JP2021118251A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明者らは、従来のHEMTにおいてドレイン耐圧の向上が困難である原因を究明すべく、参考例を用いながら鋭意検討を行った。図1は、参考例に係る半導体装置における電子濃度の分布を示す図である。図2は、参考例に係る半導体装置における電界強度の分布を示す図である。図1中の電子濃度の単位はcm−3である。図2中の電界強度の単位はV/cmである。図2中の電界強度の符号は電界の方向を示す。図2中の電界強度は、ソース−ドレイン間電圧が100V、ソース−ゲート間電圧が−8Vのときの電界強度である。
第1実施形態について説明する。第1実施形態は、高電子移動度トランジスタ(HEMT)を含む半導体装置に関する。図3は、第1実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第2実施形態について説明する。第2実施形態は、HEMTを含む半導体装置に関する。図6は、第2実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第3実施形態について説明する。第3実施形態は、キャップ層102fの第2部242の構造の点で第2実施形態と相違する。図13は、第3実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第4実施形態について説明する。第4実施形態は、ゲート電極の構造の点で第2実施形態と相違する。図15は、第4実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第5実施形態について説明する。第5実施形態は、キャップ層202fの第2部242の構造の点で第4実施形態と相違する。図17は、第5実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第6実施形態について説明する。第6実施形態は、キャップ層及びゲート電極の構造の点で第1実施形態と相違する。図18は、第6実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第7実施形態について説明する。第7実施形態は、キャップ層及びゲート電極の構造の点で第2実施形態と相違する。図22は、第7実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第8実施形態について説明する。第8実施形態は、キャップ層102fの第2部242の構造の点で第7実施形態と相違する。図26は、第8実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第9実施形態について説明する。第9実施形態は、ゲート電極の構造の点で第7実施形態と相違する。図27は、第9実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
第10実施形態について説明する。第10実施形態は、キャップ層202fの第2部242の構造の点で第9実施形態と相違する。図28は、第10実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
次に、第11実施形態について説明する。第11実施形態は、HEMTのディスクリートパッケージに関する。図29は、第11実施形態に係るディスクリートパッケージを示す図である。
次に、第12実施形態について説明する。第12実施形態は、HEMTを備えたPFC(Power Factor Correction)回路に関する。図30は、第12実施形態に係るPFC回路を示す結線図である。
次に、第13実施形態について説明する。第13実施形態は、サーバ電源に好適な、HEMTを備えた電源装置に関する。図31は、第13実施形態に係る電源装置を示す結線図である。
次に、第14実施形態について説明する。第14実施形態は、HEMTを備えた増幅器に関する。図32は、第14実施形態に係る増幅器を示す結線図である。
互いに積層された電子走行層及び電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたソース電極、ドレイン電極及びゲート電極と、
前記電子供給層上で、前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に設けられた第1キャップ層と、
前記第1キャップ層上に設けられ、負の電荷を生成する負電荷生成層と、
を有することを特徴とする半導体装置。
(付記2)
前記ゲート電極は、
基部と、
前記基部上に設けられ、少なくとも前記基部よりも前記ドレイン電極側に広がる部分を備えた傘部と、
を有し、
前記負電荷生成層は、前記傘部の前記ドレイン電極側の端部と前記電子供給層との間に設けられていることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
(付記3)
前記ゲート電極は、前記基部と前記ドレイン電極との間で前記第1キャップ層の上面に接する下面を有することを特徴とする付記2に記載の半導体装置。
(付記4)
前記ゲート電極の前記下面と前記第1キャップ層の前記上面とは、ゲート長方向で50nm以上、かつゲート長の50%以下の範囲で互いに接していることを特徴とする付記3に記載の半導体装置。
(付記5)
前記第1キャップ層の前記傘部の前記ドレイン電極側の端部と前記電子供給層との間の部分の厚さは6nm以上であることを特徴とする付記2乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記6)
前記電子供給層上で、前記ゲート電極と前記ソース電極との間に設けられ、前記第1キャップ層より厚さが薄い第2キャップ層をさらに有することを特徴とする付記2乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記7)
前記第2キャップ層の厚さは2nm以上であることを特徴とする付記6に記載の半導体装置。
(付記8)
前記負電荷生成層は正孔よりも電子を多く含み、負に帯電していることを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記9)
前記負電荷生成層は、ストイキオメトリよりも、陰イオン又は電気陰性度の高い元素が過剰な組成を有することを特徴とする付記1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記10)
前記負電荷生成層は、m種類(mは自然数)の陽イオンとなる元素と、n種類(nは自然数)の陰イオンとなる元素とから構成され、
前記負電荷生成層の組成をAmXm・・・BnYn・・・と表し、元素Amの陽イオンの価数をamとし、元素Bnの陰イオンの価数をbnとしたとき、
Σam×Xm−Σbn×Ynが負であることを特徴とする付記1乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記11)
前記負電荷生成層は、シリコン及び窒素から構成され、
前記負電荷生成層の組成をSiXNYと表したとき、X/Yの値が3/4より小さいことを特徴とする付記1乃至10のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記12)
前記負電荷生成層は、アルミニウム及び酸素から構成され、
前記負電荷生成層の組成をAlXOYと表したとき、X/Yの値が2/3より小さいことを特徴とする付記1乃至10のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記13)
付記1乃至12のいずれか1項に記載の半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
(付記14)
付記1乃至12のいずれか1項に記載の半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
102c、202c:電子走行層
102e、202e:電子供給層
102f、202f:キャップ層
104、204:ソース電極
105、205:ドレイン電極
106、206、406、606、706、906:ゲート電極
106a、206a、406a、606a、706a、906a:基部
106b、206b、406b、606b、706b、906b:傘部
131、231:負電荷生成層
661、662、761、762、961、962:下面
Claims (10)
- 互いに積層された電子走行層及び電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたソース電極、ドレイン電極及びゲート電極と、
前記電子供給層上で、前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に設けられた第1キャップ層と、
前記第1キャップ層上に設けられ、負の電荷を生成する負電荷生成層と、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記ゲート電極は、
基部と、
前記基部上に設けられ、少なくとも前記基部よりも前記ドレイン電極側に広がる部分を備えた傘部と、
を有し、
前記負電荷生成層は、前記傘部の前記ドレイン電極側の端部と前記電子供給層との間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記基部と前記ドレイン電極との間で前記第1キャップ層の上面に接する下面を有することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1キャップ層の前記傘部の前記ドレイン電極側の端部と前記電子供給層との間の部分の厚さは6nm以上であることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。
- 前記電子供給層上で、前記ゲート電極と前記ソース電極との間に設けられ、前記第1キャップ層より厚さが薄い第2キャップ層をさらに有することを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記負電荷生成層は正孔よりも電子を多く含み、負に帯電していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記負電荷生成層は、ストイキオメトリよりも、陰イオン又は電気陰性度の高い元素が過剰な組成を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記負電荷生成層は、m種類(mは自然数)の陽イオンとなる元素と、n種類(nは自然数)の陰イオンとなる元素とから構成され、
前記負電荷生成層の組成をAmXm・・・BnYn・・・と表し、元素Amの陽イオンの価数をamとし、元素Bnの陰イオンの価数をbnとしたとき、
Σam×Xm−Σbn×Ynが負であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記負電荷生成層は、シリコン及び窒素から構成され、
前記負電荷生成層の組成をSiXNYと表したとき、X/Yの値が3/4より小さいことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記負電荷生成層は、アルミニウム及び酸素から構成され、
前記負電荷生成層の組成をAlXOYと表したとき、X/Yの値が2/3より小さいことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置。
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