,压接部216可以被结合到运动构件14中,并且与板60成一体。
压接部216包括第一部分218和第二部分220,该第一部分218和第二部分220被构造成折叠在一起。当第一部分218和第二部分220如图所示地被折叠在一起时,它们能够压接SMA丝线15并将SMA15保持就位。如图所示,第一部分218和第二部分220是整件材料。但是,在实施例中,第一部分218和第二部分220可以不成一体,并且使用粘合剂、焊接、焊接接头等联接在一起。
根据各种实施例,压接部216可以包括应变消除构件192,其从压接部216的至少一个侧面216a、216b延伸,并且支撑SMA丝线15和/或在SMA丝线15上提供压接力。根据一些实施例,应变消除构件192可以从压接部216的两侧216a、216b延伸。在这些实施例中,如图所示,应变消除构件192可以从压接部216的侧面216a、216b延伸不同的距离。可选地,应变消除构件192可以不被包括在压接部216中。
根据各种实施例,粘合剂222可以被设置在压接部216的第一部分218和第二部分220之间。根据这些实施例中的一些,粘合剂222可以仅被设置在第一部分218和第二部分220的一部分之间。根据包括应变消除构件192的各种实施例,粘合剂222可以设置在应变消除构件192的第一部分192a和第二部分192b之间。但是,根据这些实施例中的一些,粘合剂222可以仅被设置在第一部分192a和第二部分192b的一部分之间。另外或可选地,在实施例中,粘合剂222可以从压接部216的至少一个侧面216a、216b和/或应变消除构件192的至少一个侧面192c、192d延伸(例如,从其突出)。例如,当粘合剂222被设置在第一部分192a和第二部分192b之间时,粘合剂222的一部分可以灯芯作用地围绕(wick down)SMA 15并延伸超出压接部216的侧面216a和/或超出应变消除构件的侧面192c。
根据各种实施例,为了将粘合剂222设置在压接部216的第一部分218和第二部分220之间和/或设置在应变消除构件192的第一部分192a和第二部分192b之间,压接部的第一部分218和第二部分220可以被压接在一起,并且粘合剂222可以被施加到压接部216的侧面216a、216b。根据各种实施例,在应变消除构件192不从压接部216的侧面216a、216b延伸或者应变消除构件192从压接部216的侧面216a、216b延伸较短距离时,粘合剂222可以被施加到压接部216的侧面216a、216b。例如,应变消除构件192从压接部216的侧面216b延伸的距离比从压接部216的侧面216a延伸的距离短。如此,粘合剂222可以被施加到压接部216的侧面216b。根据各种实施例,粘合剂222可以在SMA丝线15上在应变消除构件192的侧面192c、192d 50微米以内施加和/或可以在应变消除构件192内侧上距离应变消除构件192的侧面192c、192d 100微米施加。在粘合剂222固化后,粘合剂可以位于距压接部216的边缘216a 100至250微米的位置。
根据各种实施例,可以将足够的粘合剂222施加到压接部的第一侧216a、216b(例如,侧面216b),以使粘合剂222在第一部分218和第二部分220之间延伸并且从该压接部216的与第一侧216a、216b相反的第二侧的216a、216b(例如,侧面216a)延伸出来。根据各种实施例,还可以施加足够的粘合剂222,使得粘合剂222延伸超出压接部216的第二侧216a、216b并且延伸到从该第二侧216a、216b突出的应变消除构件192中。另外或可选地,如图32所示,粘合剂222可以灯芯作用地围绕SMA丝线15,这可以使粘合剂222延伸超出应变消除元件119的侧面192c、192d(例如,侧面192c)和/或使SMA丝线15逐渐变细。例如,粘合剂222可以延伸超出应变消除构件192的侧面192c、192d大约10至50微米。如下文所讨论的当,悬置组件10在使用时,粘合剂222的这种逐渐变细可以减小SMA丝线15上的应变。
根据各种实施例,粘合剂222可以被设置在SMA丝线15的靠近和/或邻近压接部216的侧面216a、216b的区段15c、15d上。例如,粘合剂222可以被设置在SMA丝线15的靠近和/或邻近压接部216的侧面216a的区段15c上。根据各种实施例,区段15c、15d也可以靠近和/或邻近侧面192c、192d。例如,区段15c可以靠近和/或邻近应变消除构件192的侧面192c。根据粘合剂222靠近和/或邻近侧面216a、216b设置和/或靠近和/或邻近靠近和/或邻近设置的各种实施例,粘合剂222还可以设置在第一部分218和第二部分220之间和/或设置在第一部分192a和第二部分192b之间。
根据各种实施例,可以施加和/或固化粘合剂222,以控制SMA丝线15的区段15c从压接部216的侧面216a离开和/或从压接部216的侧面192c离开的角度。例如,控制信号可以被施加到SMA丝线15,以便相对于支撑构件12致动运动构件14。随后,可以施加和/或固化粘合剂222,以使SMA丝线15的区段15c离开压接部的侧面216a和应变消除部件192的侧面192c的离开角度为大约0度。
在另一个示例中,根据诸如在图34中所示的实施例的固定装置340被构造成接收悬置组件10,该悬置组件10包括支撑构件12和运动构件14,该支撑构件12和运动构件14包括本文描述的那些类型的支撑构件和运动构件。固定装置340包括被构造成接收SMA丝线15的丝线定位销342。丝线定位销342可以被连附到固定装置340的任何结构,以接收和保持SMA丝线15,该结构包括但不限于杆、钩或被构造成接收和保持丝线相对于悬置组件的位置的其它结构。
根据一个实施例,固定装置340被构造成接收具有SMA丝线15的悬置组件,使得丝线定位销342将SMA丝线15保持在SMA丝线15的区段15c从压接部216的侧面216a离开和/或从应变消除构件192的侧面192c离开的角度,该角度如从垂直于压接部的应变消除构件的侧面216a或侧面192c的轴线测量的,并且在本文中被称为离开角度344、346。对于这种实施例,使用包括本文所述的那些技术来固化粘合剂222。具体示例包括对安装在固定装置340中的悬置组件的至少未固化的粘合剂和SMA丝线15进行加热。在不使用电信号的情况下,随着SMA丝线15由于固化热收缩并变直,加热使粘合剂固化并激活SMA丝线15,以设定离开角度344、346。因此,具有用于将SMA丝线15保持在离开角度344、346的丝线定位销342的固定装置340提供了设定离开角度的能力,而无需给一条或多条SMA丝线15施加控制信号。一个具体的示例包括使用具有丝线定位销342的固定装置340来保持悬置组件的SMA丝线15,使得SMA丝线15具有相对于支撑构件12上的压接部为5度的离开角度344以及相对于运动构件14上的压接部为6度的离开角度346。根据各种实施例,具有丝线定位销342的固定装置340可以被构造成将SMA丝线15相对于一个或多个压接部保持在任意离开角度,并且相对于多于一个压接部的离开角度344、346可以是相等的。
在传统的实施例中,当悬置组件10(图1A至图1B)存在应力时,SMA丝线15会在该SMA丝线15离开压接部216侧面216a的位置附近受到损坏和/或断开。原因在于,压接部216的侧面216a是SMA丝线15的固有高应力区域。根据各种实施例,粘合剂222可以减小SMA丝线15上的应力。例如,通过使用设置在压接部216的第一部分218和第二部分220之间的粘合剂222,由于粘合剂222有助于将SMA丝线15保持就位,因此可以使用较小的机械力来闭合压接部216。通过使用较小的机械力来闭合压接部216,可以减少对SMA丝线15的设置在第一部分218和第二部分220之间的部分的损坏和/或降低其短路的风险。另外或可选地,可以减少对SMA丝线15的靠近压接部216的侧面216a的区段15c的损坏和/或降低其短路的风险。如果在对压接部218进行压接时施加过大的机械力,则将SMA丝线15与基层16绝缘的介电层(例如,图15A至图15B的介电层100)可能会断裂,由此会有短路的风险。
作为另一个示例,粘合剂222可以从压接部216的侧面216a、216b和/或应变消除构件192的侧面192c、192d延伸。例如,粘合剂可以从压接部216的侧面216a和/或应变消除构件192的侧面192c延伸。由于粘合剂222的刚度低于压接部216和/或应变消除构件192,因此粘合剂222可以帮助将在压接部216的侧面216a、216b附近和/或在应变消除构件192的侧面192c、192d附近产生的任何,相比于其它方式,这种方式使弯曲应力分布在SMA 15的更大部分上。也就是说,由于粘合剂222的刚度小于压接部216和/或应变消除构件192的刚度,因此当悬置组件10(图1)存在应力时,相比于压接部216或应变消除构件192,粘合剂222可以更大程度地与SMA丝线15一起弯曲,从而增加SMA丝线15的弯曲半径。例如,替代例如具有宽度x的可能以角度θ弯曲的一段SMA线15,粘合剂222可以使以角度θ弯曲的段的宽度增加至例如2*x、3*x、4*x等。这将SMA丝线15上的应力分布在SMA丝线15的更大部分上。根据各种实施例,粘合剂222从压接部216的侧面216a、216b和/或应变消除构件192的侧面192c、192d突出的距离可以根据例如粘合剂222的类型、刚度、厚度和/或粘合剂222的施加方式而变化。
根据各种实施例,粘合剂222可以是导电或不导电的。例如,粘合剂可以由氰基丙烯酸酯组成。根据使用导电粘合剂222的各种实施例,由于如果粘合剂222短接到支撑构件12的金属基层16则会使悬臂组件10(图1)的操作受到影响,因此可以不将粘合剂222施加到被结合到支撑构件12中的压接部。
根据各种实施例,粘合剂222可以使用以下项中的一项或多项来固化:加热、紫外光、围绕粘合剂222的湿度水平被维持的气体、化学添加剂等。根据其中使用加热来作为固化手段的各种实施例,可以对整个压接部216和/或压接部216集成到其中的结构进行加热。根据各种实施例,在粘合剂222固化之前,控制信号可以被发送到SMA丝线15,以便相对于支撑构件12致动运动构件14,从而控制区段15c离开压接部216的侧面216a和/或离开应变消除构件192的侧面192c的角度。
根据各种实施例,可以基于粘合剂的杨氏模量来选择粘合剂222。例如,可以选择杨氏模量在20兆帕到2000兆帕之间的粘合剂来作为粘合剂222.另外或可选地,可以基于粘合剂的应变断裂伸长率(strain elongation tofailure ratio)来选择粘合剂222。例如,可以选择应变断裂伸长率在100%到300%之间的粘合剂来作为粘合剂222。作为另一个实例,可以选择应变断裂伸长率在2%到4%之间的粘合剂来作为粘合剂222。
根据各种实施例,可以使用多于一种粘合剂作为粘合剂222。例如,第一粘合剂可以靠近和/或邻近压接部216的边缘216a和/或靠近和/或邻近应变消除构件192的侧面192c设置;第二粘合剂可以设置在第一部分218和第二部分220之间和/或在第一部分192a和第二部分192b之间。根据各种实施例,第一粘合剂可以在第二粘合剂设置在第一部分216a和第二部分216b之间和/或在第一部分192a和第二部分192b之间的之前或之后固化。根据各种实施例,在第一粘合剂固化之前或之后,粘合剂222中的第二粘合剂可以设置在第一部分216a和第二部分216b之间和/或在第一部分192a和第二部分192b之间并且固化。根据各种实施例,粘合剂222中的第一粘合剂可以灯芯作用地围绕SMA丝线15。另外,通过在施加第二粘合剂之前固化粘合剂222中的第一粘合剂或者使用具有粘度高于第二粘合剂(例如,具有大约50厘泊的粘度)的第一粘合剂(例如,具有大约50,000厘泊的粘度),第一粘合剂可以阻止第二粘合剂灯芯作用地围绕SMA丝线15。因此,如果粘合剂222中的第一粘合剂的模量(例如,小于1500兆帕)低于第二粘合剂的模量(例如,大于1500兆帕),则当悬置组件10作业时,组成粘合剂222的粘合剂组合可以减小SMA丝线15上的应力。
图33示出了附接结构224的另一实施例。根据各种实施例,附接结构224被结合到支撑构件12和/或运动构件14的一个或多个对角角部中。例如,附接结构224可以被结合到支撑构件12的两个对角角部和/或运动构件14的两个对角角部中。另外,附接结构224被构造成使用一个或多个压接部226a、226b来压接一条或多条SMA丝线15,例如SMA丝线15a和15b。
根据图33中描绘的实施例,附接结构224与基层16成一体,并且包括两个压接部226a、226b。两个压接部226a、226b被形成在基层16中的与(图2A至图2B的)主平面部分26间隔开(例如,沿着z方向)一高度的凸缘25上。如图所示,每个压接部226a、226b包括第一部分228a、228b和第二部分230a、230b。第一部分228a、228b分别被构造成大致沿着相应的轴线232a、232b折叠,以将第一部分228a、228b和第二部分230a、230b压接在一起。一旦被压接在一起,第一部分228a、228b和第二部分230a、230b将SMA丝线15a、15b保持就位。如上问在图1A和图1B中所示的,SMA丝线15的另一端被联接到运动构件14。
根据各种实施例,第一部分228a、228b和第二部分230a、230b可以是整件材料。但是,在实施例中,第一部分228a、228b和第二部分230a、230b可以不成一体,并且使用粘合剂、焊接、焊接接头等联接在一起。
根据各种实施例,第一压接部226a和第二压接部226b可以包括从附接结构224的压接部226a、226b的至少一个侧面延伸的平台234a、234b。根据各种实施例,平台236a、236b可以与第二部分230a、230b成一体。例如,可以移除第一部分228a、228b的一部分,以暴露第二部分230a、230b的顶部。可选择地,平台236a、236b可以与第二部分230a、230b不成一体。例如,平台236a、236b可以是应变消除构件的底部部分(例如,图30至图32所示的应变消除构件192的第二部分192b),其中,顶部部分(例如,图30至图32所示的应变消除构件192的第一部分192a)可以被移除。但是,这仅是示例,并不意味着限制。
粘合剂236a、236b可以设置在平台234a、234b中的每个上。根据各种实施例,粘合剂236a、236b可以将SMA丝线15a、15b联接到平台234a、234b。类似于上文讨论的粘合剂222,粘合剂236a、236b可以通过将SMA丝线15a、15b的弯曲分布在更大的区域上或者使SMA丝线15a、15b远离压接部226a、226b的侧面更大程度地弯曲来在压接部226a、226b的侧面附近减小SMA丝线15a、15b上的应力。
根据各种实施例,粘合剂236a、236b可以具有与上文关于图30至图32描述的粘合剂222相同或相似的一种或多种性质。例如,粘合剂236a、236b可以是导电或不导电的。例如,粘合剂236a、236b可以由氰基丙烯酸酯组成。根据各种实施例,由于如果粘合剂236a、236b短接到支撑构件12的金属基层16则会使悬臂组件10的操作受到影响,因此可以不将粘合剂236a、236b施加到被结合到支撑构件12中的压接部。根据各种实施例,可以针对粘合剂236a和粘合剂236b使用相同类型的粘合剂,或者可以针对粘合剂236a和粘合剂236b使用不同类型的粘合剂。
根据各种实施例,粘合剂236a、236b可以使用以下项中的一项或多项来固化:加热、紫外光、围绕粘合剂236a、236b的湿度水平被维持的气体、化学添加剂等。根据其中使用加热来作为固化手段的各种实施例,可以对整个压接部226a、226b和/或压接部226a、226b集成到其中的结构进行加热。根据各种实施例,在粘合剂236a、236b固化之前,控制信号可以被发送到SMA丝线15a、15b,以便相对于支撑构件12致动运动构件14,从而控制SMA丝线15a、15b离开压接部226a、226b的侧面和/或离开应变消除构件的侧面的角度。
与粘合剂222类似,可以基于粘合剂的杨氏模量来选择粘合剂236a、236b。例如,可以使用杨氏模量在40兆帕和2000兆帕之间的粘合剂来用作粘合剂粘合剂236a、236b。另外或可选地,可以基于粘合剂的应变断裂伸长率来选择粘合剂236a、236b。例如,可以选择应变断裂伸长率在100%到300%之间的粘合剂来作为粘合剂236a、236b。作为另一个实例,可以选择应变断裂伸长率在2%到4%之间的粘合剂来作为粘合剂236a、236b。
另外或可选择地,粘合剂236a、236b可以具有大约中低硬度等级。例如,粘合剂236a、236b可以具有小于90的肖氏OO硬度。但是,这仅是示例,并不意味着限制。
根据各种实施例,附接结构224还可以包括粘合剂,其与图30至图32中所示的粘合剂222相同或相似。例如,粘合剂可以设置在压接部226a、226b的第一部分228a、228b和第二部分230a、230b之间和/或可以从压接部226a、226b的一个或多个侧面延伸。另外或可选地,当应变消除构件(例如,应变消除构件192)被结合到压接部226a、226b中时,粘合剂可以设置在应变消除构件的第一部分和第二部分(例如,部分192a、192b)之间,和/或可以从应变消除构件的侧面(例如,侧面192c)延伸。在粘合剂236a、236b固化之前或之后,粘合剂(例如,粘合剂222)可以设置在第一部分228a、228b和第二部分230a、230b之间。在粘合剂(例如,粘合剂222)设置在第一部分228a、228b和第二部分230a、230b之间和/或在应变消除构件的第一部分和第二部分之间之后,粘合剂可以在同时固化,或者依序固化粘合剂236a、236b。
尽管已经参考优选实施例描述了本公开的实施例,但是本领域技术人员将认识到,在不脱离本公开的精神和范围的情况下,可以在形式和细节上进行改变。例如,尽管所示实施例包括在挠曲臂的与支撑构件相反的侧面上(即,在挠曲臂的顶侧上)的迹线,但是其它实施例可以可选地或另外地包括在挠曲臂的面向静态构件的侧面上(即,在挠曲臂的底侧上)的迹线。除了在运动构件的底侧上设置迹线之外,丝线附接结构可以面朝静态构件,而非如图所示地背离静态构件(例如,第一部分116,或者图19可以被定向在丝线附接部结构的底侧上,而不是如图所示地位于顶侧上)。

Claims (50)

1.一种悬置组件,包括:
支撑构件,所述支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;
运动构件,所述运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;
粘合剂,所述粘合剂设置在以下项中的至少一项的部分之间:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构;以及
形状记忆合金丝线,所述形状记忆合金丝线在所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构之间延伸,其中,所述形状记忆合金丝线被联接到所述一个或多个第一丝线附接结构、所述一个或多个第二丝线附接结构以及所述粘合剂。
2.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂是非导电粘合剂。
3.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂没有被设置在所述一个或多个第一丝线附接结构的部分之间,并且所述粘合剂是导电粘合剂。
4.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂从以下项中的至少一项的至少一个侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构。
5.根据权利要求1所述的悬置组件,其特征在于,所述悬置组件还包括至少一个应变消除构件,所述至少一个应变消除构件在以下项中的至少一项的至少一个侧面之间延伸并且从该侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构,其中,所述形状记忆合金丝线在所述至少一个应变消除构件之间延伸并且被联接到所述至少一个应变消除构件,所述粘合剂设置在所述至少一个应变消除构件的部分之间。
6.根据权利要求5所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂从所述至少一个应变消除构件的至少一个侧面延伸。
7.一种悬置组件,包括:
支撑构件,所述支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;
运动构件,所述运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;
形状记忆合金丝线,所述形状记忆合金丝线在所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构之间延伸,并且被联接到所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构;以及
粘合剂,所述粘合剂设置在所述形状记忆合金丝线的一部分上,所述一部分接近于以下项中的至少一项的一个侧面:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
8.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂是非导电粘合剂。
9.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂没有被设置在所述一个或多个第一丝线附接结构的部分之间,并且所述粘合剂是导电粘合剂。
10.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂在以下项中的至少一项之间延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
11.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述悬置组件还包括至少一个应变消除构件,所述至少一个应变消除构件在以下项中的至少一项的至少一个侧面之间延伸并且从该侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构,其中,所述形状记忆合金丝线在所述至少一个应变消除构件之间延伸并且被联接到所述至少一个应变消除构件,所述粘合剂接近于所述至少一个应变消除构件的侧面设置。
12.根据权利要求11所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂在所述至少一个应变消除构件之间延伸。
13.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂的杨氏模量在40兆帕和2000兆帕之间。
14.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂由氰基丙烯酸酯组成。
15.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂的应变断裂伸长率在100%和300%之间。
16.根据权利要求7所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂由至少两种粘合剂组成,其中,所述至少两种粘合剂中的第一粘合剂的杨氏模量低于所述至少两种粘合剂中的第二粘合剂的杨氏模量。
17.一种悬置组件,包括:
支撑构件,所述支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;
运动构件,所述运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;
平台部分,所述平台部分从以下项的至少一个侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构;
设置在所述平台部分上的粘合剂;以及
形状记忆合金丝线,所述形状记忆合金丝线在所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构之间延伸,并且被联接到所述一个或多个第一丝线附接结构、所述一个或多个第二丝线附接结构以及所述粘合剂。
18.根据权利要求17所述的悬置组件,其特征在于,所述平台部分与以下项中的至少一项成一体:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
19.根据权利要求17所述的悬置组件,其特征在于,所述平台部分与以下项中的至少一项不成一体:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
20.根据权利要求17所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂是非导电粘合剂。
21.根据权利要求17所述的悬置组件,其特征在于,所述粘合剂的肖氏OO硬度小于90。
22.根据权利要求17所述的悬置组件,其特征在于,所述悬置组件还包括粘合剂,所述粘合剂设置在以下项中的至少一项的部分之间:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
23.根据权利要求22所述的悬置组件,其特征在于,设置在平台上的粘合剂与设置在以下项中的至少一项的部分之间的粘合剂是同一种粘合剂:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
24.根据权利要求17所述的悬置组件,其特征在于,所述平台是应力消除构件的一部分。
25.根据权利要求17所述的悬置组件,其特征在于,所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构包括压接部。
26.一种制造包括粘合剂的悬置组件的方法,所述方法包括:
接收所述悬置组件,所述悬置组件包括:
支撑构件,所述支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;
运动构件,所述运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;以及
形状记忆合金丝线,所述形状记忆合金丝线被联接到所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构并且在所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构之间延伸;
接近于以下项中的至少一项的一个侧面设置粘合剂:所述一个或多个第一丝线附接部结构以及所述一个或多个第二丝线附接部结构;
保持所述形状记忆合金丝线相对于所述一个或多个第一丝线附接结构中的至少一个第一丝线附接结构成离开角度;以及
固化所述粘合剂。
27.根据权利要求26所述的方法,其特征在于,保持所述形状记忆合金丝线成离开角度包括将电驱动信号施加到所述形状记忆合金丝线。
28.根据权利要求27所述的方法,其特征在于,将电驱动信号施加到所述形状记忆合金丝线还包括将所述悬置组件加热到一定温度,并且固化所述粘合剂包括保持所述温度持续一段时间。
29.根据权利要求26所述的方法,其特征在于,所述粘合剂在以下项中的至少一项之间延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
30.根据权利要求26所述的方法,其特征在于,所述方法还包括设置至少一个应变消除构件,所述至少一个应变消除构件在以下项中的至少一项的至少一个侧面之间延伸并且从该侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构,其中,所述形状记忆合金丝线在所述至少一个应变消除构件之间延伸并且被联接到所述至少一个应变消除构件,所述粘合剂接近于所述至少一个应变消除构件的侧面设置。
31.根据权利要求26所述的方法,其特征在于,使所述粘合剂在所述至少一个应变消除构件之间延伸。
32.根据权利要求26所述的方法,其特征在于,保持所述形状记忆合金丝线成离开角度包括使用具有丝线定位销的固定装置。
33.一种制造包括粘合剂的悬置组件的方法,所述方法包括:
接收所述悬置组件,所述悬置组件包括:
支撑构件,所述支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;
运动构件,所述运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;
未固化的粘合剂,所述未固化的粘合剂设置在以下项中的至少一项的部分之间:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构;以及
形状记忆合金丝线,所述形状记忆合金丝线在所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构之间延伸并且被联接到所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构;
保持所述形状记忆合金丝线相对于所述一个或多个第一丝线附接结构中的至少一个第一丝线附接结构成离开角度;以及
固化所述粘合剂。
34.根据权利要求33所述的方法,其特征在于,保持所述形状记忆合金丝线成离开角度包括将电驱动信号施加到所述形状记忆合金丝线。
35.根据权利要求34所述的方法,其特征在于,将电驱动信号施加到所述形状记忆合金丝线还包括将所述悬置组件加热到一定温度,并且固化所述粘合剂包括保持围绕所述未固化的第一粘合剂的气体一定湿度水平持续一段时间。
36.根据权利要求33所述的方法,其特征在于,所述粘合剂从以下项中的至少一项的侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构。
37.根据权利要求33所述的方法,其特征在于,所述方法还包括至少一个应变消除构件,所述至少一个应变消除构件在以下项中的至少一项的至少一个侧面之间延伸并且从该侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构,其中,所述形状记忆合金丝线在所述至少一个应变消除构件之间延伸并且被联接到所述至少一个应变消除构件,所述粘合剂设置在所述至少一个应变消除构件的部分之间。
38.根据权利要求33所述的方法,其特征在于,所述粘合剂从所述至少一个应变消除构件的至少一个侧面延伸。
39.根据权利要求33所述的方法,其特征在于,保持所述形状记忆合金丝线成离开角度包括使用具有丝线定位销的固定装置。
40.一种制造包括粘合剂的悬置组件的方法,所述方法包括:
接收所述悬置组件,所述悬置组件包括:
支撑构件,所述支撑构件包括一个或多个第一丝线附接结构;
运动构件,所述运动构件包括一个或多个第二丝线附接结构;
未固化的第一粘合剂,所述未固化的第一粘合剂设置在以下项中的至少一项的部分之间:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构;
未固化的第二粘合剂,所述未固化的第二粘合剂接近于以下项中的至少一项设置:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构;以及
形状记忆合金丝线,所述形状记忆合金丝线在所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构之间延伸并且被联接到所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构;
固化所述未固化的第二粘合剂;以及
固化所述未固化的第一粘合剂。
41.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,所述方法还包括将电驱动信号施加到所述形状记忆合金丝线。
42.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,所述方法还包括设置至少一个应变消除构件,所述至少一个应变消除构件在以下项中的至少一项的至少一个侧面之间延伸并且从该侧面延伸:所述一个或多个第一丝线附接结构以及所述一个或多个第二丝线附接结构,其中,所述形状记忆合金丝线在所述至少一个应变消除构件之间延伸并且被联接到所述至少一个应变消除构件,所述未固化的第一粘合剂设置在所述至少一个应变消除构件的部分之间。
43.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,所述未固化的第一粘合剂的模量在1800兆帕和2200兆帕之间。
44.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,所述未固化的第二粘合剂的模量在10兆帕至50兆帕之间。
45.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,固化所述未固化的第一粘合剂包括保持围绕所述未固化的第一粘合剂的气体一定湿度水平持续一段时间。
46.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,固化所述未固化的第二粘合剂包括将所述未固化的第二粘合剂暴露于紫外光。
47.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,在将所述第一粘合剂设置在所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构中的至少一项的部分之间之前,接近于以下项中的至少一项设置所述第二粘合剂:所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构。
48.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,所述一个或多个第一丝线附接结构和所述一个或多个第二丝线附接结构包括压接部。
49.根据权利要求40所述的方法,其特征在于,所述方法还包括使用具有丝线定位销的固定装置来保持所述形状记忆合金丝线成离开角度。
50.一种制造悬置组件的方法,包括:
接收包括一个或多个丝线附接结构以及被联接到所述一个或多个丝线附接部结构的形状记忆合金丝线的悬置组件,所述一个或多个丝线附接结构中的至少一个丝线附接结构包括设置在所述一个或多个丝线附接结构中的所述至少一个丝线附接结构的部分之间的未固化的粘合剂;
使用具有丝线定位销的固定装置保持所述形状记忆合金丝线相对于所述一个或多个丝线附接结构中的至少一个丝线附接结构成离开角度;以及
加热至少所述未固化的粘合剂和所述形状记忆合金丝线,以固化粘合剂并设定所述离开角度。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112946969A (zh) * 2019-11-25 2021-06-11 新思考电机有限公司 光学部件驱动装置、照相机装置以及电子设备
WO2021258541A1 (zh) * 2020-06-23 2021-12-30 新思考电机有限公司 一种ois马达驱动结构、ois马达、照相装置
CN114035296A (zh) * 2021-04-28 2022-02-11 新思考电机有限公司 透镜驱动装置的悬挂机构、驱动和摄像装置及电子设备

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9366879B1 (en) 2014-12-02 2016-06-14 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with polymer bearings
US9454016B1 (en) 2015-03-06 2016-09-27 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with integrated electrical leads
US11956544B2 (en) 2016-03-11 2024-04-09 Apple Inc. Optical image stabilization with voice coil motor for moving image sensor
US10670878B2 (en) 2016-05-19 2020-06-02 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspensions
US10890734B1 (en) 2017-03-29 2021-01-12 Apple Inc. Camera actuator for lens and sensor shifting
US10863094B2 (en) 2017-07-17 2020-12-08 Apple Inc. Camera with image sensor shifting
GB201717855D0 (en) * 2017-10-30 2017-12-13 Cambridge Mechatronics Ltd SMA actuator bearings
GB2569036B (en) * 2017-10-30 2020-06-17 Cambridge Mechatronics Ltd Assembly of shape memory alloy actuators
CN108247309B (zh) * 2017-12-20 2020-05-22 东莞市亚登电子有限公司 微型光学摄像头模组的记忆合金丝安装方法
GB2570177A (en) * 2018-01-11 2019-07-17 Cambridge Mechatronics Ltd Manufacture of shape memory alloy actuator assemblies
CN110784625B (zh) * 2018-07-25 2022-04-15 台湾东电化股份有限公司 感光组件驱动机构
GB2576362A (en) * 2018-08-16 2020-02-19 Cambridge Mechatronics Ltd Improved crimping
CN109451226A (zh) * 2018-12-07 2019-03-08 河南省皓泽电子有限公司 一种光学影像防震装置
CN111405743B (zh) * 2019-01-03 2023-09-05 新科实业有限公司 一种光学图像稳定器的悬置组件
CN110703404A (zh) * 2019-09-11 2020-01-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 镜头模组
CN112631037B (zh) * 2019-09-21 2022-07-19 华为技术有限公司 防抖自动对焦装置及摄像设备
CN210958466U (zh) * 2019-11-12 2020-07-07 华为技术有限公司 Sma驱动器、摄像装置和电子设备
US20210165239A1 (en) * 2019-12-03 2021-06-03 New Shicoh Motor Co. Ltd. Optical Member Driving Device, Camera Device and Electronic Apparatus
JP2023179808A (ja) * 2020-11-02 2023-12-20 アルプスアルパイン株式会社 レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びレンズ駆動装置の製造方法
WO2023136306A1 (ja) * 2022-01-17 2023-07-20 アルプスアルパイン株式会社 撮像装置、カメラモジュール、及び撮像装置の制御方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4984581A (en) * 1988-10-12 1991-01-15 Flexmedics Corporation Flexible guide having two-way shape memory alloy
US5269810A (en) * 1992-06-19 1993-12-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Patch electrode
US5831820A (en) * 1996-12-30 1998-11-03 Huang; James Peripheral docking module using a shape memory alloy actuator wire
US5840417A (en) * 1993-04-12 1998-11-24 Bolger; Justin C. Multilayer electrical devices comprising area bonding conductive adhesive preforms
CN100410690C (zh) * 2004-02-10 2008-08-13 索尼株式会社 光学部件的制造方法
WO2008099155A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-21 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
JP2010192036A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Funai Electric Co Ltd 対物レンズアクチュエータ
US20130300880A1 (en) * 2010-11-18 2013-11-14 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
CN104956254A (zh) * 2012-11-27 2015-09-30 剑桥机电有限公司 用于照相机镜头元件的悬挂系统

Family Cites Families (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH457131A (de) 1967-09-06 1968-05-31 Koch Carl Photographische Mattscheibenkamera
US3776447A (en) 1969-06-30 1973-12-04 Texas Instruments Inc Automatic semiconductor bonding machine
US3734386A (en) 1971-06-30 1973-05-22 Ibm Wiring apparatus with wire path forming means
US4140265A (en) 1975-06-26 1979-02-20 Kollmorgen Technologies Corporation Method and apparatus for positioning the end of a conductive filament at a predetermined and repeatable geometric location for coupling to a predetermined terminal area of an element
JPS5698900A (en) 1980-01-07 1981-08-08 Hitachi Ltd Device for automatically wiring printed circuit board
DE3672530D1 (de) 1985-05-31 1990-08-16 Dynapert Delvotec Sa Verbindungskopf.
US5743654A (en) 1987-05-29 1998-04-28 Kmc, Inc. Hydrostatic and active control movable pad bearing
JPH05283146A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Toshiba Lighting & Technol Corp 厚膜抵抗発熱体
JP2959322B2 (ja) 1993-03-09 1999-10-06 住友電装株式会社 ハーネス用電線の製造装置と製造方法
US6149742A (en) 1998-05-26 2000-11-21 Lockheed Martin Corporation Process for conditioning shape memory alloys
JP3488100B2 (ja) 1998-10-13 2004-01-19 矢崎総業株式会社 自動切断圧着装置
US6574958B1 (en) 1999-08-12 2003-06-10 Nanomuscle, Inc. Shape memory alloy actuators and control methods
US6639411B1 (en) 2000-09-05 2003-10-28 Hutchinson Technology Incorporated Microactuated suspension motor failure detection system
JP2002130114A (ja) 2000-10-20 2002-05-09 Toshiba Corp アクチュエータ装置
EP1364125A1 (en) * 2001-01-17 2003-11-26 M 2 Medical A/S Shape memory alloy actuator
JP4406707B2 (ja) * 2001-06-06 2010-02-03 ソニー株式会社 光ディスク装置の2軸装置
JP4278364B2 (ja) * 2002-11-08 2009-06-10 パイオニア株式会社 ピックアップ装置用アクチュエータ
US6916115B1 (en) 2003-03-04 2005-07-12 University Of Kentucky Research Foundation System and device for characterizing shape memory alloy wires
KR20060124687A (ko) 2004-02-06 2006-12-05 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 카메라 장치, 카메라 장치를 포함하는 모바일 전화, 카메라장치의 제조 방법
US7384531B1 (en) 2004-02-19 2008-06-10 Hutchinson Technology Incorporated Plated ground features for integrated lead suspensions
US7142395B2 (en) 2004-05-14 2006-11-28 Hutchinson Technology Incorporated Method for making noble metal conductive leads for suspension assemblies
US7679647B2 (en) 2004-07-21 2010-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible suspension for image stabilization
WO2006016443A1 (ja) 2004-08-12 2006-02-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. 圧電型電気音響変換器
JP4186907B2 (ja) 2004-10-14 2008-11-26 ソニー株式会社 電子機器
JP2007092556A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Konica Minolta Opto Inc 駆動装置及びその製造方法
US7777782B2 (en) 2005-11-04 2010-08-17 Nokia Corporation Stabilization of an image produced by optics
JP4737756B2 (ja) 2006-02-27 2011-08-03 Necトーキン株式会社 固体電解コンデンサ
JP5250544B2 (ja) 2006-03-30 2013-07-31 ケンブリッジ メカトロニクス リミテッド カメラレンズ駆動装置
GB0606425D0 (en) 2006-03-30 2006-05-10 1 Ltd Camera lens actuation apparatus
US8175449B2 (en) 2006-05-30 2012-05-08 Konica Minolta Opto, Inc. Driving device, driving mechanism, and image sensing apparatus
US7650914B2 (en) 2006-06-22 2010-01-26 Autosplice, Inc. Apparatus and methods for filament crimping and manufacturing
US7832082B1 (en) 2006-10-10 2010-11-16 Hutchinson Technology Incorporated Method for manufacturing an integrated lead suspension component
US7929252B1 (en) 2006-10-10 2011-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions
WO2008094952A2 (en) 2007-01-29 2008-08-07 Spinal Modulation, Inc. Sutureless lead retention features
GB0702676D0 (en) 2007-02-12 2007-03-21 1 Ltd Method of driving a shape memory alloy actuator
GB0702835D0 (en) 2007-02-14 2007-03-28 Johnson Electric Sa Lens module
JP2008233526A (ja) 2007-03-20 2008-10-02 Tamron Co Ltd 像振れ防止用アクチュエータ及びそれを備えたカメラ
US7974025B2 (en) 2007-04-23 2011-07-05 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
EP2140138B1 (en) * 2007-04-23 2012-04-11 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
JP5194622B2 (ja) 2007-08-02 2013-05-08 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 駆動機構、駆動装置およびレンズ駆動装置
CN101408655B (zh) 2007-10-11 2011-07-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镜头模组
JP5101984B2 (ja) 2007-10-23 2012-12-19 セイコーインスツル株式会社 駆動モジュール
KR20090081855A (ko) 2008-01-25 2009-07-29 이-핀 옵티칼 인더스트리 컴퍼니 리미티드 형상 기억 합금을 이용한 렌즈 변위 메커니즘
US8388773B2 (en) 2008-03-07 2013-03-05 GM Global Technology Operations LLC Apparatus for and method of conditioning shape memory alloy wire
US8169746B1 (en) 2008-04-08 2012-05-01 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with multiple trace configurations
KR20110030511A (ko) 2008-07-11 2011-03-23 세이코 인스트루 가부시키가이샤 구동 모듈, 그 조립 방법, 및 전자 기기
WO2010029316A2 (en) 2008-09-12 2010-03-18 Cambridge Mechatronics Limited Optical image stabilisation
JP2010128262A (ja) 2008-11-28 2010-06-10 Mitsumi Electric Co Ltd レンズ駆動装置および接続方法
US8570384B2 (en) 2009-02-09 2013-10-29 Cambridge Mechatronics Limited Camera apparatus having an SMA actuator system
WO2010089526A2 (en) 2009-02-09 2010-08-12 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
JP5348241B2 (ja) 2009-03-25 2013-11-20 コニカミノルタ株式会社 アクチュエータ、駆動装置、および撮像装置
CN101876742A (zh) 2009-04-28 2010-11-03 三美电机株式会社 透镜驱动装置
JP4804564B2 (ja) 2009-07-14 2011-11-02 キヤノン株式会社 振れ補正装置を有する光学機器
JP2011039485A (ja) 2009-07-14 2011-02-24 Seiko Instruments Inc 駆動モジュール及び電子機器
JP5846346B2 (ja) 2009-08-21 2016-01-20 ミツミ電機株式会社 カメラの手振れ補正装置
JP2011107413A (ja) 2009-11-17 2011-06-02 Morioka Seiko Instruments Inc アクチュエータ、駆動モジュールおよび電子機器
JP2011175160A (ja) 2010-02-25 2011-09-08 Mitsumi Electric Co Ltd レンズ駆動装置
US9999763B2 (en) 2012-06-13 2018-06-19 Mainstay Medical Limited Apparatus and methods for anchoring electrode leads adjacent to nervous tissue
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
JP2012032470A (ja) 2010-07-29 2012-02-16 Sony Corp レンズモジュールおよびカメラ
WO2012020212A1 (en) 2010-08-09 2012-02-16 Cambridge Mechatronics Limited Camera apparatus
WO2012038703A2 (en) 2010-09-22 2012-03-29 Cambridge Mechatronics Limited Optical image stabilisation
CA2818301A1 (en) 2010-11-22 2012-05-31 Senseair Ab Method for the wafer-level integration of shape memory alloy wires
US8851443B2 (en) 2010-12-15 2014-10-07 Autosplice, Inc. Memory alloy-actuated apparatus and methods for making and using the same
JP5821356B2 (ja) 2011-07-15 2015-11-24 ミツミ電機株式会社 レンズ駆動装置
DE102012113093A1 (de) 2011-12-29 2013-07-04 Johnson Electric S.A. Lagerhalter
JP2013178457A (ja) 2012-02-01 2013-09-09 Seiko Instruments Inc 駆動モジュール及び電子機器
US9288394B2 (en) 2012-02-01 2016-03-15 Ricoh Imaging Company, Ltd. Stage apparatus and camera shake correction apparatus
WO2013121225A1 (en) 2012-02-16 2013-08-22 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
KR20130098635A (ko) 2012-02-28 2013-09-05 삼성전자주식회사 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템
GB201206490D0 (en) 2012-04-12 2012-05-30 Cambridge Mechatronics Ltd Compact camera
JP2013238848A (ja) 2012-04-20 2013-11-28 Hoya Corp 撮像装置
JP6289451B2 (ja) 2012-05-25 2018-03-07 ケンブリッジ メカトロニクス リミテッド 形状記憶合金作動装置
GB201220485D0 (en) 2012-11-14 2012-12-26 Cambridge Mechatronics Ltd Control of an SMA actuation apparatus
KR102401035B1 (ko) 2012-12-20 2022-05-24 애플 인크. 음성 코일 모터 광학 이미지 안정화를 위한 액추에이터 모듈, 카메라 모듈, 다기능 장치, 시스템들 및 방법
KR101569345B1 (ko) 2013-07-25 2015-11-16 크루셜텍 (주) 형상기억합금 와이어를 이용한 액추에이터
US9277789B2 (en) 2013-09-10 2016-03-08 Texas Instruments Incorporated Current, temperature or electromagnetic field actuated fasteners
US10834301B2 (en) 2013-09-12 2020-11-10 Cambridge Mechatronics Limited Insulation of SMA actuator wires in a miniature camera
JP2015128267A (ja) 2013-12-27 2015-07-09 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、電子機器、センサーおよび移動体
GB201403803D0 (en) 2014-03-04 2014-04-16 Cambridge Mechatronics Ltd SMA actuator
GB201412848D0 (en) * 2014-07-18 2014-09-03 Cambridge Mechatronics Ltd Suspension system for a camera lens element
US9366879B1 (en) 2014-12-02 2016-06-14 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with polymer bearings
US9454016B1 (en) 2015-03-06 2016-09-27 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with integrated electrical leads
JP6447819B2 (ja) * 2015-03-10 2019-01-09 セイコーエプソン株式会社 ヘッド及び液体噴射装置
US10840662B2 (en) 2015-04-02 2020-11-17 Hutchinson Technology Incorporated Wire feeding and attaching system for camera lens suspensions
GB201517202D0 (en) 2015-09-29 2015-11-11 Cambridge Mechatronics Ltd OIS actuator improvements
US11187916B2 (en) 2015-10-28 2021-11-30 Cambridge Mechatronics Limited Camera assembly providing optical image stabilization
US10670878B2 (en) 2016-05-19 2020-06-02 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspensions

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4984581A (en) * 1988-10-12 1991-01-15 Flexmedics Corporation Flexible guide having two-way shape memory alloy
US5269810A (en) * 1992-06-19 1993-12-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Patch electrode
US5840417A (en) * 1993-04-12 1998-11-24 Bolger; Justin C. Multilayer electrical devices comprising area bonding conductive adhesive preforms
US5831820A (en) * 1996-12-30 1998-11-03 Huang; James Peripheral docking module using a shape memory alloy actuator wire
CN100410690C (zh) * 2004-02-10 2008-08-13 索尼株式会社 光学部件的制造方法
WO2008099155A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-21 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
JP2010192036A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Funai Electric Co Ltd 対物レンズアクチュエータ
US20130300880A1 (en) * 2010-11-18 2013-11-14 Cambridge Mechatronics Limited Shape memory alloy actuation apparatus
CN104956254A (zh) * 2012-11-27 2015-09-30 剑桥机电有限公司 用于照相机镜头元件的悬挂系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112946969A (zh) * 2019-11-25 2021-06-11 新思考电机有限公司 光学部件驱动装置、照相机装置以及电子设备
WO2021258541A1 (zh) * 2020-06-23 2021-12-30 新思考电机有限公司 一种ois马达驱动结构、ois马达、照相装置
CN114035296A (zh) * 2021-04-28 2022-02-11 新思考电机有限公司 透镜驱动装置的悬挂机构、驱动和摄像装置及电子设备
CN114035296B (zh) * 2021-04-28 2023-12-22 新思考电机有限公司 透镜驱动装置的悬挂机构、驱动和摄像装置及电子设备

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