JP6281972B2 - 透明プローブ基板を用いた基板検査装置 - Google Patents
透明プローブ基板を用いた基板検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6281972B2 JP6281972B2 JP2013220018A JP2013220018A JP6281972B2 JP 6281972 B2 JP6281972 B2 JP 6281972B2 JP 2013220018 A JP2013220018 A JP 2013220018A JP 2013220018 A JP2013220018 A JP 2013220018A JP 6281972 B2 JP6281972 B2 JP 6281972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- alignment marks
- probe
- semiconductor substrate
- inspection apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 192
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 93
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 64
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 109
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
以下、本発明の実施の形態1について、本発明を小型半導体基板用の検査装置に適用した場合を例に採って、説明する。
この透明樹脂シート217aの下面には、図4(a)、(b)に示すように、複数の配線パターン217bが形成されている。そして、各配線パターン217bの中心側端部下側には、それぞれ、本発明のプローブ端子(バンプ)217cが形成されている。また、各配線パターン217bの外周側端部は、それぞれ、電極217dに接続されている。バンプ217cは、半導体基板200の検査時に、この半導体基板200の集積回路201内に形成された電極パッド202(図5参照)に当接される。一方、電極217dは、透明樹脂シート217aを貫通して上側に露出しており、後述のようにして、テスト制御部231(図2参照)に、電気的に接続される。
110 装置前室
120 検査室
121 プローバ部
122 テスタ部
200 半導体基板
203 第1の位置合わせマーク
210 プローブ装置
231 テスト制御部
232 位置制御部
211 基台
212 位置調整ステージ
213 半導体基板載置台
214 昇降台
215a,215b,215c 伸縮脚部
216 プローブ載置台
217 プローブ基板
217f 第2の位置合わせマーク
218 ガラス板
219 ポゴピンソケット
220 テスタ基板
221 ガラス押さえ機構
222 カメラ
231 テスト制御部
232 位置制御部
Claims (6)
- 集積回路が形成された処理基板を載置する載置台と、
前記集積回路の電極に当接されるプローブ端子が設けられた、透明なプローブ基板と、
該プローブ基板を介して前記処理基板と対向する位置に配置され、前記集積回路及び前記プローブ端子を含む画像を1つの画像として撮像する撮像部と、
を備え、
前記処理基板には、複数の第1の位置合わせマークが形成されており、
前記プローブ基板には、複数の第2の位置合わせマークが形成されており、
前記撮像部は、前記1つの画像として、前記集積回路及び前記プローブ端子に加えて前記複数の第1の位置合わせマーク及び前記複数の第2の位置合わせマークを含む領域を撮像し、
前記複数の第1の位置合わせマーク及び前記複数の第2の位置合わせマークは、それぞれ、前記プローブ基板と前記処理基板とが位置合わせされたときに、前記撮像部が撮像した画像上で互いに重ならないような位置に形成され、
前記撮像部が1つの画像として撮像した前記複数の第1の位置合わせマーク及び前記複数の第2の位置合わせマークの位置座標をそれぞれ測定し、これらの位置座標を用いて該プローブ基板と該処理基板との間の位置ずれ量を算出する、
ことを特徴とする、透明プローブ基板を用いた基板検査装置。 - 前記処理基板には、前記複数の第1の位置合わせマークとして、2個の該第1の位置合わせマークが形成されており、
前記プローブ基板には、前記複数の第2の位置合わせマークとして、2個の該第2の位置合わせマークが形成されており、
該2個の第1の位置合わせマーク及び該2個の第2の位置合わせマークは、前記プローブ基板と前記処理基板とが位置合わせされたときに、全ての該第1、第2の位置合わせマークが同一直線状に並び、且つ、該2個の第1の位置合わせマークの中心点と該2個の第2の位置合わせマークの中心点とが一致するような位置に形成された、
ことを特徴とする請求項1に記載の、透明プローブ基板を用いた基板検査装置。 - 前記載置台の位置を調整する位置調整ステージと、
前記位置ずれ量に応じて前記位置調整ステージに前記載置台の位置を調整させる位置制御部と、
を更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の、透明プローブ基板を用いた基板検査装置。 - 前記プローブ基板のベース材料は、全光線透過率が70%以上の透明樹脂であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の、透明プローブ基板を用いた基板検査装置。
- 前記プローブ基板の、前記処理基板に対する平行度を調整するための平行度調整機構を更に備えることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の、透明プローブ基板を用いた基板検査装置。
- 前記処理基板は、直径が20mm以下の円形または一辺20mmが以下の角形の半導体基板であることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の、透明プローブ基板を用いた基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013220018A JP6281972B2 (ja) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 透明プローブ基板を用いた基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013220018A JP6281972B2 (ja) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 透明プローブ基板を用いた基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015082587A JP2015082587A (ja) | 2015-04-27 |
JP6281972B2 true JP6281972B2 (ja) | 2018-02-21 |
Family
ID=53013031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013220018A Active JP6281972B2 (ja) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 透明プローブ基板を用いた基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6281972B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI603410B (zh) * | 2016-06-14 | 2017-10-21 | 豪威科技股份有限公司 | 用於重組晶圓之測試系統及其方法 |
KR20180088030A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 프로브 장치 |
KR101970296B1 (ko) * | 2017-04-07 | 2019-04-18 | 이근주 | 태양전지 셀용 웨이퍼의 검사장치 |
KR102014334B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2019-08-26 | 한국생산기술연구원 | 기판 검사 카트리지 및 이의 제조 방법 |
CN110187259A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-30 | 德淮半导体有限公司 | 一种防止晶圆测试中针痕偏移的调整系统以及调整方法 |
JP7398935B2 (ja) * | 2019-11-25 | 2023-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台、及び、検査装置 |
JP7202550B1 (ja) * | 2021-06-10 | 2023-01-12 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109840B2 (ja) * | 1989-03-10 | 1995-11-22 | 松下電器産業株式会社 | 半導体icの試験装置及び試験方法 |
JPH0433353A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Fujitsu Ltd | Icチップの試験装置 |
-
2013
- 2013-10-23 JP JP2013220018A patent/JP6281972B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015082587A (ja) | 2015-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6281972B2 (ja) | 透明プローブ基板を用いた基板検査装置 | |
JP5995156B2 (ja) | プローブ装置及びプローブ方法 | |
TWI512875B (zh) | 用於調整聯結於一晶圓處理機器人之一進給手臂之校直及位置之系統以及用於調整聯結於一晶圓處理機器人之一進給手臂之校直及位置之方法 | |
CN102590566B (zh) | 一种电子产品测试夹具的自动对准方法 | |
KR102479608B1 (ko) | 콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치 | |
TWI537574B (zh) | Method for correction of electronic components | |
JP6927475B2 (ja) | ボンディング位置合わせのためのデバイスおよび方法 | |
JP2006173503A (ja) | プローブカード、その製造方法、およびアライメント方法 | |
KR20140071224A (ko) | 프로브 장치 및 시험 장치 | |
JP2016085203A (ja) | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 | |
JP2020034418A (ja) | 基板検査装置、検査治具、及びその基板検査方法 | |
JP5825569B2 (ja) | プローブ装置のアライメント支援装置及びアライメント支援方法 | |
JP2018200314A (ja) | 基板検査装置、検査治具、及びその相対的位置合せ方法 | |
JP2004063877A (ja) | ウェハの位置決め修正方法 | |
KR20180092027A (ko) | 프로브 카드 어셈블리 | |
TWI484192B (zh) | Probe card, inspection device and inspection method | |
TW201910793A (zh) | 探測站 | |
TWI603410B (zh) | 用於重組晶圓之測試系統及其方法 | |
WO2023053968A1 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP4902986B2 (ja) | プローバ、及び、プローバのウェハステージ加熱、又は、冷却方法 | |
JP2014106216A (ja) | プローブの針先と被検査体の電極との位置合わせカメラ | |
WO2023189676A1 (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
JP5752474B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
KR101325634B1 (ko) | 반도체 패키지용 회로기판의 검사방법 | |
JP2023152601A (ja) | 検査方法及び検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20161024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6281972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |