JP2021086863A - 載置台、及び、検査装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】被検査体が載置される載置台の荷重による変位を抑制できる技術を提供する。【解決手段】検査装置のプローブカードの接触端子が荷重を掛けて押し付けられる電子デバイスを有する被検査体が載置される載置台であって、第１の冷媒流路が形成された第１の冷却プレートと、前記第１の冷却プレートに搭載され、複数の発光素子を有し、前記被検査体を加熱する加熱源と、前記加熱源の上に設けられ、前記加熱源が出力する光を透過する透過部材と、前記透過部材の上に設けられ、前記被検査体を保持し、第２の冷媒流路が形成された第２の冷却プレートと、前記第１の冷却プレートと前記透過部材との間で、前記加熱源を覆うように充填される透明樹脂層と、を含む、載置台が提供される。【選択図】図４

Description

本開示は、載置台、及び、検査装置に関する。
特許文献１は、処理室内のウェハに光を照射する複数の発光素子を有する加熱源と、発光素子の光を透過する光透過部材と、加熱源に直接接触する冷却部材と、冷却部材を冷却する冷却機構とを有する技術を開示している。
特開２００８−２２７４３５号公報
本開示は、被検査体が載置される載置台の荷重による変位を抑制できる技術を提供する。
本開示の一の態様によれば、検査装置のプローブカードの接触端子が荷重を掛けて押し付けられる電子デバイスを有する被検査体が載置される載置台であって、第１の冷媒流路が形成された第１の冷却プレートと、前記第１の冷却プレートに搭載され、複数の発光素子を有し、前記被検査体を加熱する加熱源と、前記加熱源の上に設けられ、前記加熱源が出力する光を透過する透過部材と、前記透過部材の上に設けられ、前記被検査体を保持し、第２の冷媒流路が形成された第２の冷却プレートと、前記第１の冷却プレートと前記透過部材との間で、前記加熱源を覆うように充填される透明樹脂層と、を含む、載置台が提供される。
一の側面によれば、被検査体が載置される載置台の荷重による変位を抑制できる。
検査装置１の構成例を示す図である。 図１の検査装置１の平面図である。 図１の検査装置１のウェハ搬送機構の構成例を示す図である。 第１実施形態の載置台１００の構成の一例を示す断面図である。 ガラス板１５０にクラック１５５が入った状態の一例を示す図である。 第１実施形態の第１変形例の載置台１００Ｍ１の構成の一例を示す断面図である。 第１実施形態の第２変形例の載置台１００Ｍ２の構成の一例を示す断面図である。 図７の一部を拡大して例示的に示す図である。 第１実施形態の第２変形例の載置台１００Ｍ２において、ガラス板１５０及びトッププレート１６０にクラック１５５Ａ及び１６５Ａがそれぞれ入った状態の一例を示す図である。 第１実施形態の第３変形例の載置台１００Ｍ３の構成の一例を示す断面図である。 第１実施形態の第４変形例の載置台１００Ｍ４の構成の一例を示す断面図である。 第２実施形態の載置台２００の構成の一例を示す断面図である。 第２実施形態の変形例の載置台２００Ｍの構成の一例を示す断面図である。
以下、本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く場合がある。以下では図中における上下方向又は上下関係を用いて説明するが、普遍的な上下方向又は上下関係を表すものではない。
＜第１実施形態＞
図１から図３を参照して、検査装置１について説明する。図１は、検査装置１の構成例を示す図である。図２は、図１の検査装置１の平面図である。図３は、図１の検査装置１のウェハ搬送機構の構成例を示す図である。
検査装置１は、ローダ部１０と、検査部２０と、装置コントローラ３０と、を有する。検査装置１は、装置コントローラ３０の制御の下、ローダ部１０から検査部２０へ被検査体である半導体ウェハ（以下「ウェハＷ」と称す）を搬送し、ウェハＷに形成された電子デバイスに電気信号を与えて種々の電気特性を検査する。このような検査では、ウェハＷに形成された電子デバイスは、被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）である。
ローダ部１０は、ロードポート１１と、アライナ１２と、ウェハ搬送機構１３と、を有する。
ロードポート１１は、ウェハＷを収容したカセットＣを載置する。カセットＣは、例えばＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）である。
アライナ１２は、ウェハＷに形成されたオリエンテーションフラット（オリフラ）、ノッチ等の切欠きを基準にして、ウェハＷの位置合わせを行う。
ウェハ搬送機構１３は、ロードポート１１に載置されたカセットＣと、アライナ１２と、後述する検査部２０に設けられた載置台１００との間でウェハＷを搬送する。ウェハ搬送機構１３は、アームユニット１３１と、回転駆動機構１３２と、上下駆動機構１３３と、を有する。
アームユニット１３１は、上下二段に設けられ、独立して水平方向に移動可能なアーム１３１ａ，１３１ｂを有する。各アーム１３１ａ，１３１ｂは、ウェハＷを保持する。
回転駆動機構１３２は、アームユニット１３１の下部に設けられており、アームユニット１３１を回転駆動させる。回転駆動機構１３２は、例えばステッピングモータを含む。
上下駆動機構１３３は、回転駆動機構１３２の下部に設けられており、アームユニット１３１及び回転駆動機構１３２を上下駆動させる。上下駆動機構１３３は、例えばステッピングモータを含む。なお、ウェハ搬送機構１３は、図３に示される形態に限定されず、例えば多関節アーム、上下駆動機構等を有する形態であってもよい。
ローダ部１０では、まず、ウェハ搬送機構１３は、カセットＣに収容されたウェハＷをアライナ１２に搬送する。続いて、アライナ１２は、ウェハＷの位置合わせを行う。続いて、ウェハ搬送機構１３は、位置合わせされたウェハＷをアライナ１２から検査部２０に設けられた載置台１００に搬送する。
検査部２０は、ローダ部１０に隣接して配置されている。検査部２０は、載置台１００と、昇降機構２２と、ＸＹステージ２３と、プローブカード２４と、アライメント機構２５と、ポンプ２６と、温度センサ２７と、温度コントローラ２８と、を有する。
載置台１００は、上面にウェハＷを載置する。載置台１００は、例えば真空チャックや静電チャックを含む。載置台１００は、冷媒流路を有し、冷媒流路にはポンプ２６から水やガルデン（登録商標）等の冷媒が供給される。これにより、載置台１００が冷却される。
昇降機構２２は、載置台１００の下部に設けられており、載置台１００をＸＹステージ２３に対して昇降させる。昇降機構２２は、例えばステッピングモータを含む。
ＸＹステージ２３は、昇降機構２２の下部に設けられており、載置台１００及び昇降機構２２を２軸方向（図中のＸ方向及びＹ方向）に移動させる。ＸＹステージ２３は、検査部２０の底部に固定されている。ＸＹステージ２３は、例えばステッピングモータを含む。
プローブカード２４は、載置台１００の上方に配置されている。プローブカード２４の載置台１００側には、複数のプローブ２４ａが形成されている。プローブカード２４は、ヘッドプレート２４ｂに着脱可能に取り付けられている。プローブカード２４には、テストヘッドＴを介してテスタ（図示せず）が接続されている。
アライメント機構２５は、カメラ２５ａと、ガイドレール２５ｂと、アライメントブリッジ２５ｃと、光源２５ｄと、を有する。カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃの中央に下向きに取り付けられており、載置台１００、ウェハＷ等を撮像する。カメラ２５ａは、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラである。ガイドレール２５ｂは、アライメントブリッジ２５ｃを水平方向（図中のＹ方向）に移動可能に支持する。アライメントブリッジ２５ｃは、左右一対のガイドレール２５ｂによって支持されており、ガイドレール２５ｂに沿って水平方向（図中のＹ方向）に移動する。これにより、カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃを介して、待機位置とプローブカード２４の中心の真下（以下「プローブセンタ」という。）との間を移動する。プローブセンタに位置するカメラ２５ａは、アライメントの際、載置台１００がＸＹ方向に移動する間に載置台１００上のウェハＷの電極パッドを上方から撮像し、画像処理して表示装置４０に撮像画像を表示する。光源２５ｄは、アライメントブリッジ２５ｃの下部に設けられ、載置台１００に光を照射する。光源２５ｄは、例えば多数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を配列したＬＥＤ光源であり、カメラ２５ａでウェハＷの撮影を行う際に、光を照射する。光源２５ｄは、撮影時の照明として用いられる。
アライメント機構２５は、ウェハＷのＸＹ方向のアライメントが完了すると、カメラ２５ａを待機位置に移動する。カメラ２５ａが待機位置にあるときには、カメラ２５ａはプローブカード２４の真下には存在せず、Ｙ方向にオフセットしている。この状態で昇降機構２２が載置台１００をＸＹステージ２３に対して上昇させると、複数のプローブ２４ａが載置台１００上のウェハＷの電極パッドに接触し、ウェハＷの電子デバイスの電気特性の検査を行うことができる状態になる。プローブ２４ａは、接触端子の一例である。
ポンプ２６は、例えば、冷媒を圧送する機械式のポンプである。ポンプ２６から出力される冷媒を載置台１００内の冷媒流路との間で循環させる。冷媒は、例えば、無色で光が透過可能な液体である水やガルデン（登録商標）である。
温度センサ２７は、載置台１００の温度を検出する。温度センサ２７は、例えば載置台１００内に埋め込まれた熱電対である。
温度コントローラ２８は、載置台１００の下方に設けられている。温度コントローラ２８は、例えばコンピュータである。温度コントローラ２８は、温度センサ２７により載置台１００の温度を検出するステップと、温度センサ２７が検出した載置台１００の温度に基づいて、載置台１００のＬＥＤモジュールの点灯制御及びポンプ２６の駆動制御を行うステップと、を有する温度制御方法を実行する。
ウェハＷの電子デバイスの電気特性の検査を行うときには、プローブ２４ａとウェハＷの電極パッドとの電気的な接触を確実なものにするために、昇降機構２２でウェハＷを上側に押圧した状態にする。すなわち、ウェハＷの電極パッドに対して荷重を掛けてプローブ２４ａを押し付けた状態にする。このときには、プローブ２４ａの１本あたり約１ｇから約５ｇの荷重が掛かる場合がある。
例えば、ウェハＷに含まれる３０ｍｍ角（平面視で縦３０ｍｍ×横３０ｍｍ）の１つの電子デバイスについて検査を行う際に、プローブ２４ａの１本あたり約１ｇから約５ｇの荷重が掛かると、プローブ２４ａ及び電極パッドの数が多いと、ウェハＷに約１００ｋｇから数１００ｋｇ以上の荷重が掛かる場合がある。
このため、載置台１００には、上述のような荷重に耐えうる強度が必要であり、変形しても電気特性の検査に支障が生じない範囲（変形による変位量の許容範囲）内に収まるような構成を有することが要求される。
また、電気特性の検査の際には、１つの電子デバイス（ＤＵＴ）の発熱量が約１００Ｗから数１００Ｗ以上になる場合がある。このため、載置台１００には、電子デバイスの温度を検査における設定温度に対する所定の温度範囲内（例えば±３℃以内）に調節するための冷却（吸熱）構造及び加熱構造を有することが要求される。発熱量の大きい電子デバイスを設定温度に対する所定の温度範囲内に保つには、吸熱及び加熱を高速で行えることが必要である。
以下、これらの要求に対応した載置台１００の詳細について説明する。
図４は、第１実施形態の載置台１００の構成の一例を示す断面図である。載置台１００は、ベースプレート１１０、制御基板１１５、ミドルプレート１２０、ＬＥＤモジュール１３０、透明樹脂層１４０、ガラス板１５０、トッププレート１６０、パイプ１７１、接続部１７２、パイプ１７３、及びＯリング１７４を含む。
以下では、図中における上下方向を用いて説明する。また、平面視とは上方から下方を平面的に視ることをいう。
ベースプレート１１０は、載置台１００のベース（基台）になる平面視で円形の部材であり、一例として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミック製である。ベースプレート１１０は、円盤状の基部１１１と、外周に沿って上方に突出した外周壁部１１２と、基部１１１の上面から突出する保持部１１３とを有する。
外周壁部１１２の上端は、ミドルプレート１２０の下面に固定され、保持部１１３は、制御基板１１５及びミドルプレート１２０を保持する。ベースプレート１１０の上にミドルプレート１２０が固定された状態で、基部１１１と、外周壁部１１２と、ミドルプレート１２０とで囲まれた空間は閉じられる。この空間には制御基板１１５が配置される。
制御基板１１５は、ＬＥＤモジュール１３０の点灯制御等を行うマイクロコンピュータ等（図示を省略）が実装される配線基板である。制御基板１１５は、図示しない配線等を介して温度コントローラ２８（図１参照）に接続されている。
ミドルプレート１２０は、ベースプレート１１０の上に配置される平面視で円形の部材であり、一例として銅（Ｃｕ）製である。一例として、ミドルプレート１２０は、ネジ留め等でベースプレート１１０の上に固定される。ミドルプレート１２０は、第１の冷却プレートの一例である。
ミドルプレート１２０は、円盤状の基部１２１と、外周に沿って上側に突出した外周壁部１２２と、冷媒流路１２３とを有する。冷媒流路１２３は、第１の冷媒流路の一例である。また、ミドルプレート１２０には、制御基板１１５とＬＥＤモジュール１３０を接続する配線を通す貫通孔（図示せず）が設けられている。この貫通孔は、ミドルプレート１２０の上面と下面を繋ぐように貫通している。
基部１２１の上面には、複数のＬＥＤモジュール１３０が実装される。また、外周壁部１２２の上端は、ガラス板１５０に接着剤等によって固定されている。
基部１２１の上の空間は、ＬＥＤモジュール１３０の実装部である。基部１２１に対する外周壁部１２２の高さは、ＬＥＤモジュール１３０の高さよりも高いため、基部１２１に実装されるＬＥＤモジュール１３０とガラス板１５０とは高さ方向において離間している。ＬＥＤモジュール１３０とガラス板１５０との間の空間には、透明樹脂層１４０が充填される。
冷媒流路１２３は、図４には一部のみを示すが、ＬＥＤモジュール１３０を冷却するために、実際には基部１２１の内部において、平面視で基部１２１の略全体にわたるように設けられている。冷媒流路１２３には、パイプ１７１を介して矢印で示すように冷媒１８０Ａが供給される。冷媒１８０Ａとしては、例えば、水やガルデン（登録商標）を用いればよく、ポンプ２６（図１参照）で冷媒流路に供給すればよい。
各ＬＥＤモジュール１３０は、複数のＬＥＤ１３０Ａと、各ＬＥＤ１３０Ａに取り付けられるレンズ１３５とを有する。ＬＥＤモジュール１３０は加熱源の一例であり、ＬＥＤ１３０Ａは発光素子の一例である。ＬＥＤ１３０Ａとしては、近赤外線光を出力するものを用いればよい。各ＬＥＤ１３０Ａの光出力部にはレンズ１３５が取り付けられている。レンズ１３５は、ＬＥＤ１３０Ａから出力される光の指向性を調節し、光の分散を抑えて照射範囲を絞るために設けられている。
ＬＥＤモジュール１３０は、トッププレート１６０の上に載置されるウェハＷを加熱してウェハＷの温度を調節するために設けられている。ＬＥＤモジュール１３０の各ＬＥＤ１３０Ａから出力される光（近赤外線光）は、透明樹脂層１４０及びガラス板１５０を透過してトッププレート１６０に吸収され、トッププレート１６０を加熱する。この結果、トッププレート１６０の載置面１６０Ａに載置されるウェハＷを加熱することができる。
レンズ１３５は、一例として、ガラス製又は樹脂製である。レンズ１３５の屈折率は、透明樹脂層１４０の屈折率と同等に設定され、レンズ１３５から透明樹脂層１４０への光の取り出し効率を向上させる。
透明樹脂層１４０は、ミドルプレート１２０の基部１２１と、ＬＥＤモジュール１３０と、外周壁部１２２と、ガラス板１５０とによって囲まれた空間内に充填されており、すべてのＬＥＤモジュール１３０とガラス板１５０との間の空間を封止している。このため、透明樹脂層１４０は、平面視で円形であり、円盤状の透明樹脂部材である。透明樹脂層１４０は、透明樹脂の一例である。
載置台１００には、電気特性の検査時の荷重に耐えうる強度を有することが求められる。このため、ＬＥＤモジュール１３０とガラス板１５０との間の空間を透明樹脂層１４０で封止して、ガラス板１５０の全体を保持することにより、ガラス板１５０及びトッププレート１６０を補強している。これにより、電気特性の検査時に荷重が掛けられても、ガラス板１５０及びトッププレート１６０が変位しにくい構成を実現している。ガラス板１５０及びトッププレート１６０の荷重による変位は、荷重による載置台１００の変位である。
透明樹脂層１４０は、ウェハＷの電子デバイスの電気特性の検査時に、ウェハＷの電極パッドにプローブ２４ａが荷重を掛けて押し付けられた際における、載置台１００の変位、特にガラス板１５０及びトッププレート１６０の変位を抑制するために設けられている。
そして、このような構成により、ウェハＷの電子デバイスの電気特性の検査時の荷重に耐えうる強度を有する載置台１００を実現している。ガラス板１５０及びトッププレート１６０を透明樹脂層１４０で補強することで変位を抑制して、電気特性の検査を安定的に実行できるようにするためである。
また、透明樹脂層１４０は、ＬＥＤモジュール１３０から出力される光を効率的にガラス板１５０に誘導するために透明な樹脂材料で作製される。ＬＥＤモジュール１３０の発光でトッププレート１６０を効率的に加熱するためである。透明樹脂層１４０の樹脂材料としては、例えば、シリコン系又はエポキシ系の透明樹脂を用いればよい。
透明樹脂層１４０の透明な樹脂材料としては、ＬＥＤ１３０Ａの発光の波長における透過率が高いものが好ましい。透明樹脂層１４０における光の透過率を向上させることで、透明樹脂層１４０における光の減衰をより少なくでき、より効率的にガラス板１５０に光を誘導できるからである。
また、透明樹脂層１４０の樹脂材料は、硬化した状態で硬度の高いものが好ましい。荷重によるガラス板１５０及びトッププレート１６０の変位をより抑制しやすい構造が得られるからである。
透明樹脂層１４０の樹脂材料は、ミドルプレート１２０の基部１２１にＬＥＤモジュール１３０を実装した状態で、基部１２１及びＬＥＤモジュール１３０と、外周壁部１２２と、ガラス板１５０とによって囲まれた空間内に充填される。そして、樹脂材料が硬化する前に、外周壁部１２２の上端にガラス板１５０を固定すれば、ガラス板１５０の下面に密着した透明樹脂層１４０が得られる。
ガラス板１５０は、透過部材の一例であり、ミドルプレート１２０の外周壁部１２２と、透明樹脂層１４０との上に設けられており、外周壁部１２２の上端に接着剤等によって固定されている。ガラス板１５０は、円盤状の基部１５１と、基部１５１から平面視で突出した突出部１５２とを有する。ガラス板１５０の上には、トッププレート１６０が配置される。ガラス板１５０とトッププレート１６０とは接着されている。
ガラス板１５０の上にトッププレート１６０が配置されると、基部１５１は、トッププレート１６０の下面側に設けられる溝１６１Ａに下から蓋をすることになり、突出部１５２は、トッププレート１６０の下面側に設けられる溝１６２Ａに下から蓋をすることになる。これにより、溝１６１Ａ及び１６２Ａは、冷媒流路になる。
突出部１５２の下面にはゴム製のＯリング１７４を介して接続部１７２がネジ留め等によって固定されている。突出部１５２は、接続部１７２内の冷媒流路１７２Ａに連通する貫通孔１５２Ａを有する。貫通孔１５２Ａは、トッププレート１６０の溝１６２Ａに連通している。
ガラス板１５０は、ＬＥＤモジュール１３０から出力される光を効率的にトッププレート１６０に誘導するために透明である。また、ガラス板１５０としては、ウェハＷの発熱やＬＥＤモジュール１３０の近赤外線光の熱に耐えられるように、耐熱ガラスを用いればよく、一例として、TEMPAX Float（登録商標）を用いることができる。
第１実施形態の載置台１００は、ミドルプレート１２０の基部１２１及びＬＥＤモジュール１３０とガラス板１５０との間に充填した透明樹脂層１４０が、電気特性の検査時に荷重が掛かった際にガラス板１５０及びトッププレート１６０を支えることで、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の変位を抑制する。このため、透明樹脂層１４０が存在しない場合に比べてガラス板１５０を薄くすることができる。
ガラス板１５０を薄くすることにより、ガラス板１５０における光の透過率を数％程度向上させることができ、トッププレート１６０に光をより効率的に誘導できる。また、ガラス板１５０を薄くすることにより、ＬＥＤモジュール１３０から出力された光の拡散が減るので、トッププレート１６０の所望の部分に光をより効率的に誘導でき、検査対象になる電子デバイスをより効率的に加熱することができる。
なお、第１実施形態では、透過部材の一例としてガラス板１５０を用いる形態について説明するが、ガラス板１５０の代わりに、透明な樹脂板を用いてもよい。透明な樹脂板としては、例えば、アクリル製又はポリカーボネート製の樹脂板を用いることができる。
トッププレート１６０は、平面視でガラス板１５０と同一の形状をしており、載置面１６０Ａと、円盤状の基部１６１と、基部１６１から平面視で突出した突出部１６２とを有する。トッププレート１６０は、第２の冷却プレートの一例である。トッププレート１６０としては、一例として炭化珪素（ＳｉＣ）板を用いることができる。トッププレート１６０は、図示しない真空チャック又は静電チャックを含む。
トッププレート１６０は、基部１６１の下面側に溝１６１Ａを有し、突出部１６２の下面側に溝１６２Ａを有する。溝１６１Ａ及び１６２Ａは、基部１６１及び突出部１６２の下面から上側に凹むように形成されている。溝１６１Ａ及び１６２Ａは、下面側からガラス板１５０によって蓋をされることにより、冷媒流路になる。溝１６１Ａ及び１６２Ａは、第２の冷媒流路の一例である。
溝１６１Ａは、平面視で基部１６１の全体に所定のパターン（例えば渦巻き状のパターン）で形成されており、図４に断面を示す複数の溝１６１Ａは、すべて互いに連通するとともに、突出部１６２に設けられた溝１６２Ａに連通している。
このため、冷媒１８０Ｂは、矢印で示すように、パイプ１７３から接続部１７２の冷媒流路１７２Ａと、ガラス板１５０の貫通孔１５２Ａとを経て溝１６２Ａに流入し、溝１６２Ａから溝１６１Ａに流入し、溝１６２Ａと同様の排出用の溝（図示せず）を経て載置台１００の外部に排出される。
冷媒１８０Ｂとしては、例えば、無色で光が透過可能な液体である水やガルデン（登録商標）が用いられ、検査装置１（図１乃至図３参照）の外部に設けられたポンプ（図示しない）によって冷媒流路へ供給される。
溝１６１Ａ及び１６２Ａによって実現される冷媒流路の下面はガラス板１５０であるため、冷媒１８０Ｂは、ＬＥＤモジュール１３０から出力された光の光路を通ることになる。このため、冷媒１８０Ａとしては透明な冷媒が好ましい。冷媒１８０Ａによる光の減衰を少なくして、ＬＥＤモジュール１３０から出力された光が少しでも多くトッププレート１６０に到達するようにして、加熱効率を向上させるためである。
このような載置台１００を含む検査装置１において、例えば、ウェハＷに複数形成されている電子デバイスのうちの１つを検査対象として選択して電気的特性の検査を行う場合は、次のようにすればよい。真空チャックでウェハＷを載置面１６０Ａに吸着させた状態で、昇降機構２２でウェハＷを上側に移動させ、ウェハＷの電極パッドに対して荷重を掛けてプローブ２４ａを押し付けた状態にする。そして、検査対象になる電子デバイスの真下に位置するＬＥＤモジュール１３０から光を真上に向けて出力するとともに、溝１６１Ａ及び１６２Ａで構成される冷媒流路に冷媒１８０Ｂを流す。また、このとき、ＬＥＤモジュール１３０を冷却するために冷媒流路１２３に冷媒１８０Ａを流す。
検査対象の電子デバイスの温度が検査での設定温度になるように、ＬＥＤモジュール１３０から出力される光によってトッププレート１６０のうちの検査対象になる電子デバイスの下に位置する部分が加熱され、この結果、検査対象になる電子デバイスが加熱される。また、電子デバイスに電流を流すことによって電子デバイス自体が発熱するため、電子デバイスの温度が設定温度よりも高くなった場合には、ＬＥＤモジュール１３０を消灯するとともに冷媒１８０Ｂを供給して吸熱し、電子デバイスの温度を低下させる。
また、電子デバイスの温度が設定温度よりも低くなった場合には、ＬＥＤモジュール１３０を点灯するとともに、冷媒１８０Ｂの供給を停止して加熱し、電子デバイスの温度を上昇させればよい。このようなＬＥＤモジュール１３０の点灯及び消灯の制御と、冷媒１８０Ｂの供給量の制御とを高速で行うことにより、検査対象の電子デバイスの温度が検査での設定温度に対する所定の温度範囲内（例えば±３℃以内）になるように調節する。
ここで、荷重解析のシミュレーション結果と実測結果について説明する。トッププレート１６０の上に配置したウェハＷの中央部の３０ｍｍ角（平面視で縦３０ｍｍ×横３０ｍｍ）の電子デバイスの電極パッドにプローブ２４ａを押し付けることにより３００ｋｇの荷重を掛けた。
この結果、載置台１００についてのシミュレーション結果では、トッププレート１６０の端（外周部）に対して中央部が２６μｍ下方に変位した。載置台１００についての実測では、トッププレート１６０の端（外周部）に対して中央部が３２μｍ下方に変位し、シミュレーション結果と近い値になった。ガラス板１５０についてもトッププレート１６０と同様の変位が生じていると考えられる。
また、比較用に透明樹脂層１４０を含まない載置台についてのシミュレーション結果では、トッププレート１６０の端（外周部）に対して中央部が６１．５μｍ下方に変位した。比較用の載置台についての実測では、トッププレート１６０の端（外周部）に対して中央部が８３．５μｍ下方に変位し、シミュレーション結果と近い値になった。ガラス板１５０についてもトッププレート１６０と同様の変位が生じていると考えられる。
このように、透明樹脂層１４０を設けることにより、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の変位を大幅（１／２以下）に抑制できることが分かった。
以上のように、第１実施形態によれば、ＬＥＤモジュール１３０とガラス板１５０との間の空間を透明樹脂層１４０で封止することにより、ガラス板１５０及びトッププレート１６０を下側から支えて補強している。そして、このような構成により、電気特性の検査時の荷重に耐えうる強度を有する載置台１００を実現している。
したがって、荷重による変位を抑制できる載置台１００を提供することができる。また、ガラス板１５０及びトッププレート１６０を透明樹脂層１４０で補強することで変位を抑制して、電気特性の検査を安定的に実行できるため、高スループットでの検査が可能になる。
なお、以上では、複数の電子デバイスが形成されたウェハＷをトッププレート１６０に載置する形態について説明したが、ダイシングによって個片化した複数の電子デバイスを所定の基板の上に配置した状態で、トッププレート１６０に載置してもよい。
また、以上では、ベースプレート１１０の基部１１１、ミドルプレート１２０の基部１２１、ガラス板１５０の基部１５１、及びトッププレート１６０の基部１６１が円盤状である形態について説明した。しかしながら、基部１１１、１２１、１５１、及び１６１は、平面視で矩形状の板状部材であってもよい。この場合には、ミドルプレート１２０の外周壁部１２２は、平面視で矩形状の壁部になり、透明樹脂層１４０は、平面視で矩形状であってもよい。
また、以上では、トッププレート１６０が基部１６１及び突出部１６２の下面側に溝１６１Ａ及び１６２Ａをそれぞれ有し、下面側からガラス板１５０によって蓋をすることで冷媒流路が得られる構成について説明した。しかしながら、トッププレート１６０は、溝１６１Ａ及び１６２Ａの代わりに、トッププレート１６０の内部に設けられる冷媒流路を有していてもよい。このような冷媒流路は、トッププレート１６０の上下方向（厚さ方向）において、下面と載置面１６０Ａとの間に位置するものである。
図５は、ガラス板１５０にクラック１５５が入った状態の一例を示す図である。例えば、ウェハＷの電子デバイスの電気特性の検査を繰り返し行い、ウェハＷの電極パッドに対して荷重を掛けてプローブ２４ａ（図１参照）を何度も押し付けることにより、ガラス板１５０にクラック１５５が生じたとする。クラック１５５は、トッププレート１６０の溝１６１Ａで構成される冷媒流路に連通しているとする。
このような事態が万一生じても、ガラス板１５０の下面は透明樹脂層１４０に密着しており、クラック１５５の下端は透明樹脂層１４０によって塞がれているため、溝１６１Ａで構成される冷媒流路に流れる冷媒１８０Ｂがクラック１５５を通じて冷媒流路から流れ出ることを抑制できる。この結果、ＬＥＤモジュール１３０の浸水を抑制できる。
また、ミドルプレート１２０は、制御基板１１５とＬＥＤモジュール１３０を接続する配線を通す貫通孔を有するが、クラック１５５が生じても透明樹脂層１４０の上面よりも下側への浸水を抑制できるため、制御基板１１５の浸水も抑制できる。
図６は、第１実施形態の第１変形例の載置台１００Ｍ１の構成の一例を示す断面図である。載置台１００Ｍ１は、第１実施形態の載置台１００（図４参照）のＬＥＤモジュール１３０をＬＥＤモジュール１３０Ｍ１に置き換えたものである。
ＬＥＤモジュール１３０Ｍ１は、ＬＥＤ１３０Ａを有するが、レンズ１３５（図４参照）を有しない。このため、載置台１００Ｍ１では、ＬＥＤ１３０Ａが透明樹脂層１４０によって直接的に覆われており、ＬＥＤ１３０Ａが出力する光は、透明樹脂層１４０に直接入射する。
第１実施形態の第１変形例では、ＬＥＤ１３０Ａとしては、光の分散が少なく、指向性が良好な（直進性が高い）ものを用いればよい。また、ＬＥＤ１３０Ａからの光の取り出し効率を向上させるために、透明樹脂層１４０の樹脂材料として、より屈折率の高い材料を用いればよい。ＬＥＤ１３０Ａの発光部の屈折率により近い屈折率を有する樹脂材料を用いることにより、ＬＥＤ１３０Ａからの光の取り出し効率を向上させることができるからである。
第１実施形態の第１変形例によれば、荷重による変位を抑制できるとともに、レンズ１３５（図４参照）の実装コストを削減した載置台１００Ｍ１を提供することができる。レンズ１３５の実装コストとは、レンズ１３５の購入費と、レンズ１３５をＬＥＤ１３０Ａに取り付ける作業費である。
図７は、第１実施形態の第２変形例の載置台１００Ｍ２の構成の一例を示す断面図である。載置台１００Ｍ２は、第１実施形態の載置台１００（図４参照）のガラス板１５０及びトッププレート１６０の側面に、反射膜１９０を取り付けたものである。より具体的には、反射膜１９０は、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の基部１５１及び１６１の外周面と、突出部１５２及び１６２の側面とに設けられている。
反射膜１９０は、反射部の一例である。反射膜１９０は、一例として、シリコン系の白色の塗布剤をガラス板１５０及びトッププレート１６０の基部１５１及び１６１の外周面と、突出部１５２及び１６２の側面とに塗布したものである。ガラス板１５０及びトッププレート１６０の基部１５１及び１６１の外周面と、突出部１５２及び１６２の側面とは、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の側部の一例である。また、反射膜１９０は耐水性を有することが好ましい。
反射膜１９０は、ガラス板１５０の内部を透過する光の散乱光や反射光をガラス板１５０の側面で内部に反射することにより、トッププレート１６０に誘導される光量を増大させてトッププレート１６０の加熱効率を向上させるとともに、ガラス板１５０の外部への光の漏洩を抑制するために設けられている。
このため、シリコン系の白色の塗布剤に限られず、テープや枠状の部材であってもよいし、色も白色に限られず、銀色やその他の光を反射する色であれば何色であってもよく、クロームめっきが施されていてもよい。
図８は、図７の一部を拡大して例示的に示す図である。図８では、ガラス板１５０とトッププレート１６０を接着する接着層１６５を示す。接着層１６５を形成するための接着剤としては、一例としてエポキシ系の接着剤を用いればよい。
ガラス板１５０とトッププレート１６０は、線膨張係数が異なるため、加熱されたときに矢印で示すように剪断応力が掛かる場合がある。このような剪断応力によってガラス板１５０とトッププレート１６０との間の接着層１６５が万一剥離すると、溝１６１Ａで構成される冷媒流路から冷媒１８０Ｂが漏れていなくても、ガラス板１５０又はトッププレート１６０から剥離した接着層１６５の界面から光が載置台１００Ｍ２の外部に漏洩するおそれがある。
このような場合にも反射膜１９０は、光をガラス板１５０の内部に反射するため、光の漏洩を抑制することができ、トッププレート１６０に誘導される光量を増大させて加熱効率を向上させることができる。
なお、第１実施形態の第２変形例では、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の側面の全体に反射膜１９０を設ける形態について説明した。しかしながら、反射膜１９０は、トッププレート１６０の側面については高さ方向の全体を覆っていなくてもよく、少なくとも接着層１６５とトッププレート１６０の界面を覆っていればよい。ＬＥＤモジュール１３０から出力された光がトッププレート１６０を透過することは略無いと考えられるからである。
また、接着層１６５の剥離のおそれが殆ど無い場合には、反射膜１９０は、ガラス板１５０の側面のみに設けられていてもよい。このような場合には、ガラス板１５０の側面からの光の漏洩を抑制すれば十分だからである。
図９は、第１実施形態の第２変形例の載置台１００Ｍ２において、ガラス板１５０及びトッププレート１６０にクラック１５５Ａ及び１６５Ａがそれぞれ入った状態の一例を示す図である。クラック１５５Ａ及び１６５Ａは、載置台１００Ｍ２の内側ではトッププレート１６０の溝１６１Ａで構成される冷媒流路に連通しており、外側ではガラス板１５０及びトッププレート１６０の側面に到達していることとする。
このような事態が万一生じても、クラック１５５Ａ及び１６５Ａが生じたガラス板１５０及びトッププレート１６０の側面は、耐水性のある反射膜１９０によって塞がれているため、溝１６１Ａで構成される冷媒流路に流れる冷媒１８０Ｂがクラック１５５Ａ及び１６５Ａを通じて冷媒流路から流れ出ることを抑制できる。
耐水性とは、クラック１５５Ａ及び１６５Ａを通じて冷媒１８０Ｂとしての水やガルデンに触れても、水やガルデンを吸ったり、変形したりしないことをいう。このような観点から、反射膜１９０として、耐水性の高いものを用いてもよい。
以上のように、第１実施形態の第２変形例によれば、荷重による変位を抑制できることに加えて、反射膜１９０を取り付けたことにより、トッププレート１６０に誘導される光量を増大させて加熱効率を向上させるとともに、ガラス板１５０の外部への光の漏洩を抑制できる載置台１００Ｍ２を提供することができる。
例えば、載置台１００Ｍ２の周囲に人間がいる場合等には、ガラス板１５０の外部への光の漏洩を抑制できることは非常に有効的である。
また、第１実施形態の第２変形例によれば、さらに、ガラス板１５０及びトッププレート１６０にクラック１５５Ａ及び１６５Ａがそれぞれ入っても、耐水性のある反射膜１９０によって冷媒１８０Ｂの流出を抑制できる載置台１００Ｍ２を提供することができる。
図１０は、第１実施形態の第３変形例の載置台１００Ｍ３の構成の一例を示す断面図である。載置台１００Ｍ３は、第１実施形態の第２変形例の載置台１００Ｍ２（図７参照）の反射膜１９０を反射部材１９０Ｍに置き換えたものである。
反射部材１９０Ｍは、反射部の一例であり、反射板１９１とステー１９２を有する。反射板１９１は、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の側面に沿って、側面から離間して設けられている。ガラス板１５０及びトッププレート１６０の側面から離間した位置は、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の側部の一例である。
反射板１９１は、例えば、平面視でガラス板１５０及びトッププレート１６０と同様の形状を有する枠状の部材であり、例えば金属製又は樹脂製である。例えば、金属製の場合は、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の方を向く金属面を反射板として用いればよい。また、樹脂製の場合は、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の方を向く面にシリコン系の白色の塗布剤等を施せばよい。
ステー１９２は、ガラス板１５０及びトッププレート１６０の側面に複数設けられており、ステー１９２の一端（平面視で載置台１００Ｍ３の内側に位置する端部）は、ミドルプレート１２０の外周壁部１２２の外周面と、接続部１７２の外面とに例えばネジ留め等によって固定されている。ステー１９２は、金属製又は樹脂製の棒状の部材であり、他端（平面視で載置台１００Ｍ３の外側に位置する端部）は、反射板１９１に例えばネジ留め等によって固定されている。
このような反射部材１９０Ｍは、反射膜１９０（図７参照）と同様に機能するため、第１実施形態の第３変形例によれば、次のような効果を奏する載置台１００Ｍ３を提供することができる。すなわち、荷重による変位を抑制できることに加えて、反射部材１９０Ｍを取り付けたことにより、トッププレート１６０に誘導される光量を増大させて加熱効率を向上させるとともに、ガラス板１５０の外部への光の漏洩を抑制できる載置台１００Ｍ３を提供することができる。
図１１は、第１実施形態の第４変形例の載置台１００Ｍ４の構成の一例を示す断面図である。載置台１００Ｍ４は、第１実施形態の載置台１００（図４参照）のトッププレート１６０の下面に、黒色コーティング１９５を施したものである。
黒色コーティング１９５は、吸熱膜の一例であり、トッププレート１６０の基部１６１の溝１６１Ａ内と、ガラス板１５０に接する部分とに施されている。黒色コーティング１９５は、ＬＥＤモジュール１３０から出力され、透明樹脂層１４０及びガラス板１５０を透過した光をトッププレート１６０の下面でより効率的に吸収し、トッププレート１６０をより効率的に加熱するために設けられている。このような黒色コーティング１９５を施すと、より効率的にウェハＷの電子デバイスを加熱することができる。
黒色コーティング１９５としては、耐水性及び耐熱性を有する黒色のセラミック粉末を含む水性塗料やフッ素樹脂コーティング等を施せばよい。黒色コーティング１９５を施したトッププレート１６０をガラス板１５０の上に接着すればよい。
以上のように、第１実施形態の第４変形例によれば、荷重による変位を抑制できることに加えて、トッププレート１６０の下面に黒色コーティング１９５を施すことで、トッププレート１６０で光をより効率的に吸収して加熱効率を向上させることができる載置台１００Ｍ４を提供することができる。
なお、第１実施形態の第４変形例では、吸熱膜の一例としての黒色コーティング１９５をトッププレート１６０の下面に施す形態について説明したが、トッププレート１６０の吸熱量を増大させることができる膜であれば、黒色コーティング１９５に限られるものではない。色は黒以外（例えば濃いグレー等）であってもよいし、吸熱膜の材料は上述のもの以外であってもよい。
＜第２実施形態＞
図１２は、第２実施形態の載置台２００の構成の一例を示す断面図である。載置台２００は、ベースプレート１１０、制御基板１１５、ミドルプレート１２０、ＬＥＤモジュール１３０、透明樹脂層２４０、トッププレート２６０、パイプ１７１、パイプ１７３、及び反射膜２９０を含む。載置台２００は、ガラス板１５０（図４参照）を含まず、反射膜２９０を含む点が第１実施形態の載置台１００と異なる。以下では、図中における上下方向を用いて説明する。また、平面視とは上方から下方を平面的に視ることをいう。
透明樹脂層２４０は、第１実施形態の載置台１００の透明樹脂層１４０（図４参照）を上方向に大きくした構成を有し、ガラス板１５０が存在していた部分にまで拡大されている。透明樹脂層２４０のうち透明樹脂層１４０に比べて上方向に拡大された部分の外周部分２４０Ａは、ミドルプレート１２０の外周壁部１２２の上に位置している。透明樹脂層２４０は、トッププレート２６０を下側から支えて補強している。
このような透明樹脂層２４０は、例えば、ミドルプレート１２０の外周壁部１２２の外周面に金型等を設けた状態で、ミドルプレート１２０及び金型の内部に透明樹脂層２４０の樹脂材料を充填し、樹脂材料が硬化する前に、トッププレート２６０を金型で固定すれば、トッププレート２６０の下面に密着した透明樹脂層２４０が得られる。
トッププレート２６０は、透明樹脂層２４０の上面に配置されており、ウェハＷが載置される載置面２６０Ａと、円盤状の基部２６１と、基部２６１から平面視で突出した突出部２６２とを有する。トッププレート２６０は、第２の冷却プレートの一例である。トッププレート２６０としては、一例として炭化珪素（ＳｉＣ）板を用いることができる。トッププレート２６０には、図示しない真空チャック又は静電チャックを含む。
トッププレート２６０は、基部２６１の内部に冷媒流路２６１Ａを有し、突出部２６２の内部に冷媒流路２６２Ａを有する。冷媒流路２６１Ａ及び２６２Ａは、第２の冷媒流路の一例である。
冷媒流路２６１Ａは、平面視で基部２６１の全体に所定のパターン（例えば渦巻き状のパターン）で形成されており、図１２に断面を示す複数の冷媒流路２６１Ａは、すべて互いに連通するとともに、突出部２６２に設けられた冷媒流路２６２Ａに連通している。
このため、パイプ１７３から矢印で示すように冷媒流路２６２Ａに流入する冷媒１８０Ｂは、冷媒流路２６１Ａに流入し、冷媒流路２６２Ａと同様の排出用の溝（図示せず）を経て載置台１００の外部に排出される。
反射膜２９０は、透明樹脂層２４０の外周部分２４０Ａの外周面と、トッププレート２６０の基部２６１の外周面と、トッププレート２６０の突出部２６２の側面及び下面とに設けられている。反射膜２９０は、第１実施形態の第２変形例の反射膜１９０と同様に、シリコン系の白色の塗布剤等を施したものである。なお、反射膜２９０は、トッププレート２６０の突出部２６２の側面及び下面には設けられていなくてもよい。
以上のように、第２実施形態によれば、ＬＥＤモジュール１３０とトッププレート２６０との間の空間を透明樹脂層２４０で封止することにより、トッププレート２６０を下側から支えて補強している。このような構成により、トッププレート２６０は上側から荷重が掛けられても変位しにくくなり、電気特性の検査時の荷重に耐えうる強度を有する載置台２００を実現している。
したがって、荷重による変位を抑制できる載置台２００を提供することができる。
なお、第２実施形態では、トッププレート２６０が冷媒流路２６１Ａ及び２６１Ａを有する形態について説明したが、第１実施の形態の溝１６１Ａ及び１６２Ａ（図４参照）のように下面側から形成される溝を有し、下面側から透明樹脂層２４０によって蓋がされることで冷媒流路が得られる構成であってもよい。
また、第２実施形態の載置台２００は、レンズ１３５を有しない構成であってもよく、反射膜２９０の代わりに反射部材１９０Ｍ（図１０参照）を含む構成であってもよく、トッププレート２６０の下面に、黒色コーティング１９５（図１１参照）を施した構成であってもよい。
図１３は、第２実施形態の変形例の載置台２００Ｍの構成の一例を示す断面図である。載置台２００Ｍは、ベースプレート１１０、制御基板１１５、ミドルプレート２２０、ＬＥＤモジュール１３０、透明樹脂層２４０Ｍ、トッププレート２６０、パイプ１７１、及びパイプ１７３を含む。載置台２００Ｍは、第２実施形態の載置台２００のミドルプレート１２０及び透明樹脂層２４０をミドルプレート２２０及び透明樹脂層２４０Ｍに置き換えるとともに、反射膜２９０を取り除いた構成を有する。
ミドルプレート２２０は、基部２２１、外周壁部２２２、及び冷媒流路２２３を有する。ミドルプレート２２０は、第１実施形態の載置台１００のミドルプレート１２０（図４参照）の外周壁部２２２をガラス板１５０（図４参照）の分まで高くした構成を有する。基部２２１及び冷媒流路２２３の構成は、第１実施形態の載置台１００のミドルプレート１２０（図４参照）の基部１２１及び冷媒流路１２３と同様である。
ミドルプレート２２０の外周壁部２２２の上端は、基部２２１及び外周壁部２２２で囲まれた空間に透明樹脂層２４０Ｍが充填された状態で、トッププレート２６０の下面に接着される。
透明樹脂層２４０Ｍは、ミドルプレート２２０の基部２２１及び外周壁部２２２と、トッププレート２６０とで囲まれた空間内に充填され、ＬＥＤモジュール１３０を覆う。透明樹脂層２４０Ｍは、トッププレート２６０を下側から支えて補強する。
以上のように、第２実施形態の変形例によれば、ＬＥＤモジュール１３０とトッププレート２６０との間の空間を透明樹脂層２４０Ｍで封止することにより、トッププレート２６０を下側から支えて補強している。このような構成により、トッププレート２６０は上側から荷重が掛けられても変位しにくくなり、電気特性の検査時の荷重に耐えうる強度を有する載置台２００Ｍを実現している。
したがって、荷重による変位を抑制できる載置台２００Ｍを提供することができる。
なお、第２実施形態の変形例の載置台２００Ｍは、レンズ１３５を有しない構成であってもよく、反射膜１９０（図７参照）又は反射部材１９０Ｍ（図１０参照）を含む構成であってもよく、トッププレート２６０の下面に、黒色コーティング１９５（図１１参照）を施した構成であってもよい。
以上、本開示に係る載置台及び検査装置の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
１００、１００Ｍ１、１００Ｍ２、１００Ｍ３、１００Ｍ４、２００、２００Ｍ 載置台
１１０ ベースプレート
１２０、２２０ ミドルプレート
１３０、１３０Ｍ１ ＬＥＤモジュール
１３０Ａ ＬＥＤ
１３５ レンズ
１４０、２４０、２４０Ｍ 透明樹脂層
１５０ ガラス板
１６０、２６０ トッププレート
１６０Ａ、２６０Ａ 載置面
１９０、２９０ 反射膜
１９０Ｍ 反射部材
１９５ 黒色コーティング

Claims (10)

  1. 検査装置のプローブカードの接触端子が荷重を掛けて押し付けられる電子デバイスを有する被検査体が載置される載置台であって、
    第１の冷媒流路が形成された第１の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートに搭載され、複数の発光素子を有し、前記被検査体を加熱する加熱源と、
    前記加熱源の上に設けられ、前記加熱源が出力する光を透過する透過部材と、
    前記透過部材の上に設けられ、前記被検査体を保持し、第２の冷媒流路が形成された第２の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートと前記透過部材との間で、前記加熱源を覆うように充填される透明樹脂層と、
    を含む、載置台。
  2. 前記透過部材の側部に設けられ、前記加熱源が出力する光を前記透過部材の内部に反射する反射部をさらに含む、請求項１に記載の載置台。
  3. 検査装置のプローブカードの接触端子が荷重を掛けて押し付けられる電子デバイスを有する被検査体が載置される載置台であって、
    第１の冷媒流路が形成された第１の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートに搭載され、複数の発光素子を有し、前記被検査体を加熱する加熱源と、
    前記第１の冷却プレートの上に設けられ、前記被検査体を保持し、第２の冷媒流路が形成された第２の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートと前記第２の冷却プレートとの間で前記加熱源を覆うように充填され、前記加熱源が出力する光を透過する透明樹脂層と、
    を含む、載置台。
  4. 前記透明樹脂層の側部に設けられ、前記加熱源が出力する光を前記透明樹脂層の内部に反射する反射部をさらに含む、請求項３に記載の載置台。
  5. 前記反射部は、前記第２の冷却プレートの側部まで延在する、請求項４に記載の載置台。
  6. 前記第２の冷媒流路は、前記第２の冷却プレートの下面又は内部に形成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の載置台。
  7. 前記第２の冷却プレートの下面に設けられる吸熱膜をさらに含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の載置台。
  8. 前記発光素子は、発光部に取り付けられるレンズを有する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の載置台。
  9. 被検査体にプローブカードの接触端子を荷重を掛けて押し付けて、前記被検査体の電子デバイスを検査する検査装置であって、
    前記被検査体が載置される載置台を含み、
    前記載置台は、
    第１の冷媒流路が形成された第１の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートに搭載され、複数の発光素子を有し、前記被検査体を加熱する加熱源と、
    前記加熱源の上に設けられ、前記加熱源が出力する光を透過する透過部材と、
    前記透過部材の上に設けられ、前記被検査体を保持し、第２の冷媒流路が形成された第２の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートと前記透過部材との間で、前記加熱源を覆うように充填される透明樹脂層と、
    を有する、検査装置。
  10. 被検査体にプローブカードの接触端子を荷重を掛けて押し付けて、前記被検査体の電子デバイスを検査する検査装置であって、
    前記被検査体が載置される載置台を含み、
    前記載置台は、
    第１の冷媒流路が形成された第１の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートに搭載され、複数の発光素子を有し、前記被検査体を加熱する加熱源と、
    前記第１の冷却プレートの上に設けられ、前記被検査体を保持し、第２の冷媒流路が形成された第２の冷却プレートと、
    前記第１の冷却プレートと前記第２の冷却プレートとの間で前記加熱源を覆うように充填され、前記加熱源が出力する光を透過する透明樹脂層と、
    を有する、検査装置。
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