JP2020034418A - 基板検査装置、検査治具、及びその基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】新基板の登録設定、及び基板の機種変更のセットアップ時間を経時的に短縮する基板検査装置【解決手段】複数の検査端子と基板位置マークのある基板を検査する基板検査装置に搭載される検査治具は、複数のプローブと、その先端を検査端子に案内する案内孔と、複数の治具位置マークがある案内板があって、検査治具移動部に依って移動される。基板を保持して搬送する搬送テーブルは、複数のテーブル位置マークと、複数の治具位置マークを認識する補助カメラがある。主カメラは搬送テーブルと相対的に移動して搬送テーブル上の複数の位置マークを認識する。制御装置は主カメラが認識する複数のテーブル位置マークを基に直交座標の制御座標の原点の位置と座標軸の方向を定めて、主カメラと補助カメラが認識した各々の位置マークの制御座標上の位置から基板と検査治具を位置認識し、整合させる基板検査装置。【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線基板に形成された配線パターンの検査端子に接触子を接触させて主に当該配線パターンを電気検査する自動位置合せ機能を有する基板検査装置及び検査治具に関する。

そして、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用セラミックや樹脂の基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウエハなどに形成される電気的配線特性の検査に適用できる。この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。

近年、プリント配線基板の微細、高密度に対応したビルドアップ工法による多層基板が定在化している。この製造工法による基板には、層間の配線である微細なビアホールなどが多数存在する。その信頼性試験の１つとして、検査端子間の内部配線抵抗を正確に測定して良否を判定する４端子測定（ケルビン法）が行われている。この場合、多数の微細な検査端子に各２本の接触子を同時に導電接触させることになる。この検査を実施するためには、基板と検査治具を整合させる正確な位置合せが必要になっている。この位置合せに関する先行技術には次のものがある。

特許文献１には、本体の主カメラ４４で、基板２を搬送する搬送テーブルのテーブル位置決めマーク５７を読み取って基準座標系の原点を定め、さらに、搬送テーブルの補助カメラ５５によって検査治具位置決めマーク４７Ａ、４７Ｂを読み取って検査治具４１の位置を認識する。次に主カメラで基板位置決めマーク２Ａ、２Ｂを読み取ることで基板の位置を認識する構成を開示する。それによると、テーブル位置決めマークを介して主カメラと補助カメラとの基準座標系の位置関係が固有定数になるということを利用して、基板と検査治具との位置関係を計算してその位置ズレを算出し、検査治具の位置を補正して一致させることにより、基板のパターンと検査治具の接触子との位置の整合を図っている。

さらに、整合状態の確認と検査プレス等での基板の位置ズレを検出して補正をするために、検査治具の内部に整合確認用カメラ４５を設けて、検査時のプレスの状態で検査治具の整合確認用貫通孔４６と基板位置決めマーク２Ａとが同軸に重なる状態を撮像して、基板の位置ズレが許容範囲を超えているとプレスを解除して再位置合せを行っている。

しかし、製作された基板に合せた多数の接触子がある専用の検査治具には微小であるが加工と組立の製造誤差があるので、複数の検査パターンの中心と接触子の針先が完全に一致はしないので、検査パターンが小さい、又は針先の製造誤差の大きい場合には接触子が検査パターンから外れて導通検査がＰＡＳＳしないことがある。
さらに、検査時の整合を確認するには、専用の検査治具の内部に整合確認用カメラ（照明ユニットを含む）を設置することが必要であるが、基板の高密度化が進み、接触子の増加から検査治具内にカメラ構成を設置するスペースの物理的制約が増して設置が困難な状況がある。

また、第２の実施形態の１対の移動可能な接触子１４２Ａ、１４２Ｂで全ての回路パターンを順次検査する汎用の検査治具１０４においては、１対の接触子の先端を補助カメラ５５の光軸に整合させて接触子の位置を認識して、汎用の検査治具の座標系を基準座標系に整合させている。
さらに、一対の移動可能な接触子の多数回の接触等での基板の位置ズレに対して、 整合確認用カメラ４５が設けられて、検査後にテーブル位置決めマーク４７Ａ、４７Ｂ（符号は５７と推定）と基板位置決めマーク２Ａ、２Ｂを撮像して基板の位置ズレを検出して、第１の実施形態と同様に再位置合せを行っている。
しかし、１枚の基板の全ての回路パターンに接触子を順次移動させて検査する等で、全ての移動の積算時間が掛りすぎて、量産品には不都合な問題がある。

特許文献２には、検査治具の製造時のピン群（接触子群）の誤差について、そのバラツキの様子を本願の図７に示している。そして、その改善の手段が記載されている。複数の検査ピンのうちの一部又は全部の検査ピンのＸＹ方向のピン位置の設計位置からのずれを測定し、その測定したずれを平均してピンずれ平均を取得し、検査治具に設けられた治具位置マークのＸＹ方向の位置の設計位置からのずれを測定して治具位置マークずれを取得し、ピンずれ平均と治具位置マークずれ（平均）とを、個別にあるいは合成して基板検査装置に登録し、そのデータに基づいて、基板カメラ２４の取得した基板位置マークと治具カメラ２１が取得した治具位置マークの位置から光学的位置合せをしている。
このピン位置群と治具位置マーク位置の取得は、具体的にはピンの先端側を保持する第１ピン保持部材１３４の加工が完了したした時点でのピン群と治具位置マークの貫通孔を実際に測定した測長値（実測値）で代用している。
しかし、基板検査装置に登録する治具位置データとして、ピン群のずれはＸＹ成分の平均値であって個々のピンのずれ量を問わないので、検査端子が小さい面積や、ピンのずれ量の大きい検査端子で接触が外れる可能性がある。

特許文献３には、下側の撮像部４を移動させて上プローブ治具の一対の基準点を、また上側の撮像部３で同様に下プローブ治具の一対の下基準点を各々撮像し、検査時には上下の撮像部を基準位置Ｔに戻して、ＩＣパッケージ用基板の表裏面を上下の撮像部各々で個別に基板の表裏の一対の基準点を撮像し画像解析して、基板の表裏でのズレ補正量を算出して上プローブ治具と下プローブ治具をＸ軸・Ｙ軸・θ方向に個別に補正動作させている。この構成は上下の２つの撮像部３、４（カメラ）でＩＣパッケージ用基板の表裏と、上下プローブ治具の位置を認識できる。
しかし、基準位置Ｔに上下のカメラの位置と光軸が一致して、かつ上下カメラの各々の送り機構とワーク送り機構５の３つの座標系が一致していることが条件になる。経時的な動作前後、動作中などに光軸も含め相互にずれる恐れがあり、その一つでもずれた場合には再調整が必要になる。又、この３つの座標系の基準標識（マーク）が開示されておらず、現場での再調整は容易では無い問題がある。

特許文献４には、感圧紙（圧力を加えることで黒色変色する白色のシート）の打痕シートを基板に貼り付けて、テストヘッドをプレスしてプローブＰの打痕を取得し、直線状の特定の打痕を装置のカメラで位置認識して統計処理することから、全てのプローブＰの位置ずれの状態である「位置ずれ量」および「位置ずれ方向」を特定している。これは、基板から直接にプローブＰの不明確な打痕を特定する困難が打痕シートを張り付けることで解決されている。
しかし、この作業はテストヘッドを装置に搭載する度に必要であり、作業者の負担になる。又、プローブの動作不良で交換を要する時、テストヘッドを装置から取り外すことになるので再度この作業を行う必要もある。

この上記の問題に対して特許文献５では、上記の光学的位置合せされた光学位置の周辺を電気検査で探査して電気検査に適合する中央の位置を求めて、電気検査の位置との差を表すデータを検査治具と１対１に装置の主記憶装置又は検査治具の記憶手段に書込み及び読出しを行い、その差を表すデータに基づいて位置合わせしている。
また、基板検査装置については、マスタースケールを用いて、基板検査装置の測定の基準を共通化して、複数の各基板検査装置の固有の誤差を取り除くキャリブレーションを行っている。

しかし、電気探査する場合、サンプルの同じ基板を光学位置から少し位置を移動して多数回プレスことになり、サンプル基板をキズ不良にしてしまう問題がある。
また、複数の各基板検査装置の固有の誤差を取り除くキャリブレーションとしては、主カメラとマスタースケールに依るＸＹ座標系の原点の設定だけでは、まだ各装置の固有の特性が残ることがある。
さらに、基板は設計通りに製造されたものとしているが、基板にも製造工程で対象のマーク位置などに位置誤差のバラツキもある。
上記の様に検査の前に検査治具と基板の位置を認識し、基板に検査治具を位置合せする手段に各種の工夫がなされているが、改善の余地がある。

特開２０００−０５５９７１号公報 特開２０１３−１６４３８１号公報 特開平１０−３３２７６３号公報 特開２０１４−１５９９７８号公報 特開２０１０−１６９６５１号公報

特許文献１乃至４の位置合せの方式では、基板の位置に光学的位置合せをした位置から少しシフトした位置に電気検査に適合するＰＡＳＳが出易い基板の検査端子と検査治具の接触子とが整合に適する電気位置が存在することがある。その為に、特許文献５では光学位置と電気位置の差のデータを検査治具の製造誤差として１対１に記憶し、光学位置に加算している。しかし、搭載する基板検査装置が変わると、電気位置も変わることがあって、再度光学位置の周辺を電気探査して電気検査に適合する電気位置を認識し、その適合位置が既存の位置と相違している場合には、その適合位置が位置合せの目標位置になるように、位置合せデータを修正して対処することが必要になる。

又、複数の基板検査装置と複数の検査治具とを用いる場合には、それらの組み合わせを変更すると光学位置と電気適合位置と差のデータを再度修正することがあるため、検査基板の製品名の変更の際のセットアップ時間が長くなることがある。
上記の状況から、複数の基板検査装置、検査治具、及び基板の各々にまだ製造誤差のバラツキに依る誤差要因あることが判る。各部のその要因について適切な処置が必要となる。

本発明は、上記の観点から、光学位置と電気位置の差を最少化して、その差の登録は１つで複数の装置に経時的にも適用が可能な、より適正な光学的位置合せを実現する。そして、新製品の新基板の登録設定、及び基板の機種変更の際などのセットアップ時間を短縮する基板検査装置とそれに搭載する検査治具、及びその位置合せ方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の手段は、電気回路が配線された複数の検査端子と複数の基板位置マークのある基板の電気特性を検査する基板検査装置において、基板検査装置に搭載されて、検査端子にプローブを当接させる交換可能な検査治具と、検査治具を検査治具保持部に保持し移動させる検査治具移動部と、基板を基板保持部に保持し搬送する複数のテーブル位置マークがある搬送テーブルと、搬送テーブルと相対的に移動して、複数の基板位置マークと複数のテーブル位置マークとを含む搬送テーブル上の複数の位置マークを認識する主カメラと、を備え、検査治具には、プローブの先端を検査端子に案内する案内孔と複数の治具位置マークがある案内板があり、搬送テーブルには、検査治具と相対的に移動して複数の治具位置マークを認識する補助カメラがあり、基板検査装置は、基板と検査治具を整合させる光学的位置合せにおいて、主カメラが認識した複数のテーブル位置マークを基に直交座標である制御座標の原点の位置と座標軸の方向を定めて、検査治具と搬送テーブルの相対的な移動を制御する制御装置を更に備え、制御装置は、主カメラが認識した複数の基板位置マークから基板の位置を制御座標上に認識し、補助カメラが認識した複数の治具位置マークから検査治具の位置を制御座標上に認識することに依り、基板と検査治具を整合させることを特徴とする基板検査装置。

本発明の第２手段は、第１の手段において、複数のテーブル位置マークは、３つ以上あって、制御座標の１軸上の近くに２つ以上、離れて１つ以上ある。
本発明の第３の手段は、第１又は２の手段において、検査治具保持部に搬送テーブル上の複数の位置マーク認識する整合カメラが取り付けられており、前記制御装置は、主カメラ又は整合カメラが認識する複数のテーブル位置マークに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識し、認識したずれに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正する。
本発明の第４の手段は、第３の手段において、基板保持部に校正データのあるＸＹ標準スケールが保持されて、ＸＹ標準スケール上の複数の所定位置を主カメラ又は整合カメラが認識することに依り、制御座標が校正されている。

本発明の第５の手段は、第３又は４の手段において、補助カメラには、搬送テーブルに固定された、その光軸位置を示す補助カメラ位置マークがあり、制御装置は、主カメラ又は整合カメラが認識した補助カメラ位置マークにより、補助カメラの位置を制御座標上に認識する。
本発明の第６の手段は、第３乃至５の何れかの手段において、制御装置は、所定条件毎に、主カメラ又は整合カメラが認識する複数のテーブル位置マークに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識し、認識したずれに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正し、補助カメラが認識する複数の治具位置マークに基づいて、検査治具の位置を制御座標上に認識する。

本発明の第７の手段は、第１乃至６の何れかの手段において、制御装置は、主カメラが認識する、基板表面のレジストマスクの複数の開口部から選んだ複数のレジスト位置マークと、複数の基板位置マークから、レジストマスクの検査端子からの位置ずれを認識し、その位置ずれを基板の位置の認識に反映させる。
本発明の第８の手段は、第１乃至７の何れかの手段において、制御装置もしくは検査治具が記憶部を有するか、又は制御装置が外部記憶手段に接続される外部インターフェースを有し、制御装置は、検査治具について、光学的に位置合せした光学位置と、電気検査に適合する電気位置との差を認識し、認識した差を表すデータを、個々の検査治具と１対１に関連付けて、記憶部又は外部記憶手段に記憶し、検査治具保持部に保持された検査治具に関連付けられた差を表すデータを記憶部又は外部記憶手段から読出し、読み出した差を表わすデータに基づいて位置合せを行う。

本発明の第９の手段は、第１乃至８の何れかの手段において、基板検査装置を用意する用意工程と、主カメラが、搬送テーブルと相対的に移動して、複数の基板位置マークと複数のテーブル位置マークとを含む搬送テーブル上の複数の位置マークを認識する工程と、制御装置が、主カメラが認識した複数のテーブル位置マークを基に直交座標である制御座標の原点の位置と座標軸の方向を定める工程と、補助カメラが、検査治具保持部に搭載されている検査治具と相対的に移動して複数の治具位置マークを認識する工程と、基板保持部に基板を載置する工程と、主カメラが、搬送テーブルと相対的に移動して、載置された基板の複数の基板位置マークを認識する工程と、制御装置が、主カメラが認識した複数の基板位置マークから基板の位置を制御座標上に認識し、補助カメラが認識した複数の治具位置マークから検査治具の位置を制御座標上に認識することに依り、基板と検査治具とを整合させる整合工程と、整合工程の後に、基板と検査治具を当接させて、電気検査する工程と、を含むことを特徴とする基板検査方法。

本発明の第１０の手段は、第９の手段において、用意工程は、基板検査装置として、検査治具保持部に搬送テーブル上の複数の位置マーク認識する整合カメラが取り付けられた基板検査装置を用意し、基板検査方法は、主カメラ又は整合カメラが、搬送テーブルと相対的に移動して、複数のテーブル位置マークを認識するマーク認識工程と、制御装置が、マーク認識工程で認識された複数のテーブル位置マークに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識する、ずれ認識工程と、制御装置が、ずれ認識工程で認識したずれに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正する補正工程と、を更に含む。
本発明の第１１の手段は、第１０の手段において、基板保持部に、校正データのあるＸＹ標準スケールを保持させる工程と、主カメラ又は整合カメラが、搬送テーブルと相対的に移動して、ＸＹ標準スケール上の複数の所定位置を認識する工程と、制御装置が、認識された複数の所定位置により、制御座標を校正する工程と、を更に含む。

本発明の第１２の手段は、第１０又は１１の手段において、用意工程は、基板検査装置として、補助カメラに、搬送テーブルに固定された、その光軸位置を示す補助カメラ位置マークがある基板検査装置を、用意し、基板検査方法は、主カメラ又は整合カメラが、搬送テーブルと相対的に移動して、補助カメラ位置マークを認識する工程と、制御装置が、主カメラ又は整合カメラが認識した補助カメラ位置マークにより、補助カメラの位置を制御座標上に認識する工程と、を更に含む。
本発明の第１３の手段は、第１０乃至１２の何れかの手段において、主カメラ又は整合カメラが所定条件毎に、搬送テーブルと相対的に移動して、複数のテーブル位置マークを認識する別のマーク認識工程と、制御装置が、別のマーク認識工程で認識された複数のテーブル位置マークに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識する別のずれ認識工程と、制御装置が、別のずれ認識工程で認識したずれに基づいて、搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び検査治具移動部による検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正する工程と、補助カメラが前記所定条件毎に、検査治具と相対的に移動して、複数の治具位置マークを認識する治具位置マーク認識工程と、制御装置が、治具位置マーク認識工程で認識された複数の治具位置マークに基づいて、検査治具の位置を制御座標上に認識する工程と、を更に含む。

本発明の第１４の手段は、第９乃至１３の何れかの手段において、主カメラが、搬送テーブルと相対的に移動して、基板表面のレジストマスクの複数の開口部のうちの複数のレジスト位置マークを複数の基板位置マークとともに認識する工程と、
制御装置が、認識された複数のレジスト位置マークと複数の基板位置マークからレジストマスクの検査端子からの位置ずれを認識し、その位置ずれを基板の位置の認識に反映させる工程と、を更に含む。
本発明の第１５の手段は、第９乃至１４の何れかの手段において、用意工程は、基板検査装置として、制御装置又は前記検査治具が記憶部を有する基板検査装置を用意し、基板検査方法は、制御装置が、検査治具について、光学的に位置合せした光学位置と、電気検査に適合する電気位置との差を認識する工程と、制御装置が、認識した差を表すデータを個々の検査治具と１対１に関連付けて記憶部に記憶する工程と、制御装置が、検査治具保持部に保持された検査治具に関連付られた差を表すデータを記憶部から読出す工程と、を更に含み、整合工程は、制御装置が、読み出した差を表わすデータに基づいて、基板と検査治具を整合させる工程を含む。

本発明の第１６の手段は、第９乃至１５の何れかの手段において、主カメラが連続自動検査中の所定条件毎に、搬送テーブルと相対的に移動して複数のテーブル位置マークを認識するテーブル位置マーク認識工程と、制御装置が、テーブル位置マーク認識工程で認識された複数のテーブル位置マークの連続自動検査のスタート時からの差異をチェックして制御座標の原点の位置と座標軸の方向を再設定する工程と、補助カメラが、連続自動検査中の所定条件毎に、複数の治具位置マークを認識する工程と、を更に含む。

本発明の第１７の手段は、第９乃至１６の何れかの手段の基板検査方法であって、制御装置が、主カメラの認識した複数のテーブル位置マークを基に直交座標である制御座標の原点の位置と座標軸の方向を定める工程と、補助カメラが、検査治具と相対的に移動して制御座標上に複数の治具位置マークを位置認識する工程と、基板保持部に複数の治具位置マークに対向する部分に、感圧シートが貼られた感圧記録板を固定する工程と、感圧記録板が検査治具の直下の検査位置となるように、搬送テーブルが検査治具に対し相対移動する工程と、検査治具の案内板を感圧記録板にプレスし、それにより複数の治具位置マークの圧接跡を、複数の感圧位置マークとして感圧シートに記録し、かつその後にプレスを解除するように、検査治具移動部が検査治具を移動させる工程と、その後に主カメラが基板を認識する基板認識位置に相対移動する工程と、主カメラが、搬送テーブルと相対移動し基板保持部に固定された感圧感圧シートに記録された複数の感圧位置マークを認識する工程と、補助カメラが認識する検査位置における複数の治具位置マークの制御座標上の位置が、主カメラが基板認識位置における複数の感圧位置マークを通じて認識する検査位置における複数の治具位置マークの制御座標上の位置に、一致することを検証する工程と、を更に含む。

本発明の第１８の手段は、電気回路が配線された複数の検査端子を有する基板の電気特性を検査する基板検査装置に搭載される検査治具であって、
検査治具本体と、データが記録された記録媒体とを備え、検査治具本体は、基板検査装置の検査治具保持部に保持される治具べースと、検査端子に接触する複数のプローブと、複数のプローブを保持するプローブ保持部と、複数のプローブの先端を検査端子に案内する複数の案内孔がある案内板と、を含み、案内板は、光学的に位置認識が可能な複数の治具位置マークを有しており、記録媒体のデータは複数の治具位置マークの設計上の位置データと、複数の治具位置マークの補正後の位置データと、を含んでおり、補正後の位置データは、基板の複数の検査端子の設計上の検査点と、複数の案内孔の測定位置又は複数のプローブの先端群の測定位置から設定された複数のプローブの接触点群の位置と、が適性に整合するように、複数の治具位置マークの測定位置から補正された複数の治具位置マークの位置データである。

本発明の第１９の手段は、第１８の手段において、適正に整合する条件は、複数のプローブの接触点群の位置の、複数の検査端子の設計上の検査点からのずれ量、又は複数の検査端子の設計上の領域から外れる余裕量から決定されている。
本発明の第２０の手段は、第１８又は１９の手段において、検査治具は基板検査装置によってデータの書込み及び読出しが行われる記憶手段を備え、記憶手段は、記録媒体を含んでいる。

本発明の第２１の手段は、第１８乃至２０の何れかの手段において、検査治具の製造方法であって、複数の治具位置マークの補正後の位置データを作成する工程を含み、工程は、基板の複数の検査端子の設計データを作成する工程と、製造した検査治具本体の複数の治具位置マークの位置、及び複数の案内孔の位置又は複数のプローブの先端群の位置を測定する工程と、測定された位置から複数のプローブの接触点群の位置を設定する工程と、基板の複数の検査端子群に適性に整合するための複数のプローブの接触点群の回転量と移動量を探査し決定する工程と、決定された回転量及び移動量に対応するように、複数の治具位置マークの測定位置から補正された補正後の位置データを作成する工程と、を含む検査治具の製造方法。

本発明の第１又は９の手段に依れば、主カメラと補助カメラが光学的に自動認識する複数の位置マークから、自動で基板と検査治具が光学的位置合せすることが経時的にできて、作業者の負担を軽減する。常設の固定の複数のテーブル位置マークがあるので、主カメラが相対移動して認識する直交座標の制御座標上で搬送テーブルを少なくとも面として位置（Ｘ，Ｙ，Θ）認識するので、以前の面の位置認識との差異から経時的変化が判り、直交座標の原点と座標軸の方向を制御座標に設定する時に、種々の機構本体の再設定、補正、警告などの適切な処置をすることができる。例えば、面の平行移動であれば、主カメラの光軸移動等として再設定とする。主カメラの相対移動を搬送テーブルのＸＹ平面歪の範囲で、制御座標上に経時的に維持できて、複数の面の認識と制御の位置合せが経時的に再現できる。
カメラが相対移動して認識する制御座標が直交座標であるので、各々の認識面の複数の位置マークが何れの方向に在っても、その面の位置を中心点と、その回転として制御座標上に適正に認識できる。
基板の複数の検査端子に当接するプローブの先端を摺動可能に案内する案内孔がある案内板に固定の複数の治具位置マークがあるので、複数のプローブ先端の位置バラツキが制限されて安定する。又、２つのカメラは任意の時に各々が対向する複数の位置マークを認識できるので経時変化が判り、位置合せの再現性を確保できる。

本発明の第２の手段に依れば、搬送テーブルには、３つ以上の固定の複数のテーブル位置マークが２次元の位置にあるので、常設のＸＹスケール（本体定数）として機能し主カメラのＸＹ移動部の直交度などの経時変化も明確に判る。移動部の回転と直交度の区別が出来る。又、任意の時に複数のテーブル位置マークを基に補正が可能になる。
カメラは相対移動して位置認識するので、適時のＸＹスケールの認識と移動部の補正が経時的に必要となることがある。
本発明の第３又は１０の手段に依れば、主カメラと整合カメラが認識する複数のテーブル位置マークの位置ずれに基づいて、相対的な移動の制御を補正して制御座標上の移動とカメラの認識の再現性が安定する。搬送テーブルが回転テーブルなどの種々の機構本体の構成に対応が出来る。制御座標上に基板認識位置と検査位置での相対移動（平行移動）を確保できる。

本発明の第４又は１１の手段に依れば、校正データのあるＸＹ標準スケールを基に長さ（直進性）、角度（回転、平行度、真直度）、直交度（交角）の校正の処置が出来る。それにＸＹ標準スケールの校正証明書があれば適合性が増す。これは、制御座標上に各軸の移動部を納入後に機構本体の精度保証ができる。又、複数台を設置運用する場合、装置間の誤差のバラツキを校正と補正することで改善できる。そして、校正後の複数のテーブル位置マークの認識位置データ（本体定数）に基づいて経時的に移動部を補正できることになる。
本発明の第５又は１２の手段に依れば、補助カメラ位置マークは主カメラ又は整合カメラで制御座標上に位置認識されるので、複数の基板検査装置の組み立て誤差が解消できる。
本発明の第６、１３、１６の手段に依れば、連続自動検査中にも、所定の条件で所定の複数の位置マーク、装置運用の室温など機構本体の状態を自動認識するので、制御座標上に補正することもできる。これで、検査スタート時の状態を維持し、回復もできる。又、基板面と検査治具の面が制御座標上に経時的にも相対的に適正であることを確保する。

本発明の第７又は１４の手段に依れば、複数のレジスト位置マークも光学認識しており、基板の製造工程のレジストずれ量を反映した複数のプローブを検査端子に接触させる電気検査に対応する基板の位置に補正認識ができる。
本発明の第８、１５、２０の手段に依れば、光学的位置合せの適正な光学位置と実際の電気検査に適合する電気位置とに差があれば、１つの検査治具の固有の特性値として記憶し、個別の差を表すデータとして、読み出すことにより、複数の基板検査装置に共用が出来る。
本発明の第１７の手段に依れば、感圧シートが貼られた感圧記録板を使用することで、治具位置マークを感圧シートに圧接転写して感圧位置マークとして、主カメラが認識出来る。補助カメラの複数の治具位置マークの認識位置と、主カメラの感圧位置マークの認識位置を通して認識する複数の治具位置マークの制御座標上の位置が同じあることを検証できる。一致すると、補助カメラの検査治具の位置認識が実証される。

本発明の第１８乃至２１手段に依れば、検査治具の位置を示す複数の治具位置マークの位置データは、製造誤差を考慮したプローブの接触点群が検査端子群に適性に演算整合された時の測定位置から補正された複数の治具位置マークの補正後の位置データがあるので、検査治具は光学的により適正な位置合せをすることが出来る。設計上の位置データとの差異は製造誤差を補正したことになる。
本発明の第１９の手段に依れば、基板の複数の検査端子の形状と配置などの基板特性に合わせて、基板と検査治具の接触点群の整合が適正に出来る。
検査治具の納入前の演算整合に依る補正と検証は検査の実現性と余裕量の評価に有用な手段である。位置合せの光学位置と電気位置の差を最少化できる。これらから、新期製作の検査治具の納入時のセットアップが容易で時間を短縮できることになる。
本発明の手段別に発明の効果を述べたが、共通した特定事項は他の手段にも同様の効果がある。又、相互に作用していることがある。

図１は、本発明の基板検査装置を示す全体の説明図である。 図２は、図１の搬送テーブルと検査治具の相対移動を制御座標上に説明する斜視図である。 図３は、補助カメラを説明する断面図である。 図４は、基板、検査治具の設計データと案内板の説明図である。 図５は、検査治具の側面図、底面図、部分拡大図の説明図である。 図６（ａ）は、機構本体の認識に使用する整合治具の説明図である。 図６（ｂ）は、ＸＹ標準スケールの例示図である。 図７は、検査治具のプローブ位置の誤差の分布図の従来例である。 図８（ａ）は、補助カメラが治具位置マークを撮像した説明図。 図８（ｂ）は、補助カメラが治具位置マーク孔を撮像した説明図。 図９（ａ）は、主カメラが感圧位置マーク（凸部）を撮像した説明図。 図９（ｂ）は、主カメラが感圧位置マーク（孔）を撮像した説明図。 図１０は、機構本体の基板の搬送が回転テーブルの形態の説明図。

以下に、添付図面に基づいて、本発明の望ましい実施形態に係る基板検査装置、検査治具、基板、及び位置合せの方法について説明を行う。
［実施の形態１］

図１は、本発明に係る基板検査装置１を示す右側面の説明図である。基板２を搬送する搬送テーブル２１と上側及び下側の検査治具移動部３０、３０Ｂとの移動方向を明確にする観点からＸＹΘＺ軸による直交座標系を示す。各軸は、図１の紙面の矢印の方向が正方向である。方向を示す場合には、そのＸＹΘＺ軸による直交座標系に基づくものとする。
基板検査装置１は基板２の両面を電気検査するために、検査治具３、３Ｂを上下に配置している。そして、当接させる前に検査治具３、３Ｂと基板２の位置を両面から光学的に認識して双方の面を整合させる位置合せの機能を持つ。光学的位置合せの説明について、上下対称に検査治具３などを配置しているので上側の説明を行い下側は同様と解釈することが出来る。例えば、検査治具３と表記して、必要な場合に下側の検査治具３Ｂと表記する。

基板検査装置１は、基板２を基板保持部２１１に保持してＹ軸に沿って移動して搬送する搬送テーブル２１のためのテーブル移動部２０を備えている。複数のプローブ３１を備えた検査治具３をＸＹΘＺ面内で移動するための検査治具移動部３０を備えている。上下の検査治具移動部３０、３０Ｂ部は、ＸＹ面に関して対称に配置されている。
図１及び図２に示される搬送テーブル２１には、搬送テーブル２１の位置を示す複数のテーブル位置マーク２２と、基板２が載置されて保持する基板保持部２１１と、後述するように検査治具３、３Ｂの位置を認識する補助カメラ２５、２５Ｂを備えている。

検査治具移動部３０、３０Ｂは検査治具保持部３０１、３０１Ｂを備えており、検査治具３、３Ｂが搭載されて保持すると共に、その検査治具３、３Ｂを移動して基板２の検査対象の配線パターンの検査端子２０１に複数のプローブ３１を当接させるように機能する。また検査治具保持部３０１、３０１Ｂのコネクターを経由して、複数のプローブ３１が基板２の電気検査の為に回路切替部を経由してテスター１３に電気的に接続される。

検査治具移動部３０、３０Ｂとテーブル移動部２０の移動などの制御は制御装置１１によって行われる。基板検査装置１の作業者は操作パネル１２から装置に指示を与えて、パネル画面の表示に従い操作を行う。検査治具移動部３０の移動軸の構成は機構本体１０からＸ，Ｙ．Θ、Ｚ軸の構成で重ねられている。Ｙ軸移動部の中心がΘ、Ｚ軸の中心と同軸になっている。又、その組み合わせは制御演算が適合すれば変えても良い。

また、上下の検査治具移動部３０、３０ＢのＸ軸移動部には、それぞれ基板２及び搬送テーブル２１上の位置マークのＸＹ軸位置を特定するための主カメラ１５、１５Ｂが取り付けられて、主カメラ１５のＸＹ座標系を形成している。
主カメラ１５及び補助カメラ２５で撮像された画像は画像処理部１４にて所定の位置データに加工されて、制御装置１１の主記憶部１１１に保存される。

図２は、図１における基板検査装置１の上側の検査治具移動部３０の検査治具保持部３０１に保持された検査治具３、搬送テーブル２１と制御座標１１２等を説明するための説明図である。
搬送テーブル２１には、複数のテーブル位置マーク２２が設けられており、その１つを基板検査装置１のＸＹ制御座標の基準マーク２２Ｓの位置として用いる。それを原点にして制御装置１１において、制御座標１１２を設定している。そして、制御座標１１２上に基板２及び検査治具３の位置を認識することになる。

基板２の位置の特定は、主カメラ１５が搬送テーブル２１と相対移動して一対の基板位置マーク２ａ、２ｂを撮像してＸＹ位置に変換して基板位置（ＸＹΘ、中心位置と回転角）の面として認識する。同様に検査治具３は、補助カメラ２５が相対移動して一対の治具位置マーク３ａ、３ｂを撮像して検査治具位置（ＸＹΘ）の面として認識する。
テーブル位置マーク２２と後述する補助カメラ２５の補助カメラ光軸２５Ｌの位置との距離は機械的に固定であるため、基準マーク２２Ｓを基準にして基板２及び検査治具３の位置を特定することができる。

治具位置マーク３ａ、３ｂは、搬送テーブル２１に取り付けられている補助カメラ２５によって読み取られ、テーブル位置マーク２２及び基板２の基板位置マーク２ａ、２ｂは、主カメラ１５によって読み取られる。そして、主カメラ１５及び補助カメラ２５によって読み取ったデータから求めた検査治具３のＸＹ制御座標上の位置等のデータは制御装置１１の主記憶部１１１に記憶される。

基板検査装置１における電気的制御系の概要は制御装置１１を備えており、Ｘ，Ｙ，Ｚ，Θ等の機構本体１０の移動部の駆動系、操作パネル１２、テスター１３、画像処理部１４、主記憶部１１１、外部記憶手段などが接続されて、基板検査装置１を制御している。

図２に示ように、搬送テーブル２１に搭載された基板保持部２１１には基板２の外形に合わせて３つの係合ピン２１１ａが設けられていて、それらに、基板２の側面が係合するとともに、その係合ピン２１１ａと対向する方向から、図示せぬ付勢手段によって基板２を係合ピン側に付勢することによって、基板２が基板保持部２１１の適正な位置に保持される。このように、基準マーク２２Ｓの位置から基板位置マーク２ａ、２ｂまでの距離は設計上予め定められている。

基板保持部２１１及び搬送テーブル２１には貫通開口が形成されており、保持された基板２の下面の回路パターンが下側の検査治具３Ｂによって当接して検査される。また、補助カメラ２５に並設されている補助カメラ２５Ｂは−Ｚ方向にある下側の検査治具３Ｂの治具位置マーク３Ｂａ、３Ｂｂを撮像するために用いる。補助カメラ２５、２５Ｂは同一構成を有しているため、ここでは、補助カメラ２５の構成について説明する。

図３に示すように、補助カメラ２５は、搬送テーブル２１の上面に照明ユニット２５１を備える。照明ユニット２５１は内面が光を反射する外部金属筒２５２とアクリル樹脂またはガラスのような透明材料からなる光発散部２５３とからなる。光源から発生した光はグラスファイバーのような材料から構成された光案内部２５４を通過して光発散部２５３に到達し、光発散部２５３で発散されて発散光となって治具位置マーク３ａ、３ｂに向けて照射される。外部金属筒２５２の補助カメラ開口部２５１Ａは径が２ｍｍの円形となっており中心が補助カメラ２５の焦点と補助カメラ光軸２５Ｌとしている。プリズム２５５でＹ軸方向に変わりレンズ２５６を介してＣＣＤ２５７に結像される。カメラ２５の視野は約２．５ｍｍ角となっている。治具位置マーク３ａ、３ｂがＺ軸の直上から接近し焦点深度内に入ると、補助カメラ開口部２５１Ａと同時に結像して補助カメラ光軸２５Ｌからの位置が認識できる。その画像を図８（ａ）に示している。

上述の補助カメラ開口部２５１Ａは、Ｚ軸の直上から見ると円筒の内接円の中心が補助カメラ光軸２５Ｌに成っている。搬送テーブル２１に固定されており補助カメラ位置マーク２５Ｐとして好ましい。ただし、治具位置マーク３ａ、３ｂを撮像するためにテーブル位置マーク２２と高さが差分２５Ｐｈ異なっている。主カメラ１５は搬送テーブル２１とＸＹ面を相対的に移動して、テーブル位置マーク２２と基板位置マーク２ａ、２ｂを撮像して位置認識するので位置マーク表面は主カメラ１５の焦点深度内の対物距離の平面になっている。

図２の搬送テーブル２１には複数のテーブル位置マーク２２がある。Ｘ軸の中心の１つを基準に、＋Ｘ、−Ｘに各１つ、＋Ｙに１つの４個となっている。中心の基準マーク２２Ｓと主カメラ１５の光軸が一致した位置を制御装置１１の制御座標１１２の原点（０，０）１１２Ｓとしている。４点は設計上（０，０）、（＋ｔｍ１，０）、（−ｔｍ２，０）、（０、＋ｔｍ３）に配置している。
基板保持部２１１に保持された基板２の基板位置マーク２ａ、２ｂもテーブル位置マーク２２と同様に主カメラ１５で撮像してＸＹ位置を主記憶部１１１に記録する。基板保持部２１１及び搬送テーブル２１の貫通開口の中心は（０，−ｔｓ）に設計されている。基板位置マーク２ａ、２ｂのＸＹ位置も基板２の外形の中心を（０，０）として予め基板設計データから設計（設定）している。制御座標１１２の原点１１２Ｓ（０，０）に（０，−ｔｓ）＊（−１）を加算すると、制御座標１１２と機構本体１０の主カメラ１５の基板認識位置Ｓ６となる。

検査治具３の図５に示すプローブ保持体３５も基板２の外形の中心を基準（０，０）として設計されている。又、検査治具移動部３０のΘ、Ｚ軸の中心も同軸に機構構成されている。検査位置Ｓ７において、検査治具保持部３０１を回転させると基板２の中心に検査治具３のプローブ保持体３５が回転することになる。
テーブル位置マーク２２の基準マーク２２Ｓ（０，０）と補助カメラ２５の補助カメラ光軸２５Ｌは固定距離Ｄｆにあるので、搬送テーブル２１は検査治具３と設計上の距離を相対移動し検査治具認識位置Ｓ４にて、補助カメラ２５で一対の治具位置マーク３ａ、３ｂを撮像して主記憶部１１１に位置を記憶する。制御座標１１２上の検査治具３の面ＸＹΘ位置が判る。制御座標１１２上において、検査治具３のＸＹΘ位置と基板２のＸＹΘ位置とが判るので、演算処理して相対的にＸＹΘ移動することで、基板２と検査治具３を整合させている。

本基板検査装置１の操作と動作のステップの概略は、
Ｓ０・基板検査装置１の機構本体１０の状態を認識する。
Ｓ１・被検査基板２の検査に関するデータをセットする。
Ｓ２・該当の基板保持部２１１を搭載する。
Ｓ３・該当の検査治具３を搭載する。
Ｓ４・検査治具３の光学的位置認識をする。
Ｓ５・基板２を載置し検査スタートする。
Ｓ６・基板２の光学的位置認識し位置合せを含む相対移動する。
Ｓ７・検査治具３をプレスし検査する。
Ｓ８・プレスを解除し相対移動して基板２を取出す。
となる。被検査基板２の種類が変わる機種変更のセットアップは、Ｓ１からＳ８を行い電気検査がＰＡＳＳであれば、連続自動検査をスタートすることになる。連続自動検査のサイクルはＳ５からＳ８を繰り返すことになる。

ステップＳ０の機構本体１０の状態の認識に付いて説明する。機構本体１０は各々に製造誤差を含む特性（バラツキ）がある。又、設置された工場の室温などの外部環境によっても特性が変わる。又、同じ工場に複数台が設置されることが多い。そこで、各々の機構本体１０の状態を認識して製品（装置）精度の仕様に合わせる手段を説明する。
ステップＳ０Ａ・基板保持部２１１にＸＹ標準スケール６１を載置し、主カメラ１５が認識するＸＹ座標系を、ＸＹ標準スケール６１を基に校正する。
ステップＳ０Ｂ・検査治具保持部３０１に整合治具４０を搭載し、整合カメラ４１が認識するＸＹ座標系を、ＸＹ標準スケール６１を基に校正する。

ステップＳ０Ａの基板保持部２１１に載置するＸＹ標準スケール６１はサイズと精度仕様により各種のものが市販されている。例えば、図６（ｂ）に示す、ＸＹ１００ｍｍの場合、材質はソーダガラス、外形は１２７（ｘ）＊１２７（ｙ）＊５（ｔ）、Ｘ軸とＹ軸が５０ｍｍ（中心）で直交している。目盛精度は±０．００２となっている。又、校正証明書の添付と入手が可能である。

初めに、主カメラ１５は相対移動して複数のテーブル位置マーク２２を認識する。そして、基準マーク２２Ｓを基に制御座標１１２の原点１１２Ｓを設定する。次に、ＸＹ標準スケール６１の複数の所定の位置を認識する。所定の位置の撮像画像はクロス線の＋形状であるので、その交点の中心を位置認識する。ここで、主カメラ１５のＸＹ軸の移動とＸＹ標準スケール６１の軸線は載置時の傾き等で平行にならず一致はしない。回転調整付きの専用の基板保持部２１１が好ましい。完全に一致は困難であるが、これは回転を含めて演算処理することで補正処理（ＸＹ標準スケールの目盛に合わせて傾き、回転のない測定値に換算など）することができる。具体的には、回転は各点のＸＹ座標表示（Ｘ，Ｙ）を極座標表示（中心からの半径とラジアン角）に変換して、回転（ラジアン）の誤差を引き算する。そして元のＸＹ座標に戻す。Ｘ、Ｙ方向は各点に中心の誤差を引き算する。演算処理後、ＸＹ標準スケール６１の（５０，５０）が基板認識位置Ｓ６において、ＸＹ軸線が一致する。直進性（リニアリティー、直線性）、直交性の差異を認識し、主記憶部１１１に記録する。この差異が所定の範囲であれば主カメラの位置認識と移動部は正常となる。

ＸＹ標準スケール６１の校正証明書があれば、校正データを作成して主カメラ１５（ＸＹ座標系）の位置認識の差異（ずれ量）が適正値（０）となる様にＸＹ軸の移動を制御して補正する校正の処置が出来る。装置の機構本体１０の精度仕様に合わせて直進性と直交性は所定の処置（校正処置）を行うことが好ましい。装置本体１０を校正処置すると、ＸＹ標準スケール６１の目盛（の校正データ値）と主カメラ１５（ＸＹ座標系）の位置認識が一致することになる。ＸＹ標準スケール６１（ガラス）と機構本体１０（鉄系）は材質の熱膨張係数が異なるので室温で主カメラの認識長さが変化するので装置の運用の室温を規定することが好ましい。

ステップＳ０Ｂの整合治具４０は、図６（ａ）に示す治具ベース３３に整合カメラ４１が固定された構成となっている。整合カメラ４１のＸＹ位置は案内板３６の中心。焦点は案内板３６の表面と同一面の対物距離４１ｄにある。カメラ視野は約２．５ｍｍ角になっている。主カメラ１５が検査治具３に移転したと同等になる。
基準マーク２２Ｓと補助カメラ２５の補助カメラ光軸２５Ｌの位置は固定値である。ここでは、その固定距離Ｄｆも実測する。

初めに、整合カメラ４１で複数のテーブル位置マーク２２を撮像し位置認識する。次に、検査治具移動部３０は補助カメラの開口部２５１Ａとの高さの差分２５Ｐｈを＋Ｚ軸移動後に固定距離ＤｆのＸＹ軸を移動する。これで、補助カメラ光軸２５Ｌの真上になる。径が２ｍｍの円形の補助カメラの開口部２５１Ａを撮像して中心位置である補助カメラ光軸２５Ｌを認識する。これを主記憶部１１１に書込む。機械的な固定距離Ｄｆを実測したことになる。
この場合、複数の装置間の機械的な固定距離Ｄｆの製造誤差が解消されることになる。ここで補助カメラ２５の照明ユニット２５１の補助カメラ開口部２５１Ａは搬送テーブル２１に固定されており、補助カメラ位置マーク２５Ｐとして機能している。又、補助カメラ２５の本体が移動や交換しても補助カメラ位置マーク２５Ｐの位置は移動しない。照明ユニット２５１を交換した場合は再度、固定距離Ｄｆを実測することができる。

整合カメラ４１は相対移動してＸＹ標準スケール６１の所定の複数位置を認識する。上記の主カメラ１５と同様に演算処理して、主記憶部１１１に記録する。この差異が所定の範囲であれば整合カメラ４１の位置認識と移動は正常となる。

先の２つのカメラの位置認識（ＸＹ座標系）の差異が相対的に同等（平行移動）になるかも検証する。搬送テーブル２１のＹ軸の真直度（２つのＸＹ座標系の平行度（回転）と直交度）の差異が判るなど機構本体１０内の２つのＸＹ座標系（主カメラ１５認識系と整合カメラ４１認識系）の相対的な差異状態が認識できる。必要に応じて制御座標１１２に合う様に不適合部分の直進性、直交度、平行度（回転）、機構本体１０の設計定数値などの補正を行う。補正処置を行った場合、再度Ｓ０Ａ、Ｓ０Ｂのステップを行い校正後の機構本体１０の適合を確認することが好ましい。
これで機構本体１０は、主カメラ１５と整合カメラ４１に対する搬送テーブル２１の相対移動の位置認識が同等の直交座標のＸＹ座標系になる。これは、搬送テーブル２１から観ると主カメラ１５と整合カメラ４１の相対移動が同等のＸＹ移動となる。主カメラ１５の制御座標１１２上を整合カメラのＸＹ座標系は２つのカメラ間隔（ＸＹ）平行移動したことになる。

搬送テーブル２１には複数の位置マークがあって、基準マーク２２Ｓは主カメラ１５と位置整合されて制御座標１１２の原点１１２Ｓとしている。基準マーク２２Ｓと固定距離Ｄｆにある補助カメラ光軸２５Ｌから検査治具３を観る補助カメラ２５の位置認識は、主カメラ１５の位置認識に相対的に同等になる。言い換えると、補助カメラ２５で検査治具３を位置認識することは、主カメラ１５で検査治具３を位置認識することと相対的に同等になる。主カメラ１５は基板２を、補助カメラ２５は検査治具３を制御座標１１２上に位置認識することで相対差を制御補正（相対移動）すると基板２と検査治具３は整合位置となる。
この機構本体１０の状態認識は定期点検として実施することが好ましい。これに依って、機構本体１０の経時変化を改善できる。又、複数の装置間の誤差バラツキも改善する。
上記のステップＳ０Ａ、Ｓ０ＢはＸＹ標準スケール６１を使用して校正と補正を行った。これ以降は、搬送テーブル２１に２次元に固定配置された複数のテーブル位置マーク２２をＸＹ補助スケールとして適時に自動でステップＳ０Ａ１、又はＳ０Ｂ１本体チェックとして経時的に実施が出来る。搬送テーブル２１との相対移動の再現性をチェックして、 再設定、補正が妥当な事項は修正が出来る。

ステップＳ１の被検査基板２の検査に関するデータのセットは、基板２の名称、電気検査規格、検査治具３の製造番号、位置合せに関するデータなど全ての検査に関するデータをセットする。
ステップＳ２の該当の基板保持部２１１の搭載は、物理形状の異なる被検査基板２を設計位置に載置し保持させる為に、被検査基板２に対応した基板保持部２１１を使用します。
ステップＳ３の該当の検査治具３の搭載は、プローブ３１の動作不良などを現場で検査治具３を降ろしての修理後も発生する。検査治具３は検査治具保持部３０１に機械的に位置決めをされるが位置の再現性には誤差があり、次のステップＳ４の検査治具３の位置の認識が都度必要になる。

ステップＳ４の検査治具３の光学的位置認識について説明する。本発明は検査治具３を光学的に自動位置認識することを特徴としている。ステップＳ０で機構本体１０の製造誤差は改善されており、制御座標１１２上に検査治具３の位置が判れば、基板２の位置に検査治具３を移動させる演算処理が可能となる。
先ず、主カメラ１５で複数のテーブル位置マーク２２を認識して、制御座標１１２の原点１１２Ｓを設定する。主カメラ１５の光軸中心と基準マーク２２Ｓの位置が合った点が原点（０，０）１１２Ｓとなる。２次元に固定配置（本体に固定のＸＹ位置と値））された複数のテーブル位置マーク２２を認識すると主カメラ１５で認識するＸＹ座標系の直交度などの再現性を確認することができる。主記憶部１１１に記憶しておくと経時変化が判る。又、妥当な補正も可能である。

次に、制御座標の原点１１２Ｓから固定距離Ｄｆに補助カメラ光軸２５Ｌがある補助カメラ２５で一対の治具位置マーク３ａ、３ｂを認識する。主カメラ１５と補助カメラ２５の位置関係は原点から明確であるので、主カメラ１５で治具位置マーク３ａ、３ｂを認識するのと同等となる。制御座標１１２上に検査治具３の面の位置（Ｘｊ，Ｙｊ，Θｊ）を確定させる。
ただし、一対の治具位置マーク３ａ、３ｂが検査治具３の適正な位置にあることを前提にしている。言い換えると、検査治具３の位置は一対の治具位置マーク３ａ、３ｂの位置であることが要件となっている。

ステップＳ５は、基板２を基板保持部２１１に載置して、検査スタートを指示する。
ステップＳ６は、先ず、搬送テーブル２１などで主カメラ１５の直下に一対の基板位置マーク２ａ、２ｂがなる様に相対移動して主カメラ１５が位置認識する。制御座標１１２上に基板２の面の位置（Ｘｂ，Ｙｂ，Θｂ）が確定したので、整合する相対移動量（ΔＸｊｂ，ΔＹｊｂ，ΔΘｊｂ）を演算処理して、基板２と検査治具３を移動させる。
ただし、一対の基板位置マーク２ａ、２ｂが基板２の適正な位置にあることを前提にしている。言い換えると、基板２の位置は一対の基板位置マーク２ａ、２ｂの位置であることが要件となっている。
ステップ７は、検査治具３の直下の整合位置に基板２が位置したので、検査治具３をプレスして基板２に当接させる。プローブ３１が検査端子２０１に接触して電気検査を行う。
ステップＳ８は、検査終了でプレスを解除して、搬送テーブル２１などを基板２の載置位置Ｓ８に戻して、基板２を取出す。

本装置１は、自動の基板載置装置と基板取出し装置を併設することに依り、連続自動検査を行うことが出来る。（図示はない。）ステップ５からステップ８を繰返すことになる。ここで、検査回数等の所定条件になると、自動でステップ４の検査治具３の光学位置認識を行うことが好ましい。連続自動検査の状態は未検査の基板が無くなるまで何日にも及ぶことがある。位置合せの不具合に依る導通検査不良を避けるために機構本体１０などの状態を連続自動検査のスタート時の状態に維持することが出来る。
これで、機構本体１０の経時的な相互位置関係が認識できる。必要に応じて制御座標１１２上の位置も修正が出来る。主カメラ１５は複数のテーブル位置マーク２２を位置認識するので、前の位置データとの差異（ずれ量）から主カメラＸＹ移動系の異常も判り、適切な装置の運用ができる。
［実施の形態２］

本装置１に搭載して基板２の電気特性を検査する専用の検査治具３について説明する。図５に示す検査治具３は検査治具保持部３０１に載置して機械的位置に保持される治具ベース３３を共通規格にして交換可能にしている。治具ベース３３にはコネクター３４１があって検査治具保持部３０１のコネクターを経由してテスター１３と接続される。治具ベース３３のコネクター３４１からは電極板３４３の電極３４４に配線３４２などで接続されている。この部分を電極体３４としている。

電極３４４と基板２の検査端子２０１に接触して電気接続するプローブ３１は、片端又は両端が付勢力を有して伸縮する構造になっている。複数のプローブ３１は電極３４４と検査端子２０１に対向し林立している。基板２に複数が対向するために、プローブ３１を保持するプローブ保持板Ａ３５１とプローブ保持板Ｂ３５２のプローブ保持部３５Ａと、プローブ３１の先端３１Ａを検査端子２０１に摺動可能に案内する案内孔３６１がある案内板３６がプローブ保持体３５を構成している。
検査治具３において基板２に直接対向して当接するのは案内板３６となる。案内板３６と基板２の位置が判れば、光学的位置合せが出来ることになる。

案内板３６について、図４に於いて詳細な説明をする。検査治具３の設計は基板２の設計データから図４の基板表面層の導体パターン２０２の検査端子２０１を抽出して、案内板３６などの孔加工データ３６４を作成する。それに組立に必要な部品取り付け孔などを追加する。本願において、検査治具３の治具位置マーク３ａ、３ｂの位置が検査治具３の位置としているので、案内板３６に一対の治具位置マーク３ａ、３ｂを追加している。具体的には案内板に一対の治具位置マーク孔３６２と後述の測長孔３６３を追加して、案内板３６の孔加工データ３６４となる。この設計データに依ってＮＣドリルなどで孔加工するが、微小であるが図７に示された従来例と同様の製造誤差（位置バラツキ）が発生することになる。

そこで、孔加工後に位置合せに関連する孔群をデジタル測長機６０で測定した案内板３６の孔測定データＪＨＭ１が所定の誤差内あることを確認している。この測定には一対の測長孔３６３があることが好ましい。一対の測長孔３６３は基板２の中心からＸ軸上の両側に等分に設計配置している。測長値の中間が中心とする。測長機（ＸＹ座標系）６０に案内板３６を載置して中心（回転原点０，０）と角度（ラジアン）をセットすることが容易になる。これは、測長値（ＸＹ座標）を角度（ラジアン）＝０の値に演算処理ができる。又、後にプローブ３１を実装した検査治具３やプローブ保持体３５の案内板３６にある治具位置マーク３ａ、３ｂを反射照明にて測長孔３６３を基に測長することもできることになる。制御装置１１は基板２と検査治具３の案内板３６の位置を中心と回転角（Ｘ，Ｙ，Θ）の面で位置合せの演算処理をしており、検査治具移動部３０も対応した回転中心の機構構成になっている。

次に、基板２の検査端子群２０１Ｇとプローブ３１の製造誤差を含む接触点群３２Ｇの整合状態のシミュレーション（演算整合）を行って製造誤差の補正を行う。その手法は例えば、
Ｓ１１０・治具位置マークの位置データの補正Ａ・
設計値との誤差（ずれ量）を最少にする手法は、以下のＳ１１１からＳ１１４の手順となる。
Ｓ１１１・基板２の検査端子群２０１Ｇの設計の検査点データＴＣＬ１を作成する。
Ｓ１１２・プローブの接触点群３２ＧのデータＰＣＭ１を作成する。接触点３２は測定した案内孔３６１の中心ＪＨＭ１から発生確率が高い位置ＰＣＭ１に設定する。例えば案内孔３６１の中心とする。
Ｓ１１３・ＣＡＤ等にてＴＣＬ１にＰＣＭ１を回転と移動を加算して演算整合する。対応点群の差の値（ΔｎＸ，ΔｎＹ、又はΔｎＤ対角線）ずれ量を最少化する。
Ｓ１１４・Ｓ１１３の最少状態が製造された検査治具３の適正位置とする。その状態のＰＣＭ１の治具位置マーク孔３６２の位置ＪＭＤＡを取得する。

Ｓ１１３にてＣＡＤ等にて整合と述べたが、例えば、簡易的に表計算ソフト上で演算処理が出来る。ＴＣＬ１の各点（ｎＸｔ，ｎＹｔ）とＰＣＭ１の各点（ｎＸｐ，ｎＹｐ）の差が最少になる様に、ＰＣＭ１の面を回転、Ｘ、Ｙ方向に演算移動する。
具体的には、回転は各点のＸＹ座標表示（Ｘ，Ｙ）を極座標表示（中心からの半径とラジアン）に変換して、移動指示値の回転（ラジアン）を加算する。そして元のＸＹ座標に戻す。Ｘ、Ｙ方向は移動指示値を各点に加算する。移動指示値毎に差の最大値を記憶する。全ての記憶された最大値の値が最少の状態がＳ１１３の適正なＰＣＭ１面の位置になる。同様の専用ソフトを準備すれば作業は容易である。

検査端子２０１には面積の大小がある。小さい端子は接触が難しく、大きい端子は接触が容易な特性がある。
Ｓ１２０・治具位置マークの位置データの補正Ｂ・
接触点３２が検査端子２０１から外れるまでの余裕度を最大にする以下のＳ１２１からＳ１２４の手順となる。後述の電気探査に類似の手法で事前に演算検証をする。
Ｓ１２１・基板２の検査端子群２０１Ｇの設計範囲データＴＰＬ１を作成する。検査端子が長方形の場合、ｎＴＰＬ１＝ｎＴＣＬ１（＋ｎＰＸ，−ｎＰＸ，＋ｎＰＹ，−ｎＰＹ）
Ｓ１２２＝Ｓ１１２・プローブ３１の接触点群３２ＧのデータＰＣＭ１を作成する。
Ｓ１２３・ＣＡＤ等にてＴＰＬ１にＰＣＭ１を回転と移動を加算して演算整合する。対応点群の余裕度の値（＋ｎＰＣＸ，−ｎＣＰＣＸ，＋ｎＣＰＣＹ，−ｎＣＰＣＹ）の最小値を最大化する。（＋ｎＰＣＸ＝＋ｎＰＸ＋ΔｎＸ、以下同様）
検査端子が円形の場合、余裕量＝ｎ端子の半径（ｎＲ／２）−ΔｎＤ対角線ずれ量
Ｓ１２４・Ｓ１２３の余裕度の最大の状態が製造された検査治具３の適正位置となる。その状態のＰＣＭ１の治具位置マーク孔３６２の位置ＪＭＤＢを取得する。

上記から、治具位置マーク３ａ、３ｂの位置データは、検査治具の設計時の設計治具位置データＪＭＤ、製造された検査治具の補正治具位置データＪＭＤＡ、ＪＭＤＢの３種が作成される。設計治具位置データＪＭＤと補正治具位置データＪＭＤＡとの差からは検査治具３の製造精度が判る、補正治具位置データＪＭＤＢとの差からは使用時の整合の余裕度が判る。これで、出荷前に検査治具３の使用時の性能が評価できる。又、基板２と検査治具３の設計工程にフィードバックして電気検査の実現性の検証にも有用である。

治具位置マーク３ａ、３ｂに付いて説明する。一対の治具位置マーク３ａ、３ｂの位置は設計上では案内板３６の何れに在っても良いが、図４、５に示す様に中心のＸ軸上に左右対称に配置している。検査治具３の位置認識がＸ軸の一軸移動で補助カメラ２５の相対移動の機構上の都合が良く、位置認識の誤差も改善される。一軸上の近くにあることが好ましいことになる。測長孔３６３も同様である。
そして、光を反射する金属など円柱状の治具位置マーク３ａ、３ｂは、治具位置マーク孔３６２に圧入して固定されている。案内孔群３６１Ｇと位置が固定されて、プローブ３１の接触点群３２Ｇの伸縮移動（ＸＹＺ）を案内孔３６１とプローブ先端３１Ａの径の差のクリアランス範囲に限定することができる。

上記で治具位置マーク孔３６２の位置は、案内板３６の孔加工後に測長されると述べた。治具位置マーク孔３６２（透過照明の撮像）と、円柱状の金属などが固定された治具位置マーク３ａ、３ｂ（反射照明の撮像）の光学的認識の位置に差異が無い保証はない。そこで、一対の計測孔３６３を基準に治具位置マーク３ａ、３ｂを表面から実測することが好ましい。その場合、先に測定した孔測定データＪＨＭ１との差があれば、その差を加算したＪＭＤＡ１、ＪＭＤＢ１を作成することになる。これで、補助カメラ２５の治具位置マーク３ａ、３ｂの認識位置が検査治具３（＝接触点群３２Ｇ）のより適正な光学的位置となる。この様に、一対の治具位置マーク３ａ、３ｂが検査治具３の適正な位置である要件に合う改善をしている。

図８（ａ）に補助カメラ２５が治具位置マーク３ａ、３ｂを撮像した画像を示している。円形の治具位置マーク３ａ、３ｂが内側にある。外側の円形は補助カメラ開口部２５１Ａの補助カメラ位置マーク２５Ｐになっている。その中心が補助カメラ光軸２５Ｌとなる。外側の四辺形は補助カメラ視野２５Ｓになる。反射光の大小（反射率、白度）に依って、治具位置マーク３ａ、３ｂの位置が補助カメラ光軸２５Ｌから位置認識できる。図８（ｂ）は、円形の治具位置マーク孔３６２を撮像した画像である。反射光の白度は、治具位置マーク孔３６２は低白度、案内板３６の表面は中白度、補助カメラ位置マーク２５Ｐの外側は高白度の白色となる。画像処理部１４には、例えば多値化機能が有って治具位置マーク孔３６２の位置を認識している。

治具位置マーク３ａ、３ｂを孔の治具位置マーク孔３６２とすると、一対の測長孔３６３（測長マーク）としても使用ができる。
上述の説明では、従来通り画像の２値化（白黒）の判定レベルが１つに合わせて、治具位置マーク孔３６２に例えば円柱状の金属を同軸に圧入して反射率を大にして、画像が高白色となる治具位置マーク３ａ、３ｂを作成しているがその必要がない。又、補正治具位置マークのＪＭＤＡ１、ＪＭＤＢ１も無くせる。検査治具３の設計と製作が容易になる。

又、案内板３６の全ての孔は固定の位置であるので、案内孔３６１を採用しても良い。しかし、プローブ先端も案内孔３６１の内側に撮像されてプローブ先端形状の画像はどの様になるか定かではない画像となるが、案内孔３６１の中心位置を認識する専用のソフト（アルゴリズム）であれば位置認識は出来る。
これらから、治具、測長、基板、補助カメラ、レジスト等の位置マークは案内板３６の孔など表面の凹部を含む、カメラ画像の濃淡などから位置認識できる認識面（被写体）に固定の形状であれば良いことになる。色識別であっても良い。自動のカメラ位置認識の必要が無い場合、操作パネル１２のモニタ上で作業者が位置を特定しても良い。
［実施の形態３］

図４に示す様に、基板２の表面パターン２０２は、表面保護膜のレジストマスク２０３がされている。基板製造工程でレジストマスク２０３が表面パターン２０２とずれている場合がある。検査端子２０１に同一形状のレジスト開口部２０１ｒがずれて重なると、プローブ３１の接触点３２からすると検査端子２０１の中心位置が移動したことになる。

上記のステップ６において、主カメラ１５は基板２の基板位置マーク２ａ、２ｂを認識している。一般的には基板位置マーク２ａ、２ｂは周辺にレジストマスク２０３がない単独島の導体パターン（フィデューシャルマーク）が形成されている場合が多いので、レジストマスク２０３の検査端子２０１のレジスト開口部２０１ｒでのレジストずれは検出していない。本願では、一対のレジストマスク開口部２０１ｒをレジスト位置マーク２ａｒ、２ｂｒとして登録して、所定の基板枚数毎に位置認識を行い、基板位置マーク２ａ、２ｂとレジスト位置マーク２ａｒ、２ｂｒからの基板位置の差が所定の誤差内であることを確認している。

例えば、このレジストずれの誤差量が所定値を超えた場合は、レジストマスク開口部２０１ｒを基板位置に採用する。所定値の半分を超えた場合は、基板位置マーク２ａ、２ｂの基板位置ＰＭ（Ｘｍ，Ｙｍ，Θｍ）とレジスト位置マーク２ａｒ、２ｂｒのレジスト位置ＰＲ（Ｘｒ，Ｙｒ，Θｒ）の平均を採用する。所定値の２倍を超えた場合は、基板のレジストずれ不良と判定する。
レジストずれは、電気検査時のプローブ３１の接触点３２の実質の適正位置を移動させる。又は、接触面積を小さくする支障があり、レジストずれ量を基板２の位置認識に反映している。これで、電気検査前の基板２の一対の基板位置マーク２ａ、２ｂがプローブ３１の接触に適正な位置にあることの要件を改善している。又、レジストずれの誤差が所定値を超えた場合は、基板のレジストずれ不良と判定することも出来る。
又、レジスト開口部２０１ｒ等の光学的な位置認識において、画像処理部１４に上述の例えば多値化機能、色識別機能などと、対応ソフトが有ることが位置マークの自動認識に好ましい。
［実施の形態４］

新期製作の検査治具３の搭載時の位置確認について説明する。治具位置マーク３ａ、３ｂの位置データとして、上記の余裕度からのＪＭＤＢ１又はＪＭＤＢ、設計との差からのＪＭＤＡ１又はＪＭＤＡ、設計からのＪＭＤの順位で位置データとして採用することが好ましい。
基板２の光学的位置合せ後に電気検査を実施してＰＡＳＳを確認する。そして、その光学位置Ｊｐ（Ｘｐ，Ｙｐ，Θｐ）から周辺を電気（通電）探査してＰＡＳＳ範囲の中心にあることを確認する。具体的には検査治具３を、Θ軸を正と負の方向に回転し検査して、ＰＡＳＳ範囲の中心にする。次にＸ軸を正と負の方向に移動し検査して、ＰＡＳＳ範囲の中心にする。Ｙ軸を正と負の方向に移動し検査して、ＰＡＳＳ範囲の中心にする。これで、電気検査に適正な電気位置Ｊｅ（Ｘｅ，Ｙｅ，Θｅ）となる。

検査治具３の光学位置Ｊｐと電気位置Ｊｅの差のデータΔＪｐｅ（Ｘｅ−Ｘｐ，Ｙｅ−Ｙｐ，Θｅ−Θｐ）を検査治具３の特性値として主記憶部１１１や他の記憶手段に登録する。光学位置Ｊｐは各々の基板２に依って変わるので、差のデータΔＪｐｅを加算すると基板２が変わっても対処ができる。
又、検査治具３は他の記憶手段の１つとして制御装置１１によってデータの読出しと書込みが出来る記憶手段３９を装備していることが好ましい。検査治具３を他の装置に搭載した場合も、独自の書込まれた差のデータΔＪｐｅを光学位置Ｊｐに加算すると電気位置Ｊｐを再現することができる。上述の治具位置マークの位置データも同様に記憶手段３９に書込みされていることが好ましい。
ただし、電気接触点群３２ＧＥの位置は、プローブ先端３１Ａと案内孔３６とのクリアラスもあってプレス毎に微小な移動バラツキがあるのは避けられない。複数の差のデータのサンプルから統計中心は求められるが、ここでは、１つの差のデータを採用している。
実際の基板検査装置１、検査治具３、基板２には、微小であるが設計値からの製造誤差が各々ある。そして、各々について改善がされているので、その組合せが変わると電気検査に適合する位置合せの位置が変わることに対応することが出来る。
［その他の実施の形態］

搬送テーブル２１のタイプに付いて、実施の形態１の１つの搬送テーブル２１の搬送方向をＹ軸からＸ軸方向に変えても良い。ＸとＹが変わるが位置合せの制御演算には支障はない。
搬送テーブル２１を２つにしても良い。主カメラ１５の基板２の位置認識と電気検査が並列動作となって、連続自動検査の時間が約半分になる。この場合、例えば、搬送方向が独立の各々ＸＹ軸の２方向とした場合、主カメラ１５を機構本体１０に固定すると、独立した２つの搬送テーブル２１ａ、２１ｂの移動軌跡（特性）は微小であるが異なることになる。位置合せ誤差の精度に応じて２つの制御座標１１２ａ、１１２ｂとすることが好ましい。各々の移動特性に合わせてステップＳ０と同様に補正と校正ができる。

図１０に示す基板２の搬送を１つの回転テーブル２１Ｒにしても良い。例えば、９０度毎の４つの停止位置に基板保持部２１１ｎがあって、基板２の載置Ｓ５、位置認識Ｓ６、電気検査Ｓ７、取出しＳ８の並列動作となって、連続自動検査の時間短縮にも好ましい。

主カメラ１５のＸＹ相対的移動を実施の形態１ (図１)では検査治具移動部３０のＸ軸と搬送テーブル２１のテーブル移動部２０のＹ軸で構成しているが、回転テーブル２１Ｒでは独立したＸＹ移動部１５ＸＹに主カメラ１５を固定設置している。制御装置１１の制御座標１１２は成立するので、位置合せの制御演算ができる。
例えば、上述の９０度などの１つの回転テーブル２１Ｒでは分割角度が等分又は等分に制御されていれば、接線方向をＸ軸とするＸＹ移動系とすることが出来る。実施の形態１のテーブル移動部２０のＹ軸の距離が回転テーブルの回転角度（ラジアン＊半径＝円周の距離）になったことになる。

回転テーブル２１Ｒに固定の基準マーク２２Ｓと固定角度にある補助カメラ２５が検査位置Ｓ４に停止し、検査治具３は検査治具移動部３０ＸＹに依って独立して相対移動するので、同様に補助カメラ２５は接線方向をＸ軸とするＸＹ移動系となる。
主カメラ１５と、整合治具４０上の整合カメラ４１の独立した位置認識のＸＹ移動はステップＳ０において補正と校正ができる。又、相対移動の同等も確保できる。これは、独立した主カメラ１５のＸＹ移動部１５ＸＹと、補助カメラ２５（検査位置Ｓ７に停止）のＸＹ移動部（検査治具移動部３０ＸＹ）は９０度の固定角度にあって、制御座標１１２が成立し、基板２と検査治具３は光学的に位置合せが出来る。
ただし、回転テーブル２１Ｒの角度と停止位置の精度（再現性）が確保されていることが要件となる。この場合も複数のテーブル位置マーク２２の適正な配置は、テーブルの停止位置と検査治具３の相対移動の再現性の認識に好ましい。再現性があれば制御座標上に補正ができる。又、４つの基板保持部２１１ｎ毎に制御座標１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄを設定することも出来る。各々に補正定数を付加でも良い。基板保持部２１１ｎ毎にテーブル位置マーク２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ等を追加しても良い。

主カメラ１５がＺ軸も制御移動する構成とすることが出来る。主カメラ１５と整合カメラ４１の双方で補助カメラ位置マーク２５Ｐを認識できることになる。本願では検査治具移動部３０のＺ軸を利用する構成が移動部の増加が無く、治具位置マーク３ａ、３ｂの認識と同じ移動軌跡のＺ軸を採用している。
主カメラ１５又は整合カメラ４１で補助カメラ位置マーク２５Ｐを認識することは、補助カメラ光軸２５Ｌと同軸位置を認識したことになる。
同様に、機構本体１０の複数の移動部の構成は制御装置１１において制御座標１１２が成立すれば各種の機械構成に変えることが出来る。

本装置１０の移動部は、主にボールねじをモータ回転させて駆動しているがリニア方式等であっても良い。何れにしても移動の指示値に対して移動量は温度に依り微小であるが変わる。これは、移動部にリニアスケール（測長器）などを装備しても固体スケールの測長器では同様になる。レーザー測長器を装備すれば改善はされるが本装置１０では採用していない。

本装置１０では基板２と検査治具３の案内板３６の中心を基準にして温度に依る相互差異を中心から振分ける構成にしている。又、機構本体１０は主カメラＸＹ座標系と整合カメラ及び補助カメラのＸＹ座標系を相対的に同等（平行移動）にして、機構本体１０の基板認識位置Ｓ６と電気検査位置Ｓ７の温度等に依る相互移動を、搬送テーブル２１と検査治具３を光学的に自動認識して制御座標１１２に反映させて改善している。又、固定位置の複数のテーブル位置マーク２２（その時の温度で熱膨張した）を基に各移動部を補正している。

本基板検査装置１の位置合せに関係する機構本体１０、検査治具３、基板２は材質が異なる等で測長した実測値は設計値と差異が発生する。機構本体１０にデジタルの温度、湿度計を装備して制御装置１１と接続又は通信可能であることが好ましい。温度に依る相互差異に規則性があれば改善することが出来る。本装置は動作のステップＳ０、Ｓ４などの所定条件で日時と位置認識のデータを記録している。機構本体１０の状態に日時、温度、湿度を追記して、これらの記録データ群を解析することで温度に依る相互差異の規則性は機構本体１０の制御に反映することができる。

カメラで認識する位置マークについて、独立の円形の島又は孔が一般的であるが、四辺形など多角形、十字の＋形状などカメラの撮像が位置認識に画像処理できる形状であれば良い。照明についても、反射又は透過の適正な方を採用できる。
補助カメラ位置マーク２５Ｐは径が２ｍｍの円形の補助カメラ開口部２５１Ａとしているが、透明ガラスの十字線でも良い。この場合、補助カメラ２５の視野と倍率の制約が改善される。
位置マークは、一対に限定せずに二対などの２つ以上の複数であっても良い。

実施の形態２では、検査治具３の接触点群３２Ｇなどを案内板３６の孔の測定値から設定したが、検査治具３に実装されたプローブ３１の先端群などの位置合せに関連する位置を直接にデジタル測長機６０で測定して設定しても良い。接触点群３２Ｇと治具位置マーク３ａ、３ｂとの位置関係が判る。
製造した案内板３６の孔群を測長する原点を決める一対の測長孔３６３をＸ軸上に追加したが、案内孔３６３で代用しても良い。しかし、多数が高密度にある案内孔群３６３Ｇから代用の案内孔３６３を確定するのが容易でなく、測長に有用な位置に追加することが好ましい。

又、先端群は検査治具３に感圧紙の打痕シート２Ｓが貼られた打痕取得板２Ｔを圧接した打痕群を測定しても良い。
又、案内板３６表面の凹凸を利用して、孔の治具位置マーク３ａ、３ｂの各々の周辺部分のみの部分打痕シートであれば、打痕シートには厚さがあって圧接力が集中して掛り、孔の圧接跡のマークとプローブの打痕群と同時に取得が出来る。この２つの測定値から接触点群３２Ｇと治具位置マーク３ａ、３ｂの位置データを作成しても良い。打痕は感圧シート２Ｓの圧接跡に相当する。感圧シート２Ｓには圧力感度があって、貼る面積は圧力感度とプレス圧で変わる。圧力に高感度な低圧力用のものが好ましい。又、転写タイプなど種々のものがある。要は、案内板３６表面の凹凸の圧接による感圧が視認可能に記録されれば良い。

基板検査装置１に検査治具３を搭載時、部分的に感圧シート２Ｓが貼られた感圧記録板２Ｔを基板保持部２１１に固定し、検査治具３がプレスした後に、孔の治具位置マーク３ａ、３ｂの圧接跡の感圧位置マーク３ａｔ、３ｂｔ（後述と図９に記載）を主カメラ１５で位置認識が出来ることになる。検査治具３の面位置（ＸＹΘ）も判ることになる。この感圧シート２Ｓの圧接跡の感圧位置マーク３ａｔ、３ｂｔの利用は補助カメラ２５と主カメラ１５の位置認識が相対的に同等を確認（実証）する手段として好ましい。不同等の場合はステップＳ０Ａ１、０Ｂ１又はＳ０Ａ、Ｓ０Ｂを実施して以前の記録との差異解析から原因と補正又は校正して同等も回復が出来る。又、整合カメラ４１がない場合、不同一のデータ (ＸＹΘ)を２つの光学位置の差のデータの機構本体定数Δｐ(ＸＹΘＲ)、中心のＸ、Ｙ位置、回転、直交度（補助カメラ２５の相対移動係数）に設定しても良い。複数の治具位置マークが３点以上で２次元にあれば、直交度差も判る。複数の基板保持部２１１ｎには必要に合わせてΔｐ１、Δｐ２・・Δｐｎを同様に設定しても良い。何れにしても（相対移動の）同等が維持と回復ができる。

又、検査治具３を案内板３６に固定の凸形状の治具位置マーク３ａ、３ｂ・・３ｎが３点以上で２次元にある同等の確認用の整合確認治具４５を使用しても良い。感圧記録板２Ｔを使用して主カメラ１５で位置認識できる。補助カメラ２５と同等(ＸＹΘＲ)、又は差異が認識できる。
主カメラ１５が感圧記録板２Ｔの感圧位置マーク３ａｔ、３ｂｔを撮像した画像は、凸形状の治具位置マーク３ａ、３ｂでは図９（ａ）に示す強濃色となり、非圧接部分の案内板３６は低濃色（発色なし）。孔などの凹形状の治具位置マーク３ａ、３ｂでは図９（ｂ）に示す案内板３６の表面の圧接は中程度発色（中濃度色）となる。これらから、整合カメラ４１が無くても、２つの光学位置の差のデータの機構本体定数Δｐ(ＸＹΘＲ)を複数の基板保持部２１１ｎ毎に設定しても良いことになる。
しかし、基板保持部２１１ｎに感圧記録板２Ｔを固定するのは、複数の基板保持部２１１ｎと多面付け基板（の検査治具の面毎の検査プレス）の場合もあって、機構本体の構成と特性で相当な作業となることがあり出来るだけ避けることが好ましい。
本願では主カメラ１５の原点設定（ステップＳ０Ａ１）と補助カメラ２５で治具位置マーク３ａ、３ｂ（ステップＳ４）を検査治具３の搭載毎を含む装置動作の所定のタイミングで直接に自動認識をしている。検査治具３の少なくとも制御座標上の位置が判る。

複数のテーブル位置マーク２２は、例えば固定の一対のテーブル位置マーク２２であっても良い。主カメラ１５が認識するＸＹ座標から面として認識が出来るので、経時的な変化があれば認識が出来る。しかし、本願では基準マーク２２Ｓを原点にしてＸ軸とＹ軸方向にも位置マークを配置して面の変化の様子（ＸＹΘＲ）を解析する演算処理に好ましい配置にしている。

例えば、上述の図２の（０、＋ｔｍ３）の配置に（０，−ｔｍ４）のｔｍ４≒２＊ｔｓ等を追加しても良い。搬送テーブル２１の概略全面を位置認識できる。これに（＋ｔｍ１，−ｔｍ４）、（−ｔｍ２，−ｔｍ４）を追加しても良い。これはらの配置は主カメラ１５が認識するＸＹ座標系に対して搬送テーブル２１に固定のＸＹ補助スケールとして機能しており、相対移動の再現性の認識に好ましい。

検査治具３の相対移動系の再現性については、適時に上述の整合カメラ４１のある整合治具４０を搭載して複数のテーブル位置マーク２２など位置マークを認識すると判る。主カメラ１５と、整合カメラ４１又は補助カメラ２５が認識するＸＹ座標系の相対関係が判り補正も可能である。これで、主カメラ１５と補助カメラ２５の位置認識を経時的に同等とすることが出来る。
又、整合カメラ４１は検査治具保持部３０１に固定されていても良い。整合治具４０の搭載と取外し作業が無く、検査治具３が有っても位置認識が実施できる。連続自動検査中にも可能になる。整合カメラ４１の配置は機構本体１０の構成と特性に合わせて選択できる。両方に配置もある。

補助カメラ位置マーク２５ＰのＺ軸の高さ２５Ｐｈをテーブル位置マーク２２及び基板位置マーク２ａ、２ｂと同一にしても良い。主カメラ１５と整合カメラ４１の両方で認識することが出来る。しかし、本願では治具位置マーク３ａ、３ｂの撮像時に搬送テーブル２１上の図示にない突起物と検査治具３の案内板３６との物理的干渉の問題から図１、２、３に示す様に突起させている。

上述のＸＹ標準スケール６１について、十字形状のものを説明したが、田文字形状、格子形状（格子配置）のものであっても良い。２次元に配置の複数の所定の位置マークのＸＹ位置が精度保証されていれば、それを基にカメラ１５、４１の位置認識から制御座標１１２を校正することが出来る。

図１の本体構成では、検査治具３と整合カメラ２５は間接的に主カメラ１５に連結されて近似の相対移動をして他の本体構成と比較すると誤差は少ないが、相対移動の本体構成が異なる場合、機構本体１０の機械的特性、室温もあるが経時的な誤差、変化が問題となることがある。
その他の実施の形態で示した様な機構本体１０の搬送テーブル、検査治具、移動軸構成、各配置の形態などが異なる種々の基板検査装置の光学的位置合せの実施では、主カメラ１５、整合カメラ４１、補助カメラ２５、テーブル２１上の複数の位置マークの構成は経時変化にも適切に対応が出来る。
上記全体の要旨は、主カメラ１５の複数のテーブル位置マーク２２の位置認識が自動再設定、補正の範囲であれば、主カメラ１５と検査治具３又は整合カメラ４１は、テーブル２１上の複数の位置マークと補助カメラ２５に対し同等の相対移動を自動補正で実現する。そして、１つの検査治具３は搭載する複数の基板検査装置１が変っても適正な光学位置からの電気位置との差は変わらないことになる。

本発明の特定の実施形態についての上述の説明は、例示を目的として提示したものである。記載に前後はあるがそれらは、網羅的であったり、記載した形態そのままに本発明を制限したりすることを意図したものではない。数多くの変形や変更が、上述の記載内容に照らして可能であることは当業者に自明である。

本発明の基板検査装置と検査治具は、プリント配線基板、ＩＣパッケージ、ＩＣ等の電子部品に備えられた複数の検査端子にプローブを同時に導電接触させる通電治具と通電装置全般に用いることができる。

１・基板検査装置 １０・機構本体、装置 １１・制御装置 １１２・制御座標 １１２Ｓ・制御座標の原点 １５・主カメラ ２１・搬送テーブル、テーブル ２２・テーブル位置マーク ２２Ｓ・基準マーク ２５・補助カメラ ２５Ｌ・補助カメラ光軸 ２５１Ａ、２５Ｐ・補助カメラ開口部、補助カメラ位置マーク ２・基板 ２Ｔ・感圧記録板、打痕取得板 ２ａ、２ｂ・基板位置マーク ２０１・検査端子、パターン、検査点 ２０１ｒ・レジストマスク開口部 ２ａｒ、２ｂｒ・レジスト位置マーク ３０・検査治具移動部 ３・検査治具 ３ａ、３ｂ・治具位置マーク ３ａｔ、３ｂｔ・感圧位置マーク ３１・プローブ、接触子 ３２・接触点 ３６・案内板 ３６１・案内孔 ３６２・治具位置マーク孔、治具位置マーク、測長マーク ３６３・測長孔、測長マーク ３９・記憶手段 ４０・整合治具 ４１・整合カメラ ６０・測長機、デジタル測長機 ６１・ＸＹ標準スケール

図１の本体構成では、検査治具３と整合カメラ４１は間接的に主カメラ１５に連結されて近似の相対移動をして他の本体構成と比較すると誤差は少ないが、相対移動の本体構成が異なる場合、機構本体１０の機械的特性、室温もあるが経時的な誤差、変化が問題となることがある。
その他の実施の形態で示した様な機構本体１０の搬送テーブル、検査治具、移動軸構成、各配置の形態などが異なる種々の基板検査装置の光学的位置合せの実施では、主カメラ１５、整合カメラ４１、補助カメラ２５、テーブル２１上の複数の位置マークの構成は経時変化にも適切に対応が出来る。
上記全体の要旨は、主カメラ１５の複数のテーブル位置マーク２２の位置認識が自動再設定、補正の範囲であれば、主カメラ１５と検査治具３又は整合カメラ４１は、テーブル２１上の複数の位置マークと補助カメラ２５に対し同等の相対移動を自動補正で実現する。そして、１つの検査治具３は搭載する複数の基板検査装置１が変っても適正な光学位置からの電気位置との差は変わらないことになる。

Claims (21)

1. 電気回路が配線された複数の検査端子と複数の基板位置マークのある基板の電気特性を検査する基板検査装置において、
   前記基板検査装置に搭載されて、前記検査端子にプローブを当接させる交換可能な検査治具と、
   前記検査治具を検査治具保持部に保持し移動させる検査治具移動部と、
   前記基板を基板保持部に保持し搬送する複数のテーブル位置マークがある搬送テーブルと、
   前記搬送テーブルと相対的に移動して、前記複数の基板位置マークと前記複数のテーブル位置マークとを含む前記搬送テーブル上の複数の位置マークを認識する主カメラと、を備え、
   前記検査治具には、前記プローブの先端を前記検査端子に案内する案内孔と複数の治具位置マークがある案内板があり、
   前記搬送テーブルには、前記検査治具と相対的に移動して前記複数の治具位置マークを認識する補助カメラがあり、
   前記基板検査装置は、
   前記基板と前記検査治具を整合させる光学的位置合せにおいて、前記主カメラが認識した前記複数のテーブル位置マークを基に直交座標である制御座標の原点の位置と座標軸の方向を定めて、前記検査治具と前記搬送テーブルの相対的な移動を制御する制御装置を更に備え、
   前記制御装置は、前記主カメラが認識した前記複数の基板位置マークから前記基板の位置を前記制御座標上に認識し、前記補助カメラが認識した前記複数の治具位置マークから前記検査治具の位置を前記制御座標上に認識することに依り、前記基板と前記検査治具を整合させることを特徴とする基板検査装置。
2. 前記複数のテーブル位置マークは、３つ以上あって、前記制御座標の１軸上の近くに２つ以上、離れて１つ以上ある請求項１に記載の基板検査装置。
3. 前記検査治具保持部に前記搬送テーブル上の前記複数の位置マーク認識する整合カメラが取り付けられており、
   前記制御装置は、
   前記主カメラ又は前記整合カメラが認識する前記複数のテーブル位置マークに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの前記制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識し、認識した前記ずれに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正する請求項１又は２に記載の基板検査装置。
4. 前記基板保持部に校正データのあるＸＹ標準スケールが保持されて、前記ＸＹ標準スケール上の複数の所定位置を前記主カメラ又は前記整合カメラが認識することに依り、前記制御座標が校正されている請求項３に記載の基板検査装置。
5. 前記補助カメラには、前記搬送テーブルに固定された、その光軸位置を示す補助カメラ位置マークがあり、
   前記制御装置は、前記主カメラ又は前記整合カメラが認識した前記補助カメラ位置マークにより、前記補助カメラの位置を前記制御座標上に認識する請求項３又は４に記載の基板検査装置。
6. 前記制御装置は、所定条件毎に、
   前記主カメラ又は前記整合カメラが認識する前記複数のテーブル位置マークに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの前記制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識し、認識した前記ずれに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正し、
   前記補助カメラが認識する前記複数の治具位置マークに基づいて、前記検査治具の位置を前記制御座標上に認識する請求項３乃至５の何れかに記載の基板検査装置。
7. 前記制御装置は、前記主カメラが認識する、基板表面のレジストマスクの複数の開口部から選んだ複数のレジスト位置マークと、前記複数の基板位置マークから、前記レジストマスクの前記検査端子からの位置ずれを認識し、その位置ずれを前記基板の位置の認識に反映させる請求項１乃至６の何れかに記載の基板検査装置。
8. 前記制御装置もしくは前記検査治具が記憶部を有するか、又は前記制御装置が外部記憶手段に接続される外部インターフェースを有し、
   前記制御装置は、前記検査治具について、光学的に位置合せした光学位置と、電気検査に適合する電気位置との差を認識し、認識した差を表すデータを、個々の前記検査治具と１対１に関連付けて、前記記憶部又は前記外部記憶手段に記憶し、前記検査治具保持部に保持された前記検査治具に関連付けられた前記差を表すデータを前記記憶部又は外部記憶手段から読出し、読み出した前記差を表わすデータに基づいて位置合せを行う請求項１乃至７の何れかに記載の基板検査装置。
9. 請求項１乃至８の何れかに記載の基板検査装置を用意する用意工程と、
   前記主カメラが、前記搬送テーブルと相対的に移動して、前記複数の基板位置マークと前記複数のテーブル位置マークとを含む前記搬送テーブル上の複数の位置マークを認識する工程と、
   前記制御装置が、前記主カメラが認識した前記複数のテーブル位置マークを基に直交座標である制御座標の原点の位置と座標軸の方向を定める工程と、
   前記補助カメラが、前記検査治具保持部に搭載されている前記検査治具と相対的に移動して前記複数の治具位置マークを認識する工程と、
   前記基板保持部に前記基板を載置する工程と、
   前記主カメラが、前記搬送テーブルと相対的に移動して、載置された前記基板の前記複数の基板位置マークを認識する工程と、
   前記制御装置が、前記主カメラが認識した前記複数の基板位置マークから前記基板の位置を前記制御座標上に認識し、前記補助カメラが認識した前記複数の治具位置マークから前記検査治具の位置を前記制御座標上に認識することに依り、前記基板と前記検査治具とを整合させる整合工程と、
   前記整合工程の後に、前記基板と前記検査治具を当接させて、電気検査する工程と、を含むことを特徴とする基板検査方法。
10. 請求項９に記載の基板検査方法であって、
    前記用意工程は、前記基板検査装置として、前記検査治具保持部に前記搬送テーブル上の前記複数の位置マーク認識する前記整合カメラが取り付けられた基板検査装置を用意し、
    前記基板検査方法は、
    前記主カメラ又は前記整合カメラが、前記搬送テーブルと相対的に移動して、前記複数のテーブル位置マークを認識するマーク認識工程と、
    前記制御装置が、前記マーク認識工程で認識された前記複数のテーブル位置マークに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの前記制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識する、ずれ認識工程と、
    前記制御装置が、前記ずれ認識工程で認識した前記ずれに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正する補正工程と、を更に含む基板検査方法。
11. 前記基板保持部に、校正データのある前記ＸＹ標準スケールを保持させる工程と、
    前記主カメラ又は前記整合カメラが、前記搬送テーブルと相対的に移動して、前記ＸＹ標準スケール上の複数の所定位置を認識する工程と、
    前記制御装置が、認識された前記複数の所定位置により、前記制御座標を校正する工程と、を更に含む請求項１０に記載の基板検査方法。
12. 請求項１０又は１１に記載の基板検査方法であって、
    前記用意工程は、前記基板検査装置として、前記補助カメラに、前記搬送テーブルに固定された、その光軸位置を示す補助カメラ位置マークがある基板検査装置を、用意し、
    前記基板検査方法は、
    前記主カメラ又は前記整合カメラが、前記搬送テーブルと相対的に移動して、前記補助カメラ位置マークを認識する工程と、
    前記制御装置が、前記主カメラ又は前記整合カメラが認識した前記補助カメラ位置マークにより、前記補助カメラの位置を前記制御座標上に認識する工程と、を更に含む基板検査方法。
13. 請求項１０乃至１２の何れかに記載の基板検査方法であって、
    前記主カメラ又は前記整合カメラが所定条件毎に、前記搬送テーブルと相対的に移動して、前記複数のテーブル位置マークを認識する別のマーク認識工程と、
    前記制御装置が、前記別のマーク認識工程で認識された前記複数のテーブル位置マークに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの前記制御座標のＸ軸及びＹ軸からのずれを認識する別のずれ認識工程と、
    前記制御装置が、前記別のずれ認識工程で認識した前記ずれに基づいて、前記搬送テーブルのＸ方向又はＹ方向の動き、及び前記検査治具移動部による前記検査治具保持部のＸ方向又はＹ方向の動きの制御を補正する工程と、
    前記補助カメラが前記所定条件毎に、前記検査治具と相対的に移動して、前記複数の治具位置マークを認識する治具位置マーク認識工程と、
    前記制御装置が、前記治具位置マーク認識工程で認識された前記複数の治具位置マークに基づいて、前記検査治具の位置を前記制御座標上に認識する工程と、を更に含む基板検査方法。
14. 前記主カメラが、前記搬送テーブルと相対的に移動して、基板表面のレジストマスクの複数の開口部のうちの複数のレジスト位置マークを、前記複数の基板位置マークとともに認識する工程と、
    前記制御装置が、認識された前記複数のレジスト位置マークと前記複数の基板位置マークから、前記レジストマスクの前記検査端子からの位置ずれを認識し、その位置ずれを、前記基板の位置の認識に反映させる工程と、を更に含む、請求項９乃至１３の何れかに記載の基板検査方法。
15. 請求項９乃至１４の何れかに記載の基板検査方法であって、
    前記用意工程は、前記基板検査装置として、前記制御装置又は前記検査治具が記憶部を有する基板検査装置を、用意し、
    前記基板検査方法は、
    前記制御装置が、前記検査治具について、光学的に位置合せした光学位置と、電気検査に適合する電気位置との差を認識する工程と、
    前記制御装置が、認識した前記差を表すデータを、個々の前記検査治具と１対１に関連付けて、前記記憶部に記憶する工程と、
    前記制御装置が、前記検査治具保持部に保持された前記検査治具に関連付られた前記差を表すデータを前記記憶部から読出す工程と、を更に含み、
    前記整合工程は、
    前記制御装置が、読み出した前記差を表わすデータに基づいて、前記基板と前記検査治具を整合させる工程を含む、基板検査方法。
16. 請求項９乃至１５の何れかに記載の基板検査方法であって、
    前記主カメラが連続自動検査中の所定条件毎に、前記搬送テーブルと相対的に移動して、前記複数のテーブル位置マークを認識するテーブル位置マーク認識工程と、
    前記制御装置が、前記テーブル位置マーク認識工程で認識された前記複数のテーブル位置マークの前記連続自動検査のスタート時からの差異をチェックして前記制御座標の原点の位置と座標軸の方向を再設定する工程と、
    前記補助カメラが、前記連続自動検査中の所定条件毎に、前記複数の治具位置マークを認識する工程と、を更に含む基板検査方法。
17. 請求項９乃至１６の何れかに記載の基板検査方法であって、
    前記制御装置が、前記主カメラの認識した前記複数のテーブル位置マークを基に直交座標である前記制御座標の原点の位置と座標軸の方向を定める工程と、
    前記補助カメラが、前記検査治具と相対的に移動して、前記制御座標上に前記複数の治具位置マークを位置認識する工程と、
    前記基板保持部に前記複数の治具位置マークに対向する部分に、感圧シートが貼られた感圧記録板を固定する工程と、
    前記感圧記録板が前記検査治具の直下の検査位置となるように、前記搬送テーブルが前記検査治具に対し相対移動する工程と、
    前記検査治具の前記案内板を前記感圧記録板にプレスし、それにより前記複数の治具位置マークの圧接跡を、複数の感圧位置マークとして前記感圧シートに記録し、かつその後にプレスを解除するように、前記検査治具移動部が前記検査治具を移動させる工程と、
    その後に前記主カメラが前記基板を認識する基板認識位置に相対移動する工程と、
    前記主カメラが、前記搬送テーブルと相対移動し、前記基板保持部に固定された前記感圧感圧シートに記録された前記複数の感圧位置マークを認識する工程と、
    前記補助カメラが認識する前記検査位置における前記複数の治具位置マークの前記制御座標上の位置が、前記主カメラが前記基板認識位置における前記複数の感圧位置マークを通じて認識する、前記検査位置における前記複数の治具位置マークの前記制御座標上の位置に、一致することを検証する工程と、を更に含む基板検査方法。
18. 電気回路が配線された複数の検査端子を有する基板の電気特性を検査する基板検査装置に搭載される検査治具であって、
    検査治具本体と、データが記録された記録媒体と、を備え、
    前記検査治具本体は、
    前記基板検査装置の検査治具保持部に保持される治具べースと、
    前記検査端子に接触する複数のプローブと、
    当該複数のプローブを保持するプローブ保持部と、
    前記複数のプローブの先端を前記検査端子に案内する複数の案内孔がある案内板と、を含み、
    当該案内板は、光学的に位置認識が可能な複数の治具位置マークを有しており、
    前記記録媒体の前記データは、
    前記複数の治具位置マークの設計上の位置データと、
    前記複数の治具位置マークの補正後の位置データと、を含んでおり、
    当該補正後の位置データは、前記基板の前記複数の検査端子の設計上の検査点と、前記複数の案内孔の測定位置又は前記複数のプローブの先端群の測定位置から設定された前記複数のプローブの接触点群の位置と、が適性に整合するように、前記複数の治具位置マークの測定位置から補正された前記複数の治具位置マークの位置データである、検査治具。
19. 前記適正に整合する条件は、前記複数のプローブの前記接触点群の位置の、前記複数の検査端子の設計上の検査点からのずれ量、又は前記複数の検査端子の設計上の領域から外れる余裕量から決定されている請求項１８に記載の検査治具。
20. 前記検査治具は前記基板検査装置によってデータの書込み及び読出しが行われる記憶手段を備え、当該記憶手段は、前記記録媒体を含んでいる、請求項１８又は１９に記載の検査治具。
21. 請求項１８乃至２０の何れかに記載の検査治具の製造方法であって、
    前記複数の治具位置マークの補正後の位置データを作成する工程を含み、
    当該工程は、
    前記基板の前記複数の検査端子の設計データを作成する工程と、
    製造した前記検査治具本体の前記複数の治具位置マークの位置、及び前記複数の案内孔の位置又は前記複数のプローブの先端群の位置を測定する工程と、
    測定された前記位置から前記複数のプローブの接触点群の位置を設定する工程と、
    前記基板の前記複数の検査端子群に適性に整合するための、前記複数のプローブの接触点群の回転量と移動量を探査し決定する工程と、
    決定された前記回転量及び移動量に対応するように、前記複数の治具位置マークの測定位置から補正された前記補正後の位置データを作成する工程と、を含む、検査治具の製造方法。

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