JP2021038287A - 樹脂組成物、成形体、接合体、および接合体の製造方法 - Google Patents
樹脂組成物、成形体、接合体、および接合体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021038287A JP2021038287A JP2019158886A JP2019158886A JP2021038287A JP 2021038287 A JP2021038287 A JP 2021038287A JP 2019158886 A JP2019158886 A JP 2019158886A JP 2019158886 A JP2019158886 A JP 2019158886A JP 2021038287 A JP2021038287 A JP 2021038287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- alkoxysilyl group
- hydrocarbon
- molded product
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 21
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 131
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 126
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 116
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 116
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 115
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 174
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 174
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 114
- -1 diene compound Chemical class 0.000 claims description 70
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims description 34
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 20
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 19
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 19
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 18
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 17
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 11
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 claims description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 54
- 239000000047 product Substances 0.000 description 147
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 26
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 8
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 5
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N methyl heptene Natural products CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002737 fuel gas Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006271 aliphatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHASMJXNUHCHBL-UHFFFAOYSA-N 4-(1-phenylethyl)phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 XHASMJXNUHCHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-phenylphenyl)propan-2-yl]-2-phenylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1=CC=CC=C1 BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)propan-2-yl]-2-propan-2-ylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)C)=C1 IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZRGKCOWNLSUDK-UHFFFAOYSA-N Iodochlorine Chemical compound ICl QZRGKCOWNLSUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002848 norbornenes Chemical class 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
そして、本発明の樹脂組成物において、前記炭化水素系重合体はヨウ素価が2.0g/100g以下であることが好ましい。ヨウ素価が上述した値以下である炭化水素系重合体を用いれば、成形体の耐光性を向上させることができる。
なお、本発明の成形体において、前記炭化水素系重合体はヨウ素価が2.0g/100g以下であることが好ましい。ヨウ素価が上述した値以下である炭化水素系重合体を用いれば、成形体の耐光性を向上させることができる。
なお、本発明の接合体の製造方法において、前記炭化水素系重合体はヨウ素価が2.0g/100g以下であることが好ましい。ヨウ素価が上述した値以下である炭化水素系重合体を用いれば、成形体および接合体の耐光性を向上させることができる。
また、本発明によれば、被着体に対して良好に接着し得り、且つ寸法安定性に優れる成形体を提供することができる。
そして、本発明によれば、寸法安定性に優れる成形体を備え、当該成形体が被着体としての基材に良好に接合している接合体を提供することができる。
本発明の樹脂組成物は、例えば、本発明の成形体を形成する用途に用いることができる。また、本発明の成形体は、被着体としての基材と接合して、本発明の接合体を形成することができる。そして、本発明の接合体は、例えば、本発明の接合体の製造方法を用いて作製することができる。
本発明の樹脂組成物は、所定のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂と、所定の炭化水素系重合体とを含み、任意にその他の成分を含む。ここで、本発明の樹脂組成物は、炭化水素系重合体を、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100質量部当たり0.01質量部以上50質量部以下含むことを必要とする。
そして、本発明の樹脂組成物は、所定のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂と所定の炭化水素系重合体とを上述した量比で含んでいるため、本発明の樹脂組成物を用いれば、被着体に対して良好に接合し得り、且つ寸法安定性に優れる成形体を形成することができる。
アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂は、上述した通り、芳香族ビニル化合物−鎖状共役ジエン化合物系ブロック共重合体以外の熱可塑性樹脂に、アルコキシシリル基が導入されてなる樹脂である。
なお、本発明において、「芳香族ビニル化合物−鎖状共役ジエン化合物系ブロック共重合体」とは、スチレン等の芳香族ビニル化合物由来の構造単位(繰り返し単位)を主成分とする重合体ブロックと、1,3−ブタジエン等の鎖状共役ジエン化合物(直鎖状共役ジエン化合物、分岐鎖状共役ジエン化合物)由来の構造単位を主成分とする重合体ブロックとを有するブロック共重合体、およびその水素化物を意味する。ここで、重合体ブロックがある構造単位を「主成分とする」とは、当該重合体ブロック中の全構造単位中に占める当該ある構造単位の割合が70質量%以上であることを意味する。
ここで、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂を構成する熱可塑性樹脂としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチルペンテン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・4−メチルペンテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、エチレン・1−ブテン・1−オクテン共重合体、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、エチレン・プロピレン・5−ビニル−2−ノルボルネン共重合体、エチレン・1−ブテン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・1−ブテン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、エチレン・1−ブテン・ビニルノルボルネン共重合体等のポリオレフィン系樹脂;
エチレン・ノルボルネン共重合体、エチレン・テトラシクロドデセン共重合体、ノルボルネン誘導体の開環メタセシス重合体水素化物、シクロヘキサジエン重合体等のシクロオレフィンポリマー;
エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体等のエチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体に例示されるオレフィン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体;
エチレン・不飽和カルボン酸ランダム共重合体を金属化合物と反応させて得られたアイオノマー樹脂;
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂;
ビスフェノールA、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルエタン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−イソプロピル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、3,3’−ジメチル−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルオキシド、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン等のビスフェノール類と塩化カルボニル等のカルボニル化合物との反応で得られるポリカーボネート樹脂;
ポリスチレン、スチレン・メタクリル酸メチル共重合体、スチレン・アクリロニトリル共重合体等のスチレン系樹脂;
ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル・メタクリル酸グリシジル共重合体、メタクリル酸メチル・メタクリル酸トリシクロデシル共重合体等の(メタ)アクリル酸エステル(共)重合体;
エチレン・酢酸ビニル共重合体;
ポリ塩化ビニル(塩化ビニル樹脂)、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体等の含ハロゲン系樹脂;
ポリウレタン系樹脂;
ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の芳香族系樹脂;
ナイロン6、ナイロン66、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン6T等のポリアミド系樹脂;等が挙げられる。
なお、本発明において、「(メタ)アクリル」は、アクリルおよび/またはメタクリルを意味し、「(共)重合体」は、単独重合体および/または共重合体を意味する。
上述した熱可塑性樹脂に導入されるアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等の、トリ(炭素数1〜6アルコキシ)シリル基;メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基、エチルジメトキシシリル基、エチルジエトキシシリル基、プロピルジメトキシシリル基、プロピルジエトキシシリル基等の、(炭素数1〜20アルキル)ジ(炭素数1〜6アルコキシ)シリル基;フェニルジメトキシシリル基、フェニルジエトキシシリル基等の、(アリール)ジ(炭素数1〜6アルコキシ)シリル基;等が挙げられる。これらの内、成形体を被着体に対してより一層良好に接合させる観点から、トリメトキシシリル基が特に好ましい。また、アルコキシシリル基は、熱可塑性樹脂に、炭素数1〜20のアルキレン基や、炭素数2〜20のアルキレンオキシカルボニルアルキレン基等の2価の有機基を介して結合していても良い。
なお、アルコキシシリル基が導入されたことは、IRスペクトルで確認することができる。また、その導入量は、1H−NMRスペクトルにて算出することができる。
また、熱可塑性樹脂にアルコキシシリル基を導入する方法は、特に限定されず既知の方法を用いることができる。
また、分子量分布(Mw/Mn)は、成形体の寸法安定性及び機械的強度を向上させる観点から、好ましくは10.0以下、より好ましくは5.0以下、更に好ましくは3.0以下である。
炭化水素系重合体としては、オレフィン重合体、オレフィン重合体を水素化してなる重合体(オレフィン重合体水素化物)を用いることができる。ここで、オレフィン重合体とオレフィン重合体水素化物は併用してもよい。なお、本発明において、ある重合体が、「炭化水素系重合体」と「アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂」の双方に該当する場合、当該重合体は、「炭化水素系重合体」に含まれ、「アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂」には含まれないものとする。
ここで、オレフィン重合体を人工的に重合して調製する場合、単量体であるオレフィンとしては、特に限定されず、イソブテン、1−ブテン、4−メチルペンテン、1−オクテン、ブタジエン、イソプレンなどの鎖状オレフィンや、各種環状オレフィンが挙げられる。これらは、1種を単独で、また2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、オレフィン重合体の水素化は、特に限定されず、既知の方法を用いて行うことができる。
なお、炭化水素系重合体は、アルコキシシリル基、エステル基、水酸基、アミド基、アミノ基、酸無水物基等の極性基を有してもよい。炭化水素系重合体は、これらの極性基を、1種単独で有していてもよく、また2種以上有していてもよい。
また、炭化水素系重合体としては、成形体の耐光性を向上させる観点から、オレフィン重合体水素化物が好ましい。
炭化水素系重合体のヨウ素価は、2.0g/100g以下であることが好ましく、1.0g/100g以下であることがより好ましく、0.5g/100g以下であることが更に好ましい。ヨウ素価が上記上限値以下であれば、成形体の耐光性が向上する。
なお、「ヨウ素価」は、炭化水素系重合体100gと反応するヨウ素の量(g数)に換算して表される値(g/100g)である。そして、「ヨウ素価」は、炭化水素系重合体を濃度10質量%のシクロヘキサン溶液とし、一塩化ヨウ素を用いるウィイス(Wijs)法で測定することができる。
そして、本発明の樹脂組成物中の炭化水素系重合体の含有量は、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100質量部当たり、0.01質量部以上50質量部以下であることが必要であり、0.1質量部以上であることが好ましく、0.3質量部以上であることがより好ましく、0.5質量部以上であることが更に好ましく、3質量部以上であることがより一層好ましく、5質量部以上であることが特に好ましい。炭化水素系重合体の含有量が上記下限値未満であると、成形体を被着体に対して良好に接合させることができない。また、炭化水素系重合体の含有量が上記上限値を超えると、成形体の寸法安定性が低下する。
その他の成分としては、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、無機フィラー等が挙げられる。これらは、1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、これらその他の成分としては、既知のもの、例えば、国際公開第2014/077267号に記載のものを用いることができる。
アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂に、上述した炭化水素系重合体および任意に用いられるその他の成分を配合して樹脂組成物を調製する方法としては、一般に用いられる公知の方法が適用できる。
例えば、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂のペレットおよび炭化水素系重合体、並びにその他の成分を、タンブラー、リボンブレンダー、ヘンシェルタイプミキサー等の混合機を使用して均等に混合した後、二軸押出し機等の連続式溶融混練機により溶融混合し、押出してペレット状にする方法や、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂を、サイドフィーダーを備えた二軸押出し機により、サイドフィーダーから炭化水素系重合体およびその他の成分を連続的に添加しながら、溶融混練して押出し、ペレット状にする方法等によって、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂および炭化水素系重合体、並びにその他の成分が均一に分散された樹脂組成物を製造することができる。
本発明の成形体は、所定のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂と、所定の炭化水素系重合体とを含み、任意にその他の成分を含む。ここで、本発明の成形体は、炭化水素系重合体をアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100質量部当たり0.01質量部以上50質量部以下含むことを必要とする。
そして、本発明の成形体は、所定のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂と所定の炭化水素系重合体とを上述した量比で含んでいるため、被着体に対して良好に接合し得り、且つ寸法安定性に優れる。
ここで、本発明の成形体に含まれるアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂および炭化水素系重合体、並びに任意に含まれるその他の成分の具体例、性状、および量比等は、上述した本発明の樹脂組成物と同様であるため、本項での説明は省略する。
成形体の形状は特に限定されず、所望の用途に応じてシート状など任意の形状とすることができる。
また、樹脂膜には、炭化水素系重合体以外の成分が含まれていてもよいが、樹脂膜中に占める炭化水素系重合体の割合は、樹脂膜の質量を100質量%として、80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、95質量%以上であることが更に好ましく、100質量%である(即ち、樹脂膜が炭化水素系重合体のみからなる)ことが特に好ましい。
シート状の成形体の厚みは均一であっても不均一であっても良い。また、シート状の成形体は、凹凸パターン、エンボス形状、段差、溝形状、貫通孔等の不均一構造を有するものであっても良い。
ここで、本発明の成形体を製造する方法は、特に限定されないが、
1)上述した本発明の樹脂組成物を用いて成形体を得る方法、および
2)アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂を含む樹脂成形体の表面に炭化水素系重合体を供給して、樹脂成形体の表面に炭化水素系重合体を含む樹脂膜を形成して成形体を得る方法が挙げられる。
このように、上述した本発明の樹脂組成物を成形して得られる成形体では、通常、炭化水素系重合体は均一に分散した状態となる。
このように、樹脂成形体の表面に炭化水素系重合体を供給して樹脂膜を形成して得られる成形体では、通常、炭化水素系重合体は樹脂成形体の表面に偏在した状態となる。すなわち、当該成形体は、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂を含む樹脂成形体と、炭化水素系重合体を含む樹脂膜を備えることとなる。なお、当該成形体において、炭化水素系重合体は、その一部が樹脂成形体に滲みこんでいてもよい。
本発明の接合体は、上述した本発明の成形体と、被着体としての基材とが接合してなる。本発明の接合体は、本発明の成形体を用いて形成されているため、成形体と被着体とが良好に接合しており、また寸法安定性に優れる。
成形体としては、上述した本発明の成形体を用いることができる。
基材としては、特に限定されないが、有機基材、無機基材が挙げられる。
有機基材としては、各種樹脂材料および任意に添加されるその他の成分からなる基材を用いることができる。
ここで、樹脂材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の何れも用いることができる。
熱可塑性樹脂としては、「アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂」の項で上述した熱可塑性樹脂と同様のものが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂;等が挙げられる。
これらの中でも、優れた透明性、機械的強度等の観点から、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、(メタ)アクリル酸エステル(共)重合体がより好ましい。
また、有機基材が、熱硬化性樹脂を含む場合、有機基材中における熱硬化性樹脂の含有量は、有機基材を100質量%として、好ましくは15質量%以上、より好ましくは20質量%以上、更に好ましくは30質量%以上である。
有機基材に含まれるその他の成分としては、「樹脂組成物」の項で上述した、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、無機フィラー等が挙げられる。これらは、1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
上述した樹脂材料および任意に添加されるその他の成分を成形して有機基材を得る方法は、特に限定されず、「成形体」の項で上述した公知の成形方法を用いることができる。
ここで、有機基材は、プラズマ照射、紫外線照射、コロナ放電、および火炎吹き付けからなる群から選ばれる少なくとも一つの表面処理がされていることが好ましい。これらのうち少なくとも何れかの表面処理が施された有機基材を用いれば、当該有機基材と成形体が一層良好に接合した接合体を得ることができるからである。
プラズマ照射としては、大気圧下でプラズマ照射を行う常圧プラズマ照射、減圧下でプラズマ照射を行う減圧プラズマ照射が挙げられ、より簡便に均一に照射を行う観点から、常圧プラズマ照射が好ましい。
常圧プラズマ照射は、大気圧下、水素、ヘリウム、窒素、酸素、アルゴンから選択される少なくとも1種のガス雰囲気下で行うことが好ましく、大気圧下、窒素と乾燥空気又は窒素と酸素との混合ガス雰囲気下で行うことがさらに好ましい。
常圧プラズマ照射において、プラズマ照射の出力は0.1kW以上2kW以下であることが好ましい。プラズマ照射の照射速度は1cm/分以上100cm/分以下が好ましい。プラズマ発生源と有機基材との距離は1mm以上20mm以下が好ましい。
低圧ガスとしては、窒素と酸素との混合ガスを用いることが特に好ましい。窒素と酸素との混合比は体積比で10:1〜1:10であることが好ましい。減圧プラズマ照射において、プラズマ照射の出力は好ましくは50W以上500W以下である。
紫外線照射は、窒素と乾燥空気又は酸素との混合ガスを流しながらエキシマ紫外線ランプを用いてエキシマ紫外線照射することが好ましい。該混合ガスの酸素濃度は、好ましくは0.01体積%以上15体積%以下、より好ましくは0.05体積%以上5体積%以下である。
エキシマ紫外線ランプと有機基材の被照射面との距離は、10mm以下が好ましく、1mm以上5mm以下がより好ましい。
照射の強度(照度)は、好ましくは5mW/cm2以上200mW/cm2以下、より好ましくは30mW/cm2以上150mW/cm2以下である。
コロナ放電は、乾燥空気雰囲気下で行うことが好ましい。
コロナ放電の出力は好ましくは50W以上1000W以下、放電電量は好ましくは20W・分/m2以上550W・分/m2以下である。電極と有機基材との距離は1mm以上20mm以下が好ましい。
火炎吹き付けは、有機基材の表面に対して燃料ガスの火炎を吹き付けることにより行う。火炎の温度は、好ましくは500℃以上1,500℃以下、より好ましくは550℃以上1,200℃以下、更に好ましくは600℃以上900℃以下である。火炎の温度は、使用する燃料ガスの種類や、燃料ガスおよび空気の流量によって、適宜調節することができる。
火炎による処理時間は、好ましくは0.1秒以上100秒以下、より好ましくは0.3秒以上30秒以下、更に好ましくは0.5秒以上20秒以下である。
無機基材としては、各種無機材料からなる基材を用いることができる。ここで、無機材料としては、ガラス、銅、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、金、銀、プラチナなどが挙げられる。これらは、1種を単独で、また2種以上を組み合わせて用いることができる。
ここで、基材の形状は特に限定されず、所望の用途に応じてシート状、板状など任意の形状とすることができる。
シート状または板状の基材の厚みは均一であっても不均一であっても良い。また、シート状または板状の基材は、凹凸パターン、エンボス形状、段差、溝形状、貫通孔等の不均一構造を有するものであっても良い。
ここで、成形体と基材の接着強度は、特に限定されないが、好ましくは4N/cm以上、より好ましくは6N/cm以上、更に好ましくは8N/cm以上、特に好ましくは10N/cm以上である。接着強度が4N/cm以上であれば、成形体と基材が十分強固に接合しているといえ、これらが容易には剥離しない。接着強度は、実施例に記載されたJIS 6854−3:1999の方法により測定することができる。
なお、成形体と基材の接着強度の上限は、特に限定されないが、例えば30N/cm以下である。
また、表面に炭化水素系重合体を含む樹脂膜が形成されてなる成形体と、基材とを接着して得られた接合体においては、経時により炭化水素系重合体が成形体および/または基材(特には有機基材)中に滲み込んで、成形体および/または基材中に分散していてもよい。
また、本発明の接合体は、ハードコート層、金属メッキ部位などを有していてもよい。
ここで、上述した本発明の接合体を得る方法は、特に限定されない。例えば、上述した接合体は、本発明の接合体の製造方法を用いて製造することができる。
本発明の接合体の製造方法は、所定のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂を含む樹脂成形体と、基材とを接着して接合体を製造する方法である。
そして、本発明の接合の製造方法は、
樹脂成形体と基材の少なくとも一方の表面に、所定の炭化水素系重合体を、樹脂成形体に含まれるアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100質量部当たり0.01質量部以上50質量部以下供給し、炭化水素系重合体を含む樹脂膜を形成する工程(樹脂膜形成工程)と、
樹脂成形体と基材とを、樹脂膜を介して接着する工程(接着工程)と、
を少なくとも含む。
上述した工程を経れば、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂を含む樹脂成形体を、炭化水素系重合体を含む樹脂膜を介して、被着体としての基材に(特に低温条件下でも)良好に接着させて、寸法安定性に優れると共に、成形体と基材が良好に接合してなる接合体を得ることができる。
樹脂膜形成工程では、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂を含む樹脂成形体と、基材の少なくとも一方の表面に、炭化水素系重合体を含む樹脂膜を形成する。
樹脂成形体としては、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂および任意にその他の成分を含む組成物を成形してなる樹脂成形体を用いることができる。
ここで、樹脂成形体の成形に用いられる、アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂、その他の成分、成形方法等は、「樹脂組成物」および「成形体」の項で上述したものと同様のものを用いることができる。
基材としては、「接合体」の項で上述したものと同様のものを用いることができる。
樹脂膜の形成に用いられる炭化水素系重合体、および炭化水素系重合体の樹脂成形体表面への供給方法は、「樹脂組成物」および「成形体」の項で上述したものと同様である。
そして、本発明の接合体の製造方法において、炭化水素系重合体の供給量は、樹脂成形体に含まれるアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100質量部当たり、0.01質量部以上50質量部以下であることが必要であり、0.1質量部以上であることが好ましく、0.3質量部以上であることがより好ましく、0.5質量部以上であることが更に好ましく、3質量部以上であることがより一層好ましく、5質量部以上であることが特に好ましい。炭化水素系重合体の供給量が上記下限値未満であると、成形体を基材に対して良好に接合させることができない。また、炭化水素系重合体の供給量が上記上限値を超えると、成形体および接合体の寸法安定性が低下する。
なお、「炭化水素系重合体の供給量」とは、樹脂成形体と基材の双方の表面に炭化水素系重合体を供給する場合は、その合計量を意味する。
接着工程では、樹脂成形体と、基材とを、少なくともそれらの一方の表面に供給された炭化水素系重合体を含む樹脂膜を介して接着させる。ここで、接着させる方法としては、加熱圧着が好ましい。
加熱圧着の方法としては、特に限定されず、例えば、樹脂成形体と基材を、樹脂膜を介して重ね合わせ、得られた積層物を可撓性の袋(以下、「バッグ」ということがある。)に入れて、バッグ内の空気を脱気しながら、加熱圧着して接合体とする方法;上記と同様にして得られた積層物をバックに入れて、バッグ内の空気を脱気した後、オートクレーブ中で、加熱圧着して貼り合わせて接合体とする方法;上記と同様にして得られた積層物を熱プレス装置で加熱圧着して接合体とする方法;上記と同様にして得られた積層物を、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータ等の加圧機を使用して加熱圧着する方法等を用いることができる。
なお、接着工程における接着は、樹脂膜の形成時から(樹脂膜形成工程終了時から)、好ましくは24時間以内、より好ましくは18時間以内、更に好ましくは12時間以内、特に好ましくは1時間以内に行う(換言すると、樹脂膜の形成時から、好ましくは24時間以内、より好ましくは18時間以内、更に好ましくは12時間以内、特に好ましくは1時間以内に、樹脂成形体と基材とを樹脂膜を介して接触させる)。
具体的に、接着温度としては、40℃以上であることが好ましく、50℃以上であることがより好ましく、110℃以下であることが好ましく、100℃以下であることがより好ましい。接着温度が上記下限値以上であれば、十分な接着強度が得られ、また上記上限値以下であれば、熱変形を抑制しつつ気泡等の不良発生を十分に防止することができる。
なお、ビカット軟化温度は、JIS K7206A法に基づいて測定することができる。このビカット軟化温度の測定は、プラスチック試験片に10Nの試験荷重をかけて、昇温速度50℃/時間で伝熱媒体を昇温させ、針状圧子が試験片の表面から1mm侵入したときの伝熱媒体の温度を測定することにより行う。そして、測定装置としては、例えば、東洋精機製のHDT(ヒートディストーションテスター)装置を用いることができる。
熱プレス装置を使用して加熱圧着を行う際の圧力(加熱圧着圧力)は、好ましくは0.1MPa以上10MPa以下、より好ましくは0.2MPa以上5MPa以下、更に好ましくは0.3MPa以上2MPa以下である。加熱圧着圧力が上記下限値以上であれば、十分な接着強度が得られ、また上記上限値以下であれば、熱変形を抑制しつつ気泡等の不良発生を十分に防止することができる。
オートクレーブ中で加熱圧着を行う際の時間(加熱圧着時間)は、十分な生産性を維持する観点から、好ましくは10分以上60分以下、より好ましくは15分以上50分以下、更に好ましくは20分以上40分以下である。
熱プレス装置を使用して加熱圧着を行う際の時間(加熱圧着時間)は、十分な生産性を維持する観点から、好ましくは0.2分以上15分以下、より好ましくは0.4分以上10分以下、更に好ましくは0.5分以上5分以下である。
本発明の接合体の製造方法は、上述した樹脂膜形成工程、接着工程以外の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、有機基材の表面に対して「基材」の項で上述した表面処理を行う工程が挙げられる。
(1)重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)および分子量分布(Mw/Mn)
アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂および炭化水素系重合体の分子量は、THFを溶離液とするGPCによる標準ポリスチレン換算値として38℃において測定した。測定装置としては、東ソー社製HLC8320GPCを用いた。
(2)接着強度
得られた接合体から、長さ200mm×幅25mmの試験片を採取した。試験片の非接合部位(積層の際に剥離フィルムを挟んだことにより、成形体と基材が接合していない部位)から、JIS K6854−3:1999(接着剤−はく離接着強さ試験方法−第3部:T形はく離)に準じて、オートグラフ(島津製作所製、製品名「AGS−X」)を使用して、剥離速度100mm/分で成形体と基材を剥離し、剥離強度(接着強度)を測定した。
(3)寸法安定性
成形体(実施例1〜10:炭化水素系重合体が塗布された樹脂成形体、比較例1〜3:炭化水素系重合体が塗布されていない樹脂成形体)を、厚さ3.2mm、幅200mm、長さ200mmの2枚の白板ガラスに挟み、真空プレス装置にて、130℃、減圧下で加熱脱気した後、10分間加熱加圧して接着し、合わせガラス試験片を作成した。この合わせガラス試験片を使用して、オーブン中で、架台を用いて片面のガラス板のみ保持し、もう一方のガラス板は保持しないように垂直に立てて、90℃で168時間保存した後、合わせガラス試験片を目視観察し、成形体の熱変形による位置ずれを評価した。
寸法安定性を、位置ずれが観察されない場合を「良好」、位置ずれが観察される場合を「不良」として評価した。
(4)耐光性
成形体(実施例1〜10:炭化水素系重合体が塗布された樹脂成形体、比較例1〜3:炭化水素系重合体が塗布されていない樹脂成形体)を使用して、JIS K−6251に記載のダンベル状3号形試験片を作成した。キセノンウェザーメーターを使用し、厚さ3.2mmの白板ガラスを通して試験片に光照射するように試験片を設置し、ブラックパネル温度83℃、放射照度60W/m2、水暴露無しにして、700時間の照射を行い、照射前に対する照射後の引張り強度および伸びの保持率を測定した。
耐光性を、照射後の引張り強度が照射前の引張り強度の80%以上で、かつ、照射後の伸びが照射前の伸びの80%以上である場合を「良好」、これら2つのうち少なくとも1つが80%未満である場合を「不良」として評価した。
<樹脂成形体の調製>
アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂としてのアルコキシシリル基含有ポリエチレン(三菱ケミカル社製、製品名「リンクロン(登録商標) SS732N」、ビカット軟化温度95℃)のペレット100部に対して、紫外線吸収剤である2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノール(Tinuvin(登録商標)329、BASFジャパン社製)0.2部を添加して、均等に混合した。得られた混合物を、直径20mmのスクリューを備えた単軸押出し機、Tダイ(幅300mm)、および、梨地エンボスパターンを有するキャストロール(幅300mm)を備えたシート引取機からなるフィルム成形機(商品名「SZW20−25MG」、テクノベル社製)を使用し、溶融樹脂温度190℃、Tダイ温度190℃、キャストロール温度60℃の成形条件でシート状の樹脂成形体(厚さ0.40mm、幅230mm)を作製した。樹脂成形体はロール状に巻き取り回収した。
ポリカーボネート樹脂のシート(帝人化成社製、製品名「パンライト(登録商標)シート」、PC−2151、厚さ0.5mm)から、縦300mm×横200mmのシート状の試験片を作製し、この試験片の片面に対して、コロナ表面処理装置(ウェッジ社製、製品名「A3SW−LW」)を使用してコロナ放電による表面処理(出力60W、電極とシートの距離10mm、処理速度1m/分)を行い、表面処理が施されたポリカーボネート樹脂からなる有機基材を準備した。
上述の樹脂成形体の片方の主面に、バーコーター(番線No.2)を用いて、炭化水素系重合体としての流動パラフィン(製品名ハイコール(登録商標)K350、カネダ株式会社製、Mn700、ヨウ素価0.2、水素化物)を塗布し、縦300mm×横200mmのシート状に切り出し、成形体とした。なお、流動パラフィンの塗布量は、樹脂成形体中のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100部当たり0.9部とした。得られた成形体(炭化水素系重合体が塗布された樹脂成形体)を用いて、寸法安定性および耐光性を評価した。結果を表1に示す。
樹脂膜形成工程終了時から1時間以内に、上述の有機基材と、炭化水素系重合体が塗布された上述の樹脂成形体とを、有機基材における表面処理面と、樹脂成形体における炭化水素系重合体の塗布面が対向するように重ねて積層物とした。この際、縦端部の50mmには離形フィルムを挟んだ。
この積層物を、NY(ナイロン)/接着層/PP(ポリプロピレン)の層構成を有する厚さ75μmの樹脂製の袋に入れた。袋の開口部の中央部を200mm幅残して両側をヒートシーラーでヒートシールした後、密封パック器(パナソニック社製、製品名「BH−951」)を使用して、袋内を脱気しながら開口部をヒートシールして積層物を密封包装した。その後、密封包装した積層物をオートクレーブに入れて、温度55℃、圧力0.8MPaで30分間加熱圧着し、接合体を作製した。得られた接合体を用いて、接着強度を評価した。結果を表1に示す。
流動パラフィンの塗布量を、樹脂成形体中のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100部当たり0.1部(実施例2)、5部(実施例3)、20部(実施例4)にそれぞれ変更した以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表1に示す。
アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂として、アルコキシシリル基含有ポリエチレンに替えてアルコキシシリル基含有ポリプロピレン(三菱ケミカル社製、製品名「リンクロン PK500N」、ビカット軟化温度135℃)を用い、そして流動パラフィンの塗布量を、樹脂成形体中のアルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100部当たり50部とし、加熱圧着時の温度を65℃とした以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表1に示す。
表面処理が施されたポリカーボネート樹脂からなる有機基材に代えて、銅からなる無機基材(縦300mm×横200mm×厚さ0.1mm)を用いた以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表1に示す。
ポリカーボネート樹脂のシートに代えてポリエチレンテレフタレートのシート(東レ社製、製品名「ルミラー(登録商標) S−10」、縦300mm×横200mm×厚さ0.25mm)に対して実施例1と同様に表面処理を行い、表面処理が施されたポリエチレンテレフタレートからなる有機基材を用いた以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表1に示す。
アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂として、アルコキシシリル基含有ポリエチレンに替えてアルコキシシリル基含有ポリプロピレン(三菱ケミカル社製、製品名「リンクロン PK500N」、ビカット軟化温度135℃)を用い、加熱圧着時の温度を65℃とした以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
炭化水素系重合体として、流動パラフィンに代えて水添ポリブテン(日油社製、製品名「日油ポリブテン10SH」、Mn1500、ヨウ素価0.2)を用いた以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
炭化水素系重合体として、流動パラフィンに代えてポリブテン(日油社製、製品名「日油ポリブテン10N」、Mn1000、ヨウ素価17.7)を用いた以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
樹脂膜形成工程を実施しなかった(即ち、接着工程において炭化水素系重合体が塗布されていない樹脂成形体を用いた)以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
以下のようにして調製した樹脂成形体を用い、表面処理が施されたポリカーボネート樹脂からなる有機基材に代えて、ガラスからなる無機基材(縦300mm×横200mm×厚さ0.5mm)を用い、樹脂膜形成工程を実施せず(即ち、接着工程において炭化水素系重合体が塗布されていない樹脂成形体を用い)、そして、加熱圧着時の温度を65℃とした以外は、実施例1と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
<樹脂成形体の調製>
アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂としてのアルコキシシリル基含有ポリプロピレン(三菱ケミカル社製、製品名「リンクロン PK500N」、ビカット軟化温度135℃)100部に対して、紫外線吸収剤である2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノール(Tinuvin(登録商標)329、BASFジャパン社製)0.2部を均等に混合した。得られた混合物を、直径20mmのスクリューを備えた単軸押出し機、Tダイ(幅300mm)、および、梨地エンボスパターンを有するキャストロール(幅300mm)を備えたシート引取機からなるフィルム成形機(商品名:「SZW20−25MG」、テクノベル社製)を使用し、液添ポンプで炭化水素系重合体としての流動パラフィン(製品名「ハイコール K350」、カネダ株式会社製、Mn700、ヨウ素価0.2、水素化物)55部を添加しながら、溶融樹脂温度160℃、Tダイ温度160℃、キャストロール温度60℃の成形条件でシート状の樹脂成形体(厚さ0.40mm、幅230mm)を作製した。樹脂成形体はロール状に巻き取り回収した。
炭化水素系重合体として、流動パラフィンに代えて水添ポリブテン(日油社製、製品名「日油ポリブテン10SH」、Mn1500、ヨウ素価0.2)を用いた以外は、比較例2と同様にして接合体を製造し、各種評価を行った。結果を表2に示す。
「Si−PE」は、アルコキシシリル基含有ポリエチレンを示し、
「Si−PP」は、アルコキシシリル基含有ポリプロピレンを示し、
「PC」は、ポリカーボネート樹脂を示し、
「PET」は、ポリエチレンテレフタレートを示し、
「Cu」は、銅を示し、
「使用量[質量部]」は、「アルコキシシリル基含有熱可塑性樹脂100質量部
当たりの使用量[質量部]」を示す。
一方、接着を、所定の炭化水素系重合体を用いずに行った比較例1では、接着強度が低下することが分かる。また、所定の炭化水素系重合体の使用量が所定の上限を超える比較例2および3では、寸法安定性が低下することが分かる。更に比較例2および3では、接着強度が低下することも分かる。
また、本発明によれば、被着体に対して良好に接着し得り、且つ寸法安定性に優れる成形体を提供することができる。
そして、本発明によれば、寸法安定性に優れる成形体を備え、当該成形体が被着体としての基材に良好に接合している接合体を提供することができる。
20 樹脂成形体
20S 主面
30 樹脂膜
Claims (14)
- アルコキシシリル基を有する樹脂と、炭化水素系重合体を含む樹脂組成物であって、
前記アルコキシシリル基を有する樹脂は、芳香族ビニル化合物−鎖状共役ジエン化合物系ブロック共重合体以外の熱可塑性樹脂にアルコキシシリル基が導入されてなる樹脂であり、
前記炭化水素系重合体は、オレフィン重合体とオレフィン重合体水素化物の少なくとも一方であり、数平均分子量が300以上5000以下であり、そして、
前記樹脂組成物中の前記炭化水素系重合体の含有量が、前記樹脂組成物中の前記アルコキシシリル基を有する樹脂100質量部当たり0.01質量部以上50質量部以下である、樹脂組成物。 - 前記アルコキシシリル基を有する樹脂が、アルコキシシリル基含有ポリエチレンとアルコキシシリル基含有ポリプロピレンの少なくとも一方である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記炭化水素系重合体はヨウ素価が2.0g/100g以下である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- アルコキシシリル基を有する樹脂と、炭化水素系重合体を含む成形体であって、
前記アルコキシシリル基を有する樹脂は、芳香族ビニル化合物−鎖状共役ジエン化合物系ブロック共重合体以外の熱可塑性樹脂にアルコキシシリル基が導入されてなる樹脂であり、
前記炭化水素系重合体は、オレフィン重合体とオレフィン重合体水素化物の少なくとも一方であり、数平均分子量が300以上5000以下であり、そして、
前記成形体中の前記炭化水素系重合体の含有量が、前記成形体中の前記アルコキシシリル基を有する樹脂100質量部当たり0.01質量部以上50質量部以下である、成形体。 - 前記アルコキシシリル基を有する樹脂を含む樹脂成形体と、前記樹脂成形体の少なくとも一部の表面を覆い、前記炭化水素系重合体を含む樹脂膜とを備える、請求項4に記載の成形体。
- 前記アルコキシシリル基を有する樹脂が、アルコキシシリル基含有ポリエチレンとアルコキシシリル基含有ポリプロピレンの少なくとも一方である、請求項4または5に記載の成形体。
- 前記炭化水素系重合体はヨウ素価が2.0g/100g以下である、請求項4〜6の何れかに記載の成形体。
- 請求項4〜7の何れかに記載の成形体と、基材とが接合してなる接合体。
- 前記成形体と前記基材の接着強度が4N/cm以上である、請求項8に記載の接合体。
- アルコキシシリル基を有する樹脂を含む樹脂成形体と、基材とを接着して接合体を製造する方法であって、
前記アルコキシシリル基を有する樹脂は、芳香族ビニル化合物−鎖状共役ジエン化合物系ブロック共重合体以外の熱可塑性樹脂にアルコキシシリル基が導入されてなる樹脂であり、
前記樹脂成形体と前記基材の少なくとも一方の表面に、オレフィン重合体とオレフィン重合体水素化物の少なくとも一方であり、数平均分子量が300以上5000以下である炭化水素系重合体を、前記アルコキシシリル基を有する樹脂100質量部当たり0.01質量部以上50質量部以下供給し、前記炭化水素系重合体を含む樹脂膜を形成する工程と、
前記樹脂成形体と前記基材とを、前記樹脂膜を介して接着する工程を含む、接合体の製造方法。 - 前記アルコキシシリル基を有する樹脂が、アルコキシシリル基含有ポリエチレンとアルコキシシリル基含有ポリプロピレンの少なくとも一方である、請求項10に記載の接合体の製造方法。
- 前記炭化水素系重合体はヨウ素価が2.0g/100g以下である、請求項10または11に記載の接合体の製造方法。
- 前記基材が有機基材であり、
前記有機基材の前記樹脂成形体との接着面は、プラズマ照射、紫外線照射、コロナ放電、および火炎吹き付けからなる群から選ばれる少なくとも一つの表面処理がされている、請求項10〜12の何れかに記載の接合体の製造方法。 - 前記接着における接着温度が、前記アルコキシシリル基を有する樹脂のビカット軟化温度未満である、請求項10〜13の何れかに記載の接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019158886A JP7358850B2 (ja) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 樹脂組成物、成形体、接合体、および接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019158886A JP7358850B2 (ja) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 樹脂組成物、成形体、接合体、および接合体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021038287A true JP2021038287A (ja) | 2021-03-11 |
JP7358850B2 JP7358850B2 (ja) | 2023-10-11 |
Family
ID=74847127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019158886A Active JP7358850B2 (ja) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 樹脂組成物、成形体、接合体、および接合体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7358850B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01163255A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
WO1997013806A1 (fr) * | 1995-10-12 | 1997-04-17 | Sumitomo Bakelite Company, Limited | Compositions d'elastomeres et leurs procedes de production |
JPH09143277A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-03 | Unie Flex Kk | ケーブル保護用チューブ |
JPH10182904A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-07-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP2014009236A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 耐熱性樹脂組成物、当該耐熱性樹脂組成物を有する配線材、ケーブル及び成形品 |
JP2016502577A (ja) * | 2012-11-12 | 2016-01-28 | ジーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | 未被覆アルミニウムツールへの接着性が低い反応性ポリオレフィンホットメルト接着剤、及び積層ホットメルトとしてのその使用 |
-
2019
- 2019-08-30 JP JP2019158886A patent/JP7358850B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01163255A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
WO1997013806A1 (fr) * | 1995-10-12 | 1997-04-17 | Sumitomo Bakelite Company, Limited | Compositions d'elastomeres et leurs procedes de production |
JPH09143277A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-03 | Unie Flex Kk | ケーブル保護用チューブ |
JPH10182904A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-07-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP2014009236A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 耐熱性樹脂組成物、当該耐熱性樹脂組成物を有する配線材、ケーブル及び成形品 |
JP2016502577A (ja) * | 2012-11-12 | 2016-01-28 | ジーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | 未被覆アルミニウムツールへの接着性が低い反応性ポリオレフィンホットメルト接着剤、及び積層ホットメルトとしてのその使用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7358850B2 (ja) | 2023-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10141532B2 (en) | Curable encapsulants and use thereof | |
US10266733B2 (en) | Optically clear hot melt adhesives and uses thereof | |
JP6581668B2 (ja) | 積層体およびその製造方法 | |
TWI742153B (zh) | 接著劑組成物、密封薄片以及密封體 | |
WO2018155311A1 (ja) | 電子デバイス用樹脂フィルム及び電子デバイス | |
JP2017159590A (ja) | 接合体及び複合接合体 | |
JP2013132755A (ja) | 多層シート及びその利用 | |
TW200403270A (en) | Thermosetting resin composition and adhesive film | |
CN110050050B (zh) | 粘合性树脂组合物、氟类树脂粘合用膜、层叠体及层叠体的制造方法 | |
JP6969536B2 (ja) | 接合体、その製造方法、および変性ブロック共重合体水素化物からなるシート | |
JP2019042935A (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP2021038287A (ja) | 樹脂組成物、成形体、接合体、および接合体の製造方法 | |
JP7351145B2 (ja) | 樹脂組成物、成形体、接合体、および接合体の製造方法 | |
JP7443699B2 (ja) | 接合体の製造方法 | |
CN111052354B (zh) | 层叠体及其制造方法 | |
JPWO2018155448A1 (ja) | 積層体の製造方法および共押出シート | |
KR102487141B1 (ko) | 접착제 조성물, 접착 시트, 및 봉지체 | |
JP7230426B2 (ja) | 接合体の製造方法 | |
TW202016161A (zh) | 共聚物氫化物及其製造方法、含共聚物氫化物組成物、夾層玻璃用中間膜、夾層玻璃用中間膜堆疊體、密封材、光學薄膜、醫療用成形體及其製造方法、接合劑,以及接合體及其製造方法 | |
JP2022006733A (ja) | 積層フィルム及び電子デバイスの製造方法 | |
TW202146223A (zh) | 密封用薄片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7358850 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |