JP2021176640A - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
被加工物の加工方法であって、
被加工物の上面を水溶性樹脂からなる保護膜で被覆する保護膜形成ステップと、
該保護膜形成ステップを実施した後、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザービームを該上面に照射して被加工物にアブレーション加工を施すレーザー加工ステップと、
該レーザー加工ステップを実施した後、該レーザー加工ステップで生成されたデブリとともに該保護膜を被加工物の該上面から除去する洗浄ステップと、を備え、
該洗浄ステップは、該保護膜で被覆された被加工物の該上面が露出した状態で被加工物をスピンナテーブルで保持する保持サブステップと、
該被加工物を保持した該スピンナテーブルをスピン回転させるとともに該被加工物の上面に洗浄流体を供給する第1洗浄サブステップと、
該第1洗浄サブステップを実施した後、回転する該スピンナテーブルで保持された該被加工物の上面に気体と該洗浄流体とからなる混合流体を供給し、該被加工物を洗浄する第2洗浄サブステップと、を含む、被加工物の加工方法とする。
該洗浄ステップを実施した後、該洗浄ステップにおける該スピンナテーブルの回転よりも高速で該スピンナテーブルを回転させることで該被加工物を乾燥させる乾燥ステップを更に備えた、被加工物の加工方法とする。
保護膜塗布洗浄装置50は、図示せぬモータにより回転駆動されるスピンナテーブル52と、スピンナテーブル52の下部を支持して昇降させる支持台53と、スピンナテーブル52に保持されたウェーハユニット19(図1)を挟持するクランプ54と、図示せぬモータによりそれぞれ揺動される揺動アーム56〜58と、これらを取り囲む内部空間51aを構成する筐体51と、を有して構成される。
のフローチャートに示す各ステップが含まれる。以下の各種の動作の制御は、図1に示すレーザー加工装置2の各種機構を制御するコントローラ100によって自動制御される。
図4に示すように、ウェーハ11の上面11aを水溶性樹脂72からなる保護膜74(図5)で被覆するステップである。
図5に示すように、ウェーハ11に対して吸収性を有する波長のレーザービームLを上面11aに照射してウェーハ11にアブレーション加工を施すステップである。
図6乃至図9に示すように、レーザー加工ステップを実施した後、レーザー加工ステップで生成されたデブリとともに保護膜74(図5)をウェーハ11(図5)の上面11aから除去するステップである。
図6に示すように、保護膜74で被覆されたウェーハ11の上面11aが露出した状態でウェーハ11をスピンナテーブル52で保持するステップである。
図7に示すように、ウェーハ11を保持したスピンナテーブル52をスピン回転させるとともにウェーハ11の上面11aに洗浄流体81を供給するステップである。
第1洗浄サブステップS31を実施した後、図8に示すように、回転するスピンナテーブル52で保持されたウェーハ11の上面11aに気体と洗浄流体とからなる混合流体82を供給しウェーハ11を洗浄するステップである。
以上の一連の洗浄ステップS3を実施した後、図9に示すように、洗浄ステップS3におけるスピンナテーブル52の回転よりも高速でスピンナテーブル52を回転させることで、ウェーハ11を乾燥させるステップである。
即ち、図3乃至図8に示すように、
被加工物であるウェーハ11の加工方法であって、
ウェーハ11の上面11aを水溶性樹脂からなる保護膜74で被覆する保護膜形成ステップS1と、
保護膜形成ステップS1を実施した後、ウェーハ11に対して吸収性を有する波長のレーザービームLを上面11aに照射してウェーハ11にアブレーション加工を施すレーザー加工ステップS2と、
レーザー加工ステップS2を実施した後、レーザー加工ステップS2で生成されたデブリとともに保護膜74をウェーハ11の上面11aから除去する洗浄ステップS3と、を備え、
洗浄ステップS3は、保護膜74で被覆されたウェーハ11の上面11aが露出した状態でウェーハ11をスピンナテーブル52で保持する保持サブステップS30と、
ウェーハ11を保持したスピンナテーブル52をスピン回転させるとともにウェーハ11の上面11aに洗浄流体81を供給する第1洗浄サブステップS31と、
第1洗浄サブステップS31を実施した後、回転するスピンナテーブル52で保持されたウェーハ11の上面11aに気体と洗浄流体とからなる混合流体82を供給し、ウェーハ11を洗浄する第2洗浄サブステップS32と、を含む、こととするものである。
洗浄ステップS3を実施した後、洗浄ステップS3におけるスピンナテーブル52の回転よりも高速でスピンナテーブル52を回転させることで被加工物であるウェーハ11を乾燥させる乾燥ステップS4を更に備えることとするものである。
10 チャックテーブル
11 ウェーハ
11a 上面
12 レーザービーム照射ユニット
12a 加工ヘッド
15 保護テープ
19 ウェーハユニット
52 スピンナテーブル
56a 保護膜樹脂供給ノズル
57a 洗浄流体供給ノズル
58a 乾燥エアー供給ノズル
72 水溶性樹脂
74 保護膜
81 洗浄流体
82 混合流体
90 混合装置
Claims (2)
- 被加工物の加工方法であって、
被加工物の上面を水溶性樹脂からなる保護膜で被覆する保護膜形成ステップと、
該保護膜形成ステップを実施した後、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザービームを該上面に照射して被加工物にアブレーション加工を施すレーザー加工ステップと、
該レーザー加工ステップを実施した後、該レーザー加工ステップで生成されたデブリとともに該保護膜を被加工物の該上面から除去する洗浄ステップと、を備え、
該洗浄ステップは、該保護膜で被覆された被加工物の該上面が露出した状態で被加工物をスピンナテーブルで保持する保持サブステップと、
該被加工物を保持した該スピンナテーブルをスピン回転させるとともに該被加工物の上面に洗浄流体を供給する第1洗浄サブステップと、
該第1洗浄サブステップを実施した後、回転する該スピンナテーブルで保持された該被加工物の上面に気体と該洗浄流体とからなる混合流体を供給し、該被加工物を洗浄する第2洗浄サブステップと、を含む、被加工物の加工方法。 - 該洗浄ステップを実施した後、該洗浄ステップにおける該スピンナテーブルの回転よりも高速で該スピンナテーブルを回転させることで該被加工物を乾燥させる乾燥ステップを更に備えた、ことを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。
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