KR20210064065A - 적재대 및 검사 장치 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

피검사체가 적재되는 적재대의 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
검사 장치의 프로브 카드의 접촉 단자가 하중을 걸어서 압박되는 전자 디바이스를 갖는 피검사체가 적재되는 적재대이며, 제1 냉매 유로가 형성된 제1 냉각 플레이트와, 상기 제1 냉각 플레이트에 탑재되고, 복수의 발광 소자를 갖고, 상기 피검사체를 가열하는 가열원과, 상기 가열원 상에 마련되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 투과하는 투과 부재와, 상기 투과 부재 상에 마련되어, 상기 피검사체를 보유 지지하고, 제2 냉매 유로가 형성된 제2 냉각 플레이트와, 상기 제1 냉각 플레이트와 상기 투과 부재의 사이에서, 상기 가열원을 덮도록 충전되는 투명 수지층을 포함하는, 적재대가 제공된다.

Description

적재대 및 검사 장치{STAGE AND INSPECTION APPARATUS}
본 개시는, 적재대 및 검사 장치에 관한 것이다.
특허문헌 1은, 처리실 내의 웨이퍼에 광을 조사하는 복수의 발광 소자를 갖는 가열원과, 발광 소자의 광을 투과하는 광투과 부재와, 가열원에 직접 접촉하는 냉각 부재와, 냉각 부재를 냉각하는 냉각 기구를 갖는 기술을 개시하고 있다.
일본 특허 공개 제2008-227435호 공보
본 개시는, 피검사체가 적재되는 적재대의 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 의하면, 검사 장치의 프로브 카드의 접촉 단자가 하중을 걸어서 압박되는 전자 디바이스를 갖는 피검사체가 적재되는 적재대이며, 제1 냉매 유로가 형성된 제1 냉각 플레이트와, 상기 제1 냉각 플레이트에 탑재되고, 복수의 발광 소자를 갖고, 상기 피검사체를 가열하는 가열원과, 상기 가열원 상에 마련되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 투과하는 투과 부재와, 상기 투과 부재 상에 마련되어, 상기 피검사체를 보유 지지하고, 제2 냉매 유로가 형성된 제2 냉각 플레이트와, 상기 제1 냉각 플레이트와 상기 투과 부재의 사이에서, 상기 가열원을 덮도록 충전되는 투명 수지층을 포함하는, 적재대가 제공된다.
일 측면에 의하면, 피검사체가 적재되는 적재대의 하중에 의한 변위를 억제할 수 있다.
도 1은 검사 장치(1)의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 검사 장치(1)의 평면도이다.
도 3은 도 1의 검사 장치(1)의 웨이퍼 반송 기구의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 4는 제1 실시 형태의 적재대(100)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 5는 유리판(150)에 크랙(155)이 생긴 상태의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은 제1 실시 형태의 제1 변형예의 적재대(100M1)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 7은 제1 실시 형태의 제2 변형예의 적재대(100M2)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 8은 도 7의 일부를 확대해서 예시적으로 도시하는 도면이다.
도 9는 제1 실시 형태의 제2 변형예의 적재대(100M2)에 있어서, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)에 크랙(155A 및 165A)이 각각 생긴 상태의 일례를 도시하는 도면이다.
도 10은 제1 실시 형태의 제3 변형예의 적재대(100M3)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 11은 제1 실시 형태의 제4 변형예의 적재대(100M4)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 12는 제2 실시 형태의 적재대(200)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 13은 제2 실시 형태의 변형예의 적재대(200M)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다.
이하, 본 개시를 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 번호를 부여함으로써 중복된 설명을 생략하는 경우가 있다. 이하에서는 도면 중에 있어서의 상하 방향 또는 상하 관계를 사용해서 설명하는데, 보편적인 상하 방향 또는 상하 관계를 나타내는 것은 아니다.
<제1 실시 형태>
도 1 내지 도 3을 참조하여, 검사 장치(1)에 대해서 설명한다. 도 1은, 검사 장치(1)의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 2는, 도 1의 검사 장치(1)의 평면도이다. 도 3은, 도 1의 검사 장치(1)의 웨이퍼 반송 기구의 구성예를 도시하는 도면이다.
검사 장치(1)는, 로더부(10)와, 검사부(20)와, 장치 컨트롤러(30)를 갖는다. 검사 장치(1)는, 장치 컨트롤러(30)의 제어 하에, 로더부(10)로부터 검사부(20)에 피검사체인 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼(W)」라고 칭함)를 반송하여, 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스에 전기 신호를 부여해서 다양한 전기 특성을 검사한다. 이러한 검사에서는, 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스는, 피검사 디바이스(DUT: Device Under Test)이다.
로더부(10)는, 로드 포트(11)와, 얼라이너(12)와, 웨이퍼 반송 기구(13)를 갖는다.
로드 포트(11)는, 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)를 적재한다. 카세트(C)는, 예를 들어 FOUP(Front Opening Unified Pod)이다.
얼라이너(12)는, 웨이퍼(W)에 형성된 오리엔테이션 플랫(orientation flat), 노치 등의 절결을 기준으로 해서, 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 행한다.
웨이퍼 반송 기구(13)는, 로드 포트(11)에 적재된 카세트(C)와, 얼라이너(12)와, 후술하는 검사부(20)에 마련된 적재대(100)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 웨이퍼 반송 기구(13)는, 암 유닛(131)과, 회전 구동 기구(132)와, 상하 구동 기구(133)를 갖는다.
암 유닛(131)은, 상하 2단으로 마련되어, 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능한 암(131a, 131b)을 갖는다. 각 암(131a, 131b)은, 웨이퍼(W)를 보유 지지한다.
회전 구동 기구(132)는, 암 유닛(131)의 하부에 마련되어 있어, 암 유닛(131)을 회전 구동시킨다. 회전 구동 기구(132)는, 예를 들어 스테핑 모터를 포함한다.
상하 구동 기구(133)는, 회전 구동 기구(132)의 하부에 마련되어 있어, 암 유닛(131) 및 회전 구동 기구(132)를 상하 구동시킨다. 상하 구동 기구(133)는, 예를 들어 스테핑 모터를 포함한다. 또한, 웨이퍼 반송 기구(13)는, 도 3에 도시되는 형태에 한정되지 않고, 예를 들어 다관절 암, 상하 구동 기구 등을 갖는 형태이어도 된다.
로더부(10)에서는, 먼저, 웨이퍼 반송 기구(13)는, 카세트(C)에 수용된 웨이퍼(W)를 얼라이너(12)에 반송한다. 계속해서, 얼라이너(12)는, 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 행한다. 계속해서, 웨이퍼 반송 기구(13)는, 위치 정렬된 웨이퍼(W)를 얼라이너(12)로부터 검사부(20)에 마련된 적재대(100)에 반송한다.
검사부(20)는, 로더부(10)에 인접해서 배치되어 있다. 검사부(20)는, 적재대(100)와, 승강 기구(22)와, XY 스테이지(23)와, 프로브 카드(24)와, 얼라인먼트 기구(25)와, 펌프(26)와, 온도 센서(27)와, 온도 컨트롤러(28)를 갖는다.
적재대(100)는, 상면에 웨이퍼(W)를 적재한다. 적재대(100)는, 예를 들어 진공 척이나 정전 척을 포함한다. 적재대(100)는, 냉매 유로를 갖고, 냉매 유로에는 펌프(26)로부터 물이나 갈덴(등록 상표) 등의 냉매가 공급된다. 이에 의해, 적재대(100)가 냉각된다.
승강 기구(22)는, 적재대(100)의 하부에 마련되어 있어, 적재대(100)를 XY 스테이지(23)에 대하여 승강시킨다. 승강 기구(22)는, 예를 들어 스테핑 모터를 포함한다.
XY 스테이지(23)는, 승강 기구(22)의 하부에 마련되어 있어, 적재대(100) 및 승강 기구(22)를 2축 방향(도면 중의 X 방향 및 Y 방향)으로 이동시킨다. XY 스테이지(23)는, 검사부(20)의 저부에 고정되어 있다. XY 스테이지(23)는, 예를 들어 스테핑 모터를 포함한다.
프로브 카드(24)는, 적재대(100)의 상방에 배치되어 있다. 프로브 카드(24)의 적재대(100)측에는, 복수의 프로브(24a)가 형성되어 있다. 프로브 카드(24)는, 헤드 플레이트(24b)에 착탈 가능하게 설치되어 있다. 프로브 카드(24)에는, 테스트 헤드(T)를 통해서 테스터(도시하지 않음)가 접속되어 있다.
얼라인먼트 기구(25)는, 카메라(25a)와, 가이드 레일(25b)과, 얼라인먼트 브리지(25c)와, 광원(25d)을 갖는다. 카메라(25a)는, 얼라인먼트 브리지(25c)의 중앙에 하향으로 설치되어 있어, 적재대(100), 웨이퍼(W) 등을 촬상한다. 카메라(25a)는, 예를 들어 CCD 카메라나 CMOS 카메라이다. 가이드 레일(25b)은, 얼라인먼트 브리지(25c)를 수평 방향(도면 중의 Y 방향)으로 이동 가능하게 지지한다. 얼라인먼트 브리지(25c)는, 좌우 한 쌍의 가이드 레일(25b)에 의해 지지되어 있어, 가이드 레일(25b)을 따라 수평 방향(도면 중의 Y 방향)으로 이동한다. 이에 의해, 카메라(25a)는, 얼라인먼트 브리지(25c)를 통해서, 대기 위치와 프로브 카드(24)의 중심의 바로 아래(이하, 「프로브 센터」라고 함)의 사이를 이동한다. 프로브 센터에 위치하는 카메라(25a)는, 얼라인먼트 시, 적재대(100)가 XY 방향으로 이동하는 동안에 적재대(100) 상의 웨이퍼(W)의 전극 패드를 상방으로부터 촬상하여, 화상 처리해서 표시 장치(40)에 촬상 화상을 표시한다. 광원(25d)은, 얼라인먼트 브리지(25c)의 하부에 마련되어, 적재대(100)에 광을 조사한다. 광원(25d)은, 예를 들어 다수의 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)를 배열한 LED 광원이며, 카메라(25a)로 웨이퍼(W)의 촬영을 행할 때 광을 조사한다. 광원(25d)은, 촬영 시의 조명으로서 사용된다.
얼라인먼트 기구(25)는, 웨이퍼(W)의 XY 방향의 얼라인먼트가 완료되면, 카메라(25a)를 대기 위치로 이동한다. 카메라(25a)가 대기 위치에 있을 때는, 카메라(25a)는 프로브 카드(24)의 바로 아래에는 존재하지 않고, Y 방향으로 오프셋하고 있다. 이 상태에서 승강 기구(22)가 적재대(100)를 XY 스테이지(23)에 대하여 상승시키면, 복수의 프로브(24a)가 적재대(100) 상의 웨이퍼(W)의 전극 패드에 접촉하여, 웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 전기 특성의 검사를 행할 수 있는 상태로 된다. 프로브(24a)는 접촉 단자의 일례이다.
펌프(26)는, 예를 들어 냉매를 압송하는 기계식 펌프이다. 펌프(26)로부터 출력되는 냉매를 적재대(100) 내의 냉매 유로와의 사이에서 순환시킨다. 냉매는, 예를 들어 무색이고 광이 투과 가능한 액체인 물이나 갈덴(등록 상표)이다.
온도 센서(27)는, 적재대(100)의 온도를 검출한다. 온도 센서(27)는, 예를 들어 적재대(100) 내에 매립된 열전쌍이다.
온도 컨트롤러(28)는, 적재대(100)의 하방에 마련되어 있다. 온도 컨트롤러(28)는 예를 들어 컴퓨터이다. 온도 컨트롤러(28)는, 온도 센서(27)에 의해 적재대(100)의 온도를 검출하는 스텝과, 온도 센서(27)가 검출한 적재대(100)의 온도에 기초하여, 적재대(100)의 LED 모듈의 점등 제어 및 펌프(26)의 구동 제어를 행하는 스텝을 갖는 온도 제어 방법을 실행한다.
웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 전기 특성의 검사를 행할 때는, 프로브(24a)와 웨이퍼(W)의 전극 패드의 전기적인 접촉을 확실한 것으로 하기 위해서, 승강 기구(22)로 웨이퍼(W)를 상측에 압박한 상태로 한다. 즉, 웨이퍼(W)의 전극 패드에 대하여 하중을 걸어서 프로브(24a)를 압박한 상태로 한다. 이때는, 프로브(24a) 1개당 약 1g 내지 약 5g의 하중이 걸리는 경우가 있다.
예를 들어, 웨이퍼(W)에 포함되는 30mm 정사각형(평면으로 보아 세로 30mm×가로 30mm)의 1개의 전자 디바이스에 대해서 검사를 행할 때, 프로브(24a) 1개당 약 1g 내지 약 5g의 하중이 걸리면, 프로브(24a) 및 전극 패드의 수가 많으면, 웨이퍼(W)에 약 100kg 내지 수백kg 이상의 하중이 걸리는 경우가 있다.
이 때문에, 적재대(100)에는, 상술한 바와 같은 하중에 견딜 수 있는 강도가 필요하여, 변형되어도 전기 특성의 검사에 지장이 생기지 않는 범위(변형에 의한 변위량의 허용 범위) 내에 들어가는 구성을 가질 것이 요구된다.
또한, 전기 특성의 검사 시에는, 1개의 전자 디바이스(DUT)의 발열량이 약 100W 내지 수백W 이상으로 되는 경우가 있다. 이 때문에, 적재대(100)에는, 전자 디바이스의 온도를 검사에 있어서의 설정 온도에 대한 소정의 온도 범위 내(예를 들어 ±3℃ 이내)로 조절하기 위한 냉각(흡열) 구조 및 가열 구조를 가질 것이 요구된다. 발열량이 큰 전자 디바이스를 설정 온도에 대한 소정의 온도 범위 내로 유지하기 위해서는, 흡열 및 가열을 고속으로 행할 수 있을 것이 필요하다.
이하, 이들 요구에 대응한 적재대(100)의 상세에 대해서 설명한다.
도 4는, 제1 실시 형태의 적재대(100)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다. 적재대(100)는, 베이스 플레이트(110), 제어 기판(115), 미들 플레이트(120), LED 모듈(130), 투명 수지층(140), 유리판(150), 톱 플레이트(160), 파이프(171), 접속부(172), 파이프(173), 및 O링(174)을 포함한다.
이하에서는, 도면 중에 있어서의 상하 방향을 사용해서 설명한다. 또한, 평면으로 본다는 것은 상방으로부터 하방을 평면적으로 보는 것을 말한다.
베이스 플레이트(110)는, 적재대(100)의 베이스(기대)가 되는 평면으로 보아 원형의 부재이며, 일례로서, 알루미나(Al2O3) 등의 세라믹제이다. 베이스 플레이트(110)는, 원반상의 기부(111)와, 외주를 따라 상방으로 돌출된 외주벽부(112)와, 기부(111)의 상면으로부터 돌출되는 보유 지지부(113)를 갖는다.
외주벽부(112)의 상단은, 미들 플레이트(120)의 하면에 고정되고, 보유 지지부(113)는, 제어 기판(115) 및 미들 플레이트(120)를 보유 지지한다. 베이스 플레이트(110) 상에 미들 플레이트(120)가 고정된 상태에서, 기부(111)와, 외주벽부(112)와, 미들 플레이트(120)로 둘러싸인 공간은 폐쇄된다. 이 공간에는 제어 기판(115)이 배치된다.
제어 기판(115)은, LED 모듈(130)의 점등 제어 등을 행하는 마이크로컴퓨터 등(도시를 생략)이 실장되는 배선 기판이다. 제어 기판(115)은, 도시하지 않은 배선 등을 통해서 온도 컨트롤러(28)(도 1 참조)에 접속되어 있다.
미들 플레이트(120)는, 베이스 플레이트(110) 상에 배치되는 평면으로 보아 원형의 부재이며, 일례로서 구리(Cu)제이다. 일례로서, 미들 플레이트(120)는, 나사 고정 등으로 베이스 플레이트(110) 상에 고정된다. 미들 플레이트(120)는, 제1 냉각 플레이트의 일례이다.
미들 플레이트(120)는, 원반상의 기부(121)와, 외주를 따라 상측으로 돌출된 외주벽부(122)와, 냉매 유로(123)를 갖는다. 냉매 유로(123)는, 제1 냉매 유로의 일례이다. 또한, 미들 플레이트(120)에는, 제어 기판(115)과 LED 모듈(130)을 접속하는 배선을 통과시키는 관통 구멍(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 이 관통 구멍은, 미들 플레이트(120)의 상면과 하면을 연결하도록 관통하고 있다.
기부(121)의 상면에는, 복수의 LED 모듈(130)이 실장된다. 또한, 외주벽부(122)의 상단은, 유리판(150)에 접착제 등에 의해 고정되어 있다.
기부(121)의 상측 공간은, LED 모듈(130)의 실장부이다. 기부(121)에 대한 외주벽부(122)의 높이는, LED 모듈(130)의 높이보다도 높기 때문에, 기부(121)에 실장되는 LED 모듈(130)과 유리판(150)은 높이 방향에 있어서 이격되어 있다. LED 모듈(130)과 유리판(150)의 사이의 공간에는, 투명 수지층(140)이 충전된다.
냉매 유로(123)는, 도 4에는 일부만을 도시하지만, LED 모듈(130)을 냉각하기 위해서, 실제로는 기부(121)의 내부에서, 평면으로 보아 기부(121)의 대략 전체에 걸치도록 마련되어 있다. 냉매 유로(123)에는, 파이프(171)를 통해서 화살표로 나타낸 바와 같이 냉매(180A)가 공급된다. 냉매(180A)로서는, 예를 들어 물이나 갈덴(등록 상표)을 사용하면 되고, 펌프(26)(도 1 참조)로 냉매 유로에 공급하면 된다.
각 LED 모듈(130)은, 복수의 LED(130A)와, 각 LED(130A)에 설치되는 렌즈(135)를 갖는다. LED 모듈(130)은 가열원의 일례이며, LED(130A)는 발광 소자의 일례이다. LED(130A)로서는, 근적외선 광을 출력하는 것을 사용하면 된다. 각 LED(130A)의 광출력부에는 렌즈(135)가 설치되어 있다. 렌즈(135)는, LED(130A)로부터 출력되는 광의 지향성을 조절하여, 광의 분산을 억제해서 조사 범위를 좁히기 위해서 마련되어 있다.
LED 모듈(130)은, 톱 플레이트(160) 상에 적재되는 웨이퍼(W)를 가열해서 웨이퍼(W)의 온도를 조절하기 위해 마련되어 있다. LED 모듈(130)의 각 LED(130A)로부터 출력되는 광(근적외선 광)은, 투명 수지층(140) 및 유리판(150)을 투과해서 톱 플레이트(160)에 흡수되어, 톱 플레이트(160)를 가열한다. 그 결과, 톱 플레이트(160)의 적재면(160A)에 적재되는 웨이퍼(W)를 가열할 수 있다.
렌즈(135)는, 일례로서, 유리제 또는 수지제이다. 렌즈(135)의 굴절률은, 투명 수지층(140)의 굴절률과 동등하게 설정되어, 렌즈(135)로부터 투명 수지층(140)에의 광의 취출 효율을 향상시킨다.
투명 수지층(140)은, 미들 플레이트(120)의 기부(121)와, LED 모듈(130)과, 외주벽부(122)와, 유리판(150)에 의해 둘러싸인 공간 내에 충전되어 있어, 모든 LED 모듈(130)과 유리판(150)의 사이의 공간을 밀봉하고 있다. 이 때문에, 투명 수지층(140)은, 평면으로 보아 원형이며, 원반상의 투명 수지 부재이다. 투명 수지층(140)은 투명 수지의 일례이다.
적재대(100)에는, 전기 특성의 검사 시의 하중에 견딜 수 있는 강도를 가질 것이 요구된다. 이 때문에, LED 모듈(130)과 유리판(150)의 사이의 공간을 투명 수지층(140)으로 밀봉하여, 유리판(150) 전체를 보유 지지함으로써, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)를 보강하고 있다. 이에 의해, 전기 특성의 검사 시에 하중이 걸려도, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)가 변위하기 어려운 구성을 실현하고 있다. 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 하중에 의한 변위는, 하중에 의한 적재대(100)의 변위이다.
투명 수지층(140)은, 웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 전기 특성의 검사 시에, 웨이퍼(W)의 전극 패드에 프로브(24a)가 하중을 걸어서 압박되었을 때에 있어서의, 적재대(100)의 변위, 특히 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 변위를 억제하기 위해서 마련되어 있다.
그리고, 이와 같은 구성에 의해, 웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 전기 특성의 검사 시의 하중에 견딜 수 있는 강도를 갖는 적재대(100)를 실현하고 있다. 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)를 투명 수지층(140)으로 보강함으로써 변위를 억제하여, 전기 특성의 검사를 안정적으로 실행할 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 투명 수지층(140)은, LED 모듈(130)로부터 출력되는 광을 효율적으로 유리판(150)에 유도하기 위해서 투명한 수지 재료로 제작된다. LED 모듈(130)의 발광으로 톱 플레이트(160)를 효율적으로 가열하기 위함이다. 투명 수지층(140)의 수지 재료로서는, 예를 들어 실리콘계 또는 에폭시계의 투명 수지를 사용하면 된다.
투명 수지층(140)의 투명한 수지 재료로서는, LED(130A)의 발광의 파장에서의 투과율이 높은 것이 바람직하다. 투명 수지층(140)에서의 광의 투과율을 향상시킴으로써, 투명 수지층(140)에서의 광의 감쇠를 보다 적게 할 수 있어, 보다 효율적으로 유리판(150)에 광을 유도할 수 있기 때문이다.
또한, 투명 수지층(140)의 수지 재료는, 경화한 상태에서 경도가 높은 것이 바람직하다. 하중에 의한 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 변위를 보다 억제하기 쉬운 구조가 얻어지기 때문이다.
투명 수지층(140)의 수지 재료는, 미들 플레이트(120)의 기부(121)에 LED 모듈(130)을 실장한 상태에서, 기부(121) 및 LED 모듈(130)과, 외주벽부(122)와, 유리판(150)에 의해 둘러싸인 공간 내에 충전된다. 그리고, 수지 재료가 경화하기 전에, 외주벽부(122)의 상단에 유리판(150)을 고정하면, 유리판(150)의 하면에 밀착된 투명 수지층(140)이 얻어진다.
유리판(150)은, 투과 부재의 일례이며, 미들 플레이트(120)의 외주벽부(122)와 투명 수지층(140)의 위에 마련되어 있고, 외주벽부(122)의 상단에 접착제 등에 의해 고정되어 있다. 유리판(150)은, 원반상의 기부(151)와, 기부(151)로부터 평면으로 보아 돌출된 돌출부(152)를 갖는다. 유리판(150) 상에는, 톱 플레이트(160)가 배치된다. 유리판(150)과 톱 플레이트(160)는 접착되어 있다.
유리판(150) 상에 톱 플레이트(160)가 배치되면, 기부(151)는, 톱 플레이트(160)의 하면측에 마련되는 홈(161A)에 밑에서부터 덮개를 덮는 것이 되고, 돌출부(152)는, 톱 플레이트(160)의 하면측에 마련되는 홈(162A)에 밑에서부터 덮개를 덮는 것이 된다. 이에 의해, 홈(161A 및 162A)은 냉매 유로가 된다.
돌출부(152)의 하면에는 고무제의 O링(174)을 개재시켜 접속부(172)가 나사 고정 등에 의해 고정되어 있다. 돌출부(152)는, 접속부(172) 내의 냉매 유로(172A)에 연통하는 관통 구멍(152A)을 갖는다. 관통 구멍(152A)은, 톱 플레이트(160)의 홈(162A)에 연통하고 있다.
유리판(150)은, LED 모듈(130)로부터 출력되는 광을 효율적으로 톱 플레이트(160)에 유도하기 위해서 투명하다. 또한, 유리판(150)으로서는, 웨이퍼(W)의 발열이나 LED 모듈(130)의 근적외선 광의 열에 견딜 수 있도록, 내열 유리를 사용하면 되고, 일례로서, TEMPAX Float(등록 상표)을 사용할 수 있다.
제1 실시 형태의 적재대(100)는, 미들 플레이트(120)의 기부(121) 및 LED 모듈(130)과 유리판(150)의 사이에 충전한 투명 수지층(140)이, 전기 특성의 검사 시에 하중이 걸렸을 때 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)를 지지함으로써, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 변위를 억제한다. 이 때문에, 투명 수지층(140)이 존재하지 않는 경우에 비하여 유리판(150)을 얇게 할 수 있다.
유리판(150)을 얇게 함으로써, 유리판(150)에서의 광의 투과율을 수％ 정도 향상시킬 수 있어, 톱 플레이트(160)에 광을 보다 효율적으로 유도할 수 있다. 또한, 유리판(150)을 얇게 함으로써, LED 모듈(130)로부터 출력된 광의 확산이 줄어들기 때문에, 톱 플레이트(160)의 원하는 부분에 광을 보다 효율적으로 유도할 수 있어, 검사 대상이 되는 전자 디바이스를 보다 효율적으로 가열할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태에서는, 투과 부재의 일례로서 유리판(150)을 사용하는 형태에 대해서 설명하지만, 유리판(150) 대신에 투명한 수지판을 사용해도 된다. 투명한 수지판으로서는, 예를 들어 아크릴제 또는 폴리카르보네이트제 수지판을 사용할 수 있다.
톱 플레이트(160)는, 평면으로 보아 유리판(150)과 동일한 형상을 하고 있고, 적재면(160A)과, 원반상의 기부(161)와, 기부(161)로부터 평면으로 보아 돌출된 돌출부(162)를 갖는다. 톱 플레이트(160)는, 제2 냉각 플레이트의 일례이다. 톱 플레이트(160)로서는, 일례로서 탄화규소(SiC)판을 사용할 수 있다. 톱 플레이트(160)는, 도시하지 않은 진공 척 또는 정전 척을 포함한다.
톱 플레이트(160)는, 기부(161)의 하면측에 홈(161A)을 갖고, 돌출부(162)의 하면측에 홈(162A)을 갖는다. 홈(161A 및 162A)은, 기부(161) 및 돌출부(162)의 하면으로부터 상측으로 오목해지도록 형성되어 있다. 홈(161A 및 162A)은, 하면측으로부터 유리판(150)에 의해 덮개가 덮힘으로써, 냉매 유로가 된다. 홈(161A 및 162A)은 제2 냉매 유로의 일례이다.
홈(161A)은, 평면으로 보아 기부(161) 전체에 소정의 패턴(예를 들어 와권상의 패턴)으로 형성되어 있고, 도 4에 단면을 나타내는 복수의 홈(161A)은, 모두 서로 연통함과 함께, 돌출부(162)에 마련된 홈(162A)에 연통하고 있다.
이 때문에, 냉매(180B)는, 화살표로 나타낸 바와 같이, 파이프(173)로부터 접속부(172)의 냉매 유로(172A)와, 유리판(150)의 관통 구멍(152A)을 거쳐서 홈(162A)에 유입되고, 홈(162A)로부터 홈(161A)에 유입되고, 홈(162A)과 마찬가지의 배출용 홈(도시하지 않음)을 거쳐서 적재대(100)의 외부로 배출된다.
냉매(180B)로서는, 예를 들어 무색이고 광이 투과 가능한 액체인 물이나 갈덴(등록 상표)이 사용되며, 검사 장치(1)(도 1 내지 도 3 참조)의 외부에 마련된 펌프(도시 생략)에 의해 냉매 유로에 공급된다.
홈(161A 및 162A)에 의해 실현되는 냉매 유로의 하면은 유리판(150)이기 때문에, 냉매(180B)는, LED 모듈(130)로부터 출력된 광의 광로를 통과하게 된다. 이 때문에, 냉매(180A)로서는 투명한 냉매가 바람직하다. 냉매(180A)에 의한 광의 감쇠를 적게 하여, LED 모듈(130)로부터 출력된 광이 조금이라도 많이 톱 플레이트(160)에 도달하도록 해서, 가열 효율을 향상시키기 위함이다.
이러한 적재대(100)를 포함하는 검사 장치(1)에 있어서, 예를 들어 웨이퍼(W)에 복수 형성되어 있는 전자 디바이스 중 1개를 검사 대상으로서 선택해서 전기적 특성의 검사를 행하는 경우에는, 다음과 같이 하면 된다. 진공 척으로 웨이퍼(W)를 적재면(160A)에 흡착시킨 상태에서, 승강 기구(22)로 웨이퍼(W)를 상측으로 이동시켜, 웨이퍼(W)의 전극 패드에 대하여 하중을 걸어서 프로브(24a)를 압박한 상태로 한다. 그리고, 검사 대상이 되는 전자 디바이스의 바로 아래에 위치하는 LED 모듈(130)로부터 광을 바로 위를 향하게 해서 출력함과 함께, 홈(161A 및 162A)으로 구성되는 냉매 유로에 냉매(180B)를 흐르게 한다. 또한, 이때, LED 모듈(130)을 냉각하기 위해서 냉매 유로(123)에 냉매(180A)를 흐르게 한다.
검사 대상의 전자 디바이스의 온도가 검사에서의 설정 온도로 되도록, LED 모듈(130)로부터 출력되는 광에 의해 톱 플레이트(160) 중 검사 대상이 되는 전자 디바이스 하에 위치하는 부분이 가열되고, 그 결과, 검사 대상이 되는 전자 디바이스가 가열된다. 또한, 전자 디바이스에 전류를 흐르게 함으로써 전자 디바이스 자체가 발열하기 때문에, 전자 디바이스의 온도가 설정 온도보다도 높아진 경우에는, LED 모듈(130)을 소등함과 함께 냉매(180B)를 공급해서 흡열하여, 전자 디바이스의 온도를 저하시킨다.
또한, 전자 디바이스의 온도가 설정 온도보다도 낮아진 경우에는, LED 모듈(130)을 점등함과 함께, 냉매(180B)의 공급을 정지하고 가열하여, 전자 디바이스의 온도를 상승시키면 된다. 이러한 LED 모듈(130)의 점등 및 소등의 제어와, 냉매(180B)의 공급량의 제어를 고속으로 행함으로써, 검사 대상의 전자 디바이스의 온도가 검사에서의 설정 온도에 대한 소정의 온도 범위 내(예를 들어 ±3℃ 이내)로 되도록 조절한다.
여기서, 하중 해석의 시뮬레이션 결과와 실측 결과에 대해서 설명한다. 톱 플레이트(160) 상에 배치한 웨이퍼(W)의 중앙부의 30mm 정사각형(평면으로 보아 세로 30mm×가로 30mm)의 전자 디바이스의 전극 패드에 프로브(24a)를 가압함으로써 300kg의 하중을 걸었다.
그 결과, 적재대(100)에 관한 시뮬레이션 결과에서는, 톱 플레이트(160)의 끝(외주부)에 대하여 중앙부가 26㎛ 하방으로 변위하였다. 적재대(100)에 관한 실측에서는, 톱 플레이트(160)의 끝(외주부)에 대하여 중앙부가 32㎛ 하방으로 변위하여, 시뮬레이션 결과와 가까운 값이 되었다. 유리판(150)에 대해서도 톱 플레이트(160)와 마찬가지의 변위가 생겼다고 생각된다.
또한, 비교용으로 투명 수지층(140)을 포함하지 않는 적재대에 관한 시뮬레이션 결과에서는, 톱 플레이트(160)의 끝(외주부)에 대하여 중앙부가 61.5㎛ 하방으로 변위하였다. 비교용 적재대에 관한 실측에서는, 톱 플레이트(160)의 끝(외주부)에 대하여 중앙부가 83.5㎛ 하방으로 변위하여, 시뮬레이션 결과와 가까운 값이 되었다. 유리판(150)에 대해서도 톱 플레이트(160)와 마찬가지의 변위가 생겼다고 생각된다.
이와 같이, 투명 수지층(140)을 마련함으로써, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 변위를 대폭(1/2 이하)으로 억제할 수 있음을 알 수 있었다.
이상과 같이, 제1 실시 형태에 의하면, LED 모듈(130)과 유리판(150)의 사이의 공간을 투명 수지층(140)으로 밀봉함으로써, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)를 하측으로부터 지지해서 보강하고 있다. 그리고, 이와 같은 구성에 의해, 전기 특성의 검사 시의 하중에 견딜 수 있는 강도를 갖는 적재대(100)를 실현하고 있다.
따라서, 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 적재대(100)를 제공할 수 있다. 또한, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)를 투명 수지층(140)으로 보강함으로써 변위를 억제하여, 전기 특성의 검사를 안정적으로 실행할 수 있기 때문에, 고스루풋에서의 검사가 가능해진다.
또한, 이상에서는, 복수의 전자 디바이스가 형성된 웨이퍼(W)를 톱 플레이트(160)에 적재하는 형태에 대해서 설명했지만, 다이싱에 의해 개편화한 복수의 전자 디바이스를 소정의 기판 상에 배치한 상태에서, 톱 플레이트(160)에 적재해도 된다.
또한, 이상에서는, 베이스 플레이트(110)의 기부(111), 미들 플레이트(120)의 기부(121), 유리판(150)의 기부(151), 및 톱 플레이트(160)의 기부(161)가 원반상인 형태에 대해서 설명하였다. 그러나, 기부(111, 121, 151 및 161)는, 평면으로 보아 직사각 형상의 판상 부재이어도 된다. 이 경우에는, 미들 플레이트(120)의 외주벽부(122)는, 평면으로 보아 직사각 형상의 벽부가 되고, 투명 수지층(140)은, 평면으로 보아 직사각 형상이어도 된다.
또한, 이상에서는, 톱 플레이트(160)가 기부(161) 및 돌출부(162)의 하면측에 홈(161A 및 162A)을 각각 갖고, 하면측으로부터 유리판(150)에 의해 덮개를 덮음으로써 냉매 유로가 얻어지는 구성에 대해서 설명하였다. 그러나, 톱 플레이트(160)는, 홈(161A 및 162A) 대신에 톱 플레이트(160)의 내부에 마련되는 냉매 유로를 갖고 있어도 된다. 이러한 냉매 유로는, 톱 플레이트(160)의 상하 방향(두께 방향)에 있어서, 하면과 적재면(160A)의 사이에 위치하는 것이다.
도 5는, 유리판(150)에 크랙(155)이 생긴 상태의 일례를 도시하는 도면이다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 전자 디바이스의 전기 특성의 검사를 반복해서 행하고, 웨이퍼(W)의 전극 패드에 대하여 하중을 걸어서 프로브(24a)(도 1 참조)를 몇 번이나 가압함으로써, 유리판(150)에 크랙(155)이 생겼다고 하자. 크랙(155)은, 톱 플레이트(160)의 홈(161A)으로 구성되는 냉매 유로에 연통하고 있는 것으로 한다.
이러한 사태가 만일 생겨도, 유리판(150)의 하면은 투명 수지층(140)에 밀착되어 있고, 크랙(155)의 하단은 투명 수지층(140)에 의해 막혀 있기 때문에, 홈(161A)으로 구성되는 냉매 유로에 흐르는 냉매(180B)가 크랙(155)을 통해서 냉매 유로로부터 흘러 나오는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, LED 모듈(130)의 침수를 억제할 수 있다.
또한, 미들 플레이트(120)는, 제어 기판(115)과 LED 모듈(130)을 접속하는 배선을 통과시키는 관통 구멍을 갖지만, 크랙(155)이 생겨도 투명 수지층(140)의 상면보다도 하측에의 침수를 억제할 수 있기 때문에, 제어 기판(115)의 침수도 억제할 수 있다.
도 6은, 제1 실시 형태의 제1 변형예의 적재대(100M1)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다. 적재대(100M1)는, 제1 실시 형태의 적재대(100)(도 4 참조)의 LED 모듈(130)을 LED 모듈(130M1)로 치환한 것이다.
LED 모듈(130M1)은, LED(130A)를 갖지만, 렌즈(135)(도 4 참조)를 갖지 않는다. 이 때문에, 적재대(100M1)에서는, LED(130A)가 투명 수지층(140)에 의해 직접적으로 덮여 있어, LED(130A)가 출력하는 광은, 투명 수지층(140)에 직접 입사된다.
제1 실시 형태의 제1 변형예에서는, LED(130A)로서는, 광의 분산이 적고, 지향성이 양호한(직진성이 높은) 것을 사용하면 된다. 또한, LED(130A)로부터의 광의 취출 효율을 향상시키기 위해서, 투명 수지층(140)의 수지 재료로서, 보다 굴절률이 높은 재료를 사용하면 된다. LED(130A)의 발광부의 굴절률에 의해 가까운 굴절률을 갖는 수지 재료를 사용함으로써, LED(130A)로부터의 광의 취출 효율을 향상시킬 수 있기 때문이다.
제1 실시 형태의 제1 변형예에 의하면, 하중에 의한 변위를 억제할 수 있음과 함께, 렌즈(135)(도 4 참조)의 실장 비용을 삭감한 적재대(100M1)를 제공할 수 있다. 렌즈(135)의 실장 비용이란, 렌즈(135)의 구입비와, 렌즈(135)을 LED(130A)에 설치하는 작업비이다.
도 7은, 제1 실시 형태의 제2 변형예의 적재대(100M2)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다. 적재대(100M2)는, 제1 실시 형태의 적재대(100)(도 4 참조)의 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측면에, 반사막(190)을 설치한 것이다. 보다 구체적으로는, 반사막(190)은, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 기부(151 및 161)의 외주면과, 돌출부(152 및 162)의 측면에 마련되어 있다.
반사막(190)은 반사부의 일례이다. 반사막(190)은, 일례로서, 실리콘계 백색 도포제를 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 기부(151 및 161)의 외주면과, 돌출부(152 및 162)의 측면에 도포한 것이다. 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 기부(151 및 161)의 외주면과, 돌출부(152 및 162)의 측면은, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측부의 일례이다. 또한, 반사막(190)은 내수성을 갖는 것이 바람직하다.
반사막(190)은, 유리판(150)의 내부를 투과하는 광의 산란광이나 반사광을 유리판(150)의 측면에서 내부에 반사함으로써, 톱 플레이트(160)에 유도되는 광량을 증대시켜서 톱 플레이트(160)의 가열 효율을 향상시킴과 함께, 유리판(150)의 외부에의 광의 누설을 억제하기 위해서 마련되어 있다.
이 때문에, 실리콘계 백색 도포제에 한정되지 않고, 테이프나 프레임상의 부재이어도 되고, 색도 백색에 한정되지 않고, 은색이나 기타 광을 반사하는 색이면 무슨 색이어도 되며, 크롬 도금이 실시되어 있어도 된다.
도 8은, 도 7의 일부를 확대해서 예시적으로 도시하는 도면이다. 도 8에서는, 유리판(150)과 톱 플레이트(160)를 접착하는 접착층(165)을 나타낸다. 접착층(165)을 형성하기 위한 접착제로서는, 일례로서 에폭시계 접착제를 사용하면 된다.
유리판(150)과 톱 플레이트(160)는, 선팽창 계수가 다르기 때문에, 가열되었을 때 화살표로 나타낸 바와 같이 전단 응력이 걸리는 경우가 있다. 이러한 전단 응력에 의해 유리판(150)과 톱 플레이트(160)의 사이의 접착층(165)이 만일 박리되면, 홈(161A)으로 구성되는 냉매 유로로부터 냉매(180B)가 누설되지 않았어도, 유리판(150) 또는 톱 플레이트(160)로부터 박리된 접착층(165)의 계면으로부터 광이 적재대(100M2)의 외부로 누설될 우려가 있다.
이러한 경우에도 반사막(190)은, 광을 유리판(150)의 내부에 반사하기 때문에, 광의 누설을 억제할 수 있어, 톱 플레이트(160)에 유도되는 광량을 증대시켜서 가열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 실시 형태의 제2 변형예에서는, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측면 전체에 반사막(190)을 마련하는 형태에 대해서 설명하였다. 그러나, 반사막(190)은, 톱 플레이트(160)의 측면에 대해서는 높이 방향의 전체를 덮고 있지 않아도 되고, 적어도 접착층(165)과 톱 플레이트(160)의 계면을 덮고 있으면 된다. LED 모듈(130)로부터 출력된 광이 톱 플레이트(160)를 투과하는 일은 거의 없다고 생각되기 때문이다.
또한, 접착층(165)의 박리 우려가 거의 없을 경우에는, 반사막(190)은, 유리판(150)의 측면에만 마련되어 있어도 된다. 이러한 경우에는, 유리판(150)의 측면으로부터의 광의 누설을 억제하면 충분하기 때문이다.
도 9는, 제1 실시 형태의 제2 변형예의 적재대(100M2)에 있어서, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)에 크랙(155A 및 165A)이 각각 생긴 상태의 일례를 도시하는 도면이다. 크랙(155A 및 165A)은, 적재대(100M2)의 내측에서는 톱 플레이트(160)의 홈(161A)으로 구성되는 냉매 유로에 연통하고 있고, 외측에서는 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측면에 도달하고 있는 것으로 한다.
이러한 사태가 만일 생겨도, 크랙(155A 및 165A)이 생긴 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측면은, 내수성이 있는 반사막(190)에 의해 막혀 있기 때문에, 홈(161A)으로 구성되는 냉매 유로에 흐르는 냉매(180B)가 크랙(155A 및 165A)을 통해서 냉매 유로로부터 흘러 나오는 것을 억제할 수 있다.
내수성이란, 크랙(155A 및 165A)을 통해서 냉매(180B)로서의 물이나 갈덴에 접촉해도, 물이나 갈덴을 흡수하거나, 변형되거나 하지 않는 것을 말한다. 이러한 관점에서, 반사막(190)으로서, 내수성이 높은 것을 사용해도 된다.
이상과 같이, 제1 실시 형태의 제2 변형예에 의하면, 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 것에 더하여, 반사막(190)을 설치함으로써, 톱 플레이트(160)에 유도되는 광량을 증대시켜서 가열 효율을 향상시킴과 함께, 유리판(150)의 외부에의 광의 누설을 억제할 수 있는 적재대(100M2)를 제공할 수 있다.
예를 들어, 적재대(100M2)의 주위에 사람이 있을 경우 등에는, 유리판(150)의 외부에의 광의 누설을 억제할 수 있는 것은 매우 유효적이다.
또한, 제1 실시 형태의 제2 변형예에 의하면, 또한 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)에 크랙(155A 및 165A)이 각각 생겨도, 내수성이 있는 반사막(190)에 의해 냉매(180B)의 유출을 억제할 수 있는 적재대(100M2)를 제공할 수 있다.
도 10은, 제1 실시 형태의 제3 변형예의 적재대(100M3)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다. 적재대(100M3)는, 제1 실시 형태의 제2 변형예의 적재대(100M2)(도 7 참조)의 반사막(190)을 반사 부재(190M)로 치환한 것이다.
반사 부재(190M)는, 반사부의 일례이며, 반사판(191)과 스테이(192)를 갖는다. 반사판(191)은, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측면을 따라, 측면으로부터 이격되어 마련되어 있다. 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측면으로부터 이격된 위치는, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측부의 일례이다.
반사판(191)은, 예를 들어 평면으로 보아 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)와 마찬가지의 형상을 갖는 프레임상 부재이며, 예를 들어 금속제 또는 수지제이다. 예를 들어, 금속제의 경우에는, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)쪽을 향하는 금속면을 반사판으로서 사용하면 된다. 또한, 수지제의 경우에는, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)쪽을 향하는 면에 실리콘계 백색 도포제 등을 실시하면 된다.
스테이(192)는, 유리판(150) 및 톱 플레이트(160)의 측면에 복수 마련되어 있고, 스테이(192)의 일단(평면으로 보아 적재대(100M3)의 내측에 위치하는 단부)은, 미들 플레이트(120)의 외주벽부(122)의 외주면과, 접속부(172)의 외면에 예를 들어 나사 고정 등에 의해 고정되어 있다. 스테이(192)는, 금속제 또는 수지제의 막대 형상의 부재이며, 타단(평면으로 보아 적재대(100M3)의 외측에 위치하는 단부)은, 반사판(191)에 예를 들어 나사 고정 등에 의해 고정되어 있다.
이러한 반사 부재(190M)는, 반사막(190)(도 7 참조)과 마찬가지로 기능하기 때문에, 제1 실시 형태의 제3 변형예에 의하면, 다음과 같은 효과를 발휘하는 적재대(100M3)를 제공할 수 있다. 즉, 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 것에 더하여, 반사 부재(190M)를 설치함으로써, 톱 플레이트(160)에 유도되는 광량을 증대시켜서 가열 효율을 향상시킴과 함께, 유리판(150)의 외부에의 광의 누설을 억제할 수 있는 적재대(100M3)를 제공할 수 있다.
도 11은, 제1 실시 형태의 제4 변형예의 적재대(100M4)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다. 적재대(100M4)는, 제1 실시 형태의 적재대(100)(도 4 참조)의 톱 플레이트(160)의 하면에, 흑색 코팅(195)을 실시한 것이다.
흑색 코팅(195)은, 흡열 막의 일례이며, 톱 플레이트(160)의 기부(161)의 홈(161A) 내와, 유리판(150)에 접하는 부분에 실시되어 있다. 흑색 코팅(195)은, LED 모듈(130)로부터 출력되어, 투명 수지층(140) 및 유리판(150)을 투과한 광을 톱 플레이트(160)의 하면에서 보다 효율적으로 흡수하여, 톱 플레이트(160)를 보다 효율적으로 가열하기 위해서 마련되어 있다. 이러한 흑색 코팅(195)을 실시하면, 보다 효율적으로 웨이퍼(W)의 전자 디바이스를 가열할 수 있다.
흑색 코팅(195)으로서는, 내수성 및 내열성을 갖는 흑색의 세라믹 분말을 포함하는 수성 도료나 불소 수지 코팅 등을 실시하면 된다. 흑색 코팅(195)을 실시한 톱 플레이트(160)를 유리판(150) 상에 접착하면 된다.
이상과 같이, 제1 실시 형태의 제4 변형예에 의하면, 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 것에 더하여, 톱 플레이트(160)의 하면에 흑색 코팅(195)을 실시함으로써, 톱 플레이트(160)에서 광을 보다 효율적으로 흡수해서 가열 효율을 향상시킬 수 있는 적재대(100M4)를 제공할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태의 제4 변형예에서는, 흡열 막의 일례로서의 흑색 코팅(195)을 톱 플레이트(160)의 하면에 실시하는 형태에 대해서 설명했지만, 톱 플레이트(160)의 흡열량을 증대시킬 수 있는 막이라면, 흑색 코팅(195)에 한정되는 것은 아니다. 색은 흑색 이외(예를 들어 진한 그레이 등)이어도 되고, 흡열 막의 재료는 상술한 것 이외이어도 된다.
<제2 실시 형태>
도 12는, 제2 실시 형태의 적재대(200)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다. 적재대(200)는, 베이스 플레이트(110), 제어 기판(115), 미들 플레이트(120), LED 모듈(130), 투명 수지층(240), 톱 플레이트(260), 파이프(171), 파이프(173) 및 반사막(290)을 포함한다. 적재대(200)는, 유리판(150)(도 4 참조)을 포함하지 않고, 반사막(290)을 포함하는 점이 제1 실시 형태의 적재대(100)와 다르다. 이하에서는, 도면 중에 있어서의 상하 방향을 사용해서 설명한다. 또한, 평면으로 본다는 것은 상방으로부터 하방을 평면적으로 보는 것을 말한다.
투명 수지층(240)은, 제1 실시 형태의 적재대(100)의 투명 수지층(140)(도 4 참조)을 상측 방향으로 크게 한 구성을 가져, 유리판(150)이 존재하고 있던 부분에까지 확대되어 있다. 투명 수지층(240) 중 투명 수지층(140)에 비하여 상측 방향으로 확대된 부분의 외주 부분(240A)은, 미들 플레이트(120)의 외주벽부(122) 상에 위치하고 있다. 투명 수지층(240)은, 톱 플레이트(260)를 하측으로부터 지지해서 보강하고 있다.
이러한 투명 수지층(240)은, 예를 들어 미들 플레이트(120)의 외주벽부(122)의 외주면에 금형 등을 마련한 상태에서, 미들 플레이트(120) 및 금형의 내부에 투명 수지층(240)의 수지 재료를 충전하고, 수지 재료가 경화하기 전에, 톱 플레이트(260)를 금형으로 고정하면, 톱 플레이트(260)의 하면에 밀착된 투명 수지층(240)이 얻어진다.
톱 플레이트(260)는, 투명 수지층(240)의 상면에 배치되어 있고, 웨이퍼(W)가 적재되는 적재면(260A)과, 원반상의 기부(261)와, 기부(261)로부터 평면으로 보아 돌출된 돌출부(262)를 갖는다. 톱 플레이트(260)는, 제2 냉각 플레이트의 일례이다. 톱 플레이트(260)로서는, 일례로서 탄화규소(SiC)판을 사용할 수 있다. 톱 플레이트(260)에는, 도시하지 않은 진공 척 또는 정전 척을 포함한다.
톱 플레이트(260)는, 기부(261)의 내부에 냉매 유로(261A)를 갖고, 돌출부(262)의 내부에 냉매 유로(262A)를 갖는다. 냉매 유로(261A 및 262A)는, 제2 냉매 유로의 일례이다.
냉매 유로(261A)는, 평면으로 보아 기부(261) 전체에 소정의 패턴(예를 들어 와권상의 패턴)으로 형성되어 있고, 도 12에 단면을 나타내는 복수의 냉매 유로(261A)는 모두 서로 연통함과 함께, 돌출부(262)에 마련된 냉매 유로(262A)에 연통하고 있다.
이 때문에, 파이프(173)로부터 화살표로 나타낸 바와 같이 냉매 유로(262A)에 유입되는 냉매(180B)는 냉매 유로(261A)에 유입되어, 냉매 유로(262A)와 마찬가지의 배출용 홈(도시하지 않음)을 거쳐서 적재대(100)의 외부로 배출된다.
반사막(290)은, 투명 수지층(240)의 외주 부분(240A)의 외주면과, 톱 플레이트(260)의 기부(261)의 외주면과, 톱 플레이트(260)의 돌출부(262)의 측면 및 하면에 마련되어 있다. 반사막(290)은, 제1 실시 형태의 제2 변형예의 반사막(190)과 마찬가지로, 실리콘계 백색 도포제 등을 실시한 것이다. 또한, 반사막(290)은, 톱 플레이트(260)의 돌출부(262)의 측면 및 하면에는 마련되어 있지 않아도 된다.
이상과 같이, 제2 실시 형태에 따르면, LED 모듈(130)과 톱 플레이트(260)의 사이의 공간을 투명 수지층(240)으로 밀봉함으로써, 톱 플레이트(260)를 하측으로부터 지지해서 보강하고 있다. 이와 같은 구성에 의해, 톱 플레이트(260)는, 상측으로부터 하중이 걸려도 변위하기 어려워져, 전기 특성의 검사 시의 하중에 견딜 수 있는 강도를 갖는 적재대(200)를 실현하고 있다.
따라서, 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 적재대(200)를 제공할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태에서는, 톱 플레이트(260)가 냉매 유로(261A 및 262A)를 갖는 형태에 대해서 설명했지만, 제1 실시 형태의 홈(161A 및 162A)(도 4 참조)과 같이 하면측으로부터 형성되는 홈을 갖고, 하면측으로부터 투명 수지층(240)에 의해 덮개가 덮힘으로써 냉매 유로가 얻어지는 구성이어도 된다.
또한, 제2 실시 형태의 적재대(200)는, 렌즈(135)를 갖지 않는 구성이어도 되고, 반사막(290) 대신에 반사 부재(190M)(도 10 참조)를 포함하는 구성이어도 되고, 톱 플레이트(260)의 하면에, 흑색 코팅(195)(도 11 참조)을 실시한 구성이어도 된다.
도 13은, 제2 실시 형태의 변형예의 적재대(200M)의 구성의 일례를 도시하는 단면도이다. 적재대(200M)는, 베이스 플레이트(110), 제어 기판(115), 미들 플레이트(220), LED 모듈(130), 투명 수지층(240M), 톱 플레이트(260), 파이프(171) 및 파이프(173)를 포함한다. 적재대(200M)는, 제2 실시 형태의 적재대(200)의 미들 플레이트(120) 및 투명 수지층(240)을 미들 플레이트(220) 및 투명 수지층(240M)으로 치환함과 함께, 반사막(290)을 제거한 구성을 갖는다.
미들 플레이트(220)는, 기부(221), 외주벽부(222) 및 냉매 유로(223)를 갖는다. 미들 플레이트(220)는, 제1 실시 형태의 적재대(100)의 미들 플레이트(120)(도 4 참조)의 외주벽부(122)를 유리판(150)(도 4 참조)의 분까지 높게 한 구성을 갖는다. 기부(221) 및 냉매 유로(223)의 구성은, 제1 실시 형태의 적재대(100)의 미들 플레이트(120)(도 4 참조)의 기부(121) 및 냉매 유로(123)와 마찬가지이다.
미들 플레이트(220)의 외주벽부(222)의 상단은, 기부(221) 및 외주벽부(222)로 둘러싸인 공간에 투명 수지층(240M)이 충전된 상태에서, 톱 플레이트(260)의 하면에 접착된다.
투명 수지층(240M)은, 미들 플레이트(220)의 기부(221) 및 외주벽부(222)와, 톱 플레이트(260)로 둘러싸인 공간 내에 충전되어, LED 모듈(130)을 덮는다. 투명 수지층(240M)은, 톱 플레이트(260)를 하측으로부터 지지해서 보강한다.
이상과 같이, 제2 실시 형태의 변형예에 의하면, LED 모듈(130)과 톱 플레이트(260)의 사이의 공간을 투명 수지층(240M)으로 밀봉함으로써, 톱 플레이트(260)를 하측으로부터 지지해서 보강하고 있다. 이와 같은 구성에 의해, 톱 플레이트(260)는 상측으로부터 하중이 걸려도 변위하기 어려워져, 전기 특성의 검사 시의 하중에 견딜 수 있는 강도를 갖는 적재대(200M)를 실현하고 있다.
따라서, 하중에 의한 변위를 억제할 수 있는 적재대(200M)를 제공할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태의 변형예의 적재대(200M)는, 렌즈(135)를 갖지 않는 구성이어도 되고, 반사막(190)(도 7 참조) 또는 반사 부재(190M)(도 10 참조)를 포함하는 구성이어도 되고, 톱 플레이트(260)의 하면에, 흑색 코팅(195)(도 11 참조)을 실시한 구성이어도 된다.
이상, 본 개시에 따른 적재대 및 검사 장치의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 개시는 상기 실시 형태 등에 한정되지 않는다. 특허 청구 범위에 기재된 범주 내에서, 각종 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제 및 조합이 가능하다. 그것들에 대해서도 당연히 본 개시의 기술적 범위에 속한다.

Claims (10)

  1. 검사 장치의 프로브 카드의 접촉 단자가 하중을 걸어서 압박되는 전자 디바이스를 갖는 피검사체가 적재되는 적재대이며,
    제1 냉매 유로가 형성된 제1 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트에 탑재되고, 복수의 발광 소자를 갖고, 상기 피검사체를 가열하는 가열원과,
    상기 가열원 상에 마련되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 투과하는 투과 부재와,
    상기 투과 부재 상에 마련되어, 상기 피검사체를 보유 지지하고, 제2 냉매 유로가 형성된 제2 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트와 상기 투과 부재의 사이에서, 상기 가열원을 덮도록 충전되는 투명 수지층을
    포함하는, 적재대.
  2. 제1항에 있어서, 상기 투과 부재의 측부에 마련되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 상기 투과 부재의 내부에 반사하는 반사부를 더 포함하는, 적재대.
  3. 검사 장치의 프로브 카드의 접촉 단자가 하중을 걸어서 압박되는 전자 디바이스를 갖는 피검사체가 적재되는 적재대이며,
    제1 냉매 유로가 형성된 제1 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트에 탑재되고, 복수의 발광 소자를 갖고, 상기 피검사체를 가열하는 가열원과,
    상기 제1 냉각 플레이트 상에 마련되어, 상기 피검사체를 보유 지지하고, 제2 냉매 유로가 형성된 제2 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트와 상기 제2 냉각 플레이트의 사이에서 상기 가열원을 덮도록 충전되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 투과하는 투명 수지층을
    포함하는, 적재대.
  4. 제3항에 있어서, 상기 투명 수지층의 측부에 마련되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 상기 투명 수지층의 내부에 반사하는 반사부를 더 포함하는, 적재대.
  5. 제4항에 있어서, 상기 반사부는, 상기 제2 냉각 플레이트의 측부까지 연장되는, 적재대.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 냉매 유로는, 상기 제2 냉각 플레이트의 하면 또는 내부에 형성되어 있는, 적재대.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 냉각 플레이트의 하면에 마련되는 흡열 막을 더 포함하는, 적재대.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자는, 발광부에 설치되는 렌즈를 갖는, 적재대.
  9. 피검사체에 프로브 카드의 접촉 단자를 하중을 걸어서 압박하여, 상기 피검사체의 전자 디바이스를 검사하는 검사 장치이며,
    상기 피검사체가 적재되는 적재대를 포함하고,
    상기 적재대는,
    제1 냉매 유로가 형성된 제1 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트에 탑재되고, 복수의 발광 소자를 갖고, 상기 피검사체를 가열하는 가열원과,
    상기 가열원 상에 마련되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 투과하는 투과 부재와,
    상기 투과 부재 상에 마련되어, 상기 피검사체를 보유 지지하고, 제2 냉매 유로가 형성된 제2 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트와 상기 투과 부재의 사이에서, 상기 가열원을 덮도록 충전되는 투명 수지층을
    포함하는 검사 장치.
  10. 피검사체에 프로브 카드의 접촉 단자를 하중을 걸어서 압박하여, 상기 피검사체의 전자 디바이스를 검사하는 검사 장치이며,
    상기 피검사체가 적재되는 적재대를 포함하고,
    상기 적재대는,
    제1 냉매 유로가 형성된 제1 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트에 탑재되고, 복수의 발광 소자를 갖고, 상기 피검사체를 가열하는 가열원과,
    상기 제1 냉각 플레이트 상에 마련되어, 상기 피검사체를 보유 지지하고, 제2 냉매 유로가 형성된 제2 냉각 플레이트와,
    상기 제1 냉각 플레이트와 상기 제2 냉각 플레이트의 사이에서 상기 가열원을 덮도록 충전되어, 상기 가열원이 출력하는 광을 투과하는 투명 수지층을
    포함하는 검사 장치.
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