JP2021073691A - 複数バリア層封止積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】装置を封止して環境構成要素が装置と外部環境との間に浸透するのを抑制する処理装置を提供する。【解決手段】複数のバリア層６３０、６４０、６５０を装置６００に塗布し、各バリア層塗布に先行して、現在露出している装置表面を個別にクリーニングすることにより、装置が封止積層体６７０を含むようになる。封止積層体は、バリア層からなる多層積層体を含む。各個別のクリーニングにより、パーティクルを現在露出している装置表面から除去し、パーティクルにより形成されるバリア層中の隙間を露出させ、引き続き塗布されるバリア層で、隙間を少なくとも部分的に塞ぐことにより、浸透経路が隙間空間を貫通して封止積層体を貫通するのを抑制する。積層体を形成するために塗布されるバリア層の層数は、所定層数のバリア層からなる積層体が、積層体を貫通する所定数以上の数の連続浸透経路に依存しない判断確率に基づいて決定することができる。【選択図】図６

Description

様々な装置は、基板、１つ以上の基板に設けられる素子などを含むことができる。このような素子は、エレクトロクロミック（ＥＣ）素子、発光ダイオード（ＯＬＥＤ）素子、光起電力素子（ＰＶ）、薄膜素子、薄膜電池素子、これらの素子を組み合わせた所定の複合素子などのうちの１つ以上の素子を含むことができる。幾つかの場合では、装置は、素子、基板などを破損してしまう、または劣化させてしまう環境構成要素を含む環境内に配置され得る。例えば、ＥＣ素子は、周囲環境が大気及び水蒸気の混合物であるような周囲環境に露出する可能性がある。周囲環境に由来する粒子状物質、析出物、ガス、液体、固体などの１つ以上の様々な実例を含み得る環境構成要素は、ＥＣ素子を含む様々な装置の様々な層中に浸透し得る。例えば、環境構成要素は、水、酸素、水及び酸素の組み合わせなどのうちの１つ以上を含むことができ、装置が水に対する感度が高い（本明細書では、“ｍｏｉｓｔｕｒｅ（水分）”に対する感度が高いとも表現される）ＥＣ素子を含む場合、水がＥＣ素子に浸透すると、ＥＣ素子の１つ以上の構成要素の劣化が生じてしまい、これにより、ＥＣ素子の機能が低下してしまう。ＥＣ素子の機能低下では、着色状態を印加電位に少なくとも部分的に基づいて変化させるＥＣ素子の構造機能が低下してしまう。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）素子、光起電力素子（ＰＶ）、薄膜素子、これらの素子を組み合わせた所定の複合素子などを含む様々な他の装置は、１つ以上の様々な環境構成要素に対する感度が高くなり得る。

幾つかの場合では、装置は、周囲環境に由来する環境構成要素が浸透しないように少なくともある程度の保護を実現するバリア層を含むように構成される。幾つかの場合では、塗布バリア層は、“ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ（封止層）”、“ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｓｔａｃｋ（封止積層体）”などと表記される。装置のこのような構成は、装置を“ｐａｓｓｉｖａｔｉｎｇ（不動態化する）”と表現することができ、環境構成要素が装置の環境構成要素高感度部分と外部環境との間に、１つ以上のバリア層を介して浸透するのを抑制するように構成される装置は、“ｐａｓｓｉｖａｔｅｄ（不動態化）”装置と表記することができる。

装置に塗布されるバリア層は、幾つかの場合では、不完全、欠陥などを含むことができ、これにより、バリア層を貫通する浸透“ｐａｔｈｗａｙｓ（経路）”が形成され、これらの浸透経路を環境構成要素が通過することができるので、環境構成要素がバリア層中に浸透する。このような欠陥は、パーティクルが、封止積層体が塗布される露出装置表面に付着することにより生じてしまう。幾つかの場合では、パーティクルは、バリア層塗布処理の１つ以上の処理部分の結果として露出表面に堆積し得る。

幾つかの場合では、パーティクルが露出表面に付着することにより、これもまた本明細書において“ｇａｐ ｓｐａｃｅｓ（隙間空間）”と同義に表現される隙間が、塗布バリア層中に形成されてしまう。このような隙間空間の形成は、塗布バリア層の厚さよりも非常に大きい直径を持つパーティクルが露出表面に付着することにより生じ得るので、応力が、パーティクルを取り囲むバリア層部分に加わり、バリア層の付着力が局所的に弱まって、パーティクルの周りでバリア層が局所的に剥がれ、バリア層に局所的な欠けが生じるなどの事態に至る。例えば、幾つかのバリア層塗布処理は原子層堆積法（ＡＬＤ）を含み、原子層堆積法では、浸透抵抗材料薄膜層を露出表面に表面形状に沿って忠実に形成することができる。幾つかの場合では、バリア層塗布処理の前の露出表面に付着するパーティクル、またはバリア層塗布処理の結果として露出表面に付着するパーティクルは、ＡＬＤで塗布されるバリア層の厚さよりも非常に厚くなり得る（直径がより大きくなり得る）ので、隙間空間がバリア層中に形成されるようになり、この隙間空間が、環境構成要素が外部環境から装置に向かって通過するための浸透経路となる。

図１は、幾つかの実施形態による基板と、基板に設けられる素子と、基板から遠い方の素子の面に塗布され、かつ装置を少なくとも幾つかの環境構成要素に対して不動態化する封止層と、を備える装置の斜視図を示している。 図２は、幾つかの実施形態によるパーティクルの結果として形成される隙間空間欠陥を含む塗布バリア層を備える装置の部分断面図を示している。 図３は、幾つかの実施形態による装置に塗布されるバリア層中に隙間空間が発生する結果として装置の劣化が経時的に進行する様子を表わす複数の図を示している。 図４Ａは、幾つかの実施形態による交互に積み重なるコンフォーマル層及び浸透抵抗層を含むように構成される多層封止積層体を含む装置の部分断面図を示している。 図４Ｂは、幾つかの実施形態による複数の連続浸透抵抗層を含むように構成される多層封止積層体を含む装置の部分断面図を示している。 図５Ａ〜図５Ｈは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を装置に塗布する処理を示しており、当該処理では、複数のバリア層の各バリア層塗布の前にクリーニングを現在露出している装置表面に対して実施する。 図６は、幾つかの実施形態による装置の部分断面図を示しており、装置は、現在露出している装置表面を各層塗布の前にクリーニングした状態の複数の逐次塗布浸透抵抗層を含むように構成される多層封止積層体を含む。 図７Ａ〜図７Ｄは、幾つかの実施形態による現在露出している装置表面に対して実施することができる様々なクリーニング処理を示している。 図８は、幾つかの実施形態による基板と、基板の表面に塗布される封止積層体と、を含む装置の部分断面図を示している。 図９は、幾つかの実施形態による少なくとも部分的に可撓性を有するように構成され、かつ封止積層体を含む装置の斜視図を示している。 図１０は、幾つかの実施形態による装置の部分断面図を示しており、装置は、基板と、基板の一部に設けられる素子と、装置の表面に塗布される封止積層体と、を含むことにより、封止積層体が、素子の少なくとも幾つかの部分、及び基板の少なくとも幾つかの露出部分の両方を被覆するようになる。 図１１は、幾つかの実施形態による装置に含めることができる卵形ＥＣ素子の斜視図を示している。 図１２Ａは、幾つかの実施形態による封止積層体を装置に塗布して１つ以上のバスバー集合体をＥＣ素子に接続した後に卵形ＥＣ素子を含む装置を示している。 図１２Ｂは、幾つかの実施形態による封止積層体を装置に塗布して１つ以上のバスバー集合体をＥＣ素子に接続した後に卵形ＥＣ素子を含む装置を示している。 図１３は、幾つかの実施形態による封止積層体塗布システムを含む装置製造システムを示している。 図１４は、幾つかの実施形態による封止積層体塗布システムを示しており、封止積層体塗布システムは、複数のバリア層を装置に、現在露出している表面に対するクリーニングを先行して行なった状態で塗布する。 図１５は、幾つかの実施形態による制御システムを示しており、制御システムは、装置への封止積層体塗布を制御するように構成される。 図１６Ａは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を塗布する過程を示している。 図１６Ｂは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を形成するために塗布すべきバリア層の所定層数を決定する過程を示している。 図１７は、幾つかの実施形態において使用することができる例示的なコンピュータシステムを示すブロック図である。

本明細書において記載される様々な実施形態は、種々変更して代替の形態にし易い。特定の実施形態は、一例として図面に図示され、本明細書において更に詳細に説明される。しかしながら、本明細書に添付される図面及び詳細な説明は、本開示を開示される特定の形態に限定するのではなく、添付の特許請求の趣旨及び範囲に含まれる全ての変形物、均等物、及び代替物を包含するものことが理解されるべきである。本明細書において使用される見出しは、単に体系的に説明するために使用されるのであり、本説明の範囲または特許請求の範囲を限定するために使用されてはならない。本出願全体を通して使用されるように、単語“ｍａｙ”は、強制的な意味（すなわち、〜すべきであるという意味）ではなく許容的意味（すなわち、〜する可能性があるという意味）で使用される。同様に、単語“ｉｎｃｌｕｄｅ”、“ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ”、及び“ｉｎｃｌｕｄｅｓ”は、これに限定されないが〜を含むという意味である。

多層封止積層体を含む装置、及び多層封止積層体を装置に塗布する方法の様々な実施形態が開示される。装置は、基板、基板に設けられる素子などのうちの１つ以上を含むことができる。多層封止積層体は、複数の逐次塗布バリア層を含むことができ、各個々のバリア層は、環境構成要素がそれぞれのバリア層中に浸透し難くなるように構成される。封止積層体は、１つ以上の様々な種類のバリア層を含むことができ、これらのバリア層として、これらには限定されないが、薄膜バリア層、原子層堆積法（ＡＬＤ）で塗布されるバリア層、積層バリア層、コンフォーマルバリア層、無機バリア層、これらのバリア層を組み合わせた所定の複合バリア層などのうちの１つ以上のバリア層を挙げることができる。環境構成要素が浸透し難くなるように構成されるバリア層は、１つ以上の様々な環境構成要素がそれぞれのバリア層中に浸透し難くなるように構成されるバリア層を含むことができる。環境構成要素は、封止積層体が塗布される塗布対象である装置に対して外部環境中に存在し得る特定の元素、分子、物質などのうちの１つ以上を含むことができる。幾つかの実施形態では、環境構成要素は、任意の粒子状物質、ガス、液体、析出空気、環境中に蒸気として含まれる物質、これらの物質を組み合わせた所定の複合物質などを含む周囲環境内に存在し得る任意の物質、分子、原子などのうちの１つ以上を含む。例えば、本明細書において言及される環境構成要素は、これらには限定されないが、酸素、水、周囲空気中に蒸気として含まれる水（“ｈｕｍｉｄｉｔｙ（湿気）”、“ｍｏｉｓｔｕｒｅ（水分）”などと表記されることもある）、これらの物質を組み合わせた所定の複合物質などを含む１つ以上の様々な物質を含み得る。

幾つかの実施形態では、封止積層体は、多層封止積層体の個別バリア層の各バリア層を逐次塗布する処理で塗布され、個別バリア層の各個別バリア層塗布に先行して、バリア層が塗布される塗布対象である現在露出している装置表面をクリーニングする。現在露出している装置表面は、装置の１つ以上の部分の特定表面を含むことができ、特定表面として、基板の１箇所以上の露出表面、基板に設けられる素子の露出表面、これらの露出表面を組み合わせた所定の複合露出表面などを挙げることができる。基板に設けられる素子の露出表面は、基板から遠い方の当該素子の露出表面を含むことができる。

幾つかの実施形態では、バリア層が塗布されることになる塗布対象物であり、かつ前記塗布の前にクリーニングされる現在露出している装置表面は、装置に既に塗布されている１つ以上のバリア層の露出表面を含むことができる。例えば、封止積層体が２つの逐次塗布バリア層を含む場合、封止積層体を塗布する処理では、露出装置表面を、第１バリア層を露出装置表面に塗布する前にクリーニングし、続いて第１バリア層を塗布することにより、装置が、第１バリア層の露出表面を含む現在露出している装置表面を含むことができるようになる。第１バリア層の露出表面を含む現在露出している装置表面は、第２バリア層塗布の前にクリーニングすることができ、第２バリア層を続いて、現在露出している装置表面に塗布することができる。本明細書において説明される現在露出している装置表面のクリーニングでは、１回以上の特定のクリーニング処理を、現在露出している装置表面の少なくとも一部に対して実施することができる。

幾つかの実施形態では、別のバリア層が装置に既に塗布されており、現在露出している装置表面が、既に塗布されている“他の”バリア層の露出表面を含む状態で、現在露出している装置表面を、特定のバリア層を現在露出している装置表面に塗布する前にクリーニングする処理は、逐次バリア層塗布の間に、現在露出している装置表面をクリーニングする処理、現在露出している装置表面を逐次バリア層塗布の間にクリーニングする処理、これらの処理を組み合わせた所定の複合処理を割り込ませるなどと表現することができる。

幾つかの実施形態では、現在露出している装置表面を、バリア層塗布の各バリア層塗布の前に、逐次バリア層塗布の間などにクリーニングすることにより、封止積層体が、複数の逐次塗布バリア層を含むようになり、封止積層体には、環境構成要素が外部環境から装置に封止積層体を介して浸透できる連続浸透経路が少なくとも部分的に形成されない。現在露出している装置表面を、逐次バリア層塗布工程の前に、塗布の間などにクリーニングすることにより、各塗布バリア層が、既に塗布されているバリア層中に形成されている任意の隙間空間の少なくとも幾つかの隙間空間を塞ぐようになって、個々のバリア層中の隙間空間に起因して形成される可能性のある、積層体を貫通する浸透経路を封鎖することができ、この浸透経路を通って、環境構成要素が、外部環境と、積層体が塗布される塗布対象である装置との間に浸透し得る。

結果的に得られるこのような封止積層体は、環境構成要素に対する装置の高感度部分を環境構成要素から保護することができる。更に、封止積層体は、有機層を含む封止積層体よりも薄い厚さを有することができ、これにより、環境構成要素が積層体中に浸透するのを、パーティクルを被覆する、積層体を貫通する曲がりくねった浸透経路を形成するなどにより抑制することができる。更に、封止積層体を塗布する処理は、清浄度基準を、１つの層を塗布する処理、複数層を、複数バリア層の各バリア層塗布の前に、各バリア層塗布の間などにクリーニングを施すことなく塗布する処理よりも緩めることができるが、その理由は、所定の塗布バリア層中の欠陥を、引き続き塗布されるバリア層で低減することができるからである。

例えば、幾つかの実施形態では、封止積層体は複数バリア層を含み、これらのバリア層はそれぞれ、無機バリア層を含み、当該バリア層は、環境構成要素が材料中に浸透し難くなるように構成される無機材料を含む。幾つかの実施形態では、封止積層体の多層構造は、交互に積み重なる高屈折率材料／低屈折率材料を含む逐次バリア層を含み、例えばＳｉ_３Ｎ_４／ＳｉＯ_２は、例えばメタモード処理（スパッタリング）で塗布することができる。この処理は、最小限のパーティクルしか含まない非常にクリーンな表面を必要とし、これらのパーティクルは、環境構成要素が膜中に浸透するための経路に影響を及ぼし得る。

幾つかの実施形態では、積層体を装置表面に接着させて、積層体中の圧縮応力を最小限に抑える（例えば、＜６００ＭＰａとする）ことにより、積層体の耐久性を高めて環境構成要素が経時的に浸透するのを抑制することができる。交互に高密度に積み重なるアモルファス有機層及び無機層を多重積層した積層体は、ＰＥＣＶＤ法で塗布することができる。これらの膜は、アモルファス膜のコンフォーマル性により欠陥が低減された状態で強固に接着することができる。欠陥が低減された状態の高密度多層コーティングは、原子層堆積法（ＡＬＤ）で塗布することもできる。

幾つかの実施形態では、封止積層体は、所定層数のバリア層を含み、層数は、これらの層の各層に含まれる材料群のうちの１種類以上の材料、封止積層体で被覆される装置の表面積、各バリア層塗布に先行する段階及び各バリア層塗布に続く段階で露出表面に付着するパーティクルの推定分布及びサイズ、所定のバリア層を塗布したときに各個々のバリア層中に形成される隙間空間の推定数、分布、及びサイズ、これらの所定の組み合わせなどを含む様々なファクタに基づいて事前に決定される。これらのファクタのうちの１つ以上のファクタに基づいて、所定層数のバリア層を含む封止積層体が、様々な個々のバリア層中の隙間空間が揃うことにより積層体を貫通する連続浸透経路の所定数よりも多くの連続浸透経路を決して含まないようになる確率を１種類以上の特定の信頼度で求めることができる。所定層数は、結果的に得られる封止積層体が、積層体を貫通する特定の最小数以上の数の経路を含む特定の信頼度での確率が閾値を下回る場合の最小層数に基づいて決定することができる。別の例では、所定層数は、結果的に得られる封止積層体が、積層体を貫通する特定の最小数以下の数の経路を含む特定の信頼度での確率が閾値を上回る場合の最小層数に基づいて決定することができる。

本明細書において使用されるように、装置、バリア層、素子、システム、処理などを“ｃｏｎｆｉｇｕｒｉｎｇ（構成する）”という表現は、上に挙げた同じ構成要素を“ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ（構成する）”という表現と同義であるとすることができる。何事かを実施する“ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ（ように構成される）”装置、バリア層、素子、システム、処理などは、何事かを実施するように“ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ（構成される）”、何事かを実施するように“ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌｌｙ ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ（構造的に構成される）”などする装置、バリア層、素子、システム、処理などと同義であるとすることができる。

Ｉ．封止積層体による装置の保護
図１は、幾つかの実施形態による基板と、基板に設けられる素子と、基板から遠い方の素子の表面に塗布され、かつ装置を少なくとも幾つかの環境構成要素に対して不動態化する封止層と、を備える装置の斜視図を示している。装置１００は、基板１１０と、基板の表面に設けられる素子１２０と、基板から遠い方の素子１２０の表面に塗布される封止積層体１３０と、を含む。

幾つかの実施形態では、素子１２０はエレクトロクロミック（ＥＣ）素子を含む。ＥＣ素子は、ＥＣ膜積層体と、ＥＣ膜積層体の反対側の導電層と、を含むことができる。本明細書において言及されるＥＣ膜積層体は、対向電極（ＣＥ）層と、エレクトロクロミック（ＥＣ）層と、これらの２つの層の間のイオン導電（ＩＣ）層と、を含むことができる。幾つかの実施形態では、ＣＥ層またはＥＣ層の一方は、Ｈ＋，Ｌｉ＋，Ｄ＋，Ｎａ＋，Ｋ＋のうちの１つ以上を含むカチオンのような、またはＯＨ−のうちの１つ以上を含むアニオン、特に陽極（または、それに対応する陰極）エレクトロクロミック材料により形成されるアニオンのようなイオンを可逆的に挿入するように構成され；ＣＥ層またはＥＣ層の他方は、特に陰極（または、それに対応する陽極）エレクトロクロミック材料により形成される前記イオンを可逆的に挿入するように構成される。ＩＣ層は幾つかの実施形態では、電解質層を含むように構成される。ＥＣ膜積層体は、ＣＥ層またはＥＣ層のうちの少なくとも一方が、前記イオンを可逆的に挿入するように構成され、陽極エレクトロクロミック材料または陰極エレクトロクロミック材料により形成される層を取り入れることにより、十分な厚さを有してイオンの全てを、前記活性層を電気化学的に機能停止させることなく挿入することができることを特徴とし、電解質機能を有するＩＣ層が、酸化タンタル、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化アンチモン、酸化ニオビウム、酸化クロム、酸化コバルト、酸化チタン、酸化錫、酸化ニッケル、アルミニウムと任意に合金化される酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、アルミニウムと任意に合金化される酸化シリコン、アルミニウムまたはボロンと任意に合金化される窒化シリコン、窒化ボロン、窒化アルミニウム、アルミニウムと任意に合金化される酸化バナジウム、酸化錫亜鉛、任意に水素化または窒化されるこれらの酸化物のうちの少なくとも１種類の酸化物から選択される材料に基づいて形成される少なくとも１つの層を含むことを特徴とし、ＣＥ層またはＥＣ層のうちの１つ以上の層が、以下の化合物：タングステンＷの酸化物、ニオビウムＮｂの酸化物、錫Ｓｎの酸化物、ビスマスＢｉの酸化物，バナジウムＶの酸化物、ニッケルＮｉの酸化物、イリジウムＩｒの酸化物、アンチモンＳｂの酸化物、及びタンタルＴａの酸化物のうちの少なくとも１種類の酸化物を単独で、または混合物として含み、チタン、レニウム、またはコバルトのような更に別の金属を任意に含むことを特徴とし、ＥＣ層またはＣＥ層のうちの１つ以上の層の厚さが、７０〜２５０ｕｍ、１５０〜２２０ｕｍなどであることを特徴とする。

ＥＣ膜積層体は、酸化タングステンを含む様々な材料を含むことができる。ＣＥ層は、１種類以上のタングステンニッケル酸化物を含む様々な材料を含むことができる。ＩＣ層は、１種類以上の酸化シリコンを含む様々な材料を含むことができる。電荷は、リチウムイオンを含む様々な帯電状態の電解質種を含むことができる。ＩＣ層は、層領域と、多層領域と、境界領域と、これらの領域を組み合わせた所定の複合領域などを含むことができる。境界領域を含むＩＣ層は、ＥＣ層またはＣＥ層のうちの１つ以上の層の１種類以上の構成材料を含むことができる。

幾つかの実施形態では、ＥＣ素子のＥＣ領域、導電層領域などの各領域は、同じサイズ、容積、及び／又は表面積、または異なるサイズ、容積、及び／又は表面積を有することができる。他の実施形態では、ＥＣ領域、導電層領域などの各領域は、同じ形状または異なる形状（湾曲形状または弓形形状を含む）を有することができる。

幾つかの実施形態では、素子１２０は、１つ以上の様々な種類の素子を含むことができ、これらの素子として、１種類以上の薄膜素子、光起電力素子、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）素子などを挙げることができる。素子１２０に含めることができる薄膜素子は、任意の公知の薄膜素子を含むことができることを理解できるであろう。

図示のように、封止積層体１３０は、集合素子１２０及び基板１１０と外部環境１４０との間に配置される。の本明細書において言及される外部環境は、周囲環境、素子のハウジング内に含まれる内部環境、これらの環境を組み合わせた所定の複合環境などを含むことができる。幾つかの実施形態では、素子１２０及び基板１１０のうちの１つ以上は、本明細書において環境構成要素に対する装置の高感度部分とも表記される環境構成要素に対する１つ以上の高感度部分を含み、封止積層体１３０は、前記環境構成要素が外部環境１４０とこのような部分との間に浸透するのを抑制することにより、装置１００が環境構成要素に起因して破損して劣化することがないように装置１００を保護する。

図２は、幾つかの実施形態によるパーティクルの結果として形成される隙間空間欠陥を含む塗布バリア層を備える装置の部分断面図を示している。装置２００は、上記実施形態のいずれの実施形態にも含めることができる。装置２００は、装置部分２０５の装置表面２１０と、表面２１０に塗布されるバリア層２２０と、を含む。バリア層２２０は、環境構成要素が表面２１０と外部環境２５０との間に層２２０を介して浸透するのを抑制するように構成することができる。

幾つかの実施形態では、バリア層の機能を低下させてしまい、このような機能低下は、バリア層の少なくとも部分的な“ｆａｉｌｕｒｅ（欠け）”と表記することができ、バリア層のこのような機能低下により、隙間、隙間空間などがバリア層中に形成されるようになり、隙間、隙間空間などを通って、環境構成要素が浸透してしまう。バリア層のこのような機能低下は、バリア層２２０を塗布する前にパーティクルが装置表面２１０に付着することにより少なくとも部分的に生じてしまう。幾つかの実施形態では、パーティクルは、塗布バリア層の厚さの大部分、複数倍などである直径を有することができ、これにより、パーティクルの周りのバリア層に局所的な欠けが生じてしまい、これにより、隙間空間がバリア層中に形成される。

例えば、図２に示す例示的な実施形態では、装置部分２０５の表面２１０に塗布されるバリア層２２０は、装置２００上のパーティクル２３０の厚さ２７５よりもずっと小さくなり得る特定の厚さ２７０を有する。バリア層２２０は幾つかの実施形態では、コンフォーマル層であり、コンフォーマル層は、表面２１０の凹凸に沿って少なくとも部分的に忠実に形成される。また、図示のように、パーティクル２３０は、表面２１０に付着し、バリア層２２０の厚さの数倍である。１つの非限定的な例では、バリア層厚２７０は、約５ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さとすることができ、パーティクル５２３０の厚さ２７５は、約３０００〜５０００ナノメートルの厚さとなり得ることにより、パーティクルが、バリア層２２０の厚さの数倍以上の近似厚を有するようになる。バリア層２２０及びパーティクルの厚さは、他の厚さを有することができることを理解できるであろう。幾つかの実施形態では、パーティクル２３０が表面２１０に、層２２０を表面２１０に塗布するときに付着している場合、塗布処理では、層２２０をパーティクル２３０の周りの空間を塞ぐように塗布することができないことにより、隙間空間２４０が層２２０中に形成される。パーティクルは表面２１０に固着していない可能性があり、続いて当該パーティクルの図示の位置から移動することにより、隙間空間２４０が外部環境に露出して環境構成要素が環境２５０と装置２００との間に、隙間空間２４０を含む浸透経路を通って浸透することができるようになる。幾つかの実施形態では、層２２０が下地に沿って忠実に形成される場合、層２２０は、パーティクル２３０の周りに、かつパーティクル２３０を覆って塗布することができる。しかしながら、層２２０の厚さに対するパーティクル２３０の非常に大きなサイズに少なくとも部分的に基づいて、パーティクル２３０を覆う層２２０の凹凸により、比較的大きな応力が層２２０に掛かることにより、パーティクル２３０の周りの層２２０に最終的に局所的な欠けが生じて、隙間空間２４０が形成されるようになる。

幾つかの実施形態では、装置２００は、環境構成要素に対する感度が高い１つ以上の高感度部分を含み、これらの高感度部分が、環境構成要素が層２２０中の隙間空間２４０内に環境２５０から浸透することにより破損、劣化などしてしまう。例えば、装置２００は、基板に設けられる素子を含むことができ、当該素子としてエレクトロクロミック素子、ＯＬＥＤなどを挙げることができ、表面２１０は、当該素子の表面を含み、環境構成要素が環境２５０から隙間空間２４０内に浸透する浸透先の当該素子の少なくとも一部が、前記環境構成要素に対する感度が高くなり得る場合、隙間空間２４０が生じることにより、素子の破損、劣化、故障などが発生し得る。

図３は、幾つかの実施形態による装置に塗布されるバリア層中に隙間空間が発生する結果として装置の劣化が経時的に進行する様子を表わす複数の図を示している。装置３１０は、上記実施形態のいずれの実施形態にも含めることができる。

幾つかの実施形態では、環境構成要素に対する感度が部分を含む装置は、環境構成要素が、装置に塗布される１つ以上のバリア層中の１つ以上の隙間空間内に浸透することにより経時的に劣化し得る。幾つかの実施形態では、このような劣化は、比較的少数の隙間空間から装置の略全体に進行し得るので、装置の部分故障または全体故障が発生し得る。

例えば、図示の実施形態では、装置３１０の幾つかの図は、時系列３０１に沿った個別の時点に提示され、装置３１０は、環境構成要素に対する感度が高い素子３１１を含む。図示の実施形態は、装置の劣化が、装置３１０に塗布される１つ以上のバリア層中の隙間空間に少なくとも部分的に起因して経時的に徐々に進行する様子を示している。

図示の時系列３０１は、時刻ｔ＝０の時点を起点として時刻“ｔ”が進む様子を示しており、ｔ＝０は、バリア層が装置３１０の露出表面に塗布される時刻の時点であり、バリア層は、４つの隙間空間を含む。

第１タイムスタンプ“ｔ_１”３０２の位置に図示されるように、装置３１０Ａはｔ_１では、破損しておらず、かつ機能を実行するように構成される機能領域３１１と、領域３１１よりも機能が低下している４つの異なる劣化領域３１２と、を含む。例えば、装置３１０が、１つ以上の環境構成要素に対する感度が高いＯＬＥＤ素子を含む場合、領域３１１は、ＯＬＥＤのうち発光可能な領域を含むことができ、領域３１２は、領域３１２よりも少なくとも部分的に劣化して、ＯＬＥＤのうち領域３１２内に位置する部分が、環境構成要素が浸透することにより領域３１２が劣化することに少なくとも部分的に起因して、少なくとも部分的に発光不能な状態になってしまう。４つの領域３１２はそれぞれ、装置３１０に塗布される１つ以上の対応バリア層（図３には図示されず）中の個別の隙間空間に関連付けることができ、環境構成要素は、外部環境から装置３１０上の４つの個別箇所に、１つ以上のバリア層を貫通する４つの個別経路を通って浸透することができる。各個別領域３１２は初期発生箇所を含むことができ、この初期発生箇所では、環境構成要素が装置３１０に１つ以上のバリア層を貫通する個別経路を通って到達する。

第２タイムスタンプ“ｔ_２”３０４の位置に図示されるように、装置３１０Ｂはｔ_２では、時刻ｔ_１における領域３１２よりもサイズが拡大している劣化領域３１４を含む。環境構成要素が、１つ以上のバリア層内に浸透して装置３１０に到達して領域３１２内の箇所に到達してしまうので、環境構成要素が引き続き、装置自体の内部に浸透してしまうことにより、劣化領域３１２が経時的に拡大して、装置３１０のより大きな部分を占めるようになる。その結果、時刻３０４の位置に図示されるように、装置３１０Ｂは、時刻３０２のときよりも小さくなっている機能領域３１１を含み、４つの個別劣化領域３１４が拡大している。

第３タイムスタンプ“ｔ_３”３０６の位置に図示されるように、装置３１０Ｃはｔ_３では、サイズが更に拡大している劣化領域を含み、４つの個別領域３１４が融合して、機能領域３１１よりも大きい装置３１０Ｃの大部分を占める１つの劣化領域３１６となる。劣化領域が、環境構成要素が装置３１０内に浸透することに少なくとも部分的に起因してこのように拡大すると、装置３１０全体の劣化が深刻になって、装置が少なくとも部分的に機能していない状態になると考えられる。例えば、装置３１０がＯＬＥＤを含み、かつ劣化領域３１６の発光機能が機能領域３１１よりも低下する場合、時刻３０６の位置に図示されるＯＬＥＤの劣化は、ＯＬＥＤの重大な機能損失の原因となって、ＯＬＥＤが有用な機能を失ってしまっていると考えられる。

幾つかの実施形態では、図３に示す装置３１０が徐々に劣化する現象は、比較的短い期間を経て発生し得る。例えば、幾つかの実施形態では、装置３１０が、酸素に対する感度が少なくとも部分的に高い場合、酸素が装置３１０に塗布されるバリア層中の個々の隙間空間内に浸透することに起因して生じる領域の劣化は、ヒトの肉眼による目視観察で、酸素に曝される数日間の内に顕著になり得る。

幾つかの実施形態では、封止積層体は、１つ以上のバリア層を含むことができる複数層を含むことができ、装置に対する環境構成要素からの保護を単層のバリア層よりも強化して実現するように構成される。

図４Ａ〜図４Ｂは、幾つかの実施形態による装置の部分断面図を示しており、これらの装置はそれぞれ、多層封止積層体を含む。図４Ａは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を含む装置の部分断面図を示しており、多層封止積層体は、交互に積み重なるコンフォーマル層及び浸透抵抗層を含むように構成される。図４Ｂは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を含む装置の部分断面図を示しており、多層封止積層体は、複数の連続浸透抵抗層を含むように構成される。図４Ａ〜図４Ｂに示す装置４００Ａ、４００Ｂの各装置は、上記実施形態のいずれの実施形態にも個別に、または組み合わせて含めることができる。

幾つかの実施形態では、封止積層体は、交互に積み重なる有機層／無機層を含む多層積層体を含み、多層積層体は、ポリマーと、アクリレートなどを含むモノマーと、を含むことができる有機層と、環境構成要素が浸透するのを抑制するように構成される無機バリア層、例えばＳｉＯ_２またはＡｌ_２Ｏ_３を含む層と、を含む。バリア層は、低い水分浸透率を実現するように順次堆積する複数種類の２価元素を含むことができる。このような積層体は、パティキュレート汚染の環境基準を緩和することができ、経路が全封止積層体を貫通する確率を低下させる。装置に対する積層体の塗布は、真空で行なわれ、有機層は、液体として塗布することができ、迅速に硬化させることができる。次の堆積では、無機バリア層などを堆積させることができる。有機層はコンフォーマルに形成することができ、欠陥を欠陥の形状に沿って忠実に“被覆する”ことができ、１つ以上のバリア層中の隙間空間を含む欠陥が積層体内を真っ直ぐに進行するのを防止することができる。積層体を貫通することにより発生する環境構成要素の経路は、非常にねじ曲がってしまうので、浸透率を低下させることができる。

幾つかの実施形態では、ＶＩＴＥＸ^ＴＭ（登録商標）を含む封止積層体は、ＰＥＴを含むことができる薄膜ポリマー基板に形成される。次に、この積層体を装置に、１種類以上の様々な接着剤を使用して積層させることができ、これらの接着剤として、シリコーン接着剤、ＳＥＮＴＲＹＧＬＡＳ^ＴＭ（登録商標）などのような他の“乾燥”接着剤を挙げることができる。

図４Ａは、封止積層体４４０が塗布される塗布対象である表面４１２を有する装置部分４１０を含む装置４００Ａを示しており、積層体４４０は、交互に積み重なる有機層４２０Ａ〜４２０Ｃ及び無機バリア層４３０Ａ〜４３０Ｂを含む。図示のように、有機層４２０Ａ〜４２０Ｃはそれぞれコンフォーマルに形成され、かつ所定の有機層が塗布される塗布対象である表面４１２に付着するパーティクル４４４を“被覆する”ことができる。例えば、パーティクル４４４が表面４１０に付着する場合、層４２０Ａは、表面４１０に塗布されると、パーティクル４４４を被覆して、これらのパーティクルが層４２０Ａ内に埋没するようになる。更に、図示のように、各層４２０Ａ〜４２０Ｃは、個々の層が塗布されると平滑な露出表面を有するように十分な厚さを有するので、引き続き塗布される無機層４３０が平滑表面に塗布されるようになる。更に図示されるように、無機層４３０Ａを塗布することにより、パーティクル４４４が層４３０Ａの露出表面に付着する場合、引き続き塗布される有機層４２０Ｂは、パーティクルを、パーティクルの形状に沿って忠実に被覆して、パーティクルを層４２０Ｂ内に埋没させる。

更に図示されるように、個々のバリア層４２０Ａ〜４２０Ｂはそれぞれ、それぞれの隙間空間４４６Ａ〜４４６Ｂをそれぞれの層４３０Ａ〜４３０Ｂ中に含んでいるが、環境構成要素が、積層体４４０を貫通する連続浸透経路を辿って環境４９０から装置表面４１２に浸透し得るような連続浸透経路４８０は、複数バリア層４３０Ａ〜４３０Ｂが設けられることに少なくとも部分的に起因して、かつ交互に積み重なるバリア層４３０に隣接する有機層４２０の層厚に少なくとも部分的に起因して非常に曲がりくねっている。有機層４２０Ａ〜４２０Ｃに環境構成要素が浸透する可能性があるが、浸透経路４８０の長さが非常に長くなって、浸透経路４８０が曲がりくねることにより、環境構成要素が経路４８０に沿って浸透するのを少なくとも部分的に抑制するか、または少なくとも阻止することができる。更に、有機層４２０は、隙間空間、パーティクルなどを含む所定の露出表面中の欠陥を“塞ぐ”ことができるので、このような欠陥が引き続き塗布されるバリア層に影響を与えることがない。

幾つかの実施形態では、交互に積み重なるバリア層及び有機層を含む封止積層体は、有機層を含まない封止積層体よりもずっと厚くすることができる。このような厚さは、有機層の使用に部分的に基づいて決定されることにより、パーティクルを含む欠陥を被覆して所定の有機層内に埋没させることができる。例えば、図示のように、各個々のバリア層４３０Ａ〜４３０Ｂが約２０ｎｍの厚さである場合、各有機層は、約１０００ｎｍの厚さである。その結果、有機層４２０Ａ〜４２０Ｂが、バリア層４３０Ａ〜４３０Ｂの厚さよりもずっと大きいパーティクル４４４を埋没させるとともに、後続のバリア層を塗布することができる塗布対象である露出表面４１２を平滑にすることもできる。その結果、封止積層体４４０は、３０４０ｎｍの合計厚さを有する。幾つかの実施形態では、交互に積み重なる有機バリア層及び無機バリア層を含む封止積層体４４０は、圧縮応力または引っ張り応力のうちの１種類以上の応力を含む、装置４１０が湾曲することによる応力の影響を、積層体４４０の厚さに少なくとも部分的に起因して、少なくとも部分的に受け易くなってしまう。

図４Ｂは、装置部分４５０の表面４６１に塗布される封止積層体４６０を含む装置４００Ｂを示している。封止積層体４６０は、各層が約２０ｎｍの厚さを有する構成の４つの逐次積層バリア層４６２Ａ〜４６２Ｄを含むことにより、封止積層体４６０全体が約８０ｎｍの厚さを有するようになる。

図４Ｂに示すように、各個々のバリア層４６２は、個々のバリア層に特有の個々の欠陥を含むことができ、積層体の複数バリア層は、環境構成要素が、個々の層の個々の欠陥内に浸透するのを総合的に抑制することができる。このような総合的な抑制は、積層体４６０が構成されることにより行なわれて、個々のバリア層の個々の欠陥が、積層体４６０全体を貫通する浸透経路を総合的に形成するのを防止することができる。例えば、図４Ｂの図示の実施形態では、各層４６２Ａ〜４６２Ｄが、少なくとも１つの隙間空間４４０Ｃを含み、層４６２Ｂ〜４６２Ｄの各層中の隙間空間が、積層体４６０の一部を貫通して表面４６１から延在する経路を総合的に形成するが、層４６２Ａ中の隙間空間４４０Ｃは、層４６２Ｂ〜４６２Ｄ中の隙間空間と揃っていないので、経路が層４６２Ａ内を通って環境４９０まで延在することがない。その結果、層４６２Ａ〜４６２Ｄ中の個々の隙間空間４４０Ｃは、積層体４６０を貫通する浸透経路を形成しない。更に、有機層４２０が、積層体４６０として塗布されて、パーティクルを被覆して埋没させることがないので、図４Ｂの積層体４６０の厚さは、図４Ａの積層体４４０の厚さよりもずっと薄い。

幾つかの実施形態では、積層体４６０の個々のバリア層４６２Ａ〜４６２Ｄが逐次塗布されて積層体４６０を形成する。バリア層が塗布されることになる塗布対象である現在露出している装置表面にパーティクルが付着することにより、層の機能が低下してしまう。図２に関して説明したように、パーティクルは、個々のバリア層の厚さよりも非常に大きくなり得る。図４Ｂの図示の実施形態では、約１００ｎｍの直径または“厚さ”を有する単一のパーティクルだけでも、積層体４６０全体の厚さよりも大きい直径を有することができる。

幾つかの実施形態では、環境４９０と装置部分４６０との間への浸透を抑制する積層体４６０を塗布する際に、パーティクルを表面４６１から、クリーニング処理を表面４６１に施すことにより除去することができ、クリーニング処理では、パーティクルを表面４６１から除去する。幾つかの実施形態では、バリア層を現在露出している装置表面に塗布する処理により、１つ以上のパーティクルが塗布層内に付着してしまい、パーティクルが既にクリーニング処理で取り除かれている表面４６１にバリア層が塗布される場合でも、１つ以上のパーティクルにより１つ以上の隙間空間が塗布層中に形成される。引き続き塗布されるバリア層で、所定の露出表面の隙間空間を少なくとも部分的に塞ぐことができ、露出表面に施されるクリーニング処理により、塗布バリア層の露出表面にも施されるクリーニング処理により、後続のバリア層を塗布することができる塗布対象である露出表面が得られる。幾つかの実施形態では、封止積層体４６０の各個々のバリア層４６２Ａ〜４６２Ｄは、１つ以上の個々の欠陥を含み得るが、積層体４６０は、十分な層数のバリア層４６２Ａ〜４６２Ｄを含むことができるので、積層体の各それぞれのバリア層を貫通する隙間空間が揃うことにより形成される所定数以上の数の連続浸透経路の発生を防止することにより、環境構成要素が積層体内に浸透するのを抑制することができる。幾つかの実施形態では、連続経路の所定数を１として、積層体が十分な層数のバリア層を含むことにより、積層体を貫通する連続浸透経路が絶対に発生しないようにする。

図５Ａ〜図５Ｈは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を装置に塗布する処理を示しており、この処理では、現在露出している装置表面のクリーニングを、複数バリア層の各バリア層塗布の前に実施する。当該処理は、本明細書に係る実施形態のいずれの実施形態にも含まれる装置のいずれの装置についても適用することができる。

図５Ａ〜図５Ｈの図示の実施形態では、装置はまず、基板５１０と、基板５１０の少なくとも一部に設けられる素子５２０と、を備え、封止積層体５９０が装置に、連続するステップで順次塗布される。図５Ａ〜図５Ｈに図示される装置の一部は、視認できる基板５１０の全面に設けられる素子５２０を含む。装置の幾つかの部分は、基板５１０のうち素子５２０で被覆されない部分を含むことを理解できるであろう。

図５Ａは、積層体５９０を塗布する前の装置を示している。素子５２０を基板５１０に設ける。図示のように、幾つかのパーティクル５１２が、素子５２０の露出表面５１１に付着し、露出表面５１１は露出装置表面に含まれる。図５Ａでは、表面５１１は、現在露出している装置表面である。

図５Ｂは、現在露出している装置表面５１１を、クリーニング処理を現在露出している装置表面５１１に対して実施することによりクリーニングする様子を示している。クリーニング処理を表面５１１に対して実施すると、パーティクル５１２のうちの少なくとも一部、５２４を除去することができるので、表面５１１からパーティクルが少なくとも部分的に取り除かれる。図５Ｂの図示の実施形態では、実施されるクリーニング処理において、噴流５２２を流体供給装置５２０により誘導して表面５１１に衝突させ、流体５２２が、パーティクル５１２を表面５１１から取り去る。流体５２２は、１種類以上の溶媒を含む任意の公知のクリーニング流体を含むことができ、ガス、液体、ガス及び液体の所定の組み合わせなどを含む１つ以上の状態の流体を含むことができる。

図５Ａ〜図５Ｈに示すクリーニング処理は、流体ジェットクリーニング処理を含むものとして図示されているが、図５Ａ〜図５Ｈにおいて実施されるクリーニング処理の各クリーニング処理は、任意の公知のクリーニング処理を含むことができ、流体ジェットクリーニング処理に限定されないことを理解できるであろう。

図５Ｃは、バリア層５３４を表面５１１に塗布する様子を示している。バリア層５３４は、任意の公知のバリア層塗布処理で塗布することができる。図示の処理は、バリア層５３４の材料５３２を供給して、現在露出している表面５１１を被覆することにより層５３４を形成する塗布装置５３０を示している。幾つかの実施形態では、バリア層は、“スパッタリング”法で塗布される薄膜バリアを含む。幾つかの実施形態では、バリア層は、原子層堆積法で塗布される薄膜バリアを含む。他のバリア層塗布処理が含まれることを理解できるであろう。

図５Ｃに示すように、表面５１１からパーティクル５１２が、図５Ｂのクリーニング処理を実施することにより取り除かれるが、バリア層５６４を図５Ｃの段階で塗布することにより、バリア層５３４がパーティクル５３６を含むようになり、パーティクル５３６により、隙間空間５３５Ａ〜５３５Ｂを含む欠陥がバリア層５３４中に発生する。このようなパーティクル５３６は、バリア層５３４を塗布する際の副次的効果として装置上に堆積してしまう。例えば、図５Ｃの段階の塗布の清浄度基準は十分緩いので、パーティクル５３６が装置上に、塗布装置５３０から供給される材料が表面５１１上を流動５３２することにより堆積してしまう。図５Ｃに示すように、パーティクル５３６は、直径が十分大きくなり得るので、隙間空間５３５Ａ〜５３５Ｂが、塗布バリア層５３４の全体を貫通して延在するようになる。

図５Ｃに示すように、バリア層５３４を塗布することにより、現在露出している装置表面５３１が新たに現われ、表面５３１は、塗布バリア層５３４の露出表面を含む。

図５Ｄは、現在露出している装置表面５３１を、クリーニング処理を現在露出している装置表面５３１に対して実施することによりクリーニングする様子を示している。図５Ｄにおいて表面５３１に対して実施されるクリーニング処理は、図５Ｂにおいて表面５１１に対して実施される処理と同様の処理とすることができる、異なる処理とすることができる、同様の処理及び異なる処理を組み合わせた所定の複合処理などとすることができる。クリーニング処理を表面５３１に対して実施すると、パーティクル５３６の少なくとも一部を除去５４４することにより、表面５３１からパーティクルが取り除かれる。図５Ｄの図示の実施形態では、実施されるクリーニング処理において、噴流５４２を流体供給装置５４０により誘導して表面５３１に衝突させ、流体５４２が、パーティクル５３６を表面５３１から取り去る。流体５４２は、１種類以上の溶媒を含む任意の公知のクリーニング流体を含むことができ、ガス、液体、ガス及び液体の所定の組み合わせなどを含む１つ以上の状態の流体を含むことができる。

図５Ｄに示すように、クリーニング処理を表面５３１に対して実施することにより、隙間空間５３５Ａ〜５３５Ｂが露出するようになる。これらの隙間空間が露出すると、表面５１１の一部が露出するので、図５Ｄにおいて現在露出している装置表面は、露出表面５１１、及び隙間空間５３５Ａ〜５３５Ｂから露出する表面５１１の対応部分を含む。引き続き塗布されるバリア層で、これらの隙間空間のうちの１つ以上の隙間空間を塞ぐことができるので、隙間空間を密封して、環境構成要素が１つ以上の隙間空間内に浸透するのを防止することができる。

図５Ｅは、バリア層５５４を図５Ｄに示す現在露出している装置表面に塗布する様子を示している。バリア層５５４は、任意の公知のバリア層塗布処理で塗布することができる。図示の処理は、バリア層５５４の材料５５２を供給して、現在露出している表面５３１、５１１を被覆することにより層５５４を形成する塗布装置５５０を示している。幾つかの実施形態では、バリア層は、“スパッタリング”法で塗布される薄膜バリアを含む。幾つかの実施形態では、バリア層は、原子層堆積法で塗布される薄膜バリアを含む。他のバリア層塗布処理が含まれることを理解できるであろう。

図５Ｅ示すように、塗布バリア層５５４で隙間空間５３５Ａを塞ぐ。バリア層５５４は層５３４と同じように、環境構成要素浸透抵抗材料により構成され、隙間空間５３５Ａを塞ぐことにより、環境構成要素が隙間空間５３５Ａ内に浸透することがないように隙間空間５３５Ａを密封することができる。

図５Ｅに示すように、表面５３１からパーティクル５３６が、図５Ｄのクリーニング処理を実施することにより取り除かれて、隙間空間５３５Ａ〜５３５Ｂが露出してしまっているが、バリア層５５４を図５Ｅの段階で塗布することにより、バリア層５５４がパーティクル５５６を含むようになり、パーティクル５５６により、欠陥、特に隙間空間５４５Ａ〜５４５Ｂがバリア層５５４中に発生する。このようなパーティクル５５６は、バリア層５５４を塗布する際の副次的効果として装置上に堆積してしまう。更に、図示のように、パーティクル５５６により形成されるこれらの隙間空間５４５Ｂのうちの１つの隙間空間が、隙間空間５３５Ｂと揃うことにより、素子５２０から層５３４、５５４の両方の層を貫通して延びる浸透経路が発生する。

図５Ｃに示すように、バリア層５３４を塗布することにより、現在露出している装置表面５５１が新たに現われ、表面５５１は、塗布バリア層５５４の露出表面を含む。

図５Ｆは、クリーニング処理を現在露出している装置表面５５１に対して実施する様子を示している。図５Ｅにおいて表面５５１に対して実施されるクリーニング処理は、図５Ｂにおいて表面５１１に対して実施される処理、及び図５Ｄにおいて表面５３１に対して実施される処理と同様の処理とすることができる、異なる処理とすることができる、同様の処理及び異なる処理を組み合わせた所定の複合処理などとすることができる。クリーニング処理を表面５５１に対して実施すると、パーティクル５５６の少なくとも一部を除去５６４することができるので、表面５５１からパーティクルが取り除かれる。図５Ｆの図示の実施形態では、実施されるクリーニング処理において、噴流５６２を流体供給装置５６０により誘導して表面５５１に衝突させ、流体５６２が、パーティクル５５６を表面５５１から取り去る。流体５６２は、１種類以上の溶媒を含む任意の公知のクリーニング流体を含むことができ、ガス、液体、ガス及び液体の所定の組み合わせなどを含む１つ以上の状態の流体を含むことができる。

図５Ｆに示すように、クリーニング処理を表面５５１に対して実施することにより、隙間空間５４５Ａ〜５４５Ｂが露出するようになる。これらの隙間空間が、表面５３１及び表面５１１の一部を露出させるので、図５Ｆにおける現在露出している装置表面は、隙間空間５４５Ａ〜５４５Ｂから露出する表面５３１、５１１の対応部分を含む。引き続き塗布されるバリア層で、これらの隙間空間のうちの１つ以上の隙間空間を塞ぐことができるので、隙間空間を密封して、環境構成要素が１つ以上の隙間空間内に浸透するのを防止することができる。

図５Ｇは、バリア層５７４を図５Ｆに示す現在露出している装置表面に塗布する様子を示している。バリア層５７４は、任意の公知のバリア層塗布処理で塗布することができる。図示の処理は、バリア層５７４の材料５７２を供給して、表面５５１、５３１、５１１を含む現在露出している表面を被覆することにより層５７４を形成する塗布装置５７０を示している。幾つかの実施形態では、バリア層は、“スパッタリング”法で塗布される薄膜バリアを含む。幾つかの実施形態では、バリア層は、原子層堆積法で塗布される薄膜バリアを含む。他のバリア層塗布処理が含まれることを理解できるであろう。

図５Ｇに示すように、塗布バリア層５７４で隙間空間５４５Ａ〜５４５Ｂ、及び隙間空間５３５Ｂを塞ぐ。バリア層５７４は層５５４、５３４と同じように、環境構成要素浸透抵抗材料により構成され、隙間空間５４５Ａ〜５４５Ｂ、５３５Ａを塞ぐことにより、環境構成要素が隙間空間５３５Ａ内に浸透することができないようにこれらの隙間空間を密封することができる。更に、図５Ｇに示すように、表面５１１を露出させる全ての隙間空間が塞がれるので、浸透経路が素子５２０の表面５１１と外部環境との間に発生することがない。

図５Ｈは、現在露出している装置表面を、バリア層５７４を塗布することにより現在露出するようになる装置表面に対してクリーニング処理を実施することによりクリーニングする様子を示している。現在露出している装置表面は、層５７４及び層５５４の露出表面を含む。図５Ｈにおいて現在露出している装置表面に対して実施されるクリーニング処理は、図５Ｂにおける表面５１１に対して実施される処理、及び図５Ｄにおいて表面５３１に対して実施される処理と同様の処理とすることができる、異なる処理とすることができる、同様の処理及び異なる処理を組み合わせた所定の複合処理などとすることができる。クリーニング処理を表面に対して実施すると、パーティクル５８６の少なくとも一部を除去５８４することができるので、表面からパーティクルが取り除かれる。図５Ｈの図示の実施形態では、実施されるクリーニング処理において、噴流５８２を流体供給装置５８０により誘導して表面に衝突させ、流体５８２が、パーティクル５８６を現在露出している表面から取り去る。流体５８２は、１種類以上の溶媒を含む任意の公知のクリーニング流体を含むことができ、ガス、液体、ガス及び液体の所定の組み合わせなどを含む１つ以上の状態の流体を含むことができる。

幾つかの実施形態では、図５Ｈに示すクリーニング処理は、積層体５９０を貫通する連続浸透経路が少なくとも発生しないため、行なわないようにすることができる。

図６は、幾つかの実施形態による装置の部分断面図を示しており、装置は、各層塗布の前に現在露出している装置表面をクリーニングした状態の複数の逐次塗布浸透抵抗層を含むように構成される多層封止積層体を含む。装置、封止積層体などのうちの１つ以上は、本明細書における実施形態のいずれの実施形態にも含めることができる。

装置６００は、基板６１０と、基板に設けられる素子６２０と、装置上に塗布される封止積層体６７０と、を含み、封止積層体６７０は、基板から遠い方の素子６２０の表面６２１に少なくとも塗布される。

幾つかの実施形態では、各バリア層塗布に先行して、クリーニング処理を現在露出している装置表面に対して実施する逐次バリア層塗布法で封止積層体を塗布することにより、多層積層体が得られ、１つ以上の個々のバリア層は、１つ以上の隙間空間を含み、これらの隙間空間は、１つ以上の後続の塗布バリア層で塞がれる。その結果、個々のバリア層中の個々の欠陥は、他のバリア層で低減することができるので、積層体の複数バリア層は、素子を含む装置の環境構成要素高感度部分と外部環境との間の封止積層体を貫通する連続浸透経路を含まない。このような低減は、クリーニング処理を現在露出している装置表面に対して、各バリア層塗布の前に、逐次バリア層塗布の間に、これらの段階を組み合わせた所定の複合段階などで実施することにより少なくとも部分的に実現することができる。

例えば、図６に示すように、封止積層体６７０は、３つの個別の逐次塗布バリア層６３０、６４０、６５０を含み、各個々のバリア層は、複数の隙間空間を含む。層６３０は、３つの隙間空間６３２Ａ〜６３２Ｃを含み、層６４０は、３つの隙間空間６４２Ａ〜６４２Ｃを含み、層６５０は、２つの隙間空間６５２Ａ〜６５２Ｂを含む。図示のように、塗布バリア層６４０で層６３０の隙間空間６３２Ａ〜６３２Ｃを塞ぐことにより、これらの隙間空間６３２Ａ〜６３２Ｂが素子６２０と外部環境との間の積層体６７０を貫通する経路の一部を形成することがないようにこれらの隙間空間６３２Ａ〜６３２Ｂを密封する。更に、層６５０で層６４０の隙間空間６４２Ａ〜６４２Ｃを塞ぐ。

幾つかの実施形態では、封止積層体の隣接するバリア層の少なくとも幾つかの隙間空間が揃う可能性があり、この状態は、隣接するバリア層の隙間空間が“重なり合って”、これらの隙間空間が、塞がれない場合に、隣接する層を少なくとも貫通する連続浸透経路を形成し得る、と表現することもできる。幾つかの実施形態では、封止積層体は、十分な層数のバリア層を含むので、最小数以上の数の連続浸透経路が積層体のバリア層群の全てを貫通して延在する確率が、１種類以上の特定の信頼度で閾値以下となる。例えば、図示の実施形態では、３つのバリア層６３０、６４０、６５０は装置６００に、クリーニング処理を現在露出している装置表面に対して各バリア層塗布の前に実施した状態で、かつ３つの逐次塗布バリア層を備える封止積層体が、積層体を貫通する少なくとも１つの連続浸透経路を含むことになる確率が９５％の信頼度で１％の閾値以下となるという判断に基づいて逐次塗布されている。

図示の実施形態では、層６３０、６４０の隙間空間６３２Ｃ及び６４２Ｃが重なり合っているが、引き続き塗布される層６５０で両方の隙間空間を塞ぐことにより、隙間空間６３２Ｃ、６４２Ｃが積層体６７０のこれらの層の全てを貫通する連続浸透経路の一部を形成することがないように、隙間空間６４２Ｃ、６３２Ｃを密封する。層６５０は当該層自体が、隙間空間６５２Ａ〜６５２Ｂを含む可能性があるが、これらの隙間空間のいずれもが、隣接する層のいずれの隙間空間とも揃っていない。その結果、複数バリア層６３０、６４０、６５０は、３つの層を貫通する連続浸透経路を含まないことにより、積層体６７０は、積層体６７０を貫通するいずれの浸透経路とも関係しなくなる。

図６に示すように、幾つかの実施形態では、封止積層体の塗布バリア層は、少なくとも部分的にコンフォーマルに形成されるので、欠陥を覆うように塗布されるバリア層は、欠陥の凹凸に少なくとも部分的に忠実に沿った形状になる。図示のように、バリア層６４０のうち隙間空間６３２Ａ〜６３２Ｂを塞ぐ部分は、隙間空間を塞ぐ各部分を覆うそれぞれの窪みを含む。引き続き塗布される層６５０は、既に塗布されている層６４０のこれらの窪みの各窪みを覆うこのような窪みを含まない。

幾つかの実施形態では、封止積層体は、複数の逐次塗布バリア層に付加される１つ以上の更に別の層を含むことができ、これにより、環境構成要素浸透抵抗以外の特性を封止積層体に付与することができる。このような特性として、反射防止特性、露出表面平滑性などを挙げることができる。このような更に別の層は、複数バリア層の塗布に続いて塗布することができるので、環境構成要素が更に別の層内に浸透して積層体全体に浸透するのを複数バリア層で必ず抑制することができる。図示の実施形態では、例えば積層体６７０は、層６５０の隙間空間６５２Ａ〜６５２Ｂを塞ぐ更に別の外側層６６０を含み、層６５０の露出表面に付着する全てのパーティクルを埋没させることにより、露出表面６６１を平滑にする。層６６０に環境構成要素が少なくとも部分的に浸透する可能性があるが、複数バリア層６３０、６４０、６５０により、環境構成要素が素子６２０に浸透するのを抑制することができる。幾つかの実施形態では、層６６０は、１種類以上の様々な材料を含むことができ、これらの材料として、１種類以上のポリマー材料、モノマー材料などを挙げることができる。層６６０は、例えば積層体６７０の複数バリア層よりも厚いポリマー材料を含むことができる。

図７Ａ〜図７Ｄは、幾つかの実施形態による現在露出している装置表面に対して実施することができる様々なクリーニング処理を示している。このようなクリーニング処理は、本明細書に係る実施形態のいずれの実施形態の封止積層体を塗布する工程の一部としても実施することができる。これらのクリーニング処理のいずれかのクリーニング処理を実施する実施対象である現在露出している装置表面は、本明細書に係る実施形態のいずれの実施形態にも含まれる装置のいずれの装置も含むことができる。幾つかの実施形態では、クリーニング処理を現在露出している装置表面に対して実施する際に、２種類以上の個々のクリーニング処理を現在露出している装置表面に対して実施する。

図７Ａ〜図７Ｄに図示される実施形態の各実施形態は、クリーニング処理を装置７００の現在露出している表面７２１に対して実施する様子を示しており、装置７００は、図示のクリーニング処理を表面７２１に対して実施する前に装置の一部７１０に塗布されるバリア層７２０を含み、バリア層７２０は、図示のクリーニング処理のいずれかのクリーニング処理を実施する前に隙間空間内に少なくとも部分的に付着しているパーティクル７２４により形成される隙間空間７２２を含む。

図７Ａは、ブラシ装置を現在露出している装置表面に接触させるクリーニング処理を示しており、ブラシ装置はパーティクルを表面から除去して、表面中に含まれる隙間空間、これらの隙間空間を組み合わせた所定の複合隙間空間などを、ブラシを表面の表面領域の少なくとも一部の上を“掃引させる”ような、装置に対するブラシ装置の相対運動を利用して露出させる。図示のように、ブラシ装置７３０を、表面７２１上を表面７２１に少なくとも部分的に物理的に接触させながら移動させ、パーティクル７２４が付着している隙間空間７２２の上を移動させると、ブラシ装置７３０の少なくとも一部がパーティクル７２４を隙間空間７２２から除去するようになる。ブラシ装置７３０は、パーティクル７２４を、装置７００のいずれかの部分と物理的に接触することにより除去することができる。幾つかの実施形態では、ブラシ装置を接触させる際に、複数のブラシ装置を接触させて表面７２１の様々な部分の上を移動させる、複数のブラシ装置を接触させて表面７２１の共通部分の上を、表面７２１に沿った異なる方向に移動させる、１つのブラシ装置７３０を接触させて表面７２１の共通部分の上を、表面７２１に沿った異なる方向に移動させる、１つのブラシ装置７３４０を接触させて表面７２１の異なる部分の上を、表面７２１に沿った異なる方向に移動させる、これらの操作を組み合わせた複合操作などのうちの１つ以上の操作を行なう。幾つかの実施形態では、ブラシ装置７３０を装置７００の表面７２１に接触させる際に、装置７００を、固定位置に取り付けられるブラシ装置７３０に対して移動させて、ブラシ装置７３０が表面７２１の上を移動するようにする。

図７Ｂは、スクラブ装置を現在露出している装置表面に接触させるクリーニング処理を示しており、スクラブ装置はパーティクルを表面から除去して、表面中に含まれる隙間空間、これらの隙間空間を組み合わせた所定の複合隙間空間などを、スクラブ装置７４０を表面の表面領域の少なくとも一部の上を移動させて、装置に接触するパーティクルを除去するように、スクラブ装置で表面７２１を擦って掻き出して露出させる。図示のように、スクラブ装置７４０は、スクラブヘッド７４２を有するロールブラシを含むことができ、当該ロールブラシを、当該ロールブラシの長軸回りに回転させてヘッド７４２で表面７２１の一部を擦って汚れを掻き出す。装置７４０は、装置７４０の回転とともに表面７２１の上を移動することができ、ヘッド７４２の少なくとも一部が、パーティクルが付着している隙間空間７２２の上を移動すると、パーティクル７２４を隙間空間７２２から掻き出す。スクラブ装置７４０は、パーティクル７２４を、装置７００のいずれかの部分と物理的に接触することにより除去することができる。

図７Ｃは、噴流７２２を、装置の現在露出している表面７２１に噴出するクリーニング処理を示しており、流体でパーティクル７２４を表面７２１から除去する。噴流は、１つ以上の噴射装置７５０から供給することができ、噴射装置７５０は、噴流７２２を誘導して表面に、表面７２１に対して１種類以上の角度で衝突させることができる。幾つかの実施形態では、噴流は、図５Ａ〜図５Ｈを参照して上に説明したようなジェット噴流を含む。当該流体は、１種類以上の液体、ガス、固体、これらの所定の組み合わせなどを含む１種類以上の様々な流体を含むことができる。例えば、噴流は、二酸化炭素“ｆｌａｋｅｓ（フレーク）”、ドライアイスパーティクル、二酸化炭素“ｓｎｏｗ（スノー）”などとも表記される凍結二酸化炭素を含む二酸化炭素流を含むことができる。噴射装置７５０は、固体二酸化炭素、ガス状二酸化炭素などのうちの１つ以上の状態の二酸化炭素を含む噴流７２２を、現在露出している表面に沿って誘導することができ、フレークでパーティクルを表面から、空気抗力をパーティクルに作用させる、運動量をパーティクルに伝達する、フレークを液体にする衝突応力を利用してパーティクルを溶解させる、これらの作用を組み合わせた複合作用などのうちの１種類以上の作用を利用して除去することができる。別の例では、噴流は、気泡ジェット噴流を含むことができ、気泡ジェット噴流は、液体及びガス状材料、ガス状物質などの混合物を共通噴流中に含むことができる。幾つかの実施形態では、流体７２２は溶媒流を含み、溶媒流は、パーティクル７２４に接触するとパーティクルを、パーティクル７２４の物理構造を少なくとも部分的に破壊することにより少なくとも部分的に除去することができる。幾つかの実施形態では、図７Ｃに示すクリーニング処理を実施する際に、噴射装置７５０が噴流７２２を噴出するときに、噴流噴射装置を表面７２１に対して移動させる、表面７２１に対する噴射装置の向きを調整する、これらの操作を組み合わせた所定の複合操作を行なうなどして、噴流が表面７２１の様々な部分の上に調整可能に誘導されるようにする。

図７Ｄは、流体液滴を、現在露出している装置表面に吐出し、音波を表面に作用させて、液滴でパーティクル７２４を表面から移動させるクリーニング処理を示している。このような移動は、音波を作用させる結果として生じる液滴の振動、音波を作用させる結果として生じる液滴の崩壊、これらの現象を組み合わせた所定の複合現象などにより実現することができる。図示のように、流体液滴吐出器７６２は、液滴７６３を表面７２１に供給することができ、音波発生器７６４は、音波７６５を供給することができ、音波７６５は、表面７２１に付着している液滴７６６に達すると、液滴７６７を破裂７６７させて、破裂した液滴７６７によりパーティクル７２４が、パーティクルの表面７２１上の付着位置から移動するようになり、隙間空間７２２から移動するようになる。幾つかの実施形態では、音波７６５は超音波を含む。幾つかの実施形態では、破裂する液滴７６７は、超音波７６５を液滴７６６に作用させる結果として少なくとも部分的に崩壊する液滴である。幾つかの実施形態では、液滴７６７をパーティクル７２４の上で崩壊させる力でパーティクル７２４を、隙間空間７２２内のパーティクルの付着位置から強制的に移動させることができる。幾つかの実施形態では、発生器７６４は、レーザビーム源を含む光ビーム放出手段であり、波７６５は、発生器７６４により現在露出している表面に誘導される１つ以上の光ビームであり、これらの光ビームが崩壊を生じさせ、崩壊は、表面に吐出される液滴７６７、気泡などによる侵食とも表記される。

幾つかの実施形態では、現在露出している装置表面７２１を、図７Ａ〜図７Ｄに図示されるクリーニング処理のいずれかのクリーニング処理を少なくとも部分的に実施することによりクリーニングする際に、図７Ａ〜図７Ｄに示す様々な装置７３０、７４０、７５０、７６２、７６４の移動、調整、操作、これらの操作を組み合わせた所定の複合操作などを行なうが、当該クリーニングは、１つ以上の制御システムにより制御され、これらの制御システムは、１つ以上のコンピュータシステムで実行することができる。

図８は、幾つかの実施形態による装置の部分断面図を示しており、装置は、基板と、基板の表面に塗布される封止積層体と、を含む。装置８００は、本明細書における実施形態のいずれの実施形態にも含めることができる。

幾つかの実施形態では、装置の少なくとも一部は、基板を含み、素子は全く設けられないので、封止積層体が基板の表面に塗布される。図示の実施形態では、例えば装置８００は、表面８０１を有する基板８１０を含み、逐次塗布バリア層からなる複数層を含むことができる封止積層体８２０は、基板８１０の表面８０１に、クリーニング処理が各バリア層塗布の前に現在露出している装置表面に対して実施された状態で、複数バリア層を逐次塗布することにより塗布することができる。

図９は、幾つかの実施形態による装置の斜視図を示しており、装置は、少なくとも部分的に可撓性を有するように構成され、かつ封止積層体を含む。装置９００は、本明細書における実施形態のいずれの実施形態にも含めることができる。

幾つかの実施形態では、装置９００は、基準平面９５０に対して少なくとも部分的に湾曲するように構成される。幾つかの実施形態では、装置は、装置の複数の個別部分を平面９５０に対して複数の異なる方向に湾曲させるように構成される。図示のように、装置９００は、装置の一方の端部を、平面９５０に対して少なくとも１種類の正方向の角度９４２で湾曲させることができるのに対し、装置の他方の端部は、平面９５０に対して少なくとも１種類の負方向の角度９４４で湾曲させることができるように構成される。幾つかの実施形態では、装置９００は、少なくとも部分的に可撓性を有する装置と表記される。図示のように、装置９００は、基板９１０と、基板９１０に設けられる素子９２０と、基板から遠い方の素子９２０の表面に塗布される封止積層体９３０と、を含むことができる。本明細書に係る封止積層体形態のいずれの封止積層体形態も含むことができる封止積層体９３０は、装置９００と一緒に、故障、劣化などを起こすことなく湾曲するように構成される。その結果、多層封止積層体９３０に含まれる様々なバリア層は、湾曲するように構成される。

図１０は、幾つかの実施形態による装置の部分断面図を示しており、装置は、基板と、基板の一部に設けられる素子と、装置の表面に塗布される封止積層体と、を含むことにより、封止積層体が、素子の少なくとも幾つかの部分、及び基板の少なくとも幾つかの露出部分の両方を被覆するようになる。装置９００は、本明細書における実施形態のいずれの実施形態にも含めることができる。

幾つかの実施形態では、装置は、基板の限定された部分を覆うように設けられる素子を含み、本明細書に係る封止積層体形態のいずれの封止積層体形態も含むことができる多層封止積層体は、素子、及び素子が設けられない基板の少なくとも幾つかの部分の両方に塗布される。例えば、図１０に示すように、装置１０００は、基板１０１０の一部に設けられる素子１０２０を含む。素子１０２０は、ＥＣ素子を含む、本明細書に係る実施形態のいずれの実施形態にも含まれるこれらの素子のいずれの素子も含むことができる。図示のように、封止積層体１０３０は装置に塗布され、封止積層体１０３０は、基板から遠い方の素子１０２０の表面、基板１０１０表面まで延在する素子１０２０表面、及び基板１０１０表面のうち素子１０２０が設けられない部分１０４０に塗布される。その結果、素子１０２０の表面の所定部分または全部が、積層体１０３０で被覆されて、環境構成要素が素子１０２０に素子１０２０の複数表面から浸透するのを抑制する。幾つかの実施形態では、部分１０４０に塗布される積層体１０３０は、環境構成要素が基板１０１０に浸透するのを抑制することができ、これにより、基板が環境構成要素により劣化することがないように基板を保護することができる、環境構成要素が素子１０２０に基板１０１０を介して浸透するのを防止することができる、これらの効果を組み合わせた所定の複合効果を実現することができるなどである。

幾つかの実施形態では、封止積層体は、装置の表面の上に積層する多層積層体を含むことができる。例えば、封止積層体は、基板に形成される多層積層体を含むことができる複数バリア層を含むことができ、基板は、ＥＣ膜積層体を含むことができる素子の上に積層させることができる。基板は、水分を基板内に浸透し難くする薄膜ガラス基板、ポリマー基板などを含むことができる。多層積層体は、１つ以上のＡＲ層、ＩＲ遮断フィルタ層などを含むことができる。幾つかの実施形態では、多層積層体は、水分を少なくとも部分的に浸透させることができ、多層積層体が形成される基板は、水分浸透抵抗が高いので、基板及び多層積層体を含む封止積層体は、水分を浸透し難くする。基板はＥＣ膜積層体に、１種類以上の様々な接着剤、１つ以上の屈折率適合層などを介して積層させることができる。

幾つかの実施形態では、本明細書に係る実施形態のうちの１つ以上の実施形態に含まれる装置は、基板に設けられる素子を備え、当該素子はエレクトロクロミック（ＥＣ）素子を含む。このような素子は、多重層素子を含むことができ、様々な層が、１種類以上の様々な形状及びサイズを有することができる。ＥＣ素子は、ＥＣ膜積層体と、ＥＣ膜積層体の両側の導電層と、を含むことができる。

図１１は、幾つかの実施形態による卵形ＥＣ素子の斜視図を示しており、卵形ＥＣ素子は、ＥＣ膜積層体の異なる領域の個別の透過パターンの間で切り替わるように構成され、かつＥＣ膜積層体領域群のうちの１つ以上のＥＣ膜積層体領域に対応する導電層の１つ以上の領域を選択的に加熱するように構成される。ＥＣ素子１１００は少なくとも、ＥＣ膜積層体１１０２と、ＥＣ膜積層体１１０２の両側の導電層１１０４、１１０６と、これらの導電層の個別の導電層に接続される電極１１０８Ａ〜１１０８Ｂ、１１０９Ａ〜１１０９Ｂと、を含む。

幾つかの実施形態では、ＥＣ素子は、カメラ装置の１つ以上の部分に含まれる。ＥＣ素子は、個別の透過パターンの間で切り替わってカメラ装置機能を向上させるように構成することができる。例えば、ＥＣ素子は、カメラ装置の開口に含めることができ、ＥＣ素子は、個別の透過パターンの間で切り替わってカメラ開口に選択的にアポダイゼーションをかけるように構成される。このようなＥＣ素子は、ＥＣ素子の特定の領域をＥＣ素子の他の領域とは異なる光透過度に切り替えるように構成することができる。このような特定の領域は、幾つかの実施形態では、ＥＣ素子の円環領域とすることができる。幾つかの実施形態では、特定の領域の迅速かつ均一な切り替えが望ましい場合、ＥＣ素子は、少なくともＥＣ素子の特定の領域を選択的に加熱するように構成される。

幾つかの実施形態では、ＥＣ素子１１００は、カメラ装置に含まれ、カメラ装置内を通過する光にアポダイゼーションの効果が生じるように構成されるので、レンズの中心よりも少量の光が、カメラのレンズの外周縁を通過するようになる。アポダイゼーションでは、ＥＣ素子１１００にアポダイズを施すことができ、ＥＣ素子は、カメラ装置の開口内に構成される。このようなアポダイゼーションにより、画像中において、撮影されたピンボケ像のエッジが広がる。このような広がりにより、ピンボケ像がなだらかになり、被写体をピンボケ像に対して一層鮮やかに目立たせることができる。

幾つかの実施形態では、カメラセンサ上の被写体の画像の周りの回折パターンを減らすことができるので、カメラ開口にアポダイゼーションをかけることにより、カメラで撮影した画像の解像度を高めることができる。例えば、開口にアポダイゼーションをかけてレンズの外周縁を通過する光の量を減らすことにより、被写体の画像が得られ、被写体の画像の周りのボケパターンの強度を、ボケパターンが一括して除去されない場合に下げることができる。更に、レンズの収差に対する光センサの感度を下げるようにしてもよい。

幾つかの実施形態では、ＥＣ素子１１００は、個別のＥＣ領域を個別の光透過度の間で選択的に切り替えて、ＥＣ素子がカメラ装置の開口、レンズなどのうちの１つ以上に選択的にアポダイゼーションをかけることができるように構成される。

図示の実施形態では、例えばＥＣ素子１１００は、円形を含むことができる卵形を有し、ＥＣ膜積層体１１０２を少なくとも２つの光透過度の間で切り替えて、ＥＣ素子１１００の特定の円環領域１１１４が、残りの領域１１１２、１１１６よりも低い光透過度に切り替わるように構成される。このような構成は、これらの導電層のうち、領域１１１４に対応する導電層の抵抗のバラツキを含み得ることにより、ＥＣ膜積層体の対応領域の両端の電位差を、領域１１１２、１１１６に対応するＥＣ領域の両端の電位差よりも大きくなるように構成することができる。このような構成は、領域１１１２、１１１４、１１１６に対応する領域中のＥＣ膜積層体の１つ以上の層内のイオン移動度のバラツキを含み得る。電極１１０８Ａ〜１１０８Ｂ、１１０９Ａ〜１１０９Ｂは、図示の通り、ＥＣ素子１１００の曲率に追従して、ＥＣ素子１１００全体に亘る電荷分布の均一性を、電極が、層１１０２、１１０４、１１０６の曲率に対し直線的に延在する構成の幾つかの実施形態よりも強め易くなるように構成することができる。

幾つかの実施形態では、様々な数の電極集合体が、ＥＣ素子内のこれらの導電層のうちの１つ以上の導電層に接続される。個別の導電層は、それぞれの導電層に接続される異なる数の電極集合体を含むことができる。例えば、導電層１１０６が、２つの電極１１０９Ａ〜１１０９Ｂからなる１つの電極集合体を含むことができるのに対し、導電層１１０４は、層１１０４に接続される合計４つの電極に対応してそれぞれ設けられる２つの電極からなる２つの電極集合体を含むことができる。所定の電極集合体は、導電層の異なる領域に接続される２つ以上の電極を含むことができる。図１１に示す例を含む１つの例では、１つの電極集合体中の個別の電極１１０９Ａ〜１１０９Ｂは、導電層の対向周縁に接続することができる。１つの電極集合体は、異なる領域が導電層の対向周縁とはならないように、層の異なる領域に接続することができることを理解できるであろう。幾つかの実施形態では、複数の導電層集合体が１つの導電層に接続される場合、１つ以上の電極集合体が、電位差が個別の導電層の間に、かつＥＣ膜積層体の両端に生じて、ＥＣ膜積層体が透過パターンを切り替えるようになるために使用されるように構成することができるのに対し、別の１つ以上の電極集合体は、電流、電位差などが導電層の両端に生じて、導電層の１つ以上の特定の限定領域を選択的に加熱するようになるために使用されるように構成することができる。幾つかの実施形態では、１つの導電層に接続される個別の電極群は、導電層の１つ以上の周縁の周りに均一に離間配置されて、個別の電極の間に生じる電流が、これらの電極が均一に離間配置されない場合よりも極めて均一になる。層内を流れる電流の分布の均一性をこのように高めることにより、対応するＥＣ膜積層体領域の切り替えの均一性、様々な導電層領域の加熱の均一性などを高めることができる。図１１に示すように、１つの卵形導電層または円形導電層に接続される電極群は、層の異なる領域に接続することができるので、複数の電極集合体が、導電層の周縁の周りの円形電極に近づくようになる。更に別の電極集合体、例えば２つの電極集合体がそれぞれ、１つの導電層に接続される場合、これらの集合体中の電極は、導電層の外周の周りに等間隔に離間配置され、これらの電極は、交互に配置される電極集合体の外周に沿って接続される。開示の導電層、及び当該導電層に接続される電極は、当該層に接続される任意の数の電極集合体、当該層に接続される集合体当たり任意の数の電極、当該層に接続される任意の配置の電極、ＥＣ素子などのＥＣ膜積層体の両側の異なる導電層に接続される任意の数の電極、任意の電極集合体などを含むことを理解できるであろう。例えば、ＥＣ素子１１００は、導電層１１０４、１１０６に接続される８個の電極を含むことができ、合計４つの電極に対応してそれぞれ設けられる２つの電極からなる２つの電極集合体が層１１０４に接続され、かつ層１１０４の外周の周りに等間隔で離間配置されるとともに、合計４つの電極に対応してそれぞれ設けられる２つの電極からなる２つの電極集合体は層１１０６に接続され、かつ層１１０６の外周の周りに等間隔で離間配置される。

幾つかの実施形態では、上に例示され、かつ説明される様々な装置のうちの１つ以上の装置を含む装置は、環境構成要素が、ＥＣ素子のＥＣ膜積層体と外部環境との間に浸透するのを抑制するように構成される。

幾つかの実施形態では、本明細書において“ｐａｓｓｉｖａｔｅｄ（不動態化）”とも表記される環境構成要素浸透抵抗装置は、単一基板を含み、当該基板に、ＥＣ素子の複数層または積層体が設けられる。単一基板を使用して、装置全体の厚さを薄く抑えることができる。複数層は、水分がＥＣ膜積層体と外部環境との間に浸透するのを抑制するように構成することができる。装置のこのような構成は、装置を“不動態化する”と表現することができ、水分がＥＣ膜積層体と外部環境との間に浸透するのを抑制するように構成される装置は、“ｐａｓｓｉｖａｔｅｄ（不動態化）”装置と表記することができる。

このように構成する際に、またはこのように“不動態化する”際に、装置の複数層中に、少なくとも１つの封止積層体を設けることができる。封止積層体は、水分を浸透し難くし、少なくとも１つの封止積層体は、ＥＣ素子の様々な層の上を延在することができ、周縁部を含む様々な層の様々な部分を被覆することにより、外部環境に露出しないようにしている。幾つかの実施形態では、封止積層体は、反射防止（ＡＲ）層、赤外線遮断フィルタ（ＩＲカット）層のうちの１つ以上の層を含むことにより、封止積層体が、水分を阻止するのと同時に、ＥＣ素子の１つ以上の様々な機能を実行し、当該層がＡＲ層を含む場合には反射を低減するように構成される。幾つかの実施形態では、ＥＣ素子は、プロトンデバイスを含み、プロトンデバイスは、イオンが層間を移動できるために使用される水を含む。封止積層体は、プロトンデバイス中の水を少なくとも部分的に抑制して、水が当該デバイスから外部環境に流出しないようにすることができる。

幾つかの実施形態では、装置は、少なくとも１つの封止積層体と、１つ以上の導電層と、を含み、封止積層体及び導電層が一体となって、水分がＥＣ膜積層体と外部環境との間に浸透するのを抑制する。封止積層体を単独でＥＣ素子の複数層の上に設けるだけでは、幾つかの実施形態では、ＥＣ素子層の露出周縁部が、少なくとも幾つかの環境構成要素を運んできてしまうときに環境構成要素がＥＣ膜積層体と外部環境との間に浸透するのを防止するためには不十分である可能性がある。装置を、複数層の層の露出周縁部のみが少なくとも１つの封止層と、１つ以上の導電層と、を含むように構成し、導電層の露出周縁部が水分を浸透し難くすることにより、ＥＣ素子を不動態化することができる。幾つかの実施形態では、導電層は、透明導電酸化膜（ＴＣＯ）とも表記され、かつ水分を浸透し難くする１つ以上の透明導電層を含む。その結果、導電層は、周縁まで延在させることができ、かつ外部環境に１つ以上の周縁部で露出させることができるのに対し、ＥＣ膜積層体は、外部環境に曝されないように被覆されたままの状態を保持する。

幾つかの実施形態では、導電層は、環境構成要素を浸透し難くする外側部分と、環境構成要素を運ぶ内側部分と、を含む複数の構成要素を含み、内側部分は、外部環境に露出しないように外側部分で被覆される。例えば、導電層は、水分を運ぶ内側透明導電酸化膜部分と、水分を浸透し難くする１つ以上の外側不透明導電部分と、を含むことができる。外側部分は、外部環境に露出して透明導電酸化膜を、環境構成要素が浸透しないように保護することができる。

幾つかの実施形態では、不動態化装置は、１つ以上のバスバー集合体を含み、これらのバスバー集合体は、ＥＣ素子が、均一光密度分布を有する個別の光透過状態と、対称放射状光密度分布を有する個別の光透過状態との間で切り替わるように構成される。各バスバー集合体は、ＥＣ素子のこれらの導電層のうち、当該素子の第１面にある導電層に接続されるバスバーと、これらの導電層のうち、当該素子の反対側の面にある別の導電層に接続される別のバスバーと、を含むことができる。集合体中の個別のバスバーは、互いに間隔を空けて均一に延設されるように構成することができる。ＥＣ素子が円形である場合、１つの集合体中のこれらのバスバーは、湾曲して互いに一定の距離を空けて延設されるようにすることができる。

幾つかの実施形態では、装置は、ＥＣ膜積層体と外部環境との間に位置する上部封止積層体と、ＥＣ膜積層体と基板との間に位置する下部封止積層体と、を含む複数の個別の封止積層体を含む。下部封止積層体は、単一基板が水分を運ぶ場合に設けることができる。単一基板が水分を浸透し難くするように構成される場合、下部封止積層体を装置に設けないようにしてもよい。幾つかの実施形態では、装置は１つ以上の基板を含む。

本明細書において言及されるように、装置に含まれる基板は、様々な材料のうちの１種類以上の材料を含むことができる。基板は、１種類以上のガラス、結晶材料、ポリマー材料、モノマー材料、これらの材料を組み合わせた複合材料などを含む１種類以上の様々な透明材料を含むことができる。結晶材料は、サファイア、ゲルマニウム、石英、シリコンなどのうちの１つ以上を含むことができる。ポリマー材料は、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、Ｆｌｕｏｒポリマー、Ｋａｐｔｏｎなどのうちの１つ以上を含むことができる。幾つかの実施形態では、基板は、超薄膜ガラス（ＵＴＧ）を含むことができる。例えば、基板は、Ｗｉｌｌｏｗ（商標）ガラス、ＡＦ３２（登録商標）ｅｃｏ薄膜ガラス、Ｄ２６３（登録商標）Ｔ薄膜ガラス、Ｇ−ｌｅａｆ（商標）可撓性ガラス、これらのガラスを組み合わせた所定の複合ガラスなどのうちの１種類以上のガラスを含むことができる。基板は、１種類以上の断熱強化材料、化学強化材料などを含むことができる。例えば、基板は、ＧＯＲＩＬＬＡ ＧＬＡＳＳ^ＴＭ（登録商標）を含むことができる。別の例では、基板は、耐熱強化ガラスを含むことができる。別の例では、基板は、低ＣＴＥ（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：熱膨張率）ガラス、高ＣＴＥガラス、これらのガラスを組み合わせた所定の複合ガラスなどのうちの１種類以上のガラスを含む、１つ以上の様々な熱膨張率を有する材料を含むことができる。別の例では、基板は、化学強化ガラス、ＧＯＲＩＬＬＡ ＧＬＡＳＳ^ＴＭ（登録商標）を含む化学的強度を向上させた焼き入れガラス、化学的強度を向上させた焼き入れボロシリケートガラスなどのうちの１種類以上のガラスを含むことができる。幾つかの実施形態では、基板は、透明材料または電磁スペクトルの少なくとも１つの波長を反射することができる材料を含む反射材料のうちの１種類以上の材料を含む。基板は、１種類以上の様々な厚さを有することができる。例えば、基板は、範囲の両極端を含む１〜１００ミクロンの範囲の１種類以上の厚さを有することができる。基板は、ＩＧＵ、ＴＧＵ、積層基板、単層基板などのうちの１つ以上を含むことができる。

図１２Ａ〜図１２Ｂは、幾つかの実施形態によるＥＣ素子と、ＥＣ素子の上に設けられる封止積層体１２７０と、ＥＣ素子に接続される１つ以上のバスバー集合体１２８０、１２８２と、を備える装置１２００を示しており、１つのバスバー集合体１２８０は、下部導電層１２０８の少なくとも外側部分１２８４に接続され、別のバスバー集合体１２８２は、上部導電層１２４０の外側部分に接続される。装置１２００は、本明細書に係る実施形態のいずれの実施形態にも含めることができる。例えば、封止積層体１２７０、１２０４はそれぞれ、複数の逐次塗布バリア層を含む多層封止積層体を含むことができ、各バリア層塗布に先行して、個別のクリーニング処理を現在露出している表面に対して実施する。

図示のように、幾つかの実施形態では、上部封止積層体１２７０をＥＣ素子の一部を覆うように設けて、上部封止積層体がＥＣ膜積層体層１２１０、１２２０の１つ以上の露出周縁部１２５２を被覆することにより、ＥＣ膜積層体層１２１０、１２２０の周縁部を外部環境から絶縁する処理を完了する。

幾つかの実施形態では、導電層の外側部分１２８４、１２８６は、それぞれの層１２０８、１２４０の残りの部分とは別の材料である。例えば、外部環境に露出する外側部分１２８４、１２８６が、水分を浸透し難くする不透明導電材料を含むのに対し、層１２０８、１２４０の残りの部分は、水分を運ぶＴＣＯを含む透明導電材料を含む。その結果、導電層の外側部分１２８４、１２８６は、封止積層体１２７０、１２０６と一体となって、環境構成要素が外部環境とＥＣ膜積層体層１２１０、１２２０との間に浸透するのを防止する。図示の上部封止積層体は、ＥＣ膜積層体層１２１０、１２２０を絶縁する処理を完了させるために最低限十分であるので、様々な封止積層体１２０６、１２７０及び導電層１２０８、１２４０が一体となって、ＥＣ膜積層体層１２１０、１２２０を絶縁することにより、環境構成要素がＥＣ膜積層体層と外部環境との間を浸透するのを抑制することができる。

図示のように、図１２Ｂは、装置１２００の２つの異なる断面“Ａ”及び“Ａ’”を示しており、断面Ａ及びＡ’は、互いに直交する断面である。その結果、装置１２００の第１断面は、装置１２００の第２断面から９０度の角度だけずれている。

上に説明したように、上部封止積層体１２７０は、ＡＲ層、ＩＲカット層などのうちの１つ以上の層を含むことができる。幾つかの実施形態では、封止積層体１２７０は、交互に積み重なる高屈折材料及び低屈折材料からなる高密度多層構造（例えば、最大１００層）を含む。交互積層の各層は、最大５ミクロンの厚さとすることができる。幾つかの実施形態では、上部封止積層体１２７０は、ＥＣ膜積層体層、導電層、及びバスバーを被覆する。多層封止構造は厚いので、封止積層体は、環境構成要素が浸透するのを低減させることによりＥＣ膜積層体が十分保護されるようになり、上部基板で環境構成要素が浸透するのを抑制する必要がない。

ＩＩ．封止積層体塗布
図１３は、幾つかの実施形態による封止積層体塗布システムを含む装置製造システム１３００を示している。当該システムは、本明細書に係る実施形態のいずれの実施形態にも含まれる装置のいずれの装置も製造することができる。

製造システム１３００は、基板１３０２を備える装置１３０１を収容するように構成される素子製造システム１３１０を含む。システム１３１０は、少なくとも１つの素子１３０３を基板１３０２の少なくとも１つの表面に形成して、システム１３１０が装置１３０１を実現するように構成され、装置１３０１に変更を加えて、装置１３０１が、基板１３０２と、基板の少なくとも１つの表面に形成される少なくとも１つの素子１３０３と、を含むようにする。本明細書において言及されるように、基板に形成される素子は、基板に堆積する素子を含むことができる。幾つかの実施形態では、素子は基板に堆積処理とは別の１種類以上の処理で形成され、例えば基板に１種類以上の接着剤で接着させる。

製造システム１３００は、基板１３０２と、形成素子１３０３と、を備える装置１３０１を収容するように構成される封止積層体塗布システム１３２０を含む。システム１３２０は、多層封止積層体を装置１３０１に塗布して、システム１３２０が、少なくとも１つの装置表面１３０１に塗布される多層封止積層体１３０５を含む装置１３０１を実現するように構成される。図示のように、装置１３０１が、基板１３０２の限定部分に塗布される素子１３０３を含む場合、システム１３２０は、封止積層体１３０５を、素子１３０３の１つ以上の表面、及び基板のうち素子１３０３が形成されない１つ以上の部分の両方に塗布することができる。以下に更に説明するように、システム１３２０は、積層体１３０５を装置１３０１に塗布する際に、複数の連続バリア層を装置に塗布することができ、各バリア層塗布に先行して、現在露出している装置表面をクリーニングすることができる、連続バリア層塗布の間に、現在露出している装置表面をクリーニングすることができる、これらの処理を組み合わせた所定の複合処理を行なうことができるなどである。

幾つかの実施形態では、システム１３００は制御システム１３３０を含み、制御システム１３３０は、システム１３１０を構成する１つ以上の構成要素の少なくとも一部に通信可能に接続される。１つ以上のコンピュータシステムに搭載することができる制御システム１３３０は、システム１３１０、１３２０のうちの１つ以上のシステムに含まれる１つ以上の装置を制御することができる。

図１４は、幾つかの実施形態による図１３に示す封止積層体塗布システム１３２０を示しており、封止積層体塗布システム１３２０は、複数のバリア層を装置に、現在露出している表面に対するクリーニングを先行して行なった状態で塗布する。当該システムは、本明細書に係る実施形態のいずれの実施形態にも含まれる封止積層体のいずれの封止積層体も塗布することができる。

システム１３２０は装置１４００を収容し、装置１４００は、基板１４０１と、基板の少なくとも一部に形成される素子１４０３と、を含む。図示のように、装置は、装置１４００の現在露出している表面１４１３に付着してしまう少なくとも幾つかのパーティクル１４１２を含むことができ、現在露出している装置表面１４１３は、素子１４０３の露出表面と、基板１４０１の露出表面と、を含む。

システム１３２０は装置用クリーニング装置１４２０を含み、装置用クリーニング装置１４２０を制御して現在露出している装置表面１４１３をクリーニングすることにより、表面１４１３上のパーティクル１４１２を除去することができる。図示の実施形態では、装置１４２０は噴流噴射装置１４２１を含み、噴流噴射装置１４２１は、表面１４１３に衝突して表面１４１３上のパーティクル１４１２を除去する噴流１４２２を供給する。現在露出している装置表面をクリーニングするために、クリーニング装置１４２０は、本明細書に係るクリーニング処理のいずれかのクリーニング処理を実施するように構成することができることを理解できるであろう。クリーニング装置１４２０を制御して噴流１４２２を、塗布装置１４２１を制御することにより制御可能に誘導する、移動させる、向きを変えるなどすることにより、クリーニング処理を表面１４１３に対して実施することができる。

システム１３２０はバリア層塗布装置１４３０を含み、バリア層塗布装置１４３０を制御してバリア層１４０５を現在露出している装置表面１４１３に塗布することができる。結果として得られる装置１４００は、層１４０５の露出表面を含む現在露出している装置表面１４３３を含む。図示のように、バリア層１４０５の塗布は、装置１４３０の塗布器１４３１により行なわれ、塗布器１４３１は、層１４０５を形成する材料１４３２を表面１４１３に供給する。装置１４３０の様々な実施形態は、バリア層１４０５を、本明細書に係る塗布処理のいずれかの塗布処理を含む１種類以上の様々な塗布処理で塗布するように構成することができる。更に図示されるように、バリア層１４０５を塗布することにより、パーティクル１４３４が層１４０５に付着して、または層１４０５内に少なくとも部分的に取り込まれて、パーティクル１４３４により層１４０５の厚さの所定部分または全部を貫通して延在する隙間空間が形成されてしまう。図示のように、図示のパーティクル１４３４により、層１４０５厚の全部を貫通して延在する２つの対応する隙間空間が形成されるようになる。このようなパーティクルは、バリア層を装置１４３０で塗布する際の副次的効果として、装置１４３０内の、及び装置１４３０周りの清浄度基準が緩いことが原因の副次的効果として、これらの副次的効果を組み合わせた複合的効果などとして発生し得る。バリア塗布装置１４３０を制御して、塗布器１４３１を制御可能に誘導する、移動させる、向きを変えるなどすることにより、バリア層１４０５の塗布処理を表面１４１３に対して実施することができる。

図示のように、システム１３２０はセンサ装置１４４０を含み、センサ装置１４４０は装置を、バリア層１４０５を塗布しながら観察することができ、塗布バリア層中の欠陥について監視することができる。幾つかの実施形態では、センサ装置１４４０はカメラ装置を備え、カメラ装置は、バリア層１４０５を塗布した後に、現在露出している表面１４３３に関連する画像データを生成し、画像データを使用して、層１４０５中の隙間空間の数、分布、サイズなどを測定することができる。画像データを含む、センサ装置が生成するセンサデータを使用して、どのくらい多くの層数のバリア層を装置に塗布すべきかについて、１つ以上の更に別の層を表面１４３３に塗布すべきかどうかについて、これらの処理を組み合わせた所定の複合処理などについて判断することができる。

システム１３２０は装置用クリーニング装置１４５０を含み、装置用クリーニング装置１４５０を制御して現在露出している装置表面１４３３をクリーニングすることにより、表面１４３３上のパーティクル１４３４を除去することができる。図示の実施形態では、装置１４５０は噴流噴射装置１４５１を含み、噴流噴射装置１４５１は、表面１４３３に衝突して表面１４１３上のパーティクル１４３４を除去する噴流１４５２を供給する。現在露出している装置表面１４３３をクリーニングするために、クリーニング装置１４５０は、本明細書に係るクリーニング処理のいずれかのクリーニング処理を実施するように構成することができることを理解できるであろう。クリーニング装置１４５０を制御して噴流１４５２を、噴射装置１４２１を制御することにより制御可能に誘導する、移動させる、向きを変えるなどすることにより、クリーニング処理を表面１４３３に対して実施することができる。

図示のように、クリーニング処理を装置１４５０で実施することにより、層１４０５の露出表面、及び素子１４０３の露出表面を含む現在露出している表面１４３３が、パーティクル１４３４が除去されることにより隙間空間から露出するようになる。

システム１３２０はバリア層塗布装置１４６０を含み、バリア層塗布装置１４６０を制御してバリア層１４０７を現在露出している装置表面１４３３に塗布することができる。結果として得られる装置１４００は、層１４０７の露出表面を含む現在露出している装置表面１４６３を含む。図示のように、バリア層１４０７の塗布は、装置１４６０の塗布器１４６１により行なわれ、塗布器１４６１は、層１４０７を形成する材料１４６２を表面１４３３に供給する。装置１４６０の様々な実施形態は、バリア層１４０７を、本明細書に係る塗布処理のいずれかの塗布処理を含む１種類以上の様々な塗布処理で塗布するように構成することができる。更に図示されるように、バリア層１４０５を塗布することにより、パーティクルが層１４０７に付着して、または層１４０７内に少なくとも部分的に取り込まれて、パーティクルにより層１４０７の厚さの所定部分または全部を貫通して延在する隙間空間が形成されるようになる。図示のように、図示のパーティクルにより、層１４０７厚の全部を貫通して延在する２つの対応する隙間空間が形成されるようになる。このようなパーティクルは、バリア層を装置１４６０で塗布する際の副次的効果として、装置１４６０内の、及び装置１４６０の周りの清浄度基準が緩いことが原因の副次的効果として、これらの副次的効果を組み合わせた複合的効果などとして発生し得る。バリア塗布装置１４６０を制御して、塗布器１４６１を制御可能に誘導する、移動させる、向きを変えるなどすることにより、バリア層１４０７の塗布を表面１４３３に対して実施することができる。

図示のように、バリア層１４０７を装置１４３０で塗布することにより、バリア層１４０７が、既に塗布されている層１４０５中の隙間空間の少なくとも幾つかの隙間空間を塞ぐようになる。図示のように、バリア層１４０７は隙間空間を含むが、バリア層１４０７は、層１４０５の隙間空間を塞ぐことにより、連続浸透経路が層１４０５、１４０７を含む封止積層体を貫通するのを防止することができる。

図示のように、システム１３２０はセンサ装置１４７０を含むことができ、センサ装置１４７０は装置を、バリア層１４０７を塗布しながら観察することができ、塗布バリア層中の欠陥について監視することができる。幾つかの実施形態では、センサ装置１４７０はカメラ装置を備え、カメラ装置は、バリア層１４０７を塗布した後に、現在露出している表面１４６３に関連する画像データを生成し、画像データを使用して、層１４０７中の隙間空間の数、分布、サイズなどを測定することができる。画像データを含む、センサ装置１４７０が生成するセンサデータを使用して、どのくらい多くの層数のバリア層を装置に塗布すべきかについて、１つ以上の更に別の層を表面１４６３に塗布すべきかどうかについて、これらの処理を組み合わせた所定の複合処理などについて判断することができる。

図示のように、システム１３２０はループシステム１４８０を含むことができ、装置１４００は、層１４０７を装置１４６０で塗布した後に、現在露出している装置表面１４６３をクリーニングすることができるクリーニング装置１４５０に再誘導され、次に装置１４００を装置１４６０に戻るように移動させることができ、装置１４６０は、別のバリア層を装置１４００の表面１４６３に塗布することができる。幾つかの実施形態では、装置１４００をループ１４８０に沿って誘導すべきかどうかは、またはシステムから外に誘導すべきかどうかは、センサ１４４０、１４７０のうちの１つ以上のセンサで生成されるセンサデータに基づいて判断することができる。例えば、層１４０５及び１４０７を貫通する１つ以上の連続浸透経路が形成されているという判断に基づいて、装置１４００をループ１４８０に沿って装置１４５０に誘導して、装置１４００が、現在露出している装置表面に対する装置１４５０、１４６０によるクリーニング処理及びバリア層塗布処理を受けるようにする。センサデータに基づいて連続浸透経路が形成されていないと判断すると、装置１４００をシステム１３２０から外に誘導することができる。

図示のように、制御システム１４１０は、システム１３２０の様々な装置に通信可能に接続することができる。１つ以上のコンピュータシステムに搭載することができ、かつ図１３に示すシステム１３３０に含めることができるシステム１４１０は、装置１４２０〜１４６０のうちの１つ以上の装置を制御することができ、装置１４００をループ１４８０に沿って１回以上誘導すべきかどうかについて制御することができるので、制御システム１４１０は、現在露出している装置表面１４００に対する１回以上のクリーニング処理の実施を制御することができる、現在露出している装置表面に対する１回以上のバリア層塗布を制御することができる、これらの処理を組み合わせた所定の複合処理を制御するなどすることができる。

図１５は、幾つかの実施形態による制御システムを示しており、制御システムは、装置への封止積層体塗布を制御するように構成される。制御システム１５００は、図１３に示す封止積層体塗布システム１３２０を含む、本明細書において開示される制御システムのうちの１つ以上の制御システムに含めることができる。制御システム１５００は、図１７に示すコンピュータシステムを含む１つ以上のコンピュータシステムに搭載することができる。制御システム１５００は、制御システム１５００の様々な操作を実行するように構成される様々なモジュールを含む。

制御システム１５００は、バリア層塗布制御モジュール１５０２を含む。モジュール１５０２は、本明細書において例示され、かつ説明される装置、塗布装置などのうちのいずれかを含むバリア層塗布装置を制御することにより、バリア層を現在露出している装置表面に制御可能に塗布することができる。幾つかの実施形態では、モジュール１５０２は、複数の個別バリア層塗布装置を制御し、各個別塗布装置が、複数の逐次塗布バリア層の個別バリア層を現在露出している装置表面に塗布する。幾つかの実施形態では、モジュール１５０２は、所定の塗布装置に指令を出してバリア層を現在露出している装置表面に、装置が塗布器に対して特定の物理領域内に位置しているという判断に基づいて塗布させる。幾つかの実施形態では、モジュール１５０２は、経路が装置の環境構成要素高感度部分と外部環境との間に形成される確率が、１種類以上の特定の信頼度で特定の閾値を上回るという判断に基づいて、所定の塗布装置に指令を出してバリア層を現在露出している装置表面に塗布させる。幾つかの実施形態では、モジュール１５０２は、露出表面の観察に基づき１つ以上の隙間空間が露出表面中に形成されているという判断に基づいて、所定の塗布装置に指令を出してバリア層を現在露出している装置表面に塗布させる。幾つかの実施形態では、モジュール１５０２は、所定の装置が誘導される処理経路を制御して、モジュール１５０２が、所定の装置を塗布装置に再誘導して、更に別のバリア層を封止積層体塗布システムなどの出口に位置する装置に、判断した確率、装置に対する観察、これらの所定の組み合わせなどに基づいて塗布する。

制御システム１５００は、クリーニング制御モジュール１５０４を含む。モジュール１５０４は、本明細書において例示され、かつ説明される１つ以上の装置、塗布装置などを制御することにより、現在露出している装置表面を装置表面洗浄機構により制御可能にクリーニングすることができる。幾つかの実施形態では、モジュール１５０４は、複数の個別洗浄機構を制御し、各個別洗浄機構は、現在露出している装置表面に対する個別クリーニングを、個別バリア層塗布の前に、個別逐次バリア層塗布の間に、これらの段階を組み合わせた所定の複合段階などで実施する。幾つかの実施形態では、モジュール１５０４は、所定の洗浄機構に指令を出して現在露出している装置表面を、装置が装置表面洗浄機構に対して特定の物理領域内に位置しているという判断に基づいてクリーニングさせる。幾つかの実施形態では、モジュール１５０４は、所定の洗浄機構に指令を出して現在露出している装置表面を、１つ以上のパーティクルが現在露出している装置表面に付着しているという判断に基づいてクリーニングさせる。本明細書において言及されるように、バリア層の露出表面“ｏｎ（上の）”パーティクルは、バリア層“ｉｎ（中に）”少なくとも部分的に取り込まれてしまう、バリア層内に少なくとも部分的に取り込まれるパーティクルは、バリア層の露出表面“ｏｎ（に）”少なくとも部分的に付着してしまう。

制御システム１５００は、経路モデル化モジュール１５０６を含む。モジュール１５０６は、１つ以上のバリア層が１種類以上の材料を含む１種類以上のバリア層を含んでいる状態で所定層数のバリア層を備える所定の封止積層体が、封止積層体を貫通する装置の環境構成要素高感度部分と外部環境との間の連続浸透経路に全く依存しない（すなわち、連続浸透経路を全く含まない）確率を１種類以上の特定の信頼度で求めることができる。このような判断は、積層体に含まれるバリア層の様々な種類、様々な層に含まれる材料、積層体中のバリア層の層数、積層体のサイズ、形状、面積など、バリア層塗布のうち１回以上のバリア層塗布の前に現在露出している装置表面に対して実施される１回以上のクリーニング処理、これらの所定の組み合わせなどを含むことができる様々なファクタに基づいて行なうことができる。幾つかの実施形態では、これらのファクタのうちの少なくとも幾つかのファクタは、モジュール１５０６に、データ入力を１つ以上の外部ソースから受信することにより供給される。幾つかの実施形態では、これらのファクタのうちの少なくとも幾つかのファクタをモジュール１５０６に、装置を１つ以上のセンサ装置を利用して観察することにより供給する。幾つかの実施形態では、装置に関連する供給ファクタに基づいて、モジュール１５０６は、連続浸透経路が積層体を貫通する確率が特定の信頼度で特定の閾値以下となる場合の封止積層体に含まれるバリア層の所定層数を求める。幾つかの実施形態では、装置に関連する供給ファクタに基づいて、モジュール１５０６は、封止積層体が、積層体を貫通する連続浸透経路に全く依存しない確率が特定の信頼度で特定の閾値を上回る場合の封止積層体に含まれるバリア層の所定層数を求める。幾つかの実施形態では、バリア層に関して求めた所定層数に基づいて、モジュール１５０２、１５０４は一体となって、装置に対する所定層数のバリア層の塗布を実施して、装置が、所定層数以上の層数のバリア層を備える封止積層体を含むようにする。

制御システム１５００は、露出表面観察モジュール１５０８を含む。モジュール１５０８は、装置を封止積層体塗布処理の１つ以上の工程で観察することができ、装置を、１回以上のバリア層塗布と同時に、１回以上のバリア層塗布の次に、１回以上のバリア層塗布の前に、これらの工程を組み合わせた複合工程などで、クリーニング処理を装置に対して実施する工程などで観察する。装置に対するこのような観察は、１つ以上のセンサ装置で生成されるセンサデータに基づいて行なうことができる。このようなセンサ装置は、１つ以上のカメラ装置、光ビーム走査装置などを含むことができる。このような観察に基づいて、モジュール１５０８は、露出装置表面上のパーティクルの有無、位置、サイズ、数、これらの所定の組み合わせなど、露出装置表面中に形成される隙間空間の有無、位置、サイズ、数、これらの所定の組み合わせなどを判断することができる。このような判断のうちの１つ以上の判断に基づいて、モジュール１５０８は、所定の装置を誘導して、追加のクリーニング処理を受けさせるべきかどうか、バリア層塗布処理を受けさせるべきかどうかなどを判断することができる；所定の装置を誘導して、封止積層体塗布システムから搬出するべきかどうか、これらの操作を組み合わせた複合操作を行なうべきかどうかなどを判断することができる。

図１６Ａは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を塗布する過程を示している。図１６Ａに示す塗布は、１つ以上のコンピュータシステムに搭載することができる１つ以上の制御システムにより行なうことができる。

１６０２では、装置を収容する。装置は、基板、基板の１つ以上の表面に設けられる１つ以上の素子などのうちの１つ以上を含むことができる。例えば、収容対象の装置は、基板と、基板の表面に設けられるＯＬＥＤ素子と、を含むことができる。

１６０３では、塗布封止積層体に含まれることになるバリア層の所定層数を決定する。図１６Ｂを参照して以下に更に説明されるように、当該決定では、複数の逐次塗布バリア層が一体となって、所定数以下の数の連続浸透経路を含む確率が、特定の信頼度で特定の確率閾値以下となるような逐次塗布すべきバリア層の所定層数を決定することができる。

１６０４では、現在露出している装置表面を少なくとも部分的にクリーニングする。このようなクリーニングでは、１回以上のクリーニング処理を現在露出している装置表面に対して実施することができる。現在露出している装置表面は、既に塗布されている１つ以上のバリア層の１つ以上の表面、既に塗布されている層中の１つ以上の隙間空間、素子の露出表面、基板の露出表面、これらの要素を組み合わせた所定の複合要素などを含むことができる。実施するクリーニング処理は、本明細書に係るクリーニング処理のいずれかのクリーニング処理のうちの１種類以上のクリーニング処理を含むことができる。

１６０６では、バリア層を現在露出している装置表面に塗布する。バリア層は、本明細書に係る様々なバリア層のいずれかのバリア層を含むことができ、本明細書に係るバリア層塗布処理のいずれかのバリア層塗布処理で塗布することができ、これらには限定されないが、スパッタリング塗布処理で塗布される薄膜バリア、原子層堆積法で塗布される薄膜バリアなどを含む。

１６０８では、収容した装置に塗布されるバリア層の層数が、決定したバリア層の所定層数に等しいかどうかについての判断を行なう。等しい場合、当該処理が終了する。等しくない場合、追加のクリーニング処理１６０４及びバリア層塗布処理１６０６を、塗布バリア層の層数が、決定した所定層数に一致するまで実施する。実施する後続の各クリーニング処理１６０４は、既に実施されているクリーニング処理とは異なる１種類以上のクリーニング処理を含むことができる。後続の各バリア層塗布処理１６０６では、既に塗布されているバリア層とは異なるバリア層を塗布する、バリア層をこれまでのバリア層塗布処理とは異なる塗布処理で塗布する、これらの処理を組み合わせた複合処理を行なうなどすることができる。

図１６Ｂは、幾つかの実施形態による多層封止積層体を形成するために塗布すべきバリア層の所定層数を決定する様子を示している。バリア層の所定“層数”の決定は、バリア層の所定“数”の決定と表現することもできる。図１６Ｂに示す決定は、１つ以上の制御システムにより行なうことができ、これらの制御システムを１つ以上のコンピュータシステムに搭載することができる。図示のように、当該決定は図１６Ａに示す決定１６０３に含まれる。

１６２１では、１つ以上の装置ファクタ集合を受信する。このようなファクタは、所定層数のバリア層を含む封止積層体を貫通する１つ以上の連続浸透経路が形成される確率を求める計算の一部として使用される。このような装置ファクタは、封止積層体で被覆される装置の表面積、バリア層を塗布する領域の推定清浄度（例えば、領域内の容積立方メートル当たりの特定のパーティクルサイズの特定のパーティクル数）などを含むことができる。

１６２３では、１つ以上の封止積層体ファクタ集合を受信する。このようなファクタは、上に説明した通りの確率を求める計算の一部として使用される。このような封止積層体ファクタは、塗布することになるこれらの層の各層に含まれる複数材料のうちの１種類以上の材料、これらの層の各層で被覆される装置の表面積、各バリア層塗布前後の露出表面に付着するパーティクルの推定分布及びサイズ、所定のバリア層を塗布したときの各個々のバリア層中に発生する隙間空間の推定数、分布、及びサイズ、これらの要素を組み合わせた所定の複合要素などを含むことができる。

１６２５及び１６２７では、特定の確率信頼度及び閾値を決定する。決定した閾値は、封止積層体を貫通する所定数以下の数の連続浸透経路が形成される許容可能な閾値確率を表わす。連続浸透経路の所定数を予め決定しておくことができ、閾値確率が、封止積層体が積層体のバリア層を貫通する連続浸透経路を含まない確率となるように決定することができる。

１６２９では、複数の逐次塗布バリア層が一体となって、所定数以下の数の連続浸透経路を含む確率が特定の信頼度で特定の閾値確率以下となるような逐次塗布すべきバリア層の所定層数を決定する。この決定では、受信するファクタ、信頼度、及び閾値を、封止積層体が所定数以下の数の連続浸透経路を含む確率を、決定した信頼度で、封止層に含まれるバリア層の層数以上の数の関数として求めるモデルに適用することができる。所定層数は、モデルの解を求めることにより決定することができ、モデルの解を求める際に、確率が確率閾値以下となるときのバリア層の最小層数を求めることができる。

幾つかの実施形態では、上記確率は、封止層が、所定数よりも多くの数の連続浸透経路を決して含まない確率であり、閾値は、所定層数のバリア層を含む封止積層体が、所定数よりも多くの数の連続浸透経路を決して含まない閾値確率である。

これらのファクタのうちの１つ以上のファクタに基づいて、所定層数のバリア層を含む封止積層体が、環境構成要素が積層体内に様々なバリア層中の隙間空間を通って浸透する経路を全く含まないようになる確率を１種類以上の信頼度で求めることができる。所定層数は、結果として得られる封止積層体が、積層体を貫通する特定最小数以上の数の経路を含むとして求めた確率が特定の信頼度で閾値以下となるときの最小層数に基づいて決定することができる。別の例では、所定層数は、結果として得られる封止積層体が、積層体を貫通する特定最小数以下の数の経路を含むとして求めた確率が特定の信頼度で閾値を上回るときの最小層数に基づいて決定することができる。

図１７は、幾つかの実施形態において使用することができる例示的なコンピュータシステムを示すブロック図である。

幾つかの実施形態では、これに限定されないが、装置に対する多層封止積層体の塗布を少なくとも制御するように構成される制御システムであって、少なくとも１回のクリーニング処理が、積層体の各バリア層の各塗布に先行して行なわれる、逐次バリア層塗布の間に行なわれるなどである当該制御システムの一部または全部、多層封止積層体を含む装置、及び本明細書において説明される様々な方法、システム、コンポーネント、デバイス、及び装置を含むエンドユーザデバイスの一部または全部を含む複数技術のうちの１種類以上の技術の一部または全部を実行するシステムは、汎用コンピュータシステムを含むことができ、汎用コンピュータシステムは、図１７に示すコンピュータシステム１７００のような１つ以上のコンピュータアクセス可能媒体を含むか、または１つ以上のコンピュータアクセス可能媒体にアクセスするように構成される。図示の実施形態では、コンピュータシステム１７００は、システムメモリ１７２０に入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース１７３０を介して接続される１つ以上のプロセッサ１７１０を含む。コンピュータシステム１７００は更に、Ｉ／Ｏインターフェース１７３０に接続されるネットワークインターフェース１７４０を含む。

様々な実施形態では、コンピュータシステム１７００は、１台のプロセッサ１７１０を含むユニプロセッサシステムとするか、幾つかのプロセッサ１７１０（例えば、２台、４台、８台、または別の適切な台数）を含むマルチプロセッサシステムとすることができる。プロセッサ１７１０は、命令を実行することができる任意の適切なプロセッサとすることができる。例えば、様々な実施形態では、プロセッサ１７１０は、ｘ８６、ＰｏｗｅｒＰＣ、ＳＰＡＲＣ、ＭＩＰＳ ＩＳＡまたは任意の他の適切なＩＳＡのような多種多様な命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）のいずれかの命令セットアーキテクチャを実行する汎用プロセッサまたはエンベッデッドプロセッサとすることができる。マルチプロセッサシステムでは、プロセッサ群１７１０の各プロセッサは、必ずではないが普通、同じISAを実行することができる。

システムメモリ１７２０は、プロセッサ（群）１７１０からアクセス可能な命令及びデータを格納するように構成することができる。様々な実施形態では、システムメモリ１７２０は、任意の適切なメモリ技術を使用して搭載することができ、任意の適切なメモリ技術として、例えばスタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、シンクロナスダイナミックＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、不揮発性／フラッシュ型メモリ、または任意の他の種類のメモリを挙げることができる。図示の実施形態では、装置に対する多層封止積層体の塗布を少なくとも制御するように構成される制御システムであって、少なくとも１回のクリーニング処理が、積層体の各バリア層の各塗布に先行して行なわれる、逐次バリア層塗布の間に行なわれるなどする当該制御システムの一部または全部のような１種類以上の所望の機能、多層封止積層体を含む装置、及び本明細書において説明される様々な方法、システム、コンポーネント、デバイス、及び装置を含むエンドユーザデバイスの一部または全部のような１種類以上の所望の機能を実行するプログラム命令及びデータは、システムメモリ１７２０内にコード１７２５及びデータ１７２６として格納されるものとして図示されている。

１つの実施形態では、Ｉ／Ｏインターフェース１７３０は、プロセッサ１７１０、システムメモリ１７２０、及びデバイス内の任意のペリフェラルデバイスの間のＩ／Ｏトラフィックを調整するように構成することができ、ペリフェラルデバイスは、ネットワークインターフェース１７４０または他のペリフェラルインターフェースを含む。幾つかの実施形態では、Ｉ／Ｏインターフェース１７３０は、任意の必要なプロトコル変換、タイミング変換または他のデータ変換を実行して、１つのコンポーネント（例えば、システムメモリ１７２０）からのデータ信号を、別のコンポーネント（例えば、プロセッサ１７１０）が使用するために適するフォーマットに変換することができる。幾つかの実施形態では、Ｉ／Ｏインターフェース１７３０は、例えばペリフェラルコンポーネントインターコネクト（ＰＣＩ）バス規格またはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）規格の改訂版のような様々な種類のペリフェラルバスを介して接続されるデバイスのサポートをすることができる。幾つかの実施形態では、Ｉ／Ｏインターフェース１７３０の機能を、例えばノースブリッジ及びサウスブリッジのような２つ以上の個別コンポーネントに分割することができる。また、幾つかの実施形態では、システムメモリ１７２０とのインターフェースのようなＩ／Ｏインターフェース１７３０の機能の所定部分または全部をプロセッサ１７１０に直接組み込むようにしてもよい。

ネットワークインターフェース１７４０は、データをコンピュータシステム１７００と、例えば図１〜１６Ａ、図１６Ｂに示す他のコンピュータシステムまたはデバイスのような、ネットワークまたはネットワーク群１７５０に接続される他のデバイス１７６０との間で授受することができるように構成することができる。様々な実施形態では、ネットワークインターフェース１７４０は、例えば様々な種類のイーサネット（登録商標）ネットワークのような任意の適切な有線または無線汎用データネットワークを介した通信をサポートすることができる。更に、ネットワークインターフェース１７４０は、アナログ音声ネットワークまたはデジタルファイバ通信ネットワークのような電気通信／電話通信ネットワークを介した、Ｆｉｂｒｅ Ｃｈａｎｎｅｌ ＳＡＮ（ファイバチャネルＳＡＮ）のようなストレージエリアネットワークを介した、または任意の他の種類のネットワーク及び／又はプロトコルを介した通信をサポートすることができる。

幾つかの実施形態では、システムメモリ１７２０は、プログラム命令及びデータを格納して図１〜１６Ａ、図１６Ｂを参照して上に説明した方法の実施形態を実行するように構成されるコンピュータアクセス可能媒体の１つの実施形態とすることができる。他の実施形態では、プログラム命令及び／又はデータを受信して、異なる種類のコンピュータアクセス可能媒体で送信するか、または異なる種類のコンピュータアクセス可能媒体に格納することができる。一般的に言うと、コンピュータアクセス可能媒体は、磁気媒体または光媒体のような非一時的な記憶媒体またはメモリ媒体、例えばコンピュータシステム１７００にＩ／Ｏインターフェース１７３０を介して接続されるディスクまたはＤＶＤ／ＣＤを含むことができる。非一時的なコンピュータアクセス可能記憶媒体は更に、ＲＡＭ（例えば、ＳＤＲＡＭ、ＤＤＲ、ＳＤＲＡＭ、ＲＤＲＡＭ、ＳＲＡＭなど）、ＲＯＭなどのような任意の揮発性媒体または不揮発性媒体を含むことができ、これらの媒体は、コンピュータシステム１７００の幾つかの実施形態に、システムメモリ１７２０として、または別の種類のメモリとして含めることができる。更に、コンピュータアクセス可能媒体は、ネットワークインターフェース１７４０を介して実現されるようなネットワーク及び／又は無線リンクのような通信媒体を介して伝送される電気信号、電磁信号、またはデジタル信号のような伝送媒体または伝送信号を含むことができる。

様々な実施形態では更に、これまでの説明に従ってコンピュータアクセス可能媒体で伝送される命令及び／又はデータを受信する、送信する、または格納することができる。一般的に言うと、コンピュータアクセス可能媒体は、磁気媒体または光媒体のような記憶媒体またはメモリ媒体、例えばＲＡＭ（例えば、ＳＤＲＡＭ、ＤＤＲ、ＲＤＲＡＭ，ＳＲＡＭなど）、ＲＯＭなどのようなディスクまたはＤＶＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、揮発性媒体または不揮発性媒体だけでなく、ネットワーク及び／又は無線リンクのような通信媒体を介して伝送される電気信号、電磁信号、またはデジタル信号のような伝送媒体または伝送信号を含むことができる。

本明細書において使用されるように、“ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｓｙｓｔｅｍ（コンピュータシステム）”とは、様々なコンピュータシステムまたはコンピュータシステムのコンポーネントのいずれかを含む。コンピュータシステムの１つの例がラックマウントサーバである。本明細書において使用されるように、ｃｏｍｐｕｔｅｒという用語は、この技術分野でコンピュータと表記されるこれらの集積回路に単に限定されず、プロセッサ、サーバ、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、特定用途向け集積回路、及び他のプログラマブル回路を広く指し、これらの用語は、本明細書では同じ意味に使用される。様々な実施形態では、メモリは、これに限定されないが、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）のようなコンピュータ可読媒体を含むことができる。別の構成として、コンパクトディスク−リードオンリメモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、磁気−光ディスク（ＭＯＤ）、及び／又はデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）を使用してもよい。また、更に別の入力チャネルは、マウス及びキーボードのようなオペレータインターフェースに接続されるコンピュータペリフェラルを含むことができる。別の構成として、例えばスキャナを含むことができる他のコンピュータペリフェラルを使用してもよい。更に、幾つかの実施形態では、更に別の出力チャネルは、オペレータインターフェースモニタ及び／又はプリンタを含むことができる。

本明細書において使用されるように、“ｍｏｄｕｌｅ（モジュール）”とは、コンポーネントまたはコンポーネント群を組み合わせた複合コンポーネントである。モジュールは、コンピュータシステム、回路基板、ラック、送風機、ダクト、及び配電盤ユニットのような機能的構成要素及びシステムだけでなく、ベース、フレーム、ハウジング、またはコンテナのような構造的構成要素を含むことができる。

これらの図に例示され、かつ本明細書において説明される様々な方法は、方法の例示的な実施形態を表わしている。これらの方法は、ソフトウェア、ハードウェア、またはソフトウェア及びハードウェアの組み合わせで実行することができる。方法の順序は変えることができ、様々な構成要素を加える、順序変えする、組み合わせる、省略する、変更するなどしてもよい。

上記実施形態についてかなり詳細に説明してきたが、一旦、上記開示が完全に理解されると、非常に多くの変更及び変形がこの技術分野の当業者に明らかになるであろう。以下の特許請求の範囲は、全てのこのような変更及び変形を包含すると解釈されるべきであると思われる。

幾つかの実施形態では、ＥＣ素子は、ペーパーガラスフォイル及び接着剤層を含む薄膜ガラスラミネート板を備える基板を含む。薄膜ガラスラミネート板は、約２５マイクロメートルの厚さであるガラスフォイルを含むことができる。幾つかの実施形態では、薄膜ガラスラミネート板は、１種類以上の様々な厚さを有することができる。例えば、薄膜ガラスラミネート板は、約５０マイクロメートルの厚さとすることができる。

幾つかの実施形態では、フォトクロミック材料またはサーモクロミック材料は、本明細書において開示されるエレクトロクロミック（ＥＣ）材料の代わりに使用するか、またはエレクトロクロミック（ＥＣ）材料の他に使用することができる。例えば、素子の幾つかの領域が、ＥＣ膜積層体を含むエレクトロクロミック材料を含むことができるのに対し、他の領域は、エレクトロクロミック材料、フォトクロミック材料、またはサーモクロミック材料のうちの少なくとも１種類の材料を含むことができる。適切なフォトクロミック材料は、これらには限定されないが、トリアリルメタン、スチルベン、アザスチルベン、ニトロン、フルギド、スピロピラン、ナフトピラン、スピロオキサジン、及びキノンを含む。適切なサーモクロミック材料は、これらには限定されないが、液晶及びロイコ染料を含む。フォトクロミック材料及びサーモクロミック材料は共に、基板に公知の方法で形成することができる。バスバー、電極などは、フォトクロミック動的領域またはサーモクロミック動的領域には必要ではないが、その理由は、光及び熱でそれぞれ、材料の特性を変化させることができるからである。フォトクロミック動的領域及び／又はサーモクロミック動的領域を使用する１つの例示的な実施形態は、窓の上の方に位置し、かつ能動的に制御して採光することにより１つ以上の特定の光透過パターンなどの間で選択的に切り替わる少なくとも１つのエレクトロクロミック動的領域と、窓の下の方に位置し、かつ直射日光を受けて自動的に暗くなる少なくとも１つのフォトクロミック動的領域と、素子の別の領域に配置される少なくとも第２エレクトロクロミック領域と、を有する窓とすることができる。

幾つかの実施形態では、１つ以上のＥＣ素子は、カメラ装置の開口フィルタ、虹彩絞りなどとして使用することができ、上に詳細に説明したように、アポダイズを選択的に施すように構成することができる。幾つかの実施形態では、１つ以上のＥＣ素子は、更なる処理を施す前に長距離を出荷することができる‘ｍｏｔｈｅｒｂｏａｒｄｓ（マザーボード）’構造に含めることができる。幾つかの実施形態では、１つ以上のＥＣ素子は、重量が重要となる輸送用途及び他の用途の１つ以上の一重窓に含めることができる。幾つかの実施形態では、単一基板を含む１つ以上のＥＣ素子を含む１つ以上のＥＣ素子を使用して情報を、ハンドヘルドデバイス、コンピュータなどのディスプレイ上で見えないようにするか、または見ることができるようにする。幾つかの実施形態では、１つ以上のＥＣ素子は動的眼鏡に使用することができる。

更に、本明細書において開示される主題の１つの実施形態は、１枚の窓枠を有する窓構造を含む窓を備えるか、または内窓を備えることができ、窓または内窓は、独立して制御される複数の動的領域を備える。本明細書において開示される主題の別の実施形態は、断熱グレージングユニット（“ＩＧＵ”）を備え、断熱グレージングユニットは、複数のエレクトロクロミック窓領域を一方の窓枠に備え、かつ透明ガラスを他方の窓枠に備える。本明細書において開示される主題の更に別の実施形態は、複数のエレクトロクロミック窓領域を一方の窓枠に備え、かつ低放射着色ガラスまたは反射ガラスを他方の窓枠に備えるＩＧＵを備える。本明細書において開示される主題の更に別の実施形態は、複数のエレクトロクロミック窓領域をＩＧＵの一方の窓枠に備え、かつパターニングされたガラスまたは特殊ガラスを他方の窓枠に備えるＩＧＵを備え、パターニング部または形状部は、第１窓枠上の動的領域の面積に一致する、追従する、及び／又は種々面積の動的領域のコントラストを出す。これまで説明してきた実施形態は、複数の動的領域を備える内窓が透明内窓、低放射内窓、反射内窓、反射内窓、及び／又は部分反射内窓となるように設定する、構成するなどすることができることを理解されたい。

幾つかの実施形態では、図１〜図１７のうちの１つ以上の図を参照して例示され、かつ開示されるＥＣ素子、エンドユーザデバイス、制御システムなどのうちの１つ以上を含む１つ以上のＥＣ素子は、ＥＣディスプレイ、輸送手段用の窓、建築用ガラス用途などを含む様々な用途に取り入れることができる。
成の製造および使用の完全な記載を提供する。本発明の多くの実施形態は本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく作製できるので、本発明はこれより後に付随されている請求項の中に存在する。

Claims (20)

1. 基板と、
   前記基板に塗布される多層封止積層体と、を備え、
   前記多層封止積層体は、環境構成要素が前記基板と周囲環境との間に浸透し難くなるように構成され、
   前記多層封止積層体は：複数の逐次塗布薄膜バリア層を備え、現在露出している層表面からパーティクルを少なくとも部分的に取り除いて前記現在露出している層表面中にパーティクルにより形成される隙間空間を露出させた後に、少なくとも１つの個別薄膜バリア層を、既に塗布されている薄膜バリア層の現在露出している層表面に塗布して、前記少なくとも１つの個別薄膜バリア層が、前記現在露出している層表面中の前記露出隙間空間を塞ぐようにする、装置。
2. 前記多層封止積層体は、所定層数の薄膜バリア層を含み、
   前記所定層数は、前記基板と前記周囲環境との間の所定数の連続浸透経路が前記所定層数の薄膜バリア層中の１つ以上の隙間空間を貫通する閾値確率が特定の信頼度で閾値以下となる前記閾値確率に関連付けられる、請求項１に記載の装置。
3. 前記現在露出している層表面からパーティクルを少なくとも部分的に取り除いて前記現在露出している層表面中に前記パーティクルにより形成される隙間空間を露出させる際に：
   ブラシ装置を前記現在露出している層表面に接触させること、
   スクラブ装置を前記現在露出している層表面に接触させること、
   音波を前記現在露出している層表面に作用させること、
   噴流を前記現在露出している層表面に噴出させること、
   二酸化炭素粒子流を前記現在露出している層表面に誘導すること、または
   液体及びガス状物質の混合物を含む気泡ジェット噴流を前記現在露出している層表面に誘導すること、
   のうちの少なくとも１つを行なう、請求項１に記載の装置。
4. 前記基板に設けられる素子を備え、前記素子は：
   少なくとも２つの個別導電層を、エレクトロクロミック（ＥＣ）薄膜積層体の両側に含むエレクトロクロミック（ＥＣ）素子、
   薄膜電池素子、
   有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）素子、または
   光起電力膜素子のうちの少なくとも１つの素子を含み、
   前記多層封止積層体は、基板から遠い方の前記素子の表面に塗布される、請求項１に記載の装置。
5. 前記素子は、カメラ開口フィルタを含み、前記カメラ開口フィルタは、少なくとも２つの個別光透過状態の間で、個別導電層セグメントに印加される電圧を少なくとも部分的に選択的に変えることにより選択的に切り替わるように構成される、請求項４に記載の装置。
6. 前記環境構成要素が浸透する際に、水または酸素のうち少なくとも一方が浸透する、請求項１に記載の方法。
7. 少なくとも基板を、環境構成要素が外部環境と前記基板との間に浸透し難くなるように構成し、前記構成する際に：
   複数のバリア層を前記基板に塗布して、少なくとも１つのバリア層が、既に塗布されている露出層表面を含む現在露出している表面に塗布されるようにし、
   逐次バリア層塗布の間に、前記現在露出している表面をクリーニングして、各逐次塗布バリア層が、現在露出しているクリーニング済み表面に塗布されるようにする、方法。
8. 逐次バリア層塗布の間に、前記現在露出している表面をクリーニングする際に、前記現在露出している表面に対してクリーニング処理を実施し、前記クリーニング処理は、少なくとも前記現在露出している表面に付着している少なくとも１つのパーティクルを除去して、前記少なくとも１つのパーティクルにより形成される少なくとも１つの隙間空間を露出させることにより、引き続き塗布されるバリア層で前記少なくとも１つの露出隙間空間を少なくとも部分的に塞ぐようにする、請求項７に記載の方法。
9. 前記複数のバリア層を前記基板に塗布する際に：
   所定層数のバリア層を前記基板に塗布して、前記複数のバリア層が前記所定層数のバリア層を含むようにし、
   前記所定層数は、前記複数のバリア層が、前記複数のバリア層を貫通する１つ以上の隙間空間を貫通する所定数以上の数の連続浸透経路に依存しない閾値確率に関連付けられるバリア層の最小層数である、請求項７に記載の方法。
10. 逐次バリア層塗布の間に、生成センサデータに基づいて、前記複数のバリア層が、前記複数のバリア層を貫通する１つ以上の隙間空間を貫通する所定数以上の数の連続浸透経路に依存しない確率が閾値以下となると判断して、少なくとも１つのバリア層を前記判断に少なくとも部分的に基づいて引き続き塗布する、請求項７に記載の方法。
11. 前記複数のバリア層のうちの少なくとも１つのバリア層は薄膜バリアを含み、前記薄膜バリアを塗布する際に、現在露出している表面を、前記薄膜バリアを構成する材料で被覆する、請求項７に記載の方法。
12. 前記環境構成要素が浸透する際に、水または酸素のうち少なくとも一方が浸透する、請求項７に記載の方法。
13. 少なくとも基板を、環境構成要素が外部環境と前記基板との間に浸透し難くなるように構成する際に、前記基板に設けられる素子を、環境構成要素が前記外部環境と前記素子との間に浸透し難くなるように構成し、
    前記複数の積層処理を前記基板の外側表面を覆うように実施する際に、複数の積層処理を基板から遠い方の前記素子の外側表面を覆うように実施する、請求項７に記載の方法。
14. 前記素子は：
    少なくとも２つの個別導電層を、エレクトロクロミック（ＥＣ）積層体の両側に含むエレクトロクロミック（ＥＣ）素子、
    少なくとも２つの個別光透過状態の間で、個別導電層セグメントに印加される電圧を少なくとも部分的に選択的に変えることにより選択的に切り替わるように構成されるカメラ開口フィルタ、
    薄膜電池素子、
    有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）素子、または
    光起電力膜素子のうちの少なくとも１つの素子を含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記現在露出している層表面をクリーニングする際に：
    ブラシ装置を前記現在露出している表面に接触させること、
    スクラブ装置を前記現在露出している表面に接触させること、
    音波を前記現在露出している表面に作用させること、 噴流を前記現在露出している表面に噴出させること、
    二酸化炭素粒子流を前記現在露出している表面に誘導すること、または
    液体及びガス状物質の混合物を含む気泡ジェット噴流を前記現在露出している表面に誘導すること、
    のうちの少なくとも１つを行なう、請求項７に記載の方法。
16. 装置の露出表面を含む現在露出している装置表面を、パーティクルを前記現在露出している装置表面から少なくとも部分的に除去するように構成される特定のクリーニング処理を実施することによりクリーニングし、
    前記現在露出している装置表面をクリーニングした後に、第１バリア層を前記現在露出している装置表面に塗布し、前記第１バリア層は、前記第１バリア層を塗布した後の前記現在露出している装置表面が前記塗布済み第１バリア層の露出表面を含むことにより環境構成要素が浸透し難くなるように構成され、
    前記第１バリア層を塗布した後に、少なくとも１つの更に別のバリア層を前記現在露出している装置表面に塗布して、前記装置が、環境構成要素が外部環境と前記装置との間に浸透し難くなるように構成される多層バリア層からなる多層封止積層体を含むようにし、前記少なくとも１つの更に別のバリア層の各バリア層を塗布する際に：
    前記現在露出している装置表面を、パーティクルを前記現在露出している装置表面から少なくとも部分的に除去するように構成される更に別のクリーニング処理を実施することによりクリーニングし、
    前記現在露出している装置表面をクリーニングした後に、更に別のバリア層を前記現在露出している装置表面に塗布し、前記更に別のバリア層は、前記更に別のバリア層を塗布した後の前記現在露出している装置表面が、前記塗布済みの更に別のバリア層の露出表面を含むことにより環境構成要素が浸透し難くなるように構成される、方法。
17. 少なくとも１つの更に別のバリア層を塗布する際に：
    所定層数の更に別のバリア層を前記装置に塗布して、バリア層からなる前記多層封止積層体が前記所定層数のバリア層を含むようにし、
    前記所定層数は、前記複数のバリア層が、前記複数のバリア層を貫通する１つ以上の隙間空間を貫通する連続浸透経路に全く依存しない閾値確率に関連付けられる最小層数である、請求項１６に記載の方法。
18. 更に別のバリア層の塗布を、前記塗布済みの複数のバリア層が一体となって、前記複数のバリア層を貫通する１つ以上の隙間空間を貫通する連続浸透経路に全く依存しない確率が閾値を上回るという判断に少なくとも部分的に基づいて終了させる、請求項１６に記載の方法。
19. 前記特定のクリーニング処理、及び更に別のクリーニング処理の各クリーニング処理では：
    ブラシ装置を前記現在露出している装置表面に接触させること、
    スクラブ装置を前記現在露出している装置表面に接触させること、
    音波を前記現在露出している装置表面に作用させること、
    噴流を前記現在露出している装置表面に噴出させること、
    二酸化炭素粒子流を前記現在露出している装置表面に誘導すること、または
    液体及びガス状物質の混合物を含む気泡ジェット噴流を前記現在露出している装置表面に誘導すること、
    のうちの少なくとも１つを行なう、請求項１６に記載の方法。
20. 前記装置は、前記基板の表面に設けられる素子を備え、
    前記現在露出している装置表面をクリーニングし、次に第１バリア層を前記現在露出している装置表面に塗布する際に、基板から遠い方の前記素子の表面を少なくともクリーニングし、次に前記第１バリア層を前記素子の前記表面に塗布する、請求項１６に記載の方法。

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